JPH11102764A - アダプターボード - Google Patents
アダプターボードInfo
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- JPH11102764A JPH11102764A JP9260696A JP26069697A JPH11102764A JP H11102764 A JPH11102764 A JP H11102764A JP 9260696 A JP9260696 A JP 9260696A JP 26069697 A JP26069697 A JP 26069697A JP H11102764 A JPH11102764 A JP H11102764A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣソケットにＩＣを取り付け、ＩＣ測定評
価用基板に装着してＩＣの測定評価を行うにあたり、Ｉ
Ｃリードの配列等が異なっても、共通のＩＣ測定評価用
基板を使用できるようにする。 【解決手段】 基板の一方の面に、ＩＣリード２の配列
に対応して配設された第１のコンタクトピン１１が接触
するＩＣ側リードの配列を有し、他方の面に、ＩＣ測定
評価用基板３０の端子３１の配列に対応して配設された
第２のコンタクトピン１２が接触する基板側リード１５
の配列を有し、ＩＣ側リードと当該ＩＣ側リードに対応
する基板側リードとが導通しているＩＣソケット用アダ
プターボード１３Ａにおいて、ＩＣ側リード１４の配列
と基板側リード１５の配列とを反転させる。
価用基板に装着してＩＣの測定評価を行うにあたり、Ｉ
Ｃリードの配列等が異なっても、共通のＩＣ測定評価用
基板を使用できるようにする。 【解決手段】 基板の一方の面に、ＩＣリード２の配列
に対応して配設された第１のコンタクトピン１１が接触
するＩＣ側リードの配列を有し、他方の面に、ＩＣ測定
評価用基板３０の端子３１の配列に対応して配設された
第２のコンタクトピン１２が接触する基板側リード１５
の配列を有し、ＩＣ側リードと当該ＩＣ側リードに対応
する基板側リードとが導通しているＩＣソケット用アダ
プターボード１３Ａにおいて、ＩＣ側リード１４の配列
と基板側リード１５の配列とを反転させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの電気的特性
の測定評価用のＩＣソケットに使用されるアダプターボ
ードに関する。
の測定評価用のＩＣソケットに使用されるアダプターボ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの電気的特性の測定評価を行う方法
として、図６に示したように、測定するＩＣ１をＩＣソ
ケット１０に着脱自在に取り付け、これを電子部品（図
示せず）を搭載したＩＣ測定評価用基板（Device Unit
Testing 基板）３０に取り付け、種々の検査を行うこと
がなされている。
として、図６に示したように、測定するＩＣ１をＩＣソ
ケット１０に着脱自在に取り付け、これを電子部品（図
示せず）を搭載したＩＣ測定評価用基板（Device Unit
Testing 基板）３０に取り付け、種々の検査を行うこと
がなされている。
【０００３】このＩＣソケット１０は、ＩＣリード２が
接触する第１のコンタクトピン１１と、ＩＣ測定評価用
基板３０の端子３１に接触する第２のコンタクトピン１
２と、アダプターボード１３からなっている。アダプタ
ーボード１３は、ＩＣソケット基板とも称されるもの
で、その上面に第１のコンタクトピン１１と接触するＩ
Ｃ側リード１４を有し、下面に第２のコンタクトピン１
２と接触する基板側リード１５を有し、これらＩＣ側リ
ード１４と基板側リード１５とが、スルーホール１６で
導通している。
接触する第１のコンタクトピン１１と、ＩＣ測定評価用
基板３０の端子３１に接触する第２のコンタクトピン１
２と、アダプターボード１３からなっている。アダプタ
ーボード１３は、ＩＣソケット基板とも称されるもの
で、その上面に第１のコンタクトピン１１と接触するＩ
Ｃ側リード１４を有し、下面に第２のコンタクトピン１
２と接触する基板側リード１５を有し、これらＩＣ側リ
ード１４と基板側リード１５とが、スルーホール１６で
