KR102133675B1

KR102133675B1 - 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR102133675B1
Application number: KR1020190080265A
Authority: KR
Inventors: 김학준; 박상희; 조병호; 조용호
Original assignee: 주식회사 새한마이크로텍; (주) 마이크로프랜드; 김학준; 조병호
Priority date: 2019-07-03
Filing date: 2019-07-03
Publication date: 2020-07-13
Also published as: WO2021002690A1

Abstract

본 발명은 전기 소자의 전기적 특성 측정에 사용되는 테스트용 소켓에 관한 것이다. 본 발명은, 마주보는 단자들 사이에 배치되어 단자들을 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓으로서, 그 양단부가 마주보는 파워 또는 신호 단자들과 접촉하는 제1 접촉 핀들과, 그 양단부가 마주보는 접지 단자들과 접촉하는 제2 접촉 핀과, 상기 제1 접촉 핀들을 서로 연결하는 적어도 하나의 제1 브릿지와, 상기 제1 접촉 핀과 상기 제2 접촉 핀을 서로 연결하는 적어도 하나의 제2 브릿지를 포함하는 테스트 소켓을 제공한다.

Description

테스트용 소켓{Test socket}

본 발명은 전기 소자의 전기적 특성 측정에 사용되는 테스트용 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.

테스트용 소켓 중에서 전도성 입자들을 실리콘 고무의 두께 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.

도 1은 종래 기술의 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다. 종래 기술의 테스트용 소켓의 이방 전도성 시트(5)는 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉하는 접촉부(6)와 인접한 접촉부(6)들을 절연시키며 지지하는 절연부(8)로 구성된다. 접촉부(6)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(1)의 단자(2)와 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 접촉하여, 단자(2)와 접촉 패드(4)를 전기적으로 연결한다. 접촉부(6)는 실리콘 수지에 크기가 작은 구형의 전도성 입자(7)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용한다.

그런데 반도체 소자(1)가 소형화될수록 접촉부(6)의 단면적이 감소하고, 이에 따라서 접촉부(6)의 저항도 증가한다. 저항 증가에 따른 신호의 손실은 검사 속도 및 정확도를 저하시키는 장애 요소가 된다.

공개실용신안 제2009-0006326호 공개특허 10-2017-0066981 등록특허 10-0375117

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 신호 손실을 최소화하여 검사 속도 및 정확도가 향상된 새로운 구조의 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 마주보는 단자들 사이에 배치되어 단자들을 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓으로서, 그 양단부가 마주보는 파워 또는 신호 단자들과 접촉하는 제1 접촉 핀들과, 그 양단부가 마주보는 접지 단자들과 접촉하는 제2 접촉 핀과, 상기 제1 접촉 핀들을 서로 연결하는 적어도 하나의 제1 브릿지와, 상기 제1 접촉 핀과 상기 제2 접촉 핀을 서로 연결하는 적어도 하나의 제2 브릿지를 포함하는 테스트 소켓을 제공한다.

그리고 각각의 상기 제1 접촉 핀은, 제1 접촉자와, 제1 쉴드 전극과 제1 절연지지부를 포함한다.

제1 접촉자는 기둥 형태의 제1 탄성 매트릭스와, 상기 제1 탄성 매트릭스의 내부에 상기 제1 탄성 매트릭스의 길이방향으로 배열되는 다수의 제1 전도성 입자들을 구비한다.

제1 쉴드 전극은 상기 제1 접촉자의 측면을 상기 제1 접촉자의 측면과 이격된 상태로 둘러싸는 통 형태이다.

제1 절연지지부는 상기 제1 접촉자와 상기 제1 쉴드 전극의 사이에 배치되어 상기 제1 접촉자와 상기 제1 쉴드 전극을 전기적으로 분리된 상태로 연결한다.

그리고 제1 브릿지는, 서로 인접한 상기 제1 쉴드 전극들을 전기적으로 연결한다.

