TWI542086B - 異方性導電連接器及其製造方法 - Google Patents

異方性導電連接器及其製造方法 Download PDF

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Description

異方性導電連接器及其製造方法
本發明是關於異方性導電連接器以及其生產方法，且更特定言之是關於異方性導電連接器，以及其生產方法以及裝置，其中防止外來材料(Sn)累積於導電部分的末端部分上，在測試時所述導電部分將要接觸待檢測的物件的端子。
待檢測的半導體晶片、電路板或類似物件形成有以高密度整合的精細圖案，且在製造過程期間經歷關於其是正常還是異常的測試。半導體晶片或電路板包含待檢測且具有精細間距的接點。同樣地，將用於測試的電信號提供至待檢測的物件的檢測性電路亦包含檢測性接點，所述檢測性接點的精細間距對應於待檢測物件的檢測接點的精細間距。
為了檢測待檢測物件的電特徵，異方性導電連接器可用於在待檢測物件的檢測接點(凸塊)與檢測性電路的檢測性接點(襯墊)之間進行電連接。
圖1繪示習知的異方性導電連接器10。習知的異方性導 電連接器10包含具有多個導體12以及圍繞多個導體12形成的彈性絕緣體14的平坦彈性體。多個導體12含有具有磁性質且以厚度方向定向的導電粒子，使得在厚度方向上可出現導電性。
導體12具有平面末端部分，其具有將要接觸待檢測物件的檢測接點(凸塊)的檢測性表面。在測試時，導體12的末端部分經過許多次按壓且接觸諸如凸塊的檢測接點。在此按壓以及接觸過程期間，外來材料(例如，錫(Sn))轉移至末端部分的表面，且因此增加接觸電阻，藉此縮短連接器的壽命。
構想本發明以解決前述問題，且本發明的態樣欲提供一種異方性導電連接器，其具有可減少測試時所轉移的外來材料的累積的導體。
本發明的另一態樣欲提供一種異方性導電連接器，其可降低用於電連接於待檢測物件的檢測接點與檢測性電路的檢測性接點之間的導體的電阻。
本發明的另一態樣欲提供一種用於製造異方性導電連接器的方法以及裝置，所述連接器具有可減少測試時所轉移外來材料的累積的導體。
藉由提供一種異方性導電連接器而實現本發明的前述及/或其他態樣，所述異方性導電連接器包括：包括多個導體以及圍繞多個導體形成的彈性絕緣體的平面彈性體，所述多個導體中含有具有磁性的導電粒子，所述具有磁性的導電粒子在厚度方向上展示導電性並以厚度方向定向，導體以及彈性絕緣體由一種高分 子物質一體式製成，其中導體包括具有凹凸部分的末端部分，所述凹凸部分將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面，末端部分比彈性絕緣體的表面較突出。
在對應於多個導體的兩末端部分的位置處形成具有開口的絕緣薄膜，所述絕緣薄膜可配置於平面彈性體的兩側上。
末端部分可包括塗佈有導電材料的多個凹凸部分。
多個凹凸部分可包括中心凹陷圓形尖端、多邊形尖端、圓錐形尖端以及尖端圓化圓錐形中的至少一者。
導體可包括配置於下側處的下部導電體。
下部導電體可包括在待接觸導體的部分中的突起。
下部導電體可包括在待接觸導體的部分中的突起以及凹槽。
下部導電體可包括在待接觸導體的部分中的多個凹凸部分。
藉由提供一種製造異方性導電連接器的方法而實現本發明的前述及/或其他態樣，所述方法包括：將第一非磁性形成基板以及第二非磁性形成基板配置成面向彼此，從而在其間留下預定空間，其中第一鐵磁體以預定圖案配置於所述第一非磁性形成基板中，第二鐵磁體以對應於預定圖案的位置配置於所述第二非磁性形成基板中，其中面向彼此的第一鐵磁體以及第二鐵磁體的相對末端部分中的至少一者自形成基板的表面凹陷，且包括凸凹部分；將其中分佈有具有磁性的導電粒子的液態高分子物質配置於面向彼此的第一形成基板與第二形成基板之間；分別將磁體配置於第一形成基板的外部以及第二形成基板的外部處，並施加磁體 的磁力，使得具有磁性的導電粒子可在第一鐵磁體與第二鐵磁體之間以厚度方向定向；以及在以厚度方向定向具有磁性的導電粒子的狀態下，硬化液態高分子物質，以便在第一鐵磁體與第二鐵磁體之間形成包括末端部分的導體，所述末端部分具有對應於多個凸凹部分的多個凹凸部分。
