JPH10335035A - Ｂｇａ−ｉｃ用測定機構 - Google Patents
Ｂｇａ−ｉｃ用測定機構Info
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- JPH10335035A JPH10335035A JP9157939A JP15793997A JPH10335035A JP H10335035 A JPH10335035 A JP H10335035A JP 9157939 A JP9157939 A JP 9157939A JP 15793997 A JP15793997 A JP 15793997A JP H10335035 A JPH10335035 A JP H10335035A
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- contact seat
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡ−ＩＣの半田ボールと、ＢＧＡ用コン
タクト座との間に異物が挟まっても、どこかの部分で接
触をとることにより、接触の確実性・容易性を図ると共
に、再コンタクトチェックに要する時間を無くすことに
より、測定時間の短縮化に寄与するＢＧＡ−ＩＣ用測定
機構を提供する。 【解決手段】 基板３０に、円錐状の接触面１０Ａを備
えたＢＧＡ用コンタクト座１０を埋設すると共に、ＢＧ
Ａ用コンタクト座１０をテスタ側と接続し、ＢＧＡ−Ｉ
Ｃ４０の半田ボール４１を、ＢＧＡ用コンタクト座１０
の前記円錐状接触面１０Ａに接触させることにより、パ
ッケージテストを行う。
タクト座との間に異物が挟まっても、どこかの部分で接
触をとることにより、接触の確実性・容易性を図ると共
に、再コンタクトチェックに要する時間を無くすことに
より、測定時間の短縮化に寄与するＢＧＡ−ＩＣ用測定
機構を提供する。 【解決手段】 基板３０に、円錐状の接触面１０Ａを備
えたＢＧＡ用コンタクト座１０を埋設すると共に、ＢＧ
Ａ用コンタクト座１０をテスタ側と接続し、ＢＧＡ−Ｉ
Ｃ４０の半田ボール４１を、ＢＧＡ用コンタクト座１０
の前記円錐状接触面１０Ａに接触させることにより、パ
ッケージテストを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）−ＩＣ用測定機構、特にＢＧ
Ａ−ＩＣのパッケージテストの際に、半田ボールとＢＧ
Ａ用コンタクト座の間の接触を容易、かつ確実にすると
共に、測定時間の短縮を図るＢＧＡ−ＩＣ用測定機構に
関する。
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）−ＩＣ用測定機構、特にＢＧ
Ａ−ＩＣのパッケージテストの際に、半田ボールとＢＧ
Ａ用コンタクト座の間の接触を容易、かつ確実にすると
共に、測定時間の短縮を図るＢＧＡ−ＩＣ用測定機構に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術において、ＢＧＡ−ＩＣのパッ
ケージテストを行う際の測定機構は、例えば、図４に示
す構成を備えている。
ケージテストを行う際の測定機構は、例えば、図４に示
す構成を備えている。
【０００３】図４において、参照符号６０は基板、６１
はＢＧＡ用コンタクト座、６２、６４は信号接続用パタ
ーン、６３は信号接続用スルーホール、６５はテスタ測
定部用コンタクト座、７０はＢＧＡ−ＩＣ、７１は半田
ボールである。
はＢＧＡ用コンタクト座、６２、６４は信号接続用パタ
ーン、６３は信号接続用スルーホール、６５はテスタ測
定部用コンタクト座、７０はＢＧＡ−ＩＣ、７１は半田
ボールである。
【０００４】基板６０上には、ＢＧＡ用コンタクト座６
１が形成され、このＢＧＡ用コンタクト座６１は、図示
するように、円板状の平坦なコンタクト座である。
１が形成され、このＢＧＡ用コンタクト座６１は、図示
するように、円板状の平坦なコンタクト座である。
【０００５】そして、ＢＧＡ用コンタクト座６１は、信
号接続用パターン６２と信号接続用スルーホール６３と
信号接続用パターン６４を介して、反対側のテスタ測定
部用コンタクト座６５に接続され、テスタ測定部用コン
タクト座６５は、ピンエレクトロニクス回路等のテスタ
側の回路と接続されている。
号接続用パターン６２と信号接続用スルーホール６３と
信号接続用パターン６４を介して、反対側のテスタ測定
部用コンタクト座６５に接続され、テスタ測定部用コン
タクト座６５は、ピンエレクトロニクス回路等のテスタ
