JPH0419574A

JPH0419574A - プリント配線板の検査治具

Info

Publication number: JPH0419574A
Application number: JP2121378A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Nokimura; 均除村; Yutaka Azumaguchi; 東口　裕; Yuko Tsujimura; 辻村　優子
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-05-14
Filing date: 1990-05-14
Publication date: 1992-01-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】概要プリント配線板の配線パターンの短絡、切断等の欠陥の
有無を検査するために使用される検査治具に関し、プリント配線板の配線パターンの導通検査の高効率化を
目的とし、電圧を印加して該電圧印加箇所の抵抗値を計測する検査
装置と、被検査プリント配線板の被検査パターンとを導
通・接続するために用いられる検査治具であって、平板
状基板の端縁部に前記検査装置に接続するためのコネク
タ部を形成し、前記平板状基板を被検査プリント配線板
に圧接せしめたときに被検査プリント配線板上の被検査
パターンの露出部分に接触する複数の金属バンプを前記
平板状基板の面上に形成し、該金属バンプとコネクタ部
とを導通・接続して構成する。

産業上の利用分野本発明は、プリント配線板の配線パターンの短絡、切断
等の欠陥の有無を検査するために使用される検査治具に
関する。

近年、半導体素子の高機能、高集積化等に伴い、これら
を実装するプリント配線板も多層化、平面配線の高密度
化が面られている。このだ狛、プリント配線板の設計、
製造、検査、品質保証のいずれの段階においても、従来
よりレベルの高い品質管理、信頼性の確保が必要となる
。

このような要請に基づいて、プリント配線板の配線パタ
ーンの短絡や切断、あるいは、断線直前のパターン欠陥
や短絡直前のパターンの隣接等を厳密に検査する必要が
ある。上記直前形の欠陥は、後工程のはんだ付は時の熱
ストレスや、装置に搭載されてからの実稼働による経時
変化で、完全な短絡、断線に至る可能性が非常に高い。

そして、このような欠陥の多くは多層板の内部やスルー
ホール内部に作り込まれてしまっているたｔ、表面から
の外観検査だけでは発見できないから、以下のような導
通検査が実施される。

即ち、パターンの検査すべき部分の両端に電圧を印加し
、その抵抗値を計測して、導通の有無あるいは、該抵抗
値を理論値と比較する等により欠陥を検出するものであ
る。そして、前記プリント配線板の高密度化等により、
検査しなければならないパターン数も非常に多いから、
このような検査を効率的に実施する必要がある。

従来の技術従来、上述したような検査は、プリント配線板の検査し
たいパターンの両端部にそれぞれ試験装置に接続された
プローブ（検査針）を接触せし袷、該両端間にプローブ
を介して電圧を印加して、その導通の有無の検出、抵抗
値の計測等を実施することにより行なわれていた。

発明が解決しようとする課題しかし、プリント配線板上には複数の様々な配線パター
ンが形成されており、従来の検査方法によると、プロー
ブの配線パターンへの接触をいちいち変更して導通等を
チエツクする必要がある。

二のプローブの接触箇所の変更作業は非常に煩雑であり
、工数や検査時間等の観点から問題があるとともに、配
線パターンの複雑化ともあいまって誤った位置にプロー
ブを接触してしまう場合がある等の問題があり、その改
善が要望されている。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、プ
リント配線板の配線パターンの導通検査の高効率化を目
的としている。

課題を解決するための手段上述した目的を達成するため、電圧を印加して該電圧印
加箇所の抵抗値を計測する検査装置と、被検査プリント
配線板の被検査パターンとを導通・接続するた袷に、以
下のような検査治具を提供する。

即ち、平板状基板の端縁部に前記検査装置に接続するた
めのコネクタ部を形成し、前記平板状基板を被検査プリ
ント配線板に圧接せしｔだときに被検査プリント配線板
上の被検査パターンの露出部分に接触する複数の金属バ
ンプを前記平板状基板の面上に形成し、該金属バンプと
コネクタ部とを導通・接続してなる検査治具である。

作　　　用本発明による検査治具の金属バンプが形成された面を被
試験プリント配線板に圧接せしｔ、この検査治具に形成
されたコネクタ部に検査装置に接続されたコネクタを嵌
合接続する。次いで、検査装置を作動せしめて、検査す
べきパターンに接触している金属バンプに対して電圧を
印加し、その導通をチエツクし、さらに他の検査すべき
パターンに接触している金属バンプに対して電圧を印加
し、以下これを繰り返す。

これにより、本発明による検査治具を被検査プリント配
線板に圧接・固定するだけで、複数パターンの導通検査
を実施することができるようになり、検査すべきパター
ンの両端にいちいちプローブを接触させる従来の方法と
比較して、検査に伴う作業工数が減少するとともに、検
査に要する時間を短縮することができる。

また、例えば、前記検査装置をコンピュータ制御し、予
め設定された手順に従って被検査パターンに対する電圧
の印加、検査結果の出力を自動で行うようにすれば、検
査効率を大幅に向上できるとともに、誤ったパターンを
検査してしまうことも防止でき、検査結果の信頼性も向
上することができる。

実　　施　　例以下、本発明の実施例を図面を参照して説明することに
する。

第１図は本発明を適用してなる検査治具を示す斜視図、
第２図は第１図の要部を拡大した断面図である。

第１図において、１は平板状の基板であり、この基板１
の四方の端縁部にはコネクタＢ１ａとなるべき突出部２
が形成されている。基板１の一方の面には、金（Ａｕ）
等からなる複数の凸状の金属バンプ３が形成されており
、この金属バンプ３は被検査プリント配線板にこの基板
１を圧接せしめたときに被検査プリント配線板上の被検
査パターンの露出部分に接触する位置に形成されている
。

コネクタ部１ａとなるべき基板ｌの突出部２の部分には
露出した導体からなる複数のランド４が形成されており
、このランド４と突出部２によりコネクタ部１ａが構成
される。そして、この複数のランド４と複数の金属バン
プ３は基板１内部に配線された導体パターン５により接
続されている。

この検査治具は例えば、一般のプリント配線板の製造過
程と同様の過程を経て形成されるものであり、第２図に
示すように、導体パターン５、アースパターン６を複数
の絶縁層７を介して積層して形成されている。金属バン
プ３は導体パターン５とピアホール８を介して接続され
ており、この導体パターン５は前記のランド４近傍で同
様にピアホール等を介して対応するランド４に接続され
ている。尚、アースパターン６は、この検査治具のイン
ピーダンスをプリント配線板のインピーダンス又は測定
系（検査装置等）のインピーダンスと整合させるた必の
ものである。

第３図はこの検査治具を使用して被検査プリント配線板
の被検査パターンの導通検査を実施する場合の構成を示
す図である。同図において、９が検査対象としてのプリ
ント配線板、１０は検査治具であり、被検査プリント配
線板９及び検査治具１０には対応する位置に４つの穴１
１．１２が形成されている。１３は被検査プリント配線
板９にこの検査治具１０を圧接・固定するための押付部
材であり、この押付部材１３にはその先端に螺子が形成
された４本の脚１４が前記の４つの穴１１゜１２に対応
して形成されており、第４図に示されるように、この脚
１４を該穴１１．１２に挿入し、ボルト１５で締結する
ことにより、被検査プリント配線板９の配線パターン９
ａの露出部分に検査治具１０の金属バンプ３が圧接した
状態で固定される。

１６は検査装置であり、この検査装置１６と検査治具１
０は検査治具１０のコネクタ部１ａに嵌合するコネクタ
１７及びコードを介して接続される。この検査装置１６
から導通検査を実施すべき配線パターン９ａに圧接して
いる金属ハンプ３を介して電圧が印加され、導通の有無
、抵抗値等の測定が実施される。これが配線パターン９
ａの被検査部分を変更して次々に実施され、プリント配
線板９の被検査パターン全てについての検査が行われる
。尚、互いに干渉しないがぎりにおいて、複数の配線パ
ターンに同時に電圧を印加して検査することも可能であ
る。また、検査治具１ｏの基板１は金属バンプ３がプリ
ント配線板９の配線パターン９ａに確実に圧接し導通状
態となるように、フレキンプルプリント配線板の製造に
使用される材料及び方法を用いて製造すると良い。

発明の効果本発明を適用した検査治具を使用してプリント配線板の
配線パターンの導通検査を実施することにより、１回の
固定作業で、複数の配線パターンに対する導通検査を行
うことが可能となり、従来の如くいちいちプローブの接
触箇所を変更していたものと比較して、その作業工数が
減少し、検査に費やされる時間を大幅に短縮することが
でき、導通検査の高効率化を図ることができるとともに
、検査結果の信頼性も向上することができるという効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用してなる検査治具の斜視図、第２図は第１図の要部断面図、第３図は本発明による検査治具を使用して配線パターン
の導通検査を実施するときの構成図、第４図は本発明に
よる検査治具をプリント配線板に固定した状態を示す図
である。１・・・平板状基板、１ａ・・・コネクタ部、３・・・金属バンプ、５・・・導体パターン、９・・・被検査プリント配線板、９ａ・・・配線パターン、１０・・・検査治具、１３・・・押付部材、１６・・・検査装置。

Claims

【特許請求の範囲】電圧を印加して該電圧印加箇所の抵抗値を計測する検査
装置（１６）と、被検査プリント配線板（９）の被検査
パターン（９ａ）とを導通・接続するために用いられる
検査治具であって、平板状基板（１）の端縁部に前記検査装置（１６）に接
続するためのコネクタ部（１ａ）を形成し、前記平板状
基板（１）を被検査プリント配線板（９）に圧接せしめ
たときに被検査プリント配線板（９）上の被検査パター
ン（９ａ）の露出部分に接触する複数の金属バンプ（３
）を前記平板状基板（１）の面上に形成し、該金属バンプ（３）とコネクタ部（１ａ）とを導通・接
続してなることを特徴とするプリント配線板の検査治具
。