JPS62169342A - メモリicテスト装置 - Google Patents
メモリicテスト装置Info
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- JPS62169342A JPS62169342A JP61012320A JP1232086A JPS62169342A JP S62169342 A JPS62169342 A JP S62169342A JP 61012320 A JP61012320 A JP 61012320A JP 1232086 A JP1232086 A JP 1232086A JP S62169342 A JPS62169342 A JP S62169342A
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- 230000010365 information processing Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000013144 data compression Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメモリICのテスト装置に関するものである。
メモリICの製造工程において歩留まりを向上させる場
合、その不良内容と不良発生原因を調べる必要がある。
合、その不良内容と不良発生原因を調べる必要がある。
ウェハブロセス工程においては、ウェハ上の各不良チッ
プの不良モード、不良原因、不良チップのウェハ面内分
布等を調べなければならない。従来は、第5図に示すよ
うなテスト装置を用いて、上述したような不良解析を行
なっていた。第5図において、1は後述する被測定メモ
リ素子のファンクションテストを行なうファンクション
テスト回路、2は被測定メモリ素子(ここではウェハ上
の各チップ)、3はウェハ上の各チップを1チツプずつ
自動的に移動できるような機能を有するウェハプロービ
ング装置としてのウエハプローバ、4は不良ビットの位
置を示すCRTである。
プの不良モード、不良原因、不良チップのウェハ面内分
布等を調べなければならない。従来は、第5図に示すよ
うなテスト装置を用いて、上述したような不良解析を行
なっていた。第5図において、1は後述する被測定メモ
リ素子のファンクションテストを行なうファンクション
テスト回路、2は被測定メモリ素子(ここではウェハ上
の各チップ)、3はウェハ上の各チップを1チツプずつ
自動的に移動できるような機能を有するウェハプロービ
ング装置としてのウエハプローバ、4は不良ビットの位
置を示すCRTである。
常にファンクションを行なわない不良のメモリセルがあ
った場合、このメモリセルがチップ内に配置されている
実際の位置と同じ位置関係でCRT上の画面が明るく表
示されるようになっており、このように表示されたもの
をフェイルビットマツプという。このように、従来装置
によると、CRTの表示から、チップ内不良セルの位置
を容易に探すことが可能であり、また、特徴的な不良が
ある場合に容易にその不良モードを発見できるため、メ
モリICを不良解析する場合の非常に有効な手段として
用いられてきた。
った場合、このメモリセルがチップ内に配置されている
実際の位置と同じ位置関係でCRT上の画面が明るく表
示されるようになっており、このように表示されたもの
をフェイルビットマツプという。このように、従来装置
によると、CRTの表示から、チップ内不良セルの位置
を容易に探すことが可能であり、また、特徴的な不良が
ある場合に容易にその不良モードを発見できるため、メ
モリICを不良解析する場合の非常に有効な手段として
用いられてきた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来装置は、CRT表示を人間がいちい
ち読み取る必要があるため、1ウエハ内のすべてのチッ
プについて不良モードを調査する場合は多大な時間を要
していた。また、人手により不良ビットの概略パターン
を手書きにより記録していたため、正確さに欠けるとい
った欠点もあった。
ち読み取る必要があるため、1ウエハ内のすべてのチッ
プについて不良モードを調査する場合は多大な時間を要
していた。また、人手により不良ビットの概略パターン
を手書きにより記録していたため、正確さに欠けるとい
