JP4490005B2 - プリント回路板の試験方法及び試験装置 - Google Patents
プリント回路板の試験方法及び試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4490005B2 JP4490005B2 JP2001241081A JP2001241081A JP4490005B2 JP 4490005 B2 JP4490005 B2 JP 4490005B2 JP 2001241081 A JP2001241081 A JP 2001241081A JP 2001241081 A JP2001241081 A JP 2001241081A JP 4490005 B2 JP4490005 B2 JP 4490005B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- electronic components
- signal
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント回路板に実装された電子部品を試験するプリント回路板の試験方法及び試験装置に関し、特に試験により電子部品の不良が検出された場合、不良電子部品を特定することができるプリント回路板の試験方法及び試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来電子機器等に使用されているプリント回路板には、多数の電子部品が実装されているが、プリント回路板に電子部品を実装した際、試験装置を使用してプリント回路板や、実装された電子部品の良否を試験している。
【０００３】
またプリント回路板に実装された電子部品には、バイパスコンデンサのように１枚のプリント回路板に数十個から数百個も実装されたものがあり、これらコンデンサａは、例えば図５に示すようにプリント回路板に形成された電源パターンｂとグランドパターンｃの間に並列接続されており、プリント回路板に実装された電子部品の良否を試験する際、電源パターンｂとグランドパターンｃの間にテスタのプローブｄを接触させて抵抗値を測定することにより、コンデンサａの良否を判定している。
【０００４】
一方前記試験によりコンデンサａの一部に不良品があることが判明した場合は、不良品であるコンデンサａを特定するため、図５に示すようにコンデンサａの両端にテスタのプローブｄを当接させて抵抗値を測定し、その抵抗値がもっとも小さいコンデンサａから順にプリント回路板より取外し、ショートがなくなるまで前記操作を繰返すことにより、不良品であるコンデンサａを特定している。
【０００５】
またコンデンサａの不良が判明したら、そのコンデンサａを良品と交換した後、検査のために取外したすべてのコンデンサａを再びプリント回路板に実装するなどの修復作業を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし前記従来の試験方法のように、プリント回路板に実装されたコンデンサａに１個ずつプローブを当接して抵抗値を測定することにより、不良のコンデンサａを特定するようにしたものでは、プリント回路板に多数のコンデンサａが実装されている場合、不良のコンデンサａを特定するのに多くの時間がかかって作業能率が悪い上、検査のために取外したコンデンサａを再びプリント回路板に実装しなければならないため、修復作業に多くの工数を必要とするなどの問題がある。
【０００７】
またコンデンサａの両端にテスタのプローブｄを当接して抵抗値を測定する際、電源ラインｂやグランドラインｃのパターン長による抵抗値も含まれた値がテスタに測定値として表示されるため、もっとも抵抗値が小さいコンデンサａが不良品とは限らない場合があり、不良品を特定するのが難しいなどの問題もあった。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点を改善するためになされたもので、プリント回路板に実装された電子部品の良否の特定が容易かつ確実に行えるプリント回路板の試験方法及び試験装置を提供して、試験時間の短縮及び作業能率の向上を図ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明のプリント回路板の試験方法は、プリント回路板に実装された同一の電源パターンとグランドパターン間に並列に接続された複数の電子部品の良否を試験するプリント回路板の試験方法であって、電源パターンとグランドパターンの間のショートの有無を検出し、ショートしている場合、プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加し、かつこの状態でＣＡＤデータに基づき信号検出手段を移動させて、複数の電子部品の各々に順次信号検出手段を当接して、電子部品より発生される信号を検出すると共に、信号検出手段が検出した信号により、各電子部品の良否を特定するようにしたものである。
【００１０】
前記方法により、プリント回路板に実装された複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易かつ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交換するだけでプリント回路板を修復することができるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００１１】
また電子部品より発生される信号を直接検出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特定できるため、信頼性も高い。
【００１２】
前記目的を達成するため本発明のプリント回路板の試験装置は、プリント回路板に実装された同一の電源パターンとグランドパターン間に並列に接続された複数の電子部品の良否を試験するプリント回路板の試験装置であって、電源パターンとグランドパターンの間のショートの有無を検出するショート検出手段と、ショートを検出した場合、プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加するＡＣ信号発生手段と、ＡＣ信号発生手段にて複数の電子部品にＡＣ信号を印加している状態で、ＣＡＤデータに基づき信号検出手段を移動させて、複数の電子部品の各々に、順次、当該信号検出手段を当接させる移動制御手段と、信号検出手段を電子部品に当接した状態で複数の電子部品の各々より発生される信号を順次検出する信号検出手段と、信号検出手段が検出した信号より電子部品の良否を特定する判定手段とから構成したものである。
【００１３】
前記構成により、プリント回路板に実装された複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易かつ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験時間を大幅に短縮することができるため、作業能率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交換するだけで、プリント回路板を修復することができるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００１４】
