JP2003057295A - プリント回路板の試験方法及び試験装置 - Google Patents
プリント回路板の試験方法及び試験装置Info
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- JP2003057295A JP2003057295A JP2001241081A JP2001241081A JP2003057295A JP 2003057295 A JP2003057295 A JP 2003057295A JP 2001241081 A JP2001241081 A JP 2001241081A JP 2001241081 A JP2001241081 A JP 2001241081A JP 2003057295 A JP2003057295 A JP 2003057295A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント回路板に実装された電子部品の良否
の特定が容易かつ確実に行えるプリント回路板の試験装
置を提供する。 【解決手段】 プリント回路板１に形成された電源パタ
ーン４とグランドパターン５の間に接続された複数の電
子部品３にＡＣ信号を印加するＡＣ信号発生手段９と、
各電子部品３より発生される信号を順次検出する信号検
出手段１０と、信号検出手段１０が検出した信号より電
子部品３の良否を特定する判定手段とから構成したもの
で、プリント回路板１に実装された複数の電子部品３の
中から、不良の電子部品３が容易かつ確実に特定できる
ため、試験時間を大幅に短縮することができる上、不良
の電子部品３のみを取外して良品と交換するだけで、プ
リント回路板１を修復することができるため、修復時間
も大幅に短縮することができる。
の特定が容易かつ確実に行えるプリント回路板の試験装
置を提供する。 【解決手段】 プリント回路板１に形成された電源パタ
ーン４とグランドパターン５の間に接続された複数の電
子部品３にＡＣ信号を印加するＡＣ信号発生手段９と、
各電子部品３より発生される信号を順次検出する信号検
出手段１０と、信号検出手段１０が検出した信号より電
子部品３の良否を特定する判定手段とから構成したもの
で、プリント回路板１に実装された複数の電子部品３の
中から、不良の電子部品３が容易かつ確実に特定できる
ため、試験時間を大幅に短縮することができる上、不良
の電子部品３のみを取外して良品と交換するだけで、プ
リント回路板１を修復することができるため、修復時間
も大幅に短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路板に実
装された電子部品を試験するプリント回路板の試験方法
及び試験装置に関し、特に試験により電子部品の不良が
検出された場合、不良電子部品を特定することができる
プリント回路板の試験方法及び試験装置に関する。
装された電子部品を試験するプリント回路板の試験方法
及び試験装置に関し、特に試験により電子部品の不良が
検出された場合、不良電子部品を特定することができる
プリント回路板の試験方法及び試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子機器等に使用されているプリン
ト回路板には、多数の電子部品が実装されているが、プ
リント回路板に電子部品を実装した際、試験装置を使用
してプリント回路板や、実装された電子部品の良否を試
験している。
ト回路板には、多数の電子部品が実装されているが、プ
リント回路板に電子部品を実装した際、試験装置を使用
してプリント回路板や、実装された電子部品の良否を試
験している。
【０００３】またプリント回路板に実装された電子部品
には、バイパスコンデンサのように１枚のプリント回路
板に数十個から数百個も実装されたものがあり、これら
コンデンサａは、例えば図５に示すようにプリント回路
板に形成された電源パターンｂとグランドパターンｃの
間に並列接続されており、プリント回路板に実装された
電子部品の良否を試験する際、電源パターンｂとグラン
ドパターンｃの間にテスタのプローブｄを接触させて抵
抗値を測定することにより、コンデンサａの良否を判定
している。
には、バイパスコンデンサのように１枚のプリント回路
板に数十個から数百個も実装されたものがあり、これら
コンデンサａは、例えば図５に示すようにプリント回路
板に形成された電源パターンｂとグランドパターンｃの
間に並列接続されており、プリント回路板に実装された
電子部品の良否を試験する際、電源パターンｂとグラン
ドパターンｃの間にテスタのプローブｄを接触させて抵
抗値を測定することにより、コンデンサａの良否を判定
している。
【０００４】一方前記試験によりコンデンサａの一部に
不良品があることが判明した場合は、不良品であるコン
デンサａを特定するため、図５に示すようにコンデンサ
ａの両端にテスタのプローブｄを当接させて抵抗値を測
定し、その抵抗値がもっとも小さいコンデンサａから順
にプリント回路板より取外し、ショートがなくなるまで
前記操作を繰返すことにより、不良品であるコンデンサ
ａを特定している。
不良品があることが判明した場合は、不良品であるコン
デンサａを特定するため、図５に示すようにコンデンサ
ａの両端にテスタのプローブｄを当接させて抵抗値を測
定し、その抵抗値がもっとも小さいコンデンサａから順
にプリント回路板より取外し、ショートがなくなるまで
前記操作を繰返すことにより、不良品であるコンデンサ
ａを特定している。
【０００５】またコンデンサａの不良が判明したら、そ
のコンデンサａを良品と交換した後、検査のために取外
したすべてのコンデンサａを再びプリント回路板に実装
するなどの修復作業を行っている。
のコンデンサａを良品と交換した後、検査のために取外
したすべてのコンデンサａを再びプリント回路板に実装
するなどの修復作業を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来の試験
方法のように、プリント回路板に実装されたコンデンサ
ａに１個ずつプローブを当接して抵抗値を測定すること
により、不良のコンデンサａを特定するようにしたもの
では、プリント回路板に多数のコンデンサａが実装され
ている場合、不良のコンデンサａを特定するのに多くの
時間がかかって作業能率が悪い上、検査のために取外し
たコンデンサａを再びプリント回路板に実装しなければ
ならないため、修復作業に多くの工数を必要とするなど
の問題がある。
方法のように、プリント回路板に実装されたコンデンサ
ａに１個ずつプローブを当接して抵抗値を測定すること
により、不良のコンデンサａを特定するようにしたもの
では、プリント回路板に多数のコンデンサａが実装され
ている場合、不良のコンデンサａを特定するのに多くの
時間がかかって作業能率が悪い上、検査のために取外し
たコンデンサａを再びプリント回路板に実装しなければ
ならないため、修復作業に多くの工数を必要とするなど
の問題がある。
【０００７】またコンデンサａの両端にテスタのプロー
ブｄを当接して抵抗値を測定する際、電源ラインｂやグ
ランドラインｃのパターン長による抵抗値も含まれた値
がテスタに測定値として表示されるため、もっとも抵抗
値が小さいコンデンサａが不良品とは限らない場合があ
り、不良品を特定するのが難しいなどの問題もあった。
ブｄを当接して抵抗値を測定する際、電源ラインｂやグ
ランドラインｃのパターン長による抵抗値も含まれた値
がテスタに測定値として表示されるため、もっとも抵抗
値が小さいコンデンサａが不良品とは限らない場合があ
り、不良品を特定するのが難しいなどの問題もあった。
【０００８】本発明はかかる従来の問題点を改善するた
めになされたもので、プリント回路板に実装された電子
部品の良否の特定が容易かつ確実に行えるプリント回路
板の試験方法及び試験装置を提供して、試験時間の短縮
及び作業能率の向上を図ることを目的とするものであ
る。
めになされたもので、プリント回路板に実装された電子
部品の良否の特定が容易かつ確実に行えるプリント回路
板の試験方法及び試験装置を提供して、試験時間の短縮
及び作業能率の向上を図ることを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明のプリント回路板の試験方法は、プリント回路板
に実装された電子部品の良否を試験するプリント回路板
の試験方法であって、プリント回路板に形成された電源
パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電
子部品にＡＣ信号を印加し、かつこの状態で各電子部品
に順次信号検出手段を当接して、電子部品より発生され
る信号を検出すると共に、信号検出手段が検出した信号
により、各電子部品の良否を特定するようにしたもので
ある。
本発明のプリント回路板の試験方法は、プリント回路板
に実装された電子部品の良否を試験するプリント回路板
の試験方法であって、プリント回路板に形成された電源
パターンとグランドパターンの間に接続された複数の電
子部品にＡＣ信号を印加し、かつこの状態で各電子部品
に順次信号検出手段を当接して、電子部品より発生され
る信号を検出すると共に、信号検出手段が検出した信号
により、各電子部品の良否を特定するようにしたもので
ある。
【００１０】前記方法により、プリント回路板に実装さ
れた複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易か
つ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外
しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験
時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能
率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良
品と交換するだけでプリント回路板を修復することがで
きるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
れた複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易か
つ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外
しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験
時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能
率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良
品と交換するだけでプリント回路板を修復することがで
きるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００１１】また電子部品より発生される信号を直接検
出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品
やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特
定できるため、信頼性も高い。
出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品
やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特
定できるため、信頼性も高い。
【００１２】前記目的を達成するため本発明のプリント
回路板の試験装置は、プリント回路板に実装された電子
部品の良否を試験するプリント回路板の試験装置であっ
て、プリント回路板に形成された電源パターンとグラン
ドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号
を印加するＡＣ信号発生手段と、各電子部品より発生さ
れる信号を順次検出する信号検出手段と、信号検出手段
が検出した信号より電子部品の良否を特定する判定手段
とから構成したものである。
回路板の試験装置は、プリント回路板に実装された電子
部品の良否を試験するプリント回路板の試験装置であっ
て、プリント回路板に形成された電源パターンとグラン
ドパターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号
を印加するＡＣ信号発生手段と、各電子部品より発生さ
れる信号を順次検出する信号検出手段と、信号検出手段
が検出した信号より電子部品の良否を特定する判定手段
とから構成したものである。
【００１３】前記構成により、プリント回路板に実装さ
れた複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易か
つ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外
しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験
時間を大幅に短縮することができるため、作業能率が向
上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交
換するだけで、プリント回路板を修復することができる
ため、修復時間も大幅に短縮することができる。
れた複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易か
つ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外
しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験
時間を大幅に短縮することができるため、作業能率が向
上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良品と交
換するだけで、プリント回路板を修復することができる
ため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００１４】また電子部品より発生される信号を直接検
出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品
や、パターンの抵抗値などに影響されることなく良否が
特定できるため、信頼性も高い。
出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品
や、パターンの抵抗値などに影響されることなく良否が
特定できるため、信頼性も高い。
【００１５】前記目的を達成するため本発明のプリント
回路板の試験装置は、電子部品が接続された電源パター
ン及びグランドパターンに、複数のプローブピンにより
ＡＣ信号を印加し、また各電子部品より発生される信号
をセンタプローブで検出すると共に、プルーブピン及び
センタプルーブをＣＡＤデータにより移動制御するよう
にしたものである。
回路板の試験装置は、電子部品が接続された電源パター
ン及びグランドパターンに、複数のプローブピンにより
ＡＣ信号を印加し、また各電子部品より発生される信号
をセンタプローブで検出すると共に、プルーブピン及び
センタプルーブをＣＡＤデータにより移動制御するよう
にしたものである。
【００１６】前記構成により、プリント回路板を設計す
る際作成したＣＡＤデータを利用して、プルーブピンや
センタプルーブの移動制御が行えるため、試験の自動化
が可能になると共に、プルーブピンやセンタプルーブを
所定位置へ正確に位置決めすることができるため、試験
精度も向上する。
る際作成したＣＡＤデータを利用して、プルーブピンや
センタプルーブの移動制御が行えるため、試験の自動化
が可能になると共に、プルーブピンやセンタプルーブを
所定位置へ正確に位置決めすることができるため、試験
精度も向上する。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して詳述する。
して詳述する。
【００１８】図１は電子部品の実装されたプリント回路
板の平面図、図２はプリント回路板に実装されたバイパ
スコンデンサの拡大図、図３は本発明の実施の形態にな
るプリント回路板試験装置の構成図、図４は試験方法を
示す作用説明図である。
板の平面図、図２はプリント回路板に実装されたバイパ
スコンデンサの拡大図、図３は本発明の実施の形態にな
るプリント回路板試験装置の構成図、図４は試験方法を
示す作用説明図である。
【００１９】試験を行うプリント回路板１には、図１に
示すようにＩＣなどの電子部品２が実装されており、電
子部品２の周辺には多数のバイパスコンデンサなどのコ
ンデンサ（電子部品）３が実装されている。
示すようにＩＣなどの電子部品２が実装されており、電
子部品２の周辺には多数のバイパスコンデンサなどのコ
ンデンサ（電子部品）３が実装されている。
【００２０】これらコンデンサ３は図２に示すように、
プリント回路板１に形成された電源パターン４とグラン
ドパターン５の間に並列接続されている。
プリント回路板１に形成された電源パターン４とグラン
ドパターン５の間に並列接続されている。
【００２１】電子部品２やコンデンサ３の実装されたプ
リント回路板１を試験する試験装置６は図３に示すよう
に、プリント回路板１を試験する際作成されたＣＡＤデ
ータ等により指定された位置へ移動自在な複数、例えば
１対のプローブピン７及び８を有しており、一方のプロ
ーブピン７には、ＡＣ信号発生手段９が接続されてい
て、このプローブピン７により試験を行うコンデンサ３
の一端が半田付けされたパット４ａや、電源パターン４
にＡＣ信号が印加できるようになっていると共に、他方
のプローブピン８は試験装置６のグランド６ａに接地さ
れている。
リント回路板１を試験する試験装置６は図３に示すよう
に、プリント回路板１を試験する際作成されたＣＡＤデ
ータ等により指定された位置へ移動自在な複数、例えば
１対のプローブピン７及び８を有しており、一方のプロ
ーブピン７には、ＡＣ信号発生手段９が接続されてい
て、このプローブピン７により試験を行うコンデンサ３
の一端が半田付けされたパット４ａや、電源パターン４
にＡＣ信号が印加できるようになっていると共に、他方
のプローブピン８は試験装置６のグランド６ａに接地さ
れている。
【００２２】また試験装置６は、センタプローブ（信号
検出手段）１０を有していて、このセンタプローブ１０
を、試験を行うコンデンサ３に図３に示すように当接さ
せることにより、コンデンサ３のモールド部を介してリ
ードフレームから放射される信号を検出できるようにな
っており、センタプローブ１０により検出された信号は
測定回路１１へ送られて、測定回路１１が測定した受信
レベルにより、図示しない制御手段に設けられた判定手
段がコンデンサ３の良否を判定するようになっている。
検出手段）１０を有していて、このセンタプローブ１０
を、試験を行うコンデンサ３に図３に示すように当接さ
せることにより、コンデンサ３のモールド部を介してリ
ードフレームから放射される信号を検出できるようにな
っており、センタプローブ１０により検出された信号は
測定回路１１へ送られて、測定回路１１が測定した受信
レベルにより、図示しない制御手段に設けられた判定手
段がコンデンサ３の良否を判定するようになっている。
【００２３】次に前記構成された試験装置６により、プ
リント回路板１に実装されたコンデンサ３の試験を行う
方法を、図４を参照して詳述する。
リント回路板１に実装されたコンデンサ３の試験を行う
方法を、図４を参照して詳述する。
【００２４】バイパスコンデンサのように、電源パター
ン４とグランドパターン５に多数のコンデンサ３が並列
接続されたものでは、このうちのコンデンサ３の１個で
も、内部不良により両端子間がショートしていると、電
源パターン４とグランドパターン５間がショート状態に
なって、電源パターン４とグランドパターン５間の抵抗
値をテスタなどで測定しても、抵抗値に大きな差が発生
しない上、電源パターン４やグランドパターン５のパタ
ーン長による抵抗値も含まれるため、不良コンデンサ３
を特定することができない。
ン４とグランドパターン５に多数のコンデンサ３が並列
接続されたものでは、このうちのコンデンサ３の１個で
も、内部不良により両端子間がショートしていると、電
源パターン４とグランドパターン５間がショート状態に
なって、電源パターン４とグランドパターン５間の抵抗
値をテスタなどで測定しても、抵抗値に大きな差が発生
しない上、電源パターン４やグランドパターン５のパタ
ーン長による抵抗値も含まれるため、不良コンデンサ３
を特定することができない。
【００２５】そこで本発明の実施の形態では、プリント
回路板１の試験を行った際、電源ライン４とグランドラ
イン５の間にショートが発生されているのが検出された
ら、試験装置６の制御手段により、ＣＡＤデータ等を基
に各プローブピン７，８を移動制御して、図３及び図４
に示すように一方のプローブピン７を電源パターン４
や、コンデンサ３の一端が半田付けされたパット４ａの
任意な位置に接触さて、ＡＣ信号発生手段９により電源
パターン４や、パット４ａにＡＣ信号を印加し、他方の
プローブピン８をグランドパターン５や、コンデンサ３
の他端が半田付けされたパット５ａの任意な位置に接触
させる。
回路板１の試験を行った際、電源ライン４とグランドラ
イン５の間にショートが発生されているのが検出された
ら、試験装置６の制御手段により、ＣＡＤデータ等を基
に各プローブピン７，８を移動制御して、図３及び図４
に示すように一方のプローブピン７を電源パターン４
や、コンデンサ３の一端が半田付けされたパット４ａの
任意な位置に接触さて、ＡＣ信号発生手段９により電源
パターン４や、パット４ａにＡＣ信号を印加し、他方の
プローブピン８をグランドパターン５や、コンデンサ３
の他端が半田付けされたパット５ａの任意な位置に接触
させる。
【００２６】次にＣＡＤデータ等を基にセンタプローブ
１０を移動させて、はじめに試験するコンデンサ３−１
に、センタプローブ１０を当接させ、コンデンサ３−１
より発せられる信号を測定回路１１で測定し、測定値を
試験装置６の制御手段に設けられたメモリへ記憶させ
る。
１０を移動させて、はじめに試験するコンデンサ３−１
に、センタプローブ１０を当接させ、コンデンサ３−１
より発せられる信号を測定回路１１で測定し、測定値を
試験装置６の制御手段に設けられたメモリへ記憶させ
る。
【００２７】以下センタプローブ１０を次のコンデンサ
３−２,３−３…と順次移動させて、各コンデンサ３−
２，３−３…毎に測定値をメモリへ記憶させ、全てのコ
ンデンサ３の測定が完了したら、コンデンサ３の良否を
記憶部に記憶された測定値より、制御手段に設けられた
判定手段が判定するもので、内部にショートが発生して
いるコンデンサ３は、測定手段１１が測定した受信レベ
ルが大きいことから、受信レベルの大小により容易かつ
確実に不良のコンデンサ３を特定することができるよう
になる。
３−２,３−３…と順次移動させて、各コンデンサ３−
２，３−３…毎に測定値をメモリへ記憶させ、全てのコ
ンデンサ３の測定が完了したら、コンデンサ３の良否を
記憶部に記憶された測定値より、制御手段に設けられた
判定手段が判定するもので、内部にショートが発生して
いるコンデンサ３は、測定手段１１が測定した受信レベ
ルが大きいことから、受信レベルの大小により容易かつ
確実に不良のコンデンサ３を特定することができるよう
になる。
【００２８】不良のコンデンサ３が特定されたら、その
コンデンサ３をプリント回路板１より取外して、良品の
コンデンサ３と交換することにより、プリント回路板１
の修復が完了するため、従来のコンデンサを次々と取外
しながら不良のコンデンサを特定し、不良のコンデンサ
を良品のコンデンサと交換した後、取外したコンデンサ
を再び実装してプリント回路板を修復するものに比べ
て、試験時間や修復時間を大幅に短縮することができる
ようになる。
コンデンサ３をプリント回路板１より取外して、良品の
コンデンサ３と交換することにより、プリント回路板１
の修復が完了するため、従来のコンデンサを次々と取外
しながら不良のコンデンサを特定し、不良のコンデンサ
を良品のコンデンサと交換した後、取外したコンデンサ
を再び実装してプリント回路板を修復するものに比べ
て、試験時間や修復時間を大幅に短縮することができる
ようになる。
【００２９】なお前記実施の形態では、試験する電子部
品をバイパスコンデンサなどのコンデンサ３について説
明したが、ＡＣ信号を印加することにより信号を発生す
る電子部品全般に適用できるものである。
品をバイパスコンデンサなどのコンデンサ３について説
明したが、ＡＣ信号を印加することにより信号を発生す
る電子部品全般に適用できるものである。
【００３０】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、プリント
回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの
間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加し、か
つこの状態で各電子部品に順次信号検出手段を当接し
て、電子部品より発生される信号を検出すると共に、信
号検出手段が検出した信号により、各電子部品の良否を
特定するようにしたことから、プリント回路板に実装さ
れた複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易か
つ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外
しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験
時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能
率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良
品と交換するだけで、プリント回路板を修復することが
できるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
回路板に形成された電源パターンとグランドパターンの
間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を印加し、か
つこの状態で各電子部品に順次信号検出手段を当接し
て、電子部品より発生される信号を検出すると共に、信
号検出手段が検出した信号により、各電子部品の良否を
特定するようにしたことから、プリント回路板に実装さ
れた複数の電子部品の中から、不良の電子部品が容易か
つ確実に特定できるため、従来の電子部品を次々に取外
しながら不良の電子部品を特定する方法に比べて、試験
時間を大幅に短縮することができ、これによって作業能
率が向上すると共に、不良の電子部品のみを取外して良
品と交換するだけで、プリント回路板を修復することが
できるため、修復時間も大幅に短縮することができる。
【００３１】また電子部品より発生される信号を直接検
出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品
やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特
定できるため、信頼性も高い。
出して、電子部品の良否を特定するため、他の電子部品
やパターンの抵抗値などに影響されることなく良否が特
定できるため、信頼性も高い。
【００３２】さらに電子部品が接続された電源パターン
及びグランドパターンに、複数のプローブピンによりＡ
Ｃ信号を印加し、また各電子部品より発生される信号を
センタプローブで検出すると共に、プルーブピン及びセ
ンタプルーブをＣＡＤデータにより移動制御するように
したことから、プリント回路板を設計する際作成したＣ
ＡＤデータを利用して、プルーブピンやセンタプルーブ
を移動制御できるため、試験の自動化が可能になると共
に、プルーブピンやセンタプルーブを所定位置へ正確に
位置決めすることができるため、試験精度も向上する。
及びグランドパターンに、複数のプローブピンによりＡ
Ｃ信号を印加し、また各電子部品より発生される信号を
センタプローブで検出すると共に、プルーブピン及びセ
ンタプルーブをＣＡＤデータにより移動制御するように
したことから、プリント回路板を設計する際作成したＣ
ＡＤデータを利用して、プルーブピンやセンタプルーブ
を移動制御できるため、試験の自動化が可能になると共
に、プルーブピンやセンタプルーブを所定位置へ正確に
位置決めすることができるため、試験精度も向上する。
【図１】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試
験装置により試験するプリント回路板の平面図である。
験装置により試験するプリント回路板の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試
験装置により試験するプリント回路板に実装された電子
部品の拡大図である。
験装置により試験するプリント回路板に実装された電子
部品の拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試
験装置を示す構成図である。
験装置を示す構成図である。
【図４】本発明の実施の形態になるプリント回路板の試
験方法を示す作用説明図である。
験方法を示す作用説明図である。
【図５】従来のプリント回路板の試験方法を示す説明図
である。
である。
１ プリント回路板
３ 電子部品（コンデンサ）
４ 電源パターン
５ グランドパターン
６ 試験装置
７ プローブピン
８ プローブピン
９ 信号発生手段
１０ 信号検出手段（センタプローブ）
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント回路板に実装された電子部品の
良否を試験するプリント回路板の試験方法であって、前
記プリント回路板に形成された電源パターンとグランド
パターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を
印加し、かつこの状態で各電子部品に順次信号検出手段
を当接して、前記電子部品より発生される信号を検出す
ると共に、前記信号検出手段が検出した信号により、前
記各電子部品の良否を特定することを特徴とするプリン
ト回路板の試験方法。 - 【請求項２】 プリント回路板に実装された電子部品の
良否を試験するプリント回路板の試験装置であって、前
記プリント回路板に形成された電源パターンとグランド
パターンの間に接続された複数の電子部品にＡＣ信号を
印加するＡＣ信号発生手段と、前記各電子部品より発生
される信号を順次検出する信号検出手段と、前記信号検
出手段が検出した信号より前記電子部品の良否を特定す
る判定手段とを具備したことを特徴とするプリント回路
板の試験装置。 - 【請求項３】 前記電子部品が接続された電源パターン
及びグランドパターンに、複数のプローブピンによりＡ
Ｃ信号を印加し、また前記各電子部品より発生される信
号をセンタプローブで検出すると共に、前記プルーブピ
ン及び前記センタプルーブをＣＡＤデータにより移動制
御してなる請求項２に記載のプリント回路板の試験装
置。
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2001
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