TWI669515B - 測試插座 - Google Patents

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Abstract

本發明是有關於一種測試插座，且更具體而言，是有關於一種包括各向異性導電片材、引導片材以及多個彈性凸塊的測試插座，各向異性導電片材包括：第一導電部分；絕緣支撐部分，圍繞第一導電部分放置；第二導電部分，自第一導電部分向上突出且高於絕緣支撐部分的上表面，引導片材在距絕緣支撐部分一距離處放置於絕緣支撐部分的上側上，引導片材在與第二導電部分對應的位置包括貫通孔，多個彈性凸塊與第二導電部分在水平方向上間隔開，其中彈性凸塊中的每一者具有下表面及上表面，下表面接觸絕緣支撐部分的上表面，上表面接觸引導片材的下表面以支撐引導片材，且彈性凸塊包含較引導片材軟的材料。

Description

測試插座
本發明是有關於一種測試插座，且更具體而言，是有關於一種被配置成保證測試可靠性而不損壞測試目標裝置的端子的測試插座。
[相關申請案的交叉參考]
本申請案主張於2017年5月11日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2017-0058902號的權利，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。
一般而言，當對測試目標裝置的電性特性進行檢驗時需要對目標裝置與檢驗設備之間的穩定電性連接進行測試。一般使用測試插座將檢驗設備連接至測試目標裝置。
測試插座將測試目標裝置的端子連接至檢驗設備的接墊以達成測試目標裝置與檢驗設備之間的電訊號的雙路傳輸。為此，在測試插座中可包括彈性導電片材或彈簧針(pogo pins)作為接觸構件。此種彈性導電片材包括用於與測試目標裝置的端子進行連接的彈性導電部分，且彈簧針包括內部彈簧以保證檢驗設 備與測試目標裝置之間的平滑連接並減小在連接動作期間機械撞擊的影響。因此，大部分測試插座使用此種彈性導電片材或彈簧針。
韓國專利申請公開案第2010-157472號揭露了與測試插座有關的傳統技術。現在將參照圖1及圖2闡述所述傳統技術。
引導附著連接件1連接至檢驗設備2，檢驗設備2的上表面2b在與球柵陣列(ball grid array，BGA)型半導體裝置100a的焊料球110a對應的位置設置有電極2a，且接著對BGA型半導體裝置100a進行檢驗。
厚度與連接件10相同的高度調整構件3、引導附著連接件1及具有較BGA型半導體裝置100a大的開口的半導體裝置引導框架4是由設置於檢驗設備2上的引導針2c固定的。
引導附著連接件1藉由將引導針2c插入至形成於引導附著連接件1中的引導針插入貫通孔22中來使用引導針2c進行固定。
半導體裝置引導框架4藉由將引導針2c插入至形成於半導體裝置引導框架4中的引導針插入孔4a中來使用引導針2c進行固定。
在高度調整構件3、引導附著連接件1及半導體裝置引導框架4如上所述進行固定的狀態下，BGA型半導體裝置100a使用裝配有真空抽吸構件210的轉移臂200a被轉移至引導附著連接件1的上側。此時，引導附著連接件1的導電部分近似地面對 BGA型半導體裝置100a的焊料球110a。
之後，使BGA型半導體裝置100a接觸引導附著連接件1。此處，儘管焊料球110a並非位於連接件10的導電部分的正上方，然而焊料球110a仍與焊料球引導件20的焊料球引導貫通孔21的內表面21a接觸且沿著焊料球引導貫通孔21的內表面21a向下滑動。因此，焊料球110a朝焊料球引導貫通孔21的中心移動，且因此焊料球110a被引導至插入於焊料球引導貫通孔21中的導電部分的突出部11b。
然而，傳統技術具有以下問題。
在傳統技術中，設置於連接件10上的焊料球引導件20一般為由硬材料(例如，聚醯亞胺)形成的膜類型。當如上所述使用由硬材料形成的焊料球引導件20時，焊料球110a的位置易於對準。然而，如圖3中所示，若焊料球110a接觸焊料球引導貫通孔21的周邊邊緣，則焊料球110a可被焊料球引導貫通孔21的邊緣刺穿且不可避免地受到焊料球引導貫通孔21造成的損壞。
