JP2705288B2 - 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置Info
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- JP2705288B2 JP2705288B2 JP2200502A JP20050290A JP2705288B2 JP 2705288 B2 JP2705288 B2 JP 2705288B2 JP 2200502 A JP2200502 A JP 2200502A JP 20050290 A JP20050290 A JP 20050290A JP 2705288 B2 JP2705288 B2 JP 2705288B2
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板を検査する方法、検査基板並びに回
路基板検査装置に関係する。
路基板検査装置に関係する。
従来の技術 従来の回路基板の検査方法は、複数個の接触針（プロ
ーブ）を一枚の板上に並べたもの（プローブカード）を
被検査回路基板に押し当て、プローブを被測定ランド
（被検査回路基板上のパターン状の導体、ランド等）に
接触させ、このプローブに信号を送ったりあるいは受け
たりして、被検査回路基板が正常にできているかどうか
を検査した。
ーブ）を一枚の板上に並べたもの（プローブカード）を
被検査回路基板に押し当て、プローブを被測定ランド
（被検査回路基板上のパターン状の導体、ランド等）に
接触させ、このプローブに信号を送ったりあるいは受け
たりして、被検査回路基板が正常にできているかどうか
を検査した。
発明が解決しようとする課題 ところが、最近は機器の小型化が進み止どまるところ
を知らない。小型化のために、極度に高密度の実装が行
われ、一枚の基板上に1000を超すランドも珍しくなくな
ってきている。かつ、ランド間のピッチも詰まってきて
おり、プローブを立てて検査することが不可能にさえな
ってきた。
を知らない。小型化のために、極度に高密度の実装が行
われ、一枚の基板上に1000を超すランドも珍しくなくな
ってきている。かつ、ランド間のピッチも詰まってきて
おり、プローブを立てて検査することが不可能にさえな
ってきた。
課題を解決するための手段 本発明はこのような課題を解決するために、多層配線
基板で作った検査基板の一方の面上にあるプローブ端子
を被検査回路基板上にある被測定ランドに接触させ、検
査基板上の他の面にある印加接地回路により指定のプロ
ーブ端子を通して被検査回路基板上の被測定ランドに電
圧を印加し、一方、被検査回路基板上の他の被測定ラン
ドに接触するプローブ端子を順次接地し、流れる電流を
測定して、被検査回路基板を検査するようにしている。
基板で作った検査基板の一方の面上にあるプローブ端子
を被検査回路基板上にある被測定ランドに接触させ、検
査基板上の他の面にある印加接地回路により指定のプロ
ーブ端子を通して被検査回路基板上の被測定ランドに電
圧を印加し、一方、被検査回路基板上の他の被測定ラン
ドに接触するプローブ端子を順次接地し、流れる電流を
測定して、被検査回路基板を検査するようにしている。
作用 本発明は用いれば、多層基板上の端子（ランド）をプ
ローブとしているために高密度の回路基板であっても、
また、被測定ランドが多くても簡単に検査できる。
ローブとしているために高密度の回路基板であっても、
また、被測定ランドが多くても簡単に検査できる。
実施例 以下、本発明の回路基板検査方法、検査基板、回路基
板検査装置の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
板検査装置の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
第１図は本発明の回路基板検査方法の原理説明図であ
る。
る。
被検査回路基板101上の被測定ランド（ランド等外装
配線）106は内装配線105により同一表面あるいは他の面
上の他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接続され
ている。この被検査回路基板の配線状態が望むものに出
来上がっているかどうかを検査する。検査基板102は多
層配線基板であり、第１図では簡略化して描いてある。
プローブ端子103は被検査回路基板の被測定ランドと同
じ位置にあり、圧接することにより、被測定ランドに接
触する。各プローブ端子は検査基板内で配線され、印加
接地回路104に接続してある。図では１つのICで代表し
て描いてある。108は外部から来る検査信号（検査する
ための信号）や外部に送る検出信号（被検査回路基板か
ら得られる情報）や電源等のための接続端子である。印
加接地回路とこの接続端子は配線107でつないである。1
09は検出信号発生装置110と検査基板103を結ぶケーブル
である。検査信号発生装置110は予め設定したプログラ
ムで印加接地回路を働かせ、それによって得られる被検
