JP2000162237A - 基板検査装置 - Google Patents

基板検査装置

Info

Publication number
JP2000162237A
JP2000162237A JP10335202A JP33520298A JP2000162237A JP 2000162237 A JP2000162237 A JP 2000162237A JP 10335202 A JP10335202 A JP 10335202A JP 33520298 A JP33520298 A JP 33520298A JP 2000162237 A JP2000162237 A JP 2000162237A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
test
pins
dedicated
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10335202A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Izuki
敬 泉木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP10335202A priority Critical patent/JP2000162237A/ja
Publication of JP2000162237A publication Critical patent/JP2000162237A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テストピンと測定部との間の線材を除去する
と同時に、テストピンの位置確認、調整及び追加等も容
易にこれらを行うことができる基板検査装置を提供す
る。 【解決手段】 被検査基板20のテストランド20aに
一方の先端が当接するように透明なアクリル板25に多
数分散してテストピン24を配設し、各テストピン24
の他方の先端はアクリル板25に対し空間を介して配設
した回路搭載ピン専用ボード26のテストランド26a
に当接するように形成して両テストランド20a、26
aの電気的な接続を確保するとともに、回路搭載ピン専
用ボード26の裏面に配線パターンを形成して各テスト
ピン24と測定部とを接続する線材を除去することがで
きるようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は基板検査装置に関
し、特にインサーキットテストやファンクションテスト
を行う検査装置のフィクスチャーに適用して有用なもの
である。 【0002】 【従来の技術】プリント基板にIC等の電子部品を実装
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタン
ス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否か
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。 【0003】インサーキットテストやファンクションテ
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
である例えばインサーキットテスタが用いられる。この
インサーキットテスタは、図5に示すように、上フィク
スチャ1と下フィクスチャ2とを備えている。 【0004】上フィクスチャ1は、四隅に位置決め孔3
を有するとともに下面に多数(1000〜2000本程
度)のテストピン4を有しており、図示しない昇降機構
により上下動する。下フィクスチャ2は、四隅に位置決
めピン5を有するとともに、上面に多数(1000〜2
000本程度)のテストピン6及び2本の基板位置決め
ピン7を有しており、装置のベース8に固定されてい
る。ここで、テストピン4、6は後述する検査点に対応
した位置に対応した数だけ配設してある。 【0005】図6は上記サーキットテスタにおける検査
状態を示している。同図に示すように実装基板10は、
クリーム半田や半田槽を使用して基板11に電子部品
(IC等)12を実装したものであり、基板11には2
個の基準孔13が形成してある。 【0006】かかる検査装置を用いた検査時には、まず
基板位置決めピン7が基準孔13を貫通する状態にして
実装基板10の位置を決める。次に、位置決めピン5が
位置決め孔3に嵌入されるように位置合わせしつつ上フ
ィクスチャ1を降下させていく。かくして、実装基板1
0の上面の検査点であるテストランドにテストピン4の
先端を接触させる一方、実装基板10の下面の検査点で
あるテストランドにテストピン6の先端を接触させる。
かかる接触状態で各テストピン4、6を介して所定の電
子部品に電圧を印加するとともに電流を供給して各種の
テストを行なう。当該テストの終了後は上フィクスチャ
1を上昇させて実装基板10を取り外す。 【0007】また、図5及び図6に示す従来技術に係る
インサーキットテスタにおいて、テストピン4、6と当
該装置の測定部(図示せず。)とは、途中でI/F部と
呼ばれるバッファ回路、MPX(マルチペクサ)回路等
を介して線材で電気的に接続されている。 【0008】一方、アナログ高周波信号の安定度は、線
材の長さに依存するため、テストピン4、6からI/F
部までの距離を可及的に短くする必要がある。ところ
が、当該装置の構造(大きさ)次第ではテストピン4、
6の周囲の配線面積の増加や、I/F基板の設置位置の
制限から、信号に影響を与えない最短距離の接続が難し
くなってきている。 【0009】かかる問題を解決するにはフィクスチャ部
を図7に示す構造とすれば良い。同図に示すように、当
該フィクスチャ部は、テストピン14を表面に垂直に分
散して配設した透明な平板であるアクリル板15を有し
ており、このアクリル板15の裏面には、回路搭載ピン
専用ボード16を固着する。回路搭載ピン専用ボード1
6には図5等に示す装置において線材で形成していた配
線を配線パターンとしてテストピン14との電気的な接
続状態を確保した状態で一体的に形成し、この回路搭載
ピン専用ボード16の裏面に配設した一個の中継コネク
ター17を介してハーネス18等により測定部19に接
続する。一方、テストピン14の先端は被検査基板20
のテストランド20aに接触する。また、回路搭載ピン
専用ボード16の裏面には、配線パターンの他に、例え
ばMPX回路21、バッファ回路22、その他の専用回
路23等を搭載しても良い。このことにより、フィクス
チャ部と測定部間の電気的な接続のための線材を除去す
ることができ、この線材の錯綜による配線の間違いを生
起することなく、また高周波信号の安定的な測定が可能
となることによる測定精度の向上等、種々の優れた効果
を奏するものとなる。 【0010】 【発明が解決しようとする課題】ところが、図7に示す
構造では、回路搭載ピン専用ボード16をフィクスチャ
15の裏面に一体的に固着しているので、次のような新
たな問題を生起する。 【0011】 図7に示す構造では、フィクスチャ1
5に挿入された全てのテストピン14が回路搭載ピン専
用ボード16のテストピン挿入ランドに半田で固着され
ているので、一度、回路搭載ピン専用ボード16をフィ
クスチャ15に取付けてしまうと取外しにかなりの工数
が発生する。ちなみに、テストピン14の本数は100
本以上となることが多々ある。また、半田付け以外の方
法で、回路搭載ピン専用ボード16のランドと、個々の
テストピン14とを個別に接続する構造においても、取
付け、取り外しの工数は避けられない。さらに、数回に
亘り取付け、取外しを行った場合には、ランドの損傷を
発生する可能性もあり、耐久性において問題を生起す
る。 【0012】 図7に示す構造において、回路搭載ピ
ン専用ボード16は、通常非透明素材(例えばガラエポ
キシブル)で形成する。このため、アクリル板15の裏
面側からの目視による被検査基板のテストランドとテス
トピン14とのピン接触状態の確認が不可能となり,接
触確認は別の方法を考案する必要がでてくる。 【0013】 図7に示す構造において、テストピン
14を新たに追加する必要が出た場合は、回路搭載ピン
専用ボード16を新規に作り直す必要がある。すなわ
ち、回路搭載ピン専用ボード16が隙間なくフィクスチ
ャ15に固着されているので、テストピン14の追加は
できない。 【0014】本発明は、上記従来技術に鑑み、テストピ
ンと測定部との間の線材を除去すると同時に、テストピ
ンの位置確認、調整及び追加等も容易にこれらを行うこ
とができる基板検査装置を提供することを目的とする。 【0015】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、透明な材料の平板で形成した透明ボードと、この
透明ボードに空間を介して平行になるようにこの透明ボ
ードに着脱可能に取り付けた回路搭載ピン専用ボードと
を有し、さらに一端が被検査基板のテストランドに当接
してこのテストランドとの電気的な接触を可能にすると
ともに、他端が回路搭載ピン専用ボードのテストランド
に当接してこのテストランドとの電気的な接続を確保す
ように多数のテストピンを上記透明ボードに分散して垂
直に配設する一方、上記被検査基板の検査のための配線
パターン等、検査のための回路の一部を、上記回路搭載
ピン専用ボードのテストランドに電気的に接続した状態
でこの回路搭載ピン専用ボードに形成したことを特徴と
する。 【0016】また、上述の如き基板検査装置において、
回路搭載ピン専用ボードにジャンパー抜け孔を設けると
ともに、後に追加する部品の配設スペースであるディス
クリートエリアを設けて透明ボードに対するテストピン
の追加を可能とし、この追加したテストピンの信号をジ
ャンパー線を介して透明ボードの裏面に回り込ませるこ
とができるようにしたことを特徴とする。 【0017】 【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づき詳細に説明する。 【0018】図1は本発明の実施の形態に係る基板検査
装置のフィクスチャ部を概念的に示す説明図である。同
図に示すように、透明な材料の平板であるアクリル板2
5には、その上面及び下面から垂直に突出して多数のテ
ストピン24が分散して配置してある。テストピン24
は両端がプローブピンとして機能するように形成したも
のであり、その一端(図中上端)は被検査基板20のテ
ストランド20aに接触し得るように形成してあり、こ
のテストピン24の他端(図中下端)は回路搭載ピン専
用ボード26のテストランド26aに接触するように形
成してある。すなわち、両テストランド20a、26a
はアクリル板25を挟んで上下方向で対応する位置に形
成してあり、テストピン24を介して電気的な接続が確
保される。 【0019】図2(a)は図1に示す装置のテストピン
24を抽出・拡大して示す斜視図である。同図に示すよ
うに、テストピン24は、円筒状のソケット24aの内
部に先端が尖頭部となっているプローブピン24b、2
4cを収納したものであり、両プローブピン24b、2
4cはソケット24aの中央部に挿入された接続導体2
4dで電気的に接続されている。このとき、プローブピ
ン24bはバネ24eを介してケース24f内に収納さ
れ、このケース24fを介して接続導体24dに電気的
に接続されており、ケース24fと一体となって取り替
え可能となっている。一方、プローブピン24cはバネ
24gを介して接続導体24dに電気的に接続されてお
り、これは取り替えはできない。このプローブピン24
cを取り替える必要がある場合には、図2(b)に示す
ように、プローブピン24cをバネ24hとともにケー
ス24i内に収納してプローブピン24bと同様の構成
とすれば良い。また、ソケット24aの外周面にはリン
グ状のストッパ24jが固着してあり、このストッパ2
4jがアクリル板25の上面に当接することによりテス
トピン24をアクリル板25に固着する際の上下方向の
テストピン24の位置規制を行う。 【0020】図1に示すように、回路搭載ピン専用ボー
ド26は、アクリル板25に空間を介して平行になるよ
うにこのアクリル板25に着脱可能に取付けられてい
る。すなわち、回路搭載ピン専用ボード26の下方から
この回路搭載ピン専用ボード26を貫通して上方に突出
するネジ27、28の上端部がアクリル板25の下面に
螺合するようになっており、このときのねじ込み量を調
節することによりアクリル板25と回路搭載ピン専用ボ
ード26との空間の寸法を規定する。このときネジ2
7、28にはバネ29、30が嵌装してあり、アクリル
板25及び回路搭載ピン専用ボード26に、これらを相
反する方向へ移動させるバネ力を付与している。したが
って、アクリル板25と回路搭載ピン専用ボード26と
の間の空間が小さくなればなる程、テストピン24のテ
ストランド26aに対する接触圧力は大きなものとな
る。すなわち、ネジ27、28のアクリル板25に対す
るねじ込み量を調節することによりテストピン24のテ
ストランド26aに対する接触圧力を調節することがで
きる。このことを利用して各テストピン24の接触圧力
が均一で、且つ各テストピン24の接触圧力が所定の良
好な圧力となるようにネジ27、28のねじ込み量を調
節してある。 【0021】上述の如きアクリル板25と回路搭載ピン
専用ボード26との間の空間の寸法は、信号に悪影響を
与えない距離及び使用するテストピン24のストローク
等を考慮して決定すれば良い。また、本形態では、ネジ
27、28及びバネ29、30を利用してアクリル板2
5と回路搭載ピン専用ボード26とを接続しているが、
これに限定するものではない。テストランド26aに均
等に押圧がかかる構造であれば特別な制限はない。 【0022】位置決めピン31はアクリル板25の表面
に垂直に設けてあり、被検査基板20の位置決め孔に挿
入することによりアクリル板25に対する被検査基板2
0の相対的な位置を予め定められた位置に規制するもの
である。位置決めピン32はアクリル板25の裏面に垂
直に設けてあり、回路搭載ピン専用ボード26のの位置
決め孔に挿入することによりアクリル板25に対する回
路搭載ピン専用ボード26の相対的な位置を予め定めら
れた位置に規制するものである。このとき、位置決めピ
ン31、32の中心軸は垂直方向で一致しており、した
がってアクリル板25に対する被検査基板20及び回路
搭載ピン専用ボード26の位置が所定位通りに位置決め
された場合には被検査基板20と回路搭載ピン専用ボー
ド26の位置関係も所定通りの位置関係となる。 【0023】図3はフィクスチャ部を下方から見た回路
搭載ピン専用ボードを拡大して概念的に示す説明図であ
る。同図に示すように、回路搭載ピン専用ボード26に
は図5等に示す装置において線材で形成していた配線を
配線パターン33としてテストピン24との電気的な接
続状態を確保した状態で一体的に形成し、この回路搭載
ピン専用ボード26の裏面に配設した一個の中継コネク
ター34を介してハーネス等(図示せず。)により一括
して測定部(図示せず。)に接続する。また、回路搭載
ピン専用ボード16の裏面には、配線パターン33の他
に、例えばMPX回路35、バッファ回路36、その他
の専用回路37等を搭載しても良い。さらに、回路搭載
ピン専用ボード26には任意の位置でジャンパー抜け孔
38及びディスクリートエリア39を設けても良い。ジ
ャンパー抜け孔38はアクリル板25に後に追加するテ
ストピン24からの信号を取り出すジャンパー線を通す
ためのものである。ディスクリートエリア39とは後に
部品を実装し得るように予め用意しておくスペースであ
り、後の実装が容易になるようにスルーホール等を設け
ておいても良い。 【0024】図4は図1に示すフィクスチャ部におい
て、テストピン24aを追加した場合の態様を概念的に
示す説明図である。同図に示すように、新規にアクリル
板25に固着して追加したテストピン24からはジャン
パー抜け孔38を介してジャンパー線40を回路搭載ピ
ン専用ボード26の裏面側に回り込ませてあり、このよ
うに回り込ませたジャンパー線40を、例えばディスク
リートエリア39に追加した回路部品41に接続してあ
る。 【0025】上述の如き本実施例によれば、アクリル板
25と回路搭載ピン専用ボード26とを、ネジ27、2
8で接続したので、両者間に空間を設けることができ、
この空間の寸法を調節することができるばかりでなく、
回路搭載ピン専用ボード26のアクリル板25に対する
取付け、取外し作業を容易に行うことができる。また、
この取付け、取外し作業に伴いテストピン24を損傷す
ることはない。したがって、アクリル板25のテストピ
ン25のデバッグ作業等も良好にこれを行うことができ
る。 【0026】一方、回路搭載ピン専用ボード26を製作
する上で、被検査基板20のCADデータをそのまま流
用することができるため、被検査基板20に使用されて
いるX、Y情報の原点の位置と回路搭載ピン専用ボード
26のテストランド26aの原点位置とを同一にするこ
とにより、容易に精度を出すことが可能になる。 【0027】さらに、非透明部材である回路搭載ピン専
用ボード26と透明部材であるアクリル板25とは空間
を介して配設してあるので、テストピン24のテストラ
ンド20aに対する接触状態はアクリル板25を介して
目視で確認することができる。 【0028】 【発明の効果】以上実施の形態とともに詳細に説明した
通り、本発明によれば、回路搭載ピン専用ボードを、透
明ボードに空間を介して平行になるようにこの透明ボー
ドに着脱可能に取り付けたので、当該フィクスチャ部の
デバッグ、調整等の際に、簡単に回路搭載ピン専用ボー
ドを透明ボードから取外すことができる。また、この取
付け、取外しはテストピンの耐久性に何ら悪影響を与え
ることはない。さらに、本発明によれば、回路搭載ピン
専用ボードと透明ボードとの間には空間が存在するの
で、テストピンの接触状況の確認を容易に行うことがで
きる。また、テストピンの追加の必要が生じた場合に
は、回路搭載ピン専用ボードを新規に作り直すことな
く、必要なテストピンの追加を容易に行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施の形態に係る基板検査装置のフィ
クスチャ部を概念的に示す説明図である。 【図2】図1に示す装置のテストピンの実施例を抽出・
拡大して示す斜視図(a)、及び当該テストピンの他の
実施例の一部を抽出して示す斜視図(b)である。 【図3】本発明の実施の形態に係るフィクスチャ部を下
方から見た回路搭載ピン専用ボードを拡大して概念的に
示す説明図である。 【図4】図1に示すフィクスチャ部の変形例を示す説明
図である。 【図5】インサーキットテスタを示す斜視図である。 【図6】インサーキットテスタを検査時の状態で示す斜
視図である。 【図7】従来技術に係るフィクスチャ部を抽出・拡大し
て概念的に示す説明図である。 【符号の説明】 20 被検査基板 20a テストランド 24 テストピン 25 アクリル板 26 回路搭載ピン専用ボード 26a テストランド 33 配線パターン 38 ジャンパー抜け孔 39 ディスクリートエリア 40 ジャンパー線

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 透明な材料の平板で形成した透明ボード
    と、 この透明ボードに空間を介して平行になるようにこの透
    明ボードに着脱可能に取り付けた回路搭載ピン専用ボー
    ドとを有し、 さらに一端が被検査基板のテストランドに当接してこの
    テストランドとの電気的な接触を可能にするとともに、
    他端が回路搭載ピン専用ボードのテストランドに当接し
    てこのテストランドとの電気的な接続を確保すように多
    数のテストピンを上記透明ボードに分散して垂直に配設
    する一方、 上記被検査基板の検査のための配線パターン等、検査の
    ための回路の一部を、上記回路搭載ピン専用ボードのテ
    ストランドに電気的に接続した状態でこの回路搭載ピン
    専用ボードに形成したことを特徴とする基板検査装置。 【請求項2】 〔請求項1〕に記載する基板検査装置に
    おいて、回路搭載ピン専用ボードにジャンパー抜け孔を
    設けるとともに、後に追加する部品の配設スペースであ
    るディスクリートエリアを設けて透明ボードに対するテ
    ストピンの追加を可能とし、この追加したテストピンの
    信号をジャンパー線を介して透明ボードの裏面に回り込
    ませることができるようにしたことを特徴とする基板検
    査装置。
JP10335202A 1998-11-26 1998-11-26 基板検査装置 Withdrawn JP2000162237A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10335202A JP2000162237A (ja) 1998-11-26 1998-11-26 基板検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10335202A JP2000162237A (ja) 1998-11-26 1998-11-26 基板検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000162237A true JP2000162237A (ja) 2000-06-16

Family

ID=18285911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10335202A Withdrawn JP2000162237A (ja) 1998-11-26 1998-11-26 基板検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000162237A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008117418A1 (ja) * 2007-03-27 2008-10-02 Fujitsu Limited 接続装置及び方法、並びに、試験装置及び方法
JP2009244213A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Mitsubishi Electric Corp プロービング装置
JP2012194191A (ja) * 2012-07-04 2012-10-11 Mitsubishi Electric Corp プロービング装置
WO2020110960A1 (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 株式会社村田製作所 プローブ嵌合構造及びプローブ

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008117418A1 (ja) * 2007-03-27 2008-10-02 Fujitsu Limited 接続装置及び方法、並びに、試験装置及び方法
JP2009244213A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Mitsubishi Electric Corp プロービング装置
JP2012194191A (ja) * 2012-07-04 2012-10-11 Mitsubishi Electric Corp プロービング装置
WO2020110960A1 (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 株式会社村田製作所 プローブ嵌合構造及びプローブ
KR20210055763A (ko) * 2018-11-29 2021-05-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 프로브 끼워맞춤 구조 및 프로브
CN113167813A (zh) * 2018-11-29 2021-07-23 株式会社村田制作所 探针嵌合构造以及探针
JPWO2020110960A1 (ja) * 2018-11-29 2021-10-07 株式会社村田製作所 プローブ嵌合構造及びプローブ
JP7243738B2 (ja) 2018-11-29 2023-03-22 株式会社村田製作所 プローブ嵌合構造
KR102545546B1 (ko) 2018-11-29 2023-06-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 프로브 끼워맞춤 구조 및 프로브
US11719762B2 (en) 2018-11-29 2023-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Probe fitting structure and probe

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10239371A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JPH10239372A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
CN212749137U (zh) 具有可配置探头固定装置的测试设备
TW201100811A (en) Probe card
US20040108848A1 (en) Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test
KR101731000B1 (ko) 회로 기판 검사용 프로브 유닛 및 회로 기판 검사 장치
KR100791050B1 (ko) 핀 드라이버를 구비한 연성회로기판의 검사 시스템 및 검사방법
US6828773B2 (en) Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test
JP2010025765A (ja) 検査用接触構造体
JP2000162237A (ja) 基板検査装置
US4328264A (en) Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate
JPS62269075A (ja) プリント基板検査装置
US7145352B2 (en) Apparatus, method, and kit for probing a pattern of points on a printed circuit board
JPH0348171A (ja) 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法
US8203356B2 (en) Device, system and method for testing and analyzing integrated circuits
US20030197514A1 (en) System and method for testing a printed circuit board by employing a ceramic substrate with micro-probes formed on the ceramic substrate
JP3076424B2 (ja) 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置
JPH022957A (ja) プリント配線試験用プローズ装置
JP2010054487A (ja) プローバ装置
JPS62294980A (ja) 接点配列のピツチ変更用アダプタ
JP2001074814A (ja) 回路基板検査装置
JP2705288B2 (ja) 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置
KR20080023667A (ko) 핀 드라이버를 구비한 연성회로기판의 검사 시스템
JPH11102764A (ja) アダプターボード
JPH03229169A (ja) プリント配線板の電気的検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060207