KR101882209B1 - 동축 테스트소켓 조립체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피검사체의 피검사접점과 검사회로의 검사접점을 전기적으로 연결하기 위한 동축 테스트소켓 조립체에 관한 것이다.
동축 테스트소켓 조립체는, 복수의 신호용 프로브; 상기 검사회로를 향한 하면과 상기 피검사체를 향한 상면을 가지고, 상기 복수의 신호용 프로브들을 양 단부가 상기 상면 및 상기 하면으로 노출되도록 상호 평행하게 수용하는 복수의 프로브공과, 상기 상면과 하면 중 적어도 어느 하나에 상기 프로브 공들의 둘레영역을 제외한 적어도 일부의 영역에서 상기 상면과 상기 하면으로부터 함몰된 수용함몰부를 갖는 소켓블록; 및 상기 수용함몰부에 수용되어 상기 피검사체와 상기 검사회로 중 어느 하나와 접촉하는 전도성 탄성소재로 만들어진 탄성접지부재를 포함한다.

Description

동축 테스트소켓 조립체{Coaxial Test Socket Assembly}
본 발명은 피검사체의 전기적 특성 검사시에 피검사단자의 고립특성을 향상시킬 수 있는 동축 테스트소켓 조립체에 관한 것이다.
RF용 회로 장치 등의 전기적 특성을 검사하기 위해 동축 테스트소켓이 회로 장치의 피검사단자와 검사회로의 검사단자를 전기적으로 연결하기 위해 사용된다.
일반적으로, RF용 회로 장치의 검사 작업시 RF용 회로 장치의 피검사단자들 사이의 크로스토크(crosstalk)를 감소시키기 위해 RF용 회로 장치의 피검사단자들 둘레에 동축 테스트소켓의 접지핀으로부터 접지전압을 인가한다.
그런데, RF용 회로 장치와 동축 테스트소켓이 접하는 면은 가공에 따른 오차에 따라 그 평탄도가 일정하지 않고 거칠 수 있다. 이러한 평탄도의 거침은 RF용 회로 장치와 동축 테스트소켓 사이를 완전한 밀착시키지 못하고 틈을 형성한다. 이러한 틈으로 인해 RF용 회로 장치의 피검사단자들의 격리특성이 감소하고 이에 따라 피검사단자들 사이의 크로스토크가 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 피검사체의 전기적 특성 검사시 피검사단자들의 격리특성을 개선하여 피검사단자들 사이의 크로스토크를 감소시키는 동축 테스트소켓 조립체을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 복수의 신호용 프로브; 상기 검사회로를 향한 하면과 상기 피검사체를 향한 상면을 가지고, 상기 복수의 신호용 프로브들을 양 단부가 상기 상면 및 상기 하면으로 노출되도록 상호 평행하게 수용하는 복수의 프로브공과, 상기 상면과 하면 중 적어도 어느 하나에 상기 프로브 공들의 둘레영역을 제외한 적어도 일부의 영역에서 상기 상면과 상기 하면으로부터 함몰된 수용함몰부를 갖는 소켓블록; 및 상기 수용함몰부에 수용되어 상기 피검사체와 상기 검사회로 중 어느 하나와 접촉하는 전도성 탄성소재로 만들어진 탄성접지부재를 포함하는 것으로부터 달성된다.
상기 소켓블록은 상기 프로브의 상단 영역을 둘러싸고 상기 수용함몰부의 저면으로부터 돌출한 격리칼럼을 가질 수 있다.
상기 동축 테스트소켓 조립체는 상기 프로브와 상기 프로브공 사이에 적어도 일부의 길이구간에 걸쳐 개재되는 절연부재를 더 포함하며, 상기 절연부재의 단부는 상기 격리칼럼의 단부로부터 소정 깊이 낮은 위치에 존재할 수 있다.
상기 동축 테스트소켓 조립체는 접지핀을 더 포함하며, 상기 수용함몰부는 상기 소켓블록의 상면에 마련되고, 상기 소켓블록의 하면에 상기 접지핀을 하단부가 노출되도록 수용하는 접지핀공을 가질 수 있다.
상기 탄성접지부재는 도전성 물질로 코팅될 수 있다.
본 발명에 따르면 피검사체의 검사 동작시 피검사단자의 격리특성이 향상되어 피검사체의 전기적 특성을 보다 신뢰성 있게 검사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 단면도이다.
도 5 및 도 6은 탄성접지부재의 예시적인 형상을 보여주는 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 동축 테스트소켓 조립체에 따른 크로스토크 특성을 시뮬레이션한 결과를 보여주는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고, 설명 내에서 언급되는 상측은 피검사체를 향하는 방향이며, 하측은 검사회로를 향하는 방향을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 결합 사시도이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체(1)는 소켓본체(100)와 탄성접지부재(200)를 포함한다.
소켓본체(100)는 피검사체의 피검사접점과 검사회로의 검사접점을 전기적으로 연결한다. 탄성접지부재(200)는 피검사체를 향하는 소켓블록(100)의 상면에 형성된 수용함몰부(120)에 수용된다. 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해 피검사체를 소켓블록(200)의 상면을 향해 가압하는 경우 탄성접지부재(200)는 피검사체(10)의 접지단자(12)와 접촉한다. 이때, 탄성접지부재(200)는 피검사체의 피검사접점을 제외한 영역에서 피검사체(10)의 저면에 밀착되어 접촉하며, 따라서 피검사체(10)의 피검사접점(이하 '신호단자'라 한다)(11)을 제외한 영역과 소켓본체(100) 사이는 빈틈없이 면대면 접촉이 이루어질 수 있다. 피검사체(10)의 피검사접점(11)을 제외한 영역에서 피검사체(10)의 저면과 소켓본체(100)가 빈틈없이 접촉됨으로 인해 신호단자(11)의 격리특성이 개선되어 신호단자들(11) 사이에 발생하는 크로스토크를 감소시킬 수 있다. 따라서, 피검사체(10)의 전기적 특성 검사를 정확하고 신뢰성 있게 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 단면도이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체(1)는 검사회로(20)에 고정설치되는 소켓블록(100), 소켓블록(100)의 수용함몰부(120)에 수용되는 탄성접지부재(200), 소켓블록(100)에 의해 지지되는 복수의 신호용 프로브(300)와 적어도 하나의 접지핀(500)을 포함한다.
소켓블록(100)은 복수의 신호용 프로브(300)를 수용하기 위한 복수의 프로브공(140), 적어도 하나의 접지핀(500)을 수용하기 위한 접지핀공(150), 탄성접지부재(200)를 수용하기 위한 수용함몰부(120), 및 신호용 프로브(300)의 상단 영역을 둘러싸고 수용함몰부(120)의 저면(121)으로부터 돌출되는 격리칼럼(130)을 갖는다.
프로브공(140)은 소켓블록(100)의 검사회로(120)를 향하는 하면(160)과 피검사체(10)를 향하는 상면(110) 사이를 관통하여 형성되며, 신호용 프로브(300)의 수에 대응하여 상호 평행하게 형성된다. 프로브공(140)은 절연부재(400)에 둘러싸인 신호용 프로브(300)를 수용한다.
접지핀공(150)은 소켓블록(100)의 하면(160)에 하방이 개방된 형태로 형성되어 접지핀(500)을 수용한다.
수용함몰부(120)는 프로브공(130)들의 둘레영역을 제외한 적어도 일부의 상면(110)의 영역에서 상면(110)으로부터 함몰되어 형성된다. 수용함몰부(120)는 탄성접지부재(200)를 수용한다.
격리칼럼(130)은 수용함몰부(120)와 프로브공(140) 사이에 돌출되어 형성된다. 격리칼럼(130)은 프로브공(140)내에 삽입된 신호용 프로브(300)와 도전성의 탄성접지부재(200) 사이를 안정적으로 격리시킨다. 따라서, 격리칼럼(130)은 탄성접지부재(200)와 절연부재(400) 사이의 직접적인 접촉을 방지한다.
탄성접지부재(200)는 소켓블록(100)의 수용함몰부(120)에 수용된다. 탄성접지부재(200)는 격리칼럼(130)을 수용하기 위한 격리칼럼 관통공(210)을 가진다. 탄성접지부재(200)는 탄성재질에 도전성 입자들을 포함시킨 예컨대 전도성 고무로 형성될 수 있다. 전도성을 향상시키기 위해 탄성접지부재(200)의 표면에는 전도성 물질로 코팅될 수 있다. 탄성접지부재(200)는 예컨대, 금, 은, 구리 등으로 코팅될 수 있다. 탄성접지부재(200)가 수용함몰부(120)에 수용되는 경우, 탄성접지부재(200)의 상면(220)이 소켓본체(100)의 상면(110) 보다 더 돌출된다. 피검사체(10)의 검사 동작시 피검사체(10)는 소켓블록(100)의 상면을 향해 하방 가압된다. 피검사체(10)의 하방 가압으로 인해 탄성접지부재(200)는 피검사체(10)의 접지단자(12) 및 피검사체(10)의 하면과 접촉한다. 탄성을 지닌 탄성접지부재(200)로 인해 피검사체(10)의 하면과 탄성접지부재(220)의 상면은 빈틈없이 밀착될 수 있다. 따라서, 피검사체(10)의 피검사접점, 예컨대 신호단자(11)의 격리특성이 향상될 수 있다.
신호용 프로브(300)는 소켓블록(100)과의 전기적 절연을 위해 절연부재(400)에 수용되어 소켓본체(100)의 프로브공(140)에 삽입 장착된다. 신호용 프로브(300)는 상하단이 돌출된 상태로 소켓블록(100)에 지지된다. 신호용 프로브(300)의 상단은 피검사체(10)의 피검사접점, 예컨대 신호단자(11)에 접촉한다. 신호용 프로브(300)의 하단은 검사회로(20)의 검사접점(이하 '신호패드'라 한다)(21)에 접촉한다. 신호용 프로브(300)의 상단 및 하단 중 적어도 하나는 탄성적으로 길이방향을 따라 신축 가능하다. 도 3에서 예시적으로 신호용 프로브(300)가 상단의 제 1 플런저(310), 하단의 제 2 플런저(320), 제 1 플런저(310) 및 제 2 플런저(320) 사이에 개재되는 스프링(340), 및 제 1 플런저(310), 제 2 플런저(320) 및 스프링(340)을 수용하는 원통형상의 배럴(330)을 가지는 것으로 도시되었지만, 신호용 프로브(300)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양한 형태의 구조를 가질 수 있다.
절연부재(400)는 신호용 프로브(300)와 소켓블록(100) 사이의 전기적 절연 및 일정한 임피던스 특성을 위해 신호용 프로브(300)와 프로브공(140) 사이에 개재된다. 절연부재(400)의 상단부(410)는 격리칼럼(130)의 상단으로부터 소정 깊이 낮은 위치에 존재할 수 있다. 절연부재(400)의 상단부(410)와 격리칼럼(130)의 상단 사이에 형성되는 홈으로 피검사체(10)의 검사동작 시 피검사체(10)의 신호단자(11)가 수용될 수 있다. 이 경우, 신호용 범프(11)는 격리칼럼(130)에는 접촉하지 않으며, 신호단자(11)가 절연부재(400)의 상단부(410)와 격리칼럼(130)의 상단 사이에 형성되는 홈으로 수용되어 신호단자(11)의 격리특성이 추가로 향상될 수 있다. 따라서 신호단자(11)들 사이의 크로스토크 발생을 보다 더 감소시킬 수 있다.
