JP2730504B2 - 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ - Google Patents
試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタInfo
- Publication number
- JP2730504B2 JP2730504B2 JP7033421A JP3342195A JP2730504B2 JP 2730504 B2 JP2730504 B2 JP 2730504B2 JP 7033421 A JP7033421 A JP 7033421A JP 3342195 A JP3342195 A JP 3342195A JP 2730504 B2 JP2730504 B2 JP 2730504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe pin
- test probe
- resistance value
- test
- contact failure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣを搭載したカー
ド（ＩＣカード）等の被試験対象の入出力端子に対する
試験用プローブピンの接触不良判断方法およびその方法
を適用してなるインサーキットテスタに関するものであ
る。
ド（ＩＣカード）等の被試験対象の入出力端子に対する
試験用プローブピンの接触不良判断方法およびその方法
を適用してなるインサーキットテスタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、インサーキット方式の試験システ
ムでは、ＩＣカード等の被試験対象の入出力端子に対す
る試験用プローブピンの接触不良の判断は、被試験対象
に給電して、ターゲットポイントの電圧の有無で行った
り、電磁誘導を利用したりすることによって行ってい
た。
ムでは、ＩＣカード等の被試験対象の入出力端子に対す
る試験用プローブピンの接触不良の判断は、被試験対象
に給電して、ターゲットポイントの電圧の有無で行った
り、電磁誘導を利用したりすることによって行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
試験用プローブピンの接触不良の判断方法では、試験用
プローブピンの接触不良を確実に検出することができる
とは言い難く、試験結果が不良になった場合に、被試験
対象の不良によるものか、試験用プローブピンの接触不
良によるものかの判別が困難で、試験結果に不確実性を
含むものであった。
試験用プローブピンの接触不良の判断方法では、試験用
プローブピンの接触不良を確実に検出することができる
とは言い難く、試験結果が不良になった場合に、被試験
対象の不良によるものか、試験用プローブピンの接触不
良によるものかの判別が困難で、試験結果に不確実性を
含むものであった。
【０００４】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、試験用プロ
ーブピンの接触不良を事前にかつ確実に察知し、試験結
果の不確実性を除去することのできる試験用プローブピ
ンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタを提
供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、試験用プロ
ーブピンの接触不良を事前にかつ確実に察知し、試験結
果の不確実性を除去することのできる試験用プローブピ
ンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタを提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、第１発明（請求項１に係る発明）は、インサ
ーキットテスタの試験用プローブピンを被試験対象（例
えば、ＩＣカード）の入出力端子に接触させ、試験用プ
ローブピンと被試験対象の所定の端子（電源端子又はＧ
ＮＤ端子）との間にその方向を異ならせて第１の測定用
電流および第２の測定用電流を流し、この第１の測定用
電流および第２の測定用電流によって試験用プローブピ
ンと被試験対象の所定の端子との間の第１の抵抗値Ａ１
および第２の抵抗値Ｂ１を測定し、この測定した第１の
抵抗値Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比較結果に基づいて
試験用プローブピンの被試験対象の入出力端子に対する
接触不良を判断するようにしたものである。
るために、第１発明（請求項１に係る発明）は、インサ
ーキットテスタの試験用プローブピンを被試験対象（例
えば、ＩＣカード）の入出力端子に接触させ、試験用プ
ローブピンと被試験対象の所定の端子（電源端子又はＧ
ＮＤ端子）との間にその方向を異ならせて第１の測定用
電流および第２の測定用電流を流し、この第１の測定用
電流および第２の測定用電流によって試験用プローブピ
ンと被試験対象の所定の端子との間の第１の抵抗値Ａ１
および第２の抵抗値Ｂ１を測定し、この測定した第１の
抵抗値Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比較結果に基づいて
試験用プローブピンの被試験対象の入出力端子に対する
接触不良を判断するようにしたものである。
【０００６】第２発明（請求項２に係る発明）は、被試
験対象（例えば、ＩＣカード）の入出力端子に接触させ
た試験用プローブピンと被試験対象の所定の端子（電源
端子又はＧＮＤ端子）との間にその方向を異ならせて第
１の測定用電流および第２の測定用電流を流す測定用電
流供給手段と、第１の測定用電流および第２の測定用電
流によって試験用プローブピンと被試験対象の所定の端
子との間の第１の抵抗値Ａ１および第２の抵抗値Ｂ１を
測定する抵抗測定手段と、この抵抗測定手段により測定
された第１の抵抗値Ａ１および第２の抵抗値Ｂ１を記憶
する記憶手段と、この記憶手段の記憶する第１の抵抗値
Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比較結果に基づいて試験用
プローブピンの被試験対象の入出力端子に対する接触不
良を判断する接触不良判断手段とを設けたものである。
験対象（例えば、ＩＣカード）の入出力端子に接触させ
た試験用プローブピンと被試験対象の所定の端子（電源
端子又はＧＮＤ端子）との間にその方向を異ならせて第
１の測定用電流および第２の測定用電流を流す測定用電
流供給手段と、第１の測定用電流および第２の測定用電
流によって試験用プローブピンと被試験対象の所定の端
子との間の第１の抵抗値Ａ１および第２の抵抗値Ｂ１を
測定する抵抗測定手段と、この抵抗測定手段により測定
された第１の抵抗値Ａ１および第２の抵抗値Ｂ１を記憶
する記憶手段と、この記憶手段の記憶する第１の抵抗値
Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比較結果に基づいて試験用
プローブピンの被試験対象の入出力端子に対する接触不
良を判断する接触不良判断手段とを設けたものである。
【０００７】
【作用】したがってこの発明によれば、極性の異なる第
１の測定用電流および第２の測定用電流によって、試験
用プローブピンと被試験対象の所定の端子との間の第１
の抵抗値Ａ１および第２の抵抗値Ｂ１が測定され、この
測定された第１の抵抗値Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比
較結果に基づいて試験用プローブピンの接触不良が判断
される。
１の測定用電流および第２の測定用電流によって、試験
用プローブピンと被試験対象の所定の端子との間の第１
の抵抗値Ａ１および第２の抵抗値Ｂ１が測定され、この
測定された第１の抵抗値Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比
較結果に基づいて試験用プローブピンの接触不良が判断
される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。図１は本発明を適用してなるインサーキット方式の
試験システムの機能ブロック図である。同図において、
１は被試験対象としてのＩＣカード、１ａ，１ｂはＩＣ
カード１の入出力端子および電源端子、２はインサーキ
ットテスタである。インサーキットテスタ２は、試験用
プローブピン２−１，抵抗測定回路２−２，記憶部２−
３，測定用電流源２−４，変換部２−５および比較判断
部２−６を備えている。
る。図１は本発明を適用してなるインサーキット方式の
試験システムの機能ブロック図である。同図において、
１は被試験対象としてのＩＣカード、１ａ，１ｂはＩＣ
カード１の入出力端子および電源端子、２はインサーキ
ットテスタである。インサーキットテスタ２は、試験用
プローブピン２−１，抵抗測定回路２−２，記憶部２−
３，測定用電流源２−４，変換部２−５および比較判断
部２−６を備えている。
【０００９】この試験システムでは、ＩＣカード１の機
能試験を実施する前に、試験用プローブピン２−１の接
触不良を事前に検出することができる。この試験用プロ
ーブピン２−１の接触不良の検出は次のようして行われ
る。
能試験を実施する前に、試験用プローブピン２−１の接
触不良を事前に検出することができる。この試験用プロ
ーブピン２−１の接触不良の検出は次のようして行われ
る。
【００１０】すなわち、ＩＣカード１の機能試験を実施
する前に、ＩＣカード１の入出力端子１ａに接触させた
試験用プローブピン２−１と電源端子１ｂとの間に、測
定用電流源２−４および変換部２−５により、Ａ方向に
測定用微小電流を流す。このＡ方向に流れる測定用微小
電流によって、試験用プローブピン２−１と電源端子１
ｂとの間の抵抗値（第１の抵抗値）Ａ１が、抵抗測定回
路２−２で測定される。この測定された抵抗値Ａ１は記
憶部４で記憶される。
する前に、ＩＣカード１の入出力端子１ａに接触させた
試験用プローブピン２−１と電源端子１ｂとの間に、測
定用電流源２−４および変換部２−５により、Ａ方向に
測定用微小電流を流す。このＡ方向に流れる測定用微小
電流によって、試験用プローブピン２−１と電源端子１
ｂとの間の抵抗値（第１の抵抗値）Ａ１が、抵抗測定回
路２−２で測定される。この測定された抵抗値Ａ１は記
憶部４で記憶される。
【００１１】次に、測定用電流源２−４および変換部２
−５により、ＩＣカード１の入出力端子１ａに接触させ
た試験用プローブピン２−１と電源端子１ｂとの間に、
Ｂ方向に測定用微小電流を流す。このＢ方向に流れる測
定用微小電流によって、試験用プローブピン２−１と電
源端子１ｂとの間の抵抗値（第２の抵抗値）Ｂ１が、抵
抗測定回路２−２で測定される。この測定された抵抗値
Ｂ１は記憶部４で記憶される。
−５により、ＩＣカード１の入出力端子１ａに接触させ
た試験用プローブピン２−１と電源端子１ｂとの間に、
Ｂ方向に測定用微小電流を流す。このＢ方向に流れる測
定用微小電流によって、試験用プローブピン２−１と電
源端子１ｂとの間の抵抗値（第２の抵抗値）Ｂ１が、抵
抗測定回路２−２で測定される。この測定された抵抗値
Ｂ１は記憶部４で記憶される。
【００１２】記憶部４に記憶された抵抗値Ａ１とＢ１と
