KR101318351B1 - 이방 도전성 커넥터, 그의 제조 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이방 도전성 커넥터에 관한 것으로, 두께 방향으로 도전성을 나타내도록 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 형성되는 복수의 도전부 및 상기 복수의 도전부 주위에 형성된 탄성 절연부를 가지는 판상 탄성체를 포함하며, 상기 도전부는 피검사물의 피검사접점 표면에 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부를 가진 단부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이방 도전성 커넥터의 도전부 단부는 예리한 팁부가 피검사물의 피검사 접점에 접촉하도록 함으로써 테스트 시에 발생하는 이물질, 예를 들면 주석(Sn)의 전이를 방지하여 안정적인 저항 특성을 유지하도록 할 수 있다.

Description

이방 도전성 커넥터, 그의 제조 방법 및 장치{ANISOTROPIC CONDUCTIVE CONNECTOR, PRODUCTION METHOD AND PRODUCTION DEVICE THEREFOR}
본 발명은 이방 도전성 커넥터 및 그의 제조방법, 더욱 상세하게는 테스트 시에 피검사체 단자에 접촉하는 도전부의 단부에 이물질(Sn)의 축적을 줄일 수 있는 이방 도전성 커넥터, 그의 제조 방법 및 제조장치에 관한 것이다.
반도체 칩이나 회로기판과 같은 피검사물은 미세한 패턴이 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 정상 여부를 테스트한다. 반도체 칩이나 회로기판은 미세 피치의 피검사접점들을 포함한다. 또한, 피검사물에 테스트를 위한 전기 신호를 제공하는 검사회로 또한 상기 피검사물의 미세 피치 피검사접점에 대응하는 미세 피치의 검사접점을 포함하고 있다.
피검사물의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 피검사물의 피검사접점(범프)과 검사회로의 검사접점(패드)을 전기적으로 연결하는 이방 도전성 커넥터가 사용될 수 있다.
도 1은 종래의 이방 도전성 커넥터(10)를 나타내는 도이다. 종래의 이방 도전성 커넥터(10)는 복수의 도전부(12) 및 상기 복수의 도전부(12) 주위에 형성된 탄성 절연부(14)를 가지는 판상의 탄성체(12,14)로 구성된다. 복수의 도전부(12)는 두께 방향으로 도전성을 나타내도록 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 형성된다.
상기 도전부(12)는 피검사물의 피검사 접점(범프)과 검사면과 접촉하는 평면 형태의 단부를 가진다. 상기 도전부(12)의 단부는 테스트 시에 매우 많은 횟수로 범프와 같은 피검사접점에 가압 접촉을 한다. 이러한 가압 접촉 과정 중에, 이물질, 예를 들면 주석(Sn)이 단부 표면에 전이되어 접촉저항을 상승시켜, 커넥터의 수명을 단축시키고 있다.
본 발명의 목적은 상술한 종래 문제를 해결하기 위한 것으로, 테스트 시에 전이되는 이물질의 축적을 감소시킬 수 있는 도전부를 가진 이방 도전성 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 테스트 시에 전이되는 이물질의 축적을 감소시킬 수 있는 도전부를 가진 이방 도전성 커넥터의 제조방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 과제를 해결하기 위한 이방도전성 커낵터는 , 두께 방향으로 도전성을 나타내도록 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 형성되는 복수의 도전부 및 상기 복수의 도전부 주위에 형성된 탄성 절연부를 가지는 판상 탄성체를 포함하며, 상기 도전부는 피검사물의 피검사접점 표면에 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부를 가진 단부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 판상 탄성체의 양면에는 상기 복수의 도전부의 양 단부가 대응하는 위치에 개구들이 형성된 절연필름이 배치될 수 있다.
상기 요철(凹凸)부를 가진 단부는 도전성 재질이 코팅될 수 있다.