또한, 본 발명은 상기 제1 접촉자는, 상기 제1 탄성 매트릭스에 내장된 전도성 코일 스프링을 더 포함하는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 제1 접촉자는, 상기 제1 탄성 매트릭스의 일단부에 결합하는 전도성 팁을 더 포함하는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 전도성 팁은, 상기 제1 탄성 매트릭스의 일단부에 결합하는 전도성 판과 상기 전도성 판으로부터 돌출된 전도성 돌기를 포함하는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 전도성 팁의 표면에는 금속 층이 형성된 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 전도성 판으로부터 상기 제1 탄성 매트릭스 안쪽으로 돌출된 전도성 앵커부를 더 포함하는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 제2 접촉 핀은, 기둥 형태의 제2 탄성 매트릭스와, 상기 제2 탄성 매트릭스의 내부에 상기 제2 탄성 매트릭스의 길이방향으로 배열되는 다수의 제2 전도성 입자들을 구비하는 제2 접촉자를 포함하는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 제2 접촉 핀은, 상기 제2 접촉자의 측면을 상기 제2 접촉자의 측면과 이격된 상태로 둘러싸는 통 형태의 제2 쉴드 전극과, 상기 제2 접촉자와 상기 제2 쉴드 전극의 사이에 배치되는 제2 절연지지부와, 상기 제2 접촉자와 상기 제2 쉴드 전극을 전기적으로 연결하는 전도성 접속부를 더 구비하며, 상기 제2 브릿지는 상기 제1 쉴드 전극과 제2 쉴드 전극을 연결하는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 제2 브릿지는 상기 제1 쉴드 전극과 제2 접촉자를 연결하는 테스트용 소켓을 제공한다.

본 발명에 따른 테스트용 소켓은 신호 손실이 최소화된다. 따라서 검사 속도와 정확도가 향상된다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트용 소켓의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓의 단면도이다.
도 5 내지 7은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 테스트용 소켓들의 단면도들이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓의 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 테스트용 소켓의 단면도이다. 테스트용 소켓은 마주보는 단자들 사이에 배치되어 단자들을 전기적으로 접속시키는 역할을 한다. 예를 들어, 테스트용 소켓(100)은 검사 장치(3)의 단자(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.

도 2와 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(100)은 복수의 제1 접촉 핀(10)들과, 제2 접촉 핀(50)과, 제1 접촉 핀(10)들을 서로 연결하는 적어도 하나의 제1 브릿지(90)와, 제1 접촉 핀(10)과 제2 접촉 핀(50)을 서로 연결하는 적어도 하나의 제2 브릿지(95)를 포함한다.

도 2에는 세 개의 제1 접촉 핀(10)과 하나의 제2 접촉 핀(50)이 도시되어 있으나, 제1 접촉 핀(10)과 제2 접촉 핀(20)의 합은 수십 내지 수백개일 수도 있다.

제1 접촉 핀(10)은 서로 마주보는 전원 단자 또는 신호 단자들(2a, 4a)을 전기적으로 접속시키는 역할을 한다. 각각의 제1 접촉 핀(10)은 제1 접촉자(20)와 제1 쉴드 전극(30) 및 제1 절연지지부(40)를 포함한다.

제1 접촉자(20)는 단자들(2a, 4a)과 접촉하여 단자들(2a, 4a)을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 제1 쉴드 전극(30)은 제1 접촉자(20)의 신호 손실을 최소화하는 역할을 한다. 제1 절연지지부(40)는 제1 접촉자(20)와 제1 쉴드 전극(30)을 서로 연결하는 역할을 한다. 제1 절연지지부(40)는 전기 절연성 물질로 이루어지므로, 제1 접촉자(20)와 제1 쉴드 전극(30)은 전기적으로 절연된 상태로 연결된다.

제1 접촉자(20)는 제1 탄성 매트릭스(21)와 다수의 제1 전도성 입자(22)들을 구비한다.

