JPH0572245A - プローブ接触状態判別装置 - Google Patents
プローブ接触状態判別装置Info
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- JPH0572245A JPH0572245A JP23462991A JP23462991A JPH0572245A JP H0572245 A JPH0572245 A JP H0572245A JP 23462991 A JP23462991 A JP 23462991A JP 23462991 A JP23462991 A JP 23462991A JP H0572245 A JPH0572245 A JP H0572245A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板ユニット試験装置のプローブの
試験用ピンの接触状態を判別するプローブ接触状態判別
装置に関し、接触不良の判断基準の統一し、試験装置と
プリント基板ユニットとの接触不良を早期に検出し試験
工程の迅速化並びに試験品質の向上を図る。 【構成】 複数の試験用ピンを有するプローブの被試験
対象物（８）に対する接触状態を判別するプローブ接触
状態判別装置において、被試験対象物（８）の試験時の
測定データを記憶する記憶手段（２）と、前記測定デー
タを読出し、前記の試験の結果の良否を判別し、前記試
験用ピンに対応付けて良否判別データを出力する不良判
別手段（２）と、前記試験用ピン毎に複数の前記良否判
別データを記憶する良否判別データ記憶手段（２）と、
前記記憶された複数の良否判別データに基づき、当該試
験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する接
触不良判別手段（２）と、を備えて構成する。
試験用ピンの接触状態を判別するプローブ接触状態判別
装置に関し、接触不良の判断基準の統一し、試験装置と
プリント基板ユニットとの接触不良を早期に検出し試験
工程の迅速化並びに試験品質の向上を図る。 【構成】 複数の試験用ピンを有するプローブの被試験
対象物（８）に対する接触状態を判別するプローブ接触
状態判別装置において、被試験対象物（８）の試験時の
測定データを記憶する記憶手段（２）と、前記測定デー
タを読出し、前記の試験の結果の良否を判別し、前記試
験用ピンに対応付けて良否判別データを出力する不良判
別手段（２）と、前記試験用ピン毎に複数の前記良否判
別データを記憶する良否判別データ記憶手段（２）と、
前記記憶された複数の良否判別データに基づき、当該試
験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する接
触不良判別手段（２）と、を備えて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブの試験用ピン
が正常に被試験対象物に接触しているか否かを判別する
プローブ接触状態判別装置にかかり、特にプリント基板
ユニット試験装置のプローブの試験用ピンの接触状態を
判別するプローブ接触状態判別装置に関する。
が正常に被試験対象物に接触しているか否かを判別する
プローブ接触状態判別装置にかかり、特にプリント基板
ユニット試験装置のプローブの試験用ピンの接触状態を
判別するプローブ接触状態判別装置に関する。
【０００２】近年のコンピュータシステムの高速化、高
機能化に伴い、コンピュータシステム内に実装されてい
るプリント基板ユニットも複雑化、高密度化している。
また、プリント基板ユニットの試験も高速化が要求され
ている。このため、プリント基板ユニット試験装置にお
いては、被試験プリント基板ユニットとの試験用接触部
に多ピンプローブが用いられている。この多ピンプロー
ブは接触不良が起こりやすいため、接触不良を早期に発
見し、プリント基板ユニットの試験を高速化することが
可能なプローブ接触状態判別装置が要望されている。
機能化に伴い、コンピュータシステム内に実装されてい
るプリント基板ユニットも複雑化、高密度化している。
また、プリント基板ユニットの試験も高速化が要求され
ている。このため、プリント基板ユニット試験装置にお
いては、被試験プリント基板ユニットとの試験用接触部
に多ピンプローブが用いられている。この多ピンプロー
ブは接触不良が起こりやすいため、接触不良を早期に発
見し、プリント基板ユニットの試験を高速化することが
可能なプローブ接触状態判別装置が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来のプリント基板ユニット試験装置に
おいては、例えば、図５に示すように、１辺１７ｍｍの
スペースに４６０本の試験用ピンを有し、これらが同時
接触するようにしてプリント基板ユニットの試験を行っ