また電子部品より発生される信号を直接検出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品や、パターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特定できるため、信頼性も高い。
【００１６】
また前記構成により、プリント回路板を設計する際作成したＣＡＤデータを利用して、プローブピンやセンタプローブの移動制御が行えるため、試験の自動化が可能となると共に、プローブピンやセンタプローブを所定位置へ正確に位置決めすることができるため、試験精度も向上する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して詳述する。
【００１８】
図１は電子部品の実装されたプリント回路板の平面図、図２はプリント回路板に実装されたバイパスコンデンサの拡大図、図３は本発明の実施の形態になるプリント回路板試験装置の構成図、図４は試験方法を示す作用説明図である。
【００１９】
試験を行うプリント回路板１には、図１に示すようにＩＣなどの電子部品２が実装されており、電子部品２の周辺には多数のバイパスコンデンサなどのコンデンサ（電子部品）３が実装されている。
【００２０】
これらコンデンサ３は図２に示すように、プリント回路板１に形成された電源パターン４とグランドパターン５の間に並列接続されている。
【００２１】
電子部品２やコンデンサ３の実装されたプリント回路板１を試験する試験装置６は図３に示すように、プリント回路板１を試験する際作成されたＣＡＤデータ等により指定された位置へ移動自在な複数、例えば１対のプローブピン７及び８を有しており、一方のプローブピン７には、ＡＣ信号発生手段９が接続されていて、このプローブピン７により試験を行うコンデンサ３の一端が半田付けされたパット４ａや、電源パターン４にＡＣ信号が印加できるようになっていると共に、他方のプローブピン８は試験装置６のグランド６ａに接地されている。
【００２２】
また試験装置６は、センタプローブ（信号検出手段）１０を有していて、このセンタプローブ１０を、試験を行うコンデンサ３に図３に示すように当接させることにより、コンデンサ３のモールド部を介してリードフレームから放射される信号を検出できるようになっており、センタプローブ１０により検出された信号は測定回路１１へ送られて、測定回路１１が測定した受信レベルにより、図示しない制御手段に設けられた判定手段がコンデンサ３の良否を判定するようになっている。
【００２３】
次に前記構成された試験装置６により、プリント回路板１に実装されたコンデンサ３の試験を行う方法を、図４を参照して詳述する。
【００２４】
バイパスコンデンサのように、電源パターン４とグランドパターン５に多数のコンデンサ３が並列接続されたものでは、このうちのコンデンサ３の１個でも、内部不良により両端子間がショートしていると、電源パターン４とグランドパターン５間がショート状態になって、電源パターン４とグランドパターン５間の抵抗値をテスタなどで測定しても、抵抗値に大きな差が発生しない上、電源パターン４やグランドパターン５のパターン長による抵抗値も含まれるため、不良コンデンサ３を特定することができない。
【００２５】
そこで本発明の実施の形態では、プリント回路板１の試験を行った際、電源ライン４とグランドライン５の間にショートが発生されているのが検出されたら、試験装置６の制御手段により、ＣＡＤデータ等を基に各プローブピン７，８を移動制御して、図３及び図４に示すように一方のプローブピン７を電源パターン４や、コンデンサ３の一端が半田付けされたパット４ａの任意な位置に接触さて、ＡＣ信号発生手段９により電源パターン４や、パット４ａにＡＣ信号を印加し、他方のプローブピン８をグランドパターン５や、コンデンサ３の他端が半田付けされたパット５ａの任意な位置に接触させる。
【００２６】
次にＣＡＤデータ等を基にセンタプローブ１０を移動させて、はじめに試験するコンデンサ３−１に、センタプローブ１０を当接させ、コンデンサ３−１より発せられる信号を測定回路１１で測定し、測定値を試験装置６の制御手段に設けられたメモリへ記憶させる。
【００２７】
以下センタプローブ１０を次のコンデンサ３−２,３−３…と順次移動させて、各コンデンサ３−２，３−３…毎に測定値をメモリへ記憶させ、全てのコンデンサ３の測定が完了したら、コンデンサ３の良否を記憶部に記憶された測定値より、制御手段に設けられた判定手段が判定するもので、内部にショートが発生しているコンデンサ３は、測定手段１１が測定した受信レベルが大きいことから、受信レベルの大小により容易かつ確実に不良のコンデンサ３を特定することができるようになる。
【００２８】
不良のコンデンサ３が特定されたら、そのコンデンサ３をプリント回路板１より取外して、良品のコンデンサ３と交換することにより、プリント回路板１の修復が完了するため、従来のコンデンサを次々と取外しながら不良のコンデンサを特定し、不良のコンデンサを良品のコンデンサと交換した後、取外したコンデンサを再び実装してプリント回路板を修復するものに比べて、試験時間や修復時間を大幅に短縮することができるようになる。
【００２９】
なお前記実施の形態では、試験する電子部品をバイパスコンデンサなどのコンデンサ３について説明したが、ＡＣ信号を印加することにより信号を発生する電子部品全般に適用できるものである。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように、プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加し、かつこの状態で各電子部品に順次信号検出手段を当接して、電子部品より発生される信号を検出すると共に、信号検出手段が検出した信号により、各電子部品の良否を特定するようにしたことから、プリント回路板に実装された複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易かつ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交換するだけで、プリント回路板を修復することができるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００３１】
また電子部品より発生される信号を直接検出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特定できるため、信頼性も高い。
【００３２】
さらに電子部品が接続された電源パターン及びグランドパターンに、複数のプローブピンによりＡＣ信号を印加し、また各電子部品より発生される信号をセンタプローブで検出すると共に、プローブピン及びセンタプローブをＣＡＤデータにより移動制御するようにしたことから、プリント回路板を設計する際作成したＣＡＤデータを利用して、プローブピンやセンタプローブを移動制御できるため、試験の自動化が可能になると共に、プローブピンやセンタプローブを所定位置へ正確に位置決めすることができるため、試験精度も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験装置により試験するプリント回路板の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験装置により試験するプリント回路板に実装された電子部品の拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験装置を示す構成図である。
【図４】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験方法を示す作用説明図である。
【図５】従来のプリント回路板の試験方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１ プリント回路板
３ 電子部品（コンデンサ）
４ 電源パターン
５ グランドパターン
６ 試験装置
７ プローブピン
８ プローブピン
９ 信号発生手段
１０ 信号検出手段（センタプローブ）
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント回路板に実装された電子部品を試験するプリント回路板の試験方法及び試験装置に関し、特に試験により電子部品の不良が検出された場合、不良電子部品を特定することができるプリント回路板の試験方法及び試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来電子機器等に使用されているプリント回路板には、多数の電子部品が実装されているが、プリント回路板に電子部品を実装した際、試験装置を使用してプリント回路板や、実装された電子部品の良否を試験している。
【０００３】
またプリント回路板に実装された電子部品には、バイパスコンデンサのように１枚のプリント回路板に数十個から数百個も実装されたものがあり、これらコンデンサａは、例えば図５に示すようにプリント回路板に形成された電源パターンｂとグランドパターンｃの間に並列接続されており、プリント回路板に実装された電子部品の良否を試験する際、電源パターンｂとグランドパターンｃの間にテスタのプローブｄを接触させて抵抗値を測定することにより、コンデンサａの良否を判定している。
【０００４】
一方前記試験によりコンデンサａの一部に不良品があることが判明した場合は、不良品であるコンデンサａを特定するため、図５に示すようにコンデンサａの両端にテスタのプローブｄを当接させて抵抗値を測定し、その抵抗値がもっとも小さいコンデンサａから順にプリント回路板より取外し、ショートがなくなるまで前記操作を繰返すことにより、不良品であるコンデンサａを特定している。
【０００５】
またコンデンサａの不良が判明したら、そのコンデンサａを良品と交換した後、検査のために取外したすべてのコンデンサａを再びプリント回路板に実装するなどの修復作業を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし前記従来の試験方法のように、プリント回路板に実装されたコンデンサａに１個ずつプローブを当接して抵抗値を測定することにより、不良のコンデンサａを特定するようにしたものでは、プリント回路板に多数のコンデンサａが実装されている場合、不良のコンデンサａを特定するのに多くの時間がかかって作業能率が悪い上、検査のために取外したコンデンサａを再びプリント回路板に実装しなければならないため、修復作業に多くの工数を必要とするなどの問題がある。
【０００７】
またコンデンサａの両端にテスタのプローブｄを当接して抵抗値を測定する際、電源ラインｂやグランドラインｃのパターン長による抵抗値も含まれた値がテスタに測定値として表示されるため、もっとも抵抗値が小さいコンデンサａが不良品とは限らない場合があり、不良品を特定するのが難しいなどの問題もあった。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点を改善するためになされたもので、プリント回路板に実装された電子部品の良否の特定が容易かつ確実に行えるプリント回路板の試験方法及び試験装置を提供して、試験時間の短縮及び作業能率の向上を図ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明のプリント回路板の試験方法は、プリント回路板に実装された同一の電源パターンとグランドパターン間に並列に接続された複数の電子部品の良否を試験するプリント回路板の試験方法であって、電源パターンとグランドパターンの間のショートの有無を検出し、ショートしている場合、プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加し、かつこの状態でＣＡＤデータに基づき信号検出手段を移動させて、複数の電子部品の各々に順次信号検出手段を当接して、電子部品より発生される信号を検出すると共に、信号検出手段が検出した信号により、各電子部品の良否を特定するようにしたものである。
【００１０】
前記方法により、プリント回路板に実装された複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易かつ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交換するだけでプリント回路板を修復することができるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００１１】
また電子部品より発生される信号を直接検出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特定できるため、信頼性も高い。
【００１２】
前記目的を達成するため本発明のプリント回路板の試験装置は、プリント回路板に実装された同一の電源パターンとグランドパターン間に並列に接続された複数の電子部品の良否を試験するプリント回路板の試験装置であって、電源パターンとグランドパターンの間のショートの有無を検出するショート検出手段と、ショートを検出した場合、プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加するＡＣ信号発生手段と、ＡＣ信号発生手段にて複数の電子部品にＡＣ信号を印加している状態で、ＣＡＤデータに基づき信号検出手段を移動させて、複数の電子部品の各々に、順次、当該信号検出手段を当接させる移動制御手段と、信号検出手段を電子部品に当接した状態で複数の電子部品の各々より発生される信号を順次検出する信号検出手段と、信号検出手段が検出した信号より電子部品の良否を特定する判定手段とから構成したものである。
【００１３】
前記構成により、プリント回路板に実装された複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易かつ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験時間を大幅に短縮することができるため、作業能率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交換するだけで、プリント回路板を修復することができるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００１４】
また電子部品より発生される信号を直接検出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品や、パターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特定できるため、信頼性も高い。
【００１６】
また前記構成により、プリント回路板を設計する際作成したＣＡＤデータを利用して、プローブピンやセンタプローブの移動制御が行えるため、試験の自動化が可能となると共に、プローブピンやセンタプローブを所定位置へ正確に位置決めすることができるため、試験精度も向上する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して詳述する。
【００１８】
図１は電子部品の実装されたプリント回路板の平面図、図２はプリント回路板に実装されたバイパスコンデンサの拡大図、図３は本発明の実施の形態になるプリント回路板試験装置の構成図、図４は試験方法を示す作用説明図である。
【００１９】
試験を行うプリント回路板１には、図１に示すようにＩＣなどの電子部品２が実装されており、電子部品２の周辺には多数のバイパスコンデンサなどのコンデンサ（電子部品）３が実装されている。
【００２０】
これらコンデンサ３は図２に示すように、プリント回路板１に形成された電源パターン４とグランドパターン５の間に並列接続されている。
【００２１】
電子部品２やコンデンサ３の実装されたプリント回路板１を試験する試験装置６は図３に示すように、プリント回路板１を試験する際作成されたＣＡＤデータ等により指定された位置へ移動自在な複数、例えば１対のプローブピン７及び８を有しており、一方のプローブピン７には、ＡＣ信号発生手段９が接続されていて、このプローブピン７により試験を行うコンデンサ３の一端が半田付けされたパット４ａや、電源パターン４にＡＣ信号が印加できるようになっていると共に、他方のプローブピン８は試験装置６のグランド６ａに接地されている。
【００２２】
また試験装置６は、センタプローブ（信号検出手段）１０を有していて、このセンタプローブ１０を、試験を行うコンデンサ３に図３に示すように当接させることにより、コンデンサ３のモールド部を介してリードフレームから放射される信号を検出できるようになっており、センタプローブ１０により検出された信号は測定回路１１へ送られて、測定回路１１が測定した受信レベルにより、図示しない制御手段に設けられた判定手段がコンデンサ３の良否を判定するようになっている。
【００２３】
次に前記構成された試験装置６により、プリント回路板１に実装されたコンデンサ３の試験を行う方法を、図４を参照して詳述する。
【００２４】
バイパスコンデンサのように、電源パターン４とグランドパターン５に多数のコンデンサ３が並列接続されたものでは、このうちのコンデンサ３の１個でも、内部不良により両端子間がショートしていると、電源パターン４とグランドパターン５間がショート状態になって、電源パターン４とグランドパターン５間の抵抗値をテスタなどで測定しても、抵抗値に大きな差が発生しない上、電源パターン４やグランドパターン５のパターン長による抵抗値も含まれるため、不良コンデンサ３を特定することができない。
【００２５】
そこで本発明の実施の形態では、プリント回路板１の試験を行った際、電源ライン４とグランドライン５の間にショートが発生されているのが検出されたら、試験装置６の制御手段により、ＣＡＤデータ等を基に各プローブピン７，８を移動制御して、図３及び図４に示すように一方のプローブピン７を電源パターン４や、コンデンサ３の一端が半田付けされたパット４ａの任意な位置に接触さて、ＡＣ信号発生手段９により電源パターン４や、パット４ａにＡＣ信号を印加し、他方のプローブピン８をグランドパターン５や、コンデンサ３の他端が半田付けされたパット５ａの任意な位置に接触させる。
【００２６】
次にＣＡＤデータ等を基にセンタプローブ１０を移動させて、はじめに試験するコンデンサ３−１に、センタプローブ１０を当接させ、コンデンサ３−１より発せられる信号を測定回路１１で測定し、測定値を試験装置６の制御手段に設けられたメモリへ記憶させる。
【００２７】
以下センタプローブ１０を次のコンデンサ３−２,３−３…と順次移動させて、各コンデンサ３−２，３−３…毎に測定値をメモリへ記憶させ、全てのコンデンサ３の測定が完了したら、コンデンサ３の良否を記憶部に記憶された測定値より、制御手段に設けられた判定手段が判定するもので、内部にショートが発生しているコンデンサ３は、測定手段１１が測定した受信レベルが大きいことから、受信レベルの大小により容易かつ確実に不良のコンデンサ３を特定することができるようになる。
【００２８】
不良のコンデンサ３が特定されたら、そのコンデンサ３をプリント回路板１より取外して、良品のコンデンサ３と交換することにより、プリント回路板１の修復が完了するため、従来のコンデンサを次々と取外しながら不良のコンデンサを特定し、不良のコンデンサを良品のコンデンサと交換した後、取外したコンデンサを再び実装してプリント回路板を修復するものに比べて、試験時間や修復時間を大幅に短縮することができるようになる。
【００２９】
なお前記実施の形態では、試験する電子部品をバイパスコンデンサなどのコンデンサ３について説明したが、ＡＣ信号を印加することにより信号を発生する電子部品全般に適用できるものである。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように、プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加し、かつこの状態で各電子部品に順次信号検出手段を当接して、電子部品より発生される信号を検出すると共に、信号検出手段が検出した信号により、各電子部品の良否を特定するようにしたことから、プリント回路板に実装された複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易かつ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交換するだけで、プリント回路板を修復することができるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００３１】