査回路基板からの情報を処理し、被検査回路基板の検査
を行う。
配線）106は内装配線105により同一表面あるいは他の面
上の他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接続され
ている。この被検査回路基板の配線状態が望むものに出
来上がっているかどうかを検査する。検査基板102は多
層配線基板であり、第１図では簡略化して描いてある。
プローブ端子103は被検査回路基板の被測定ランドと同
じ位置にあり、圧接することにより、被測定ランドに接
触する。各プローブ端子は検査基板内で配線され、印加
接地回路104に接続してある。図では１つのICで代表し
て描いてある。108は外部から来る検査信号（検査する
ための信号）や外部に送る検出信号（被検査回路基板か
ら得られる情報）や電源等のための接続端子である。印
加接地回路とこの接続端子は配線107でつないである。1
09は検出信号発生装置110と検査基板103を結ぶケーブル
である。検査信号発生装置110は予め設定したプログラ
ムで印加接地回路を働かせ、それによって得られる被検
査回路基板からの情報を処理し、被検査回路基板の検査
を行う。
被検査回路基板101を２枚の検査基板103で挟み、位置
をあわせて圧接して（圧接機構は描いていない）、被検
査回路基板上の各被測定ランドと検査基板上の各プロー
ブ端子を各々接触させる。検査信号発生装置からの指令
で印加接地回路により、検査基板の一つのプローブ端子
に電圧を発生させ、一方、他のプローブ端子を順次接地
し、流れる電流を測定して行く。この測定結果は検査信
号発生装置で予め設定された値と比較し、正常か否かが
判断される。すべてのプローブ端子について、この検査
を実行すれば、検査が完了する。
をあわせて圧接して（圧接機構は描いていない）、被検
査回路基板上の各被測定ランドと検査基板上の各プロー
ブ端子を各々接触させる。検査信号発生装置からの指令
で印加接地回路により、検査基板の一つのプローブ端子
に電圧を発生させ、一方、他のプローブ端子を順次接地
し、流れる電流を測定して行く。この測定結果は検査信
号発生装置で予め設定された値と比較し、正常か否かが
判断される。すべてのプローブ端子について、この検査
を実行すれば、検査が完了する。
導通あるいは抵抗値検査は望むプローブ端子間に望む
電流が流れるかどうかを検査すればよい。また、リーク
検査は望むプローブ端子以外のプローブ端子に流れる電
流を検査すればよい。
電流が流れるかどうかを検査すればよい。また、リーク
検査は望むプローブ端子以外のプローブ端子に流れる電
流を検査すればよい。
検査基板102は一般によく使われているガラスエポキ
シ多層基板であってもよいし、また、セラミック多層基
板でもよい。
シ多層基板であってもよいし、また、セラミック多層基
板でもよい。
印加接地回路は個別部品を組み合わせて作ってもよい
し、ICであってもよい。複数個のICを用いるのも勿論可
能である。
し、ICであってもよい。複数個のICを用いるのも勿論可
能である。
被検査回路基板上の被測定ランドと検査基板上のプロ
ーブ端子の接触は難しい。被測定プローブ端子の数が多
くなればなるほど難しい。接触を良くするために、異方
導電性の膜（液晶表示パネルの端子引き出しによく使わ
れる）を検査基板のプローブ端子表面につけると良い。
また、位置をあわせ押圧するための圧接機構は必要であ
る。
ーブ端子の接触は難しい。被測定プローブ端子の数が多
くなればなるほど難しい。接触を良くするために、異方
導電性の膜（液晶表示パネルの端子引き出しによく使わ
れる）を検査基板のプローブ端子表面につけると良い。
また、位置をあわせ押圧するための圧接機構は必要であ
る。
第２図は本発明の検査方法をより具体的に説明する具
体例である。
体例である。
被検査回路基板202の被測定ランドに検査基板のプロ
ーブ端子を接触させ、印加接地回路201の各出力プロー
ブ端子Ｂを図のように接続する。
ーブ端子を接触させ、印加接地回路201の各出力プロー
ブ端子Ｂを図のように接続する。
印加接地回路201は２つのリレースイッチからできて
いて、電源端子Ａからの電圧を信号端子Ｓへの信号（Ｓ
に流す電流のオンオフ）に従って出力端子Ｂに伝える。
また、信号端子Ｄへの信号により出力端子Ｂを接地す
る。
いて、電源端子Ａからの電圧を信号端子Ｓへの信号（Ｓ
に流す電流のオンオフ）に従って出力端子Ｂに伝える。
また、信号端子Ｄへの信号により出力端子Ｂを接地す
る。
206は検査信号発生装置の一部を示したもので、203は
電流値測定用の抵抗である。一端は電源に、他の一端は
全ての印加接地回路の電源端子Ａに接続してある。204
はデコーダで接地端子指定コード207により、指定の印
加接地回路に接地信号を送り、指定された出力端子Ｂを
接地する。205もデコーダであり、印加端子指定コード2
08により、指定の印加接地回路に印加信号を送り、指定
された出力端子Ｂを抵抗203を通して電源に接続する。