제1 탄성 매트릭스(21)는 양단부(25, 26)와 측면(27)을 구비한 기둥 형태이다. 예를 들어, 원기둥이나 사각, 육각, 팔각 등의 다각 기둥 형태일 수 있다. 제1 탄성 매트릭스(21)는 제1 전도성 입자(22)들을 지지하는 역할을 한다. 또한, 측정시에 탄성 변형되면서 단자들(2a, 4a)에 가해지는 압력을 감소시키면서, 제1 접촉자(20)를 단자들(2a, 4a)에 밀착시키는 역할을 한다.

제1 탄성 매트릭스(21)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무로 구현될 수 있다. 또한, 스티렌부타디엔 블럭코폴리머, 스티렌이소프렌 블럭코폴리머 등 및 그들의 수소 화합물과 같은 블럭코폴리머로 구현될 수도 있다. 또한, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔 코폴리머 등으로 구현될 수도 있다. 제1 탄성 매트릭스(21)는 액상 수지를 경화하여 얻을 수 있다.

제1 전도성 입자(22)들은 제1 탄성 매트릭스(21)의 길이방향으로 배열된다. 제1 전도성 입자(22)들은 서로 접촉하여 제1 접촉자(20)의 길이방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 제1 접촉자(20)의 길이방향으로 압력이 가해지면, 제1 접촉자(20)가 길이방향으로 압축된다. 그리고 제1 전도성 입자(22)들이 서로 더욱 가까워지면서 제1 접촉자(20)의 길이방향 전기 전도도가 더욱 높아진다.

제1 전도성 입자(22)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제1 전도성 입자(22)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 팔라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 팔라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.

제1 쉴드 전극(30)은 제1 접촉자(20)의 측면(27)을 둘러싸는 통 형태이다. 제1 쉴드 전극(30)은 도 2에 도시된 바와 같이, 원통형일 수도 있으며, 사각이나 육각 등 다각통형일 수도 있다. 제1 쉴드 전극(30)의 내측면(31)은 제1 접촉자(20)의 측면(27)과 일정한 간격으로 떨어져 있다. 제1 쉴드 전극(30)은, 예를 들어, 니켈, 니켈 코발트 합금 등으로 이루어질 수 있다.

제1 절연지지부(40)는 제1 쉴드 전극(30)의 내측면(31)과 제1 접촉자(20)의 측면(27) 사이의 공간에 배치된다. 제1 절연지지부(40)는 전기 절연성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 절연지지부(40)는 폴리디메틸실록산(PDMS)로 이루어질 수 있다.

본 실시예에서, 제1 쉴드 전극(30)과 제1 절연지지부(40)의 길이는 제1 접촉자(20)의 길이에 비해서 짧다. 제1 접촉자(20)의 단부가 제1 절연지지부(40)에 비해서 돌출되어야 단자와 접촉하기 용이하기 때문이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 접촉자(20)의 양단부 (25, 26)중에서 반도체 소자(1)의 단자(2a)를 향하는 단부(25)가 돌출될 수 있다.

제2 접촉 핀(50)은 서로 마주보는 접지 단자(2b, 4b)들을 연결한다. 각각의 제2 접촉 핀(50)은 제2 접촉자(60)와 제2 쉴드 전극(70) 및 제2 절연지지부(80)를 포함한다.

제2 접촉자(60)는 단자들(2b, 4b)과 접촉하여 단자들(2b, 4b)을 전기적으로 접속시키는 역할을 한다. 제2 절연지지부(80)는 제2 접촉자(60)와 제2 쉴드 전극(70)을 서로 연결하여 지지하는 역할을 한다.

제2 접촉 핀(50)은 제1 접촉 핀(20)과 달리 제2 접촉자(60)와 제2 쉴드 전극(70)이 전도성 접속부(85)를 통해서 전기적으로 연결된다.

