JPH07326545A - 電子部品の実装方向検知方法及びその実施装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の実装方向が正常か否かの判定を電
気的にかつ確実に行い、焼損等、トラブルの発生の要因
となる電子部品の逆実装が未然に防止できる検知技術の
提供を目的とする。 【構成】 配線基板１０の複数の基板側端子１１、１２
に各々対応する電解コンデンサ１（電子部品）の複数の
部品側端子４、５を電気的に接続し、実装が行われる。
電解コンデンサの実装方向が正常方向である場合には電
解コンデンサの実装方向検出用部品側端子６が配線基板
の実装方向検出用基板側端子１３に電気的に接続され
る。実装方向が正常方向でない逆実装の場合には電解コ
ンデンサの実装方向検出用部品側端子が実装方向検出用
基板側端子に電気的に接続されない。そして、基板側端
子１２と実装方向検出用基板側端子１３との間の電気的
接続状態が検出され、実装方向が正常であるか否かが判
定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方向検知
技術に関する。特に本発明は配線基板の実装面に実装さ
れた電子部品の実装方向（実装向き）が正常方向である
か正常方向でないかを検知する電子部品の実装方向検知
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止された電解コンデンサは配線基
板（例えばプリント配線基板）に実装され、この電解コ
ンデンサは一部品として電子機器に組込まれる。前記電
解コンデンサ特に大容量用コンデンサにはタンタル電解
コンデンサが使用される。この電解コンデンサは有極性
であり、実装方向が正常でない場合いわゆる逆実装が行
われた場合には電解コンデンサに逆電圧が印加される。
電解コンデンサに逆電圧が印加されると電解コンデンサ
の電極間（陽極端子−陰極端子間）を流れる漏れ電流量
が増大し、焼損等、市場においてトラブルが発生する確
率が高くなる。

【０００３】このような逆実装を防止するのに好適な電
解コンデンサが特開平５−１７５０８４号公報に開示さ
れる。この公報に開示される電解コンデンサの構成を図
９及び図１０に示す。図９は電解コンデンサの斜視図、
図１０は電解コンデンサの平面図である。また、前記電
解コンデンサが実装される配線基板の構成を図１１及び
図１２に示す。図１１は配線基板の平面図、図１２は電
解コンデンサが実装された状態の配線基板の平面図であ
る。

【０００４】開示された電解コンデンサはコンデンサ素
子２０、陰極２１、陽極２２、外部陰極端子２７、２
８、外部陽極端子２９、３０及び樹脂封止体３１を備え
る。前記陰極２１、陽極２２は各々コンデンサ素子２０
の電極に相当する。陰極２１には外部陰極端子２７及び
２８が接続され、この外部陰極端子２７及び２８は配線
基板３３の外部陰極端子３４及び３５に接続される。陽
極２２には外部陽極端子２９及び３０が接続され、この
外部陽極端子２９及び３０は配線基板３３の外部陽極端
子３６及び３７に接続される。

【０００５】前記電解コンデンサにおいては、外部陰極
端子２７と２８との間を結ぶ直線が外部陽極端子２９と
３０との間を結ぶ直線に対して直交し、外部陽極端子２
９と３０との間を結ぶ直線が樹脂封止体３１の中心部分
を通過する。ところが、外部陰極端子２７と２８との間
を結ぶ直線が樹脂封止体３１の中心部分からずれた位置
を通過する。つまり、外部陰極端子２７及び２８の配置
位置に基づき電解コンデンサの形状が非対称形状で構成
される。

【０００６】このように構成される電解コンデンサにお
いては、配線基板３３に実装したときに電解コンデンサ
の実装方向が目視検査で正常な方向であるか否かの判定
が行えるので、実装時の逆実装が防止できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
電解コンデンサにおいては以下の点の配慮がなされてい
ない。前記電解コンデンサの実装方向が正常であるか否
かの判定は人為的に行われる目視検査で行われる。とこ
ろが、目視検査による電解コンデンサの実装方向の判定
は完全なものでなく、実装方向が正常でないのを見過ご
したり、実装方向が正常でないのを正常と判定したりす
る単純な人為的ミスが発生する。特に前記電解コンデン
サを問わず電子部品が小型化の傾向にあり、単位面積当
たりに実装される電子部品数が増加する傾向にあるの
で、人為的ミスの発生確率が高い。この人為的ミスで逆
実装がなされた電解コンデンサは一応電気的な動作がな
されるので良品として市場に出荷される可能性がある。
このため、逆実装がなされた電解コンデンサには逆電圧
が印加され、焼損等、市場においてトラブルが発生する
危険性があった。

【０００８】本発明はこのような問題点を解決すること
を課題としてなされたものであり、本発明の目的は以下
の通りである。すなわち、本発明は、電子部品の実装方
向が正常か否かの判定を電気的にかつ確実に行い、必要
に応じて電子部品の極性が正常か否かの判定を電気的に
かつ確実に行い、焼損等、トラブルの発生の要因となる
電子部品の逆実装が防止できる検知技術の提供を目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、請求項１に記載される本発明は、電子部品の
実装方向検知方法において、電子部品に複数の部品側端
子、及び前記複数の部品側端子のうち１の部品側端子に
電気的に接続された実装方向検出用部品側端子を形成
し、前記電子部品を実装する配線基板の実装面に前記電
子部品の複数の部品側端子に各々対応する複数の基板側
端子、及び前記電子部品の実装方向が正常のときに実装
方向検出用部品側端子に接続され実装方向が正常でない
ときに実装方向検出用部品側端子に接続されない実装方
向検出用基板側端子を形成し、前記配線基板に電子部品
を実装した状態で電子部品の１の部品側端子及び実装方
向検出用部品側端子に対応する配線基板の１の基板側端
子と実装方向検出用基板側端子との間の電気的接続状態
を検出し、電子部品の実装方向が正常か否かを判定する
ことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載される発明は、前記請求項
１に記載される電子部品の実装方向検知方法において、
前記電子部品には陽極部品側端子及び陰極部品側端子を
有する電解コンデンサが使用され、前記電解コンデンサ
の実装方向が正常方向か逆方向かが検知されることを特
徴とする。

【００１１】請求項３に記載される発明は、複数の部品
側端子を有する電子部品において、前記複数の部品側端
子のうち１の部品側端子に電気的に接続された実装方向
検出用部品側端子を構成したことを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載される発明は、実装される
電子部品の複数の部品側端子に対応して複数の基板側端
子を有する配線基板において、前記複数の基板側端子の
うち１の基板側端子との間で実装される電子部品を通し
て電気的接続状態を検出する実装方向検出用基板側端子
を構成したことを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１に記載される本発明においては、まず
配線基板の複数の基板側端子に各々対応する電子部品の
複数の部品側端子を電気的に接続し、前記配線基板の実
装面に電子部品の実装が行われる。このとき、電子部品
の実装方向が正常方向である場合には電子部品の実装方
向検出用部品側端子が配線基板の実装方向検出用基板側
端子に電気的に接続される。電子部品の実装方向が正常
方向でない場合、すなわち逆実装の場合には電子部品の
実装方向検出用部品側端子が配線基板の実装方向検出用
基板側端子に電気的に接続されない。次に、配線基板の
１の基板側端子と実装方向検出用基板側端子との間の電
気的接続状態が検出される。電子部品の実装方向が正常
である場合には電子部品の実装方向検出用部品側端子及
び１の部品側端子を通して両者間の導通状態が検知され
る。この結果、電子部品の実装方向が正常であることが
判定される。逆に、電子部品の実装方向が正常でない場
合には電子部品の実装方向検出用部品側端子と配線基板
の実装方向検出用基板側端子との間が電気的に接続され
ないので、両者の間の導通状態が検知されない。従っ
て、電子部品の実装方向が正常でないことが判定され
る。

【００１４】請求項２に記載される発明においては、電
解コンデンサの実装方向が正常方向か逆方向かが検知で
きる。

【００１５】請求項３に記載される発明においては、前
記請求項１に記載される発明の効果が得られる電子部品
が提供できる。

【００１６】請求項４に記載される発明においては、前
記請求項１に記載される発明の効果が得られる配線基板
が提供できる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について、図面
を用いて説明する。

【００１８】実施例１ 図１は本発明の実施例１に係る電解コンデンサの平面
図、図２は前記電解コンデンサを実装する配線基板の平
面図である。図３及び図４は前記電解コンデンサを実装
した状態の配線基板の平面図である。

【００１９】図１及び図３に示すように、電解コンデン
サ１はコンデンサ素子２、封止体３、複数の部品側端子
４、５及び実装方向検出用部品側端子６を備える。電解
コンデンサ１は電子部品として図３に示すように配線基
板１０の実装面に実装される。コンデンサ素子２には本
実施例において大容量用コンデンサとして有極性を有す
るタンタル電解コンデンサが使用される。封止体３には
例えば樹脂封止体が使用され、前記コンデンサ素子２が
封止体３の内部にモールドされる。

【００２０】前記複数の部品側端子４及び５は外部端子
であり、本実施例においてはいわゆる面実装型で構成さ
れる。部品側端子４は符号を付けない内部リードを通し
てコンデンサ素子２の陽極端子に電気的に接続され、こ
の部品側端子４は陽極用の部品側端子を構成する。部品
側端子５は同様に内部リードを通してコンデンサ素子２
の陰極端子に電気的に接続され、この部品側端子５は陰
極用の部品側端子を構成する。

【００２１】前記実装方向検出用部品側端子６は電解コ
ンデンサ１の実装方向が正常であるか否かを検知するテ
スト用外部部品側端子として構成される。この実装方向
検出用部品側端子６は部品側端子４及び５と同様に面実
装型で構成され、実装方向検出用部品側端子６は部品側
端子４及び５以外の余剰端子として構成される。実装方
向検出用部品側端子６は内部リード７を通して部品側端
子５（又は部品側端子４）に電気的に接続される（短絡
される）。実装方向検出用部品側端子６は部品側端子４
及び５の配置位置とは別の位置に配置され、電解コンデ
ンサ１の実装方向が正常でない逆実装が行われた場合に
配置位置が反転される位置において実装方向検出用部品
側端子６が配置される。

【００２２】図２及び図３に示すように、前記電解コン
デンサ１を実装する配線基板（例えば、プリント配線基
板、マザーボード、ベビーボード等）１０は実装面に複
数の基板側端子１１、１２及び実装方向検出用基板側端
子１３を備える。複数の基板側端子１１及び１２は各々
対応する電解コンデンサ１の複数の部品側端子４及び５
に電気的に接続される。

【００２３】前記配線基板１０の実装方向検出用基板側
端子１３は電解コンデンサ１の実装方向が正常であるか
否かを検知するテスト用外部基板側端子として構成され
る。実装方向検出用基板側端子１３は電解コンデンサ１
の実装方向が正常である場合に図３に示すように実装方
向検出用部品側端子６に電気的に接続され、正常方向で
ない場合に図４に示すように電気的に接続されない位置
に配置される。

【００２４】前記実装方向検出用基板側端子１３には電
解コンデンサ１の実装方向が正常か否かを判定するとき
に使用される検知用端子１５が電気的に接続される。同
様に、電解コンデンサ１の実装方向検出用部品側端子６
に電気的に接続された部品側端子５が接続される基板側
端子１２には検知用端子１４が電気的に接続される。

【００２５】次に、前記電解コンデンサ１を配線基板１
０に実装した場合において実装方向の検知方法、つまり
逆実装の検知方法について説明する。

【００２６】まず、配線基板１０の複数の基板側端子１
１及び１２に各々対応する電解コンデンサ１の複数の部
品側端子４及び５を電気的に接続し、図３に示すように
前記配線基板１０の実装面に電解コンデンサ１の実装が
行われる。同図３に示すように電解コンデンサ１の実装
方向が正常方向である場合には電解コンデンサ１の実装
方向検出用部品側端子６が配線基板１０の実装方向検出
用基板側端子１３に電気的に接続される。図４に示すよ
うに電解コンデンサ１の実装方向が正常方向でない場合
すなわち逆実装の場合には電解コンデンサ１の実装方向
検出用部品側端子６が配線基板１０の実装方向検出用基
板側端子１３に電気的に接続されない。

【００２７】次に、配線基板１０の基板側端子１２と実
装方向検出用基板側端子１３との間の電気的接続状態が
検出される。この検出は基板側端子１２に接続された検
知用端子１４、実装方向検出用基板側端子１３に接続さ
れた検知用端子１５のそれぞれがテスタ１６に接続され
て行われる。図３に示すように電解コンデンサ１の実装
方向が正常である場合には電解コンデンサ１の実装方向
検出用部品側端子６及び部品側端子５を通して両者間の
導通状態が検知される。つまり、基板側端子１２と実装
方向検出用基板側端子１３との間は短絡され、この結
果、電解コンデンサ１の実装方向が正常であることが判
定される。

【００２８】逆に、図４に示すように電解コンデンサ１
の実装方向が正常でない場合には電解コンデンサ１の実
装方向検出用部品側端子６と配線基板１０の実装方向検
出用基板側端子１３の間が電気的に接続されず、両者の
間の導通状態が検知されない。つまり、電解コンデンサ
１はオープン状態又はコンデンサ機能を示し、電解コン
デンサ１の実装方向が正常でないことが判定される。

【００２９】このように本実施例においては、電解コン
デンサ１の実装方向が正常か否かの判定が電気的にかつ
確実に行え、必要に応じて電解コンデンサ１の極性が正
常か否かの判定が電気的にかつ確実に行える。従って、
焼損等、トラブルの発生の要因となる電解コンデンサ１
の逆実装が未然に防止できる。

【００３０】実施例２ 本実施例２はピン挿入型の電解コンデンサ１に本発明を
適用した本発明の第２実施例である。

【００３１】図５は本発明の実施例２に係る電解コンデ
ンサ１が実装された配線基板１０の側面図である。図５
に示す配線基板１０には電解コンデンサ１が実装され
る。電解コンデンサ１の部品側端子４、５及び実装方向
検出用部品側端子６はピン挿入型で構成される。配線基
板１０の基板側端子１１、１２及び実装方向検出用基板
側端子１３は符号を付けないがランド及びスルホール配
線で構成される。

【００３２】本実施例に係る電解コンデンサ１において
は前記実施例１に係る電解コンデンサ１と同様に部品側
端子５（又は部品側端子４）と実装方向検出用部品側端
子６との間が電気的に接続される。この両者間の電気的
な接続は内部リード７で行われる。

【００３３】このように構成される電解コンデンサ１に
おいては前記実施例１に係る電解コンデンサ１と同様に
実装方向が正常か否かの判定が電気的にかつ確実に行
え、必要に応じて極性が正常か否かの判定が電気的にか
つ確実に行える。

【００３４】実施例３ 本実施例３はピン挿入型の電解コンデンサ１が実装され
る配線基板に本発明を適用した本発明の第３実施例であ
る。

【００３５】図６及び図７はいずれも本発明の実施例３
に係る電解コンデンサ１が実装された配線基板１０の側
面図である。電解コンデンサ１はピン挿入型で構成さ
れ、本実施例に係る電解コンデンサ１は基本的には前記
実施例２に係る電解コンデンサ１と同様の構造で構成さ
れる。しかし、本実施例に係る電解コンデンサ１におい
ては、内部リード７が構成されておらず、部品側端子５
と実装方向検出用部品側端子６との間は電気的に接続さ
れない。

【００３６】これに対して、配線基板１０は基本的には
前記実施例２に係る配線基板１０と同様の構造で構成さ
れるが、配線基板１０自体に短絡用リード１７が構成さ
れ、基板側端子１２と実装方向検出用基板側端子１３と
の間が電気的に接続される。短絡用リード１７は基板側
端子１１、１２のそれぞれのランドと同一配線層で形成
される。

【００３７】前記図６に示す配線基板１０には正常な実
装方向において電解コンデンサ１が実装され、図７に示
す配線基板１０には正常でない逆実装の状態で電解コン
デンサ１が実装される。つまり、本実施例に係る電解コ
ンデンサ１においては、逆実装がなされると短絡用リー
ド１７を通して部品側端子（陽極）４と部品側端子（陰
極）５との間が電気的に接続され（短絡し）、コンデン
サ機能が得られない。すなわち、電解コンデンサ１はコ
ンデンサ動作を行わない。電解コンデンサ１の実装方向
が正常であるか否かの判定は、配線基板１０の基板側端
子１１と１２との間において電解コンデンサ１の容量値
を測定すれば行える。

【００３８】なお、前述の配線基板１０においては短絡
用リード１７を通して基板側端子１２と実装方向検出用
基板側端子１３との間が電気的に接続されるが、本発明
においては基板側端子１１と実装方向検出用基板側端子
１３との間が電気的に接続されてもよい。

【００３９】実施例４ 本実施例は電源端子と基準電圧端子との間に複数のコン
デンサが電気的に並列接続されたバイパスコンデンサに
本発明を適用した本発明の第４実施例である。

【００４０】図８は本発明の実施例４に係るバイパスコ
ンデンサの等価回路図である。図８に示すように、バイ
パスコンデンサは電源端子Ｖｃｃと基準電圧（接地）Ｇ
ＮＤとの間に複数のコンデンサＣ１〜Ｃｎが電気的に並
列接続され構成される。並列接続された複数のコンデン
サＣ１〜Ｃｎの個々の基準電圧端子ＧＮＤ側の電極には
実装方向検出用端子１８が構成される。

【００４１】このように構成されるバイパスコンデンサ
においては前記実施例３に係る電解コンデンサ１と同様
にコンデンサＣ１〜Ｃｎの個々の実装方向が正常である
か否かが判定できる。

【００４２】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種
々変更できる。例えば、本発明は、極性を有するダイオ
ード素子、ＩＣやＬＳＩなどの半導体素子等、様々な電
子部品の実装技術に適用できる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品の実装方向が正常か否かの判定を電気的にかつ
確実に行い、必要に応じて電子部品の極性が正常か否か
の判定を電気的にかつ確実に行える。従って、焼損等、
トラブルの発生の要因となる電子部品の逆実装が未然に
防止できる検知技術が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例１に係る電解コンデンサの平
面図である。

【図２】 前記電解コンデンサを実装する配線基板の平
面図である。

【図３】 前記電解コンデンサを実装した状態の配線基
板の平面図である。

【図４】 前記電解コンデンサを実装した状態の配線基
板の平面図である。

【図５】 本発明の実施例２に係る電解コンデンサを実
装した状態の配線基板の側面図である。

【図６】 本発明の実施例３に係る電解コンデンサを正
常な実装方向で実装した状態の配線基板の側面図であ
る。

【図７】 前記電解コンデンサを逆実装した状態の配線
基板の側面図である。

【図８】 本発明の実施例４に係るバイパスコンデンサ
の等価回路図である。

【図９】 従来の電解コンデンサの斜視図である。

【図１０】 前記電解コンデンサの平面図である。

【図１１】 前記電解コンデンサを実装する配線基板の
平面図である。

【図１２】 前記電解コンデンサを実装した状態の配線
基板の平面図である。

【符号の説明】

１ 電解コンデンサ、２ コンデンサ素子、３ 封止
体、４、５ 部品側端子、６ 実装方向検出用部品側端
子、７ 内部リード、１０ 配線基板、１１、１２ 基
板側端子、１３ 実装方向検出用基板側端子、１４、１
５ 検知用端子、１６ テスタ、１７ 短絡用リード、
１８ 実装方向検出用端子。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品に複数の部品側端子、及び前記
   複数の部品側端子のうち１の部品側端子に電気的に接続
   された実装方向検出用部品側端子を形成し、 前記電子部品を実装する配線基板の実装面に前記電子部
   品の複数の部品側端子に各々対応する複数の基板側端
   子、及び前記電子部品の実装方向が正常のときに実装方
   向検出用部品側端子に接続され実装方向が正常でないと
   きに実装方向検出用部品側端子に接続されない実装方向
   検出用基板側端子を形成し、 前記配線基板に電子部品を実装した状態で電子部品の１
   の部品側端子及び実装方向検出用部品側端子に対応する
   配線基板の１の基板側端子と実装方向検出用基板側端子
   との間の電気的接続状態を検出し、電子部品の実装方向
   が正常か否かを判定することを特徴とする電子部品の実
   装方向検知方法。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載される電子部品の実
   装方向検知方法において、 前記電子部品には陽極部品側端子及び陰極部品側端子を
   有する電解コンデンサが使用され、 前記電解コンデンサの実装方向が正常方向か逆方向かが
   検知されることを特徴とする電子部品の実装方向検知方
   法。
3. 【請求項３】 複数の部品側端子を有する電子部品にお
   いて、 前記複数の部品側端子のうち１の部品側端子に電気的に
   接続された実装方向検出用部品側端子を構成したことを
   特徴とする電子部品。
4. 【請求項４】 実装される電子部品の複数の部品側端子
   に対応して複数の基板側端子を有する配線基板におい
   て、 前記複数の基板側端子のうち１の基板側端子との間で実
   装される電子部品を通して電気的接続状態を検出する実
   装方向検出用基板側端子を構成したことを特徴とする配
   線基板。