藉由提供一種用於製造異方性導電連接器的裝置而實現本發明的前述及/或其他態樣，所述裝置包括：第一非磁性形成基板，第一鐵磁體以預定圖案配置於所述第一非磁性形成基板中；第二非磁性形成基板，第二鐵磁體在對應於預定圖案的位置處配置於所述第二非磁性形成基板中；以及一對磁體，其分別配置於第一形成基板的外部處以及第二形成基板的外部處，其中第一形成基板以及第二形成基板經配置以面向彼此，從而留下預定空間，且面向彼此的第一鐵磁體以及第二鐵磁體的相對末端部分中的至少一者自形成基板的表面凹陷，並包括凸凹部分，且其中將其中分佈有具有磁性的導電粒子的液態高分子物質配置於面向彼此的第一形成基板與第二形成基板之間，磁體施加磁力，使得具有磁性的導電粒子可在第一鐵磁體與第二鐵磁體之間以厚度方向定向，在以厚度方向定向具有磁性的導電粒子的狀態下，硬化液態高分子物質，以便在第一鐵磁體與第二鐵磁體之間形成包括末端部分的導體，所述末端部分具有對應於多個凸凹部分的多個凹凸部分。
藉由提供一種用於電連接於待檢測物件的檢測接點與檢測性電路的檢測性接點之間的異方性導電連接器而實現本發明的前述及/或其他態樣，所述異方性導電連接器包括：包括多個導體 以及圍繞多個導體形成的彈性絕緣體的平面彈性體，所述多個導體中含有具有磁性的導電粒子，所述具有磁性的導電粒子在厚度方向上展示導電性並以厚度方向定向，導體以及彈性絕緣體由一種高分子物質一體式製成，其中導體包括配置於下側處的下部導電體，且其中下部導電體包括具有待接觸導體的至少一突起或凹槽的末端部分。
在根據本發明的異方性導電連接器中，導體的末端部分形成為尖銳尖端，使得即使多次執行按壓以及接觸過程仍可減少外來材料的累積，藉此不增加而是長期維持接觸電阻。因此，根據本發明的異方性導電連接器不僅改良檢測的可靠性，亦延長其壽命。
又，暫停檢測過程以及拆卸並清潔檢測裝置(此是歸因於外來材料在導體的末端部分上的累積)的次數得以降低，藉此減少生產成本。
又，將導電結構配置於導體與檢測性電路的檢測性接點之間，且因此降低檢測性信號的導電路徑中的電阻。
3‧‧‧檢測性電路板
4‧‧‧襯墊
10‧‧‧異方性導電連接器
12‧‧‧導體
13‧‧‧平面末端部分
14‧‧‧彈性絕緣體
100‧‧‧異方性導電連接器
110‧‧‧導電外皮層
120‧‧‧導體
130、150‧‧‧末端部分
132、134‧‧‧凹凸部分
140‧‧‧絕緣體
160‧‧‧第一絕緣薄膜
180‧‧‧第二絕緣薄膜
190‧‧‧下部導電體
192‧‧‧突起
194‧‧‧凹槽
200‧‧‧第一形成基板
210‧‧‧第一鐵磁體
212、214‧‧‧末端部分
300‧‧‧第二形成基板
310‧‧‧第二鐵磁體
400、500‧‧‧電磁體
L‧‧‧液態高分子物質
P‧‧‧導電粒子
S110、S120、S130、S140‧‧‧步驟
圖1為習知異方性導電連接器的部分橫截面圖。
圖2至圖8為分別繪示根據第一至第七例示性實施例的具有導體的異方性導電連接器的視圖。
圖9至圖12為根據例示性實施例的用於製造異方性導電連接器的過程的視圖。
圖13為繪示根據例示性實施例的製造異方性導電連接器的方法的流程圖。
圖14為繪示在本發明異方性導電連接器與習知異方性導電連接器之間的外來材料(Sn)的累積狀態的比較的相片。
圖15至圖17為分別繪示根據第八至第十例示性實施例的具有導體的異方性導電連接器的視圖。
在下文中，將參考隨附圖式較詳細地描述本發明的例示性實施例。為清楚描述起見，將省略無關於描述的事物。又，貫穿全文，類似編號指代相同或類似元件。
圖2為繪示根據第一例示性實施例的異方性導電連接器100的視圖。異方性導電連接器100包含具有多個導體120以及圍繞多個導體120形成的彈性絕緣體140的平面彈性體；配置於平面彈性體的一側處的第一絕緣薄膜160；以及配置於平面彈性體的另一側處的第二絕緣薄膜180。
如圖2中所繪示，導體120包含將要接觸待檢測半導體或類似物件的端子(凸塊)的第一末端部分130，以及待接觸檢測性電路基板的襯墊(未繪示)的第二末端部分150。第一末端部分130包含將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面的多個凹凸部分132以及凹凸部分134。
多個凹凸部分132以及凹凸部分134經塑形為類似四尖王冠(four point crown)，藉由在長度以及寬度方向上自圓柱形末端部分的平面切割V形形狀而形成所述形狀。亦即，與四個圓柱 形表面相接的頂點(凹凸部分134)可接觸待檢測物件的檢測接點的表面。