제1 브릿지(90)는 제1 접촉 핀(10)들의 제1 쉴드 전극(30)들을 전기적으로 서로 연결한다. 제1 브릿지(90)는, 예를 들어, 니켈, 니켈 코발트 합금 등으로 이루어질 수 있다. 제1 브릿지(90)의 형태는 특별히 제한되지 않는다. 제1 브릿지(90)는 도 2와 3에 도시된 바와 같이, 균일한 두께의 바 형태일 수 있다.

제2 브릿지(95)는 제1 접촉 핀(10)의 제1 쉴드 전극(30)을 제2 접촉 핀(50)과 전기적으로 서로 연결한다. 제2 브릿지(95)는, 제1 브릿지(90)와 마찬가지로. 니켈, 니켈 코발트 합금 등으로 이루어질 수 있으며, 균일한 두께의 바 형태일 수 있다.

제2 접촉 핀(50)은 접지 전극(2b, 4b)와 연결되어 있으며, 제2 접촉 핀(50)은 제2 브릿지(95)를 통해서, 제1 쉴드 전극(30)과 연결된다. 그리고 제1 쉴드 전극(30)은 제1 브릿지(90)를 통해서 다른 제1 쉴드 전극(30)과 연결되므로, 제1 쉴드 전극(30)들은 모두 접지와 연결된다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓의 단면도이다.

도 4에 도시된 실시예는 제1 접촉자(120)와 제2 접촉자(160)가 전도성 코일 스프링(129, 169)을 더 포함한다는 점과 제1 브릿지(미도시)와 제2 브릿지(195)의 두께가 두껍다는 점에서 도 2와 3에 도시된 실시예와 차이가 있으므로, 여기에 대해서만 상세히 설명한다.

전도성 코일 스프링(129, 169)은 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)에 내장된다. 전도성 코일 스프링(129, 169)은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 청동, 인동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 등 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 탄성계수가 큰 피아노 강선에 전도성이 높은 도금 층을 형성한 스프링일 수 있다. 전도성 코일 스프링(129, 169)은 선재를 나선형으로 감아서 만든 원통형의 코일 스프링 형태일 수 있다. 전도성 코일 스프링(129, 169)의 길이는 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)의 길이와 같거나, 약간 짧을 수 있다.

전도성 코일 스프링(129, 169)은 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)가 길이 방향으로 압축되었을 때 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)를 원상회복 시키는 방향으로 탄성력을 제공하는 역할을 한다. 측정과정에서 제1 접촉자(120)의 양단부(125, 126) 및 제2 접촉자(160)의 양단부(165, 166)에 압력이 가해지면, 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)가 압축되고, 동시에 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)에 내장된 전도성 코일 스프링(129, 169)도 압축된다. 측정이 완료되어 접촉자(120)의 양단부(125, 126)에 가해진 압력이 제거되면, 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)는 길이방향으로 팽창하여 원상회복 된다. 전도성 코일 스프링(129, 169)은 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)가 팽창하는 방향으로 탄성력을 제공하여, 제1 탄성 매트릭스(121) 및 제2 탄성 매트릭스(161)가 더욱 빠르게 원상회복 되도록 보조하는 역할을 한다.

도 4에는 전도성 코일 스프링(129, 169)의 선재의 단면이 원형인 것으로 도시되어 있으나, 전도성 코일 스프링(129, 169)의 선재의 단면은 사각형일 수도 있다. 특히, 다수의 접촉 핀(110, 150)들이 사용되는 경우에는 동일한 단면적의 원형 단면을 가진 선재에 비해서 단면 2차 모멘트가 작은 직사각형 단면(세로 값이 가로 값보다 작은 직사각형 단면)을 가진 선재를 이용하여 제작된 스프링을 사용하는 것이 바람직하다.

