KR20190050687A - 이방 도전성 시트 - Google Patents

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KR20190050687A
KR20190050687A KR1020180050156A KR20180050156A KR20190050687A KR 20190050687 A KR20190050687 A KR 20190050687A KR 1020180050156 A KR1020180050156 A KR 1020180050156A KR 20180050156 A KR20180050156 A KR 20180050156A KR 20190050687 A KR20190050687 A KR 20190050687A
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변성섭
권유리
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솔브레인멤시스(주)
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber

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Abstract

본 발명은 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트로서, 절연부, 상기 절연부의 일측 면에 형성된 보호필름, 상기 절연부의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 그 각각은 상기 절연부의 면 방향으로 상호 이격되면서 배치되어 있는 도전부 및 상기 보호필름의 두께 방향에서의 상기 도전부의 대응 영역에, 상기 피검사 디바이스의 피검사 전극과 대응되도록 형성된 접촉부를 포함하고, 상기 보호필름의 상기 피검사 전극측의 면에 대응되는 상기 접촉부의 주위의 영역에 홈이 형성되어 있는 것인, 이방 도전성 시트를 제공한다.

Description

이방 도전성 시트{ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET}
본 발명은 이방 도전성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 검사용 회로 기판으로부터 피검사 디바이스로 전류를 더욱 안정적으로 흐르게 하기 위해, 보호필름 및 접촉부의 구조를 더욱 효과적으로 개선한 이방 도전성 시트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하는 과정에서는 피검사 디바이스로서 반도체 소자의 프로브(probe) 테스트와 번인(burn-in) 테스트가 이루어진다. 상기 프로브 테스트는 실리콘으로 이루어진 웨이퍼에 다수의 집적 회로를 형성한 후, 형성된 집적 회로 각각의 전기적 특성을 검사하는 것이고, 상기 번인 테스트는 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 얻은 후 이를 패키징하여 제조된 피검사 디바이스인 반도체 소자의 전기적 특성을 고온의 환경 하에서 검사하는 것이다.
상기 프로브 테스트 또는 상기 번인 테스트와 같은 전기적 검사 과정에서는 피검사 디바이스인 반도체 소자를 검사용 회로 기판에 전기적으로 연결하는 검사 소자로서 이방 도전성 시트가 사용되고 있다. 구체적으로 상기 이방 도전성 시트는 검사용 회로 기판에서 나온 신호가 검사용 전극을 거쳐 피검사 디바이스인 반도체 소자로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품으로, 여기에는 도전부와 절연부를 포함하는데, 이에 대해 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
종래의 검사 장치에 이용되는 이방 도전성 시트(10)는 실리콘 수지와 도전성 입자로 이루어진 도전부(11)와 실리콘 수지로 이루어진 절연부(12)를 포함한다. 상기 도전부(11)는 그 상단이 피검사 디바이스(20)와 접촉하고, 그 하단이 검사용 회로 기판(30)의 검사용 전극(31)과 접촉함으로써, 피검사 디바이스(20)와 검사용 회로 기판(30)을 전기적으로 연결시킨다.
이방 도전성 시트(10)의 도전부(11)는 피검사 디바이스인 반도체 소자의 성능 테스트를 위하여, 수천 회 이상의 횟수로 가압 및 통전이 매우 짧은 시간에 이루어진다. 이로 인해, 이방 도전성 시트(10)의 하중이 증가하는 문제가 발생하였다. 또한 고온고압 조건 하에서 피검사 디바이스의 테스트 시에 피검사 디바이스의 피검사 전극과 이방 도전성 시트 간의 접착(sticky)현상이 발생되는 문제가 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-1318351호
본 발명은 검사 소자로 이용되는 이방 도전성 시트의 하중 감소 및 피검사 디바이스와의 접착 현상을 감소시킬 수 있는 이방 도전성 시트를 제공하는 것이다.