導通している。
【０００４】ここで第１のコンタクトピン１１及び第２
のコンタクトピン１２は、それぞれ表面が金等でメッキ
されたＳ字状弾性体からなり、ゴム製のエラストマー１
７，１８の弾性力によりＩＣリード２あるいはＩＣ測定
評価用基板３０の端子３１に押しつけられる。
のコンタクトピン１２は、それぞれ表面が金等でメッキ
されたＳ字状弾性体からなり、ゴム製のエラストマー１
７，１８の弾性力によりＩＣリード２あるいはＩＣ測定
評価用基板３０の端子３１に押しつけられる。
【０００５】また、第１のコンタクトピン１１は、ＩＣ
リード２の配列に対応して配設されており、第１のコン
タクトピン１１と接触するＩＣ側リード１４もＩＣリー
ド２の配列に対応した配列を有している。したがって、
例えば、図７（ａ）に示したように、ＩＣ１ａが２列の
ＩＣリード２（A,B,C,・・・/P,O,N・・・）を有する場
合、同図（ｂ）に実線で示したように、アダプターボー
ド１３の上面のＩＣ側リード１４の配列もＩＣリード２
の配列に対応したものとなり、また、同様に、同図
（ｂ）に破線で示したように、アダプターボード１３の
下面の基板側リード１５の配列もＩＣリード２の配列
（A,B,C・・・/P,O,N・・・）に対応したものとなる。
リード２の配列に対応して配設されており、第１のコン
タクトピン１１と接触するＩＣ側リード１４もＩＣリー
ド２の配列に対応した配列を有している。したがって、
例えば、図７（ａ）に示したように、ＩＣ１ａが２列の
ＩＣリード２（A,B,C,・・・/P,O,N・・・）を有する場
合、同図（ｂ）に実線で示したように、アダプターボー
ド１３の上面のＩＣ側リード１４の配列もＩＣリード２
の配列に対応したものとなり、また、同様に、同図
（ｂ）に破線で示したように、アダプターボード１３の
下面の基板側リード１５の配列もＩＣリード２の配列
（A,B,C・・・/P,O,N・・・）に対応したものとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣ測定評
価用基板３０及びＩＣソケット１０が、図７（ａ）に示
したＩＣリードの配列（A,B,C・・・/P,O,N・・・）の
ＩＣ１ａ用の測定評価用に作製されている場合に、この
ＩＣ測定評価用基板３０及びＩＣソケット１０を用い
て、図８に示したＩＣ１ｂのように、図７に示したＩＣ
１ａに対してＩＣリード２の数や形状が同じであって
も、配列が（P,O,N・・・/A,B,C・・・）と反転してい
るものは測定評価することができない。
価用基板３０及びＩＣソケット１０が、図７（ａ）に示
したＩＣリードの配列（A,B,C・・・/P,O,N・・・）の
ＩＣ１ａ用の測定評価用に作製されている場合に、この
ＩＣ測定評価用基板３０及びＩＣソケット１０を用い
て、図８に示したＩＣ１ｂのように、図７に示したＩＣ
１ａに対してＩＣリード２の数や形状が同じであって
も、配列が（P,O,N・・・/A,B,C・・・）と反転してい
るものは測定評価することができない。
【０００７】これは、図８に示したＩＣ１ｂをＩＣソケ
ット１０に取り付けた場合、アダプターボード１３にお
ける各ＩＣ側リード１４や基板側リード１５は、ＩＣ１
ｂのＩＣリード２のリードとして機能するが、ＩＣ測定
評価用基板３０の端子３１は、図７（ａ）に示したＩＣ
１ａのＩＣリード２の配列に適合するものとなってお
り、図８に示したＩＣ１ｂのＩＣリード２の配列に適合
していないためである。
ット１０に取り付けた場合、アダプターボード１３にお
ける各ＩＣ側リード１４や基板側リード１５は、ＩＣ１
ｂのＩＣリード２のリードとして機能するが、ＩＣ測定
評価用基板３０の端子３１は、図７（ａ）に示したＩＣ
１ａのＩＣリード２の配列に適合するものとなってお
り、図８に示したＩＣ１ｂのＩＣリード２の配列に適合
していないためである。
【０００８】そこで、ＩＣリードの数や形状が同じであ
っても、配列が反転したＩＣを測定評価する場合には、
そようなＩＣの測定評価の度ごとに、新たに、それ専用
の測定評価用基板３０を作製することが必要とされ、測
定評価に要する時間とコストの増大が招かれていた。
っても、配列が反転したＩＣを測定評価する場合には、
そようなＩＣの測定評価の度ごとに、新たに、それ専用