った欠点もあった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、1ウエハ内のすべてのチップに
ついて自動的にテストを行ない、全チップの不良ビット
を概略的に1枚あるいは2枚のプリント用紙に表示でき
るメモリICテスト装置を得ることにある。
の目的とするところは、1ウエハ内のすべてのチップに
ついて自動的にテストを行ない、全チップの不良ビット
を概略的に1枚あるいは2枚のプリント用紙に表示でき
るメモリICテスト装置を得ることにある。
このような目的を達成するために本発明は、被測定メモ
リ素子のファンクションテストを行なうファンクション
テスト回路とこのファンクションテスト回路を制御する
情報処理手段とファンクションテスト回路により検出さ
れた被測定メモリ素子の不良ビットアドレスを記憶する
フェイルビットメモリとを有するメモリテスタと、ウェ
ハ上の被測定メモリ素子の相対位置が認識可能なウェハ
プロービング装置と、印字装置とを設け、情報処理手段
は、フェイルビットメモリの記憶情報および被測定メモ
リ素子のウェハ上の相対位置情報を組み合わせて外部記
憶装置にファイルとして記憶させ、このファイルデータ
をプリント用紙上に出力するようにしたものである。
リ素子のファンクションテストを行なうファンクション
テスト回路とこのファンクションテスト回路を制御する
情報処理手段とファンクションテスト回路により検出さ
れた被測定メモリ素子の不良ビットアドレスを記憶する
フェイルビットメモリとを有するメモリテスタと、ウェ
ハ上の被測定メモリ素子の相対位置が認識可能なウェハ
プロービング装置と、印字装置とを設け、情報処理手段
は、フェイルビットメモリの記憶情報および被測定メモ
リ素子のウェハ上の相対位置情報を組み合わせて外部記
憶装置にファイルとして記憶させ、このファイルデータ
をプリント用紙上に出力するようにしたものである。
本発明においては、各チップのテストは自動的に行なわ
れる。
れる。
本発明に係わるメモリICテスト装置の一実施例を第1
図に示す。第1図において、2は被測定メモリ素子、5
はメモリテスタ、6は自動的にウェハ上の被測定メモリ
素子2の移動を行ないこの素子2の相対位置が認識可能
なウェハプロービング装置としてのウエハブローバ、7
は不良ビットをプリント用紙上の所定位置に表示する印
字装置としてのドツトプリンタである。
図に示す。第1図において、2は被測定メモリ素子、5
はメモリテスタ、6は自動的にウェハ上の被測定メモリ
素子2の移動を行ないこの素子2の相対位置が認識可能
なウェハプロービング装置としてのウエハブローバ、7
は不良ビットをプリント用紙上の所定位置に表示する印
字装置としてのドツトプリンタである。
メモリテスタ5は、被測定メモリ素子2のファンクショ
ンテストを行なうファンクションテスト回路51と、後
述のフェイルビットメモリの記憶情報および被測定メモ
リ素子2のウェハ上の相対位置情報を組み合わせて外部
記憶装置(図示せず)にファイルとして記憶させファイ
ルデータをプリント用紙上に出力しファンクションテス
ト回路51を制御する情報処理手段としてのCPU52
と、ファンクションテスト回路51により検出された被
測定メモリ素子2の不良ビットアドレスを記憶するフェ
イルビットメモリ53とを有する。
ンテストを行なうファンクションテスト回路51と、後
述のフェイルビットメモリの記憶情報および被測定メモ
リ素子2のウェハ上の相対位置情報を組み合わせて外部
記憶装置(図示せず)にファイルとして記憶させファイ
ルデータをプリント用紙上に出力しファンクションテス
ト回路51を制御する情報処理手段としてのCPU52
と、ファンクションテスト回路51により検出された被
測定メモリ素子2の不良ビットアドレスを記憶するフェ
イルビットメモリ53とを有する。
フェイルビットメモリ53は、上記被測定メモリ素子2
の不良ビットアドレスをファンクションテスト実行中に
リアルタイムで記憶できるメモリである。
の不良ビットアドレスをファンクションテスト実行中に
リアルタイムで記憶できるメモリである。
第2図は本装置におけるデータ処理手順を示すフローチ
ャートであり、第3図はデータ処理過程におけるデータ
構造を示すデータ構造図である。
ャートであり、第3図はデータ処理過程におけるデータ
構造を示すデータ構造図である。
次に、本装置の動作について第1図〜第3図を用いて説