상기 요철(凹凸)부는 중앙이 오목한 원형 팁(tip), 다각뿔 형 팁(tip), 원뿔 형 팁(tip), 및 원뿔의 첨부를 라운딩 처리한 팁(tip) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이방 도전성 커넥터를 제조하는 방법은, 소정 패턴으로 강자성체가 배열된 비자성체의 제1 성형 기판과 상기 소정 패턴에 대응하는 위치에 제2의 강자성체가 배열된 비자성체의 제2 성형 기판을 소정 간격을 두고 마주보도록 배치하되, 서로 마주 보는 제1 강자성체와 제2 강자성체의 대향하는 단부 중 적어도 하나는 철요(凸凹)부를 갖도록 형성하는 단계, 서로 마주보는 상기 제1 성형 기판과 제2 성형 기판의 내면 사이에 자성을 가진 도전성 입자가 분산된 액상 고분자 물질을 배치하는 단계, 상기 제1성형 기판의 외면과 제2 성형기판의 외면에 각각 자석을 배치하고, 상기 제1 강자성체와 제2강자성체 사이에 자성 도전성 입자를 두께 방향으로 배향하도록 상기 자석에 자력을 인가하는 단계 및 상기 자성 도전성 입자가 두께 방향으로 배향된 상태에서 액상 고분자 물질을 경화시켜, 상기 제1 강자성체와 제2 강자성체 사이에 상기 철요(凸凹)부에 상응하는 요철(凹凸)부를 가진 도전부를 형성하는 단계를 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이방 도전성 커넥터를 제조하는 장치는, 소정 패턴으로 강자성체가 배열된 비자성체의 제1 성형 기판, 상기 소정 패턴에 대응하는 위치에 제2의 강자성체가 배열된 비자성체의 제2 성형 기판 및 상기 제1성형 기판의 외면과 제2 성형기판의 외면에 각각 배치되는 1 쌍의 자석을 포함하며, 상기 제1 성형 기판과 제2 성형 기판을 소정 간격을 두고 마주보도록 배치하되, 서로 마주 보는 제1 강자성체와 제2 강자성체의 대향하는 단부 중 적어도 하나는 철요(凸凹)부를 가지며, 서로 마주보는 상기 제1 성형 기판과 제2 성형 기판의 내면 사이에 자성을 가진 도전성 입자가 분산된 액상 고분자 물질을 배치하고, 상기 제1 강자성체와 제2강자성체 사이에 자성 도전성 입자를 두께 방향으로 배향하도록 상기 자석에 자력을 인가하고, 상기 자성 도전성 입자가 두께 방향으로 배향된 상태에서 액상 고분자 물질을 경화시켜, 상기 제1 강자성체와 제2 강자성체 사이에 상기 철요(凸凹)부에 상응하는 요철(凹凸)부를 가진 도전부를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 이방 도전성 커넥터는 도전부의 단부가 예리한 팁으로 형성되어, 많은 횟수의 가압 접촉에도 이물질의 축적을 감소시켜, 오랫동안 접촉저항을 상승없이 유지시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 의한 이방 도전성 커넥터는 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 수명을 향상시킬 수 있다.
또한, 도전부 단부의 이물질 축적에 따라 검사 과정을 중지한 후 검사장치를 해체한 후 클리닝을 수행하는 횟수를 줄일 수 있어 제조비용을 절약할 수 있다.
도 1은 종래의 이방 도전성 커넥터의 부분 단면을 나타내는 도,
도 2 내지 8은 본 발명의 실시예에 따른 다양한 형태의 도전부를 가진 이방 도전성 커넥터를 나타내는 도,
도 9 내지 12는 본 발명의 실시예에 따른 이방도전성 커넥터의 제조과정을 나타내는 도,
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 이방도전성 커넥터의 제조방법을 나타내는 흐름도, 및
도 14는 본 발명과 종래의 이방 도전성 커넥터의 이물질(Sn) 축적 상태를 비교하여 나타내는 사진이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 부분은 생략하였고, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 이방도전성 커넥터(100)를 나타내는 도이다. 이방 도전성 커넥터(100)는 복수의 도전부(120)와 상기 복수의 도전부 주위에 형성된 탄성 절연부(140)를 가진 판상 탄성체(120,140), 상기 판상 탄성체의 일측에 배치되는 제1절연필름(160), 및 상기 판상 탄성체의 타측에 배치되는 제2절연필름(180)를 포함하여 구성할 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이 도전부(120)는 반도체와 같은 피검사물의 단자(범프)에 접촉하는 제1단부(130)와 검사회로 기판의 패드(미도시)에 접촉하는 제2단부(150)를 포함하고 있다. 제1단부(130)는 피검사물의 피검사접점 표면과 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부(132,134)를 포함한다.