如圖9中所繪示，凹凸部分132、凹凸部分134由當形成時配置於第一形成基板200中的第一鐵磁體210的末端部分形狀(末端部分212、末端部分214)形成。亦即，凹凸部分132、凹凸部分134可由第一鐵磁體210的對應凸凹部分(末端部分212、末端部分214)形成。
舉例而言，凹凸部分132、凹凸部分134可包含電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110。可藉由濕式或乾式電鍍方法塗佈導電外皮層110。
在導體120中，用以在厚度方向上展示導電性的具有磁性的導電粒子P以厚度方向定向。導電粒子P必須具有磁性，以便由液態高分子物質(稍後描述)內的強磁力定向。
導體120的導電粒子P可(例如)包含鐵、鈷、鎳或類似金屬的粒子或其合金的粒子。
又，導電粒子P可包含含有鐵、鈷、鎳或類似金屬的粒子，或各自包含被視作核心粒子的上述粒子且電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的粒子。
又，導電粒子P可各自包含被視作核心粒子且電鍍有諸如鎳、鈷等的導電磁性金屬的無機或聚合粒子，諸如非磁性金屬粒子或玻璃珠子。
絕緣體140由待由熱量硬化的高分子物質製成。絕緣體140使多個導體120彼此絕緣。藉由在導電粒子P在液態高分子物質形成時分佈於液態高分子物質內的狀態下，將強磁力應用於形 成導體120的側，並藉此將導電粒子P聚集至導體120上，絕緣體140可具有絕緣性。
可用於獲得構成導體120以及絕緣體140的高分子物質的熱固性高分子物質形成材料可(例如)包含聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠，以及類似共軛二烯橡膠以及其氫化物；苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物，以及類似嵌段共聚物橡膠以及其氫化物；氯丁二烯、胺基甲酸酯橡膠、聚酯橡膠、表氯醇橡膠、矽橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠，以及乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠等。其中，考慮到耐久性、形成可加工性以及電性質，可使用矽橡膠。作為矽橡膠，液態矽橡膠可經交聯或經縮合。液態矽橡膠可(例如)包含二甲基矽生橡膠、甲基乙烯基矽生橡膠、甲基苯基乙烯基矽生橡膠等。又，矽橡膠可具有10,000至40,000的分子量Mw(亦即，針對標準聚苯乙烯所轉換的重量平均分子量)。又，所獲得導體120具有良好的耐熱性，且因此分子量分佈指數(亦即，針對標準聚苯乙烯所轉換的重量平均分子量Mw與針對標準聚苯乙烯所轉換的數量平均分子量Mn的比率Mw/Mn)可等於或小於2。
根據例示性實施例，凹凸部分132、凹凸部分134僅形成於異方性導電連接器100的導體120的第一末端部分130中，但並不限於此情況。替代性地，凹凸部分可視需要形成於第二末端部分150中。類似於此情況，可藉由處理第二形成基板300的第二鐵磁體310的末端部分，以在其形成時使其對應於所要的凹凸部分，而容易地形成第二末端部分150的凹凸部分。
圖3繪示根據第二例示性實施例的異方性導電連接器100。
如圖3中所繪示，導體120的第一末端部分130包含將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面的凹凸部分132、凹凸部分134。藉由在圓柱形末端部分的表面上形成圓錐形凹槽而塑形根據第二例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
根據第二例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134經塑形為類似漏斗，且具有接觸待檢測物件的檢測接點的表面的外邊緣。可藉由處理配置於第一形成基板200中的第一鐵磁體210的末端部分212、末端部分214，以在其如圖9中所繪示形成時使其具有圓錐形形狀，而容易地形成根據第二例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