の測定評価用基板３０を作製することが必要とされ、測
定評価に要する時間とコストの増大が招かれていた。
【０００９】また、ＩＣの測定評価の際には、特定のＩ
Ｃリード間をショートさせて測定評価する場合がある
が、この場合にも測定評価用基板３０をそのような測定
評価用に新たに作製することが必要とされ、測定評価に
要する時間とコストの増大が招かれていた。
Ｃリード間をショートさせて測定評価する場合がある
が、この場合にも測定評価用基板３０をそのような測定
評価用に新たに作製することが必要とされ、測定評価に
要する時間とコストの増大が招かれていた。
【００１０】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解決しようとするものであり、ＩＣソケットにＩＣを取
り付け、ＩＣ測定評価用基板に装着してＩＣの測定評価
を行うにあたり、ＩＣリードの配列等が異なっても、Ｉ
Ｃリードの数や形状が同じＩＣに対しては共通の測定評
価用基板を使用できるようにし、ＩＣの測定評価に要す
る時間とコストを低減させることを目的としている。
解決しようとするものであり、ＩＣソケットにＩＣを取
り付け、ＩＣ測定評価用基板に装着してＩＣの測定評価
を行うにあたり、ＩＣリードの配列等が異なっても、Ｉ
Ｃリードの数や形状が同じＩＣに対しては共通の測定評
価用基板を使用できるようにし、ＩＣの測定評価に要す
る時間とコストを低減させることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ＩＣソケッ
ト内のアダプターボードのＩＣ側リードと基板側リード
の位置関係を調整することにより、ＩＣリードの配列等
が異なっても、ＩＣリードの数や形状が同じＩＣに対し
ては共通のＩＣ測定評価用基板を使用することができ、
専用の測定評価用基板の作製が不要となることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
ト内のアダプターボードのＩＣ側リードと基板側リード
の位置関係を調整することにより、ＩＣリードの配列等
が異なっても、ＩＣリードの数や形状が同じＩＣに対し
ては共通のＩＣ測定評価用基板を使用することができ、
専用の測定評価用基板の作製が不要となることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】すなわち、第１の本発明は、基板の一方の
面に、ＩＣリードの配列に対応して配設された第１のコ
ンタクトピンが接触するＩＣ側リードの配列を有し、他
方の面に、ＩＣ測定評価用基板の端子の配列に対応して
配設された第２のコンタクトピンが接触する基板側リー
ドの配列を有し、ＩＣ側リードと当該ＩＣ側リードに対
応する基板側リードとが導通しているＩＣソケット用ア
ダプターボードであって、ＩＣ側リードの第１のコンタ
クトピンとの接触部位の配列と、該ＩＣ側リードに対応
する基板側リードの第２のコンタクトピンとの接触部位
の配列とが反転していることを特徴とするアダプターボ
ードを提供する。
面に、ＩＣリードの配列に対応して配設された第１のコ
ンタクトピンが接触するＩＣ側リードの配列を有し、他
方の面に、ＩＣ測定評価用基板の端子の配列に対応して
配設された第２のコンタクトピンが接触する基板側リー
ドの配列を有し、ＩＣ側リードと当該ＩＣ側リードに対
応する基板側リードとが導通しているＩＣソケット用ア
ダプターボードであって、ＩＣ側リードの第１のコンタ
クトピンとの接触部位の配列と、該ＩＣ側リードに対応
する基板側リードの第２のコンタクトピンとの接触部位
の配列とが反転していることを特徴とするアダプターボ
ードを提供する。
【００１３】また、第２の本発明は、基板の一方の面
に、ＩＣリードの配列に対応して配設された第１のコン
タクトピンが接触するＩＣ側リードの配列を有し、他方
の面に、ＩＣ測定評価用基板の端子の配列に対応して配
設された第２のコンタクトピンが接触する基板側リード
の配列を有し、ＩＣ側リードと当該ＩＣ側リードに対応
する基板側リードとが導通しているＩＣソケット用アダ
プターボードであって、複数のＩＣ側リードの一部又は
複数の基板側リードの一部が互いに接続したパターンに
形成されていることを特徴とするアダプターボードを提
供する。
に、ＩＣリードの配列に対応して配設された第１のコン
タクトピンが接触するＩＣ側リードの配列を有し、他方
の面に、ＩＣ測定評価用基板の端子の配列に対応して配
設された第２のコンタクトピンが接触する基板側リード
の配列を有し、ＩＣ側リードと当該ＩＣ側リードに対応
する基板側リードとが導通しているＩＣソケット用アダ
プターボードであって、複数のＩＣ側リードの一部又は
複数の基板側リードの一部が互いに接続したパターンに
形成されていることを特徴とするアダプターボードを提
供する。
【００１４】第１の本発明のアダプターボードの一方の
面のＩＣ側リード上に、ＩＣリードの配列に対応する第
１のコンタクトピンを配設し、また、アダプターボード
の他方の面の基板側リード上に、ＩＣ測定評価用基板の
端子の配列に対応する第２のコンタクトピンを配設する
ことによりＩＣソケットを構成すると、アダプターボー
ドのＩＣ側リードの配列とそのＩＣ側リードに対応する
基板側リードの配列とが反転しているので、これらの配
列が反転していないアダプターボードを使用した場合に
測定評価できるＩＣに対して、そのＩＣリードの配列が
反転しているＩＣを、ＩＣ測定評価用基板を変えること
なく測定評価することができる。
面のＩＣ側リード上に、ＩＣリードの配列に対応する第
１のコンタクトピンを配設し、また、アダプターボード
の他方の面の基板側リード上に、ＩＣ測定評価用基板の
端子の配列に対応する第２のコンタクトピンを配設する
ことによりＩＣソケットを構成すると、アダプターボー
ドのＩＣ側リードの配列とそのＩＣ側リードに対応する
基板側リードの配列とが反転しているので、これらの配
列が反転していないアダプターボードを使用した場合に
測定評価できるＩＣに対して、そのＩＣリードの配列が
反転しているＩＣを、ＩＣ測定評価用基板を変えること
なく測定評価することができる。
【００１５】また、第２の本発明のアダプターボードの
一方の面のＩＣ側リード上に、ＩＣリードの配列に対応
する第１のコンタクトピンを配設し、また、アダプター
ボードの他方の面の基板側リード上に、ＩＣ測定評価用
基板の端子の配列に対応する第２のコンタクトピンを配
設することによりＩＣソケットを構成すると、アダプタ
ーボードに形成されている複数のＩＣ側リードの一部又
は複数の基板側リードの一部が互いに接続されているの
で、ＩＣリード間をショートさせた状態でのＩＣの測定
評価を容易に行うことができる。
一方の面のＩＣ側リード上に、ＩＣリードの配列に対応
する第１のコンタクトピンを配設し、また、アダプター
ボードの他方の面の基板側リード上に、ＩＣ測定評価用
基板の端子の配列に対応する第２のコンタクトピンを配
設することによりＩＣソケットを構成すると、アダプタ
ーボードに形成されている複数のＩＣ側リードの一部又
は複数の基板側リードの一部が互いに接続されているの
で、ＩＣリード間をショートさせた状態でのＩＣの測定
評価を容易に行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は
同一又は同等の構成要素を表している。
に基づいて詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は
同一又は同等の構成要素を表している。
【００１７】図１は、図６に示した従来のＩＣソケット
１０のアダプターボード１３に代えて、第１の本発明の
アダプターボード１３Ａを用いたＩＣソケット１０Ａの
説明図である。図２は、図１のアダプターボード１３Ａ
の上面図であり、図中、実線のリードは、アダプターボ
ード１３Ａの上面に形成されているＩＣ側リード１４を
表し、破線はアダプターボード１３Ａの下面に形成され
ている基板側リード１５を表している。また、図３はア
ダプターボード１３Ａの底面（下面）図である。
１０のアダプターボード１３に代えて、第１の本発明の
アダプターボード１３Ａを用いたＩＣソケット１０Ａの
説明図である。図２は、図１のアダプターボード１３Ａ
の上面図であり、図中、実線のリードは、アダプターボ
ード１３Ａの上面に形成されているＩＣ側リード１４を
表し、破線はアダプターボード１３Ａの下面に形成され
ている基板側リード１５を表している。また、図３はア
ダプターボード１３Ａの底面（下面）図である。
【００１８】このアダプターボード１３Ａは、図６に示
した従来のアダプターボード１３と同様に、ＩＣソケッ
ト１０Ａ内に組み込まれて使用されるものである。アダ
プターボード１３Ａの上面にはＩＣ側リード１４が形成
されており、このＩＣ側リード１４には、測定評価する
当該ＩＣ１のＩＣリード２の配列に対応して配設された
第１のコンタクトピン１１が接触する。またアダプター
ボード１３Ａの下面には基板側リード１５が形成されて
おり、この基板側リード１５には、ＩＣ測定評価用基板
３０の端子３１の配列に対応して配設された第２のコン
タクトピン１２が接触する。この第１のコンタクトピン
１１及び第２のコンタクトピン１２としても、図６の従
来のＩＣソケット１０と同様に、ぞれぞれそれぞれ表面
が金等でメッキされたＳ字状弾性体が使用されている。
した従来のアダプターボード１３と同様に、ＩＣソケッ
ト１０Ａ内に組み込まれて使用されるものである。アダ
プターボード１３Ａの上面にはＩＣ側リード１４が形成
されており、このＩＣ側リード１４には、測定評価する
当該ＩＣ１のＩＣリード２の配列に対応して配設された
第１のコンタクトピン１１が接触する。またアダプター
ボード１３Ａの下面には基板側リード１５が形成されて
おり、この基板側リード１５には、ＩＣ測定評価用基板
３０の端子３１の配列に対応して配設された第２のコン
タクトピン１２が接触する。この第１のコンタクトピン
１１及び第２のコンタクトピン１２としても、図６の従
来のＩＣソケット１０と同様に、ぞれぞれそれぞれ表面
が金等でメッキされたＳ字状弾性体が使用されている。
【００１９】図１〜図３に示したアダプターボード１３
Ａは、そのＩＣ側リード１４と、各ＩＣ側リード１４に
スルーホール１６で導通している基板側リード１５とが
スルーホール１６を挟んで反対側に形成されており、そ
れ故に、ＩＣ側リード１４が第１のコンタクトピン１１
と接触する部位Ｐの配列（ＰA、ＰB、ＰC・・・）と、
ＩＣ側リード１４に対応する基板側リード１５が第２の
コンタクトピン１２と接触する部位Ｑの配列（ＱA、
ＱB、ＱC・・・）とがスルーホール１６を挟んで線対称
となるよう反転していることが特徴的となっている。
Ａは、そのＩＣ側リード１４と、各ＩＣ側リード１４に
スルーホール１６で導通している基板側リード１５とが
スルーホール１６を挟んで反対側に形成されており、そ
れ故に、ＩＣ側リード１４が第１のコンタクトピン１１
と接触する部位Ｐの配列（ＰA、ＰB、ＰC・・・）と、
ＩＣ側リード１４に対応する基板側リード１５が第２の
コンタクトピン１２と接触する部位Ｑの配列（ＱA、
ＱB、ＱC・・・）とがスルーホール１６を挟んで線対称
となるよう反転していることが特徴的となっている。
【００２０】したがって、ＩＣ測定評価用基板３０とし
て、図７（ａ）に示したＩＣリードの配列（A,B,C・・
・/P,O,N・・・）のＩＣ１ａの測定評価用に作製された
既存のものがある場合に、本発明のＩＣソケット１０Ａ
を使用すると、この既存のＩＣ測定評価用基板３０をそ
のまま用いて、図８に示したように、図７に示したＩＣ
１ａに対してＩＣリード２の数や形状が同じであって
も、配列が（P,O,N・・・/A,B,C・・・）と反転してい
るＩＣ１ｂを測定評価することが可能となる。
て、図７（ａ）に示したＩＣリードの配列（A,B,C・・
・/P,O,N・・・）のＩＣ１ａの測定評価用に作製された
既存のものがある場合に、本発明のＩＣソケット１０Ａ
を使用すると、この既存のＩＣ測定評価用基板３０をそ
のまま用いて、図８に示したように、図７に示したＩＣ
１ａに対してＩＣリード２の数や形状が同じであって
も、配列が（P,O,N・・・/A,B,C・・・）と反転してい
るＩＣ１ｂを測定評価することが可能となる。
【００２１】図４は、第２の本発明のアダプターボード
１３Ｂの上面図であり、図中、実線のリードは、アダプ
ターボード１３Ｂの上面に形成されているＩＣ側リード
１４を表し、破線はアダプターボード１３Ｂの下面に形
成されている基板側リード１５を表している。また、図
５はアダプターボード１３Ｂの底面（下面）図である。
１３Ｂの上面図であり、図中、実線のリードは、アダプ
ターボード１３Ｂの上面に形成されているＩＣ側リード
１４を表し、破線はアダプターボード１３Ｂの下面に形