ていた。プリント基板ユニットの試験は、被試験プリン
ト基板ユニットを複数のモジュールの組み合わせとして
とらえ、各モジュール毎にプローブを接触させてデータ
を収集することにより行われる。すなわち、一のプリン
ト基板ユニットが、１４４個のモジュールからなってい
るとすると、得られるデータ数は、 ４６０×１４４＝６６２４０（データ） となる。この場合において、プローブの試験用ピンの接
触不良の判別は、試験結果を人手により読取って行って
いた。より具体的には、上述の例の場合、１本の試験用
ピンに対して１４４個のデータが得られるので、この膨
大な試験結果の中からある試験ピンの試験結果の傾向を
読取り、試験結果が常に期待値よりも大きい場合等に
は、当該試験用ピンが接触不良を起こしているという判
別を行っていた。
おいては、例えば、図５に示すように、１辺１７ｍｍの
スペースに４６０本の試験用ピンを有し、これらが同時
接触するようにしてプリント基板ユニットの試験を行っ
ていた。プリント基板ユニットの試験は、被試験プリン
ト基板ユニットを複数のモジュールの組み合わせとして
とらえ、各モジュール毎にプローブを接触させてデータ
を収集することにより行われる。すなわち、一のプリン
ト基板ユニットが、１４４個のモジュールからなってい
るとすると、得られるデータ数は、 ４６０×１４４＝６６２４０（データ） となる。この場合において、プローブの試験用ピンの接
触不良の判別は、試験結果を人手により読取って行って
いた。より具体的には、上述の例の場合、１本の試験用
ピンに対して１４４個のデータが得られるので、この膨
大な試験結果の中からある試験ピンの試験結果の傾向を
読取り、試験結果が常に期待値よりも大きい場合等に
は、当該試験用ピンが接触不良を起こしているという判
別を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、非常
に小さな面積中に多数の試験用ピンを配置しているた
め、往々にして接触不良が発生し易いという不具合があ
った。また、この接触不良の判断は、試験結果を人手に
より読み取って行っていたため、接触不良の判断基準が
統一化されておらず、場合によっては接触不良を見過ご
してしまうという問題点があった。さらに、プリント基
板ユニットが正常であっても、プローブの接触不良が原
因で試験結果が不良と判断されてしまうという不具合が
生じ、当該不良と判断されたプリント基板について異常
がないにもかかわらず、再度試験を行わなければなら
ず、試験工程に時間がかかるという問題点があった。
に小さな面積中に多数の試験用ピンを配置しているた
め、往々にして接触不良が発生し易いという不具合があ
った。また、この接触不良の判断は、試験結果を人手に
より読み取って行っていたため、接触不良の判断基準が
統一化されておらず、場合によっては接触不良を見過ご
してしまうという問題点があった。さらに、プリント基
板ユニットが正常であっても、プローブの接触不良が原
因で試験結果が不良と判断されてしまうという不具合が
生じ、当該不良と判断されたプリント基板について異常
がないにもかかわらず、再度試験を行わなければなら
ず、試験工程に時間がかかるという問題点があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、接触不良の判断
基準の統一を図り、試験装置とプリント基板ユニットと
の接触不良を早期に検出し試験工程の迅速化並びに試験
品質の向上を図ることが可能なプローブ接触状態判別装
置を提供することにある。
基準の統一を図り、試験装置とプリント基板ユニットと
の接触不良を早期に検出し試験工程の迅速化並びに試験
品質の向上を図ることが可能なプローブ接触状態判別装
置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、複数の試験用ピンを有するプローブの被
試験対象物に対する接触状態を判別するプローブ接触状
態判別装置において、前記被試験対象物の試験時の測定
データを記憶する記憶手段と、前記記憶された測定デー
タを読出して、前記被試験対象物の試験結果の良否を判
別し、前記試験用ピンに対応付けて良否判別データを出
力する不良判別手段と、前記試験用ピン毎に複数の前記
良否判別データを記憶する良否判別データ記憶手段と、
前記記憶された複数の良否判別データに基づいて、当該
試験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する
接触不良判別手段と、を備えて構成する。
め、本発明は、複数の試験用ピンを有するプローブの被
試験対象物に対する接触状態を判別するプローブ接触状
態判別装置において、前記被試験対象物の試験時の測定
データを記憶する記憶手段と、前記記憶された測定デー
タを読出して、前記被試験対象物の試験結果の良否を判