접지핀(500)은 소켓블록(100)의 접지핀공(150)에 소켓블록(100)의 하면으로부터 하단부가 노출되도록 수용된다. 접지핀(500)의 하단부는 검사회로(20)와 소켓블록(100)이 고정 결합되는 경우 검사회로(20)의 접지패드(22)와 접촉한다. 접지핀(500)의 상단부는 접지핀공(150)의 상단과 접촉한다. 검사회로(20)와 소켓블록(100)이 고정 결합되는 경우 접지핀(500)에 접지패드(22)로부터 접지 전압, 예컨대 0V가 인가된다. 인가된 접지 전압은 접지핀(500)의 상단부를 통해 소켓블록(100)에 인가된다. 전도성 금속 재질의 소켓블록(100)은 접지핀(500)을 통해 인가된 접지 전압으로 인해 소켓블록(100) 전체가 접지 상태가 된다.
결합부재(600)는 복수의 신호용 프로브 관통공(610) 및 복수의 접지핀 관통공(620)이 형성된 판 형상으로, 소켓블록(100)에 신호용 프로브(300)와 접지핀(500)이 삽입된 후 소켓블록(100)의 하면과 결합된다. 결합부재(600)는 신호용 프로브(300)와 접지핀(500)을 각각 소켓블록(100)의 프로브공(140)과 접지핀공(500)의 하측으로 삽입한 후에 소켓블록(100)에 고정 지지된다.
상술한 본 발명의 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체(1)는 탄성을 지니는 탄성접지부재(200)가 피검사체(10)의 신호단자(11)와 소켓블록(100)의 신호용 프로브(300)가 접촉하는 영역을 제외한 영역에서 피검사체(10)와 소켓블록(100) 사이를 빈틈없이 접촉시킨다. 이러한 접촉에 의해 피검사체(10)의 신호단자(11)와 소켓블록(100)의 신호용 프로브(300)가 접촉하는 영역의 격리특성이 향상된다. 따라서, 피검사체(10)의 검사 동작시 피검사체(10)와 소켓블록(100) 사이의 빈틈으로 발생하는 RF 신호의 누설 등에 따른 크로스토크를 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 신호용 범프(11)들 사이의 크로스토크가 감소되어 피검사체(10) 전기적 특성을 보다 신뢰성있게 검사할 수 있다.
또한, 접지핀(500)의 상단부가 소켓블록(100)의 접지핀공(150) 내부에 고정되어 피검사체(1)의 검사동작에 따른 상하운동을 하지 않는다. 따라서 접지핀(500)은 내구성이 향상되어 교체가 불필요하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 단면도이다. 설명의 명료함과 간결함을 위해, 도 3에 도시된 동축 테스트소켓 조립체(1)와 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고 다른 구성에 대해서만 설명한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체(2)는 소켓블록(100)의 상면으로부터 함몰 형성된 제 1 수용함몰부(120)와 소켓블록(100)의 하면(170)으로부터 함몰 형성된 제 2 수용함몰부(170)를 갖는다. 제 1 수용함몰부(120)에는 제 1 탄성접지부재(200)가 수용되고, 제 2 수용함몰부(170)에는 제 2 탄성접지부재(700)가 수용된다.
제 2 수용함몰부(170) 및 제 2 탄성접지부재(700)는 각각 도 2 및 도 3에 도시된 수용함몰부(120)와 탄성접지부재(200)와 그 형상 및 기능이 유사하다. 즉, 제 2 탄성접지부재(700)는 검사회로(20)의 신호용 패드(21, 도 3 참조)와 소켓블록(100)의 신호용 프로브(300)가 접촉하는 영역을 제외한 영역에서 검사회로(20)와 소켓블록(100) 사이를 빈틈없이 접촉시킨다. 이러한 접촉에 의해 검사회로(20)의 신호패드(21)와 소켓블록(100)의 신호용 프로브(300)가 접촉하는 영역의 격리특성이 향상된다. 따라서, RF 신호의 누설 등에 따른 신호용 패드(21)들 사이의 크로스토크가 감소하여 피검사체(10)의 전기적 특성을 더 정확하게 검사할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체(2)는 그 내부에 접지전압을 검사회로(20)로부터 인가 받기 위한 접지핀을 포함하지 않는다. 동축 테스트소켓 조립체(2)는 도전성의 탄성접지부재(700)의 하면이 검사회로(20)의 접지패드(22, 도 3 참조)와 직접 접촉하여 접지전압을 인가 받는다. 탄성접지부재(700)가 접지패드(22)와 직접 접촉하는 경우에도 탄성접지부재(700)의 탄성에 의해 소켓블록(100)과 검사회로(20) 사이의 밀착은 유지될 것이다.
상술한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체(2)는 소켓블록(100)과 피검사장치(10) 사이 및 소켓블록(100)과 검사회로(20) 사이에 탄성접지부재를 개재하여 RF 신호 전송라인의 격리특성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 피검사장치의 전기적 특성 검사의 신뢰성이 추가로 개선될 수 있다.
또한, 접지전압을 검사장치(20)의 접지용 패드(22)로부터 소켓본체(100)에 인가하기 위한 접지핀이 존재하지 않아, 동축 테스트소켓 조립체의 제조비용이 감소할 수 있다. 또한, 동축 테스트소켓 조립체의 유지보수 비용이 감소할 수 있다.
도 5 및 도 6은 탄성접지부재의 예시적인 형상들을 보여주는 평면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 동축 테스트소켓 조립체의 크로스토크 특성을 시뮬레이션한 결과를 보여주는 도면이다.
도 5는 격리칼럼(130)의 둘레 중 일부를 감싸고 있는 본 발명에 따른 탄성접지부재(200)를 보여주며, 도 6은 격리칼럼(130)의 둘레 모두를 감싸고 있는 본 발명에 따른 탄성접지부재(200)를 보여준다. 도 7의 (a)는 본 발명에 따른 탄성접지부재(200)가 없는 경우의 발생하는 피검사접점의 크로스토크를 보여주는 그래프이고, (b)는 도 5에 도시된 탄성접지부재(200)가 존재하는 경우 발생하는 피검사접점의 크로스토크를 보여주는 그래프이며, (c)는 도 6에 도시된 탄성접지부재(200)가 존재하는 경우 발생하는 피검사접점의 크로스토크를 보여주는 그래프이다.
도 7을 참조하면, 탄성접지부재(200)가 없는 테스트소켓을 사용하여 피검사체를 검사하는 경우 발생하는 크로스토크에 비해 본 발명에 따른, 탄성접지부재(200)를 갖는 테스트소켓을 사용하여 피검사체를 검사하는 경우 발생하는 크로스토크가 감소됨을 확인할 수 있다. 탄성접지부재(200)는 피검사체의 검사 시에 피검사체의 신호단자를 제외한 피검사체의 저면의 일부 또는 전부와 밀착된다. 본 발명에 따른 테스트소켓은 탄성접지부재(200)가 없는 테스트소켓에 비해 피검사체의 피검사접점들 사이의 격리특성이 향상될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 동축 테스트소켓 조립체는 탄성접지부재(200)를 이용하여 피검사체의 피검사접점의 격리특성을 향상시켜 피검사접점들 사이에 발생하는 크로스토크를 감소시킬 수 있다. 따라서, 피검사체의 전기적 특성 검사의 신뢰성이 개선될 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 한정된 예시적인 실시 예와 도면들을 통해 설명되었으나, 본 발명은 이러한 예시적인 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
1, 2: 동축 테스트소켓 조립체
10: 피검사체
20: 검사회로
100: 소켓블록
200: 탄성접지부재
300: 신호용 프로브
400: 접지부재
500: 접지핀
600: 결합부재

Claims (5)

  1. 피검사체의 피검사접점과 검사회로의 검사접점을 전기적으로 연결하기 위한 동축 테스트소켓 조립체에 있어서,
    복수의 신호용 프로브;
    상기 검사회로를 향한 하면과 상기 피검사체를 향한 상면을 가지고, 상기 복수의 신호용 프로브들을 양 단부가 상기 상면 및 상기 하면으로 노출되도록 상호 평행하게 수용하는 복수의 프로브공과, 상기 상면과 하면 중 적어도 어느 하나에 상기 프로브 공들의 둘레영역을 제외한 적어도 일부의 영역에서 상기 상면과 상기 하면으로부터 함몰된 수용함몰부를 갖는 소켓블록; 및
    상기 수용함몰부에 수용되어 상기 피검사체와 상기 검사회로 중 어느 하나와 접촉하는 전도성 탄성소재로 만들어진 탄성접지부재를 포함하며,
    상기 소켓블록은 상기 프로브의 상단 영역을 둘러싸고 상기 수용함몰부의 저면으로부터 돌출한 격리칼럼을 갖는 것을 특징으로 하는 동축 테스트소켓 조립체.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브와 상기 프로브공 사이에 적어도 일부의 길이구간에 걸쳐 개재되는 절연부재를 더 포함하며,
    상기 절연부재의 단부는 상기 격리칼럼의 단부로부터 소정 깊이 낮은 위치에 존재하는 것을 특징으로 하는 동축 테스트소켓 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    접지핀을 더 포함하며,
    상기 수용함몰부는 상기 소켓블록의 상면에 마련되고, 상기 소켓블록의 하면에 상기 접지핀을 하단부가 노출되도록 수용하는 접지핀공을 갖는 것을 특징으로 하는 동축 테스트소켓 조립체
  5. 제 1 항, 제3항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성접지부재는 도전성 물질로 코팅된 것을 특징으로 하는 동축 테스트소켓 조립체.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101954086B1 (ko) 2017-11-07 2019-03-06 리노공업주식회사 검사 프로브 조립체 및 검사 소켓
JP7039259B2 (ja) * 2017-11-16 2022-03-22 株式会社ヨコオ プローブヘッド
KR102015788B1 (ko) * 2017-11-30 2019-08-29 리노공업주식회사 검사장치
CN109935985A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
CN111937254B (zh) * 2018-03-23 2023-05-12 史密斯互连美洲公司 阻抗受控的金属化塑料插座
TWI679424B (zh) * 2019-03-29 2019-12-11 矽品精密工業股份有限公司 檢測裝置及其製法
KR102174427B1 (ko) 2019-04-22 2020-11-05 리노공업주식회사 검사장치
KR102208381B1 (ko) * 2019-09-06 2021-01-28 리노공업주식회사 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓
CN110726918B (zh) * 2019-09-25 2022-04-05 苏州韬盛电子科技有限公司 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法
KR102345804B1 (ko) * 2020-02-05 2022-01-03 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
JP2021128055A (ja) * 2020-02-13 2021-09-02 オムロン株式会社 検査ソケット
TWI736145B (zh) * 2020-02-25 2021-08-11 利亙通國際有限公司 應用於自動測試系統之彈簧針介面
JP2021135214A (ja) * 2020-02-28 2021-09-13 三菱電機エンジニアリング株式会社 通電コンタクトユニット、及び試験システム
JP7390934B2 (ja) * 2020-03-03 2023-12-04 東京エレクトロン株式会社 検査装置
WO2021215334A1 (ja) * 2020-04-22 2021-10-28 株式会社村田製作所 検査用コネクタ及び検査用ユニット
KR102570428B1 (ko) * 2020-05-22 2023-08-25 리노공업주식회사 검사소켓 및 그의 제조방법
KR102295761B1 (ko) * 2020-06-01 2021-09-01 리노공업주식회사 검사소켓
KR102373067B1 (ko) * 2020-06-30 2022-03-14 리노공업주식회사 검사소켓 및 그의 제조방법
CN112433099A (zh) * 2020-09-28 2021-03-02 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层板内埋宽带射频传输线信号检测的方法
CN112952433B (zh) * 2021-01-28 2022-09-16 深圳市豪塑科技有限公司 连接器、连接器的生产装置以及生产工艺
KR102556867B1 (ko) * 2021-07-01 2023-07-18 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
WO2023042929A1 (ko) * 2021-09-15 2023-03-23 주식회사 새한마이크로텍 신호 손실 방지용 테스트 소켓
KR102389136B1 (ko) * 2021-12-27 2022-04-21 주식회사 새한마이크로텍 신호 손실 방지용 테스트 소켓
KR102598055B1 (ko) * 2023-01-10 2023-11-06 하이콘 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101482245B1 (ko) * 2013-12-27 2015-01-16 주식회사 아이에스시 전기적 검사소켓
KR101534778B1 (ko) 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 검사장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307851A (ja) * 2000-04-25 2001-11-02 Toshiba Corp 半導体装置のテストソケット
US6617867B2 (en) * 2000-11-29 2003-09-09 Teradyne, Inc. Mechanism for clamping device interface board to peripheral
AU2002355083A1 (en) * 2001-07-16 2003-03-03 Intest Ip Corp. Test head docking system and method
JP4251855B2 (ja) * 2002-11-19 2009-04-08 株式会社ヨコオ 高周波・高速用デバイスの検査治具の製法
JP3996045B2 (ja) 2002-11-29 2007-10-24 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP4242199B2 (ja) * 2003-04-25 2009-03-18 株式会社ヨコオ Ｉｃソケット
JP2010197402A (ja) * 2003-11-05 2010-09-09 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット
CN2766377Y (zh) * 2004-12-04 2006-03-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN101454676B (zh) * 2006-04-28 2011-12-07 日本发条株式会社 导电性触头支架
JP2008070146A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Yokowo Co Ltd 検査用ソケット
JP5193200B2 (ja) * 2007-06-22 2013-05-08 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット
CN101334425A (zh) * 2007-06-29 2008-12-31 京元电子股份有限公司 集成电路元件测试插座、插座基板、测试机台及其制造方法
JP2009129877A (ja) * 2007-11-28 2009-06-11 S Ii R:Kk 電子部品用ソケット
KR101068725B1 (ko) * 2009-02-16 2011-09-28 한양대학교 산학협력단 나노 입자를 구비하는 비휘발성 메모리 소자 및 그의 제조방법
CN202126447U (zh) * 2011-06-30 2012-01-25 上海韬盛电子科技有限公司 一种阻抗可控的测试插座
US8758066B2 (en) * 2012-02-03 2014-06-24 Interconnect Devices, Inc. Electrical connector with insulation member
CN103296538A (zh) * 2013-03-26 2013-09-11 连展科技电子（昆山）有限公司 抑制串扰的插座电连接器
WO2015006625A2 (en) * 2013-07-11 2015-01-15 Johnstech International Corporation Testing apparatus and method for microcircuit and wafer level ic testing
US20150168450A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Tim WOODEN Coaxial Impedance-Matched Test Socket
JP6225836B2 (ja) * 2014-06-02 2017-11-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ構造
KR101552552B1 (ko) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 테스트 소켓
CN204649777U (zh) * 2015-03-04 2015-09-16 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 插接座及半导体装置
CN204597077U (zh) * 2015-05-21 2015-08-26 昆山上正电子科技有限公司 一种电连接器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101482245B1 (ko) * 2013-12-27 2015-01-16 주식회사 아이에스시 전기적 검사소켓
KR101534778B1 (ko) 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 검사장치

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