側の回路と接続されている。
【０００６】この構成により、パッケージテスト時に
は、ＢＧＡ−ＩＣ７０の半球状の半田ボール７１を、前
記ＢＧＡ用コンタクト座６１に接触させることにより、
組み立てが完了したＢＧＡ−ＩＣ７０の電気的特性のテ
ストを行う。
は、ＢＧＡ−ＩＣ７０の半球状の半田ボール７１を、前
記ＢＧＡ用コンタクト座６１に接触させることにより、
組み立てが完了したＢＧＡ−ＩＣ７０の電気的特性のテ
ストを行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＢＧＡ−ＩＣ用測定機構においては、基板６０上に形
成したＢＧＡ用コンタクト座６１の面は、平面である。
のＢＧＡ−ＩＣ用測定機構においては、基板６０上に形
成したＢＧＡ用コンタクト座６１の面は、平面である。
【０００８】これに対して、ＢＧＡ−ＩＣ７０の半田ボ
ール７１の面は、球面である。従って、半田ボール７１
とＢＧＡ用コンタクト座６１との接触形態は、点接触と
なる（図４（Ｂ））。
ール７１の面は、球面である。従って、半田ボール７１
とＢＧＡ用コンタクト座６１との接触形態は、点接触と
なる（図４（Ｂ））。
【０００９】即ち、図４（Ｂ）に示すように、半田ボー
ル７１は、その一点７１Ａにおいて、ＢＧＡ用コンタク
ト座６１と接触している。
ル７１は、その一点７１Ａにおいて、ＢＧＡ用コンタク
ト座６１と接触している。
【００１０】このため、図５に示すように、半田ボール
７１とＢＧＡ用コンタクト座６１の間に異物８０が挟ま
ると、両者間の正常な接触がとれず、測定時にコンタク
ト不良等が発生し、正しい測定が困難である。
７１とＢＧＡ用コンタクト座６１の間に異物８０が挟ま
ると、両者間の正常な接触がとれず、測定時にコンタク
ト不良等が発生し、正しい測定が困難である。
【００１１】即ち、半田ボール７１は、その一点７１Ａ
だけがＢＧＡ用コンタクト座６１と接触しているので
（図４（Ｂ））、異物８０が挟まると、他の部分では、
ＢＧＡ用コンタクト座６１とは接触できなくなってしま
い、明らかに接触不良となる。
だけがＢＧＡ用コンタクト座６１と接触しているので
（図４（Ｂ））、異物８０が挟まると、他の部分では、
ＢＧＡ用コンタクト座６１とは接触できなくなってしま
い、明らかに接触不良となる。
【００１２】この発明の目的は、ＢＧＡ−ＩＣの半田ボ
ールと、ＢＧＡ用コンタクト座との間に異物が挟まって
も、どこかの部分で接触をとることにより、接触の確実
性・容易性を図ると共に、再コンタクトチェックに要す
る時間を無くすことにより、測定時間の短縮化に寄与す
るＢＧＡ−ＩＣ用測定機構を提供する。
ールと、ＢＧＡ用コンタクト座との間に異物が挟まって
も、どこかの部分で接触をとることにより、接触の確実
性・容易性を図ると共に、再コンタクトチェックに要す
る時間を無くすことにより、測定時間の短縮化に寄与す
るＢＧＡ−ＩＣ用測定機構を提供する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明は、図１〜図３に示すように、基板３０
に、円錐状の接触面１０Ａを備えたＢＧＡ用コンタクト
座１０を埋設すると共に、ＢＧＡ用コンタクト座１０を
テスタ側と接続し、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボール４１
を、ＢＧＡ用コンタクト座１０の前記円錐状接触面１０
Ａに接触させることにより、パッケージテストを行うと
いう手段を提供する。
め、この発明は、図１〜図３に示すように、基板３０
に、円錐状の接触面１０Ａを備えたＢＧＡ用コンタクト
座１０を埋設すると共に、ＢＧＡ用コンタクト座１０を
テスタ側と接続し、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボール４１
を、ＢＧＡ用コンタクト座１０の前記円錐状接触面１０
Ａに接触させることにより、パッケージテストを行うと
いう手段を提供する。
【００１４】この発明の構成によれば、ＢＧＡ用コンタ
クト座１０の接触面１０Ａ（図１、図２、図３）を円錐
状にしたことにより、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボール４
１の外周４１Ａ全体がＢＧＡ用コンタクト座１０と接触
できるようになるので、両者の接触形態は、線接触とな
り、図２に示すように、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボール
４１と、ＢＧＡ用コンタクト座１０の間に異物５０が挟