別し、前記試験用ピンに対応付けて良否判別データを出
力する不良判別手段と、前記試験用ピン毎に複数の前記
良否判別データを記憶する良否判別データ記憶手段と、
前記記憶された複数の良否判別データに基づいて、当該
試験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する
接触不良判別手段と、を備えて構成する。
【０００７】
【作用】本発明によれば、記憶手段は、前記被試験対象
物の試験時の測定データを記憶する。不良判別手段は、
前記記憶された測定データを読出して、前記被試験対象
物の試験結果の良否を判別し、前記試験用ピンに対応付
けて良否判別データを良否判別データ記憶手段に出力す
る。良否判別記憶手段は、前記試験用ピン毎に複数の前
記良否判別データを記憶する。接触不良判別手段は、前
記記憶された複数の良否判別データに基づいて、当該試
験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する。
物の試験時の測定データを記憶する。不良判別手段は、
前記記憶された測定データを読出して、前記被試験対象
物の試験結果の良否を判別し、前記試験用ピンに対応付
けて良否判別データを良否判別データ記憶手段に出力す
る。良否判別記憶手段は、前記試験用ピン毎に複数の前
記良否判別データを記憶する。接触不良判別手段は、前
記記憶された複数の良否判別データに基づいて、当該試
験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する。
【０００８】したがって、測定データに基づいて、試験
用ピンが接触不良を起こしているか否かを自動的に判別
することができる。
用ピンが接触不良を起こしているか否かを自動的に判別
することができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図１乃至図４を参照
して説明する。図１にプリント基板ユニット試験装置の
基本構成ブロック図を示す。
して説明する。図１にプリント基板ユニット試験装置の
基本構成ブロック図を示す。
【００１０】プリント基板ユニット試験装置１は、試験
における規格値などを記憶する図示しないメモリを有
し、試験全体の制御を行う制御用コンピュータ２を有し
ている。試験者はあらかじめコンソール３を介して制御
用コンピュータ２に必要な各種試験用データを記憶させ
ておく。
における規格値などを記憶する図示しないメモリを有
し、試験全体の制御を行う制御用コンピュータ２を有し
ている。試験者はあらかじめコンソール３を介して制御
用コンピュータ２に必要な各種試験用データを記憶させ
ておく。
【００１１】実際に試験を行う場合には、試験者はオペ
レータコンソールボックス４を操作することにより行
う。オペレータコンソールボックス４から試験開始の命
令（コマンド）が入力されると、当該コマンドはインタ
ーフェースコントロールユニット５を介して制御用コン
ピュータ２に伝達される。これにより制御用コンピュー
タ２は当該コマンドを解析し、必要な試験命令及び試験
データをインターフェースコントロールユニット５を介
して機構部制御用パソコン（パーソナルコンピュータ）
６に出力する。機構部制御用パソコン６は、機構部７を
制御して、図２に示す多ピンプローブ１０を被試験プリ
ント基板ユニット（ＵＵＴ：Unit-board Under Test ）
８に接触させる。
レータコンソールボックス４を操作することにより行
う。オペレータコンソールボックス４から試験開始の命
令（コマンド）が入力されると、当該コマンドはインタ
ーフェースコントロールユニット５を介して制御用コン
ピュータ２に伝達される。これにより制御用コンピュー
タ２は当該コマンドを解析し、必要な試験命令及び試験
データをインターフェースコントロールユニット５を介
して機構部制御用パソコン（パーソナルコンピュータ）
６に出力する。機構部制御用パソコン６は、機構部７を
制御して、図２に示す多ピンプローブ１０を被試験プリ
ント基板ユニット（ＵＵＴ：Unit-board Under Test ）
８に接触させる。
【００１２】接触した多ピンプローブ１０により得られ
るデータは、スキャナ部１１を介して選択的に測定部９
に入力され、さらにインターフェースコントロールユニ
ット５を介して制御用コンピュータ２の図示しないメモ
リに取り込まれる。制御用コンピュータ２において、図
示しないメモリに取り込まれたデータは、様々な処理が
行われ、試験結果及び多ピンプローブの接触状態の判別
結果がプリンタ１２に出力される。
るデータは、スキャナ部１１を介して選択的に測定部９
に入力され、さらにインターフェースコントロールユニ
ット５を介して制御用コンピュータ２の図示しないメモ
リに取り込まれる。制御用コンピュータ２において、図
示しないメモリに取り込まれたデータは、様々な処理が
行われ、試験結果及び多ピンプローブの接触状態の判別
結果がプリンタ１２に出力される。
【００１３】ここで、試験用ピンの接触状態の判別処理
（プローブ接触精度評価）について図３及び図４を参照
して説明する。この場合において、制御用コンピュータ
２の図示しないメモリには、あらかじめ、被試験プリン
ト基板ユニットを特定するシリアル番号とともに当該被
試験プリント基板ユニットの試験結果を格納するＭＤ
（Measurement Data）バンク、プリント基板ユニット試
験用の規格値、試験条件等が格納されたＴＰ（Test Pro
gram）バンク及び試験用ピンの不良を検出した場合に記
録するテーブルであるＮＧ（No Go ）マップの各領域を
確保してあるものとする。
（プローブ接触精度評価）について図３及び図４を参照
して説明する。この場合において、制御用コンピュータ
２の図示しないメモリには、あらかじめ、被試験プリン
ト基板ユニットを特定するシリアル番号とともに当該被
試験プリント基板ユニットの試験結果を格納するＭＤ
（Measurement Data）バンク、プリント基板ユニット試
験用の規格値、試験条件等が格納されたＴＰ（Test Pro
gram）バンク及び試験用ピンの不良を検出した場合に記
録するテーブルであるＮＧ（No Go ）マップの各領域を
確保してあるものとする。
【００１４】まず、プリント基板ユニット試験装置１
は、複数のプリント基板ユニットの試験を行う（ステッ
プＳ１）。これにより、制御用コンピュータ２のＭＤバ
ンクには、当該試験対象であるプリント基板ユニットを
特定するシリアル番号、試験結果が格納される。なお、
試験結果は抵抗値で表されているものとする。
は、複数のプリント基板ユニットの試験を行う（ステッ
プＳ１）。これにより、制御用コンピュータ２のＭＤバ
ンクには、当該試験対象であるプリント基板ユニットを
特定するシリアル番号、試験結果が格納される。なお、
試験結果は抵抗値で表されているものとする。
【００１５】次に、制御用コンピュータ２のＭＤバンク
の測定データを編集し、プローブ接触精度評価を行う
（ステップＳ２）。まず、試験者は、コンソール３から
プローブ接触精度評価を行うべきプリント基板ユニット
を特定するためのシリアル番号を入力する（ステップＳ
１０）。
の測定データを編集し、プローブ接触精度評価を行う
（ステップＳ２）。まず、試験者は、コンソール３から
プローブ接触精度評価を行うべきプリント基板ユニット
を特定するためのシリアル番号を入力する（ステップＳ
１０）。
【００１６】制御用コンピュータ２は、ＭＤバンクをサ
ーチして（ステップＳ１１）、入力されたシリアル番号
に対応するプリント基板ユニットの測定データの有無を
判別する（ステップＳ１２）。
ーチして（ステップＳ１１）、入力されたシリアル番号
に対応するプリント基板ユニットの測定データの有無を
判別する（ステップＳ１２）。
【００１７】入力されたシリアル番号に対応するプリン
ト基板ユニットの測定データが存在しない場合には、測
定データが存在しないことをコンソール３の図示しない
ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）に表示して（ステップＳ２
１）、処理を終了する。
ト基板ユニットの測定データが存在しない場合には、測
定データが存在しないことをコンソール３の図示しない
ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）に表示して（ステップＳ２
１）、処理を終了する。
【００１８】入力されたシリアル番号に対応するプリン
ト基板ユニットの測定データが存在する場合には、ＴＰ
バンクをサーチして（ステップＳ１３）、該当するＴＰ
が存在するか否かを判別する（ステップＳ１４）。
ト基板ユニットの測定データが存在する場合には、ＴＰ
バンクをサーチして（ステップＳ１３）、該当するＴＰ
が存在するか否かを判別する（ステップＳ１４）。
【００１９】次に、制御用コンピュータ２は、ＴＰバン
クの規格値などのデータとＭＤバンクの試験結果に基づ
いて、各試験用ピン毎に試験結果が規格値以上のデータ
を出力しＮＧマップを作成する（ステップＳ３）。な
お、ＮＧマップには初期値として、全記録位置が“０”
になっているものとする。
クの規格値などのデータとＭＤバンクの試験結果に基づ
いて、各試験用ピン毎に試験結果が規格値以上のデータ
を出力しＮＧマップを作成する（ステップＳ３）。な
お、ＮＧマップには初期値として、全記録位置が“０”
になっているものとする。
【００２０】すなわち、ＴＰバンクの規格値とそれに対
応するＭＤバンクの試験結果とを比較し、試験結果の抵
抗値が規格値の抵抗値以上の場合には、試験不合格であ
ると判別し、ＮＧマップの当該試験用ピンに対応する記
録位置のビットを“１”にする。より具体的には、被試
験プリント基板ユニットのあるモジュールのある試験用
ピンに対応するＴＰバンクに記録されている規格値が３
００Ω（規格範囲２９５Ω〜３０５Ω）とすると、試験
結果が３０５Ωよりも大きい抵抗値である場合には、試
験不合格であると判別し、当該モジュールの当該試験用
ピンに対応する記録位置を“１”にする。したがって、
各試験用ピン毎にモジュール数分の試験結果判別データ
がＮＧマップに記録されることとなる。
応するＭＤバンクの試験結果とを比較し、試験結果の抵
抗値が規格値の抵抗値以上の場合には、試験不合格であ
ると判別し、ＮＧマップの当該試験用ピンに対応する記
録位置のビットを“１”にする。より具体的には、被試
験プリント基板ユニットのあるモジュールのある試験用
ピンに対応するＴＰバンクに記録されている規格値が３
００Ω（規格範囲２９５Ω〜３０５Ω）とすると、試験
結果が３０５Ωよりも大きい抵抗値である場合には、試
験不合格であると判別し、当該モジュールの当該試験用
ピンに対応する記録位置を“１”にする。したがって、
各試験用ピン毎にモジュール数分の試験結果判別データ
がＮＧマップに記録されることとなる。
【００２１】続いて、制御用コンピュータ２は、ＮＧマ
ップをサーチし（ステップＳ１５）、接触不良の試験用
ピンが存在するか否かを判別する（ステップＳ１６）。
すなわち、試験用ピン番号１から各試験用ピン毎にＮＧ
マップをチェックし、試験不合格データ（＝“１”）が
多くあらわれている試験用ピンを抽出する（ステップＳ
４）。例えば、当該試験用ピンの測定箇所のうち６割以
上試験不合格データが現れている場合には、当該試験用
ピンは接触不良が起こっている可能性が高いと判断し
（ステップＳ５）、当該試験用ピン番号を特定し、出力
情報を作成する（ステップＳ１７）。
ップをサーチし（ステップＳ１５）、接触不良の試験用
ピンが存在するか否かを判別する（ステップＳ１６）。
すなわち、試験用ピン番号１から各試験用ピン毎にＮＧ
マップをチェックし、試験不合格データ（＝“１”）が
多くあらわれている試験用ピンを抽出する（ステップＳ
４）。例えば、当該試験用ピンの測定箇所のうち６割以
上試験不合格データが現れている場合には、当該試験用
ピンは接触不良が起こっている可能性が高いと判断し
（ステップＳ５）、当該試験用ピン番号を特定し、出力
情報を作成する（ステップＳ１７）。
【００２２】当該チェックしている試験用ピンのＮＧマ
ップにおいて、接触不良が存在しない場合（ステップＳ
６）には、プローブ上の全ピンのサーチが終了したか否
かを判別し（ステップＳ１８）、終了していない場合に
はステップＳ１５〜ステップＳ１８の処理を繰り返す。
ップにおいて、接触不良が存在しない場合（ステップＳ
６）には、プローブ上の全ピンのサーチが終了したか否
かを判別し（ステップＳ１８）、終了していない場合に
はステップＳ１５〜ステップＳ１８の処理を繰り返す。
【００２３】プローブ上の全ピンについてのＮＧマップ
のサーチが終了した場合には、接触不良が起こっている
可能性が高い試験用ピン（累積ＮＧピン）が存在するか
否かを判別する（ステップＳ１９）。累積ＮＧピンが存
在しない場合には、その旨をコンソールの図示しないＣ
ＲＴに表示し（ステップＳ２１）、処理を終了する。
のサーチが終了した場合には、接触不良が起こっている
可能性が高い試験用ピン（累積ＮＧピン）が存在するか
否かを判別する（ステップＳ１９）。累積ＮＧピンが存
在しない場合には、その旨をコンソールの図示しないＣ
ＲＴに表示し（ステップＳ２１）、処理を終了する。
【００２４】累積ＮＧピンが存在する場合には、ステッ
プＳ１７で作成した出力情報をＣＲＴとプリンタの双方
または一方に出力し（ステップＳ２０）、処理が終了し
たことをコンソールの図示しないＣＲＴに表示して（ス
テップＳ２１）、プローブ接触精度評価処理を終了す
る。この場合において、出力される出力情報としては、
当該試験したプリント基板ユニットのシリアル番号、図
番、試験実施年月日、再試験実施年月日、測定ピン数、
接触不良ピン数、再試験後の接触不良ピン数、再試験の
回数等が挙げられる。
プＳ１７で作成した出力情報をＣＲＴとプリンタの双方
または一方に出力し（ステップＳ２０）、処理が終了し
たことをコンソールの図示しないＣＲＴに表示して（ス
テップＳ２１）、プローブ接触精度評価処理を終了す
る。この場合において、出力される出力情報としては、
当該試験したプリント基板ユニットのシリアル番号、図
番、試験実施年月日、再試験実施年月日、測定ピン数、
接触不良ピン数、再試験後の接触不良ピン数、再試験の
回数等が挙げられる。
【００２５】以上のプローブ接触度評価処理が終了した
ならば、接触不良を起こしている可能性が高いと判断さ
れた試験用ピンを調査し、調査結果に基づいて試験用ピ
ンの交換などの必要な処理を行う。
ならば、接触不良を起こしている可能性が高いと判断さ
れた試験用ピンを調査し、調査結果に基づいて試験用ピ
ンの交換などの必要な処理を行う。
【００２６】以上の説明のように、本実施例によれば、
試験用ピンが接触不良を起こしているか否かを容易に判
別することができ、接触不良を早期に発見することがで
きるとともに、接触不良を発見できないことによる不必
要な再試験などを行わなくてすみ、試験手順を迅速化す
ることができる。
試験用ピンが接触不良を起こしているか否かを容易に判
別することができ、接触不良を早期に発見することがで
きるとともに、接触不良を発見できないことによる不必
要な再試験などを行わなくてすみ、試験手順を迅速化す
ることができる。
【００２７】以上の実施例においては、接触不良を判別
するための基準データとして抵抗値を用いていたが、電
流値、電圧値等他のデータを基準として用いることも可
能である。
するための基準データとして抵抗値を用いていたが、電
流値、電圧値等他のデータを基準として用いることも可
能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、不良判別手段により記
憶された測定データを読出して、前記被試験対象物の試
験結果の良否を判別して、前記試験用ピンに対応付けて
良否判別データを出力し、接触不良判別手段により、記
憶された複数の良否判別データに基づいて、当該試験用
ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する。
憶された測定データを読出して、前記被試験対象物の試
験結果の良否を判別して、前記試験用ピンに対応付けて
良否判別データを出力し、接触不良判別手段により、記
憶された複数の良否判別データに基づいて、当該試験用
ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する。
【００２９】したがって、測定データに基づいて、試験
用ピンが接触不良を起こしているか否かを自動的に判別
することができるので、試験に要する労力を軽減し、接
触不良の判断基準の統一が図れ、試験装置とプリント基
板ユニットとの接触不良を早期に検出し試験工程の迅速
化並びに試験品質の向上を図ることができる。
用ピンが接触不良を起こしているか否かを自動的に判別
することができるので、試験に要する労力を軽減し、接
触不良の判断基準の統一が図れ、試験装置とプリント基
板ユニットとの接触不良を早期に検出し試験工程の迅速
化並びに試験品質の向上を図ることができる。
【図１】プリント基板ユニット試験装置の基本構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】多ピンプローブ周辺の装置の外観を示す斜視図
である。
である。
【図３】プローブ接触精度評価フローチャート（その
１）である。
１）である。
【図４】プローブ接触精度評価フローチャート（その
２）である。
２）である。
【図５】多ピンプローブのピン配置例を示す平面図であ
る。
る。
１…プリント基板ユニット試験装置 ２…制御用コンピュータ ３…コンソール ４…オペレーターコンソールボックス ５…インターフェースコントロールユニット ６…機構部制御用パソコン ７…機構部 ８…被試験プリント基板ユニット ９…測定部 １０…多ピンプローブ １１…スキャナ部 １２…プリンタ
フロントページの続き (72)発明者 伊▲ざ▼ 智郁子 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の試験用ピンを有するプローブの被
試験対象物に対する接触状態を判別するプローブ接触状
態判別装置において、 前記被試験対象物の試験時の測定データを記憶する記憶
手段と、 前記記憶された測定データを読出して、前記被試験対象
物の試験結果の良否を判別し、前記試験用ピンに対応付
けて良否判別データを出力する不良判別手段と、 前記試験用ピン毎に複数の前記良否判別データを記憶す
る良否判別データ記憶手段と、 前記記憶された複数の良否判別データに基づいて、当該
試験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別する
接触不良判別手段と、を備えたことを特徴とするプロー
ブ接触状態判別装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のプローブ接触状態判別装
置において、 前記接触不良判別手段は、前記複数の良否判別データの
総数に占める、不良を表す良否判別データの割合により
当該試験用ピンが接触不良を起こしているか否かを判別
することを特徴とするプローブ接触状態判別装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のプローブ
接触状態判別装置において、 前記接触不良判別手段は、前記測定データと基準値を比
較し、前記測定データが基準値よりも大きな値を有する
場合に、当該被試験対象物を不良と判別することを特徴
とするプローブ接触状態判別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23462991A JPH0572245A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プローブ接触状態判別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23462991A JPH0572245A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プローブ接触状態判別装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572245A true JPH0572245A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16974034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23462991A Withdrawn JPH0572245A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プローブ接触状態判別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572245A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363294B1 (ko) * | 1999-08-06 | 2002-12-05 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 프로브 접촉상태 검출방법 및 프로브 접촉상태 검출장치 |
| JP2006208009A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Ricoh Co Ltd | 回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板 |
| US7230439B2 (en) * | 2003-02-05 | 2007-06-12 | Systems On Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd. | Method for detecting and monitoring wafer probing process instability |
| KR100786598B1 (ko) * | 2000-07-19 | 2007-12-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체웨이퍼, 반도체 칩 및 반도체장치의 제조방법 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23462991A patent/JPH0572245A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363294B1 (ko) * | 1999-08-06 | 2002-12-05 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 프로브 접촉상태 검출방법 및 프로브 접촉상태 검출장치 |
| KR100786598B1 (ko) * | 2000-07-19 | 2007-12-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체웨이퍼, 반도체 칩 및 반도체장치의 제조방법 |
| US7230439B2 (en) * | 2003-02-05 | 2007-06-12 | Systems On Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd. | Method for detecting and monitoring wafer probing process instability |
| JP2006208009A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Ricoh Co Ltd | 回路基板検査装置、記憶媒体、回路基板検査方法、回路基板製造方法及び回路基板 |
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