KR102295761B1

KR102295761B1 - 검사소켓

Info

Publication number: KR102295761B1
Application number: KR1020200065853A
Authority: KR
Inventors: 신영택; 이병철
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2020-06-01
Filing date: 2020-06-01
Publication date: 2021-09-01
Also published as: US20230228808A1; WO2021246719A1; JP2023529323A; EP4158358A1; TW202146906A; CN115698729A; TWI799873B

Abstract

피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사소켓이 개시된다. 검사소켓은 도전성 재질의 제1베이스부재와 절연성 재질의 제1절연부재를 가진 제1블록, 도전성 재질의 제2베이스부재와 절연성 재질의 제2절연부재를 가진 제2블록, 상기 제1블록과 상기 제2블록 사이에 개재되는, 절연성 재질의 갭부재, 상기 제1베이스부재에 접촉하고 상기 제2베이스부재에 비접촉하도록 지지되는 제1프로브, 상기 제1베이스부재에 비접촉하고 상기 제2베이스부재에 접촉하도록 지지되는 제2프로브 및 상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재 사이를 전기적으로 연결하는 도전경로 상에 개재되도록 상기 갭부재에 마련되는 전자부품을 포함한다.

Description

검사소켓{Test Socket}

본 발명은 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사소켓에 관한 것이다.

반도체 칩은 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부를 테스트한다. 반도체 칩의 테스트는 반도체 칩의 단자와 테스트 신호를 인가하는 검사회로기판의 접점(패드)을 전기적으로 연결하는 반도체 검사용 컨택트 프로브가 사용된다. 일반적으로 반도체 칩은 매우 미세한 패턴의 단자들을 포함하고 있다. 따라서, 매우 미세한 패턴의 단자들에 접촉시켜 검사를 수행하기 위해서는 매우 미세한 크기의 컨택트 프로브를 프로브지지부에 집적하여 지지하여야 한다. 특성이 까다로운 반도체칩을 검사하기 위한 테스트 소켓은 전원인가 경로를 짧게 할 필요가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 한국특허등록 제10-1552552호에는 전자부품을 실장한 PCB를 테스트 소켓에 개재시킨 기술이 개시되어 있다.

종래의 테스트 소켓은 프로브를 지지하는 상부지지체와 도전부를 지지하는 하부지지체 사이에 PCB를 개재시킨 후에 PCB에 실장된 전자부품의 양단자를 프로브와 도전부로 연결하고 있다. 그러나, 이러한 종래의 테스트 소켓은 매우 미세한 도전 패턴이 파인 피치로 배열되고 프로브들 및 도전부들에 접촉하는 PCB를 설계하여야 하기 때문에 제작하기가 어렵고, 테스트 소켓의 구조도 매우 복잡하여 제조비용이 상승하는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명의 목적은 구조가 간단하고 전원 무결성(Power Integrity) 특성이 우수한 검사소켓을 제공하는데에 있다.

본 발명의 다른 목적은 열 방출 효과가 우수하고 전류용량을 증가시킬 수 있는 검사소켓을 제공하는데에 있다.

상술한 과제를 달성하기 위한 검사소켓이 제공된다. 검사소켓은, 도전성 재질의 제1베이스부재와 절연성 재질의 제1절연부재를 가진 제1블록, 도전성 재질의 제2베이스부재와 절연성 재질의 제2절연부재를 가진 제2블록, 상기 제1블록과 상기 제2블록 사이에 개재되는, 절연성 재질의 갭부재, 상기 제1베이스부재에 접촉하고 상기 제2베이스부재에 비접촉하도록 지지되는 제1프로브, 상기 제1베이스부재에 비접촉하고 상기 제2베이스부재에 접촉하도록 지지되는 제2프로브 및 상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재 사이를 전기적으로 연결하는 도전경로 상에 개재되도록 상기 갭부재에 마련되는 전자부품을 포함한다.

상기 갭부재는 상기 전자부품의 제1단자와 제2단자가 노출되게 수용하는 부품수용공을 포함할 수 있다.

상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재는 각각 상기 노출된 제1단자와 제2단자에 대응하는 위치에 제1홈부 및 제2홈부를 포함할 수 있다.