또한, 상기 이방 도전성 시트가 배치되어 있는 피검사 디바이스의 검사 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 측면에 의하면, 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트로서, 절연부, 상기 절연부의 일측 면에 형성된 보호필름, 상기 절연부의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 그 각각은 상기 절연부의 면 방향으로 상호 이격되면서 배치되어 있는 도전부 및 상기 보호필름의 두께 방향에서의 상기 도전부의 대응 영역에, 상기 피검사 전극과 대응되도록 형성된 접촉부를 포함하고, 상기 보호필름의 상기 피검사 전극측의 면에 대응되는 상기 접촉부의 주위의 영역에 홈이 형성되어 있는 것인 이방 도전성 시트를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 상기 접촉부는 그 두께 방향에서의 단면이 장방형 또는 사다리꼴형의 어느 하나를 포함하거나, 상기 피검사 전극측과 대응되는 면이 오목면인 것을 포함하는 것인 이방 도전성 시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 피검사 디바이스의 피검사 전극에 대응하여 배치된 검사용 전극을 구비한 검사용 회로 기판; 및 상기 검사용 회로 기판 상에 상기 이방 도전성 시트가 배치되어 있는 것인, 피검사 디바이스의 검사 장치를 제공한다.
본 발명은 이방 도전성 시트에서 보호필름에 피검사 전극측의 면에 대응되는 접촉부의 주위의 영역에 홈을 형성함으로써, 이방 도전성 시트의 하중을 감소시켜 경량화 하면서도, 테스트 중 피검사 디바이스와 이방 도전성 시트 간의 접착현상을 감소시켜서 검사 신뢰성을 확보 할 수 있다.
또한, 본 발명은 이방 도전성 시트에서 접촉부를 그 두께 방향에서의 단면이 장방형 또는 사다리꼴형의 어느 하나를 포함하거나, 상기 피검사 전극측의 대응되는 면이 오목면인 것을 포함함으로써, 피검사 전극과의 접촉에 필요한 하중을 감소시키고, 유효 접촉 면적 증가로 전기 저항이 감소될 수 있게 됨에 따라서, 이방 도전성 시트의 도전성이 향상될 수 있고, 검사 신뢰성이 우수해 질 수 있다.
도 1은 종래의 피검사 디바이스의 검사 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 이방 도전성 시트의 평면도이다.
도 3은 도 2 에 따른 이방 도전성 시트에 표시된 A-A의 선 단면도이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 접촉부 및 보호필름의 구조를 나타내는 모식도이다.
도 11은 본 발명의 피검사 디바이스의 검사 장치를 나타낸 설명도이다.
이하 본 발명을 설명한다.
다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 덧붙여, 본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시형태를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명의 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명은 피검사 디바이스의 전기적 검사 과정에서 사용되는 검사소자용 이방 도전성 시트로서, 도 2를 참조로 하여 이방 도전성 시트 상면에서의 접촉부(130) 및 보호필름(140)의 배치 구조를 살펴보면, 상기 보호필름(140)은 피검사 디바이스의 피검사 전극측의 대응되는 면에 접촉하는 접촉부(130)의 주위의 영역에, 홈(141)이 일정한 패턴으로 형성되어 있으며, 이러한 홈(141)은 도트 패턴으로 형성될 수 있다.
상기 보호필름(140)에 피검사 디바이스의 피검사 전극측의 면에 대응되는 접촉부(130)의 주위의 영역에 홈(141)을 형성함으로써, 이방 도전성 시트(100)의 하중을 감소시켜 경량화 하면서도, 테스트 중 피검사 디바이스와 이방 도전성 시트(100) 간의 접착현상을 감소시켜서 검사 신뢰성을 확보 할 수 있다.
도 3을 참조로 하여 구체적으로 살펴보면, 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트(100)로서, 절연부(110), 상기 절연부(110)의 일측 면에 형성된 보호필름(140), 상기 절연부(110)의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 그 각각은 상기 절연부(110)의 면 방향으로 상호 이격되면서 배치되어 있는 도전부(120) 및 상기 보호필름(140)의 두께 방향에서의 상기 도전부(120)의 대응 영역에, 상기 피검사 전극과 대응되도록 형성된 접촉부(130)를 포함하고, 상기 보호필름(140)은 상기 피검사 전극측의 면에서 상기 접촉부(130)의 주위의 영역에 홈(141)이 형성되어 있는 것인 이방 도전성 시트(100)를 제공한다.
우선, 본 발명의 이방 도전성 시트(100)에 포함되는 절연부(110)는, 도전부(120) 사이에 위치하여 도전부(120) 간의 신호 전달을 차단하는 역할을 한다. 이러한 절연부(110)의 재질로서는, 절연성 물질을 이용할 수 있고, 상기 절연성 물질은 폴리이미드, 폴리부타디엔고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무와 같은 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 이중에서, 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형 또는 축합형일 수 있으며, 성형성과 탄성변형이 용이하다는 측면에서 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 상기 절연부(110)를 액상 실리콘 고무의 경화물에 의해 형성하는 경우에 있어서, 상기 실리콘 고무의 경화물은 100 ~ 200℃에 있어서의 압축 영구 왜곡이 5 ~ 10 % 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 이방 도전성 시트(100)에 포함되는 도전부(120)는 상기 절연부(110)의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 내부에 도전성 입자를 포함하는 것으로, 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 구체적으로, 도전부(120)의 하단은 검사용 회로 기판(미도시)과 접촉하고, 도전부(120)의 상단에는 접촉부(130)가 형성되어 있어서, 피검사 디바이스의 피검사 전극(미도시)과 접촉하여 검사용 회로 기판에서 나오는 신호를 피검사 디바이스에 전달한다. 이러한 도전부(120)의 매질을 이루는 물질은 상술한 바와 같이, 상기 절연부(110)에서와 같은 절연성 물질을 사용할 수 있고, 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 도전부(120)의 매질을 이루는 물질은 상기 절연부(110)의 매질과 반드시 서로 동일한 물질을 사용할 필요는 없으며, 서로 다른 절연성 물질을 사용하는 것도 가능하다.
여기서, 이방 도전성 시트의 접촉부(130)는 상기 도전부(120) 내에 포함되는 도전성 입자와 동일 또는 상이한 다수의 도전성 입자를 포함하며, 이러한 접촉부(130)의 매질을 이루는 물질은 상기 절연부(110)의 매질과 반드시 서로 동일한 물질을 사용할 필요는 없으며, 서로 다른 절연성 물질을 사용하는 것도 가능하다. 또한, 각각의 접촉부(130)는 대략적으로 피검사 디바이스(미도시)의 피검사 전극(미도시)과 대응되는 개소에 위치하게 된다.
상기 도전부(120) 및 접촉부(130)에 포함되는 도전성 입자는 상기 도전부(120) 및 접촉부(130)의 매질을 이루는 물질 내에 다수의 도전성 입자가 랜덤 방향 또는 도전부(120) 및 접촉부(130)의 두께 방향으로 밀집되어 정렬된 형태로 포함될 수 있는데, 이방 도전성 시트(100)의 도전부(120)에서의 도전 저항을 최소화하는 점에서 도전부(120) 및 접촉부(130)의 두께 방향으로 정렬된 형태로 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 도전성 입자의 소재는 자기력선을 작용시킴으로써 쉽게 상하방향으로 정렬하도록 배향시킬 수 있도록 자성을 나타내는 것을 사용할 수 있다. 이러한 도전성 입자의 구체예로는 니켈, 철, 코발트, 망간 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 강제성체 금속 입자 또는 이들 합금으로 이루어지는 입자 또는 강자성체 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐과 같이 산화되기 어려운 도전성의 귀금속(貴金屬, noble metal)의 도금을 수행한 것이 사용될 수 있다.
상기, 이방 도전성 시트(100)에 포함되는 도전부(120) 및 접촉부(130)의 도전성 입자는 상기 도전부(120) 및 접촉부(130)의 두께 방향으로 정렬된 것일 수 있다. 도전성 입자가 정렬되어 배치 됨으로써, 다수의 도전성 입자들은 접촉부(130)가 피검사 디바이스(미도시)에 의하여 가압되는 경우 서로 접촉하면서 전기적인 통전을 가능하게 하는 기능을 수행한다. 즉, 피검사 디바이스(미도시)에 의하여 가압되기 전에는 도전성 입자들이 미세하게 이격되거나 서로 약하게 접촉되어 있으며, 도전부(120) 및 접촉부(130)가 가압되어 압축되면 도전성 입자들이 서로 확실하게 접촉됨으로써 전기적 도통이 가능해 질 수 있다.
상기 도전부(120) 상측에 형성된 접촉부(130)의 도전성 입자의 밀도는 도전부(120)의 도전성 입자의 밀도와 대비하여 동일하거나 높을 수 있다. 이러한 경우, 보다 효율적으로 이방 도전성 시트(100)의 도전성을 향상시키는 효과를 가질 수 있다. 그러나, 이러한 접촉부(130)는 도전부(120)의 상측에 돌출되어 형성되므로, 피검사 디바이스의 피검사 전극과의 빈번한 접촉과정에서 쉽게 변형 내지는 손상 등이 될 염려가 있게 된다. 특히, 피검사 전극과의 빈번한 접촉으로 인하여 돌출된 접촉부(130)는 그 형상을 그대로 유지하지 못하고 파손될 수도 있다.