成されている基板側リード１５を表している。また、図
５はアダプターボード１３Ｂの底面（下面）図である。
【００２２】この図４及び図５に示したアダプターボー
ド１３Ｂも、図６に示した従来のアダプターボード１
３、あるいは上述の第１の本発明のアダプターボード１
３Ａと同様に、ＩＣソケット内に組み込まれて使用され
るものである。アダプターボード１３Ｂの上面にはＩＣ
側リード１４が形成されており、アダプターボード１３
Ｂの下面には基板側リード１５が形成されており、これ
らＩＣ側リード１４、基板側リード１５には、それぞれ
ＩＣリードの配列に対応して配設されたＳ字状弾性体か
らなる第１のコンタクトピン、ＩＣ測定評価用基板の端
子の配列に対応して配設されたＳ字状弾性体からなる第
２のコンタクトピンが接触する。また、ＩＣ側リード１
４とそのＩＣリード１４に対応する基板側リード１５と
はスルーホール１６で導通しているが、これらの配列
は、上述の第１の本発明のアダプターボード１３Ａのよ
うに反転しておらず、図６の従来のアダプターボード１
３と同様に、ＩＣ側リード１４とそのＩＣリード１４に
対応する基板側リード１５とがアダプターボード１３Ｂ
の同一辺側に位置している。
ド１３Ｂも、図６に示した従来のアダプターボード１
３、あるいは上述の第１の本発明のアダプターボード１
３Ａと同様に、ＩＣソケット内に組み込まれて使用され
るものである。アダプターボード１３Ｂの上面にはＩＣ
側リード１４が形成されており、アダプターボード１３
Ｂの下面には基板側リード１５が形成されており、これ
らＩＣ側リード１４、基板側リード１５には、それぞれ
ＩＣリードの配列に対応して配設されたＳ字状弾性体か
らなる第１のコンタクトピン、ＩＣ測定評価用基板の端
子の配列に対応して配設されたＳ字状弾性体からなる第
２のコンタクトピンが接触する。また、ＩＣ側リード１
４とそのＩＣリード１４に対応する基板側リード１５と
はスルーホール１６で導通しているが、これらの配列
は、上述の第１の本発明のアダプターボード１３Ａのよ
うに反転しておらず、図６の従来のアダプターボード１
３と同様に、ＩＣ側リード１４とそのＩＣリード１４に
対応する基板側リード１５とがアダプターボード１３Ｂ
の同一辺側に位置している。
【００２３】このアダプターボード１３Ｂにおいては、
図４に示したように、複数のＩＣ側リード１４の一部が
接続したパターンに形成されていることを特徴としてい
る。
図４に示したように、複数のＩＣ側リード１４の一部が
接続したパターンに形成されていることを特徴としてい
る。
【００２４】したがって、このアダプターボード１３Ｂ
を使用すると、上述の、ＩＣリード間をショートさせな
い状態でＩＣの測定評価を行うためのＩＣ測定評価用基
板３０を用いて、ＩＣリード間をショートさせた状態で
のＩＣの測定評価を容易に行うことができる。
を使用すると、上述の、ＩＣリード間をショートさせな
い状態でＩＣの測定評価を行うためのＩＣ測定評価用基
板３０を用いて、ＩＣリード間をショートさせた状態で
のＩＣの測定評価を容易に行うことができる。
【００２５】以上、本発明のアダプターボードの実施の
形態について詳細に説明したが、図示した態様に限ら
ず、本発明は種々の態様をとることができる。例えば、
第２の本発明のアダプターボードとしては、上述の複数
のＩＣ側リード１４の一部を接続したパターンに形成す
ることに代えて、複数の基板側リード１５の一部を接続
したパターンとしてもよい。
形態について詳細に説明したが、図示した態様に限ら
ず、本発明は種々の態様をとることができる。例えば、
第２の本発明のアダプターボードとしては、上述の複数
のＩＣ側リード１４の一部を接続したパターンに形成す
ることに代えて、複数の基板側リード１５の一部を接続
したパターンとしてもよい。
【００２６】また、ＩＣ側リード１４の配列と基板側リ
ード１５の配列とを反転させた第１の本発明のアダプタ
ーボードにおいて、その一部のＩＣ側リード１４あるい
は基板側リード１５を接続したパターンに形成してもよ
い。これにより、或るＩＣリードの配列のＩＣを、ＩＣ
リード間をショートさせない状態で測定評価するために
作製されたＩＣ測定評価用基板３０を用いて、そのＩＣ
に対してＩＣリード配列が反転しているＩＣについて、
ＩＣリード間をショートさせた状態で測定評価すること
