JP2001307851A - 半導体装置のテストソケット - Google Patents

半導体装置のテストソケット

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JP2001307851A
JP2001307851A JP2000124208A JP2000124208A JP2001307851A JP 2001307851 A JP2001307851 A JP 2001307851A JP 2000124208 A JP2000124208 A JP 2000124208A JP 2000124208 A JP2000124208 A JP 2000124208A JP 2001307851 A JP2001307851 A JP 2001307851A
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Tatsuya Inomata
辰也 猪俣
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波特性の評価が良好に行え、クリーニン
グに手間が掛からずメンテナンス性が良好で扱い易い半
導体装置のテストソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣ２２のパッケージ２４から突出する
外部端子２５とテストボード２３のコンタクトパッド２
６との間に介在させて両者の対応するもの同士を導通さ
せるコンタクト部材３０を有してなる半導体装置のテス
トソケットにおいて、コンタクト部材３０が、外部端子
２５に凹部３２の円錐面で接触する金属製接触部材２９
と、コンタクトパッド２６に接触する絶縁基材２７の上
下面に上接触部２８ａ、下接触部２８ｂが突出するよう
取着された導電性を有する弾性接触体２８とを、テスト
時には弾性接触体２８を弾性変形させながら互いに圧接
するよう着脱可能に有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパッケージ
下面から突出するボール状の外部端子を備えた半導体パ
ッケージとテスト装置を接続する際に用いる半導体装置
のテストソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を図９乃至図１１を参照して説
明する。
【０００３】先ず、第１の従来技術を図９により説明す
る。図９は基本構成を示す断面図であり、図９におい
て、１は、例えばＦＢＧＡ（Ｆｌａｔｐａｃｋａｇｅ
ＢＡＬＬ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のＩＣ（集積回路）
２等の特性評価テストを行うために用いるスプリングプ
ローブピン方式のテストソケットのコンタクト部材であ
り、多数のコンタクト部材１を、図示しないピンサポー
ト部材によってＩＣ２のパッケージ下面に、突出するボ
ール状に形成された半田でなる外部端子３に対応するよ
う保持させることによってテストソケットは構成され
る。そして、テストソケットをＩＣ２とテスト装置のテ
ストボード４の間に配置し、ＩＣ２の外部端子３と対応
するテストボード４のコンタクトパッド５とを導通する
よう接続することで、直流特性評価や高周波特性、高速
特性等の交流特性評価がなされる。
【０００４】またコンタクト部材１は、上端が閉塞され
た金属製の円筒状ケース６と、このケース６内に収納さ
れ軸方向に付勢力を発生する圧縮スプリング７と、ケー
ス６の下端開口から外方に接触端部８が延出する共に、
スプリング７によって付勢されるようにして進退可能に
ケース６内に設けられた金属製のプランジャ９を備えて
構成されており、さらにケース６の上端には円錐状凹部
１０が形成されている。そして、ＩＣ２の特性評価のテ
ストは、ＩＣ２の下面の外部端子３をテストソケットに
設けられたコンタクト部材１の上端の円錐状凹部１０に
圧接させ、同時に下方に延出するプランジャ９の接触端
部８をテスト装置のテストボード４のコンタクトパッド
５に圧接させるようにして行われる。
【０００５】しかし、このようなスプリングプローブピ