電流値測定用の抵抗である。一端は電源に、他の一端は
全ての印加接地回路の電源端子Ａに接続してある。204
はデコーダで接地端子指定コード207により、指定の印
加接地回路に接地信号を送り、指定された出力端子Ｂを
接地する。205もデコーダであり、印加端子指定コード2
08により、指定の印加接地回路に印加信号を送り、指定
された出力端子Ｂを抵抗203を通して電源に接続する。
検査方法の一例は、例えば、印加端子指定コード208
にて出力端子B1に電圧を発生させる。次に、接地端子指
定コード207により、出力プローブ端子B0からB15まで順
次接地して行く。図のような被検査回路基板の結線の場
合は、出力プローブ端子B1とB3が接地されたときにのみ
電流が流れて、抵抗203に電圧降下があり、正常に結線
できていることを確認できる。もしそれ以外で、電圧降
下があれば、ショートしているのであって、異常を発見
できる。このプロセスを全てのプローブ端子に行えば
（B0からB15まで順次電圧を印加して調べる）、被検査
回路基板が正常に作られているかどうかがわかる。
にて出力端子B1に電圧を発生させる。次に、接地端子指
定コード207により、出力プローブ端子B0からB15まで順
次接地して行く。図のような被検査回路基板の結線の場
合は、出力プローブ端子B1とB3が接地されたときにのみ
電流が流れて、抵抗203に電圧降下があり、正常に結線
できていることを確認できる。もしそれ以外で、電圧降
下があれば、ショートしているのであって、異常を発見
できる。このプロセスを全てのプローブ端子に行えば
（B0からB15まで順次電圧を印加して調べる）、被検査
回路基板が正常に作られているかどうかがわかる。
この検査方法では単なる導通検査だけではなく、電圧
降下の大きさで抵抗値もはかれる。また、容量やインダ
クタンスや計れる。また、プローブ端子間や浮遊容量も
インダクタンス、リークなども検査できる。図において
印加接地回路が余っているが、検査には差し支えのない
ものである。図においては、印加接地回路の動作を分か
りやすくするために、リレーを用いたが、半導体ででき
ることはあきらかである。またそのほうがIC化できるた
め、多プローブ端子を必要とすることもあり、より好ま
しい。
降下の大きさで抵抗値もはかれる。また、容量やインダ
クタンスや計れる。また、プローブ端子間や浮遊容量も
インダクタンス、リークなども検査できる。図において
印加接地回路が余っているが、検査には差し支えのない
ものである。図においては、印加接地回路の動作を分か
りやすくするために、リレーを用いたが、半導体ででき
ることはあきらかである。またそのほうがIC化できるた
め、多プローブ端子を必要とすることもあり、より好ま
しい。
容易に考えられることであるが、原理、並びに具体例
に示したのは一例であって、回路構成、信号印加方法な
ど多くの変形がある。例えば、印加接地回路でも、電流
を流し出す能力と吸い込む能力があれば機能を果たすこ
とができる。即ち、少少の抵抗があっても、後で、計算
して補償することもできる。また、検査基板上に幾らか
の信号処理回路を載せてしまい、検査信号発生装置との
やり取りを簡単にしてしまうこともできる。
に示したのは一例であって、回路構成、信号印加方法な
ど多くの変形がある。例えば、印加接地回路でも、電流
を流し出す能力と吸い込む能力があれば機能を果たすこ
とができる。即ち、少少の抵抗があっても、後で、計算
して補償することもできる。また、検査基板上に幾らか
の信号処理回路を載せてしまい、検査信号発生装置との
やり取りを簡単にしてしまうこともできる。
検査基板上のプローブ端子について、被検査回路基板
上の被測定ランドに対応した位置に設けてあるとした
が、一対一に対応している必要はない。例えば、プロー
ブ端子を被測定ランドの形状より細かく格子状に配列す
ることも可能である。この場合は、検査基板を被検査回
路基板毎に作る必要はない。
上の被測定ランドに対応した位置に設けてあるとした
が、一対一に対応している必要はない。例えば、プロー
ブ端子を被測定ランドの形状より細かく格子状に配列す
ることも可能である。この場合は、検査基板を被検査回
路基板毎に作る必要はない。
検査信号発生装置はパーソナルコンピュータのような
ものであっても良いし、専用の物であっても良い。
ものであっても良いし、専用の物であっても良い。
発明の効果 以上の発明から明らかなように、本発明を用いれば、
従来困難であった高密度大規模の回路基板を簡単に検査
することができ、回路基板の信頼性を挙げることができ
るばかりでなく、検査コストを大幅に下げることができ
る。
従来困難であった高密度大規模の回路基板を簡単に検査
することができ、回路基板の信頼性を挙げることができ
るばかりでなく、検査コストを大幅に下げることができ
る。
第１図は本発明の回路基板の検査方法の原理説明図、第
２図は本発明の回路基板の検査方法を具体的に説明する
構成動作説明図である。 101……被検査回路基板、102……検査基板、103……プ
ローブ端子、104……印加接地回路、105……内装配線、