이러한 접촉부(130)를 보호하고, 이방 도전성 시트의 내구성의 확보를 위하여, 상기 절연부(110)의 일측 면에 형성된 보호필름(140)은 접촉부(130)를 제외한 영역을 커버하는 시트 형상으로서, 피검사 디바이스와 접촉시 도전부(120)에 가해지는 압력을 흡수하여 하중 및 압력을 고르게 전달시키는 역할을 한다. 시트 형상의 상기 보호필름(140)과 접촉부(130)를 아울러서 접촉부 시트라고도 부르는 경우도 있다. 상기 절연부(110)와 상기 보호필름(140)은 접착제 등의 화학물질을 통해 접착되거나, 또는 상기 절연부(110)와 상기 보호필름(140)을 연결시켜주는 지지부(미도시)를 더 포함하여 물리적으로 연결될 수도 있다.
상기 보호필름(140)의 재질로서는 절연성 물질을 이용할 수 있고, 상기 절연성 물질은 폴리이미드, 폴리부타디엔고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무와 같은 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 이중에서, 기계적 강도 및 열화학적으로 우수한 폴리이미드를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 보호필름(140)은 예를 들어 피검사 디바이스의 피검사 전극(예컨대, 땜납 볼(ball lead) 전극)의 전기적 접촉점인 피검사 전극의 볼의 수가 증가함에 따라 그 하중을 제어하기 어렵기 때문에, 보호필름(140)의 하중을 감소시키는 측면에서 보호필름(140)의 경도가 절연부(110)의 경도보다 클 수 있다.
추가적으로, 상기 보호필름(140)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에는 보호시트(미도시)가 부착될 수도 있다. 상기 보호시트는 메쉬 형태일 수 있고, 메쉬는 원형, 삼각형, 사각형 등의 다각형으로 형성될 수 있다. 상기 보호시트는 유기 섬유로 구성된 메쉬 혹은 부직포일 수 있고, 상기 유기 섬유는 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리아릴레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리테트라플루오르에틸렌 섬유 등의 불소 수지 섬유일 수 있다. 이와 같은 상기 보호시트는 보호필름의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에 부착되어, 피검사 디바이스 검사 시에 발생되는 열에 의해 피검사 디바이스와 동일하거나 근사한 열팽창 계수를 가질 수 있으며, 하중 감소이 감소될 수 있다. 상기 보호시트가 보호부의 하부에 부착될 경우, 보호시트는 절연부와의 접촉력을 높이기 위해 미끄럼 방지 화학물질 처리가 될 수 있다.
상기 보호필름(140)의 상기 피검사 전극측의 면에 대응되는 상기 접촉부(130)의 주위의 영역에 형성된 상기 홈(141)의 최장 깊이는 상기 보호필름(140)의 평균 두께의 10 내지 50% 인 것일 수 있고, 상기 홈(141)의 깊이가 보호필름(140)의 평균 두께의 50%를 초과하는 경우 보호필름(140)의 내구성이 감소될 수 있으며, 상기 홈(141)의 깊이가 보호필름(140)의 평균 두께의 10% 미만인 경우 이방 도전성 시트(100)의 하중 감소가 미약할 수 있고, 피검사 디바이스와 이방 도전성 시트(100) 간의 접착현상이 증가할 수 있다.
이러한 홈(141)은 깊이 방향의 단면이 장방형, 역삼각형 및 반원형으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 패턴으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 이방 도전성 시트(100)에 있어서, 접촉부(130) 또는 보호필름(140)의 단면 형상은 다양한 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3의 이방 도전성 시트에 있어서, 접촉부(130) 및 보호필름(140)의 단면의 일 부분(도 2의 A-A를 참조)을 확대한 도 4 내지 도 6을 참고로 하여 살펴보면, 상기 접촉부(130)는 그 두께 방향에서의 단면이 장방형(도 4) 또는 사다리꼴형(도 5 또는 도 6)의 어느 하나를 포함하는 것일 수 있다.
또한, 도 7 내지 도 10을 살펴보면, 접촉부(130)는 피검사 전극과 대응되는 면이 오목면인 것을 포함(도 7 내지 도 10)하는 것일 수 있고, 특히, 보호필름(140)은 접촉부(130)의 내구성의 향상을 위하여, 접촉부(130)의 형상에 대응한 구조(도 9 및 도 10)를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 시트(100)는 이와 같은 접촉부(130) 및 보호필름(140)의 구조를 포함함으로써, 피검사 디바이스의 피검사 전극과의 접촉에 필요한 하중을 감소시키고, 유효 접촉 면적을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 피검사 전극은 반구 형상 또는 구형 형상의 땜납 볼 전극을 포함할 수 있으며, 상기 땜납 볼 전극의 유효 접촉 면적의 향상을 위해서는 상기 피검사 전극의 곡률 반경(RB)과 상기 접촉부(130)의 오목면의 곡률 반경(RR)의 비율(RB/RR)은 0.8 내지 1.2으로 하는 것이 바람직하다. 상기 피검사 전극과의 곡률 반경(RB)과 상기 접촉부의 오목면의 곡률 반경(RR)의 비율(RB/RR)이 0.8 미만이면 땜납 볼 전극의 볼 접촉의 불량을 야기시킬 수 있으며, 1.2를 초과하면 볼 접촉 면이 감소하여 접촉 효율이 저하될 수 있다.
상기와 같은 홈(141) 구조를 포함함으로써, 본 발명의 일 실시형태에 따른 이방 도전성 시트(100)는 이방 도전성 시트(100)에 가해지는 피검사 디바이스의 가압력 자체를 낮출 수 있고, 피검사 디바이스와 이방 도전성 시트(100) 간의 점착력을 낮춰 피검사 디바이스 검사 시 빠른 이동이 가능할 수 있다.
또한, 도 4 내지 도 10과 같은 소정의 형상을 가지는 접촉부(140)를 포함함으로써, 피검사 디바이스의 검사 시 피검사 디바이스와 이방 도전성 시트(100)간의 접촉 효율이 향상될 수 있으며, 도 7 내지 도 10과 같은 접촉부(140)의 곡면을 통해 검사 신뢰성을 향상시킬 수도 있다.
또한, 본 발명의 이방 도전성 시트는 사용과정에서 그 형태가 변형되는 것을 방지하기 위해 절연부의 하부면(피검사 전극에 접촉하는 면의 반대방향)에 절연시트가 더 마련될 수도 있다. 상기 절연시트는 이방 도전성 시트를 지지하는 프레임 하부에 위치하는 검사용 회로 기판과 프레임 간의 전기적 단락을 예방할 수 있으며, 상기 절연시트는 프레임에 접착제로 접착될 수 있다. 이러한 절연시트를 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.
한편, 본 발명의 이방 도전성 시트를 제조하는 방법은 구체적으로, 프레임이 투입된 몰드에 절연부를 형성하기 위한 액상의 실리콘 수지 조성물을 투입하여 성형한 성형물을 형성한 후, 피검사 디바이스와 접촉하는 상면에 보호필름을 부착하고, 검사용 회로 기판과 접촉하는 하면에 절연 시트를 부착 시킨다. 이후, 타공을 통하여 다수의 도전부가 형성될 다수의 도전부 홀을 형성시킨다. 상기 타공 부위에 도전부를 형성하기 위한 도전성 입자를 포함하는 액상의 실리콘 수지 조성물을 주입하고, 상기 성형용 재료에 그 상하 방향(각 부재의 두께 방향)으로 자장을 가하여, 상기 도전성 입자가 자기력선과 평행한 상하방향으로 정렬될 수 있도록 한다. 이후에는 실리콘 수지 조성물을 경화시키고 난 후, 레이저 가공, 프레스 가공, 또는 드릴 가공를 통하여, 보호필름에 홈을 형성한 후, 이방 도전성 시트의 제조를 완료하게 된다.
도 11은 본 발명의 피검사 디바이스의 검사 장치를 나타낸 설명도로서, 상술한 이방 도전성 시트를 포함한다.
상기 피검사 디바이스의 검사 장치는 검사용 전극(31)을 구비한 검사용 회로 기판(30)을 포함한다. 상기 검사용 회로 기판(30)의 표면(도 11에 있어서 상면)에는 검사 대상인 피검사 디바이스(20)의 반구 형상 또는 구형 형상의 피검사 전극(예컨대, 땜납 볼 전극)(21)에 대응하여 검사용 전극(31)이 형성되어 있다. 상기 검사용 회로 기판(30) 상에는 상술한 이방 도전성 시트(100)가 배치되어 있을 수 있다. 이와 같은 피검사 디바이스의 검사 장치는 피검사 전극(21)이 접촉부(130) 상에 위치되도록 피검사 디바이스(20)가 배치되고 이 상태에서, 예를 들어 피검사 디바이스(20)를 검사용 회로 기판(30)에 접근하는 방향으로 압박함으로써, 이방 도전성 시트(100)는 각각의 접촉부(130) 및 도전부(120)가 피검사 전극(21)과 검사용 전극(31)에 의해 협압된 상태가 된다. 그 결과, 피검사 디바이스(20)의 각 피검사 전극(21)과 검사용 회로 기판(30)의 각 검사용 전극(31) 사이의 전기적 접속이 달성되고, 이 상태에서 피검사 디바이스(20)의 검사가 행해진다.
본 발명에 있어서는 상기한 실시 형태에 한정되지 않고 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.
본 발명의 이방 도전성 시트(100)를 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사에 이용하는 경우에 있어서, 검사 대상인 피검사 디바이스(20)의 피검사 전극(21)은 반구 형상 또는 구형 형상의 땜납 볼 전극에 한정되지 않고, 예를 들어 리드 전극이나 평판형의 전극일 수 있다. 또한, 이방 도전성 시트(100)는 검사용 회로 기판(30)에 일체적으로 접착되어 있을 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 이방 도전성 시트와 검사용 회로 기판 사이의 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
20: 피검사 디바이스
21: 피검사 전극
30: 검사용 회로 기판
31: 검사용 전극
10, 100: 이방 도전성 시트
12, 110: 절연부
11, 120: 도전부
130: 접촉부
140: 보호필름
141: 홈

Claims (16)

  1. 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트로서,
    절연부;
    상기 절연부의 일측 면에 형성된 보호필름;
    상기 절연부의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 그 각각은 상기 절연부의 면 방향으로 상호 이격되면서 배치되어 있는 도전부; 및
    상기 보호필름의 두께 방향에서의 상기 도전부의 대응 영역에, 상기 피검사 전극과 대응되도록 형성된 접촉부;를 포함하고,
    상기 보호필름의 상기 피검사 전극측의 면에 대응되는 상기 접촉부의 주위의 영역에 홈이 형성되어 있는 것인, 이방 도전성 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호필름의 상기 피검사 전극측의 면에 대응되는 상기 접촉부의 주위의 영역에 상기 홈이 패턴으로 형성되어 있는 것인, 이방 도전성 시트.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 홈은 도트 패턴으로 형성되어 있는 것인, 이방 도전성 시트.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈의 최장 깊이는 상기 보호필름의 평균 두께의 10 내지 50%인 것인, 이방 도전성 시트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈은 깊이 방향의 단면이 장방형, 역삼각형 및 반원형으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 패턴으로 형성되어 있는 것인, 이방 도전성 시트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 접촉부는 그 두께 방향에서의 단면이 장방형 또는 사다리꼴형의 어느 하나를 포함하는 것인 이방 도전성 시트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 피검사 전극과 대응되는 면이 오목면인 것을 포함하는 것인 이방 도전성 시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부 및 접촉부는 다수의 도전성 입자를 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전부 및 접촉부의 다수의 도전성 입자는 상기 도전부 및 접촉부의 두께 방향으로 정렬된 것인, 이방 도전성 시트.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 접촉부의 도전성 입자의 밀도가 상기 도전부의 도전성 입자의 밀도보다 높은 것인 이방 도전성 시트.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호필름의 강도는 상기 절연부 보다 높은 강도인 것인, 이방 도전성 시트.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연부와 상기 보호필름의 사이에 지지부를 더 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전성 입자는 철, 니켈, 코발트, 망간 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 강자성체 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 강자성체 금속을 함유하는 입자를 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 피검사 전극은 반구 형상 또는 구형 형상의 땜납 볼 전극을 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 땜납 볼 전극의 곡률 반경(RB)과 상기 접촉부의 오목면의 곡률 반경(RR)의 비율(RB/RR)은 0.8 내지 1.2인 것인 이방 도전성 시트.
  16. 피검사 디바이스의 피검사 전극에 대응하여 배치된 검사용 전극을 구비한 검사용 회로 기판; 및
    상기 검사용 회로 기판 상에 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항의 이방 도전성 시트가 배치되어 있는 것인, 피검사 디바이스의 검사 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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