KR100325038B1 - 집적 회로 시험 소켓 - Google Patents

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Abstract

탄성 회로 상에 위치되는 집적 회로(IC) 패키지의 단자들을 접촉시키도록 탄성 회로 요소 상에 전기 전도성 패드가 형성된 개량된 집적 회로 소켓이 기재되어 있다. 전기 전도성 패드는 IC 패키지의 단자들과 일대일 대응하도록 탄성 회로의 중앙 영역 주위에 배열된다. 전기 전도성 패드는 실질적으로 동일한 길이를 갖고 가요성 회로의 중앙 영역으로부터 외부로 연장된 개별 회로 경로들을 구비하며, 외부 회로에 대하여 요구되는 전기 접속을 수행하기 위하여 가요성 회로의 배면 상에 추가의 전기 전도성 패드가 형성된다. 배면 상의 전기 전도성 패드는 전도성 관통 구멍 또는 바이어스에 의해 정면 상의 전도체 패턴에 연결된다. 이러한 구성에 의해, 모든 전도체는 동일한 감소된 인덕턴스를 갖는다. 양호하게는, 소정의 정렬 및 압력 인가 작용을 수행하기 위하여 전기 전도성 패드를 갖는 가요성 회로와 IC 패키지 중간에 절연 천공 필름이 위치된다.

Description

집적 회로 시험 소켓{INTEGRATED CIRCUIT TEST SOCKET}
본 발명은 볼 그리드 어레이(ball grid array, BGA) 패키지, 칩 스케일 패키지(chip scale package, CSP) 또는 베어 칩형(bare chip type) IC 장치와 같은 집적 회로(IC) 패키지를 보유하기 위해 사용하는 접속 소켓에 관한 것으로, 소켓은 특히 이와 같은 'IC 패키지'의 '번인(burn-in)' 시험을 수행하는 데 적합하다.
(돌출 납땜 볼과 같은) 복수개의 단자가 그리드 형태로 저부면 상에 배열된 집적 회로 장치는 본 기술 분야에 일반적으로 공지되어 있다. 일반적으로 IC 패키지 소켓은 이와 같은 IC 패키지의 고주파 특성을 측정하고 이와 같은 IC 패키지의 소위 번인 시험을 수행하기 위해 사용된다. 이와 같은 IC 패키지 소켓의 일예는 각각 스프링을 내장하는 복수개의 수직 탐침 핀을 이용한다. IC 패키지 소켓의 다른 예는 얇은 금속 시트로부터 스탬프 가공되어 성형되는 복수개의 단자를 이용한다. 단자들은, IC 패키지와 외부 회로 사이에 소정의 전기 접속을 형성할 목적으로 소켓 내에 위치되었을 때 IC 패키지의 단자들과 접촉할 수 있도록 배열된다.
감소된 간격으로 배열된 여러 IC 패키지 핀에 소정의 전기 접속을 형성하는 데 사용하기 적절한 것으로 제안되는 IC 패키지 소켓의 또다른 예는, 전도체 패턴이 상부에 형성된 가요성 절연 필름을 포함하며, 각 전도체는 금속 범프로서 종결된다.
스프링 내장된 핀을 이용하는 IC 소켓에 있어서, 각각의 스프링은 IC 패키지의 단자 중 해당하는 하나에 대하여 양호한 전기 접속이 형성되는 것을 보장할 만큼 충분히 길어야 한다. 이와 같은 소켓에 있어서, 스프링 내장된 핀 각각은 15 내지 20 ㎜의 길이를 가지며, 따라서 탐침 핀의 인덕턴스는 10 nH 이상이다. 그러므로, 이와 같은 IC 패키지 시험 소켓 내에 내장될 경우 수백 메가 헤르쯔의 고주파에 해당하는 신호가 IC 패키지에 적용되면 비교적 높은 인덕턴스 값에 기인하여 상당한 정도의 전압 변동을 일으킨다. 이는 전기 특성면에서, 특히 낮은 전압에서 작동하는 IC 패키지를 설계하려는 최근의 설계 동향 면에서 IC 패키지의 시험 상에 역효과를 미친다.
스탬프 가공된 단자들을 사용하는 유형의 IC 소켓에 있어서, IC 패키지 소켓의 임피던스와 외부 회로의 임피던스 간에 부정합을 경험하는 문제가 있다. 이와같은 부정합은 통상적으로 신호의 반사 및 인접한 단자들 간에 혼선을 일으킨다.