此外，在傳統技術中，焊料球引導貫通孔21的內表面21a接觸導電部分。亦即，在焊料球引導貫通孔21的內表面21a接觸導電部分的外表面的此種情形中，當導電部分在被焊料球110a按壓而趨於在水平方向上擴展時，焊料球引導件20會抑制導電部分的擴展，且因此導電部分不會被充分按壓，此進而會降低總體導通效率。
為解決上述問題，本發明提供一種測試插座，所述測試插座被配置成在使導電部分能夠被充分按壓的同時易於對準測試目標裝置而不會損壞測試目標裝置的端子。
其他態樣將在以下說明中予以部分闡述，且該些態樣將藉由所述說明而部分地顯而易見，抑或可藉由實踐所呈現的實施例而得知。
根據一個或多個實施例，提供一種測試插座，所述測試插座設置於測試目標裝置與檢驗設備之間以將所述測試目標裝置的端子與所述檢驗設備的接墊電性連接至彼此，所述測試插座包括：各向異性導電片材，包括：第一導電部分，放置於與所述測試目標裝置的所述端子對應的位置，所述第一導電部分是藉由將多個第一導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，絕緣支撐部分，圍繞所述第一導電部分放置以支撐所述第一導電部分並將所述第一導電部分彼此絕緣，以及第二導電部分，自所述第一導電部分向上突出且高於所述絕緣支撐部分的上表面；引導片材，在距所述絕緣支撐部分一距離處放置於所述絕緣支撐部分的上側上，且在與所述第二導電部分對應的位置包括貫通孔；以及多個彈性凸塊，與所述第二導電部分在水平方向上間隔開， 其中所述彈性凸塊中的每一者具有下表面及上表面，所述下表面接觸所述絕緣支撐部分的所述上表面，所述上表面接觸所述引導片材的下表面以支撐所述引導片材，且所述彈性凸塊包含較所述引導片材軟的材料。
在所述測試插座中，所述彈性凸塊可附著至所述絕緣支撐部分及所述引導片材而被作為所述絕緣支撐部分及所述引導片材的一部分。
在所述測試插座中，所述彈性凸塊可具有柱形狀。
在所述測試插座中，所述第二導電部分可藉由將第二導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，且所述第二導電粒子可具有較所述第一導電粒子的平均粒徑小的平均粒徑。
在所述測試插座中，所述第二導電部分可藉由將第二導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，且所述第二導電粒子可被排列得較所述第一導電粒子更密集。
在所述測試插座中，所述第二導電部分可藉由將第二導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，且所述第二導電粒子可具有與所述第一導電粒子相同的平均粒徑。
在所述測試插座中，所述引導片材可包含聚醯亞胺(polyimide)材料，且所述彈性凸塊可包含矽酮橡膠(silicone rubber)材料。
在所述測試插座中，所述引導片材可具有較所述彈性凸塊的水平橫截面積大的水平橫截面積。
在所述測試插座中，所述引導片材的所述貫通孔的周邊部分可較所述彈性凸塊朝所述第二導電部分突出得更遠。
在所述測試插座中，在所述彈性凸塊與所述第二導電部分之間可設置有分隔空間，使得當所述測試目標裝置按壓所述第二導電部分而使所述第二導電部分被壓縮時，經歷變形的所述第二導電部分可不接觸所述彈性凸塊。
根據一個或多個實施例，一種測試插座設置於測試目標裝置與檢驗設備之間以將所述測試目標裝置的端子與所述檢驗設備的接墊電性連接至彼此，所述測試插座包括：各向異性導電片材，包括：導電部分，放置於與所述測試目標裝置的所述端子對應的位置，所述導電部分是藉由將多個導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，以及絕緣支撐部分，圍繞所述導電部分放置以支撐所述導電部分並將所述導電部分彼此絕緣；引導片材，放置於所述各向異性導電片材的上側上，且在與所述導電部分對應的位置包括貫通孔；以及彈性凸塊，放置於所述引導片材與所述各向異性導電片材之間以將所述引導片材與所述各向異性導電片材連接至彼此，所述 彈性凸塊包含較所述引導片材軟的材料，其中所述導電部分的上端較所述絕緣支撐部分的上表面向上突出得更遠，且在所述彈性凸塊與所述導電部分之間設置有分隔空間。