요철(凹凸)부(132,134)는 4포인트 크라운 형상으로, 원통형 단부 평면에서 가로 세로 십자 V자 컷팅한 것과 같은 형상을 갖는다. 즉, 4개의 원통면에 접한 꼭지점(134)이 피검사물의 피검사접점 표면과 접촉할 수 있다.
요철(凹凸)부(132,134)는 도 9에 나타낸 바와 같이 성형할 때 제1 성형 판(200)에 배치된 제1강자성체(210)의 단부형상(212,214)에 의해 형성된다. 즉, 요철(凹凸)부(132,134)는 상응하는 형태인 제1강자성체(210)의 철요(凸凹)부(212,214)에 의해 형성될 수 있다.
요철(凹凸)부(132,134)는 예를 들면 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 포함할 수 있다. 도전 피복층(110)은 습식 또는 건식 도금으로 코팅될 수 있다.
도전부(120)는 두께 방향으로 도전성을 나타내도록 자성을 나타내는 도전성 입자(P)가 두께 방향으로 배열되어 있다. 도전성 입자(P)는 강한 자력에 의해 후술하는 액상 고분자물질 내에서 배향될 수 있는 자성을 가져야 한다.
도전부(120)의 도전성 입자(P)는, 예를 들면 철, 코발트 및 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 또는 이들 합금의 입자를 포함할 수 있다.
또한, 도전성 입자(P)는 철, 코발트 및 니켈 등의 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여 표면에 금, 은, 팔라듐 및 로듐 등의 도전성이 양호한 금속으로 도금한 것을 사용할 수 있다.
또한, 도전성 입자(P)는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하여 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성 금속으로 도금하여 사용할 수 있다.
상기 절연부(140)는 액상 상태에서 열에 의해 경화되는 고분자 물질로 구성한다. 절연부(140)는 상기 복수 도전부(120) 사이를 절연하는 역할을 한다. 절연부(140)는 성형 시 도전성 입자들(P)이 액상 고분자물질 내에 분산된 상태에서 도전부(120)가 형성되는 측에 강한 자력을 인가하여 도전성 입자들(P)을 도전부(120)로 집중하게 함으로써 절연성을 유지할 수 있다.
도전부(120) 및 절연부(140)를 구성하는 고분자 물질을 얻기 위해 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료는, 예를 들면 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무 및 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 이 중에서 내구성, 성형 가공성 및 전기 특성을 고려할 때 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 실리콘 고무로서는, 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 예를 들면 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무 및 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 포함할 수 있다. 또한, 실리콘 고무는, 그의 분자량 Mw(표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량을 말함. 이하 동일)가 10,000 내지 40,000인 것이 바람직하다. 또한, 얻어지는 도전부(120)에 양호한 내열성이 얻어지기 때문에, 분자량 분포 지수(표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 Mw와 표준 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량 Mn의 비 Mw/Mn의 값을 말함. 이하 동일)가 2 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따르면 이방 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 제1단부(130)에 대해서만 요철(凹凸)부(132,134)를 형성하도록 설명하였지만, 필요에 의해 제2단부(150)에 대해서도 요철(凹凸)부를 형성할 수 있다. 이와 같이 제2단부(150)의 요철(凹凸)부는 성형시 제2성형기판(300)의 제2강자성체(310)의 단부 형상을 원하는 요철(凹凸)부에 상응하는 형상으로 가공하면 용이하게 얻을 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 이방 도전성 커넥터(100)를 나타낸 것이다.
도 3에 나타낸 바와 같이 도전부(120)의 제1단부(130)는 피검사물의 피검사접점 표면과 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부(132,134)를 포함한다. 제2실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 원통 단부면에 원추홈을 형성한 형상이다.
제2실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 깔때기 모양으로 외곽 테두리가 피검사물의 피검사접점 표면과 접촉할 수 있다. 제2실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도 9에 나타낸 바와 같이 성형할 때 제1 성형 판(200)에 배치된 제1강자성체(210)의 단부형상(212,214)을 원추형으로 가공함으로써 용이하게 얻을 수 있다.