まっても、異物５０が挟まっている部分以外の部分で必
ず接触がとれることになる。
クト座１０の接触面１０Ａ（図１、図２、図３）を円錐
状にしたことにより、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボール４
１の外周４１Ａ全体がＢＧＡ用コンタクト座１０と接触
できるようになるので、両者の接触形態は、線接触とな
り、図２に示すように、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボール
４１と、ＢＧＡ用コンタクト座１０の間に異物５０が挟
まっても、異物５０が挟まっている部分以外の部分で必
ず接触がとれることになる。
【００１５】従って、従来の一点７１Ａで接触する場合
と比較して（図４、図５）、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボ
ール４１と、ＢＧＡ用コンタクト座１０の間の接触が一
層容易に、かつ確実になる。
と比較して（図４、図５）、ＢＧＡ−ＩＣ４０の半田ボ
ール４１と、ＢＧＡ用コンタクト座１０の間の接触が一
層容易に、かつ確実になる。
【００１６】また、接触が容易かつ確実に行われるの
で、半田ボール４１とＢＧＡ用コンタクト座１０間の再
コンタクトチェックが不要となり、その分測定時間が短
縮される。
で、半田ボール４１とＢＧＡ用コンタクト座１０間の再
コンタクトチェックが不要となり、その分測定時間が短
縮される。
【００１７】即ち、ＢＧＡ用コンタクト座１０の接触面
１０Ａを、円錐形状にすることにより、半田ボール４１
とＢＧＡ用コンタクト座１０の間に異物が挟まっても、
円錐形状の接触面１０Ａのどこかの部分で半田ボール４
１と接触がとれるので、接触の容易性と確実性を図り、
再コンタクトチェックを不要にし測定時間の短縮化を併
せ図れる。
１０Ａを、円錐形状にすることにより、半田ボール４１
とＢＧＡ用コンタクト座１０の間に異物が挟まっても、
円錐形状の接触面１０Ａのどこかの部分で半田ボール４
１と接触がとれるので、接触の容易性と確実性を図り、
再コンタクトチェックを不要にし測定時間の短縮化を併
せ図れる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明を、実施形態によ
り添付図面を参照して説明する。図１は、この発明の構
成を示す図である。
り添付図面を参照して説明する。図１は、この発明の構
成を示す図である。
【００１９】図１において、参照符号１０はＢＧＡ用コ
ンタクト座、１０Ａは円錐状の接触面、２０はテスタ測
定部用コンタクト座、２１は信号接続用パターン、２２
は信号接続用スルーホール、３０は基板、４０はＢＧＡ
−ＩＣ、４１は半田ボールである。
ンタクト座、１０Ａは円錐状の接触面、２０はテスタ測
定部用コンタクト座、２１は信号接続用パターン、２２
は信号接続用スルーホール、３０は基板、４０はＢＧＡ
−ＩＣ、４１は半田ボールである。
【００２０】また、図１（Ａ）は、この発明によるＢＧ
Ａ−ＩＣ用測定機構の上面図であり、図１（Ｂ）は、こ
の発明によるＢＧＡ−ＩＣ用測定機構にＢＧＡ−ＩＣ４
０の半田ボール４１を接触させた場合の側面図であり、
図１（Ｂ）に向かって基板３０の上方がＤＵＴ側、即ち
ＢＧＡ−ＩＣ４０側、下方がテスタ側である。
Ａ−ＩＣ用測定機構の上面図であり、図１（Ｂ）は、こ
の発明によるＢＧＡ−ＩＣ用測定機構にＢＧＡ−ＩＣ４
０の半田ボール４１を接触させた場合の側面図であり、
図１（Ｂ）に向かって基板３０の上方がＤＵＴ側、即ち
ＢＧＡ−ＩＣ４０側、下方がテスタ側である。
【００２１】基板３０のＤＵＴ側には、ＢＧＡ用コンタ
クト座１０が埋設されている。このＢＧＡ用コンタクト
座１０の接触面１０Ａは、図示するように、円錐状であ
り、接触面１０Ａ全体が導体により形成されている。
クト座１０が埋設されている。このＢＧＡ用コンタクト
座１０の接触面１０Ａは、図示するように、円錐状であ
り、接触面１０Ａ全体が導体により形成されている。
【００２２】換言すれば、ＢＧＡ用コンタクト座１０
は、全体として漏斗のような形状をしており、その内部
の円錐状の接触面１０Ａが導体で形成されている。
は、全体として漏斗のような形状をしており、その内部
の円錐状の接触面１０Ａが導体で形成されている。
【００２３】ＢＧＡ用コンタクト座１０の下部には、信
号接続用スルーホール２２が接続され、信号接続用スル
ーホール２２は基板３０を貫通して（図１（Ｂ））、テ
スタ側に突出している。