また電子部品より発生される信号を直接検出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特定できるため、信頼性も高い。
【００３２】
さらに電子部品が接続された電源パターン及びグランドパターンに、複数のプローブピンによりＡＣ信号を印加し、また各電子部品より発生される信号をセンタプローブで検出すると共に、プローブピン及びセンタプローブをＣＡＤデータにより移動制御するようにしたことから、プリント回路板を設計する際作成したＣＡＤデータを利用して、プローブピンやセンタプローブを移動制御できるため、試験の自動化が可能になると共に、プローブピンやセンタプローブを所定位置へ正確に位置決めすることができるため、試験精度も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験装置により試験するプリント回路板の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験装置により試験するプリント回路板に実装された電子部品の拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験装置を示す構成図である。
【図４】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試験方法を示す作用説明図である。
【図５】従来のプリント回路板の試験方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１ プリント回路板
３ 電子部品（コンデンサ）
４ 電源パターン
５ グランドパターン
６ 試験装置
７ プローブピン
８ プローブピン
９ 信号発生手段
１０ 信号検出手段（センタプローブ）
Claims (2)
- プリント回路板に実装された同一の電源パターンとグランドパターン間に並列に接続された複数の電子部品の良否を試験するプリント回路板の試験方法であって、
前記電源パターンと前記グランドパターンの間のショートの有無を検出し、ショートしている場合、前記プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加し、かつこの状態でＣＡＤデータに基づき信号検出手段を移動させて、前記複数の電子部品の各々に順次信号検出手段を当接して、前記電子部品より発生される信号を検出すると共に、前記信号検出手段が検出した信号により、前記各電子部品の良否を特定することを特徴とするプリント回路板の試験方法。 - プリント回路板に実装された同一の電源パターンとグランドパターン間に並列に接続された複数の電子部品の良否を試験するプリント回路板の試験装置であって、
前記電源パターンと前記グランドパターンの間のショートの有無を検出するショート検出手段と、ショートを検出した場合、前記プリント回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加するＡＣ信号発生手段と、前記ＡＣ信号発生手段にて複数の電子部品にＡＣ信号を印加している状態で、ＣＡＤデータに基づき信号検出手段を移動させて、前記複数の電子部品の各々に、順次、当該信号検出手段を当接させる移動制御手段と、前記信号検出手段を前記電子部品に当接した状態で前記複数の電子部品の各々より発生される信号を順次検出する信号検出手段と、前記信号検出手段が検出した信号より前記電子部品の良否を特定する判定手段とを具備したことを特徴とするプリント回路板の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001241081A JP4490005B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | プリント回路板の試験方法及び試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001241081A JP4490005B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | プリント回路板の試験方法及び試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003057295A JP2003057295A (ja) | 2003-02-26 |
| JP4490005B2 true JP4490005B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=19071590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001241081A Expired - Fee Related JP4490005B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | プリント回路板の試験方法及び試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4490005B2 (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0212802A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Nec Corp | バイパスコンデンサ |
| JPH03102269A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-26 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置における低インピーダンス検出方法 |
| JPH07326545A (ja) * | 1994-06-02 | 1995-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装方向検知方法及びその実施装置 |
| JPH08233894A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-09-13 | Hewlett Packard Co <Hp> | 実装部品の極性判別方法 |
| JP2000338166A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
| JP2001015393A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 電解コンデンサの劣化検出装置および劣化検出方法 |
| JP2001194406A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Oht Kk | 基板検査装置及び基板検査方法 |
-
2001
- 2001-08-08 JP JP2001241081A patent/JP4490005B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0212802A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Nec Corp | バイパスコンデンサ |
| JPH03102269A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-26 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置における低インピーダンス検出方法 |
| JPH07326545A (ja) * | 1994-06-02 | 1995-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装方向検知方法及びその実施装置 |
| JPH08233894A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-09-13 | Hewlett Packard Co <Hp> | 実装部品の極性判別方法 |
| JP2000338166A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
| JP2001015393A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 電解コンデンサの劣化検出装置および劣化検出方法 |
| JP2001194406A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Oht Kk | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003057295A (ja) | 2003-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0573159A2 (en) | Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package | |
| US7075307B1 (en) | Method and apparatus for detecting shorts on inaccessible pins using capacitive measurements | |
| US6734681B2 (en) | Apparatus and methods for testing circuit boards | |
| US5432460A (en) | Apparatus and method for opens and shorts testing of a circuit board | |
| Alaoui et al. | New testing approach using near electromagnetic field probing intending to upgrade in-circuit testing of high density PCBAs | |
| JP4490005B2 (ja) | プリント回路板の試験方法及び試験装置 | |
| JP3784479B2 (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JP2002014132A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH0348179A (ja) | プリント配線板検査装置 | |
| EP1415166B1 (en) | Apparatus and method for testing bare circuit boards | |
| JP3111069B2 (ja) | 走査検査装置 | |
| JP2014020815A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JPH10142281A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| KR100476740B1 (ko) | 인쇄회로기판상의 rlc 병렬 회로 검사 방법 | |
| JP3147855B2 (ja) | 実装基板の不良検査方法 | |
| JPH0511022A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2007178154A (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
| JPH04315068A (ja) | プリント回路板の検査装置 | |
| JP4369002B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| Alaoui et al. | New defect detection approach using near electromagnetic field probing for high density PCBAs New defect detection approach using near electromagnetic field probing of high density PCBAs | |
| El-Belghiti et al. | New testing approach using near electromagnetic field probing intending to upgrade in-circuit testing of high density PCBAs | |
| JP4062424B2 (ja) | メモリテストシステム及びメモリテスト方法 | |
| JPH04114445A (ja) | 半導体試験システム | |
| JP2575640Y2 (ja) | 半導体素子の検査装置 | |
| JP3271605B2 (ja) | プリント基板の半田付け不良検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080324 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090424 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090630 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100125 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100401 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |