KR102413287B1

KR102413287B1 - 테스트 소켓

Info

Publication number: KR102413287B1
Application number: KR1020200136404A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 차상훈; 정창모
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2020-10-21
Filing date: 2020-10-21
Publication date: 2022-06-27
Also published as: KR20220052448A

Abstract

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 상향으로 개방된 제1수용공간부와, 저면에서 상기 제1수용공간부를 노출시키는 제1통공을 포함하는 소켓 리테이너와, 상기 소켓 리테이너의 상부측에 위치하며, 하향으로 개방된 제2수용공간부와, 상면에서 상기 제2수용공간부를 노출시는 제2통공을 포함하는 소켓 바디와, 바디의 하단과 상단 각각에서 연장되어, 각각 상기 제1통공과 제2통공에 삽입되는 하부접촉부와 상부접촉부로 이루어지는 커넥터를 포함하되, 상기 커넥터의 외면 중 적어도 상기 소켓 리테이너 및 상기 소켓 바디에 접촉되는 외면에는 양극산화막이 형성된 것으로 한다.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더 상세하게는 결합 안정성을 향상시킨 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정을 통해 완성된 반도체 제품은 정상동작의 유무, 신뢰성 평가 등을 위해 여러가지 형태의 테스트를 거치게 된다.

예를 들면, 반도체 제품의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 테스트, 반도체 제품의 전원 입력 단자 등 일부 입출력 단자들을 검사 신호 발생회로와 연결하여 스트레스를 인가함으로써 반도체 제품의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-in test) 등을 거치게 된다.

보통 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 반도체 소자와 테스트 장비 간에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 하며, 이러한 반도체 소자와 테스트 장비의 연결을 위한 검사장치로는 소켓 보드, 프로브 카드, 커넥터 등이 있다.

여기서, 상기 소켓 보드는 반도체 제품이 반도체 패키지 형태인 경우에 사용되고, 상기 프로브 카드는 반도체 제품이 반도체 칩 형태인 경우에 사용된다.

그리고 일부 개별 소자(Discrete device)에서는 커넥터를 반도체 소자와 테스트 장비를 연결하는 검사장치로 사용되기도 한다.

이러한 검사장치는 반도체 소자측과 테스트 장비측을 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환될 수 있도록 해주는 역할을 하는 것으로서, 이를 위해 검사장치에는 반도체 소자측과의 접촉을 위한 수단으로 프로브 핀이 갖추어져 있다.

일 예로서, 별도의 테스트 소켓에 PCB 기판 등과 같은 테스트 기판이나 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행되며, 이러한 테스트 소켓은 기본적으로 테스트 기판이나 반도체 패키지의 형태에 따라 그 모양이 결정됨과 더불어 테스트 기판측 또는 반도체 패키지측의 패드와 테스트 소켓측의 접속단자를 기계적으로 접촉시킴으로써, 테스트 기판이나 반도체 패키지와 테스트 장비를 연결하는 역할을 하게 된다.

즉, 상기 테스트 소켓은 테스트 기판이나 반도체 패키지와 연결됨과 동시에 테스트 장비와 연결되면서 이들을 서로 연결시킴으로써, 테스트 장비의 신호가 테스트 기판이나 반도체 패키지에 전달되어 테스트가 이루어지도록 하는 역할을 하게 되며, 이때의 테스트 소켓에 내장된 IC의 복수 개의 접속단자와 테스트 기판 또는 반도체 패키지의 복수 개의 패드를 일대일로 전기적으로 연결시켜주는 수단으로 프로브 핀이 사용된다.

보통 프로브 핀은 2개의 접촉 핀과 그 사이의 스프링이 조합된 형태로서, 이러한 형태의 프로브 핀은 반도체 소자와 테스트 장비의 연결을 원활하게 하고, 연결 시 발생하는 기계적인 충격을 완충할 수 있는 장점 때문에 대부분의 소켓 보드에 많이 채택되고 있는 추세이다.

종래 테스트 소켓의 예로서, 공개특허 10-2014-0027095호(절연 금속 소켓, 2014년 3월 6일 공개)가 있다.

위의 공개특허에는 각각 소로 마주하는 중공부를 가지는 금속재 소켓바디와 소켓리테이너가 상하로 결합되고, 그 중공에 위치하는 커넥터가 결합된 구조에 대하여 기재하고 있다.

이때 커넥터는 소켓바디와 소켓리테이너와 절연 되어야 하며, 위의 공개특허에서는 소켓바디와 소켓리테이너의 커넥터 접촉부분에 절연 부싱을 도입하거나, 절연층을 코팅한 구조에 대하여 기재하고 있다.