同樣地，根據第二例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134可包含電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110。
圖4繪示根據第三例示性實施例的異方性導電連接器100。
如圖4中所繪示，導體120的第一末端部分130包含將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面的凹凸部分132、凹凸部分134。藉由在長度以及寬度方向上自截頭式四邊角錐形的頂表面切割V形形狀兩次，而形成根據第三例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
根據第三例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134包含九個四邊角錐形，使得四邊角錐形的九個頂點可接觸待檢測 物件的檢測接點的表面。可藉由處理配置於第一形成基板200中的第一鐵磁體210的末端部分212、末端部分214，以在其如圖9中所繪示形成時使其具有九個四邊角錐形凹槽，而容易地形成根據第三例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
同樣地，根據第三例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134可包含電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110。
圖5繪示根據第四例示性實施例的異方性導電連接器100。
如圖5中所繪示，導體120的第一末端部分130包含將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面的凹凸部分132、凹凸部分134。藉由在長度以及寬度方向上自圓柱形末端部分的平面切割V形形狀七次，形成根據第四例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。當然，可視需要變化四邊角錐形的數目。
根據第四例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134包含多個四邊角錐形，使得四邊角錐形的頂點可接觸待檢測物件的檢測接點的表面。可藉由處理配置於第一形成基板200中的第一鐵磁體210的末端部分212、末端部分214，以在其如圖9中所繪示形成時使其具有多個四邊角錐形凹槽，而容易地形成根據第四例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
同樣地，根據第四例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134可包含電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110。
圖6繪示根據第五例示性實施例的異方性導電連接器 100。
如圖6中所繪示，導體120的第一末端部分130包含將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面的凹凸部分132、凹凸部分134。藉由在長度以及寬度方向上自截頭圓錐形的頂表面切割V形形狀一次，形成根據第五例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
根據第五例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134包含四個多邊角錐形，使得四個頂點可接觸待檢測物件的檢測接點的表面。可藉由處理配置於第一形成基板200中的第一鐵磁體210的末端部分212、末端部分214，以在其如圖9中所繪示形成時使其圓錐形凹槽的切割底部上具有交叉脊，而容易地形成根據第五例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
同樣地，根據第五例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134可包含電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110。
圖7繪示根據第六例示性實施例的異方性導電連接器100。