상기 제1홈부와 상기 제2홈부에 각각 마련되고, 상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재를 상기 노출된 제1단자와 제2단자에 각각 전기적으로 연결하는 제1단자접촉부와 제2단자접촉부를 더 포함할 수 있다.

상기 제1단자접촉부와 제2단자접촉부는 각각 도전성을 가진 제1탄성부재 및 제2탄성부재를 더 포함할 수 있다.

상기 제1홈부와 상기 제2홈부에 각각 마련되고, 상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재를 상기 노출된 제1단자와 제2단자에 각각 연결하는 스프링을 더 포함할 수 있다.

상기 제1베이스부재는 상기 제1프로브를 비접촉하도록 수용하는 제1프로브 수용공과 상기 제2프로브를 접촉하도록 수용하는 대응하는 제2프로브 수용공을 포함하며, 상기 제2베이스부재는 상기 제1프로브를 접촉하도록 수용하는 제1프로브 수용공과 상기 제2프로브를 비접촉하도록 수용하는 대응하는 제2프로브 수용공을 포함할 수 있다.

검사소켓은 도전성 재질의 제1베이스부재와 절연성 재질의 제1절연부재를 가진 제1블록, 도전성 재질의 제2베이스부재와 절연성 재질의 제2절연부재를 가진 제2블록, 상기 제1블록과 상기 제2블록 사이에 개재되는, 절연성 재질의 갭부재, 상기 제1베이스부재에 비접촉하고 상기 제2베이스부재에 접촉하도록 지지되는 제1프로브, 상기 제1베이스부재에 접촉하고 상기 제2베이스부재에 비접촉하도록 지지되는 제2프로브 및 상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재 사이를 전기적으로 연결하는 도전경로 상에 개재되도록 상기 갭부재에 마련되는 전자부품을 포함할 수 있다.

길이방향으로 신축 가능한 제1 및 제2프로브를 지지하는 검사소켓을 제조하는 방법이 제공된다. 검사소켓의 제조방법은, 도전성 재질의 제1베이스부재와 절연성 재질의 제1절연부재를 접합하여 판상의 제1블록을 형성하는 단계, 도전성 재질의 제2베이스부재와 절연성재질의 제2절연부재를 접합하여 판상의 제2블록을 형성하는 단계, 상기 제1블록에 상기 제1프로브의 일측을 비접촉 상태로 그리고 제2프로브의 일측을 접촉 상태로 수용 지지하는 제1 및 제2프로브공을 형성하는 단계, 상기 제2블록에 상기 제1프로브의 타측을 접촉 상태로 그리고 제2프로브의 타측을 비접촉 상태로 지지 수용하는 제3 및 제4프로브공을 형성하는 단계, 절연성 재질의 갭부재에 상기 제1 및 제2프로브의 중간을 수용 지지하는 제5 및 제6프로브공을 형성하고, 전자부품의 제1 및 제2단자가 노출되게 수용하는 부품수용공을 형성하는 단계 및 상기 제1프로브를 상기 제1프로브공, 제3프로브공, 및 제5프로브공에 삽입하고, 상기 제2프로브를 상기 제2프로브공, 제4프로브공, 및 제6프로브공에 삽입하고, 상기 전자부품을 상기 부품수용공에 삽입한 상태로 상기 갭부재를 사이에 두고 제1블록과 제2블록을 결합하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 검사소켓의 제조방법은 전원 인가 경로를 간단한 구조로 줄일 수 있다.

또한, 본 발명의 검사소켓은 상하의 황동블록을 전자부품에 직접 접촉시킴으로써 열방출 효과와 전류용량을 증가시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사소켓을 나타내는 사시도이다
도 2는 도 1의 검사소켓을 분해하여 위에서 본 사시도이다.
도 3은 도 1의 검사소켓을 분해하여 아래에서 본 사시도이다.
도 4는 도 1의 검사소켓을 A-A선을 따라 절취한 단면도이다.
도 5는 도 1의 소켓블록을 나타낸 단면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 1의 검사소켓을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사소켓을 나타내는 도면이다.
도 8은 종래의 코엑셜 검사소켓과 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓의 Z-임피던스 특성을 비교하여 나타낸 그래프이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사소켓을 나타내는 도면이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사소켓(1)을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 검사소켓(1)을 분해하여 위에서 본 사시도이고, 도 3은 도 1의 검사소켓(1)을 분해하여 아래에서 본 사시도이다.

도 1 내지 도3을 참조하면, 검사소켓(1)은 소켓블록(2)과 다수의 프로브들, 예를 들면 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브 또는 RF프로브(이하, '신호프로브'로 칭함)(5) 및 전자부품(6)을 포함할 수 있다.

소켓블록(2)은 상부블록(21), 하부블록(22), 및 상부블록(21)과 하부블록(22) 사이에 끼워진 갭부재(23)를 포함할 수 있다.

상부블록(21)은 제1베이스부재(211)의 일면에 제1절연부재(212)를 일체로 접합하여 형성할 수 있다.

상부블록(21)은 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 상부를 각각 수용하여 지지하는 제1파워프로브공(213), 제1접지프로브공(214), 및 제1신호프로브공(215)를 포함할 수 있다.

제1베이스부재(211)는 도전성 재질, 예를 들면 황동 등으로 이루어질 수 있다. 제1베이스부재(211)는 절연성 재질을 도전성 재료로 도포하여 형성할 수도 있다. 제1베이스부재(211)는 파워프로브(3)를 접촉 상태로, 접지프로브(4)를 비접촉상태로, 신호프로브(5)를 비접촉 상태로 수용할 수 있다.

제1베이스부재(211)는 하면에 제1파워프로브공(213), 제1접지프로브공(214), 및 제1신호프로브공(215)를 둘러싸도록 파여진 제1홈부(2111) 및 제1홈부(2111)에 채워진 제1탄성부재(2112)를 포함할 수 있다.

제1탄성부재(2112)는 전자부품(6)의 제1단자와 상부블록(21) 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 제1탄성부재(2112)는 상부블록(21), 하부블록(22) 및 갭부재(23)를 결합할 때에 전자부품(6)의 제1단자가 손상되는 것을 방지하여 줄 수 있다. 제1탄성부재(2112)는 도전성 재질의, 예를 들면 판스프링, 코일스프링 등으로 구현될 수도 있다.

제1절연부재(212)는 절연성 재질 , 예를 들면 엔지니어링 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다. 제1절연부재(212)는 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 일단부를 지지할 수 있다.

하부블록(22)은 제2베이스부재(221)의 일면에 제2절연부재(222)를 일체로 접합하여 형성할 수 있다. 하부블록(22)은 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 하부를 각각 수용하여 지지하는 제2파워프로브공(223), 제2접지프로브공(224), 및 제1신호프로브공(225)를 포함할 수 있다.

제2베이스부재(221)는 도전성 재질, 예를 들면 황동 등으로 이루어질 수 있다. 제2베이스부재(221)는 절연성 재질을 도전성 재료로 도포하여 형성할 수도 있다. 제2베이스부재(221)는 파워프로브(3)를 비접촉 상태로, 접지프로브(4)를 접촉상태로, 신호프로브(5)를 비접촉 상태로 수용할 수 있다.

제2베이스부재(221)는 상면에 제2파워프로브공(223), 제2접지프로브공(224), 및 제2신호프로브공(225)를 둘러싸도록 파여진 제2홈부(2211) 및 제2홈부(2211)에 채워진 제2탄성부재(2212)를 포함할 수 있다.

제2탄성부재(2212)는 전자부품(6)의 제2단자와 하부블록(22) 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 제2탄성부재(2212)는 상부블록(21), 하부블록(22) 및 갭부재(23)를 결합할 때에 전자부품(6)의 제2단자가 손상되는 것을 방지하여 줄 수 있다. 제2탄성부재(2212)는 도전성 재질의, 예를 들면 판스프링, 코일스프링 등으로 구현될 수도 있다.

제2절연부재(222)는 절연성 재질 , 예를 들면 엔지니어링 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다. 제2절연부재(222)는 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 타단부를 지지할 수 있다.

갭부재(23)는 절연성 재질, 예를 들면 엔지니어링 플라스틱으로 이루어질 수 있다.