106……被測定ランド、107……配線、108……接地端
子、109……接続ケーブル、110,206……検査信号発生装
置、201……印加接地回路、202……被検査回路基板、20
3……抵抗、204……接地端子指定デコーダ、205……電
圧印加端子指定デコーダ、207……接地端子指定コー
ド、208……電圧印加端子指定コード。
２図は本発明の回路基板の検査方法を具体的に説明する
構成動作説明図である。 101……被検査回路基板、102……検査基板、103……プ
ローブ端子、104……印加接地回路、105……内装配線、
106……被測定ランド、107……配線、108……接地端
子、109……接続ケーブル、110,206……検査信号発生装
置、201……印加接地回路、202……被検査回路基板、20
3……抵抗、204……接地端子指定デコーダ、205……電
圧印加端子指定デコーダ、207……接地端子指定コー
ド、208……電圧印加端子指定コード。
Claims (10)
- 【請求項１】多層配線基板で作った検査基板の一方の面
上にあるプローブ端子を被検査回路基板上にある被測定
ランドに接触させ、検査基板上の他の面にある印加接地
回路により指定のプローブ端子を通して被検査回路基板
上の被測定ランドに電圧を印加し、一方、被検査回路基
板上の他の被測定ランドに接触するプローブ端子を順次
接地し、流れる電流を測定して、被検査回路基板を検査
する回路基板検査方法。 - 【請求項２】被検査回路基板の両面から検査基板を接触
させ、両検査基板上の印加接地回路を共に働かせて、被
検査回路を検査することを特徴とする請求項（１）記載
の回路基板検査方法。 - 【請求項３】多層配線基板の一方の面に被検査回路基板
の被測定ランドに対応した位置にプローブ端子を設け、
他の面にこの指定したプローブ端子に電圧を印加したり
接地したりする印加接地回路を設けたとを特徴とする検
査基板。 - 【請求項４】検査基板がセラミック多層基板であること
を特徴とする請求項（３）記載の検査基板。 - 【請求項５】印加接地回路がICであることを特徴とする
請求項（３）または（４）のいずれかに記載の検査基
板。 - 【請求項６】検査基板のプローブ端子面を異方導電性弾
性体で覆い被検査回路基板の被測定ランドと検査基板の
プローブ端子とが接触しやすくしたことを特徴とする請
求項（３）から（５）のいずれかに記載の検査基板。 - 【請求項７】少なくとも、多層配線基板で作ってあり、
被検査回路基板上にある被測定ランドに接触させるプロ
ーブ端子が一方の面上にあり、他の面には指定のプロー
ブ端子を通して被検査回路基板上の被測定ランドに電圧
を印加したり接地したりできる印加接地回路を有する検
査基板と、印加接地回路を予め定められたように動作さ
せて接続関係を検査する検査信号発生装置と、検査基板
上の各プローブ端子を被検査回路基板の対応する端子に
接触させる圧接機構とを有する回路基板検査装置。 - 【請求項８】検査基板がセラミック多層基板であること
を特徴とする請求項（７）記載の回路基板検査装置。 - 【請求項９】印加接地回路がICであることを特徴とする
請求項（７）または（８）のいずれかに記載の回路基板
検査装置。 - 【請求項１０】検査基板のプローブ端子面を異方導電性
弾性体で覆い被検査回路基板の被測定プローブ端子と検
査基板のプローブ端子とが接触しやすくしたことを特徴
とする請求項（７）から（９）のいずれかに記載の回路
基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200502A JP2705288B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200502A JP2705288B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485894A JPH0485894A (ja) | 1992-03-18 |
| JP2705288B2 true JP2705288B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=16425385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200502A Expired - Fee Related JP2705288B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705288B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP2200502A patent/JP2705288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0485894A (ja) | 1992-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |