KR102373067B1 - 검사소켓 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

프로브를 지지하는 검사소켓의 제조방법이 개시된다. 검사소켓의 제조방법은, 상기 프로브를 수용하는 프로브공이 마련된 절연성의 재질의 소켓블록 및 상기 소켓블록의 외면에 피복된 도전성 재질의 외부막과 상기 프로브공의 내면에 피복된 도전성 재질의 내부막을 가진 코팅부를 포함하며, 상기 내부막의 적어도 일부는 상기 외부막으로부터 전기적으로 격리되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

검사소켓 및 그의 제조방법{TEST SOCKET AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 반도체와 같은 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사소켓 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
고주파 또는 고속 반도체 테스트용 검사장치는 고주파용 프로브를 포함하고 있다.
고주파 또는 고속 반도체 테스트용 검사장치는 인접한 신호용 프로브들 간의 간섭을 차폐하기 위해 신호용 프로브를 도전성 블록에 비접촉 상태로 장착한다. 이때 신호용 프로브는 도전성 블록의 프로브공 내벽에 접촉하지 않도록 통과시킨 후 양단부를 도전성 블록의 양면에 배치된 1 쌍의 절연플레이트에 지지된다. 그러나, 이러한 종래의 검사장치는 도전성 블록에 결합하는 한 쌍의 절연플레이트를 추가하여야 하기 때문에, 구조가 복잡하여 제조비용이 상승할 수 있다. 또한, 신호프로브의 양단을 지지하기 위해 1 쌍의 절연플레이트에 각각 형성된 1쌍의 프로브지지공과 도전블록의 프로브수용공 간의 정렬오차 및 프로브수용공과 프로브지지공의 가공오차로 인해 삽입손실(Insertion Loss) 특성, 반사손실(Return Loss) 특성, 크로스토크(Crosstalk) 특성이나 격리(Isolation) 특성, Z-임피던스(Z-Impedance) 특성, 인덕턴스 특성이 나빠질 수 있다.
본 발명의 목적은 구조가 간단하여 제조비용을 절감할 수 있는 검사소켓 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 삽입손실(Insertion Loss) 특성, 반사손실(Return Loss) 특성, 크로스토크(Crosstalk) 특성이나 격리(Isolation) 특성, Z-임피던스(Z-Impedance) 특성, 인덕턴스 특성을 향상시킬 수 있는 검사소켓 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
상술한 과제를 달성할 수 있는, 프로브를 지지하는 검사소켓이 제공된다. 검사소켓은 상기 프로브를 수용하는 프로브공이 마련된 절연성의 재질의 소켓블록 및 상기 소켓블록의 외면에 피복된 도전성 재질의 외부막과 상기 프로브공의 내면에 피복된 도전성 재질의 내부막을 가진 코팅부를 포함하며, 상기 내부막의 적어도 일부는 상기 외부막으로부터 전기적으로 격리되어 있다.
상기 프로브공은 상기 프로브를 수용하는 수용부 및 상기 프로브의 양단을 각각 지지하는 제1 및 제2지지부를 포함하며, 상기 내부막의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2지지부를 피복한 부분을 포함할 수 있다.
상기 프로브는 파워를 인가하는 파워프로브 및 검사신호를 인가하는 신호프로브를 포함할 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 프로브를 지지하는 검사소켓의 제조방법이 제공된다. 검사소켓의 제조방법은 절연재질의 소켓블록을 마련하는 단계, 상기 소켓블록에 상기 프로브가 삽입되는 프로브공을 형성하는 단계, 상기 소켓블록의 외면과 상기 프로브공의 내면을 도전성 재질로 각각 피복하여 외부막과 내부막을 가진 코팅부를 형성하는 단계 및 상기 내부막의 적어도 일부를 상기 외부막으로부터 전기적으로 격리시키는 단계를 포함한다.
상기 내부막의 적어도 일부는 상기 프로브의 양단부가 지지되는 부분을 포함할 수 있다.