は比較判断部２−６にて比較される。ＩＣ１はトランジ
スタ，ダイオード等の電子部品素子で構成されている。
このため、入出力端子１ａと電源端子１ｂとの間の抵抗
値は、測定用微小電流の極性によって、順方向特性また
は逆方向特性となるために、異なるという特性を有して
いる。
は比較判断部２−６にて比較される。ＩＣ１はトランジ
スタ，ダイオード等の電子部品素子で構成されている。
このため、入出力端子１ａと電源端子１ｂとの間の抵抗
値は、測定用微小電流の極性によって、順方向特性また
は逆方向特性となるために、異なるという特性を有して
いる。
【００１３】従って、上記の測定結果として抵抗値Ａ１
とＢ１とが異なっていれば、試験用プローブピン２−１
はＩＣ１の入出力端子１ａに接触していることになる。
もし、抵抗値Ａ１とＢ１とがどちらも、無限大となり、
等しくなった場合は、試験用プローブピン２−１はＩＣ
１の入出力端子１ａに接触していないことになる。
とＢ１とが異なっていれば、試験用プローブピン２−１
はＩＣ１の入出力端子１ａに接触していることになる。
もし、抵抗値Ａ１とＢ１とがどちらも、無限大となり、
等しくなった場合は、試験用プローブピン２−１はＩＣ
１の入出力端子１ａに接触していないことになる。
【００１４】比較判断部２−６は、記憶部４に記憶され
た抵抗値Ａ１とＢ１とを比較し、Ａ１とＢ１とが等しく
なければ、試験用プローブピン２−１と入出力端子１ａ
とが接触していると判断し、Ａ１とＢ１とが無限大で等
しければ、試験用プローブピン２−１と入出力端子１ａ
とが接触していないと判断する。
た抵抗値Ａ１とＢ１とを比較し、Ａ１とＢ１とが等しく
なければ、試験用プローブピン２−１と入出力端子１ａ
とが接触していると判断し、Ａ１とＢ１とが無限大で等
しければ、試験用プローブピン２−１と入出力端子１ａ
とが接触していないと判断する。
【００１５】以上のような方式により、試験用プローブ
ピン２−１の接触接触不良を事前にかつ確実に察知し、
試験結果の不確実性を除去することができる。なお、本
実施例では、被試験対象をＩＣカードとしたが、ＩＣカ
ードに限られるものでないことは言うまでもない。ま
た、本実施例では、試験用プローブピン２−１とＩＣカ
ード１の電源端子１ｂとの間の抵抗値を測定するように
したが、電源端子１ｂ間と同様にしてＧＮＤ端子（図示
せず）間の抵抗値を測定するようにしてもよい。
ピン２−１の接触接触不良を事前にかつ確実に察知し、
試験結果の不確実性を除去することができる。なお、本
実施例では、被試験対象をＩＣカードとしたが、ＩＣカ
ードに限られるものでないことは言うまでもない。ま
た、本実施例では、試験用プローブピン２−１とＩＣカ
ード１の電源端子１ｂとの間の抵抗値を測定するように
したが、電源端子１ｂ間と同様にしてＧＮＤ端子（図示
せず）間の抵抗値を測定するようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、極性の異なる第１の測定用電流および第
２の測定用電流によって、試験用プローブピンと被試験
対象の所定の端子との間の第１の抵抗値Ａ１および第２
の抵抗値Ｂ１が測定され、この測定された第１の抵抗値
Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比較結果に基づいて試験用
プローブピンの接触不良が判断されるものとなり、試験
用プローブピンの接触不良を事前にかつ確実に察知し、
試験結果の不確実性を除去することができるようにな
る。
発明によれば、極性の異なる第１の測定用電流および第
２の測定用電流によって、試験用プローブピンと被試験
対象の所定の端子との間の第１の抵抗値Ａ１および第２
の抵抗値Ｂ１が測定され、この測定された第１の抵抗値
Ａ１と第２の抵抗値Ｂ１との比較結果に基づいて試験用
プローブピンの接触不良が判断されるものとなり、試験
用プローブピンの接触不良を事前にかつ確実に察知し、
試験結果の不確実性を除去することができるようにな
る。
【図１】 本発明を適用してなるインサーキット方式の
試験システムの機能ブロック図である。
試験システムの機能ブロック図である。
１…ＩＣカード、１ａ…入出力端子、１ｂ…電源端子、
２…インサーキットテスタ、２−１…試験用プローブピ
ン、２−２…抵抗測定回路、２−３…記憶部、２−４…
測定用電流源、２−５…変換部、２−６…比較判断部。
２…インサーキットテスタ、２−１…試験用プローブピ
ン、２−２…抵抗測定回路、２−３…記憶部、２−４…
測定用電流源、２−５…変換部、２−６…比較判断部。
Claims (2)
- 【請求項１】 インサーキットテスタの試験用プローブ
ピンを被試験対象の入出力端子に接触させ、 前記試験用プローブピンと前記被試験対象の所定の端子
との間にその方向を異ならせて第１の測定用電流および
第２の測定用電流を流し、 この第１の測定用電流および第２の測定用電流によって
前記試験用プローブピンと前記被試験対象の所定の端子
との間の第１の抵抗値（Ａ１）および第２の抵抗値（Ｂ
１）を測定し、 この測定した第１の抵抗値（Ａ１）と第２の抵抗値（Ｂ
１）との比較結果に基づいて前記試験用プローブピンの
前記被試験対象の入出力端子に対する接触不良を判断す
るようにしたことを特徴とする試験用プローブピンの接
触不良判断方法。 - 【請求項２】 被試験対象の入出力端子に接触させた試
験用プローブピンと被試験対象の所定の端子との間にそ
の方向を異ならせて第１の測定用電流および第２の測定
用電流を流す測定用電流供給手段と、 前記第１の測定用電流および前記第２の測定用電流によ
って前記試験用プローブピンと前記被試験対象の所定の
端子との間の第１の抵抗値（Ａ１）および第２の抵抗値
（Ｂ１）を測定する抵抗測定手段と、 この抵抗測定手段により測定された第１の抵抗値（Ａ
１）および第２の抵抗値（Ｂ１）を記憶する記憶手段
と、 この記憶手段の記憶する第１の抵抗値（Ａ１）と第２の
抵抗値（Ｂ１）との比較結果に基づいて前記試験用プロ
ーブピンの前記被試験対象の入出力端子に対する接触不
良を判断する接触不良判断手段とを備えたことを特徴と
するインサーキットテスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033421A JP2730504B2 (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033421A JP2730504B2 (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08226942A JPH08226942A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2730504B2 true JP2730504B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12386110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7033421A Expired - Lifetime JP2730504B2 (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730504B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033363A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハ、半導体チップ、および半導体装置の製造方法 |
| KR100577135B1 (ko) * | 2004-05-21 | 2006-05-10 | 학교법인 울산공업학원 | 단자의 접촉불량 발생장치 |
| JP2019138808A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | 試験装置 |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP7033421A patent/JP2730504B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08226942A (ja) | 1996-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6163156A (en) | Electrical connection for electronic battery tester | |
| US4720671A (en) | Semiconductor device testing device | |
| US6300771B1 (en) | Electrical inspection device for detecting a latent defect | |
| JP2730504B2 (ja) | 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ | |
| US5504422A (en) | Polarity testing process and device for electrolytic capacitors | |
| KR20010021222A (ko) | 프로브 접촉상태 검출방법 및 프로브 접촉상태 검출장치 | |
| JP4259692B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2919147B2 (ja) | 半導体集積回路の試験方法 | |
| JP3194040B2 (ja) | Ｉｃモジュール | |
| US6724182B2 (en) | Tester and testing method for differential data drivers | |
| JP2919312B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP3148576B2 (ja) | 半導体集積回路のテスト回路及びテスト方法 | |
| JPH06160487A (ja) | Ｃｍｏｓ型集積回路のテストパターンおよび試験方法，テストパターンの作成方法 | |
| JPH05264676A (ja) | 故障検出方法及び検出装置 | |
| JPH0737954A (ja) | コンタクト不良検出装置 | |
| JP2985895B2 (ja) | 半導体装置の試験方法 | |
| JPH06148264A (ja) | リーク電流の測定方法 | |
| KR970022342A (ko) | 반도체 장치의 테스트 장치 | |
| JPH11295385A (ja) | 電子回路素子の接触確認装置 | |
| JPH01100474A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH05281297A (ja) | 半導体装置のテスト方法 | |
| JP2606208Y2 (ja) | ワイヤーハーネス試験装置 | |
| JPH11258299A (ja) | 半導体素子用検査装置 | |
| JPH05232176A (ja) | 導通試験装置 | |
| JPH04253351A (ja) | 接触抵抗の測定方法 |