明する。まず第2図のステップ10においてチップを所
定の位置に移動し、ステップ11においてテストを行な
う。ファンクションテスト回路51は、被測定メモリ素
子2のすべてのメモリセルが正常に動作しているか否か
をチェックする。フェイルビットメモリ53は、被測定
メモリ素子2の記憶容量と同等またはそれ以上の記憶回
路から成り、被測定メモリ素子2に不良ビットがあった
場合、それと同じアドレス位置のところにデータ「1」
が書き込まれるようになっている。
明する。まず第2図のステップ10においてチップを所
定の位置に移動し、ステップ11においてテストを行な
う。ファンクションテスト回路51は、被測定メモリ素
子2のすべてのメモリセルが正常に動作しているか否か
をチェックする。フェイルビットメモリ53は、被測定
メモリ素子2の記憶容量と同等またはそれ以上の記憶回
路から成り、被測定メモリ素子2に不良ビットがあった
場合、それと同じアドレス位置のところにデータ「1」
が書き込まれるようになっている。
上記データ「1」の書き込みの様子を第3図に示す。第
3図において、20はメモリセルがマトリクス状に配置
された被測定メモリ素子2のメモリセルアレイ、30は
フェイルビットメモリ53の内容、40は外部記憶装置
に記憶するデータファイルの構造、50a、50bはド
ツトプリンタ7の表示を示す。
3図において、20はメモリセルがマトリクス状に配置
された被測定メモリ素子2のメモリセルアレイ、30は
フェイルビットメモリ53の内容、40は外部記憶装置
に記憶するデータファイルの構造、50a、50bはド
ツトプリンタ7の表示を示す。
いま仮にメモリセルアレイ20の“×”印で示したとこ
ろのメモリセルが不良であったとすると、フェイルビッ
トメモリ53には、その内容30に示すように、被測定
メモリ素子2のメモリセルアレイ20と同じ位置のメモ
リセルにデータ「1」が書き込まれ、被測定メモリセル
素子2のフェイル情報が記憶できる。このフェイルビッ
トメモリ53には、テストを行なう都度データが書き込
まれるため、テスト完了後、第2図のステップ12.1
3に示すように、このフェイル情報は読み出され、チッ
プの位置情報と組み合わされて、外部記憶装置にファイ
ルとして格納される。テストの順番通りに各チップの情
報はファイルとして格納され、全チップのテスト完了後
、上記ファイルデータが読み出されて所定のフォーマッ
トでプリント用紙上に印刷される。
ろのメモリセルが不良であったとすると、フェイルビッ
トメモリ53には、その内容30に示すように、被測定
メモリ素子2のメモリセルアレイ20と同じ位置のメモ
リセルにデータ「1」が書き込まれ、被測定メモリセル
素子2のフェイル情報が記憶できる。このフェイルビッ
トメモリ53には、テストを行なう都度データが書き込
まれるため、テスト完了後、第2図のステップ12.1
3に示すように、このフェイル情報は読み出され、チッ
プの位置情報と組み合わされて、外部記憶装置にファイ
ルとして格納される。テストの順番通りに各チップの情
報はファイルとして格納され、全チップのテスト完了後
、上記ファイルデータが読み出されて所定のフォーマッ
トでプリント用紙上に印刷される。
ファイルのデータ構造は、ファイルの構造40に示すよ
うに、先頭番地にチップの位置を示すデータ(このデー
タはウェハプローパ゛6から構される装置き、その後に
ファイル情報を置く。1チツプのフェイルビットマツプ
をそのままプリント用紙に表示しているので、1ウエハ
のすべてのチップを1枚のプリント用紙に表示すること
は不可能である。そのため、ここではデータ圧縮という
手段を用いる。例えば、64にビットのメモリ容量を持
つメモリ素子の場合、全ビットを表示するためには、最
低256X256ドツトの領域が必要となり、1枚のプ
リント用紙にはせいぜい数個分の表示しかできない。デ
ータ圧縮の方法はいろいろ考えられるが、ここでは、第
3図に示す方法を採用した。
うに、先頭番地にチップの位置を示すデータ(このデー
タはウェハプローパ゛6から構される装置き、その後に
ファイル情報を置く。1チツプのフェイルビットマツプ
をそのままプリント用紙に表示しているので、1ウエハ
のすべてのチップを1枚のプリント用紙に表示すること
は不可能である。そのため、ここではデータ圧縮という
手段を用いる。例えば、64にビットのメモリ容量を持
つメモリ素子の場合、全ビットを表示するためには、最
低256X256ドツトの領域が必要となり、1枚のプ