如圖7中所繪示，導體120的第一末端部分130包含將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面的凹凸部分132、凹凸部分134。根據第六例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134經塑形為類似圓錐形。
根據第六例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134包含一圓錐形，使得一頂點可接觸待檢測物件的檢測接點的表面。可藉由處理配置於第一形成基板200中的第一鐵磁體210的 末端部分212、末端部分214，以在其如圖9中所繪示形成時具有圓錐形凹槽，而容易地形成根據第六例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
同樣地，根據第六例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134可包含電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110。
圖8繪示根據第七例示性實施例的異方性導電連接器100。
如圖8中所繪示，導體120的第一末端部分130包含將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面的凹凸部分132、凹凸部分134。藉由圓化圓錐形的尖銳尖端部分而形成根據第七例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
根據第七例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134包含具有經圓化尖端部分的一圓錐形，使得相對較大接點可與待檢測物件的檢測接點的表面接觸。可藉由處理配置於第一形成基板200中的第一鐵磁體210的末端部分212、末端部分214，以在其如圖9中所繪示形成時使其具有圓錐形凹槽的經圓化底部，而容易地形成根據第七例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134。
同樣地，根據第七例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134可包含電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110。
在下文中，將參考圖9描述用於製造前述異方性導電連接器100的裝置，所述連接器包含具有根據第一至第七例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134的第一末端部分。
如圖9中所繪示，用於製造根據本發明的異方性導電連接器100的裝置可包含：第一鐵磁體210以預定圖案配置於其中的非磁性第一形成基板200；第二鐵磁體310對應於預定圖案地定位於其中的非磁性第二形成基板300；以及分別配置於第一形成基板200以及第二形成基板300的外部上的一對電磁體400、電磁體500。
第一形成基板200以及第二形成基板300經配置以在預定間隔處面向彼此，且面向彼此的第一鐵磁體210以及第二鐵磁體310的相對末端部分中的至少一者包含凸凹部分。
在下文中，將參考圖9至圖13描述製造包含導體120的異方性導電連接器100的方法，所述導體具有具根據例示性實施例的凹凸部分132、凹凸部分134的第一末端部分130。
首先，如圖9中所繪示，將非磁性第一形成基板200與非磁性第二形成基板300置放為面向彼此，從而留下預定空間(圖13中所繪示的步驟S110)，其中第一鐵磁體210以預定圖案配置於非磁性第一形成基板200中，且第二鐵磁體310對應於前述圖案地配置於非磁性第二形成基板300中。此時，處理面向彼此的第一鐵磁體以及第二鐵磁體的相對末端部分中的至少一者，以具有凸凹部分(末端部分212、末端部分214)。
然後，將其中分佈有具有磁性的導電粒子P的液態高分子物質L配置於面向彼此的第一形成基板與第二形成基板之間(圖13中所繪示的步驟S120)。
