JP2001050996A - プローブ接触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置 - Google Patents
プローブ接触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成および手順でプローブの接触状態
を検出することができるプローブ接触状態検出方法およ
びプローブ接触状態検出装置を提供する。 【解決手段】 本発明のプローブ接触状態検出装置は、
絶縁抵抗測定器２２２と、コンデンサ３とを備え、絶縁
抵抗測定器２２２は、直流電源４と電流計５とを有し、
直流電源４と電流計５にはそれぞれ測定用のプローブ６
ａ，６ｂが接続されている。多連チップ１のチップ端子
間の絶縁抵抗を測定する際、測定対象であるチップ端子
に絶縁抵抗測定器２２２のプローブ６ａ，６ｂを接触さ
せ、測定対象であるチップ端子に対応する他端側のチッ
プ端子間にコンデンサ３を接続した状態で、測定対象で
あるチップ端子間の容量を測定し、容量の大小により、
プローブ６ａ，６ｂの接触状態を判別する。プローブ６
ａ，６ｂの接触状態が良好と判断されすと、他端側にコ
ンデンサ３を接続したまま、電流計５を流れる電流によ
り絶縁抵抗を検出する。
を検出することができるプローブ接触状態検出方法およ
びプローブ接触状態検出装置を提供する。 【解決手段】 本発明のプローブ接触状態検出装置は、
絶縁抵抗測定器２２２と、コンデンサ３とを備え、絶縁
抵抗測定器２２２は、直流電源４と電流計５とを有し、
直流電源４と電流計５にはそれぞれ測定用のプローブ６
ａ，６ｂが接続されている。多連チップ１のチップ端子
間の絶縁抵抗を測定する際、測定対象であるチップ端子
に絶縁抵抗測定器２２２のプローブ６ａ，６ｂを接触さ
せ、測定対象であるチップ端子に対応する他端側のチッ
プ端子間にコンデンサ３を接続した状態で、測定対象で
あるチップ端子間の容量を測定し、容量の大小により、
プローブ６ａ，６ｂの接触状態を判別する。プローブ６
ａ，６ｂの接触状態が良好と判断されすと、他端側にコ
ンデンサ３を接続したまま、電流計５を流れる電流によ
り絶縁抵抗を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のチップ部品
を内蔵する多連チップのチップ端子間の絶縁抵抗、ある
いはチップ抵抗の抵抗値を測定するために各チップ端子
に接触されるプローブの接触状態を検出するプローブ接
触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置に関す
る。
を内蔵する多連チップのチップ端子間の絶縁抵抗、ある
いはチップ抵抗の抵抗値を測定するために各チップ端子
に接触されるプローブの接触状態を検出するプローブ接
触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型・軽量化に伴い、抵抗や
コンデンサなどの複数のチップ部品を同一パッケージ内
に収納した多連チップが普及している。多連チップは、
狭小なスペースに複数のチップ部品を収納しているた
め、絶縁不良等が起こりやすい。このため、多連チップ
を製造した後には、多連チップ内のチップ間の絶縁抵抗
を測定して絶縁不良の有無が検査される。
コンデンサなどの複数のチップ部品を同一パッケージ内
に収納した多連チップが普及している。多連チップは、
狭小なスペースに複数のチップ部品を収納しているた
め、絶縁不良等が起こりやすい。このため、多連チップ
を製造した後には、多連チップ内のチップ間の絶縁抵抗
を測定して絶縁不良の有無が検査される。
【０００３】絶縁抵抗の測定には絶縁抵抗測定器が用い
られる。絶縁抵抗測定器は、多連チップ等の被検体に接
触されるプローブと、直流電源と、電流計を備えてお
り、プローブを被検体の端子に接触させた状態で被検体
に電圧を印加し、プローブ間に流れる漏れ電流を測定し
て絶縁抵抗が求められる。
られる。絶縁抵抗測定器は、多連チップ等の被検体に接
触されるプローブと、直流電源と、電流計を備えてお
り、プローブを被検体の端子に接触させた状態で被検体
に電圧を印加し、プローブ間に流れる漏れ電流を測定し
て絶縁抵抗が求められる。
【０００４】この場合、プローブが被検体の端子に確実
に接触していないと、絶縁抵抗を精度よく測定すること
はできない。そこで、絶縁抵抗の測定前に、プローブの
接触状態を検出するのが一般的である。
に接触していないと、絶縁抵抗を精度よく測定すること
はできない。そこで、絶縁抵抗の測定前に、プローブの
接触状態を検出するのが一般的である。
【０００５】接触状態を検出する手法として、以下の
の手法が知られている。
の手法が知られている。
【０００６】被検体がコンデンサの場合、プローブの
接触の有無によりプローブ間の容量（キャパシタンス）
が変化することに着目し、コンデンサの容量変化により
接触状態を検出する。
接触の有無によりプローブ間の容量（キャパシタンス）
が変化することに着目し、コンデンサの容量変化により
接触状態を検出する。
【０００７】プローブ接触時と非接触時の絶縁抵抗の
差（または電流の差）により接触状態を検出する。
差（または電流の差）により接触状態を検出する。
【０００８】上記の手法では、各チップ部品の両端子
間の容量を測定するため、容量がもともと小さいチップ
部品については接触検出を精度よく行うことはできな
い。
間の容量を測定するため、容量がもともと小さいチップ
部品については接触検出を精度よく行うことはできな
い。
【０００９】また、上記の手法では、チップ間の絶縁
抵抗がもともと非常に大きい場合には、プローブ接触時
と非接触時で絶縁抵抗に差がなくなり、接触検出が不可
能になる。
抵抗がもともと非常に大きい場合には、プローブ接触時
と非接触時で絶縁抵抗に差がなくなり、接触検出が不可
能になる。
【００１０】このように、上記の手法とも、接触検
出を精度よく行うことはできない。一方、上記の手
法よりも精度よく接触検出を行える手法として、図に示
す手法が知られている。
出を精度よく行うことはできない。一方、上記の手
法よりも精度よく接触検出を行える手法として、図に示
す手法が知られている。
【００１１】図５は４つのチップ抵抗を内蔵する多連チ
ップの端子ａ，ｂ間の絶縁抵抗を測定する例を示してい
る。端子ａ，ｂ間には絶縁抵抗測定器２のプローブ６
ａ，６ｂが接触され、端子ａを有するチップ抵抗におけ
る他の端子ｃと、端子ｂを有するチップ抵抗における他
の端子ｄにはそれぞれ接触検出回路１１が接続されてい
る。
ップの端子ａ，ｂ間の絶縁抵抗を測定する例を示してい
る。端子ａ，ｂ間には絶縁抵抗測定器２のプローブ６
ａ，６ｂが接触され、端子ａを有するチップ抵抗におけ
る他の端子ｃと、端子ｂを有するチップ抵抗における他
の端子ｄにはそれぞれ接触検出回路１１が接続されてい
る。
【００１２】絶縁抵抗測定器２は直列接続された電池４
と電流計５とを有し、接触検出回路１１は直列接続され
た抵抗１２と切り換えスイッチ１３とを有する。
と電流計５とを有し、接触検出回路１１は直列接続され
た抵抗１２と切り換えスイッチ１３とを有する。
【００１３】まず、切り換えスイッチ１３をオン（閉
路）する。これにより、絶縁抵抗測定器２と接触検出回
路１１とで閉回路が形成される。もし、プローブ６ａ，
６ｂが端子ａ，ｂに確実に接触していれば、電流計５に
は、直流電源４と抵抗１２に応じた電流が流れる。一
方、プローブ６ａ，６ｂと端子ａ，ｂとの接触が不完全
であれば、その部分で接触抵抗が生じるため、電流計５
で検出される電流が小さくなる。
路）する。これにより、絶縁抵抗測定器２と接触検出回
路１１とで閉回路が形成される。もし、プローブ６ａ，
６ｂが端子ａ，ｂに確実に接触していれば、電流計５に
は、直流電源４と抵抗１２に応じた電流が流れる。一
方、プローブ６ａ，６ｂと端子ａ，ｂとの接触が不完全
であれば、その部分で接触抵抗が生じるため、電流計５
で検出される電流が小さくなる。
【００１４】このように、図５の回路では、電流計５で
検出される電流の大小により、プローブ６ａ，６ｂの接
触状態を検出することができる。
検出される電流の大小により、プローブ６ａ，６ｂの接
触状態を検出することができる。
【００１５】図５の回路において、プローブ６ａ，６ｂ
の接触状態が良好と判断されると、次に、切り換えスイ
ッチ１３をオフ（開路）する。これにより、接触検出回
路１１は電気的に切り離され、絶縁抵抗測定器２内の電
流計５で検出される電流値により、端子ａ，ｂ間の絶縁
抵抗が測定される。
の接触状態が良好と判断されると、次に、切り換えスイ
ッチ１３をオフ（開路）する。これにより、接触検出回
路１１は電気的に切り離され、絶縁抵抗測定器２内の電
流計５で検出される電流値により、端子ａ，ｂ間の絶縁
抵抗が測定される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】図５の回路は、上記
よりも精度よくプローブ６ａ，６ｂの接触状態を検出
することができるが、その反面、回路が複雑になる。ま
た、プローブ６ａ，６ｂの接触状態検出時と絶縁抵抗の
測定時とで、切り換えスイッチ１３を切り換えなければ
ならないため、その制御も面倒である。
よりも精度よくプローブ６ａ，６ｂの接触状態を検出
することができるが、その反面、回路が複雑になる。ま
た、プローブ６ａ，６ｂの接触状態検出時と絶縁抵抗の
測定時とで、切り換えスイッチ１３を切り換えなければ
ならないため、その制御も面倒である。
【００１７】一方、チップ抵抗の抵抗値を測定する場合
に、各チップ端子に接触されるプローブとチップ端子と
の接触が不完全な場合にも、チップ抵抗の抵抗値を精度
よく測定することはできない。
に、各チップ端子に接触されるプローブとチップ端子と
の接触が不完全な場合にも、チップ抵抗の抵抗値を精度
よく測定することはできない。
【００１８】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、簡易な構成および手順でプロ
ーブの接触状態を検出することができるプローブ接触状
態検出方法およびプローブ接触状態検出装置を提供する
ことにある。
ものであり、その目的は、簡易な構成および手順でプロ
ーブの接触状態を検出することができるプローブ接触状
態検出方法およびプローブ接触状態検出装置を提供する
ことにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１の発明は、複数のチップ部品を内蔵す
る多連チップ内の異なるチップ部品の各チップ端子にそ
れぞれ接触される第１および第２のプローブと、前記第
１および第２のプローブ間に流れる電流を検出する電流
検出手段と、を備え、前記電流検出手段で検出された電
流により、前記第１および第２のプローブが接触された
チップ端子間の絶縁抵抗を検出する絶縁抵抗測定器にお
ける前記第１および第２のプローブと絶縁抵抗の測定対
象であるチップ端子との接触が良好か否かを検出するプ
ローブ接触状態検出方法において、絶縁抵抗の測定対象
である第１および第２のチップ端子にそれぞれ前記第１
および第２のプローブを接触させ、かつ、前記第１およ
び第２のチップ端子に相関する第３および第４のチップ
端子間にコンデンサを接続した状態で、前記第１および
第２のプローブ間のキャパシタンスを測定し、測定され
たキャパシタンスの大小により前記第１および第２のプ
ローブと対応する前記第１および第２のチップ端子との
接触が良好か否かを検出する。
ために、請求項１の発明は、複数のチップ部品を内蔵す
る多連チップ内の異なるチップ部品の各チップ端子にそ
れぞれ接触される第１および第２のプローブと、前記第
１および第２のプローブ間に流れる電流を検出する電流
検出手段と、を備え、前記電流検出手段で検出された電
流により、前記第１および第２のプローブが接触された
チップ端子間の絶縁抵抗を検出する絶縁抵抗測定器にお
ける前記第１および第２のプローブと絶縁抵抗の測定対
象であるチップ端子との接触が良好か否かを検出するプ
ローブ接触状態検出方法において、絶縁抵抗の測定対象
である第１および第２のチップ端子にそれぞれ前記第１
および第２のプローブを接触させ、かつ、前記第１およ
び第２のチップ端子に相関する第３および第４のチップ
端子間にコンデンサを接続した状態で、前記第１および
第２のプローブ間のキャパシタンスを測定し、測定され
たキャパシタンスの大小により前記第１および第２のプ
ローブと対応する前記第１および第２のチップ端子との
接触が良好か否かを検出する。
【００２０】請求項１の発明では、絶縁抵抗の測定対象
である第１および第２のチップ端子に相関する第３およ
び第４のチップ端子間にコンデンサを接続した状態で、
第１および第２のプローブ間のキャパシタンスを測定
し、その測定結果によりプローブの接触状態検出を行
う。プローブの接触状態検出後に絶縁抵抗を測定する際
にも、キャパシタを取り外す必要がないため、簡易な手
順で絶縁抵抗を測定できる。
である第１および第２のチップ端子に相関する第３およ
び第４のチップ端子間にコンデンサを接続した状態で、
第１および第２のプローブ間のキャパシタンスを測定
し、その測定結果によりプローブの接触状態検出を行
う。プローブの接触状態検出後に絶縁抵抗を測定する際
にも、キャパシタを取り外す必要がないため、簡易な手
順で絶縁抵抗を測定できる。
【００２１】請求項２の発明では、各チップ部品の一端
にはプローブを接触させ、各チップ部品の他端にはキャ
パシタを接続する。
にはプローブを接触させ、各チップ部品の他端にはキャ
パシタを接続する。
【００２２】請求項３の発明では、プローブが接触され
るチップ端子に、キャパシタも接続する。
るチップ端子に、キャパシタも接続する。
【００２３】請求項４の発明では、コンデンサのキャパ
シタンスをできるだけ小さくするため、測定時間を短く
することができる。
シタンスをできるだけ小さくするため、測定時間を短く
することができる。
【００２４】請求項５の発明は、チップ抵抗の両端にそ
れぞれ接触される第１および第２のプローブと、前記第
１および第２のプローブ間に流れる電流を検出する電流
検出手段と、を備え、前記電流検出手段で検出された電
流により、チップ抵抗の抵抗値を検出する抵抗測定器に
おける、前記第１および第２のプローブと対応するチッ
プ端子との接触が良好か否かを検出するプローブ接触状
態検出方法において、測定対象であるチップ抵抗の第１
および第２のチップ端子にそれぞれ前記第１および第２
のプローブを接触させ、かつ、前記第１および第２のチ
ップ端子間にコンデンサを接続した状態で、前記第１お
よび第２のプローブ間のキャパシタンスを測定し、測定
されたキャパシタンスの大小により前記第１および第２
のプローブと対応する前記第１および第２のチップ端子
との接触が良好か否かを検出する。
れぞれ接触される第１および第２のプローブと、前記第
１および第２のプローブ間に流れる電流を検出する電流
検出手段と、を備え、前記電流検出手段で検出された電
流により、チップ抵抗の抵抗値を検出する抵抗測定器に
おける、前記第１および第２のプローブと対応するチッ
プ端子との接触が良好か否かを検出するプローブ接触状
態検出方法において、測定対象であるチップ抵抗の第１
および第２のチップ端子にそれぞれ前記第１および第２
のプローブを接触させ、かつ、前記第１および第２のチ
ップ端子間にコンデンサを接続した状態で、前記第１お
よび第２のプローブ間のキャパシタンスを測定し、測定
されたキャパシタンスの大小により前記第１および第２
のプローブと対応する前記第１および第２のチップ端子
との接触が良好か否かを検出する。
【００２５】請求項５の発明では、チップ抵抗の両端に
コンデンサを接続した状態で、両端に接触されたプロー
ブ間のキャパシタンスを測定し、その測定結果によりプ
ローブの接触状態検出を行う。プローブの接触状態検出
後にチップ抵抗の抵抗値を測定する際にも、キャパシタ
を取り外す必要がないため、簡易な手順で抵抗値を測定
できる。
コンデンサを接続した状態で、両端に接触されたプロー
ブ間のキャパシタンスを測定し、その測定結果によりプ
ローブの接触状態検出を行う。プローブの接触状態検出
後にチップ抵抗の抵抗値を測定する際にも、キャパシタ
を取り外す必要がないため、簡易な手順で抵抗値を測定
できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプローブ接触
状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。
状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００２７】（第１の実施形態）図１は本発明に係るプ
ローブ接触状態検出装置の第１の実施形態の回路図であ
る。図１のプローブ接触状態検出装置は、チップ抵抗、
チップコンデンサ、およびフェライトチップなどのチッ
プ部品を複数内蔵する多連チップのチップ端子間の絶縁
抵抗を測定する際に用いられるものである。
ローブ接触状態検出装置の第１の実施形態の回路図であ
る。図１のプローブ接触状態検出装置は、チップ抵抗、
チップコンデンサ、およびフェライトチップなどのチッ
プ部品を複数内蔵する多連チップのチップ端子間の絶縁
抵抗を測定する際に用いられるものである。
【００２８】図２は多連チップ１の一例を示す図であ
り、４つのフェライトチップを内蔵する多連チップ１の
例を示している。以下では、図２の多連チップ１のチッ
プ端子ａ，ｂ間の絶縁抵抗を測定する例について説明す
る。
り、４つのフェライトチップを内蔵する多連チップ１の
例を示している。以下では、図２の多連チップ１のチッ
プ端子ａ，ｂ間の絶縁抵抗を測定する例について説明す
る。
【００２９】図１のプローブ接触状態検出装置は、絶縁
抵抗測定器２と、コンデンサ３とを備えている。絶縁抵
抗測定器２は、直流電源４と電流計（電流検出手段）５
とを有し、直流電源４と電流計５にはそれぞれ測定用の
プローブ６ａ，６ｂが接続されている。絶縁抵抗測定器
２は、プローブ６ａ，６ｂを被検体である多連チップ１
のチップ端子に接触させた状態で、電流計５に流れる電
流を検出し、検出された電流により絶縁抵抗を測定す
る。また、図１の絶縁抵抗測定器２は、プローブ６ａ，
６ｂ間の容量を測定することも可能である。
抵抗測定器２と、コンデンサ３とを備えている。絶縁抵
抗測定器２は、直流電源４と電流計（電流検出手段）５
とを有し、直流電源４と電流計５にはそれぞれ測定用の
プローブ６ａ，６ｂが接続されている。絶縁抵抗測定器
２は、プローブ６ａ，６ｂを被検体である多連チップ１
のチップ端子に接触させた状態で、電流計５に流れる電
流を検出し、検出された電流により絶縁抵抗を測定す
る。また、図１の絶縁抵抗測定器２は、プローブ６ａ，
６ｂ間の容量を測定することも可能である。
【００３０】絶縁抵抗測定器２のプローブ６ａ，６ｂ
は、多連チップ１のチップ端子ａ，ｂに接触される。ま
た、コンデンサ３の一端に接続されたプローブ７ａはチ
ップ端子ａを有するチップ部品の他の端子ｃに接触さ
れ、コンデンサ３の他端に接続されたプローブ７ｂはチ
ップ端子ｂを有するチップ部品の他の端子ｄに接触され
る。
は、多連チップ１のチップ端子ａ，ｂに接触される。ま
た、コンデンサ３の一端に接続されたプローブ７ａはチ
ップ端子ａを有するチップ部品の他の端子ｃに接触さ
れ、コンデンサ３の他端に接続されたプローブ７ｂはチ
ップ端子ｂを有するチップ部品の他の端子ｄに接触され
る。
【００３１】コンデンサ３の容量（キャパシタンス）
は、絶縁抵抗測定時における被検体への電圧印加時間を
できるだけ短くするため、絶縁抵抗測定器２がプローブ
６ａ，６ｂの接触検出を行うことができる最小限の値
（例えば、２pＦ程度）に設定するのが望ましい。ま
た、コンデンサ３は、絶縁性が高くて容易に入手可能な
材料で形成するのが望ましい。
は、絶縁抵抗測定時における被検体への電圧印加時間を
できるだけ短くするため、絶縁抵抗測定器２がプローブ
６ａ，６ｂの接触検出を行うことができる最小限の値
（例えば、２pＦ程度）に設定するのが望ましい。ま
た、コンデンサ３は、絶縁性が高くて容易に入手可能な
材料で形成するのが望ましい。
【００３２】次に、図１のプローブ接触状態検出装置の
動作を説明する。多連チップ１のチップ端子ａ，ｂ間の
絶縁抵抗を測定する際は、まず、絶縁抵抗の測定対象で
あるチップ端子ａ，ｂ間に絶縁抵抗測定器２のプローブ
６ａ，６ｂが確実に接触しているか否かの接触状態検出
を行う。
動作を説明する。多連チップ１のチップ端子ａ，ｂ間の
絶縁抵抗を測定する際は、まず、絶縁抵抗の測定対象で
あるチップ端子ａ，ｂ間に絶縁抵抗測定器２のプローブ
６ａ，６ｂが確実に接触しているか否かの接触状態検出
を行う。
【００３３】具体的には、チップ端子ａ，ｂに絶縁抵抗
測定器２のプローブ６ａ，６ｂを接触させるとともに、
チップ端子ａを有するチップ部品の他のチップ端子ｃに
コンデンサ３の一端に接続されたプローブ７ａを接触さ
せ、かつ、チップ端子ｂを有するチップ部品の他のチッ
プ端子ｄにコンデンサ３の他端に接続されたプローブ７
ｂを接触させる。
測定器２のプローブ６ａ，６ｂを接触させるとともに、
チップ端子ａを有するチップ部品の他のチップ端子ｃに
コンデンサ３の一端に接続されたプローブ７ａを接触さ
せ、かつ、チップ端子ｂを有するチップ部品の他のチッ
プ端子ｄにコンデンサ３の他端に接続されたプローブ７
ｂを接触させる。
【００３４】これにより、絶縁抵抗測定器２とコンデン
サ３とで閉回路が形成されて、絶縁抵抗測定器２内の直
流電源４からコンデンサ３に向けて電流が流れ、コンデ
ンサ３に電荷が充電される。
サ３とで閉回路が形成されて、絶縁抵抗測定器２内の直
流電源４からコンデンサ３に向けて電流が流れ、コンデ
ンサ３に電荷が充電される。
【００３５】この状態で、絶縁抵抗測定器２は、プロー
ブ６ａ，６ｂ間の容量を測定し、その容量の大小によ
り、プローブ６ａ，６ｂの接触状態を検出する。具体的
には、プローブ６ａ，６ｂのチップ端子ａ，ｂへの接触
が不完全な場合には、絶縁抵抗測定器２により測定され
る容量値が小さくなる。したがって、絶縁抵抗測定器２
は、測定された容量値が規定値よりも大きければ接触が
良好と判断し、小さければ接触不良と判断する。
ブ６ａ，６ｂ間の容量を測定し、その容量の大小によ
り、プローブ６ａ，６ｂの接触状態を検出する。具体的
には、プローブ６ａ，６ｂのチップ端子ａ，ｂへの接触
が不完全な場合には、絶縁抵抗測定器２により測定され
る容量値が小さくなる。したがって、絶縁抵抗測定器２
は、測定された容量値が規定値よりも大きければ接触が
良好と判断し、小さければ接触不良と判断する。
【００３６】接触が良好と判断された場合は、図１の結
線状態のまま、電流計５で検出された電流値により、絶
縁抵抗を演算する。絶縁抵抗は、（直流電源４の電圧）
／（電流計５で形成された電流値）で演算される。
線状態のまま、電流計５で検出された電流値により、絶
縁抵抗を演算する。絶縁抵抗は、（直流電源４の電圧）
／（電流計５で形成された電流値）で演算される。
【００３７】このように、本実施形態では、多連チップ
１のチップ端子間の絶縁抵抗を測定する際、測定対象で
あるチップ端子に絶縁抵抗測定器２のプローブ６ａ，６
ｂを接触させるとともに、測定対象であるチップ端子に
対応する他端側のチップ端子間にコンデンサ３を接続し
た状態で、測定対象であるチップ端子間の容量を測定す
るため、容量の大小により、プローブ６ａ，６ｂの接触
状態を精度よく判定することができる。
１のチップ端子間の絶縁抵抗を測定する際、測定対象で
あるチップ端子に絶縁抵抗測定器２のプローブ６ａ，６
ｂを接触させるとともに、測定対象であるチップ端子に
対応する他端側のチップ端子間にコンデンサ３を接続し
た状態で、測定対象であるチップ端子間の容量を測定す
るため、容量の大小により、プローブ６ａ，６ｂの接触
状態を精度よく判定することができる。
【００３８】また、プローブ６ａ，６ｂの接触状態が良
好と判断された場合は、他端側に接続したコンデンサ３
を取り外さずにチップ端子間の絶縁抵抗を測定できるた
め、図５のような切り換えスイッチが不要となり、部品
コストを削減できるとともに、測定手順を簡略化するこ
とができる。
好と判断された場合は、他端側に接続したコンデンサ３
を取り外さずにチップ端子間の絶縁抵抗を測定できるた
め、図５のような切り換えスイッチが不要となり、部品
コストを削減できるとともに、測定手順を簡略化するこ
とができる。
【００３９】なお、図１では、測定対象であるチップ端
子の他端側のチップ端子にコンデンサ３を接続する例を
説明したが、図３に示すように、プローブ６ａ，６ｂと
コンデンサ３とを同一のチップ端子に接続してもよい。
子の他端側のチップ端子にコンデンサ３を接続する例を
説明したが、図３に示すように、プローブ６ａ，６ｂと
コンデンサ３とを同一のチップ端子に接続してもよい。
【００４０】上述した実施形態では、複数のフェライト
チップを内蔵する多連チップ１を例に取って説明した
が、本発明は種々の多連チップ１に適用可能であり、多
連チップ１の形状も図２に示したものに限定されない。
チップを内蔵する多連チップ１を例に取って説明した
が、本発明は種々の多連チップ１に適用可能であり、多
連チップ１の形状も図２に示したものに限定されない。
【００４１】（第２の実施形態）第２の実施形態は、チ
ップ抵抗の両端にプローブを接触させて抵抗値を測定す
る際、プローブがチップ端子に確実に接触しているか否
かを検出するものである。
ップ抵抗の両端にプローブを接触させて抵抗値を測定す
る際、プローブがチップ端子に確実に接触しているか否
かを検出するものである。
【００４２】図４は本発明に係るプローブ接触状態検出
装置の第２の実施形態の回路図である。図４のプローブ
接触状態検出装置は、測定対象であるチップ抵抗２１の
両端にそれぞれ接触されるプローブ７ａ，７ｂと、プロ
ーブ７ａ，７ｂ間に接続されるコンデンサ３と、抵抗測
定器２２とを備えている。
装置の第２の実施形態の回路図である。図４のプローブ
接触状態検出装置は、測定対象であるチップ抵抗２１の
両端にそれぞれ接触されるプローブ７ａ，７ｂと、プロ
ーブ７ａ，７ｂ間に接続されるコンデンサ３と、抵抗測
定器２２とを備えている。
【００４３】抵抗測定器２２のプローブ２２ａ，２２ｂ
は、チップ抵抗２１の両端にそれぞれ接触される。ま
た、抵抗測定器２２の内部には、直列接続された直流電
圧源４と電流計５が設けられている。抵抗測定器２２
は、プローブ２２ａ，２２ｂ間の容量（キャパシタン
ス）を測定可能とされている。
は、チップ抵抗２１の両端にそれぞれ接触される。ま
た、抵抗測定器２２の内部には、直列接続された直流電
圧源４と電流計５が設けられている。抵抗測定器２２
は、プローブ２２ａ，２２ｂ間の容量（キャパシタン
ス）を測定可能とされている。
【００４４】次に、図４のプローブ接触状態検出装置の
動作を説明する。まず、測定対象であるチップ抵抗２１
の両チップ端子にプローブ７ａ，７ｂ，２３ａ，２３ｂ
をそれぞれ接触させる。この状態で、抵抗測定器２２の
プローブ２２ａ，２２ｂが対応するチップ端子に確実に
接触しているか否かを検出する。
動作を説明する。まず、測定対象であるチップ抵抗２１
の両チップ端子にプローブ７ａ，７ｂ，２３ａ，２３ｂ
をそれぞれ接触させる。この状態で、抵抗測定器２２の
プローブ２２ａ，２２ｂが対応するチップ端子に確実に
接触しているか否かを検出する。
【００４５】具体的には、抵抗測定器２２により、プロ
ーブ２２ａ，２２ｂ間の容量を測定し、その容量の大小
により、プローブ２２ａ，２２ｂの接触状態を検出す
る。プローブ２２ａ，２２ｂが確実にチップ端子に接触
していると判断された場合は、抵抗測定器２２によりチ
ップ抵抗２１の抵抗値を測定する。
ーブ２２ａ，２２ｂ間の容量を測定し、その容量の大小
により、プローブ２２ａ，２２ｂの接触状態を検出す
る。プローブ２２ａ，２２ｂが確実にチップ端子に接触
していると判断された場合は、抵抗測定器２２によりチ
ップ抵抗２１の抵抗値を測定する。
【００４６】このように、第２の実施形態は、チップ抵
抗２１の抵抗値測定用のプローブ２２ａ，２２ｂがチッ
プ端子に確実に接触しているか否かを、プローブ２２
ａ，２２ｂ間の容量により判断するため、プローブ２２
ａ，２２ｂの接触検出を簡易かつ精度よく行うことがで
きる。この第２の実施形態は、高抵抗のチップ抵抗の抵
抗値を測定するのに特に適しているが、低抵抗のチップ
抵抗を測定する際にも適用可能である。
抗２１の抵抗値測定用のプローブ２２ａ，２２ｂがチッ
プ端子に確実に接触しているか否かを、プローブ２２
ａ，２２ｂ間の容量により判断するため、プローブ２２
ａ，２２ｂの接触検出を簡易かつ精度よく行うことがで
きる。この第２の実施形態は、高抵抗のチップ抵抗の抵
抗値を測定するのに特に適しているが、低抵抗のチップ
抵抗を測定する際にも適用可能である。
【００４７】なお、上述した第１および第２の実施形態
では、コンデンサ３に接続されたプローブ７ａ，７ｂを
チップ端子に接触させる例を説明したが、治具等により
プローブを用いずにチップ端子にコンデンサ３を接続し
てもよい。
では、コンデンサ３に接続されたプローブ７ａ，７ｂを
チップ端子に接触させる例を説明したが、治具等により
プローブを用いずにチップ端子にコンデンサ３を接続し
てもよい。
【００４８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、絶縁抵抗の測定対象である第１および第２のチッ
プ端子に相関する第３および第４のチップ端子間にコン
デンサを接続した状態で、第１および第２のプローブ間
のキャパシタンスを測定し、その測定結果によりプロー
ブの接触状態検出を行うため、チップ部品のキャパシタ
ンス等に影響されることなく、精度よくプローブの接触
状態を検出することができる。また、プローブの接触状
態検出後に絶縁抵抗を測定する際にもキャパシタを取り
外さなくてよいため、切り換えスイッチ等が不要とな
り、部品点数を削減できる。
れば、絶縁抵抗の測定対象である第１および第２のチッ
プ端子に相関する第３および第４のチップ端子間にコン
デンサを接続した状態で、第１および第２のプローブ間
のキャパシタンスを測定し、その測定結果によりプロー
ブの接触状態検出を行うため、チップ部品のキャパシタ
ンス等に影響されることなく、精度よくプローブの接触
状態を検出することができる。また、プローブの接触状
態検出後に絶縁抵抗を測定する際にもキャパシタを取り
外さなくてよいため、切り換えスイッチ等が不要とな
り、部品点数を削減できる。
【００４９】同様に、チップ抵抗の抵抗値を測定する際
にも、チップ抵抗の両端にコンデンサを接続した状態
で、第１および第２のプローブ間のキャパシタンスを測
定し、その測定結果によりプローブの接触状態検出を行
うため、精度よくプローブの接触状態を検出することが
できる。
にも、チップ抵抗の両端にコンデンサを接続した状態
で、第１および第２のプローブ間のキャパシタンスを測
定し、その測定結果によりプローブの接触状態検出を行
うため、精度よくプローブの接触状態を検出することが
できる。
【図１】本発明に係るプローブ接触状態検出装置の一実
施形態の回路図。
施形態の回路図。
【図２】多連チップの一例を示す図。
【図３】プローブとコンデンサとを同一のチップ端子に
接続した例を示す図。
接続した例を示す図。
【図４】本発明に係るプローブ接触状態検出装置の第２
の実施形態の回路図。
の実施形態の回路図。
【図５】従来のプローブ接触状態検出装置の一例を示す
回路図。
回路図。
【符号の説明】 １ 多連チップ ２ 商用電源 ３ インバータ／コンバータ兼用回路 ４ 直流電源 ５ 電流計 ６ａ，６ｂ プローブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AC09 AC14 AE22 2G028 AA04 BB06 CG07 HM10 2G032 AA00 AB00 AF01 AL03 AL04 2G036 AA03 AA20 BB00 BB01 BB02
Claims (7)
- 【請求項１】複数のチップ部品を内蔵する多連チップ内
の異なるチップ部品の各チップ端子にそれぞれ接触され
る第１および第２のプローブと、前記第１および第２の
プローブ間に流れる電流を検出する電流検出手段と、を
備え、前記電流検出手段で検出された電流により、前記
第１および第２のプローブが接触されたチップ端子間の
絶縁抵抗を検出する絶縁抵抗測定器における、前記第１
および第２のプローブと絶縁抵抗の測定対象であるチッ
プ端子との接触が良好か否かを検出するプローブ接触状
態検出方法において、 絶縁抵抗の測定対象である第１および第２のチップ端子
にそれぞれ前記第１および第２のプローブを接触させ、
かつ、前記第１および第２のチップ端子に相関する第３
および第４のチップ端子間にコンデンサを接続した状態
で、前記第１および第２のプローブ間のキャパシタンス
を測定し、測定されたキャパシタンスの大小により前記
第１および第２のプローブと対応する前記第１および第
２のチップ端子との接触が良好か否かを検出することを
特徴とするプローブ接触状態検出方法。 - 【請求項２】前記コンデンサの一端は、前記第１のチッ
プ端子を有するチップ部品の他のチップ端子に接続さ
れ、前記コンデンサの他端は、前記第２のチップ端子を
有するチップ部品の他のチップ端子に接続されることを
特徴とする請求項１に記載のプローブ接触状態検出方
法。 - 【請求項３】前記コンデンサの一端は前記第１のチップ
端子に接続され、前記コンデンサの他端は前記第２のチ
ップ端子に接続されることを特徴とする請求項１に記載
のプローブ接触状態検出方法。 - 【請求項４】前記コンデンサは、前記絶縁抵抗測定器が
測定可能な最小限界に近いキャパシタンスを有すること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプローブ
接触状態検出方法。 - 【請求項５】チップ抵抗の両端にそれぞれ接触される第
１および第２のプローブと、前記第１および第２のプロ
ーブ間に流れる電流を検出する電流検出手段と、を備
え、前記電流検出手段で検出された電流により、チップ
抵抗の抵抗値を検出する抵抗測定器における、前記第１
および第２のプローブと対応するチップ端子との接触が
良好か否かを検出するプローブ接触状態検出方法におい
て、 測定対象であるチップ抵抗の第１および第２のチップ端
子にそれぞれ前記第１および第２のプローブを接触さ
せ、かつ、前記第１および第２のチップ端子間にコンデ
ンサを接続した状態で、前記第１および第２のプローブ
間のキャパシタンスを測定し、測定されたキャパシタン
スの大小により前記第１および第２のプローブと対応す
る前記第１および第２のチップ端子との接触が良好か否
かを検出することを特徴とするプローブ接触状態検出方
法。 - 【請求項６】複数のチップ部品を内蔵する多連チップ内
の異なるチップ部品の各チップ端子にそれぞれ接触され
る第１および第２のプローブと、前記第１および第２の
プローブ間に流れる電流を検出する電流検出手段と、を
有し、前記電流検出手段で検出された電流により、前記
第１および第２のプローブが接触されたチップ端子間の
絶縁抵抗を検出する絶縁抵抗測定器を備え、 前記第１および第２のプローブと、絶縁抵抗の測定対象
であるチップ端子との接触が良好か否かを検出するプロ
ーブ接触状態検出装置であって、 前記第１および第２のチップ端子に相関する第３および
第４のチップ端子間に接続されるコンデンサを備え、 前記絶縁抵抗測定器は、絶縁抵抗の測定対象である第１
および第２のチップ端子にそれぞれ前記第１および第２
のプローブを接触させ、かつ、前記第１および第２のチ
ップ端子に相関する第３および第４のチップ端子間に前
記コンデンサを接続した状態で、前記第１および第２の
プローブ間のキャパシタンスを測定し、測定されたキャ
パシタンスの大小により前記第１および第２のプローブ
と対応する前記第１および第２のチップ端子との接触が
良好か否かを検出することを特徴とするプローブ接触状
態検出装置。 - 【請求項７】チップ抵抗の両端にそれぞれ接触される第
１および第２のプローブと、前記第１および第２のプロ
ーブ間に流れる電流を検出する電流検出手段と、を有
し、前記電流検出手段で検出された電流により、前記第
１および第２のプローブが接触されたチップ抵抗の抵抗
値を検出する抵抗測定器を備え、 前記第１および第２のプローブと、対応するチップ端子
との接触が良好か否かを検出するプローブ接触状態検出
装置であって、 前記第１および第２のチップ端子間に接続されるコンデ
ンサを備え、 前記抵抗測定器は、測定対象であるチップ抵抗の第１お
よび第２のチップ端子にそれぞれ前記第１および第２の
プローブを接触させ、かつ、前記第１および第２のチッ
プ端子間に前記コンデンサを接続した状態で、前記第１
および第２のプローブ間のキャパシタンスを測定し、測
定されたキャパシタンスの大小により前記第１および第
２のプローブと対応する前記第１および第２のチップ端
子との接触が良好か否かを検出することを特徴とするプ
ローブ接触状態検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22447999A JP3675678B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | プローブ接触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置 |
| KR1020000045239A KR100363294B1 (ko) | 1999-08-06 | 2000-08-04 | 프로브 접촉상태 검출방법 및 프로브 접촉상태 검출장치 |
| TW089115811A TW475989B (en) | 1999-08-06 | 2000-08-05 | Probe tangency detecting method and probe tangency detecting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22447999A JP3675678B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | プローブ接触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001050996A true JP2001050996A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3675678B2 JP3675678B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=16814451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22447999A Expired - Lifetime JP3675678B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | プローブ接触状態検出方法およびプローブ接触状態検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3675678B2 (ja) |
| KR (1) | KR100363294B1 (ja) |
| TW (1) | TW475989B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| KR100786598B1 (ko) * | 2000-07-19 | 2007-12-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체웨이퍼, 반도체 칩 및 반도체장치의 제조방법 |
| US7622940B2 (en) | 2007-08-07 | 2009-11-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device having contact failure detector |
| US9772514B2 (en) | 2014-01-14 | 2017-09-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Driving integrated circuit, display device including the same, and method of measuring bonding resistance |
| CN111157884A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-15 | 中广核工程有限公司 | 继电器电阻测量系统及方法 |
| CN113777405A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-12-10 | 长鑫存储技术有限公司 | 测试方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US7498824B2 (en) * | 2006-08-22 | 2009-03-03 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for making a determination relating to resistance of probes |
| KR101288105B1 (ko) * | 2011-11-21 | 2013-07-22 | 바이옵트로 주식회사 | 측정 장치 |
| CN111344577B (zh) * | 2017-11-16 | 2022-12-23 | 三菱电机株式会社 | 探针板、半导体测定装置及半导体测定系统 |
| US10816583B2 (en) * | 2018-11-28 | 2020-10-27 | The Boeing Company | Differential capacitive probe for measuring contact resistance |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH07244105A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Hioki Ee Corp | 実装基板の基板検査装置によるブリッジ半田検出方法 |
| JPH10115642A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 抵抗率測定器 |
-
1999
- 1999-08-06 JP JP22447999A patent/JP3675678B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-08-04 KR KR1020000045239A patent/KR100363294B1/ko active IP Right Grant
- 2000-08-05 TW TW089115811A patent/TW475989B/zh not_active IP Right Cessation
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| KR100786598B1 (ko) * | 2000-07-19 | 2007-12-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체웨이퍼, 반도체 칩 및 반도체장치의 제조방법 |
| US7622940B2 (en) | 2007-08-07 | 2009-11-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device having contact failure detector |
| KR101274208B1 (ko) * | 2007-08-07 | 2013-06-17 | 삼성전자주식회사 | 접촉 불량 검출회로를 구비하는 반도체 장치 |
| US9772514B2 (en) | 2014-01-14 | 2017-09-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Driving integrated circuit, display device including the same, and method of measuring bonding resistance |
| CN111157884A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-15 | 中广核工程有限公司 | 继电器电阻测量系统及方法 |
| CN113777405A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-12-10 | 长鑫存储技术有限公司 | 测试方法 |
| CN113777405B (zh) * | 2021-09-17 | 2024-03-29 | 长鑫存储技术有限公司 | 测试方法 |
Also Published As
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|---|---|
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