마찬가지로 제2실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 이방 도전성 커넥터(100)를 나타낸 것이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 도전부(120)의 제1단부(130)는 피검사물의 피검사접점 표면과 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부(132,134)를 포함한다. 제3실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 절두형 사각추에서 정상 표면을 가로 세로 각각 2회씩 V자 컷팅을 한 형태이다.
제3실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 9개의 사각추 형상을 가진 형상으로 9 포인트의 사각추 꼭지점이 피검사물의 피검사접점 표면과 접촉할 수 있다. 제3실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도 9에 나타낸 바와 같이 성형할 때 제1 성형 판(200)에 배치된 제1강자성체(210)의 단부형상(212,214)을 9개의 사각추홈을 갖도록 가공함으로써 용이하게 얻을 수 있다.
마찬가지로 제3실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 이방 도전성 커넥터(100)를 나타낸 것이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 도전부(120)의 제1단부(130)는 피검사물의 피검사접점 표면과 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부(132,134)를 포함한다. 제4실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 원통 단부 평면에 가로 세로 각각 7회의 V자 컷팅 수행한 형태이다. 물론 사각추의 갯수는 설계사항으로 필요에 따라 조절할 수 있다.
제4실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 다수의 사각추 형상을 가진 형상으로 사각추 꼭지점이 피검사물의 피검사접점 표면과 접촉할 수 있다. 제4실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도 9에 나타낸 바와 같이 성형할 때 제1 성형 판(200)에 배치된 제1강자성체(210)의 단부형상(212,214)을 다수의 사각추홈을 갖도록 가공함으로써 용이하게 얻을 수 있다.
마찬가지로 제2실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 이방 도전성 커넥터(100)를 나타낸 것이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 도전부(120)의 제1단부(130)는 피검사물의 피검사접점 표면과 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부(132,134)를 포함한다. 제5실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 절두형 원추에서 정상 표면을 가로 세로 각각 1회씩 V자 컷팅을 한 형태이다.
제5실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 4개의 다각추 형상을 가진 형상으로 4 포인트의 꼭지점이 피검사물의 피검사접점 표면과 접촉할 수 있다. 제5실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도 9에 나타낸 바와 같이 성형할 때 제1 성형 판(200)에 배치된 제1강자성체(210)의 단부형상(212,214)을 절저 원추홈의 바닥면에 십자형 산을 갖도록 가공함으로써 용이하게 얻을 수 있다.
마찬가지로 제5실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제6실시예에 따른 이방 도전성 커넥터(100)를 나타낸 것이다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 도전부(120)의 제1단부(130)는 피검사물의 피검사접점 표면과 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부(132,134)를 포함한다. 제6실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 원추 형태이다.
제6실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 1개의 원추 형상으로 1 포인트의 꼭지점이 피검사물의 피검사접점 표면과 접촉할 수 있다. 제6실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도 9에 나타낸 바와 같이 성형할 때 제1 성형 판(200)에 배치된 제1강자성체(210)의 단부형상(212,214)을 원추홈을 갖도록 가공함으로써 용이하게 얻을 수 있다.
마찬가지로 제6실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제7실시예에 따른 이방 도전성 커넥터(100)를 나타낸 것이다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 도전부(120)의 제1단부(130)는 피검사물의 피검사접점 표면과 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부(132,134)를 포함한다. 제7실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 원추형에서 정상부분의 날카로움을 제거하기 위해 R가공한 형태이다.
제7실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 1개의 원추 형상으로 정상 부분이 R가공되어 비교적 넓은 접촉 포인트가 피검사물의 피검사접점 표면과 접촉할 수 있다. 제7실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도 9에 나타낸 바와 같이 성형할 때 제1 성형 판(200)에 배치된 제1강자성체(210)의 단부형상(212,214)을 원추홈에 바닥부분을 완만하게 형성함으로써 용이하게 얻을 수 있다.
마찬가지로 제7실시예의 요철(凹凸)부(132,134)는 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 포함할 수 있다.
이상과 같은 제1 내지 7의 실시예에 따른 요철(凹凸)부(132,134)를 가진 제1단부를 포함하는 이방 도전성 커넥터(100)를 제조하는 장치를 도 9를 참조하여 상세히 설명한다.
도 9에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 이방 도전성 커넥터(100)를 제조하는 장치는 소정 패턴으로 제1강자성체(210)가 배열된 비자성체의 제1 성형 기판(200), 상기 소정 패턴에 대응하는 위치에 제2의 강자성체(310)가 배열된 비자성체의 제2 성형 기판(300) 및 상기 제1성형 기판(200)의 외면과 제2 성형 기판(300)의 외면에 각각 배치되는 1 쌍의 전자석(400,500)을 포함하여 구성할 수 있다.
상기 제1 성형 기판(200)과 제2 성형 기판(300)은 소정 간격을 두고 마주보도록 배치하되, 서로 마주 보는 제1 강자성체(210)와 제2 강자성체(310)의 대향하는 단부 중 적어도 하나는 철요(凸凹)부를 가진다.
본 발명의 실시예에 따른 요철(凹凸)부(132,134) 형태의 제1단부(130)를 가진 도전부(120)를 포함하는 이방 도전성 커넥터(100)를 제조하는 방법을 도 9 내지 12를 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 9에 나타낸 바와 같이, 소정 패턴으로 제1강자성체(210)가 배열된 비자성체의 제1 성형 기판(200)과 상기 소정 패턴에 대응하는 위치에 제2의 강자성체(310)가 배열된 비자성체의 제2 성형 기판(300)을 소정 간격을 두고 마주보도록 배치한다(S110). 이때, 서로 마주 보는 제1 강자성체와 제2 강자성체의 대향하는 단부 중 적어도 하나는 철요(凸凹)부(214,212)를 갖도록 가공하여 배치한다.
다음에, 서로 마주보는 상기 제1 성형 기판과 제2 성형 기판의 내측 사이에 자성을 가진 도전성 입자(P)가 분산된 액상 고분자 물질(L)을 배치한다(S120).
이후, 상기 제1성형 기판(200)의 외면과 제2 성형기판(300)의 외측에 각각 전자석(400,500)을 배치하고, 상기 제1성형 기판(200)의 외면과 제2 성형기판(300)에 자력을 인가하면, 도 10에 나타나 있는 바와 같이, 상기 제1 강자성체(210)와 제2강자성체(310) 사이에 자력에 의한 자성의 도전성 입자(P)들이 두께 방향으로 배향한다(S130).
마지막으로, 상기 자성 도전성 입자들(P)이 두께 방향으로 배향된 상태에서 액상 고분자 물질을 경화시키고 제1 성형 기판(200)과 제2 성형 기판(300)를 제거하면, 도 11에 나타낸 바와 같은 상기 철요(凸凹)부(214,212)에 상응하는 요철(凹凸)부 형상의 제1단부(130)를 가진 도전부(120) 및 상기 도전부(120)를 둘러싸는 절연부(140)를 포함하는 판상 탄성체가 형성된다(S140). 이어서, 제1단부(130) 상에 도전성이 우수한 금, 은, 동, 팔라듐, 및 로듐 등으로 도금되는 도전 피복층(110)을 습식 또는 건식도금으로 형성할 수 있다. 도전 피복층(110)은 후술하는 제1 및 제2절연필름을 부착한 후에 형성할 수 있다.
또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 판상 탄성체(120,140)의 양면에 도전부(120)의 양단(130,150)이 노출되도록 상기 양단에 대응하는 위치에 개구(170,190)가 형성된 제1 및 제2절연필름(160), 180)이 부착된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는 제1단부(130)가 제1절연필름(160)의 개구(170) 내에 들어간 상태로 설명하였으며, 이는 피검사물의 단자가 범프(bump) 형태일 경우에 바람직하다. 따라서, 피검사물의 단자가 기둥(post), 홀(hole), 패드(pad), 및 리드(lead) 형태일 경우 이들에 알맞은 단부 형상으로 성형할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따르면, 피검사물의 검사접점 표면에 접촉하는 도전부(120)의 제1단부가(130)가 돌출부(132)에 의해 접촉하기 때문에, 주석(Sn)과 같은 이물질이 전이될 가능성이 매우 낮아진다.
도 14는 종래의 평면 형태의 단부(13)를 가진 도전부(12)와 본 발명의 실시예에 따른 요철형상의 단부(130)를 가진 도전부(120)에 대해 테스트 후의 Sn전이 여부를 확인한 사진다. 도 14에 나타나 있는 바와 같이, 개선 이전의 도전부에는 매우 많은 Sn전이가 일어나 축적된 것을 확인할 수 있다.
지금까지 본 발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 실시예를 변형할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 지금까지 설명된 실시예로 정해지는 것이 아니라 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
100: 이방 도전성 커넥터 110: 피복층
120: 도전부 130: 제1단부
140: 절연부 150: 제2단부
160: 제1절연필름 180: 제2절연필름
200: 제1 성형기판 210:제1강자성체
300: 제2 성형 기판 310: 제2강자성체
400, 500: 전자석

Claims (6)

  1. 이방 도전성 커넥터에 있어서,
    두께 방향으로 도전성을 나타내도록 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되도록 배향한 상태로 함유되어 형성되는 복수의 도전부 및 상기 복수의 도전부 주위에 형성된 탄성 절연부를 가지는 판상 탄성체를 포함하며,
    상기 도전부는 피검사물의 피검사접점 표면에 부분 접촉하도록 요철(凹凸)부를 가진 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 판상 탄성체의 양면에는 상기 복수의 도전부의 양 단부가 대응하는 위치에 개구들이 형성된 절연필름이 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 요철(凹凸)부를 가진 단부는 도전성 재질로 코팅되는 도전 피복층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 요철(凹凸)부는 중앙이 오목한 원형 팁(tip), 다각뿔 형 팁(tip), 원뿔 형 팁(tip), 및 원뿔의 첨부를 라운딩 처리한 팁(tip) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터.
  5. 이방 도전성 커넥터를 제조하는 방법에 있어서,
    소정 패턴으로 제1강자성체가 배열된 제1비자성체의 제1 성형 기판과 상기 소정 패턴에 대응하는 위치에 제2강자성체가 배열된 비자성체의 제2 성형 기판을 소정 간격을 두고 마주보도록 배치하되, 서로 마주 보는 제1 강자성체와 제2 강자성체의 대향하는 단부 중 적어도 하나는 철요(凸凹)부를 갖도록 형성하는 단계;
    서로 마주보는 상기 제1 성형 기판과 제2 성형 기판의 내측 사이에 자성을 가진 도전성 입자가 분산된 액상 고분자 물질을 배치하는 단계;
    상기 제1성형 기판의 외면과 제2 성형기판의 외측에 각각 자석을 배치하고, 상기 제1 강자성체와 제2강자성체 사이에 자성 도전성 입자를 두께 방향으로 배향하도록 상기 자석에 자력을 인가하는 단계; 및
    상기 자성 도전성 입자가 두께 방향으로 배향된 상태에서 액상 고분자 물질을 경화시켜, 상기 제1 강자성체와 제2 강자성체 사이에 상기 철요(凸凹)부에 상응하는 요철(凹凸)부를 가진 도전부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 이방 도전성 커넥터를 제조하는 장치에 있어서,
    소정 패턴으로 제1강자성체가 배열된 비자성체의 제1 성형 기판;
    상기 소정 패턴에 대응하는 위치에 제2 강자성체가 배열된 비자성체의 제2 성형 기판; 및
    상기 제1성형 기판의 외면과 제2 성형기판의 외면에 각각 배치되는 1 쌍의 자석을 포함하며,
    상기 제1 성형 기판과 제2 성형 기판을 소정 간격을 두고 마주보도록 배치하되, 서로 마주 보는 제1 강자성체와 제2 강자성체의 대향하는 단부 중 적어도 하나는 철요(凸凹)부를 가지며,
    서로 마주보는 상기 제1 성형 기판과 제2 성형 기판의 내면 사이에 자성을 가진 도전성 입자가 분산된 액상 고분자 물질을 배치하고, 상기 제1 강자성체와 제2강자성체 사이에 자성 도전성 입자를 두께 방향으로 배향하도록 상기 자석에 자력을 인가하고, 상기 자성 도전성 입자가 두께 방향으로 배향된 상태에서 액상 고분자 물질을 경화시켜, 상기 제1 강자성체와 제2 강자성체 사이에 상기 철요(凸凹)부에 상응하는 요철(凹凸)부를 가진 도전부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
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