가요성 회로를 이용하는 IC 소켓 유형을 참조하면, 상부에 형성되는 전도성 패턴의 전도체들은 일반적으로 반경 방향으로 상이한 거리로 연장되어, 전도체 패턴 내에서의 인덕턴스 및 임피던스 분포가 불균일하게 한다. 그러므로, 종종 스탬프 가공된 단자를 구비하는 IC 패키지 시험 소켓과 유사한 단점을 갖는다. IC 패키지를 시험함에 있어서, 전기 전도성 돌출 볼들이 매우 근접한 간격으로 배열되어 있기 때문에, 시험 소켓의 시험 리드들은 인쇄 회로 기판 상에 있는 시험 소켓을 수용하도록 분산되어야 한다. 통상적으로, 이는 IC 패키지를 수용하기 위한 시험 프레임을 사용함으로써 가능하고, 실제로 리드들을 분산시킨다. 이와 같은 방법은 고가이고, 이들 프레임은 대형이다. 이와 같이 매우 근접한 간격을 갖는 IC 패키지를 시험함에 있어서의 불리한 점을 피하는 것이 본 발명의 중요한 특징이다.
본 발명의 한 목적은 감소된 인덕턴스와 임피던스가 내부에 고르게 분포된 개선된 집적 회로 소켓을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해, IC 패키지 소켓 구조는, 대체로 동일한 길이의 복수개의 전도체들이 방사 패턴 또는 그와 유사한 패턴의 형태로 가요성 회로 상에 형성되도록 설계된다. 가요성 회로는 일반적으로 가요성 필름 회로, 평면 가요성 회로(flat flexible circuitry, 'FFC') 또는 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuitry, 'FPC')의 형태를 취한다. 각각의 전도체는 IC 패키지의 단자들 중 소정의 하나와 접촉하기 위한 전기 전도성 패드를 일 단부에 가지며, 다른전기 전도성 패드는 외부 회로와 소정의 전기 접속을 형성하기 위해 전도체의 다른 단부에 마련된다.
구체적으로, 본 발명은 IC 패키지의 단자들과 접촉하기 위한 복수개의 전기 전도성 패드가 가요성 회로 상에 형성된 IC 패키지 소켓을 개량한다. 본 발명에 따르면, 복수개의 전기 전도성 패드들은, IC 패키지와 상호 결합되었을 때 IC 패키지의 단자들과 일대일 대응 관계에 있도록 정면 상에서 가요성 회로 주위에 형성된다. 전기 전도성 패드는 통상 가요성 회로의 중앙 영역 주위에서 전기 전도성 패드로부터 대체로 동일한 길이로 방사상 혹은 다른 형태로 연장되어 전도체 패턴을 형성하는 전도체들을 가지며, 복수개의 추가의 전기 전도성 패드들은 외부 회로와 소정의 전기 접속을 형성하기 위해 가요성 회로의 배면 상에 형성되는데, 이들 배면 상에 있는 전기 전도성 패드들은 전기 전도성 관통 구멍을 통해 정면 상에 있는 전도체 패턴에 접속된다.
이러한 구성에 의해, 가요성 회로의 정면 상의 전기 전도성 패드를 배면 상의 전기 전도성 패드에 접속하는 전도체의 길이를 현저히 줄일 수 있으며, 따라서 각 전도체의 인덕턴스가 감소될 수 있다. 또한 유리하게는, 각 전도체는 실질적으로 동일한 길이로 되어 있으므로, 전도체 패턴 중의 각 전도체를 따라 동일한 인덕턴스가 분포되게 된다.
가요성 회로는 배면 상에 있는 전기 전도성 패드의 주변 영역을 제외하고 배면 상에 형성되는 접지층을 가질 수 있다. 따라서, IC 장치 소켓은 전자기 간섭에 보다 덜 민감하게 된다.
양호하게는 절연 천공 시트가 포함된다. 이같은 시트는 예를 들어 가요성 회로의 중앙 영역 주위에서 IC 패키지의 단자들을 전기 전도성 패드에 정렬하기 위한 구멍들을 내부에 갖는다. 이러한 구성에 의해, IC 패키지의 단자들은 절연 필름의 전기 전도성 패드들과 접촉할 수 있는데, 이는 높은 신뢰도로서 달성된다.
본 발명의 목적은 대형이고 고가인 프레임이나 캐리어를 필요로 하지 않으면서 매우 근접하여 이격된 전기 전도성 볼들을 갖는 IC 패키지를 시험하기 위한 소켓을 제공하기 위한 것이다.