그러나 절연 부싱의 도입은 부품의 수 증가와 체결 공정의 공정 수가 증가하여, 제품의 단가가 상승하며, 제조 공정시간도 상대적으로 많이 소요되는 등의 문제점이 있었다.

또한, 절연층을 코팅하는 구조는 다수의 통공이 형성된 소켓바디와 소켓리테이너의 전체에 균일한 두께의 절연층을 코팅하는 공정이 용이하지 않으며, 코팅 두께의 불균형 현상에 의해 커넥터의 결합이 어렵거나, 커넥터가 견고하게 지지되지 못하는 등의 문제점이 발생할 수 있다.

또한, 상대적으로 면적이 큰 소켓바디와 리테이너의 전면에 코팅을 해야 하기 때문에 공정시간이 지연되고, 절연층 물질의 소모도 커 비용이 증가하게 되는 문제점을 예측할 수 있다.

아울러, 소켓리테이너에 커넥터들의 일단을 결합한 상태에서, 소켓바디를 결합해야 하지만, 소켓리테이너에 결합된 커넥터들이 결합방향에 대하여 평행하게 위치하지 못하는 경우가 발생할 수 있고, 이 경우에 소켓바디를 소켓리테이너의 상부에 결합하기가 매우 어렵게 되어, 조립성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 절연 구조를 최소화하여 비용을 줄이고, 공정시간을 단축할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 있다.

아울러 리테이너에 커넥터가 결합된 상태에서, 소켓바디를 결합할 때 커넥터가 결합방향과 평행한 상태로 유지될 수 있도록 하는 테스트 소켓을 제공함에 다른 목적이 있다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 테스트 소켓은, 상향으로 개방된 제1수용공간부와, 저면에서 상기 제1수용공간부를 노출시키는 제1통공을 포함하는 소켓 리테이너와, 상기 소켓 리테이너의 상부측에 위치하며, 하향으로 개방된 제2수용공간부와, 상면에서 상기 제2수용공간부를 노출시는 제2통공을 포함하는 소켓 바디와, 바디의 하단과 상단 각각에서 연장되어, 각각 상기 제1통공과 제2통공에 삽입되는 하부접촉부와 상부접촉부로 이루어지는 커넥터를 포함하되, 상기 커넥터의 외면 중 적어도 상기 소켓 리테이너 및 상기 소켓 바디에 접촉되는 외면에는 양극산화막이 형성된 것으로 한다.

본 발명의 실시예에서, 상기 양극산화막은, 상기 하부접촉부와 상부접촉부의 끝단인 접촉면을 제외한 상기 커넥터의 외면 전체에 형성할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1수용공간부와 제2수용공간부의 평면상 직경은 서로 동일하고, 제1통공과 제2통공의 평면상 직경은 상기 제1수용공간부와 제2수용공간부의 직경에 비하여 작은 것일 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 소켓 리테이너와 소켓 바디의 사이에 위치하여, 상기 커넥터가 소켓 리테이너의 저면에 대하여 수직으로 유지되도록 지지하는 지지패널부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 지지패널부는, 상기 커넥터가 관통하는 통공이 형성된 절연성필름과, 상기 통공의 중심을 향해 상기 절연성필름에서 돌출되어, 상기 커넥터의 바디에 접촉되는 절연돌기부들을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 지지패널부는, 상기 절연돌기부들을 제외한 상기 절연성필름의 상면에 위치하는 상부도금층과, 상기 절연돌기부들을 제외한 상기 절연성필름의 저면에 위치하는 하부도금층과, 상기 절연성필름을 관통하는 콘택홀 내에 위치하여 상기 상부도금층과 상기 하부도금층을 전기적으로 연결하는 인터콘택을 더 포함할 수 있다.

본 발명은 커넥터의 외면에 절연막을 형성하여, 소켓 바디 및 소켓 리테이너와의 절연성을 부여함으로써, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

아울러 본 발명은 커넥터의 외면에 절연막을 형성하되, 양극산화를 통해 균일한 두께의 절연막을 형성함으로써, 조립시 절연막의 두께 편차에 의한 조립 불량 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.

그리고 본 발명은 소켓 바디와 소켓 리테이너의 사이에 위치하여 다수의 커넥터들 각각이 기울어지게 위치하는 것을 방지함으로써, 조립의 용이성을 확보하여 조립공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부 단면 구성도이다.
도 2와 도 3은 각각 도 1에서 커넥터의 예시도이다.
도 4는 지지패널부의 일부 사시도이다.
도 5는 지지패널부 다른 실시예의 단면 구성도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 조립 공정 수순 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 본 발명 테스트 소켓에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명 테스트 핀의 결합상태 단면 구성도이고, 도 2와 도 3은 각각 본 발명에 적용되는 커넥터의 예시도이다.

도 1 내지 도 3을 각각 참고하면 본 발명 테스트 소켓은, 상면의 일부가 개구되는 다수의 제1수용공간부(12)가 형성되고, 저면에 상기 상면의 개구에 비하여 직경이 더 작은 통공(11)이 형성된 소켓 리테이너(10)와, 상기 소켓 리테이너(10)의 상부측에 결합되며, 상기 제1수용공간부(12)와 연통되는 제2수용공간부(22)를 포함하며, 상면측 일부에서 제2수용공간부(22)에 비해 직경이 더 작은 통공(21)을 가지는 소켓 바디(20)와, 상기 제1수용공간부(12) 및 제2수용공간부(22)가 이루는 공간에 수용되되, 하부접촉부(42)가 소켓 리테이너(10)의 통공(11)에 삽입되고, 상부접촉부(43)가 소켓 바디(20)의 통공(21)에 삽입되어 고정되는 커넥터(40)와, 상기 소켓 바디(20)와 소켓 리테이너(10)의 사이에 위치하며, 상기 커넥터(40)의 측면부에 접촉되어, 커넥터(40)가 지면에 대하여 수직방향으로 유지되도록 지지하는 지지패널부(30)를 포함하여 구성된다.

상기 커넥터(40)는 상기 제1수용공간부(12) 및 제2수용공간부(22)의 내에 위치하며, 상기 지지패널부(30)가 접촉되는 바디(41)와, 상기 바디(41)의 하단측에서 하향 연장되며, 직경이 바디(41)에 비해 더 작은 상기 하부접촉부(42)와, 상기 바디(41)가 상단측에서 상향 연장되며, 직경이 바디(41)에 비해 더 작은 상기 상부접촉부(43)를 포함한다.

또한, 커넥터(40)는 하부접촉부(42)와 상부접촉부(43)의 끝단 접촉부를 제외한 외면 전체 또는 소켓 리테이너(10)와 소켓 바디(20)와의 접촉면에만 선택적으로 양극산화막(44)이 형성된 것으로 한다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓의 구성과 작용에 대하여 보다 상세히 설명한다.

먼저, 소켓 리테이너(10)는 육면체 형상의 블록일 수 있으며, 상면에는 제1수용공간부(12)가 노출된다. 제1수용공간부(12)는 평면상 원형이며, 커넥터(40) 바디(41)의 직경에 비하여 더 큰 직경으로 형성한다.

상기 소켓 리테이너(10)의 저면에는 상기 제1수용공간부(12)의 직경에 비하여 더 작은 직경의 통공(11)이 형성된 것으로 한다.

상기 통공(11)은 원형이며, 통공(11)의 평면상 중심은 제1수용공간부(12)의 평면상 중심과 일치하는 것이 바람직하다.

통공(11)의 직경은 바람직하게는 커넥터(40)의 하부접촉부(42)의 직경과 동일한 것이 바람직하지만, 가공 편차 및 결합의 용이성을 고려하여 하부접촉부(42)의 직경에 비하여 더 큰 직경으로 형성하는 것이 일반적이다.

상기 소켓 리테이너(10)는 재질이 전기 전도성의 금속재이며, 통공(11)에 삽입된 하부접촉부(42)와의 절연을 위하여, 소켓 리테이너(10)의 통공(11) 둘레와 접촉되는 하부접촉부(42)의 외면은 아노다이징(양극산화)을 통해 형성되는 양극산화막(44)이 형성된다.

양극산화막(44)은 형성 두께의 제어가 가능하며, 커넥터(40)의 외면 전체에 형성된다.

그 다음, 양극산화막(44)을 선택적으로 제거하여 도전성 금속재인 커넥터(40)의 외면을 노출시킴으로써, 신호의 검출 등 테스트를 위한 커넥터로 사용할 수 있게 된다.

양극산화막(44)은 하부접촉부(42)와 상부접촉부(43)의 끝단인 접촉면을 제외한 커넥터(40)의 외면 전체에 형성될 수 있다.

또한, 양극산화막(44)은 상기 하부접촉부(42)와 바디(41)의 경계 부분에 형성되어, 하부접촉부(42)가 통공(11)에 삽입된 상태에서 소켓 리테이너(10)와 커넥터(40)를 전기적으로 절연시킬 수 있다.

아울러 양극산화막(44)은 상기 상부접촉부(43)와 바디(41)의 경계 부분에 형성되어, 상부접촉부(43)가 통공(21)에 삽입된 상태에서 소켓 바디(20)와 커넥터(40)를 전기적으로 절연시킬 수 있다.

이처럼 본 발명은 소켓 리테이너(10)와 소켓 바디(20)를 절연하지 않고, 커넥터(40)의 일부에 양극산화막(44)을 형성하여 소켓 리테이너(10) 및 소켓 바디(20)와의 절연성능을 확보함으로써, 공정이 단순화되고, 양극산화막(44)의 성장 균일성에 의해 조립공정의 안정성을 확보할 수 있다.

상기 소켓 바디(20)는 저면측에서 상향으로 제2수용공간부(22)가 형성되고, 상면측 또는 제2수용공간부(22)의 중간 부분에서 공간의 직경이 좁아지는 돌출구조의 형성에 의해 통공(21)을 형성할 수 있다.

상기 제2수용공간부(22)의 직경은 제1수용공간부(12)의 직경과 동일한 것으로 할 수 있으며, 통공(21)의 직경은 제2수용공간부(22)의 직경에 비하여 더 작은 것으로 한다.

상기 통공(21)의 직경은 바람직하게 커넥터(40)의 상부접촉부(43)의 직경과 동일하게 할 수 있으나, 조립의 편의성을 위하여 상부접촉부(43)의 직경에 비하여 더 큰 직경으로 형성하는 것이 일반적이다.

이와 같이 본 발명은 적어도 커넥터(40)의 외면의 일부에 양극산화막(44)을 형성하여, 소켓과의 절연을 이룸으로써, 절연을 위한 다른 구성요소를 추가적으로 사용할 필요가 없다.

또한, 구조가 상대적으로 복잡하고 부피가 큰 소켓에 절연막을 형성하는 방식에 비하여, 공정이 용이하며, 양극산화를 통해 양극산화막(44)의 두께 균일성을 확보할 수 있어, 조립성의 저하를 방지할 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 소켓 리테이너(10)와 소켓 바디(20)의 사이에는 지지패널부(30)가 위치한다.

도 4는 지지패널부(30)의 일부 사시도이다.

지지패널부(30)는 상하 방향으로 다수의 통공(33)이 형성된 절연성필름(31)과, 상기 절연성필름(31)에서 통공(33)의 중심방향으로 연장되어 상기 커넥터(40)의 바디(41) 외면에 접촉되는 절연돌기부(32)를 포함할 수 있다.

상기 절연성필름(31)은 PI를 사용할 수 있다. 절연돌기부(32)는 통공(33)의 둘레를 따라 다수로 위치하는 것으로 한다.

지지패널부(30)는 소켓 리테이너(10)에 커넥터(40)가 결합된 상태에서, 커넥터(40)의 상부접촉부(43)가 지면에 대하여 정확하게 수직을 유지할 수 있도록 지지하는 역할을 한다.

이와 같은 지지패널부(30)의 기능은 이후에 좀 더 상세히 설명하도록 한다.

도 5는 지지패널부(30)의 다른 실시예의 단면 구성도이다.

도 5를 참조하면 절연성필름(31)에 통공(33)이 형성되고, 그 통공(33)의 중심측으로 연장되는 절연돌기부(32)를 포함한다는 점에서, 도 4를 참조하여 설명한 지지패널부(30)의 구조와 동일하나, 상부도금층(34)과, 하부도금층(35) 및 상부도금층(34)과 하부도금층(35)을 연결하는 인터콘택(36)을 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.

상기 상부도금층(34)과 하부도금층(35)은 절연성필름(31)의 상부면과 하부면 각각의 전면에 형성되며, 절연성필름(31)의 일부에 형성한 콘택홀에 형성되는 인터콘택(36)을 통해 상부도금층(34)과 하부도금층(35)이 서로 전기적으로 연결된다.

상기 상부도금층(34)은 소켓 바디(20)의 저면에 접촉되고, 하부도금층(35)은 소켓 리테이너(10)의 상면에 접촉되어, 소켓 바디(20)와 소켓 리테이너(10)는 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 조림 공정을 설명하기 위한 공정 수순 단면도이다.

먼저, 도 6에 도시한 바와 같이 소켓 리테이너(10)에 커넥터(40)를 결합한다.

소켓 리테이너(10)는 제1수용공간부(12)가 상면측으로 개방되어 있으며, 커넥터(40)의 하부접촉부(42)가 아래를 향하도록 소켓 리테이너(10)의 제1수용공간부(12)에 결합한다.

따라서 하부접촉부(42)가 통공(11)에 끼워져 고정된다.

앞서 설명한 바와 같이 커넥터(40)의 외면 일부 또는 전부에는 양극산화막(44)이 형성된 것으로 한다.

또한, 상기 통공(11)의 직경은 하부접촉부(42)의 직경에 비하여 더 크게 형성되어 조립의 편의성을 향상시킬 수 있지만, 커넥터(40)는 하부접촉부(42)가 통공(11)에 결합된 상태에서도 중심축이 지면에 대하여 수직 또는 소켓 리테이너(10)의 저면과 수직방향이 아닌 경사진 상태로 위치할 수 있다.

이와 같은 상태에서 소켓 바디(20)를 결합하게 되면, 커넥터(40)의 상부접촉부(43)가 소켓 바디(20)의 통공(21)에 일치되지 않아 결합에 어려움이 발생하게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 7에 도시한 바와 같이 앞서 도 4 또는 도 5를 참조하여 설명한 지지패널부(30)를 상기 소켓 리테이너(10)의 상부에 적층한다.

이때, 소켓 리테이너(10)의 상부측으로 돌출된 커넥터(40)는 지지패널부(30)의 통공(33)에 삽입되며, 커넥터(40)의 바디(41)는 절연돌기부(32)에 접촉된다.

따라서 커넥터(40)는 정확하게 지면 또는 소켓 리테이너(10)의 저면에 대하여 수직방향으로 지지된다.

그 다음, 도 8에 도시한 바와 같이 소켓 바디(20)를 결합한다.

이때, 지지패널부(30)에 의해 커넥터(40)가 경사지게 위치하지 않고, 통공(11, 21)들의 중심과 상부접촉부(43)의 중심이 일치하게 되어, 소켓 바디(20)를 쉽게 결합할 수 있게 된다.

따라서 본 발명은 조립공정이 용이하며, 공정시간을 단축할 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

10:소켓 리테이너 11, 21, 33:통공
12:제1수용공간부 20:소켓 바디
22:제2수용공간부 30:지지패널부
31:절연성 필름 32:절연성 돌기부
34:상부도금층 35:하부도금층
36:인터콘택 40:커넥터
41:바디 42:하부접촉부
43:상부접촉부

Claims

상향으로 개방된 제1수용공간부와, 저면에서 상기 제1수용공간부를 노출시키는 제1통공을 포함하는 소켓 리테이너;
상기 소켓 리테이너의 상부측에 위치하며, 하향으로 개방된 제2수용공간부와, 상면에서 상기 제2수용공간부를 노출시는 제2통공을 포함하는 소켓 바디;
바디의 하단과 상단 각각에서 연장되어, 각각 상기 제1통공과 제2통공에 삽입되는 하부접촉부와 상부접촉부로 이루어지되, 외면 중 적어도 상기 소켓 리테이너 및 상기 소켓 바디에 접촉되는 외면에는 양극산화막이 형성된 커넥터; 및
상기 소켓 리테이너와 소켓 바디의 사이에 위치하여, 상기 커넥터가 소켓 리테이너의 저면에 대하여 수직으로 유지되도록 지지하는 지지패널부를 포함하되,
상기 지지패널부는,
상기 커넥터가 관통하는 통공이 형성된 절연성필름과,
상기 통공의 중심을 향해 상기 절연성필름에서 돌출되어, 상기 커넥터의 바디에 접촉되는 절연돌기부들과,
상기 절연돌기부들을 제외한 상기 절연성필름의 상면에 위치하는 상부도금층과,
상기 절연돌기부들을 제외한 상기 절연성필름의 저면에 위치하는 하부도금층과,
상기 절연성필름을 관통하는 콘택홀 내에 위치하여 상기 상부도금층과 상기 하부도금층을 전기적으로 연결하는 인터콘택을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 양극산화막은,
상기 하부접촉부와 상부접촉부의 끝단인 접촉면을 제외한 상기 커넥터의 외면 전체에 형성하여 된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1수용공간부와 제2수용공간부의 평면상 직경은 서로 동일하고,
제1통공과 제2통공의 평면상 직경은 상기 제1수용공간부와 제2수용공간부의 직경에 비하여 작은 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
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