在所述測試插座中，所述引導片材可具有較所述彈性凸塊的水平橫截面積大的水平橫截面積。
在所述測試插座中，所述引導片材的所述貫通孔的周邊部分可較所述彈性凸塊朝所述導電部分突出得更遠。
在所述測試插座中，所述導電部分的所述上端可具有與所述引導片材的上表面相同的高度。
在所述測試插座中，所述導電部分的所述上端可低於所述引導片材的上表面。
在本發明的測試插座中，在引導片材的下側上設置有較引導片材軟的彈性凸塊，且因此測試目標裝置的端子可最小程度地被引導片材損壞。
另外，由於在導電部分與支撐引導片材的彈性凸塊之間設置有分隔空間，因此在測試過程期間導電部分的膨脹不會受到抑制，且因此測試的可靠性可得到提高。
1‧‧‧引導附著連接件
2、150‧‧‧檢驗設備
2a‧‧‧電極
2b‧‧‧上表面
2c‧‧‧引導針
3‧‧‧高度調整構件
4‧‧‧半導體裝置引導框架
4a‧‧‧引導針插入孔
10‧‧‧連接件
11b‧‧‧突出部
20‧‧‧焊料球引導件
21‧‧‧焊料球引導貫通孔
21a‧‧‧內表面
22‧‧‧引導針插入貫通孔
100、200、300‧‧‧測試插座
100a‧‧‧BGA型半導體裝置
110‧‧‧各向異性導電片材
110a‧‧‧焊料球
111、211‧‧‧第一導電部分
111a‧‧‧第一導電粒子
112‧‧‧絕緣支撐部分
113、213、313‧‧‧第二導電部分
113a‧‧‧第二導電粒子
120、320‧‧‧引導片材
121‧‧‧貫通孔
130‧‧‧彈性凸塊
140‧‧‧測試目標裝置
141‧‧‧端子
151‧‧‧接墊
200a‧‧‧轉移臂
210‧‧‧真空抽吸構件
211a、213a‧‧‧導電粒子
S‧‧‧分隔空間
VII-VII、VI-VI‧‧‧線
藉由結合附圖閱讀以下對實施例的說明，該些及/或其他態樣將變得顯而易見且更易於理解，在附圖中：圖1是示出先前技術的測試插座的圖。
圖2是示出使用圖1所示測試插座進行的檢驗過程的圖。
圖3是示出圖1所示測試插座的運作狀態的圖。
圖4是示出根據本發明實施例的測試插座的分解立體圖。
圖5是示出圖4所示測試插座的組裝立體圖。
圖6是沿著圖5所示線VI-VI截取的剖視圖，且圖7是沿著圖5所示線VII-VII截取的剖視圖。
圖8及圖9是示出圖5所示測試插座的運作狀態的圖。
圖10至圖11是示出根據本發明其他實施例的測試插座的圖。
在下文中，將參照附圖來詳細闡述根據本發明的實施例的測試插座。
根據本發明的實施例，測試插座100被放置於測試目標裝置140與檢驗設備150之間以將測試目標裝置140的端子141電性連接至檢驗設備150的接墊151並對測試目標裝置140進行電性檢驗。測試插座100包括各向異性導電片材110、引導片材120及彈性凸塊130。
各向異性導電片材110包括第一導電部分111、絕緣支撐部分112及第二導電部分113。
第一導電部分111排列於與測試目標裝置140的端子141對應的位置，且第一導電部分111中的每一者是藉由將多個第一導電粒子111a在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於絕緣彈性材 料中來形成。
較佳地，用於形成第一導電部分111的絕緣彈性材料可為耐熱的交聯聚合物(cross-linked polymer)。所述交聯聚合物可自各種可固化聚合物形成材料獲得，較佳地自液體矽酮橡膠獲得。液體矽酮橡膠可為加成固化(addition-curing)或冷凝固化(condensation-curing)液體矽酮橡膠。較佳地，就可成形性(formability)以及易於發生彈性變形而言可使用加成固化液體矽酮。若第一導電部分111是使用液體矽酮橡膠的固化產物(在下文中稱為固化矽酮橡膠)形成，則較佳地，固化矽酮橡膠在150℃下可具有10%或小於10%、更佳地8%或小於8%且進一步更佳地6%或小於6%的壓縮變形率(compression set)。若固化矽酮橡膠的壓縮變形率大於10%，則在高溫下重複地使用各向異性導電片材110之後，第一導電部分111的第一導電粒子111a可依序地發生混亂，且可能難以保證第一導電部分111的導電性。