다른 실시예에 있어서, 가요성 회로의 배면 상에 있는 각각의 전기 전도성 패드는, 통상적으로 중앙 전도체가 배면 상에 있는 전기 전도성 패드에 연결되고 외부 차폐체가 배면 상에 있는 접지층에 연결되어 동축 케이블에 연결된다. 이는 IC 패키지 소켓의 임피던스를 현저히 낮추고 고주파 신호의 반사 및 인접한 단자 간의 혼선을 막는 효과를 갖는다. 가요성 회로의 정면 상에 있는 전기 전도성 패드와 대향 관계로 형성되는 복수개의 탄성중합체 돌출부를 갖는 탄성 베드를 이용할 수 있다. 가요성 회로에 대하여 IC 장치를 가볍게 가압함으로써 그 사이에 신뢰성 있는 전기 접속이 형성된다.
가요성 회로에 대하여 IC 패키지를 가압하기 위해 반구형 가압부가 사용될 수 있다. IC 패키지의 각 돌출 볼은 개별 전기 전도성 패드에 대하여 직각으로 고르게 인가될 수 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점들은 본 발명의 도시된 실시예에 따른 IC 소켓에 대한 다음의 설명으로부터 이해될 것이다.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 IC 소켓의 단면도.
도2는 절연 필름 상에 형성된 통상의 전도체 패턴을 도시한 도면.
도3은 소정 반경 방향으로 절연 필름 단편을 도시한 확대 단면도.
도4는 절연 필름의 정면 상에 있는 소정 전도체를 도시한 절연 필름 단편의 확대 평면도.
도5는 절연 필름의 배면 상에 있는 소정 전도체를 도시한 절연 필름 단편의 유사한 확대 평면도.
도6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 IC 소켓의 단면도.
도7은 도6의 IC 소켓의 원 부분(A)의 확대도.
도8은 칩과 천공된 중간 필름 부재의 정렬 특성을 도시하는 분해 사시도.
도9는 도8의 단면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 소켓 기부
2 : 커버 본체
4 : 탄성 베드
5 : 전기 전도성 단자
6 : 가요성 회로 부재
7 : 천공 시트
11 : IC 패키지
12 : 돌출 볼
13 : 탄성중합체 돌출부
14 : 전도체 패턴
15, 16 : 전기 전도성 패드
17 : 관통 구멍
20 : 접지 평면층
23 : 반구형 가압부
도1을 참조하면, 소켓 기부(1)와, 소켓 기부(1)의 일 단부에 선회식으로 고정되어 커버 본체(2)를 개폐할 수 있게 피벗(3)을 중심으로 회전하는 커버 본체(2)를 갖는 IC 패키지 소켓이 도시되어 있다. 소켓 기부(1)는 양호하게는 실리콘 또는 다른 적절한 탄성 재료로 형성되는 탄성 베드(4)를 중앙 영역에 가지며, 그 주위에 복수개의 전기 전도성 단자(5)들을 갖는다. FFC 또는 FPC와 같은 평면 부재로서 도시된 필름형 접촉 부재 또는 가요성 회로 부재가 소켓 기부(1) 상에 위치된다. FFC와 FPC 부재들은 필름 형태로 제공되는 소정 범위의 가요성 회로인 것으로 이해된다. 이들 용어는 본 명세서에서 바꿔 사용될 수 있으며, 흔히 용어 '가요성 회로'로 칭해진다. 절연 천공 시트(7)가 IC 패키지의 정확한 정렬을 위해 가요성 회로 부재(6) 상에 위치된다. 중심 안내부(8)와 주변 프레임(9)을 이용하여 소켓 기부(1)에 고정되는 가요성 회로 부재(6)와 천공 시트(7)가 도1과 도6에 도시되어 있으며, 이들 가요성 회로와 천공 시트는 도시된 구성에서 안내부(8)가 가요성 회로 부재(6)와 천공 시트(7) 상부에 위치되도록 서로 겹쳐진다. 통상적으로 이들은 나사(10)에 의해 소켓 기부(1)에 고정된다.
칩 스케일 패키지(CSP)형 집적 회로(IC)는, 도1에 도시된 바와 같이, 외주연 측면을 소켓 기부(1)의 중앙 리세스(8a) 내에 끼워맞춤으로써 도시된 실시예 내에서 정확히 위치된다. 도8과 도9에 도시된 실시예에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 절연 천공 시트(7)는 그리드 또는 다른 패턴으로 형성되어 IC 패키지(11)의 돌출 볼(12, 통상적으로 납땜 볼)과 일대일 대응하는 관계로 배열된 복수개의 구멍(7a)이 내부에 형성되어 있다. IC 패키지(11)가 소켓 기부의 리세스 내에 단정하게 끼워맞춰지면, IC 패키지(11)의 돌출 볼(12)들은 천공 시트(7)의 구멍(7a)과 정렬되어 구멍을 통해 연장된다. 도1, 도8 및 도9에 도시된 바와 같이, 천공 시트(7)는 소켓 기부(1) 상에 있는 전기 전도성 단자(5)들과 정렬되는 탄성중합체 돌출부(13)를 갖는다.
가요성 회로 부재(6)는 IC 패키지(11)의 돌출 볼(12)과 소켓 기 부(1)의 전기 전도성 단자(5) 간에 전기 접속을 형성하는 데 사용된다. 도2 내지 도5에 도시된 바와 같이, 가요성 회로는 정면 상에서 정사각형 중앙 영역 주위에 배열되어 전기 전도성 패드(15)로부터 방사상으로 또는 다른 형태로 연장되는 복수개의 전도체를 가지며, 대응하는 복수개의 전기 전도성 패드(16)가 배면 상에 마련된다. 가요성 회로 부재(6)의 배면 상에 있는 이들 전기 전도성 패드(16)는, 가요성 회로 부재(6)의 두께를 통해 연장되도록 만들어진, 도시된 전기 전도성 관통 구멍(17)과 같은 바이어스에 의해 정면 상에 있는 전도체 단부와 연결된다. 부재(6)의 정사각형 중앙 영역 둘레의 전기 전도성 패드(15)들은 겹쳐지는 절연 천공 시트(7)의 구멍(7a)과 대체로 대향하여 정렬되도록 일대일 대응으로 배열된다. 이들 패드(15)는 또한 IC 패키지(11)의 돌출 볼(12)과 정렬되어 대면한다. 또한, 가요성 회로 부재(6)의 배면 상에 있는 전기 전도성 패드(16)들은 소켓 기부(1)의 전기 전도성 단자(5)들과 일대일 대응으로 정렬되어 결합되도록 배열된다. 이들 전기 전도성 패드(16)의 상부면은 또한 겹쳐지는 천공 시트(7)의 탄성중합체 돌출부(13)를 대면한다.
도2에 잘 도시된 바와 같이, 전도체들은 정사각형 중앙 영역 주위에서 전기 전도성 패드(15)로부터 가요성 회로 부재(6)의 주변 영역 내의 전기 전도성 패드(16)까지 방사상 또는 임의의 소정 패턴으로 연장된다. 전도체 패턴(14)은 모든 전도체들이 실질적으로 동일한 길이가 되도록 설계된다. 각 전도체의 인덕턴스를 감소시킬 목적으로, 접지 평면(20) 또는 접지 평면들이 가요성 회로 부재(6)에 추가되어 실질적으로 동일한 두께의 스트립라인 또는 마이크로스트립라인을 형성한다. 도3 내지 도5에 도시된 바와 같이, 전도체 패턴(14)은 부재(6)의 정면 상에 있는 전기 전도성 패드(15)를 배면 상에 있는 전기 전도성 패드(16)에 연결하는 역할을 한다. 구체적으로, 각 전도체 패턴(14)은 정면 상에 있는 개별 전기 전도성 패드(15)와 일 단부에서 전기 접속되고, 다른 단부에서 배면 상에 있는 개별 전기 전도성 패드(16)와 전기 접속된다. 각 패드(16)는 가요성 회로 부재를 통해 연장될 수 있는 두께를 갖는 전기 전도성 관통 구멍(17)을 갖는다. 모든 전기 전도성 패드(16, 16a)와 전기 전도성 관통 구멍(17)은 동시에 형성될 수 있으며, 전기 전도성 패드(16a)들은 전도체(14)의 다른 단부에 연결되도록 형성된다.
도3과 도4에 도시된 바와 같이 보호층(18)을 제공하기 위해 가요성 회로 부재(6)의 정면은 전기 전도성 패드(15와 16a)를 제외하고 절연 및 보호 재료에 의해 피막된다. 마찬가지로, 부재(6)의 배면은 접지 평면층(20)을 제공하기 위해 전기 전도성 패드(16)와 주변 환형 영역(19)을 제외하고 구리에 의해 피막된다. 그런 다음 접지 평면층(20)은 보호층(21)을 제공하기 위해 도5에 도시된 바와 같이 절연 및 보호 재료에 의해 피막된다.
접지 평면층(20)은 양호하게는 증착 또는 도금에 의해 형성되고 10 ㎛ 미만의 두께를 갖는다. 이 층(20)은 격자 패턴으로 에칭되어, 부재(6)의 가요성을 보유한다. 이와는 다르게, 접지 평면층(20)은, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 열가소성 수지, 에폭시 수지 또는 임의의 다른 소정의 합성 수지를 접합제로서 사용하여, 가요성 회로 부재에 전기 전도성 중합체 페이스트를 도포함으로써 형성된다. 그렇지 않으면, 복합 접지 평면층은 구리를 증착 또는 도금하여 이와 같은 전기 전도성 중합체 페이스트에 의해 인쇄함으로써 형성될 수 있다.
도1을 다시 참조하면, 커버 본체(2)는 코일 스프링(22)에 의해 편의된 반구형 가압부(23)를 갖는다. 커버 본체(2)는 커버 본체(2)에 회전식으로 선회하는 스프링 편의된 후크(25)를 가지며, 후크의 측면은 커버 본체(2)의 선회하는 측면에 대향한다. 후크(25)는 코일 스프링(26)에 의해 래칭 위치쪽으로 편의된다. 커버 본체(2)가 폐쇄 위치로 회전하면, 커버 본체(2)는 스프링 편의된 후크(25)가 소켓 기부(1)의 프레임(9)의 대향 모서리부 하부에 포획됨으로써 폐쇄 위치에 보유되어, 커버 본체(2)가 개방되는 것을 막는다.
IC 패키지(11)를 IC 패키지 소켓 내에 위치시킬 때, 우선 커버 본체(2)가 개방 및 상승되고, IC 패키지(11)가 돌출 볼(12)이 하향한 상태로 기부 프레임(8)의 개구(8a) 내에 삽입되고, 탄성 필름(28)이 IC 패키지(11) 상에 위치된다. 그런 후에, 커버 본체(2)가 폐쇄 위치로 회전되어, 커버 본체(2)가 소켓 기부(1)의 프레임(9)의 대향 모서리부 하부에 포획되는 후크(25)의 포획부(27)에 의해 보유된다.
이와 같은 동작을 통해, IC 패키지(11)의 돌출 볼(12)이 천공 시트(7)의 구멍(7a)과 정렬된 상태에서 IC 패키지(11)는 반구형 가압부(23)에 의해 절연 천공 시트(7)에 대항하여 가압되어 돌출 볼이 구멍을 통해 연장되고, 그런 다음 IC 패키지(11)의 돌출 볼(12)은 가요성 회로 부재(6)의 상부면 상의 전기 전도성 패드(15)와 접촉하여, 상부의 탄성 필름(28)과 하부의 탄성 베드(4) 사이에 IC 패키지(11)와 부재(6)가 개재됨으로써 그 사이에 신뢰성 있는 전기 접속이 형성된다. 탄성 베드(4)는 (도6에 도시된 바와 같은) 평평한 작동면을 갖거나, (도1에 도시된 바와 같은) 하나 이상의 수직 받침대(4a)를 포함할 수 있다. 받침대가 구비되는 경우, 수직 받침대는 사이 공간(37)에 의해 부분적으로 구획되는데, 이는 각 받침대(4a)가 개별적으로 편향될 수 있게 한다.
IC 패키지는 돌출 볼(12)이 대칭적인 형상을 가지며 양호한 동일 평면성을 갖도록 제조되어야 한다. 돌출 납땜 볼(12)이 약간의 불균일성을 갖거나 형상이 일그러진 경우에도, 불균일성은 탄성 필름(28)과 탄성 베드(4)의 탄성 가요성에 의해 흡수될 수 있다. 또한, 탄성 베드(4)의 탄성중합체 돌출부(4a)는 전기 전도성 패드(15)에 대하여 일대일 대향하는 관계로 배열되기 때문에, IC 패키지(11)를 약간만 가압하는 것으로도 돌출 볼(12)과 전기 전도성 패드(15) 사이에 소정의 전기 접속이 형성된다. IC 장치를 가압할 때 가압력을 IC 패키지(11)의 돌출 볼(12)에 고르게 수직으로 인가할 수 있도록 반구형 가압부(23)는 자세를 자유롭게 변경할 수 있다.
프레임(9)이 소켓 기부(1)와 결합될 때 가요성 회로 부재(6)의 배면의 외주연 영역 상에 형성된 전기 전도성 패드(16)는 탄성중합체 돌출부(13)를 통해 소켓 기부(1)의 전기 전도성 단자(5)에 대하여 가압된다. 바람직하지 못한 불균일성이 존재하는 경우, 탄성중합체 돌출부(13)와 부재(6)는 전기 전도성 단자(5)의 불균일성을 흡수하기에 충분할 만큼의 가요성을 갖는다.
이리하여, IC 패키지(11)의 돌출 납땜 볼(12)과 소켓 기부(1)의 전기 전도성 단자(5) 사이에 소정의 전기 접속이 형성된다. 가요성 회로 부재(6)의 전도체 패턴(14)은 실질적으로 동일한 길이의 전도체들로 구성되며, 각각은 각 돌출 볼(12)과 대응하는 전기 전도성 단자(5) 사이에 저 인덕턴스 전기 접속을 형성한다. 부재(6)의 배면 상에 있는 접지 평면층(20)은 전도체 패턴(14) 상에서의 전자기 간섭을 막는 효과를 갖는다.
도6과 도7은, 제1 실시예의 전기 전도성 단자 또는 핀(5)을 대신하여 동축 케이블(29)이 사용된 점에서 제1 실시예와 차이가 있는 제2 실시예에 따른 IC 패키지 소켓을 도시한다. 제1 실시예와 동일한 제2 실시예의 부분들은 도1 내지 도5에 사용된 동일한 참조 번호로써 표시되었으며, 이와 같이 동일한 부분에 대한 설명은 제2 실시예의 설명에서 생략하기로 한다.
도7에 도시된 바와 같이, 각 동축 케이블(29)의 중앙 전도체(30)는 전기 전도성 관통 구멍(32)에 납땜되어진 데 반해, 외부 차폐체(34)는 전기 전도성 관통 구멍(32)을 에워싸는 접지층(35)에 납땜된다. 접촉 필름(31)의 전기 전도성 관통 구멍(32)들은 가요성 회로 부재(6)의 배면 상에 있는 전기 전도성 패드(16)와 실질적으로 정렬되어 이와 대면한다.
제2 실시예에 따른 IC 패키지 소켓에 있어서, 접지층(도시되지 않음)은 IC 패키지의 돌출 볼(12)들과 접촉하지 않는 방식으로 절연 천공 시트(7)의 정면 또는 배면 상에 위치될 수 있다. 이리하여, 천공 시트(7)의 접지층과 절연 필름의 배면 상에 있는 접지 평면층(20)은 사이에 전도체 패턴(14)을 개재하도록 결합됨으로써, 전도체 패턴의 캐패시턴스를 높이고 임피던스를 저하시킨다. 또한, 전도체 패턴의 임피던스를 동축 케이블과 맞춤으로써, 고주파 신호의 반사 또는 혼선을 방지할 수 있다.
양 실시예에서 가요성 회로 부재(6)는 본 명세서에 도시된 것과는 상이한 간격으로 배열된 전기 전도성 패드를 갖는 다른 필름 회로 또는 평평한 평면 회로 부재에 의해 대체될 수 있음을 알 수 있다. 이 경우, 양호하게는 탄성 베드(4)는 대체된 가요성 회로 부재 내의 전기 전도성 패드와 동일한 간격으로 배열되는 탄성중합체 돌출부 또는 수직 받침대(4a)를 가짐으로써, 전기 전도성 패드(15)들이 도1에 도시된 바와 같이 탄성중합체 돌출부(4a)들과 일대일 대응하여 접촉할 수 있게 한다.
시험되는 IC 패키지(11)와 본 발명의 절연 천공 시트(7) 사이의 정렬 및 정합 관계를 더욱 상세히 참고하기 위해 도1, 도6, 도8 및 도9를 참조한다. 천공 시트(7)는 전기 전도성 패드(15)에 의해 특정 IC 장치와 가요성 회로 부재(6) 사이에 개재되는 부재이다. 이는 IC 패키지(11)의 돌출 볼(12)들과 특정 볼 그리드 열 사이의 적당한 정렬을 보조하는 기능을 한다. 이러한 견지에서, 정렬 구멍(7a)들은 IC 장치의 볼 그리드 열에 대응하는 열로 위치되고, 통상적으로 볼(12)을 구멍(7a)내에 삽입하는 것을 포함하여 수용되는 볼 그리드 열에 따라 교환할 수 있도록 다양한 천공 시트(7)가 마련될 수 있다. 이러한 정렬 기능은 도8과 도9에 보다 상세히 도시되어 있다.
중요하게는, 천공 시트(7)는 또한 가압 필름으로서 기능한다. 탄성중합체 돌출부(13)는 부재(6)의 배면 상에 있는 전기 전도성 패드(16)와 핀이나 단자(5) 또는 동축 케이블(29)의 전도체 사이의 전기 접속을 고정시키는 것을 보조한다. 보다 구체적으로는, 소켓이 완전히 조립되면, 탄성중합체 돌출부(13)는 조립 압력이 전기 전도성 패드(16)와 개별 전기 전도성 구멍 또는 바이어스(17)를 특정 단자(5) 또는 동축 케이블(29)의 전기 전도성 계면부에 대하여 추진하도록 보장한다. 이러한 기능은, 특히 표면 오염물, 불균일 또는 다른 불완전성이 패드(16)와 단자(5) 또는 동축 케이블(29) 사이에 불충분한 결합을 초래할 수 있는 상황에서 단락과 관련한 위험을 최소화한다. 따라서, 천공 시트(7)는 유연성 부재로서 작용하여, 특히 통상 납땜되는 구조로서 때에 따라 불완전할 수 있는 볼(12) 상의 불완전한 공차 또는 오염을 상쇄하기 위한 유연 수단을 제공한다.
이상 설명한 본 발명의 실시예들은 본 발명의 원리의 응용의 일부를 설명하기 위한 것으로 이해되어야 한다. 당해 분야의 숙련자라면 본 발명의 진정한 사상 및 범주로부터 벗어나지 않으면서 다양하게 변형할 수 있다.
본 발명에 의하면, 인덕턴스와 임피던스가 내부에 균일하게 분포되고 감소된 개선된 집적 회로 소켓이 제공된다.

Claims (24)

  1. 집적 회로(IC) 패키지를 시험하기 위한 집적 회로 소켓에 있어서,
    기부를 구비한 소켓 조립체와,
    배면, 정면 및 상기 정면과 상기 배면 사이에서 연장되는 복수개의 전도성 바이어스들을 구비하고 상기 기부에 의해 지지되는 소정 범위의 가요성 회로와,
    상기 소켓 조립체 내에 위치설정된 IC 패키지의 단자들과 접촉하도록 가요성 회로의 상기 정면 상에 있고 IC 패키지의 단자들과 일대일 대응하는 복수개의 정면 전기 전도성 패드들과,
    가요성 회로의 상기 정면에 인접하고 각각 상기 정면 전기 전도성 패드들 중 하나로부터 가요성 회로의 상기 전도성 바이어스들 중 하나까지 연장되는 복수개의 개별 회로 경로의 전도체 패턴과,
    외향 돌출한 전도성 커넥터와 전기 접속하도록 가요성 회로의 상기 배면 상에 있고 상기 전도성 바이어스에 의해 가요성 회로의 정면 상의 전도체 패턴에 연결되는 복수개의 배면 전기 전도성 패드들과,
    상기 가요성 회로와 IC 패키지 사이에 위치설정되고 IC 패키지의 단자들이 관통 배치되는 구멍들을 구비한 절연 천공 시트를 포함하며,
    상기 구멍들은 추가로 가요성 회로의 정면 전기 전도성 패드와 정렬되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  2. 청구항2는 삭제 되었습니다.
  3. 청구항3는 삭제 되었습니다.
  4. 청구항4는 삭제 되었습니다.
  5. 청구항5는 삭제 되었습니다.
  6. 청구항6는 삭제 되었습니다.
  7. 청구항7는 삭제 되었습니다.
  8. 청구항8는 삭제 되었습니다.
  9. 제1항에 있어서, 상기 절연 천공 시트는 가요성 회로의 상기 배면 전기 전도성 패드와 일대일 대응하는 탄성중합체 돌출부를 추가로 포함하고, 상기 탄성중합체 돌출부는 외향 돌출한 전도성 커넥터와의 전기 접속을 향상시키도록 상기 배면 전도성 패드의 상부면 상에 압력을 인가하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  10. 청구항10는 삭제 되었습니다.
  11. 집적 회로(IC) 패키지를 시험하기 위한 집적 회로 소켓에 있어서,
    기부를 구비한 소켓 조립체와,
    배면, 정면 및 상기 정면과 상기 배면 사이에서 연장되는 복수개의 관통 구멍들을 구비하고 상기 기부에 의해 지지되는 가요성 회로 부재와,
    상기 소켓 조립체 내에 위치설정된 IC 패키지의 단자들과 접촉하도록 가요성 회로 부재의 상기 정면 상에 있고 IC 패키지의 단자들과 일대일 대응하는 복수개의 정면 전기 전도성 패드들과,
    상기 가요성 회로 부재와 IC 패키지 사이에 위치되고 IC 패키지의 단자들 중 적어도 일부를 가요성 회로 부재의 상기 정면 전기 전도성 패드들 중 일부와 정렬하여 배치시키도록 내부에 구멍들을 구비한 절연 천공 시트와,
    가요성 회로 부재의 상기 정면에 인접하고 각각 상기 정면 전기 전도성 패드들 중 하나로부터 가요성 회로 부재의 상기 관통 구멍들 중 하나까지 연장되는 복수개의 개별 회로 경로들의 전도체 패턴과,
    가요성 회로 부재의 상기 배면 상에 있고 상기 관통 구멍들에 의해 가요성 회로 부재의 정면 상의 전도체 패턴에 연결되는 복수개의 배면 전기 전도성 패드들과,
    상기 소켓으로부터 돌출되고 상기 배면 전기 전도성 패드들 중 적어도 일부와 정렬하는 복수개의 핀 단자들
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  12. 제1항 또는 제11항에 있어서, 가요성 회로는 배면 전기 전도성 패드들의 주변 영역을 제외하고 상기 배면 상에 형성된 접지 평면층을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  13. 제12항에 있어서, 상기 소켓 조립체는 돌출된 전도성 동축 케이블 조립체를 포함하고, 가요성 회로 부재의 각각의 상기 배면 전기 전도성 패드는 상기 동축 케이블 조립체들 중 하나의 동축 케이블 조립체의 중앙 전도체에 연결되며, 동축 케이블 조립체의 외부 차폐체는 가요성 회로 부재의 접지 평면층에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  14. 제1항 또는 제11항에 있어서, 상기 절연 천공 시트는 가요성 회로 부재의 배면 전기 전도성 패드와 일대일 대응하는 탄성중합체 돌출부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  15. 청구항15는 삭제 되었습니다.
  16. 청구항16는 삭제 되었습니다.
  17. 청구항17는 삭제 되었습니다.
  18. 청구항18는 삭제 되었습니다.
  19. 청구항19는 삭제 되었습니다.
  20. 집적 회로(IC) 패키지를 시험하기 위한 집적 회로 소켓에 있어서,
    외주연 모서리를 구비한 기부 및 외향 돌출 전도성 부재를 구비한 소켓 조립체와,
    배면, 정면 및 상기 정면과 상기 배면 사이에서 연장되는 복수개의 관통 구멍들을 구비하고 상기 기부에 의해 지지되는 가요성 회로 부재와,
    상기 소켓 조립체 내에 위치설정된 IC 패키지의 단자들과 접촉하도록 가요성 회로 부재의 상기 정면 상에 있고 IC 패키지의 단자들과 일대일 대응하는 복수개의 전기 전도성 패드들과,
    상기 가요성 회로 부재와 IC 패키지 사이에 위치설정되고 IC 패키지의 단자들 중 적어도 일부를 가요성 회로 부재의 상기 정면 전기 전도성 패드들 중 적어도 일부와 정렬하여 배치시키도록 내부에 구멍들을 구비하며 상기 구멍들과 상기 기부의 상기 외주연 모서리 사이에 통상 위치설정된 탄성중합체 부분을 구비한 절연 천공 시트와,
    가요성 회로 부재의 상기 정면에 인접하고 각각 상기 정면 전기 전도성 패드들 중 하나로부터 가요성 회로 부재의 상기 관통 구멍들 중 하나까지 연장되는 복수개의 개별 회로 경로들의 전도체 패턴과,
    가요성 회로 부재의 상기 배면 상에 있고 상기 관통 구멍들에 의해 가요성 회로 부재의 정면 상의 전도체 패턴에 연결되는 복수개의 배면 전기 전도성 패드들을 포함하며,
    상기 절연 천공 시트는 가요성 회로 부재의 상기 배면 전기 전도성 패드들과 일대일 대응하는 탄성중합체 돌출부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  21. 제20항에 있어서, 가요성 회로 부재는 배면 전기 전도성 패드들의 주변 영역을 제외하고 상기 배면 상에 형성된 접지 평면층을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  22. 제11항 또는 제20항에 있어서, 상기 절연 천공 시트, 상기 절연 천공 시트의 탄성중합체 돌출부, 상기 가요성 회로 부재, 및 상기 배면 전기 전도성 패드는 돌출 전도성 부재의 결합면과 상기 배면 전기 전도성 패드 사이에서 전기 접촉을 향상시키도록 각각의 돌출 전도성 부재의 결합면과 소켓 조립체의 대향면 사이의 공간과 동일하거나 이보다 큰 조합된 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  23. 제11항 또는 제20항에 있어서, 소켓 조립체는 IC 패키지를 상기 가요성 회로 부재에 대하여 가압하는 반구형 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
  24. 제11항 또는 제20항에 있어서, 상기 집적 회로 소켓은 상기 기부에 의해 지지되는 탄성 베드를 추가로 포함하며, 상기 탄성 베드는 가요성 회로 부재의 정면 전기 전도성 패드들과 대향하는 관계로 위치설정된 복수개의 탄성중합체 돌출부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소켓.
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