接著，將電磁體400以及電磁體500分別配置於第一形成基板200的外部處以及第二形成基板300的外部處，以將磁力 施加至第一形成基板200以及第二形成基板300，藉此如圖10中所繪示地在第一鐵磁體210與第二鐵磁體310之間的厚度上定向導電粒子P(圖13中所繪示的步驟S130)。
最後，在於厚度方向上定向具有磁性的導電粒子P的狀態下，硬化液態高分子物質。接著，移除第一形成基板200以及第二形成基板300，以形成如圖11中所繪示的具有第一末端部分130的導體120以及包含環繞導體120的絕緣體140的平面彈性體，所述第一末端部分具有對應於凸凹部分(末端部分212、末端部分214)的凹凸部分(圖13中所繪示的步驟S140)。然後，藉由濕式或乾式電鍍方法，將電鍍有具有高導電性的金、銀、銅、鈀、銠等的導電外皮層110形成於第一末端部分130上。可在附著第一絕緣薄膜以及第二絕緣薄膜(稍後描述)之後，形成導電外皮層110。
又，如圖12中所繪示，形成有開口的第一絕緣薄膜160以及第二絕緣薄膜180附著於對應於相對末端部分130以及末端部分150的位置處，使得導體120的末端部分130以及末端部分150兩者可曝露於平面彈性體的兩表面。
根據例示性實施例，將第一末端部分130插入於第一絕緣薄膜160的開口中，當待檢測物件的端子為凸塊時，此操作是較佳的。因此，若待檢測物件的端子經塑形為類似柱、孔、襯墊以及引線，則可將末端部分形成為對應於端子的形狀。
如上文所描述，根據例示性實施例，導體120的第一末端部分130的突起(凹凸部分132)將要接觸待檢測物件的檢測性接點的表面，且因此轉移諸如錫(Sn)的外來材料的可能性較低。
圖14為繪示具有平面末端部分13的習知導體12以及本發明導體120的在測試100,000次之後的錫(Sn)轉移的相片，其中所述本發明導體120具有根據例示性實施例的凹凸部分的末端部分130。如圖14中所繪示，在習知導體中，錫(Sn)轉移並累積得較多。
圖15繪示根據第八例示性實施例的異方性導電連接器100，其中下部導電體190配置於導體120的下側處。
下部導電體190用以將檢測性電路板3的襯墊4與連接器(導體120)電連接。下部導電體190可包含在將要接觸導體120的部分中的突起192。因此，當包含於導體120中的導電粒子接觸下部導電體190時，突起192允許較多導電粒子接觸下部導電體190，藉此降低電阻。另一方面，圖1中所繪示的習知異方性導電連接器10具有相對較高電阻，此是因為較少導電粒子接觸導體的相對較小橫截面區域。下部導電體190可由金、銀、銅、鈀、銠或類似高導電性金屬製成。
圖16繪示根據第九例示性實施例的異方性導電連接器100，其中用於電連接於檢測性電路板3的襯墊4與連接器(導體120)之間的下部導電體190配置於導體120的下側處。下部導電體190可包含在將要接觸導體120的部分中的突起192以及凹槽194。因此，當包含於導體120中的導電粒子接觸下部導電體190時，突起192以及凹槽194允許較多導電粒子接觸下部導電體190。
圖17繪示根據第十例示性實施例的異方性導電連接器100，其中用於電連接於檢測性電路板3的襯墊4與導體120之間的下部導電體190配置於導體120的下側處。下部導電體190可 包含在將要接觸導體120的部分中的多個突起192以及凹槽194。因此，當包含於導體120中的導電粒子接觸下部導電體190時，突起192以及凹槽194允許較多導電粒子接觸下部導電體190。儘管已繪示並描述幾個例示性實施例，但熟習此項技術者將瞭解，可在不脫離本發明的原理以及精神的情況下，對此等例示性實施例作出改變，在所附申請專利範圍以及其等效物中定義本發明的範疇。
100‧‧‧異方性導電連接器
110‧‧‧導電外皮層
120‧‧‧導體
130、150‧‧‧末端部分
132‧‧‧凹凸部分
134‧‧‧凹凸部分
140‧‧‧絕緣體
160‧‧‧第一絕緣薄膜
180‧‧‧第二絕緣薄膜

Claims (11)