第一導電粒子111a可藉由以高導電金屬塗佈磁芯粒子(magnetic core particle)來形成。高導電金屬在0℃下可具有為5 x 106Ωm-1或大於5 x 106Ωm-1的導電率。較佳地，用於獲得第一導電粒子111a的磁芯粒子可具有為3微米至40微米的數均粒徑(number average particle diameter)。磁芯粒子的數均粒徑是藉由雷射繞射散射方法(laser diffraction scattering method)來量測。可用於形成磁芯粒子的材料的實例可包含鐵、鎳、鈷及藉由以金屬對銅或樹脂進行塗佈來形成的材料。較佳地，磁芯粒子可包含 飽和磁化(saturation magnetization)為0.1Wb/m2或大於0.1Wb/m2、更佳地0.3Wb/m2或大於0.3Wb/m2且進一步更佳地為0.5Wb/m2的材料。舉例來說，磁芯粒子可包含鐵、鎳、鈷或其合金。
用於塗佈磁芯粒子的高導電金屬的實例包括金、銀、銠、鉑及鉻。較佳地，可使用金作為高導電金屬，乃因金具有化學穩定性且為高導電的。
絕緣支撐部分112支撐第一導電部分111且使第一導電部分111彼此絕緣。絕緣支撐部分112可包含與用於形成第一導電部分111的絕緣彈性材料相同的材料。然而，可用於形成絕緣支撐部分112的材料並無限制。具有高彈性及絕緣特性的任何材料皆可用於形成絕緣支撐部分112。
第二導電部分113自第一導電部分111向上突出且高於絕緣支撐部分112的上表面。第二導電部分113與引導片材120及彈性凸塊130間隔開，且在它們之間具有分隔空間S。
第二導電部分113是藉由將第二導電粒子113a在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於絕緣彈性材料中來形成。較佳地，第二導電粒子113a的平均粒徑可小於第一導電部分111的第一導電粒子111a的平均粒徑。另外，第二導電粒子113a可被排列得較第一導電粒子111a更密集。另外，用於形成第二導電部分113的絕緣彈性材料可具有與用於形成第一導電部分111的絕緣彈性材料相同的彈性。然而，用於形成第二導電部分113的絕緣彈性材料並非僅限於此。舉例來說，用於形成第二導電部分113的絕緣 彈性材料可相對硬。
引導片材120在距絕緣支撐部分112一距離處放置於絕緣支撐部分112的上側上，且在引導片材120中在與第二導電部分113對應的所有位置處皆設置有貫通孔121。由於引導片材120的貫通孔121大於第二導電部分113的外徑，因此即使當測試目標裝置140的端子141的位置在某種程度上未被精確地對準時，測試目標裝置140的端子141仍可移動至置於貫通孔121內的第二導電部分113、同時接觸貫通孔121的周邊部分。
可用於形成引導片材120的材料的實例可包括：樹脂材料，例如液晶聚合物、聚醯亞胺、聚酯、芳香聚醯胺或聚醯胺；纖維增強型樹脂材料，例如玻璃纖維增強型環氧樹脂、玻璃纖維增強型聚酯樹脂或玻璃纖維增強型聚醯亞胺樹脂；以及複合樹脂材料，含有例如鋁或氮化硼等無機材料作為環氧樹脂等中的填料。在所列出的材料中，可因聚醯亞胺具有良好的尺寸穩定性及高耐熱性而較佳地使用聚醯亞胺。
在垂直方向上，彈性凸塊130定位於引導片材120與各向異性導電片材110之間，且在水平方向上，彈性凸塊130定位於各第二導電部分113之間。彈性凸塊130在總體上具有圓柱形形狀且設置於多個位置處。彈性凸塊130的上表面作為引導片材120的一部分附著至引導片材120，且彈性凸塊130的下表面作為絕緣支撐部分112的一部分附著至絕緣支撐部分112的上表面。
彈性凸塊130可包含較引導片材120軟的材料。具體而 言，彈性凸塊130可包含高彈性材料，例如矽酮橡膠。彈性凸塊130定位於引導片材120下方以支撐引導片材120並吸收施加至引導片材120的按壓力，進而使引導片材120能夠易於變形。分隔空間S形成於彈性凸塊130與第二導電部分113之間，且因此當測試目標裝置140的端子141按壓第二導電部分113時，第二導電部分113的擴展在左右方向上不會受到抑制。亦即，藉由分隔空間S，第二導電部分113可容易地擴展，且因此壓力可有效地分佈。換言之，儘管在測試目標裝置140按壓第二導電部分113時，第二導電部分113被壓縮且在各向異性導電片材110的表面方向上擴展，然而擴展的第二導電部分113因存在分隔空間S而不會接觸彈性凸塊130。
引導片材120的水平橫截面積大於彈性凸塊130的水平橫截面積，且引導片材120的貫通孔121的周邊部分較彈性凸塊130朝第二導電部分113突出得更遠。因此，當測試目標裝置140的端子141接觸引導片材120時，由於引導片材120易於發生變形，因此測試目標裝置140的端子141可受到最小程度的損壞。
本發明實施例的測試插座100具有以下運作效果。
本發明的測試插座100被配置成使得即使當測試目標裝置140的端子141未精確地與第二導電部分113的上側對準時，測試目標裝置140的端子141仍可在接觸引導片材120的貫通孔121的周邊部分的同時移動至貫通孔121的中心。
具體而言，如圖8中所示，即使當測試目標裝置140的 端子141接觸貫通孔121的周邊部分時，由於引導片材120由設置於引導片材120下方的彈性凸塊130彈性支撐，因此由測試目標裝置140的端子141施加的震動可得到阻尼。另外，由於貫通孔121的周邊部分較彈性凸塊130朝第二導電部分113稍微突出得更遠，因此，引導片材120可更容易地發生變形，且因此阻尼效果可得到最佳化。
此外，根據本發明，當藉由引導片材120將測試目標裝置140的端子141引導至第二導電部分113並對第二導電部分113進行按壓時，由於在彈性凸塊130與第二導電部分113之間設置有分隔空間S，因此如圖9中所示第二導電部分113在各向異性導電片材110的表面方向上無限制地擴展，且因此，第二導電部分113可被充分壓縮。當第二導電部分113被充分壓縮時，設置於第二導電部分113中的第二導電粒子113a可牢固地彼此接觸，且因此電阻可被最小化。
另外，當測試目標裝置140按壓各向異性導電片材110時，自檢驗設備150施加的測試訊號經由第一導電部分111及第二導電部分113傳輸至測試目標裝置140的端子141，並執行電性測試。
本發明的測試插座100可如圖10及圖11中所示進行修改。
具體而言，儘管第一導電部分111的第一導電粒子111a的大小及密度不同於前一實施例中第二導電部分113的第二導電 粒子113a的大小及密度，然而本發明並非僅限於此。在圖10中所示的測試插座200中，第一導電部分211的導電粒子211a可具有與第二導電部分213的導電粒子213a相同的大小及密度。
此外，在前一實施例中，第二導電部分113的上表面具有與引導片材120的上表面相同的高度。然而，本發明並非僅限於此。在圖11中所示的測試插座300中，第二導電部分313的上表面可稍微低於引導片材320的上表面以改善引導片材320的引導功能。
此外，在前一實施例中，引導片材120的貫通孔121的周邊部分較彈性凸塊130朝第二導電部分113突出得更遠。然而，本發明並非僅限於此。舉例來說，引導片材120的貫通孔121的周邊部分在水平方向上可具有與彈性凸塊130相同的位置。
儘管已根據實施例參照附圖闡述了本發明，然而該些實施例僅用於說明目的，且此項技術中具有通常知識者應理解，可對其作出各種改變及其他等效實施例。因此，本發明的範圍及精神應由以下申請專利範圍來界定。

Claims (15)

  1. 一種測試插座，設置於測試目標裝置與檢驗設備之間以將所述測試目標裝置的端子與所述檢驗設備的接墊電性連接至彼此，所述測試插座包括：各向異性導電片材，包括：第一導電部分，放置於與所述測試目標裝置的所述端子對應的位置，所述第一導電部分是藉由將多個第一導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，絕緣支撐部分，圍繞所述第一導電部分放置以支撐所述第一導電部分並將所述第一導電部分彼此絕緣，以及第二導電部分，自所述第一導電部分向上突出且高於所述絕緣支撐部分的上表面；引導片材，在距所述絕緣支撐部分一距離處放置於所述絕緣支撐部分的上側上，且在與所述第二導電部分對應的位置包括貫通孔；以及多個彈性凸塊，與所述第二導電部分在水平方向上間隔開，所述第二導電部分與所述彈性凸塊之間設置有分隔空間；其中所述彈性凸塊中的每一者具有下表面及上表面，所述下表面接觸所述絕緣支撐部分的所述上表面，所述彈性凸塊中的每一者的所述上表面接觸所述引導片材的下表面以支撐所述引導片材，且所述彈性凸塊包含較所述引導片材軟的材料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述彈性凸塊附著至所述絕緣支撐部分及所述引導片材而被作為所述絕緣支撐部分及所述引導片材的一部分。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述彈性凸塊具有柱形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述第二導電部分是藉由將第二導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，且所述第二導電粒子具有較所述第一導電粒子的平均粒徑小的平均粒徑。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述第二導電部分是藉由將第二導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，且所述第二導電粒子被排列得較所述第一導電粒子更密集。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述第二導電部分是藉由將第二導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，且所述第二導電粒子具有與所述第一導電粒子相同的平均粒徑。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述引導片材包含聚醯亞胺材料，且所述彈性凸塊包含矽酮橡膠材料。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述引導片材具有較所述彈性凸塊的水平橫截面積大的水平橫截面積。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述引導 片材的所述貫通孔的周邊部分較所述彈性凸塊朝所述第二導電部分突出得更遠。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中在所述彈性凸塊與所述第二導電部分之間設置有分隔空間，使得當所述測試目標裝置按壓所述第二導電部分而使所述第二導電部分被壓縮時，經歷變形的所述第二導電部分不接觸所述彈性凸塊。
  11. 一種測試插座，設置於測試目標裝置與檢驗設備之間以將所述測試目標裝置的端子與所述檢驗設備的接墊電性連接至彼此，所述測試插座包括：各向異性導電片材，包括：導電部分，放置於與所述測試目標裝置的所述端子對應的位置，所述導電部分是藉由將多個導電粒子在絕緣彈性材料的厚度方向上排列於所述絕緣彈性材料中來提供，絕緣支撐部分，圍繞所述導電部分放置以支撐所述導電部分並將所述導電部分彼此絕緣；引導片材，放置於所述各向異性導電片材的上側上，且在與所述導電部分對應的位置包括貫通孔；以及彈性凸塊，放置於所述引導片材與所述各向異性導電片材之間以將所述引導片材與所述各向異性導電片材連接至彼此，所述彈性凸塊包含較所述引導片材軟的材料，其中所述導電部分的上端較所述絕緣支撐部分的上表面向上突出得更遠，且 在所述彈性凸塊與所述導電部分之間設置有分隔空間。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中所述引導片材具有較所述彈性凸塊的水平橫截面積大的水平橫截面積。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的測試插座，其中所述引導片材的所述貫通孔的周邊部分較所述彈性凸塊朝所述導電部分突出得更遠。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中所述導電部分的所述上端具有與所述引導片材的上表面相同的高度。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中所述導電部分的所述上端低於所述引導片材的上表面。
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