号接続用スルーホール２２が接続され、信号接続用スル
ーホール２２は基板３０を貫通して（図１（Ｂ））、テ
スタ側に突出している。
【００２４】そして、基板３０のテスタ側に突出した信
号接続用スルーホール２２の先端には、テスタ側に実装
された信号接続用パターン２１が接続され、信号接続用
パターン２１には、同じテスタ側に実装されたテスタ測
定部用コンタクト座２０が接続されている。
号接続用スルーホール２２の先端には、テスタ側に実装
された信号接続用パターン２１が接続され、信号接続用
パターン２１には、同じテスタ側に実装されたテスタ測
定部用コンタクト座２０が接続されている。
【００２５】また、テスタ測定部用コンタクト座２０に
は、ピンエレクトロニクス回路等のテスタ側の回路が接
続されている。
は、ピンエレクトロニクス回路等のテスタ側の回路が接
続されている。
【００２６】このように、ＢＧＡ用コンタクト座１０
と、信号接続用スルーホール２２と、信号接続用パター
ン２１と、テスタ測定部用コンタクト座２０がそれぞれ
実装された基板３０は、これらと一体となって交換可能
である。
と、信号接続用スルーホール２２と、信号接続用パター
ン２１と、テスタ測定部用コンタクト座２０がそれぞれ
実装された基板３０は、これらと一体となって交換可能
である。
【００２７】従って、メンテナンス時に、例えば、ＢＧ
Ａ用コンタクト座１０を交換する場合には、基板３０ご
と取り外し、新しい基板３０を装着する。
Ａ用コンタクト座１０を交換する場合には、基板３０ご
と取り外し、新しい基板３０を装着する。
【００２８】一方、ＢＧＡ−ＩＣ４０は、図３に示すよ
うに、半球状の半田ボール４１を複数個備えたＩＣであ
り、このような半田ボール４１が各ピン毎に縦横に配列
されている。
うに、半球状の半田ボール４１を複数個備えたＩＣであ
り、このような半田ボール４１が各ピン毎に縦横に配列
されている。
【００２９】従って、前記基板３０にも、この複数個の
半田ボール４１に対応して、複数個のＢＧＡ用コンタク
ト座１０が埋設されている（図３）。
半田ボール４１に対応して、複数個のＢＧＡ用コンタク
ト座１０が埋設されている（図３）。
【００３０】また、複数個のＢＧＡ用コンタクト座１０
に対応して、前記信号接続用スルーホール２２と、信号
接続用パターン２１と、テスタ測定部用コンタクト座２
０も、それぞれ複数個づつ基板３０に実装されている。
に対応して、前記信号接続用スルーホール２２と、信号
接続用パターン２１と、テスタ測定部用コンタクト座２
０も、それぞれ複数個づつ基板３０に実装されている。
【００３１】以下、前記構成を備えたこの発明の作用を
説明する。 （１）半田ボール４１とＢＧＡ用コンタクト座１０の接
触が、容易かつ確実になる。
説明する。 （１）半田ボール４１とＢＧＡ用コンタクト座１０の接
触が、容易かつ確実になる。
【００３２】既述したように、ＢＧＡ−ＩＣ用測定機構
は、組み立てが完了したＢＧＡ−ＩＣ４０の電気的特性
をテストするパッケージテストの機構である。
は、組み立てが完了したＢＧＡ−ＩＣ４０の電気的特性
をテストするパッケージテストの機構である。
【００３３】このような、ＢＧＡ−ＩＣ用測定機構にお
いて、先ず、組み立てが完了したＢＧＡ−ＩＣ４０を、
基板３０の上方に配置し（図３）、半田ボール４１を、
対応するＢＧＡ用コンタクト座１０の円錐状の接触面１
０Ａに接触させる。
いて、先ず、組み立てが完了したＢＧＡ−ＩＣ４０を、
基板３０の上方に配置し（図３）、半田ボール４１を、
対応するＢＧＡ用コンタクト座１０の円錐状の接触面１
０Ａに接触させる。
【００３４】この場合、ＢＧＡ用コンタクト座１０の径
は、半田ボール４１の径より若干大きく形成されてお
り、半田ボール４１が、図１（Ｂ）に示すように、円錐
状の接触面１０Ａの内部に収まる。
は、半田ボール４１の径より若干大きく形成されてお
り、半田ボール４１が、図１（Ｂ）に示すように、円錐
状の接触面１０Ａの内部に収まる。
【００３５】また、半田ボール４１と、ＢＧＡ用コンタ
クト座１０の円錐状の接触面１０Ａとの接触形態は、線
接触である。即ち、半田ボール４１と円錐状の接触面１
０Ａとの接触形態は、従来のように（図４（Ｂ））、点
接触ではなく、半田ボール４１の外周４１Ａ（図１
（Ｂ）、図２）全体が、円錐状の接触面１０Ａと接触し
ている線接触である。
クト座１０の円錐状の接触面１０Ａとの接触形態は、線
接触である。即ち、半田ボール４１と円錐状の接触面１
０Ａとの接触形態は、従来のように（図４（Ｂ））、点
接触ではなく、半田ボール４１の外周４１Ａ（図１