ン方式のテストソケットのコンタクト部材１では、ケー
ス６内に収納したスプリング７によりプランジャ９を付
勢し、円錐状凹部１０と接触端部８をそれぞれ対応する
外部端子３とコンタクトパッド５に圧接させて両者を導
通するように接続するものであるため、例えば３〜５ｍ
ｍ程度の線路長となり、インダクタンスも１ｎＨ〜１．
５ｎＨ程度のものとなってしまう。このため、数ＧＨｚ
の高周波での特性を評価する際には、線路長をより短い
ものとしなければならないが、スプリングプローブピン
方式のテストソケットでは構造上短くすることが難し
く、不適当であるため、線路長が短く、インダクタンス
の低い高周波用のテストソケットを用いなければなら
ず、ソケット交換が必要となる。
【０００６】次に、第２の従来技術を図１０により説明
する。図１０は基本構成を示す断面図であり、図１０に
おいて、１１は、同じくＦＢＧＡのＩＣ２等の特性評価
テストを行うために用いるシート方式のテストソケット
のコンタクト部材である。このコンタクト部材１１は、
シート状の絶縁基材１２の全体に多数の金属ワイヤ１３
を細かいピッチでシート面に対し傾斜するよう埋め込む
構成となっている。
【０００７】そして、直流特性評価や高周波特性、高速
特性等の交流特性評価を行う際には、テストソケットの
コンタクト部材１１をＩＣ２とテスト装置のテストボー
ド４の間に配置し、さらにＩＣ２の外部端子３と対応す
るテストボード４のコンタクトパッド５とが、コンタク
ト部材１１を間に介在させて相対する位置となるように
する。その後、外部端子３とコンタクトパッド５とをコ
ンタクト部材１１に圧接する。これにより絶縁基材１２
に斜めに埋め込まれている金属ワイヤ１３のうち、外部
端子３に接触するものの一部がコンタクトパッド５にも
接触し、外部端子３とコンタクトパッド５とが導通す
る。
【０００８】このような構成のテストソケットのコンタ
クト部材１１では、例えば絶縁基材１２の厚さが約１ｍ
ｍであると、斜めとなっている金属ワイヤ１３の長さ、
すなわち線路長が約１．１ｍｍと第１の従来技術のもの
に比べて短いものとなり、そのインダクタンスも０．２
ｎＨ以下程度と低いものとなる。この結果、数ＧＨｚの
高周波での特性の評価が可能となる。
【０００９】しかし、こうしたテストソケットでは、Ｉ
Ｃ２の特性評価テストを多数回行っているうちに、ＩＣ
２の外部端子３が接触するコンタクト部材１１の表面に
は、外部端子３の表面に付着している、例えば半田ダス
トやパッケージダスト等が付着し、さらにそのまま特性
評価テストを継続すると、付着したダスト等がそのまま
残留し堆積されて行って汚れが増していき、特性評価テ
ストに支障をきたしてしまうことになる。このため、コ
ンタクト回数が、例えば１５００回程度となる毎にクリ
ーニングをする必要があり、クリーニングの頻度が高く
て手間が掛かるものとなっていた。
【００１０】一方、コスト面では、このようなテストソ
ケットはコンタクト部材１１が金属ワイヤ１３を絶縁基
材１２の全面に規則正しく配置された形態となっている
ため、非常に高いものとなっていた。
【００１１】次に、第３の従来技術を図１１により説明
する。図１１は基本構成を示す断面図であり、図１１に
おいて、１４は、同じくＦＢＧＡのＩＣ２等の特性評価
テストを行うために用いるシート方式のテストソケット
のコンタクト部材である。このコンタクト部材１４は、
シート状の絶縁基材１５にＩＣ２のパッケージ下面の外
部端子３に対応する位置に多数の導電性を有する弾性接
触体１６を保持させる構成で、弾性接触体１６は絶縁基
材１５を貫通すると共に絶縁基材１５の表裏にそれぞれ
上接触部１６ａと下接触部１６ｂとが突出するように形
成されている。
【００１２】そして、直流特性評価や高周波特性、高速
特性等の交流特性評価を行う際には、テストソケットの
コンタクト部材１４をＩＣ２とテスト装置のテストボー
ド４の間に、テストボード４のコンタクトパッド５の直
上に弾性接触体１６の下接触部１６ｂの接触面が位置す
るようにし、また弾性接触体１６の上接触部１６ａの接
触面直上にＩＣ２の対応する外部端子３が位置するよう
に配置する。その後、外部端子３をコンタクト部材１４
に設けられた弾性接触体１６の上接触部１６ａの接触面
に圧接し、さらに弾性接触体１６の下接触部１６ｂの接
触面をテストボード４のコンタクトパッド５の上面に圧
接する。これにより弾性接触体１６を介して外部端子３
とコンタクトパッド５とが導通する。
【００１３】このような構成のテストソケットのコンタ
クト部材１４では、例えば絶縁基材１５に保持された弾
性接触体１６の全高さ、すなわち線路長を約０．７ｍｍ
とすると、第２の従来技術のものよりもより短いものと
なり、そのインダクタンスも１．０ｎＨ程度と低いもの
となる。この結果、第２の従来技術のものよりさらに高
い高周波での特性の評価が可能となる。
【００１４】しかし、こうしたテストソケットでは、第
２の従来技術の場合と同様にＩＣ２の特性評価テストを
多数回行っているうちに、ＩＣ２の外部端子３が接触す
るコンタクト部材１４の弾性接触体１６の表面には、外
部端子３の表面に付着している、例えば半田ダストやパ
ッケージダスト等が付着し、さらにそのまま特性評価テ
ストを継続すると、付着したダスト等がそのまま残留し
堆積されて行って汚れが増していき、特性評価テストに
支障をきたしてしまうことになる。このため、コンタク
ト回数が、例えば１５００回程度となる毎にクリーニン
グをする必要があり、クリーニングの頻度が高くて手間
が掛かるものとなっていた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
高周波特性の評価が良好に行えると共に、クリーニング
に手間が掛からずメンテナンス性も良好で扱いの容易な
半導体装置のテストソケットを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のテ
ストソケットは、半導体パッケージから突出する外部端
子と半導体テスト回路のコンタクトパッドとの間に介在
させて両者の対応するもの同士を導通させるコンタクト
部材を有してなる半導体装置のテストソケットにおい
て、コンタクト部材が、外部端子に接触する金属製接触
部材とコンタクトパッドに接触する導電性を有する弾性
接触体とを、テスト時には互いに圧接するよう有してな
ることを特徴とするものであり、さらに、弾性接触体の
圧接側端面が平坦面であると共に、弾性接触体の圧接端
面に圧接する接触部材の圧接部位が内方あるいは外方に
向けての凸面となっていることを特徴とするものであ
り、さらに、弾性接触体の圧接側端面が平坦面であると
共に、弾性接触体の圧接端面に圧接する接触部材の圧接
部位が平坦面となっていることを特徴とするものであ
り、さらに、接触部材が、弾性接触体に対して着脱可能
に設けられていることを特徴とするものであり、さら
に、接触部材は、外部端子との圧接部形状が凹状となっ
ていることを特徴とするものであり、さらに、弾性接触
体が、絶縁基材に所定ピッチで複数支持されていること
を特徴とするものであり、さらに、弾性接触体は、端部
が絶縁基材に該絶縁基材面から突出するように支持され
ていることを特徴とするものであり、さらに、弾性接触
体の圧接側端面が平坦面であると共に、接触部材が圧接
する側に弾性接触体に被せる凹所を有し、かつ該凹所の
前記弾性接触体が圧接する内底面が内方あるいは外方に
向けての凸面となっていることを特徴とするものであ
り、さらに、弾性接触体の圧接側端面が平坦面であると
共に、接触部材が圧接する側に弾性接触体に被せる凹所
を有し、かつ該凹所の前記弾性接触体が圧接する内底面
が平坦面となっていることを特徴とするものであり、さ
らに、接触部材と弾性接触体の少なくとも一方が、対応
する開孔を有する位置決め部材によって外部端子あるい
はコンタクトパッドに対する位置決めが行われているこ
とを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、図面
を参照して説明する。
【００１８】先ず第１の実施形態を図１乃至図４により
説明する。図１は基本構成を示す断面図であり、図２は
要部の断面図であり、図３は変形形態の基本構成を示す
断面図であり、図４は変形形態の要部の断面図である。
【００１９】図１乃至図４において、２１は、例えばＦ