상기 프로브공은 상기 프로브보다 큰 직경을 가진 수용부와 상기 프로브의 양단부를 각각 지지하는 제 1 및 제2지지부를 포함하며, 상기 격리 단계는 상기 프로브공의 양쪽 출구를 둘러싸는 외부막, 상기 수용부 일단과 상기 제 1지지부의 경계부분, 그리고 상기 수용부 타단과 상기 제 2지지부의 경계부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 검사소켓은 프로브를 지지하는 프로브공을 가진 절연재질의 소켓블록을 도전피막으로 전체적으로 피복한 후, 프로브를 지지하는 지지부의 피막 부분을 전기적으로 격리시킨다. 결과적으로, 검사소켓은 간단한 구조로 프로브가 접지 상태의 환경에 둘러 쌓이도록 하고 프로브를 둘러싸는 접지벽 간의 간격을 일정하게 함으로써 삽입손실(Insertion Loss) 특성, 반사손실(Return Loss) 특성, 크로스토크(Crosstalk) 특성이나 격리(Isolation) 특성, Z-임피던스(Z-Impedance) 특성, 인덕턴스 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사소켓을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 검사소켓을 분해하여 위에서 본 사시도이다.
도 3은 도 1의 검사소켓을 분해하여 아래에서 본 사시도이다.
도 4는 소켓블록을 위에서 본 사시도이다.
도 5는 소켓블록을 아래에서 본 사시도이다.
도 6은 도 4의 A-A선을 따라 절취한 단면의 일부를 나타낸 도면이다.
도 7은 프로브를 배제한 소켓블록을 부분적으로 확대하여 나타낸 도면이다.
도 8 내지 11은 본 발명의 실시예에 따른 소켓블록을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사소켓(1)을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 검사소켓(1)을 분해하여 위에서 본 사시도이고, 도 3은 도 1의 검사소켓(1)을 분해하여 아래에서 본 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 검사소켓(1)은 베이스프레임(2), 피검사체를 수용하고 베이스프레임(2)에 수용되는 인서트(3) 및 소켓블록(4)을 포함할 수 있다.
베이스프레임(2)은 중앙에 인서트(3)를 수용하는 인서트수용부(21)를 포함할 수 있다. 인서트수용부(21)는 중앙을 관통하는 사각의 개구부(211), 및 개구부(211)의 바닥 테두리에 마련된 받침부(212)를 포함할 수 있다.
인서트(3)는 베이스프레임(2)의 인서트수용부(21)의 받침부(212)에 스프링(미도시)에 의해 탄성적으로 이격되게 수용될 수 있다. 인서트(3)는 피검사체를 수용하는 피검사체수용부(31) 및 피검사체수용부(31)의 바닥에 마련된 바닥부(32)를 포함할 수 있다. 바닥부(32)는 피검사체의 단자, 예를 들면 범프가 안착되는 다수의 단자수용공(321)이 마련될 수 있다. 바닥부(32)는 인서트수용부(21)의 개구부(211)에 대응하도록 위치될 수 있다.
인서트(3)는 4개의 볼트(33)에 의해 인서트수용부(21)에 수용된 상태에서 인출이 제한될 수 있다. 결과적으로, 인서트(3)는 검사 시에 피검사체수용부(31)에 수용된 피검사체를 가압하면 스프링(미도시)을 가압하면서 하향 이동할 수 있다.
소켓블록(4)은 상부블록(41), 및 하부블록(42)을 포함할 수 있다. 소켓블록(4)은 다수의 프로브들(5)을 포함할 수 있다.
도 4는 소켓블록(4)을 위에서 본 사시도이고, 도 5는 소켓블록(4)을 아래에서 본 사시도이고, 도 6은 도 4의 A-A선을 따라 절취한 단면의 일부를 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 소켓블록(4)은 서로 결합된 상부블록(41), 하부블록(42) 및 다수의 프로브들(5)을 포함할 수 있다. 프로브(5)는 검사 시에 길이방향을 따라 탄성적으로 신축할 수 있다. 프로브(5)는 전압이 인가되는 파워프로브(51), 접지신호가 인가되는 접지프로브(52), 검사신호가 인가되는 신호프로브(53) 및/또는 동축프로브(54)를 포함할 수 있다. 파워프로브(51), 접지프로브(52), 신호프로브(53) 및 동축프로브(54)의 외면은 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 동축프로브(54)는 생략되거나, 신호프로브(53)로 대체되거나, 신호프로브(53) 대신에 사용될 수 있다.
도 7은 프로브(5)를 배제한 소켓블록(4)을 부분적으로 확대하여 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 상부블록(41)은 절연성 재질, 예를 들면 엔지니어링 플라스틱 또는 세라믹의 제1블록본체(411) 및 제1블록본체(411)를 전체적으로 도전성 재료로 도포하여 형성된 제1코팅부(412)를 포함할 수도 있다.
제1블록본체(411)는 도 6에 나타낸 파워프로브(51), 접지프로브(52), 신호프로브(53) 및 동축프로브(54)의 상단부를 각각 수용하여 지지하는 제1파워프로브공(413), 제1접지프로브공(414), 제1신호프로브공(415) 및 제1동축프로브공(416)을 포함할 수 있다.
제1파워프로브공(413)은 파워프로브(51)의 상부를 비접촉 상태로 수용하는 제1파워프로브 수용공(4131) 및 파워프로브(51)의 상측 단부를 접촉하여 지지하는 제1파워프로브 지지공(4132)를 포함할 수 있다.
제1접지프로브공(414)은 접지프로브(52)의 상부를 접촉 상태로 수용하는 제1접지프로브 수용공(4141)을 포함할 수 있다.
제1신호프로브공(415)은 신호프로브(53)를 상부를 비접촉 상태로 수용하는 제1신호프로브 수용공(4151) 및 신호프로브(53)의 상측 단부를 접촉하여 지지하는 제1신호프로브 지지공(4152)를 포함할 수 있다.
제1동축프로브공(416)은 동축프로브(54)의 상부를 수용하는 제1동축프로브 수용공(4161)을 포함할 수 있다.
제1코팅부(412)는 도전성 재질, 예를 들면 금(Au)으로 제1블록본체(411)의 외면을 도금하여 형성된 제1외부막(4121)과, 제1파워프로브공(413), 제1접지프로브공(414), 및 제1신호프로브공(415)의 내면을 각각 도금하여 형성된 제1 및 제2파워홀내부막(4122-1, 4122-2), 제1접지홀 내부막(4123) 및 제1 및 제2신호홀 내부막(4124-1,4124-2)을 포함할 수 있다.
제1코팅부(412)는 제1블록본체(411)의 상면에 피복된 제1외부막(4121)과 제1파워프로브 지지공(4132)에 피복된 제2파워홀내부막(4122-2)을 전기적으로 분리하는 제1상면분리부(4125)를 포함할 수 있다.
제1코팅부(412)는 제1블록본체(411)의 상면에 피복된 제1외부막(4121)과 제1신호프로브 지지공(4152)에 피복된 제2신호홀내부막(4124-2)을 전기적으로 분리하는 제2상면분리부(4126)를 포함할 수 있다.
제1코팅부(412)는 제1파워프로브 수용공(4131)에 피복된 제1파워홀내부막(4122-1)과 제1파워프로브 지지공(4132)에 피복된 제2파워홀내부막(4122-2)을 전기적으로 분리하는 제1내면분리부(4127)를 포함할 수 있다.
제1코팅부(412)는 제1신호프로브 수용공(4151)에 피복된 제1신호홀내부막(4124-1)과 제1신호프로브 지지공(4152)에 피복된 제2신호홀내부막(4124-2)을 전기적으로 분리하는 제2내면분리부(4128)를 포함할 수 있다.
이상과 같이, 제1외부막(4121)은 접지프로브(52)와 제1접지홀 내부막(4123)을 통해 접지상태를 유지할 수 있다. 또한, 제1파워프로브 수용공(4131)과 제1신호프로브 수용공(4151)에 각각 피복된 제1파워홀내부막(4122)과 제1신호홀내부막(4124)은 제1블록본체(411)의 하면에 피복된 제1외부막(4121)에 전기적으로 연결되어, 접지상태를 유지할 수 있다.
반면에, 제1파워프로브 지지공(4132)에 피복된 제2파워홀내부막(4122-2)은 제1상면분리부(4125)와 제1내면분리부(4127)에 의해 제1외부막(4121)으로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 제1신호프로브 지지공(4152)에 피복된 제2신호홀내부막(4124-2)은 제2상면분리부(4126)와 제2내면분리부(4128)에 의해 제1외부막(4121)으로부터 전기적으로 격리될 수 있다.
하부블록(42)은 절연성 재질, 예를 들면 세라믹의 제2블록본체(421) 및 제2블록본체(421)를 전체적으로 도전성 재료로 도포하여 형성된 제2코팅부(422)를 포함할 수도 있다. 제2코팅부(422)는 검사회로기판(미도시)에 접촉하는 제2블록본체(421)의 하면에 형성되지 않거나 하면 전체의 피막이 제거될 수 있다. 만일, 제2블록본체(421)의 하면을 검사회로기판에 비접촉 상태로 배치하는 경우 상부블록(41)의 제1 및 제2상면분리부(4125,4126)와 같이 제1 및 제2하면분리부를 형성할 수도 있다.
하부블록(42)은 도 6의 파워프로브(51), 접지프로브(52), 신호프로브(53) 및 동축프로브(54)의 하단부를 각각 수용하여 지지하는 제2파워프로브공(423), 제2접지프로브공(424), 제2신호프로브공(425) 및 제2동축프로브공(426)을 포함할 수 있다.
제2파워프로브공(423)은 파워프로브(51)의 하부를 비접촉 상태로 수용하는 제2파워프로브 수용공(4231) 및 파워프로브(51)의 하측 단부를 접촉하여 지지하는 제2파워프로브 지지공(4232)를 포함할 수 있다.
제2접지프로브공(424)은 접지프로브(52)의 하부를 접촉 상태로 수용하는 제2접지프로브 수용공(4241)을 포함할 수 있다.
제2신호프로브공(425)은 신호프로브(53)의 하부를 비접촉 상태로 수용하는 제2신호프로브 수용공(4251) 및 신호프로브(53)의 하측 단부를 접촉하여 지지하는 제2신호프로브 지지공(4252)를 포함할 수 있다.
제2동축프로브공(426)은 동축프로브(54)의 상부를 수용하는 제2동축프로브 수용공(4261) 및 동축프로브(54)의 플랜지(5411)를 수용하는 플랜지공(4262)포함할 수 있다.
제2코팅부(422)는 도전성 재질, 예를 들면 금(Au)으로 제2블록본체(421)의 외면을 도금하여 형성된 제2외부막(4221)과, 제2파워프로브공(423), 제2접지프로브공(424), 및 제2신호프로브공(425)의 내면을 각각 도금하여 형성된 제3 및 제4파워홀내부막(4222-1,4222-2), 제2접지홀 내부막(4223) 및 제3 및 제4신호홀 내부막(4224-1,4224-2)을 포함할 수 있다.
제2코팅부(422)는 제2파워프로브 수용공(4231)에 피복된 제3파워홀내부막(4222-1)과 제2파워프로브 지지공(4232)에 피복된 제4파워홀내부막(4222-2)을 전기적으로 분리하는 제3내면분리부(4227)를 포함할 수 있다.
제2코팅부(422)는 제2신호프로브 수용공(4251)에 피복된 제3신호홀내부막(4224-1)과 제2신호프로브 지지공(4252)에 피복된 제4신호홀내부막(4224-2)을 전기적으로 분리하는 제4내면분리부(4228)를 포함할 수 있다.
이상과 같이, 제2외부막(4221)은 접지프로브(52)와 제2접지홀 내부막(4223)을 통해 접지상태를 유지할 수 있다. 또한, 제2파워프로브 수용공(4231)과 제2신호프로브 수용공(4251)에 각각 피복된 제3파워홀내부막(4222-1)과 제3신호홀내부막(4224-1)은 제2블록본체(421)의 상면에 피복된 제2외부막(4221)에 전기적으로 연결되어, 접지상태를 유지할 수 있다.
반면에, 제2파워프로브 지지공(4232)에 피복된 제4파워홀내부막(4222-2)은 제3내면분리부(4227)에 의해 제2외부막(4221)으로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 제2신호프로브 지지공(4252)에 피복된 제4신호홀내부막(4224-2)은 제4내면분리부(4228)에 의해 제2외부막(4221)으로부터 전기적으로 격리될 수 있다.
제1외부막(4121)과 제2외부막(4221)은 상부블록(41)과 하부블록(42)의 결합 시에 접촉하여 전체적으로 접지상태를 유지할 수 있다.
도 8 내지 11은 본 발명의 실시예에 따른 소켓블록(4)을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 절연성 재질, 예를 들면 세라믹으로 이루어진 제1블록본체(411)과 제2블록본체(421)를 준비한다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 제1블록본체(411)에 드릴을 이용하여 제1파워프로브공(413), 제1접지프로브공(414), 제1신호프로브공(415) 및 제1동축프로브공(416)을 형성하고, 제2블록본체(421)에 드릴을 이용하여 제2파워프로브공(423), 제2접지프로브공(424), 제2신호프로브공(425) 및 제2동축프로브공(426)을 형성한다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 제1 및 제2블록본체(411,421)을 전체적으로 도전성 재질, 예를 들면 금으로 도금하여 제1코팅부(412)와 제2코팅부(422)를 형성한다.
제1코팅부(412)는 제1블록본체(411)의 외면을 피복하는 제1외부막(4121)과, 제1파워프로브공(413), 제1접지프로브공(414), 제1신호프로브공(415) 및 제1동축프로브공(416)을 피복하는 제1내부막(4122)을 포함할 수 있다.
제2코팅부(422)는 제2블록본체(421)의 외면을 피복하는 제2외부막(4221)과, 제2파워프로브공(423), 제2접지프로브공(424), 제2신호프로브공(425) 및 제2동축프로브공(426)을 피복하는 제2내부막(4222)을 포함할 수 있다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 제1파워프로브공(413)과 제1신호프로브공(415)의 상면 출구를 둘러싸는 제1외부막(4121)을 부분적으로 제거하여 제1 및 제2상면분리부(4125, 4126)를 형성할 수 있다. 또한, 제1파워프로브공(413)과 제1신호프로브공(415)의 내면 중 파워프로브(51)와 신호프로브(53)의 상단부가 지지되는 부분 또는 그 아래 부분을 부분 제거하여 제1 및 제2내면분리부(4127, 4128)를 형성할 수 있다. 결과적으로, 제1상면분리부(4125)와 제1내면분리부(4127) 그리고 제2상면분리부(4126)와 제2내면분리부(4128)에 의해 파워프로브(51)와 신호프로브(53)의 상단부는 전기적으로 격리되도록 지지될 수 있다.
마찬가지로, 제2파워프로브공(423)과 제2신호프로브공(425)의 내면 중 파워프로브(51)와 신호프로브(53)의 하단부가 지지되는 부분 또는 그 위 부분을 부분 제거하여 제3 및 제4내면분리부(4227, 4228)를 형성할 수 있다. 이때, 제2블록본체(421)의 하면이 도금된 경우 하면 전체를 제거하거나 제2파워프로브공(423)과 제2신호프로브공(425)의 하면 출구를 둘러싸는 부분만을 제거할 수 있다. 결과적으로, 제3 및 제4내면분리부(4227, 4228)에 의해 파워프로브(51)와 신호프로브(53)의 상단부는 전기적으로 격리되도록 지지될 수 있다.
마지막으로, 도 6에 나타낸 바와 같이 파워프로브(51), 접지프로브(52), 신호프로브(53) 및 동축프로브(54)를 삽입한 상태에서 제1블록본체(411)과 제2블록본체(421)를 결합하여 소켓블록(4)을 완성할 수 있다.
앞서 설명한 명세서에서, 본 발명 및 그 장점들이 특정 실시예들을 참조하여 설명되었다. 그러나, 아래의 청구항에서 설명하는 바와 같은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변경이 가능함은 이 기술 분야에서 보통의 기술을 가진 자에게 명백할 것이다. 이에 따라, 명세서와 도면은 한정 보다는 본 발명의 예시로서 간주되어야 한다. 모든 이러한 가능한 수정들은 본 발명의 범위 내에서 이루어져야 한다.
1: 검사소켓
2: 베이스프레임
3: 인서트
4: 소켓블록
41: 상부블록
411: 제1블록본체
412: 제1코팅부
4121: 제1외부막
4122-1,4122-2: 제1 및 제2파워홀내부막
4123: 제1접지홀 내부막
4124-1,4124-2: 제1 및 제2신호홀 내부막
4125: 제1상면분리부
4126: 제2상면분리부
4127: 제1내면분리부
4128: 제2내면분리부
413: 제1파워프로브공
414: 제1접지프로브공
415: 제1신호프로브공
42: 하부블록
421: 제2블록본체
422: 제2코팅부
4221: 제2외부막
4222-1,4222-2: 제3 및 제4파워홀내부막
4223: 제2접지홀 내부막
4224-1,4224-2: 제3 및 제4신호홀 내부막
4225: 제1하면분리부
4226: 제2하면분리부
4227: 제3내면분리부
4228: 제4내면분리부
5: 프로브
51: 파워프로브
52: 접지프로브
53: 신호프로브

Claims (6)

  1. 프로브를 지지하는 검사소켓에 있어서,
    상기 프로브를 수용하는 프로브공이 마련된 절연성의 재질의 소켓블록; 및
    상기 소켓블록의 외면에 피복된 도전성 재질의 외부막과 상기 프로브공의 내면에 피복된 도전성 재질의 내부막을 가진 코팅부를 포함하며,
    상기 내부막의 적어도 일부는 상기 외부막으로부터 전기적으로 격리되어 있고,
    상기 프로브공은 상기 프로브를 수용하는 수용부 및 상기 프로브의 양단을 각각 지지하는 제1 및 제2지지부를 포함하며,
    상기 내부막의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2지지부를 피복한 부분을 포함하는 검사소켓.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 프로브는 파워를 인가하는 파워프로브 및 검사신호를 인가하는 신호프로브를 포함하는 검사소켓.
  4. 프로브를 지지하는 검사소켓의 제조방법에 있어서,
    절연재질의 소켓블록을 마련하는 단계;
    상기 소켓블록에 상기 프로브가 삽입되는 프로브공을 형성하는 단계;
    상기 소켓블록의 외면과 상기 프로브공의 내면을 도전성 재질로 각각 피복하여 외부막과 내부막을 가진 코팅부를 형성하는 단계; 및
    상기 내부막의 적어도 일부를 상기 외부막으로부터 전기적으로 격리시키는 단계를 포함하며,
    상기 프로브공은 상기 프로브를 수용하는 수용부 및 상기 프로브의 양단을 각각 지지하는 제1 및 제2지지부를 포함하며,
    상기 내부막의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2지지부를 피복한 부분을 포함하는 검사소켓의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 프로브공은 상기 프로브보다 큰 직경을 가진 수용부와 상기 프로브의 양단부를 각각 지지하는 제 1 및 제2지지부를 포함하며,
    상기 격리 단계는 상기 프로브공의 양쪽 출구를 둘러싸는 외부막, 상기 수용부 일단과 상기 제 1지지부의 경계부분, 그리고 상기 수용부 타단과 상기 제 2지지부의 경계부분을 제거하는 단계를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102529636B1 (ko) * 2023-01-10 2023-05-12 하이콘 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓장치
CN116990666A (zh) * 2023-07-14 2023-11-03 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 一种针对224Gbps超高速率同轴测试插座

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003302441A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Suncall Corp テスト用ｉｃソケット
JP2009085948A (ja) 2007-09-27 2009-04-23 Yokowo Co Ltd 検査用ソケット
JP2010175371A (ja) 2009-01-29 2010-08-12 Yokowo Co Ltd 検査ソケット
JP4607004B2 (ja) * 2005-12-27 2011-01-05 株式会社ヨコオ 検査ユニット
KR101534778B1 (ko) 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 검사장치
KR102044753B1 (ko) 2018-05-25 2019-11-15 리노공업주식회사 검사장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4689196B2 (ja) 2003-11-05 2011-05-25 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット
JP2005351731A (ja) 2004-06-10 2005-12-22 Fujitsu Ltd テストソケット
JP2008145238A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Micronics Japan Co Ltd 電気接続器及びこれを用いた電気的接続装置
JP5960383B2 (ja) 2010-06-01 2016-08-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接触子ホルダ
KR101403048B1 (ko) * 2012-06-26 2014-06-09 주식회사 오킨스전자 고주파 특성을 갖는 반도체 디바이스 테스트소켓
US20150168450A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Tim WOODEN Coaxial Impedance-Matched Test Socket
KR101762836B1 (ko) * 2015-09-10 2017-07-28 리노공업주식회사 프로브 소켓
KR101798853B1 (ko) * 2016-02-12 2017-11-20 리노공업주식회사 테스트 소켓
KR101882209B1 (ko) * 2016-03-23 2018-07-27 리노공업주식회사 동축 테스트소켓 조립체
KR101920822B1 (ko) * 2017-04-21 2019-02-13 리노공업주식회사 프로브 소켓
KR101975836B1 (ko) * 2017-08-11 2019-08-28 리노공업주식회사 검사장치
JP6756946B1 (ja) * 2018-11-27 2020-09-16 日本発條株式会社 プローブユニット

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003302441A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Suncall Corp テスト用ｉｃソケット
JP4607004B2 (ja) * 2005-12-27 2011-01-05 株式会社ヨコオ 検査ユニット
JP2009085948A (ja) 2007-09-27 2009-04-23 Yokowo Co Ltd 検査用ソケット
JP2010175371A (ja) 2009-01-29 2010-08-12 Yokowo Co Ltd 検査ソケット
KR101534778B1 (ko) 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 검사장치
KR102044753B1 (ko) 2018-05-25 2019-11-15 리노공업주식회사 검사장치

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