（Ｂ）、図２）全体が、円錐状の接触面１０Ａと接触し
ている線接触である。
【００３６】従って、図２に示すように、半田ボール４
１と円錐状の接触面１０Ａとの間に、異物５０が挟まっ
ても、この異物５０の部分以外の部分、即ち半田ボール
４１の外周４１Ａのどこかの部分で、両者の接触がとれ
る。
１と円錐状の接触面１０Ａとの間に、異物５０が挟まっ
ても、この異物５０の部分以外の部分、即ち半田ボール
４１の外周４１Ａのどこかの部分で、両者の接触がとれ
る。
【００３７】このため、接触が一層容易、かつ確実にな
った。
った。
【００３８】また、この発明によれば、ＢＧＡ用コンタ
クト座１０が円錐状の接触面１０Ａを有しているので、
半田ボール４１が、この傾斜した円錐状の接触面１０Ａ
の内部に収まり（図１（Ｂ））、半田ボール４１は安定
した状態でＢＧＡ用コンタクト座１０と接触でき、この
点でも、接触の確実性が確保される。
クト座１０が円錐状の接触面１０Ａを有しているので、
半田ボール４１が、この傾斜した円錐状の接触面１０Ａ
の内部に収まり（図１（Ｂ））、半田ボール４１は安定
した状態でＢＧＡ用コンタクト座１０と接触でき、この
点でも、接触の確実性が確保される。
【００３９】（２）測定時間が短縮される。また、接触
が容易、かつ確実に行われるので、半田ボール４１とＢ
ＧＡ用コンタクト座１０間の再コンタクトチェックが不
要となり、その分測定時間が短縮される。
が容易、かつ確実に行われるので、半田ボール４１とＢ
ＧＡ用コンタクト座１０間の再コンタクトチェックが不
要となり、その分測定時間が短縮される。
【００４０】即ち、従来は、半田ボール７１とＢＧＡ用
コンタクト座６１との接触形態が、点接触であり（図４
（Ｂ））、異物８０が挟まった場合（図５）には、再度
コンタクトチェックを行う必要があり、その分だけ測定
時間が長くなっていた。
コンタクト座６１との接触形態が、点接触であり（図４
（Ｂ））、異物８０が挟まった場合（図５）には、再度
コンタクトチェックを行う必要があり、その分だけ測定
時間が長くなっていた。
【００４１】しかし、この発明によれば、半田ボール４
１とＢＧＡ用コンタクト座１０との接触が容易、かつ確
実に行われるので、前記再コンタクトチェックが不要と
なり、その分測定時間が短縮される。
１とＢＧＡ用コンタクト座１０との接触が容易、かつ確
実に行われるので、前記再コンタクトチェックが不要と
なり、その分測定時間が短縮される。
【００４２】（３）コンパクト化が図れる。更に、従来
は（図４（Ｂ））、ＢＧＡ用コンタクト座６１と、テス
タ測定部用コンタクト座６５との接続は、信号接続用パ
ターン６２と信号接続用スルーホール６３と信号接続用
パターン６４を介在させていた。
は（図４（Ｂ））、ＢＧＡ用コンタクト座６１と、テス
タ測定部用コンタクト座６５との接続は、信号接続用パ
ターン６２と信号接続用スルーホール６３と信号接続用
パターン６４を介在させていた。
【００４３】即ち、従来のＢＧＡ用コンタクト座６１
は、既述したように、平面状であって、基板６０のＤＵ
Ｔ側の表面に実装されており、信号接続用スルーホール
６３に接続させるためには、図４（Ｂ）に示すように、
信号接続用パターン６２が必要であった。
は、既述したように、平面状であって、基板６０のＤＵ
Ｔ側の表面に実装されており、信号接続用スルーホール
６３に接続させるためには、図４（Ｂ）に示すように、
信号接続用パターン６２が必要であった。
【００４４】また、従来は、ＢＧＡ用コンタクト座６１
が、基板６０のＤＵＴ側の表面に実装されており、反対
側の裏面のテスタ側に実装されたテスタ測定部用コンタ
クト座６５に接続させるためには、信号接続用スルーホ
ール６３を、基板６０の表面から裏面まで、全体にわた
って貫通させなけれはならなかった。
が、基板６０のＤＵＴ側の表面に実装されており、反対
側の裏面のテスタ側に実装されたテスタ測定部用コンタ
クト座６５に接続させるためには、信号接続用スルーホ
ール６３を、基板６０の表面から裏面まで、全体にわた
って貫通させなけれはならなかった。
【００４５】しかし、この発明によれば、ＢＧＡ用コン
タクト座１０は円錐状の接触面１０Ａを備え、図１〜図
３に示すように、このＢＧＡ用コンタクト座１０を基板
３０に埋設できるようになった。
タクト座１０は円錐状の接触面１０Ａを備え、図１〜図
３に示すように、このＢＧＡ用コンタクト座１０を基板
３０に埋設できるようになった。
【００４６】従って、ＢＧＡ用コンタクト座１０の下部
を、直接信号接続用スルーホール２２に接続させること
ができるので、従来と異なり、信号接続用スルーホール
２２に接続させるための信号接続用パターンが不要とな
った。
を、直接信号接続用スルーホール２２に接続させること
ができるので、従来と異なり、信号接続用スルーホール
２２に接続させるための信号接続用パターンが不要とな
った。
【００４７】また、信号接続用スルーホール２２も、基
板３０の途中から貫通させればよいので、従来より短く
なった。
板３０の途中から貫通させればよいので、従来より短く
なった。
【００４８】このため、ＢＧＡ用コンタクト座１０とテ
スタ測定部用コンタクト座２０とを接続するための信号
接続用パターン２１と信号接続用スルーホール２２の長
さを短くすることにより、ＢＧＡ−ＩＣ用測定機構が、
従来より一層コンパクトになった。
スタ測定部用コンタクト座２０とを接続するための信号
接続用パターン２１と信号接続用スルーホール２２の長
さを短くすることにより、ＢＧＡ−ＩＣ用測定機構が、
従来より一層コンパクトになった。
【００４９】
【発明の効果】前記のとおり、この発明によれば、ＢＧ
Ａ−ＩＣ用測定機構を、基板に、円錐状の接触面を備え
たＢＧＡ用コンタクト座を埋設すると共に、ＢＧＡ用コ
ンタクト座をテスタ側と接続し、ＢＧＡ−ＩＣの半田ボ
ールを、ＢＧＡ用コンタクト座の前記円錐状接触面に接
触させることにより、パッケージテストを行うように構
成した。
Ａ−ＩＣ用測定機構を、基板に、円錐状の接触面を備え
たＢＧＡ用コンタクト座を埋設すると共に、ＢＧＡ用コ
ンタクト座をテスタ側と接続し、ＢＧＡ−ＩＣの半田ボ
ールを、ＢＧＡ用コンタクト座の前記円錐状接触面に接
触させることにより、パッケージテストを行うように構
成した。
【００５０】このため、半田ボール４１とＢＧＡ用コン
タクト座１０との接触形態が線接触となったので、ＢＧ
Ａ−ＩＣの半田ボールと、ＢＧＡ用コンタクト座との間
に異物が挟まっても、どこかの部分で接触をとることに
より、接触の確実性・容易性を図ると共に、再コンタク
トチェックに要する時間を無くすことにより、測定時間
を短縮化するという効果がある。
タクト座１０との接触形態が線接触となったので、ＢＧ
Ａ−ＩＣの半田ボールと、ＢＧＡ用コンタクト座との間
に異物が挟まっても、どこかの部分で接触をとることに
より、接触の確実性・容易性を図ると共に、再コンタク
トチェックに要する時間を無くすことにより、測定時間
を短縮化するという効果がある。
【００５１】また、ＢＧＡ用コンタクト座と信号接続用
スルーホールとを接続させるための信号接続用パターン
が不要となると共に、信号接続用スルーホールの長さが
短くなり、全体として、信号接続用パターンと信号接続
用スルーホールの長さが短くなった。
スルーホールとを接続させるための信号接続用パターン
が不要となると共に、信号接続用スルーホールの長さが
短くなり、全体として、信号接続用パターンと信号接続
用スルーホールの長さが短くなった。
【００５２】このため、ＢＧＡ−ＩＣ用測定機構がより
コンパクトになるという効果もある。
コンパクトになるという効果もある。
【００５３】
【図１】この発明の構成を示す図である。
【図２】この発明の作用説明図である。
【図３】この発明によるＢＧＡ用コンタクト座１０とＢ
ＧＡ−ＩＣ４０との関係を示す図である。
ＧＡ−ＩＣ４０との関係を示す図である。
【図４】従来技術の構成を示す図である。
【図５】従来技術の作用説明図である。
１０ ＢＧＡ用コンタクト座 １０Ａ 円錐状の接触面 ２０ テスタ測定部用コンタクト座 ２１ 信号接続用パターン ２２ 信号接続用スルーホール ３０ 基板 ４０ ＢＧＡ−ＩＣ ４１ 半田ボール ４１Ａ 半田ボール４１の外周 ５０ 異物
Claims (4)
- 【請求項１】 基板（３０）に、円錐状の接触面（１０
Ａ）を備えたＢＧＡ用コンタクト座（１０）を埋設する
と共に、ＢＧＡ用コンタクト座（１０）をテスタ側と接
続し、ＢＧＡ−ＩＣ（４０）の半田ボール（４１）を、
ＢＧＡ用コンタクト座（１０）の前記円錐状接触面（１
０Ａ）に接触させることにより、パッケージテストを行
うことを特徴とするＢＧＡ−ＩＣ用測定機構。 - 【請求項２】 基板（３０）上であってテスタ側には、
テスタ測定部用コンタクト座（２０）が実装され、前記
ＢＧＡ用コンタクト座（１０）の下部が、信号接続用ス
ルーホール（２２）に接続され、信号接続用スルーホー
ル（２２）が、信号接続用パターン（２１）を介して、
テスタ測定部用コンタクト座（２０）に接続されている
請求項１記載のＢＧＡ−ＩＣ用測定機構。 - 【請求項３】 基板（３０）が、前記ＢＧＡ用コンタク
ト座（１０）と信号接続用スルーホール（２２）と信号
接続用パターン（２１）とテスタ測定部用コンタクト座
（２０）と共に、一体で交換可能である請求項１記載の
ＢＧＡ−ＩＣ用測定機構。 - 【請求項４】 ＢＧＡ−ＩＣ（４０）の半田ボール（４
１）が半球状であって、半田ボール（４１）が複数個配
列され、各半田ボール（４１）に対応して、前記ＢＧＡ
用コンタクト座（１０）が複数個配列されている請求項
１記載のＢＧＡ−ＩＣ用測定機構。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9157939A JPH10335035A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | Ｂｇａ−ｉｃ用測定機構 |
| US09/070,339 US6373267B1 (en) | 1997-05-30 | 1998-04-30 | Ball grid array-integrated circuit testing device |
| KR19980020041A KR19980087533A (ja) | 1997-05-30 | 1998-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9157939A JPH10335035A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | Ｂｇａ−ｉｃ用測定機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335035A true JPH10335035A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15660781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9157939A Pending JPH10335035A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | Ｂｇａ−ｉｃ用測定機構 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6373267B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10335035A (ja) |
| KR (1) | KR19980087533A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325038B1 (ko) * | 1998-05-19 | 2002-03-04 | 루이스 에이. 헥트 | 집적 회로 시험 소켓 |
| JP2010508647A (ja) * | 2006-11-06 | 2010-03-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気接触接続装置 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100423157B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-03-16 | 동부전자 주식회사 | 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 테스트 장치 |
| US7056131B1 (en) * | 2003-04-11 | 2006-06-06 | Neoconix, Inc. | Contact grid array system |
| US7114961B2 (en) * | 2003-04-11 | 2006-10-03 | Neoconix, Inc. | Electrical connector on a flexible carrier |
| US6916181B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-07-12 | Neoconix, Inc. | Remountable connector for land grid array packages |
| US7597561B2 (en) * | 2003-04-11 | 2009-10-06 | Neoconix, Inc. | Method and system for batch forming spring elements in three dimensions |
| US20050120553A1 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-09 | Brown Dirk D. | Method for forming MEMS grid array connector |
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| US7113408B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-09-26 | Neoconix, Inc. | Contact grid array formed on a printed circuit board |
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| US20070020960A1 (en) * | 2003-04-11 | 2007-01-25 | Williams John D | Contact grid array system |
| US6869290B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-03-22 | Neoconix, Inc. | Circuitized connector for land grid array |
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| WO2005091998A2 (en) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Neoconix, Inc. | Electrical connector in a flexible host |
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| US7357644B2 (en) * | 2005-12-12 | 2008-04-15 | Neoconix, Inc. | Connector having staggered contact architecture for enhanced working range |
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| US8641428B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
| US9680273B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Neoconix, Inc | Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it |
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| US5702255A (en) * | 1995-11-03 | 1997-12-30 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array socket assembly |
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-
1997
- 1997-05-30 JP JP9157939A patent/JPH10335035A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-30 US US09/070,339 patent/US6373267B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-30 KR KR19980020041A patent/KR19980087533A/ko active Search and Examination
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6373267B1 (en) | 2002-04-16 |
| KR19980087533A (ja) | 1998-12-05 |
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