2차 모멘트가 작은 직사각형 단면(세로 값이 가로 값보다 작은 직사각형 단면)을 가진 선재를 이용하여 제작된 스프링은 동일한 스프링 높이(자유장)와 동일한 스프링 피치의 원형 단면 선재 스프링(동일 단면적)보다 더 긴 스트로크(stroke)를 가질 수 있어서 안정적인 낮은 힘(Low Force) 접촉 핀을 구현할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 제1 브릿지(미도시)와 제2 브릿지(195)는 도 2와 3에 도시된 제1 브릿지(90) 및 제2 브릿지(95)와 달리 제1 쉴드 전극(30) 및 제2 쉴드 전극(70)만큼 두껍다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓의 단면도이다.

도 5에 도시된 실시예는 제1 접촉자(220)가 전도성 팁(228)을 더 포함한다는 점에서 도 2와 3에 도시된 실시예와 차이가 있으므로, 여기에 대해서만 상세히 설명한다.

전도성 팁(228)은 제1 탄성 매트릭스(221)의 하단부에 결합하는 전도성 판(228a)과 전도성 판(228a)으로부터 돌출된 전도성 돌기(228b) 및 전도성 팁(228)의 하면에 형성된 금속 층(228c)을 포함한다.

전도성 판(228a)과 전도성 돌기(228b)는, 예를 들어, 니켈, 니켈 코발트 합금 등으로 이루어질 수 있다. 전도성 판(228a)은 제1 탄성 매트릭스(221)의 단면과 동일한 단면을 가진 얇은 판이다. 전도성 판(228a)은 제1 탄성 매트릭스(221)의 내부의 제1 전도성 입자(222)들과 접촉한다.

전도성 돌기(228b)는 전도성 판(228a)의 하면으로부터 단자(4)를 향해서 연장된다. 전도성 돌기(228b)는 전도성 판(228a)에 비해서 두꺼우며, 지름은 작은 원판 형태일 수 있다.

전도성 돌기(228b)와 전도성 판(228a)의 하면에는 전기 전도도가 높은 금, 은 등의 금속으로 이루어진 금속 층(228c)이 형성될 수 있다.

제2 접촉자(260)도 제1 접촉자(220)과 마찬가지로, 전도성 팁(268)을 더 포함한다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓의 단면도이다.

도 6에 도시된 실시예는 전도성 팁(328)에서 제1 탄성 매트릭스(321)의 내부로 연장된 전도성 앵커(328d)를 더 포함한다는 점에서 도 5에 도시된 실시예와 차이가 있다. 전도성 앵커(328d)는 제1 탄성 매트릭스(321)의 길이 방향 중심부에 설치된다. 전도성 앵커(328d)는 원기둥이나 다각 기둥 형태이다.

제2 접촉자(360)의 전도성 팁(368)도 제1 접촉자(320)의 전도성 팁(328)과 마찬가지로, 전도성 앵커(368d)를 더 포함한다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓의 단면도이다.

도 7에 도시된 실시예는 제2 접촉 핀(450)의 형태에서 도 1에 도시된 실시예와 차이가 있다. 본 실시예의 제2 접촉 핀(450)은 도 1에 도시된 제2 접촉 핀(50)과 달리 제2 쉴드 전극이나 제2 절연지지부를 구비하지 않는다. 그리고 본 실시예에서는 제2 브릿지(295)가 제2 접촉 핀(450)의 제2 접촉자(460)와 제1 쉴드 전극(30)을 직접 연결한다. 본 실시예는 구조가 간단하다는 장점이 있다.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

예를 들어, 쉴드 전극과 절연지지부의 길이는 접촉자의 길이에 비해서 짧은 것으로 설명하였으나, 접촉자의 길이에 비해서 길수도 있다.

또한, 접촉자의 양단부 중에서 반도체 소자(1)의 단자(2)를 향하는 단부가 돌출되는 것으로 설명하였으나, 양단부가 돌출되거나, 검사 장치(3)의 단자(4)를 향하는 단부가 돌출될 수도 있다.

100: 테스트용 소켓
10, 110, 210, 310: 제1 접촉 핀
50, 150, 250, 350, 450: 제2 접촉 핀
20, 120, 220, 320: 제1 접촉자
60, 160, 260, 360: 제2 접촉자
21, 121, 221, 321: 제1 탄성 매트릭스
22, 122, 222, 322: 제1 전도성 입자
30: 제1 쉴드 전극
70: 제2 쉴드 전극
40: 제1 절연지지부
80: 제2 절연지지부
90: 제1 브릿지
95, 195, 295: 제2 브릿지
129, 169: 전도성 코일 스프링
228, 328, 268, 368: 전도성 팁

Claims

마주보는 단자들 사이에 배치되어 단자들을 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓으로서,
그 양단부가 마주보는 파워 또는 신호 단자들과 접촉하는 제1 접촉 핀들과,
그 양단부가 마주보는 접지 단자들과 접촉하는 제2 접촉 핀과,
상기 제1 접촉 핀들을 서로 연결하는 적어도 하나의 제1 브릿지와,
상기 제1 접촉 핀과 상기 제2 접촉 핀을 서로 연결하는 적어도 하나의 제2 브릿지를 포함하며,
각각의 상기 제1 접촉 핀은,
기둥 형태의 제1 탄성 매트릭스와, 상기 제1 탄성 매트릭스의 내부에 상기 제1 탄성 매트릭스의 길이방향으로 배열되는 다수의 제1 전도성 입자들을 구비하는 제1 접촉자와,
상기 제1 접촉자의 측면을 상기 제1 접촉자의 측면과 이격된 상태로 둘러싸는 통 형태의 제1 쉴드 전극과,
상기 제1 접촉자와 상기 제1 쉴드 전극의 사이에 배치되어 상기 제1 접촉자와 상기 제1 쉴드 전극을 전기적으로 분리된 상태로 연결하는 제1 절연지지부를 구비하며,
상기 제1 브릿지는,
서로 인접한 상기 제1 쉴드 전극들을 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 접촉자는,
상기 제1 탄성 매트릭스에 내장된 전도성 코일 스프링을 더 포함하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 접촉자는,
상기 제1 탄성 매트릭스의 일단부에 결합하는 전도성 팁을 더 포함하는 테스트용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 전도성 팁은,
상기 제1 탄성 매트릭스의 일단부에 결합하는 전도성 판과 상기 전도성 판으로부터 돌출된 전도성 돌기를 포함하는 테스트용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 전도성 팁의 표면에는 금속 층이 형성된 테스트용 소켓.
제4항에 있어서,
상기 전도성 판으로부터 상기 제1 탄성 매트릭스 안쪽으로 돌출된 전도성 앵커부를 더 포함하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제2 접촉 핀은,
기둥 형태의 제2 탄성 매트릭스와, 상기 제2 탄성 매트릭스의 내부에 상기 제2 탄성 매트릭스의 길이방향으로 배열되는 다수의 제2 전도성 입자들을 구비하는 제2 접촉자를 포함하는 테스트용 소켓.
제7항에 있어서,
상기 제2 접촉 핀은,
상기 제2 접촉자의 측면을 상기 제2 접촉자의 측면과 이격된 상태로 둘러싸는 통 형태의 제2 쉴드 전극과,
상기 제2 접촉자와 상기 제2 쉴드 전극의 사이에 배치되는 제2 절연지지부와,
상기 제2 접촉자와 상기 제2 쉴드 전극을 전기적으로 연결하는 전도성 접속부를 더 구비하며,
상기 제2 브릿지는 상기 제1 쉴드 전극과 제2 쉴드 전극을 연결하는 테스트용 소켓.
제7항에 있어서,
상기 제2 브릿지는 상기 제1 쉴드 전극과 제2 접촉자를 연결하는 테스트용 소켓.