が容易に行えるようになる。
ード１５の配列とを反転させた第１の本発明のアダプタ
ーボードにおいて、その一部のＩＣ側リード１４あるい
は基板側リード１５を接続したパターンに形成してもよ
い。これにより、或るＩＣリードの配列のＩＣを、ＩＣ
リード間をショートさせない状態で測定評価するために
作製されたＩＣ測定評価用基板３０を用いて、そのＩＣ
に対してＩＣリード配列が反転しているＩＣについて、
ＩＣリード間をショートさせた状態で測定評価すること
が容易に行えるようになる。
【００２７】
【発明の効果】第１の本発明のアダプターボードをＩＣ
ソケットに使用すると、ＩＣ測定評価用基板が或るリー
ド配列のＩＣの測定評価用に作製されたものである場合
に、そのＩＣとＩＣリードの数や形状が同じで、配列が
反転したＩＣの測定評価を、ＩＣ測定評価用基板を作製
しなおすことなく、ＩＣリードの配列が反転していない
ＩＣ用のＩＣ測定評価用基板を用いて行うことが可能と
なり、測定評価に要する時間とコストを低減させること
が可能となる。
ソケットに使用すると、ＩＣ測定評価用基板が或るリー
ド配列のＩＣの測定評価用に作製されたものである場合
に、そのＩＣとＩＣリードの数や形状が同じで、配列が
反転したＩＣの測定評価を、ＩＣ測定評価用基板を作製
しなおすことなく、ＩＣリードの配列が反転していない
ＩＣ用のＩＣ測定評価用基板を用いて行うことが可能と
なり、測定評価に要する時間とコストを低減させること
が可能となる。
【００２８】また第２の本発明のアダプターボードをＩ
Ｃソケットに使用すると、ＩＣリード間をショートさせ
ない状態でＩＣの測定評価を行うためのＩＣ測定評価用
基板を用いて、ＩＣリード間をショートさせた状態での
ＩＣの測定評価を容易に行うことができ、これによって
も測定評価に要する時間とコストを低減させることが可
能となる。
Ｃソケットに使用すると、ＩＣリード間をショートさせ
ない状態でＩＣの測定評価を行うためのＩＣ測定評価用
基板を用いて、ＩＣリード間をショートさせた状態での
ＩＣの測定評価を容易に行うことができ、これによって
も測定評価に要する時間とコストを低減させることが可
能となる。
【００２９】さらにこれらＩＣリードの配列が互いに反
転しているＩＣの測定評価や、ＩＣリードの一部をショ
ートさせた状態でのＩＣの測定評価を、共通のＩＣ測定
評価用基板を用いて測定することができるので、これら
のデータの比較も容易に行えるようになる。
転しているＩＣの測定評価や、ＩＣリードの一部をショ
ートさせた状態でのＩＣの測定評価を、共通のＩＣ測定
評価用基板を用いて測定することができるので、これら
のデータの比較も容易に行えるようになる。
【図１】第１の本発明のアダプターボードを用いたＩＣ
ソケットの説明図である。
ソケットの説明図である。
【図２】第１の本発明のアダプターボードの上面図であ
る。
る。
【図３】第１の本発明のアダプターボードの底面図であ
る。
る。
【図４】第２の本発明のアダプターボードの上面図であ
る。
る。
【図５】第２の本発明のアダプターボードの底面図であ
る。
る。
【図６】従来のＩＣソケットの説明図である。
【図７】従来のＩＣソケットに取り付けるＩＣのリード
の配列の説明図（同図（ａ））と、そのＩＣに対応した
アダプターボードのＩＣ側リード及び基板側リードの配
列の説明図である（同図（ｂ））。
の配列の説明図（同図（ａ））と、そのＩＣに対応した
アダプターボードのＩＣ側リード及び基板側リードの配
列の説明図である（同図（ｂ））。
【図８】配列が反転しているＩＣのリードの配列の説明
図である。
図である。
１…ＩＣ、 １ａ…ＩＣ、 １ｂ…ＩＣ、 ２…ＩＣリ
ード、 １０…ＩＣソケット、 １０Ａ…ＩＣソケッ
ト、 １１…第１のコンタクトピン、 １２…第２のコ
ンタクトピン、 １３…ＩＣソケット用アダプターボー
ド、 １３Ａ…本発明のＩＣソケット用アダプターボー
ド、 １３Ｂ…本発明のＩＣソケット用アダプターボー
ド、 １４…ＩＣ側リード、 １５…基板側リード、
１６…スルーホール、 １７…エラストマー、 １８…
エラストマー、 ３０…ＩＣ測定評価用基板、 ３１…
端子、
ード、 １０…ＩＣソケット、 １０Ａ…ＩＣソケッ
ト、 １１…第１のコンタクトピン、 １２…第２のコ
ンタクトピン、 １３…ＩＣソケット用アダプターボー
ド、 １３Ａ…本発明のＩＣソケット用アダプターボー
ド、 １３Ｂ…本発明のＩＣソケット用アダプターボー
ド、 １４…ＩＣ側リード、 １５…基板側リード、
１６…スルーホール、 １７…エラストマー、 １８…
エラストマー、 ３０…ＩＣ測定評価用基板、 ３１…
端子、
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の一方の面に、ＩＣリードの配列に
対応して配設された第１のコンタクトピンが接触するＩ
Ｃ側リードの配列を有し、他方の面に、ＩＣ測定評価用
基板の端子の配列に対応して配設された第２のコンタク
トピンが接触する基板側リードの配列を有し、ＩＣ側リ
ードと当該ＩＣ側リードに対応する基板側リードとが導
通しているＩＣソケット用アダプターボードであって、
ＩＣ側リードの第１のコンタクトピンとの接触部位の配
列と、該ＩＣ側リードに対応する基板側リードの第２の
コンタクトピンとの接触部位の配列とが反転しているこ
とを特徴とするアダプターボード。 - 【請求項２】 第１のコンタクトピン及び第２のコンタ
クトピンがそれぞれＳ字状弾性体からなる請求項１記載
のアダプターボード。 - 【請求項３】 基板の一方の面に、ＩＣリードの配列に
対応して配設された第１のコンタクトピンが接触するＩ
Ｃ側リードの配列を有し、他方の面に、ＩＣ測定評価用
基板の端子の配列に対応して配設された第２のコンタク
トピンが接触する基板側リードの配列を有し、ＩＣ側リ
ードと当該ＩＣ側リードに対応する基板側リードとが導
通しているＩＣソケット用アダプターボードであって、
複数のＩＣ側リードの一部又は複数の基板側リードの一
部が互いに接続したパターンに形成されていることを特
徴とするアダプターボード。 - 【請求項４】 第１のコンタクトピン及び第２のコンタ
クトピンがそれぞれＳ字状弾性体からなる請求項３記載
のアダプターボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9260696A JPH11102764A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | アダプターボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9260696A JPH11102764A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | アダプターボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102764A true JPH11102764A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17351514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9260696A Abandoned JPH11102764A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | アダプターボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102764A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
-
1997
- 1997-09-25 JP JP9260696A patent/JPH11102764A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031212 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20031212 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050510 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051129 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20060126 |