  1. 一種異方性導電連接器，包括：平面彈性體，其包括多個導體以及圍繞所述多個導體形成的彈性絕緣體，所述多個導體中含有具有磁性的導電粒子，所述具有磁性的導電粒子在厚度方向上展示導電性並以所述厚度方向定向，所述導體以及所述彈性絕緣體由一高分子物質一體式製成，其中所述導體包括具有多個凹凸部分的末端部分，所述凹凸部分將要部分接觸待檢測物件的檢測接點的表面，所述末端部分比所述彈性絕緣體的表面較突出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電連接器，其中在對應於所述多個導體的兩末端部分的位置處形成具有開口的絕緣薄膜，所述絕緣薄膜配置於所述平面彈性體的兩側上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電連接器，其中所述末端部分包括塗佈有導電材料的所述多個凹凸部分。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電連接器，其中所述多個凹凸部分包括中心凹陷圓形尖端、多邊形尖端、圓錐形尖端以及尖端圓化圓錐形中的至少一者。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電連接器，其中所述導體包括配置於下側處的下部導電體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之異方性導電連接器，其中所述下部導電體包括在待接觸所述導體的部分中的突起。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之異方性導電連接器，其中所述下部導電體包括在待接觸所述導體的部分中的突起以及凹槽。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之異方性導電連接器，其中所 述下部導電體包括在待接觸所述導體的部分中的多個凹凸部分。
  9. 一種製造異方性導電連接器的方法，所述方法包括：將第一非磁性形成基板以及第二非磁性形成基板配置成面向彼此，從而在其間留下預定空間，其中第一鐵磁體以預定圖案配置於所述第一非磁性形成基板中，且第二鐵磁體以對應於所述預定圖案的位置配置於所述第二非磁性形成基板中，其中面向彼此的所述第一鐵磁體以及所述第二鐵磁體的相對末端部分中的至少一者自所述第一非磁性形成基板或所述第二非磁性形成基板的表面凹陷，且包括凸凹部分；將其中分佈有具有磁性的導電粒子的液態高分子物質配置於面向彼此的所述第一非磁性形成基板與所述第二非磁性形成基板之間；分別將磁體配置於所述第一非磁性形成基板的外部以及所述第二非磁性形成基板的外部處，並施加所述磁體的磁力，使得具有所述磁性的所述導電粒子可在所述第一鐵磁體與所述第二鐵磁體之間以厚度方向定向；以及在以所述厚度方向定向具有所述磁性的所述導電粒子的狀態下，硬化所述液態高分子物質，以便在所述第一鐵磁體與所述第二鐵磁體之間形成包括末端部分的導體，所述末端部分具有對應於所述多個凸凹部分的多個凹凸部分。
  10. 一種用於製造異方性導電連接器的裝置，所述裝置包括：第一非磁性形成基板，第一鐵磁體以預定圖案配置於所述第一非磁性形成基板中；第二非磁性形成基板，第二鐵磁體在對應於所述預定圖案的 位置處配置於所述第二非磁性形成基板中；以及一對磁體，其分別配置於所述第一非磁性形成基板的外部處以及所述第二非磁性形成基板的外部處，其中所述第一非磁性形成基板以及所述第二非磁性形成基板經配置以面向彼此，從而留下預定空間，且面向彼此的所述第一鐵磁體以及所述第二鐵磁體的相對末端部分中的至少一者自所述第一非磁性形成基板或所述第二非磁性形成基板的表面凹陷，並包括凸凹部分，且其中將其中分佈有具有磁性的導電粒子的液態高分子物質配置於面向彼此的所述第一非磁性形成基板與所述第二非磁性形成基板之間，所述磁體施加磁力，使得具有所述磁性的所述導電粒子可在所述第一鐵磁體與所述第二鐵磁體之間以厚度方向定向，在以所述厚度方向定向具有所述磁性的所述導電粒子的狀態下，硬化所述液態高分子物質，以便在所述第一鐵磁體與所述第二鐵磁體之間形成包括末端部分的導體，所述末端部分具有對應於所述多個凸凹部分的多個凹凸部分。
  11. 一種用於電連接於待檢測物件的檢測接點與檢測性電路的檢測性接點之間的異方性導電連接器，所述異方性導電連接器包括：平面彈性體，其包括多個導體以及圍繞所述多個導體形成的彈性絕緣體，所述多個導體中含有具有磁性的導電粒子，所述具有磁性的導電粒子在厚度方向上展示導電性並以所述厚度方向定向，所述導體以及所述彈性絕緣體由一高分子物質一體式製成，其中所述導體包括配置於下側處的下部導電體，且 其中所述下部導電體包括具有待接觸所述導體的至少一突起或凹槽的末端部分。
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