갭부재(23)는 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 외경에 대응하는 직경을 가진, 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 중간부를 각각 수용하여 지지하는 제3파워프로브공(233), 제3접지프로브공(234), 및 제3신호프로브공(235)을 포함할 수 있다.

갭부재(23)는 제3파워프로브공(233), 제3접지프로브공(234), 및 제3신호프로브공(235)를 둘러싸는 위치에, 그리고 제1베이스부재(211)의 제1홈부(2111)와 제2베이스부재(221)의 제2홈부(2211)에 대응하는 위치에 관통하도록 형성된 부품수용공(231)을 포함할 수 있다. 부품수용공(231)은 전자부품(6)의 외경에 대응하는 직경으로 형성되어 전자부품(6)을 수용할 수 있다.

갭부재(23)는 상부블록(21)과 하부블록(22)을 결합할 때 다수 프로브들(3,4,5)의 정렬 오차를 보정할 수 있다.

도 4는 도 1의 검사소켓(1)을 A-A선을 따라 절취한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 파워프로브(3)는 제1베이스부재(211)에 비접촉 상태로 그리고 제2베이스부재(221)에 접촉 상태로 수용되고 일단부가 제1절연부재(212)에 지지되고 타단부가 제2절연부재(222)에 지지될 수 있다. 결과적으로, 제2베이스부재(221)는 파워프로브(3)에 의해 양극 상태를 유지할 수 있다. 파워프로브(3)는 배럴(31), 제1플런저(32), 제2플런저(33) 및 스프링(미도시)을 포함할 수 있다. 제1플런저(32)와 제2플런저(33)는 스프링을 사이에 두고 길이방향을 따라 신축 가능하며, 소켓블록(2)의 상하면에 부분 돌출하여 피검사체의 파워접점과 검사회로의 파워접점 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

접지프로브(4)는 제1베이스부재(211)에 접촉 상태로 그리고 제2베이스부재(221)에 비접촉 상태로 지지되고 양단부가 제1 및 제2절연부재(212,222)에 지지될 수 있다. 결과적으로, 제1베이스부재(211)는 접지프로브(4)에 의해 음극 상태를 유지할 수 있다. 접지프로브(4)는 배럴(41), 제1플런저(42), 제2플런저(43) 및 스프링(미도시)을 포함할 수 있다. 제1플런저(42)와 제2플런저(43)는 스프링을 사이에 두고 길이방향을 따라 신축 가능하며, 소켓블록(2)의 상하면에 부분 돌출하여 피검사체의 접지접점과 검사회로의 접지접점 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

신호프로브(5)는 제1 및 제2베이스부재(211,221)에 비접촉 상태로 수용되고 일단부가 제1절연부재(212)에 지지되고 타단부가 제2절연부재(222)에 지지될 수 있다. 신호프로브(5)는 배럴(51), 제1플런저(52), 제2플런저(53) 및 스프링(미도시)을 포함할 수 있다. 제1플런저(52)와 제2플런저(53)는 스프링을 사이에 두고 길이방향을 따라 신축 가능하며, 소켓블록(2)의 상하면에 부분 돌출하여 피검사체의 신호접점과 검사회로의 신호접점 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

파워프로브(3), 접지프로브(4) 및 신호프로브(5)는 전술한 포고타입으로만 한정되지 않고 신축 가능한 프로브라면 어느 것이든 적용할 수 있다.

전자부품(6)은 제1베이스부재(211)와 제2베이스부재(221) 사이를 전기적으로 연결하는 도전경로 상에 개재될 수 있다. 전자부품(6)은 캐패시터, 저항, IC 등 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 이하, 전자부품(6)은 캐패시터를 예를 들어 설명한다. 캐패시터는 양극 상태의 제2베이스부재(221)와 음극상태의 제1베이스부재(211) 사이에 설치되어 검사대상을 검사할 때에 충전과 방전을 반복할 수 있다. 즉, 검사대상의 전원 인가는 검사소켓(1)에 내장된 다수의 캐패시터의 충전 전류를 이용하여 수행할 수 있다. 이와 같이, 검사를 위한 전원을 검사소켓(1)에 내장된 캐패시터를 통해 수행함으로써 전원 인가 경로를 줄여 전력 손실을 최소화할 수 있다.

도 5는 도 1의 소켓블록(2)을 나타낸 단면도이다.

도 5를 참조하면, 상부블록(21)은 파워프로브(3)의 상부를 비접촉 상태로, 접지프로브(4)의 상부를 접촉 상태로, 신호프로브(5)의 상부를 비접촉 상태로 각각 수용하여 지지하는 제1파워프로브공(213), 제1접지프로브공(214), 및 제1신호프로브공(215)를 포함할 수 있다.

제1파워프로브공(213)은 제1베이스부재(211)에 형성되는 제1파워프로브 수용공(2131) 및 제1절연부재(212)에 형성되는 제1파워프로브 지지공(2132)를 포함할 수 있다. 제1파워프로브 수용공(2131)은 파워프로브(3)의 배럴(31) 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성됨에 따라 파워프로브(3)를 비접촉 상태로 수용할 수 있다. 제1파워프로브 지지공(2132)은 파워프로브(3)의 배럴(31) 일단을 지지할 수 있다.

제1접지프로브공(214)은 제1베이스부재(211)에 형성되는 제1접지프로브 수용공(2141) 및 제1절연부재(212)에 형성되는 제1접지프로브 지지공(2142)를 포함할 수 있다. 제1접지프로브 수용공(2141)은 접지프로브(4)의 배럴(41) 직경과 같은 직경을 갖도록 형성됨에 따라 접지프로브(4)를 접촉 상태로 수용할 수 있다. 제1접지프로브 지지공(2142)은 접지프로브(4)의 배럴(41) 일단을 지지할 수 있다.

제1신호프로브공(215)은 제1베이스부재(211)에 형성되는 제1신호프로브 수용공(2151) 및 제1절연부재(212)에 형성되는 제1신호프로브 지지공(2152)를 포함할 수 있다. 제1신호프로브 수용공(2151)은 신호프로브(5)의 배럴(51)보다 큰 직경을 갖도록 형성됨에 따라 신호프로브(5)를 비접촉 상태로 수용할 수 있다. 제1신호프로브 지지공(2152)은 신호프로브(5)의 배럴(51) 일단을 지지할 수 있다.

하부블록(22)은 파워프로브(3)의 하부를 접촉 상태로, 접지프로브(4)의 하부를 비접촉 상태로, 신호프로브(5)의 하부를 비접촉 상태로 각각 수용하여 지지하는 제2파워프로브공(223), 제2접지프로브공(224), 및 제2신호프로브공(225)를 포함할 수 있다.

제2파워프로브공(223)은 제2베이스부재(221)에 형성되는 제2파워프로브 수용공(2231) 및 제2절연부재(222)에 형성되는 제2파워프로브 지지공(2232)를 포함할 수 있다. 제2파워프로브 수용공(2231)은 파워프로브(3)의 배럴(31)과 같은 직경을 갖도록 형성됨에 따라 파워프로브(3)를 접촉 상태로 수용할 수 있다. 제2파워프로브 지지공(2232)은 파워프로브(3)의 배럴(31) 타단을 지지할 수 있다.

제2접지프로브공(224)은 제2베이스부재(221)에 형성되는 제2접지프로브 수용공(2241) 및 제2절연부재(222)에 형성되는 제2접지프로브 지지공(2242)를 포함할 수 있다. 제2접지프로브 수용공(2241)은 접지프로브(4)의 배럴(41)보다 큰 직경을 갖도록 형성됨에 따라 접지프로브(4)를 비접촉 상태로 수용할 수 있다. 제2접지프로브 지지공(2242)은 접지프로브(4)의 배럴(41) 타단을 지지할 수 있다.

제2신호프로브공(225)은 제2베이스부재(221)에 형성되는 제2신호프로브 수용공(2251) 및 제2절연부재(222)에 형성되는 제2신호프로브 지지공(2252)를 포함할 수 있다. 제2신호프로브 수용공(2251)은 신호프로브(5)의 배럴(51)보다 큰 직경을 갖도록 형성됨에 따라 신호프로브(5)를 비접촉 상태로 수용할 수 있다. 제2신호프로브 지지공(2252)은 신호프로브(5)의 배럴(51) 타단을 지지할 수 있다.

갭부재(23)는 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 중간부를 각각 접촉 상태로 수용하여 지지하는 제3파워프로브공(233), 제3접지프로브공(234), 및 제3신호프로브공(235)을 포함할 수 있다.

제3파워프로브공(233)은 파워프로브(3)의 배럴(31)과 같은 직경을 갖도록 형성됨에 따라 파워프로브(3)를 접촉 상태로 수용할 수 있다.

제3접지프로브공(234)은 접지프로브(4)의 배럴(41)과 같은 직경을 갖도록 형성됨에 따라 접지프로브(4)를 접촉 상태로 수용할 수 있다.

제3신호프로브공(235)은 신호프로브(5)의 배럴(51)과 같은 직경을 갖도록 형성됨에 따라 신호프로브(5)를 접촉 상태로 수용할 수 있다.

제1베이스부재(211)는 하면, 즉 갭부재(23)에 결합되는 면에 제1탄성부재(2112)를 수용하는 4각 띠 형상의 제1홈(2111)을 포함할 수 있다.

제2베이스부재(221)는 상면, 즉 갭부재(23)에 결합되는 면에 제2탄성부재(2212)를 수용하는 4각 띠 형상의 제2홈(2211)을 포함할 수 있다.

갭부재(23)는 전자부품(6)을 수용하는 부품수용공(231)을 포함할 수 있다. 부품수용공(231)은 전자부품(6)과 같은 직경을 갖도록 형성됨에 따라 전자부품(6)을 견고하게 지지할 수 있다.

도 6a 내지 도 6e는 도 1의 검사소켓(1)을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.

도 6a에 나타낸 바와 같이, 제1베이스부재(211)의 상면에 이용하여 제1절연부재(2122)를 접합하여 상부블록(21)을 형성한다. 마찬가지로, 제2베이스부재(221)의 하면에 제2절연부재(222)를 접합하여 하부블록(22)을 형성한다. 여기서, 접합은 예를 들면 열경화형 접착시트(7)를 이용하거나, 인서트 사출금형을 이용하여 수행할 수 있다.

도 6b에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 드릴을 이용하여 상부블록(21)에 제1파워프로브공(213), 제1접지프로브공(214), 및 제1신호프로브공(215)을 형성하고, 하부블록(22)에 제2파워프로브공(223), 제2접지프로브공(224), 및 제2신호프로브공(225)을 형성한다. 또한, 상부블록(21)과 하부블록(22)에 각각 제1 및 제2탄성부재(2112,2212)를 삽입하기 위한 제1 및 제2홈부(2111,2211)를 형성한다.

도 6c에 나타낸 바와 같이, 갭부재(23)에는 전자부품(6)을 수용하여 지지하는 부품수용공(231)을, 그리고 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5)의 중간부를 각각 접촉 상태로 수용하여 지지하는 제3파워프로브공(233), 제3접지프로브공(234), 및 제3신호프로브공(235)을 예를 들면 드릴을 이용하여 형성할 수 있다.

도 6d에 나타낸 바와 같이, 파워프로브(3), 접지프로브(4), 신호프로브(5) 및 전자부품(6)은 제1 내지 제3파워프로브공(213,223,233), 제1 내지 제3접지프로브공(214,224,234), 제1 내지 제3신호프로공(215,225,235), 및 부품수용공(231)에 각각 삽입하고, 제1 및 제2탄성부재(2112,2212)는 제1 및 제2홈부(2111,2211)에 각각 삽입한 후에, 갭부재(23)를 사이에 두고 상부블록(21)과 하부블록(22)을 결합한다.

상술한 바와 같이, 제1베이스부재(211)와 제1절연부재(212)가 접합된 상태에서 상부블록(21)에 제1파워프로브공(213), 제1접지프로브공(214), 제1신호프로공(215)을, 그리고 제2베이스부재(221)와 제2절연부재(222)가 접합된 상태에서 하부블록(22)에 제2파워프로브공(223), 제2접지프로브공(224), 제2신호프로공(225)을 한번의 공정으로 드릴링하기 때문에, 검사소켓(1)에 많은 프로브공들을 형성하더라도 가공 및 정렬에 따른 오차를 줄일 수 있다. 따라서, 신호프로브(5)는 제1 내지 제3신호프로브공(215,225235)의 중심축에 맞게 지지될 수 있고, 그 결과 삽입손실(Insertion Loss), 반사손실(Return Loss), 크로스토크(Crosstalk)나 격리(Isolation), Z-임피던스(Z-Impedance), 인덕턴스(Inductance) 특성들이 향상될 수 있다.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사소켓(2)을 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 파워프로브(3)는 상부블록(21)에 접촉상태로 지지되고, 하부블록(22)에 비접촉 상태로 지지될 수 있다. 또한, 접지프로브(4)는 상부블록(21)에 비접촉상태로 지지되고, 하부블록(22)에 접촉 상태로 지지될 수 있다. 따라서, 검사 시에 상부블록(21)은 양극 상태를 유지하고 하부블록(22)은 음극 상태를 유지하며, 상부블록(21)과 하부블록(22) 사이를 전기적으로 연결하는 도전경로 상에 개재된 캐패시터는 충전과 방전을 반복할 수 있다.

도 8은 종래의 코엑셜 검사소켓과 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓(1)의 Z-임피던스 특성을 비교하여 나타낸 그래프이다.

검사소켓(1)에서 Z-임피던스는 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 도 8을 참조하면, 종래의 코엑셜 검사소켓의 Z-임피던스는 1GHz주파수에서 1.83Ω이고, 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓의 Z-임피던스는 1GHz주파수에서 0.86Ω으로, 약 1/2에 불과함을 알 수 있다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사소켓(1)을 나타내는 도면이다. 이하, 도 4의 제1실시예에 따른 검사소켓(1)과 동일한 구성은 동일한 참조번호를 부여하였고 그의 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 상부블록(21)은 제1베이스부재(211)의 하면에 파여진 제1홈부(2111) 및 제1홈부(2111)에 채워진 스프링(2113)을 포함할 수 있다.
하부블록(22)은 제1홈부(2111)의 대응하는 위치에 관통하는 관통공(2213)에 채워진 도전성 재질의 접촉부재(2214)를 포함할 수 있다.
접촉부재(2214)는 하단부가 검사회로기판(미도시)의 상면에 접촉한다.
전자부품(6)의 수가 많을 경우, 다수의 스프링(2113)에 의해 가해지는 압력이 매우 크다. 만일, 관통공이 아닌 홈부를 형성하는 경우 큰 압력이 하부블록(22)에 가해지므로써 상부블록(21)과 하부블록(22)의 결합이 풀리거나 상부블록(21)과 하부블록(22) 사이가 벌어지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 접촉부재(2214)를 관통공(2213)에 삽입함으로써 스프링(2113)에 의해 가해지는 압력을 접촉부재(2214)에 접촉하는 검사회로기판에 가해지도록 할 수 있다.

앞서 설명한 명세서에서, 본 발명 및 그 장점들이 특정 실시예들을 참조하여 설명되었다. 그러나, 아래의 청구항에서 설명하는 바와 같은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변경이 가능함은 이 기술 분야에서 보통의 기술을 가진 자에게 명백할 것이다. 이에 따라, 명세서와 도면은 한정 보다는 본 발명의 예시로서 간주되어야 한다. 모든 이러한 가능한 수정들은 본 발명의 범위 내에서 이루어져야 한다.

1: 검사소켓
2: 소켓블록
21: 상부블록
211: 제1베이스부재
2112: 제1탄성부재
212: 제1절연부재
2122: 제2탄성부재
22: 하부블록
221: 제2베이스부재
222: 제2절연부재
23: 갭부재
3: 파워프로브
4: 접지프로브
5: 신호프로브
6: 전자부품
7: 접착시트

Claims

검사소켓에 있어서,
도전성 재질의 제1베이스부재와 절연성 재질의 제1절연부재를 가진 제1블록;
도전성 재질의 제2베이스부재와 절연성 재질의 제2절연부재를 가진 제2블록;
상기 제1블록과 상기 제2블록 사이에 개재되는, 절연성 재질의 갭부재;
상기 제1베이스부재에 접촉하고 상기 제2베이스부재에 비접촉하도록 지지되는 제1프로브;
상기 제1베이스부재에 비접촉하고 상기 제2베이스부재에 접촉하도록 지지되는 제2프로브; 및
상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재 사이를 전기적으로 연결하는 도전경로 상에 개재되도록 상기 갭부재에 마련되는 전자부품을 포함하는 검사소켓.
제 1항에 있어서.
상기 갭부재는 상기 전자부품의 제1단자와 제2단자가 노출되게 수용하는 부품수용공을 포함하는 검사소켓.
제 2항에 있어서,
상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재는 각각 상기 노출된 제1단자와 제2단자에 대응하는 위치에 제1홈부 및 제2홈부를 포함하는 검사소켓.
제 3항에 있어서,
상기 제1홈부와 상기 제2홈부에 각각 마련되고, 상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재를 상기 노출된 제1단자와 제2단자에 각각 전기적으로 연결하는 제1단자접촉부와 제2단자접촉부를 더 포함하는 검사소켓.
제 4항에 있어서,
상기 제1단자접촉부와 제2단자접촉부는 각각 도전성을 가진 제1탄성부재 및 제2탄성부재를 포함하는 검사소켓.
제 3항에 있어서,
상기 제1홈부와 상기 제2홈부에 각각 마련되고, 상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재를 상기 노출된 제1단자와 제2단자에 각각 연결하는 스프링을 더 포함하는 검사소켓.
제 1항에 있어서,
상기 제1베이스부재는 상기 제1프로브를 비접촉하도록 수용하는 제1프로브 수용공과 상기 제2프로브를 접촉하도록 수용하는 대응하는 제2프로브 수용공을 포함하며,
상기 제2베이스부재는 상기 제1프로브를 접촉하도록 수용하는 제1프로브 수용공과 상기 제2프로브를 비접촉하도록 수용하는 대응하는 제2프로브 수용공을 포함하는 검사소켓.
검사소켓에 있어서,
도전성 재질의 제1베이스부재와 절연성 재질의 제1절연부재를 가진 제1블록;
도전성 재질의 제2베이스부재와 절연성 재질의 제2절연부재를 가진 제2블록;
상기 제1블록과 상기 제2블록 사이에 개재되는, 절연성 재질의 갭부재;
상기 제1베이스부재에 비접촉하고 상기 제2베이스부재에 접촉하도록 지지되는 제1프로브와;
상기 제1베이스부재에 접촉하고 상기 제2베이스부재에 비접촉하도록 지지되는 제2프로브; 및
상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재 사이를 전기적으로 연결하는 도전경로 상에 개재되도록 상기 갭부재에 마련되는 전자부품을 포함하는 검사소켓.
길이방향으로 신축 가능한 제1 및 제2프로브를 지지하는 검사소켓을 제조하는 방법 있어서,
도전성 재질의 제1베이스부재와 절연성 재질의 제1절연부재를 접합하여 판상의 제1블록을 형성하는 단계;
도전성 재질의 제2베이스부재와 절연성재질의 제2절연부재를 접합하여 판상의 제2블록을 형성하는 단계;
상기 제1블록에 상기 제1프로브의 일측을 비접촉 상태로 그리고 제2프로브의 일측을 접촉 상태로 수용 지지하는 제1 및 제2프로브공을 형성하는 단계;
상기 제2블록에 상기 제1프로브의 타측을 접촉 상태로 그리고 제2프로브의 타측을 비접촉 상태로 지지 수용하는 제3 및 제4프로브공을 형성하는 단계;
절연성 재질의 갭부재에 상기 제1 및 제2프로브의 중간을 수용 지지하는 제5 및 제6프로브공을 형성하고, 전자부품의 제1 및 제2단자가 노출되게 수용하는 부품수용공을 형성하는 단계; 및
상기 제1프로브를 상기 제1프로브공, 제3프로브공, 및 제5프로브공에 삽입하고, 상기 제2프로브를 상기 제2프로브공, 제4프로브공, 및 제6프로브공에 삽입하고, 상기 전자부품을 상기 부품수용공에 삽입한 상태로 상기 갭부재를 사이에 두고 제1블록과 제2블록을 결합하는 단계를 포함하는 검사소켓 제조방법.