ＢＧＡ（ＦｌａｔｐａｃｋａｇｅＢＡＬＬ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）等のＩＣ（集積回路）２２の特性評価テス
トを行うために用いるテストソケットで、このテストソ
ケット２１にＩＣ２２を取り付け、さらにテスト装置の
テストボード２３に装着することによって特性評価のた
めのテストが行われる。テストするＩＣ２２には、パッ
ケージ２４の下面にボール状半田でなる外部端子２５が
所定ピッチで複数突出しており、またテスト装置のテス
トボード２３には、ＩＣ２２の外部端子２５に対応する
表面に金めっきが施された銅材料でなるコンタクトパッ
ド２６が、同じく所定ピッチで複数設けられている。
【００２０】一方、テストソケット２１は、シート状の
絶縁基材２７に上下面から上接触部２８ａと下接触部２
８ｂが突出するよう取着された弾性接触体２８と、弾性
接触体２８の上接触部２８ａに被せるようにして着脱可
能に設けられた金属製のキャップ状接触部材２９とを有
してなるコンタクト部材３０を備えている。そして、こ
のコンタクト部材３０をＩＣ２２の外部端子２５とテス
トボード２３のコンタクトパッド２６の間に介在させる
ことで、両者の対応するもの同士を導通させる。
【００２１】また、コンタクト部材３０を構成する絶縁
基材２７は、寸法変化が少なく耐熱性の高い、例えばポ
リイミド樹脂フィルム等でなるものであり、絶縁基材２
７には弾性接触体２８を取着するための取着孔３１が、
ＩＣ２２の外部端子２５の配置位置に対応する位置に形
成されている。
【００２２】さらに、弾性接触体２８は、例えばカーボ
ンあるいは金属粉、金属フィラーなどが混入されて導電
性が付与されたシリコンゴム等の合成ゴムや天然ゴム、
あるいは柔軟性を有する合成樹脂などでなるものであ
る。そして両端側の上接触部２８ａと下接触部２８ｂは
取着孔３１より大径の円錐台形状をなしていると共に、
中間部２８ｃが上接触部２８ａ、下接触部２８ｂより小
径の取着部位となっていて、この中間部２８ｃを取着孔
３１に挿入することによって弾性接触体２８が絶縁基材
２７に取着される。
【００２３】またさらに、キャップ状の接触部材２９
は、例えば表面に金めっきが施されたベリリウム銅でな
るものであり、そのＩＣ２２側の端部は円錐形状の凹部
３２となっていて、円錐面に外部端子２５は接触して両
者が導通する。一方、テストボード２３側には弾性接触
体２８の上接触部２８ａよりも大径の凹所３３が形成さ
れていて、その内底面は円錐形状の凹み３４となってお
り、さらにテストボード２３側の端部には外方に向けて
フランジ３５が設けられている。そして接触部材２９を
弾性接触体２８の上接触部２８ａに被せることで、凹所
３３の内底面の凹み３４が持つ円錐面が上接触部２８ａ
の端縁に接触し、テスト時に圧接すると、この端縁から
変形し始めて接触部材２９と弾性接触体２８とが圧接し
導通する。
【００２４】テストソケット２１は、またテストするに
際してコンタクト部材３０を支持し位置決めするため
に、例えばガラスフィラー入りのエポキシ樹脂やＰＡＩ
（ポリアミドイミド）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォ
ン）の合成樹脂材料等の絶縁材料で形成された所定厚
さ、所定硬さを有する上位置決め部材３６と下位置決め
部材３７を備えている。
【００２５】上位置決め部材３６は、絶縁基材２７上に
載置されて接触部材２９の位置決めをすると共にテスト
時にＩＣ２２を支持するもので、接触部材２９が挿入さ
れる下部側に段差３８を有する下部が大径となっている
上位置決め孔３９が形成されている。上位置決め孔３９
は接触部材２９の左右方向の位置決めをなすものである
と共に、段差３８によって接触部材２９のフランジ３５
を上方側から押さえ上方に抜け出ないようにしている。
【００２６】そして、上位置決め部材３６の厚さを、弾
性接触体２８の上接触部２８ａの弾性変形範囲内で適正
に取ることにより、ＩＣ２２を外部端子２５が接触部材
２９の凹部３２の円錐面に圧接するよう押圧し、ＩＣ２
２のパッケージ２４の下面が上位置決め部材３６の上面
に当接するまで上接触部２８ａを変形させた時にも、圧
接力が所要の値となるようにしている。
【００２７】一方、下位置決め部材３７は、テストボー
ド２３のコンタクトパッド２６上に載置されて弾性接触
体２８の位置決めをすると共にテスト時に絶縁基材２７
とその上に載せられている上位置決め部材３６やＩＣ２
２を支持するもので、弾性接触体２８の下接触部２８ｂ
が挿入される下位置決め孔４０が形成されている。下位
置決め孔４０は弾性接触体２８の下接触部２８ｂの左右
方向の位置決めをなすことで弾性接触体２８が取着され
た絶縁基材２７の左右方向の位置を規制するものであ
る。なお、下位置決め部材３７の厚さについては、弾性
接触体２８の下接触部２８ｂの弾性変形範囲内で適正に
取ることにより、圧接力が所要の値となるようにしてい
る。
【００２８】このような構成のものでは、ＩＣ２２の特
性評価テストを行う場合、絶縁基材２７に取着された弾
性接触体２８の各上接触部２８ａの上にそれぞれ接触部
材２９が被せられたコンタクト部材３０を、各下接触部
２８ｂを対応する下位置決め孔４０に挿し入れて下位置
決め部材３７に組み合わせ、さらに各接触部材２９を対
応する上位置決め孔３９に挿し入れ、フランジ３５に段
差３８が載るように上位置決め部材３６を絶縁基材２７
上に載置してテストソケット２１を構成する。
【００２９】そして、ＩＣ２２をテストソケット２１
に、外部端子２５が対応する上位置決め孔３９内の各接
触部材２９の凹部３２に接触するようにセットする。続
いてテストソケット２１をテスト装置のテストボード２
３上に載せ、テストソケット２１にセットされたＩＣ２
２をテスト装置の図示しない押圧機構によって押圧し、
ＩＣ２２のパッケージ２４の下面が上位置決め部材３６
の上面に当接するまでの範囲で上接触部２８ａを変形さ
せると共に、絶縁基材２７が下位置決め部材３７の上面
に当接し、弾性接触体２８の下接触部２８ｂの高さが下
位置決め部材３７の厚さとなるまでの範囲で弾性変形さ
せる。
【００３０】これにより下接触部２８ｂの下面がテスト
ボード２３のコンタクトパッド２６に所定の圧接力で接
触し、ＩＣ２２の外部端子２５がテストボード２３の対
応するコンタクトパッド２６に導通する。また、こうし
た構成を取っているので、テストソケット２１の線路長
は、例えば１ｍｍ以下となり、インダクタンスも０．５
ｎＨ以下とすることができる。
【００３１】以上、説明した通り、本実施形態によれば
テストソケット２１の線路長を短くし、インダクタンス
も０．５ｎＨ未満の低いものとすることができるので、
数ＧＨｚの高周波での特性評価を十分に行うことがで
き、また、ＩＣ２２のボール状の外部端子２５には接触
部材２９が、その凹部３２の金属製の円錐面で長い接触
長をもって圧接し、接触抵抗の少ない状態で接触するこ
ととなる。
【００３２】さらに、外部端子２５に対し接触部材２９
は金属面接触となるので、外部端子２５の表面に付着し
ている、例えば半田ダストやパッケージダスト等の影響
を受け難く、比較的良好な状態での特性評価テストを行
うことができる。また、このまま特性評価テストを継続
した場合においても、ダスト等がそのまま残留し堆積さ
れ、汚れが増して特性評価テストに支障をきたしてしま
うことがなく、クリーニングをする必要が非常に少なく
なり、手間が掛からないものとなる。
【００３３】なお、上記の実施形態では、外部端子２５
と接触部材２９の接触長が長くなるよう、接触部材２９
のＩＣ２２側の端部を円錐形状の凹部３２としたが、球
面等の曲面を有する凹部としてもよく、また端部を逆に
クラウン形状や剣山形状、ピン形状等の鋭角な先端を有
する凸部として外部端子２５の表面を傷つけて確実に接
触させるようなものであってもよい。さらにまた、接触
部材２９と弾性接触体２８の圧接部分の形状を変え圧縮
特性が変化させて上接触部２８ａの接触部分でのストロ
ーク長が大きく取れるよう、接触部材２９の凹所３３の
内底面を円錐形状の凹み３４としているが、これも球面
等の曲面を有する凹みとしてもよく、さらに円錐形状や
球面等の曲面を有する突起としてもよい。
【００３４】また逆に、接触部材２９と弾性接触体２８
の上接触部２８ａの接触部分でのストローク長が短くな
るようにする場合には、図３及び図４に示す変形形態の
ようにすればよい。すなわち、テストソケット１２１の
コンタクト部材１３０は、接触部材１２９の凹所１３３
の内底面が平坦面となっている。こうした凹所１３３の
内底面に、弾性接触体２８の上接触部２８ａの平坦な上
端面が接触することになり、同じ押圧力では上接触部２
８ａの弾性変形する量は少なくなり、ストローク長を短
いものとすることができる。そして、このように形成さ
れた変形形態においても、上記の第１の実施形態と同様
の効果を得ることができる。
【００３５】次に、第２の実施形態を図５乃至図８によ
り説明する。図５は基本構成を示す断面図であり、図６
は要部の断面図であり、図７は変形形態の基本構成を示
す断面図であり、図８は変形形態の要部の断面図であ
る。なお、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付
して説明を省略し、第１の実施形態と異なる本実施形態
の構成について説明する。
【００３６】図５乃至図８において、４１はテストソケ
ットで、ＩＣ２２を取り付けたテストソケット４１をテ
スト装置のテストボード２３に装着して特性評価のため
のテストが行われる。テストソケット４１は、シート状
の弾性を有する絶縁基材４２の上下面に上接触端面４３
ａ、下接触端面４３ｂが露出するよう弾性接触体４３を
設けたものと、弾性接触体４３の上接触端面４３ａに接
触し、かつ着脱可能に設けられた金属製の接触部材４４
とを有してなるコンタクト部材４５を備えている。そし
て、このコンタクト部材４５をＩＣ２２の外部端子２５
とテストボード２３のコンタクトパッド２６の間に介在
させることで、両者の対応するもの同士を導通させる。
【００３７】また、コンタクト部材４５を構成する絶縁
基材４２と弾性接触体４３は、例えばシリコンゴム等の
合成ゴムや天然ゴム、あるいは柔軟性を有する合成樹脂
などでなり、弾性接触体４３は、例えばカーボンあるい
は金属粉、金属フィラーなどが混入されて導電性が付与
された柱状のものとなっている。そして弾性接触体４３
は、絶縁基材４２の全面、あるいは要部のみのＩＣ２２
の外部端子２５の配置位置に対応する位置に、絶縁基材
４２に形成された取着孔４６への固着、２重成形やイン
サート成形などによって一体化されており、こうした弾
性接触体４３と絶縁基材４２とによりゼブラコネクタが
構成されている。
【００３８】また、接触部材４４は、例えば表面に金め
っきが施されたベリリウム銅でなるものであり、そのＩ
Ｃ２２側の端部は円錐形状の凹部３２となっていて、円
錐面に外部端子２５は接触して両者が導通する。一方、
テストボード２３側には弾性接触体４３の上接触端面４
３ａに接触する略球面等の曲面を有する凸部４７が形成
されており、さらに中間部には外方に向けてフランジ３
５が設けられている。そして接触部材４４を弾性接触体
４３の上接触端面４３ａに接触させ、テスト時に圧接す
ると、接触部材４４の凸部４７の先端部位が接触する部
分から変形し始めて接触部材４４と弾性接触体４３とが
圧接し導通する。
【００３９】テストソケット４１は、またテストするに
際してコンタクト部材４５を支持し位置決めするため
に、例えばガラスフィラー入りのエポキシ樹脂やＰＡＩ
（ポリアミドイミド）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォ
ン）の合成樹脂材料等の絶縁材料で形成された所定厚
さ、所定硬さを有する位置決め部材４８を備えている。
【００４０】そして位置決め部材４８は、絶縁基材４２
上に載置されて接触部材４４の位置決めをすると共にテ
スト時にＩＣ２２を支持するもので、接触部材４４が挿
し入れられる位置決め孔４９が形成されている。位置決
め孔４９は接触部材４４の左右方向の位置決めをなすも
のであると共に、位置決め部材４８の下面によって接触
部材４４のフランジ３５を上方側から押さえ上方に抜け
出ないようにしている。また、位置決め部材４８は、接
触部材４４の凹部３２の円錐面に外部端子２５が所定の
圧接力で圧接するようＩＣ２２を押圧した際の変形が、
弾性接触体４３の弾性変形範囲内で適正な値となるよう
な厚さとなっている。
【００４１】このような構成のものでは、ＩＣ２２の特
性評価テストを行う場合、絶縁基材４２に設けられた弾
性接触体４３の各上接触端面４３ａの上に、それぞれの
凸部４７が接触するように接触部材４４を載せ、さらに
凹部３２側から位置決め部材４８を接触部材４４に嵌め
込むようにようにしてフランジ３５上に載せてテストソ
ケット４１を構成する。
【００４２】そして、ＩＣ２２をテストソケット４１
に、外部端子２５が対応する位置決め孔４８内の各接触
部材４４の凹部３２に接触するようにセットする。続い
てテストソケット４１をテスト装置のテストボード２３
上に載せ、テストソケット４１にセットされたＩＣ２２
をテスト装置の図示しない押圧機構によって押圧し、Ｉ
Ｃ２２のパッケージ２４の下面が位置決め部材４４の上
面に当接するまでの範囲で弾性接触体４３の上接触端面
４３ａを弾性変形させる。
【００４３】これにより下接触端面４３ｂがテストボー
ド２３のコンタクトパッド２６に所定の圧接力で接触
し、ＩＣ２２の外部端子２５がテストボード２３の対応
するコンタクトパッド２６に導通する。また、こうした
構成を取っているので、テストソケット４１の線路長
は、例えば１ｍｍ以下となり、インダクタンスも０．５
ｎＨ以下と第１の実施形態と同様のものとすることがで
きる。
【００４４】以上、説明した通り、本実施形態によれ
ば、第１の実施形態と同様、テストソケット４１の線路
長を短くし、インダクタンスも０．５ｎＨ未満の低いも
のとすることができるので、数ＧＨｚの高周波での特性
評価を十分に行うことができ、また、ＩＣ２２のボール
状の外部端子２５には接触部材４４が、その凹部３２の
金属製の円錐面で長い接触長をもって圧接し、接触抵抗
の少ない状態で接触することとなる。
【００４５】さらに、外部端子２５に対し接触部材４４
は金属面接触となるので、外部端子２５の表面に付着し
ている、例えば半田ダストやパッケージダスト等の影響
を受け難く、比較的良好な状態での特性評価テストを行
うことができる。また、このまま特性評価テストを継続
した場合においても、ダスト等がそのまま残留し堆積さ
れ、汚れが増して特性評価テストに支障をきたしてしま
うことがなく、クリーニングをする必要が非常に少なく
なり、手間が掛からないものとなる。
【００４６】なお、上記の実施形態では、外部端子２５
と接触部材４４の接触長が長くなるよう、接触部材４４
のＩＣ２２側の端部を円錐形状の凹部３２としたが、球
面等の曲面を有する凹部としてもよい。また、上接触端
面４３ａの接触部分でのストローク長が大きく取れるよ
う接触部材４４は圧接部分を凸部４７としているが、逆
に接触部材４４と弾性接触体４３との間の圧縮特性を変
化させてストローク長を短くする場合には、図７及び図
８に示す変形形態のようにすればよい。
【００４７】すなわち、テストソケット１４１のコンタ
クト部材１４５は、接触部材１４４のテストボード２３
側が、弾性接触体４３の上接触端面４３ａに接触する平
坦な端面を有する凸部１４７となっている。こうした凸
部１４７の平坦な端面と、弾性接触体４３の平坦な上接
触端面４３ａとが接触することになり、同じ押圧力では
上接触端面４３ａの弾性変形する量は少なくなり、スト
ローク長を短いものとすることができる。そして、この
ように形成された変形形態においても、上記の第２の実
施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、良好な高周波特性の評価が行えるようにな
り、また特性評価テストを繰り返し使用しても汚れ難い
ために、クリーニングに手間が掛からずメンテナンス性
も良好で取り扱いが容易である等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態における基本構成を示
す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す要部の断面図で
ある。
【図３】本発明の第１の実施形態の変形形態における基
本構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の変形形態を示す要部
の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における基本構成を示
す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す要部の断面図で
ある。
【図７】本発明の第２の実施形態の変形形態における基
本構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の変形形態を示す要部
の断面図である。
【図９】第１の従来技術における基本構成を示す断面図
である。
【図１０】第２の従来技術における基本構成を示す断面
図である。
【図１１】第３の従来技術における基本構成を示す断面
図である。
【符号の説明】
２２…ＩＣ ２３…テストボード ２４…パッケージ ２５…外部端子 ２６…コンタクトパッド ２７，４２…絶縁基材 ２８，４３…弾性接触体 ２８ａ…上接触部 ２８ｂ…下接触部 ２９，４４，１２９，１４４…接触部材 ３０，４５，１３０，１４５…コンタクト部材 ３２…凹部 ３４…凹み ４３ａ…上接触端面 ４３ｂ…下接触端面 ４７…凸部

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体パッケージから突出する外部端子
    と半導体テスト回路のコンタクトパッドとの間に介在さ
    せて両者の対応するもの同士を導通させるコンタクト部
    材を有してなる半導体装置のテストソケットにおいて、
    前記コンタクト部材が、前記外部端子に接触する金属製
    接触部材と前記コンタクトパッドに接触する導電性を有
    する弾性接触体とを、テスト時には互いに圧接するよう
    有してなることを特徴とする半導体装置のテストソケッ
    ト。
  2. 【請求項２】 弾性接触体の圧接側端面が平坦面である
    と共に、弾性接触体の圧接端面に圧接する接触部材の圧
    接部位が内方あるいは外方に向けての凸面となっている
    ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置のテストソ
    ケット。
  3. 【請求項３】 弾性接触体の圧接側端面が平坦面である
    と共に、弾性接触体の圧接端面に圧接する接触部材の圧
    接部位が平坦面となっていることを特徴とする請求項１
    記載の半導体装置のテストソケット。
  4. 【請求項４】 接触部材が、弾性接触体に対して着脱可
    能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半
    導体装置のテストソケット。
  5. 【請求項５】 接触部材は、外部端子との圧接部形状が
    凹状となっていることを特徴とする請求項４記載の半導
    体装置のテストソケット。
  6. 【請求項６】 弾性接触体が、絶縁基材に所定ピッチで
    複数支持されていることを特徴とする請求項１記載の半
    導体装置のテストソケット。
  7. 【請求項７】 弾性接触体は、端部が絶縁基材に該絶縁
    基材面から突出するように支持されていることを特徴と
    する請求項６記載の半導体装置のテストソケット。
  8. 【請求項８】 弾性接触体の圧接側端面が平坦面である
    と共に、接触部材が圧接する側に弾性接触体に被せる凹
    所を有し、かつ該凹所の前記弾性接触体が圧接する内底
    面が内方あるいは外方に向けての凸面となっていること
    を特徴とする請求項１あるいは請求項７記載の半導体装
    置のテストソケット。
  9. 【請求項９】 弾性接触体の圧接側端面が平坦面である
    と共に、接触部材が圧接する側に弾性接触体に被せる凹
    所を有し、かつ該凹所の前記弾性接触体が圧接する内底
    面が平坦面となっていることを特徴とする請求項１ある
    いは請求項７記載の半導体装置のテストソケット。
  10. 【請求項１０】 接触部材と弾性接触体の少なくとも一
    方が、対応する開孔を有する位置決め部材によって外部
    端子あるいはコンタクトパッドに対する位置決めが行わ
    れていることを特徴とする請求項７記載の半導体装置の
    テストソケット。
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