リント用紙にはせいぜい数個分の表示しかできない。デ
ータ圧縮の方法はいろいろ考えられるが、ここでは、第
3図に示す方法を採用した。
次に上記データの圧縮方法について説明する。
フェイルビットメモリ53の内容30に示すように、フ
ェイルビットメモリ53をい(つかのブロックに分割し
、1つのブロックを1ビツトとする1/n2に縮小した
メモリを作る。ここでnは分割の単位で、この例では4
になる。フェイルビットメモリ53を読み出す際、この
ブロックの中に不良すなわちデータ「1」があるか否か
を調べる。
ェイルビットメモリ53をい(つかのブロックに分割し
、1つのブロックを1ビツトとする1/n2に縮小した
メモリを作る。ここでnは分割の単位で、この例では4
になる。フェイルビットメモリ53を読み出す際、この
ブロックの中に不良すなわちデータ「1」があるか否か
を調べる。
外部記憶装置に格納するファイルデータは、記憶容量を
節約するため、1語(ワード)中の1つのビットにそれ
ぞれメモリの1ビツト(データ縮小と行なった場合は1
つのブロック)を対応させ、外部記憶装置にファイルと
して格納する(第2図、ステップ13参照)。全チップ
のテストが完了した後、第2図のステップ14に示すよ
うに外部記憶装置のファイルデータを読み出し、ステッ
プ15に示すように順次所定のチップの位置に縮小され
たメモリのビットマツプを表示する。この例では、ドツ
トプリンタ7の表示50a、50bに示すように、メモ
リセルアレイ20の実際のビットマツプと近似的に同じ
パターンの不良ビットマツプが得られる。この例では4
×4のブロックを1単位として分割したが、被測定メモ
リ素子2のメモリ容量およびlウェハ中のチップ数に応
じて任意の大きさに縮小可能である。また、ここでは、
各ブロック内に1つでも不良があれば、このブロックを
不良として表示するようにしているが、2ビツト以上と
することもでき、ブロックによりそのビット数を変える
ことが可能である。
節約するため、1語(ワード)中の1つのビットにそれ
ぞれメモリの1ビツト(データ縮小と行なった場合は1
つのブロック)を対応させ、外部記憶装置にファイルと
して格納する(第2図、ステップ13参照)。全チップ
のテストが完了した後、第2図のステップ14に示すよ
うに外部記憶装置のファイルデータを読み出し、ステッ
プ15に示すように順次所定のチップの位置に縮小され
たメモリのビットマツプを表示する。この例では、ドツ
トプリンタ7の表示50a、50bに示すように、メモ
リセルアレイ20の実際のビットマツプと近似的に同じ
パターンの不良ビットマツプが得られる。この例では4
×4のブロックを1単位として分割したが、被測定メモ
リ素子2のメモリ容量およびlウェハ中のチップ数に応
じて任意の大きさに縮小可能である。また、ここでは、
各ブロック内に1つでも不良があれば、このブロックを
不良として表示するようにしているが、2ビツト以上と
することもでき、ブロックによりそのビット数を変える
ことが可能である。
第4図は本装置における実際の表示例を示す不良ビット
マツプである。第4図の場合、上述した以外に多少の変
形を行ない、良品については“○”、全ビット不良品に
ついては“×”、“×”出力の断線不良については“I
F”と表示できるようにしている。
マツプである。第4図の場合、上述した以外に多少の変
形を行ない、良品については“○”、全ビット不良品に
ついては“×”、“×”出力の断線不良については“I
F”と表示できるようにしている。
以上説明したように本発明は、ウェハ上の被測定メモリ
素子の相対位置を認識し、情報処理手段によりファンク
ションテスト回路を制御して被測定メモリ素子のファン
クションテストを行ない、検出された被測定メモリ素子
の不良ビットアドレスをフェイルビットメモリに記憶し
、フェイルビットメモリの記憶情報および被測定メモリ
素子のウェハ上の相対位置情報を組み合わせて外部記憶
装置にファイルとして記憶させ、ファイルデータをプリ
ント用紙上に出力することにより、ウェハ上の全チップ
の不良ビットマツプがプリント用紙に表示されるので、
短時間に正確なデータを得ることができるという効果が
ある。
素子の相対位置を認識し、情報処理手段によりファンク
ションテスト回路を制御して被測定メモリ素子のファン
クションテストを行ない、検出された被測定メモリ素子
の不良ビットアドレスをフェイルビットメモリに記憶し
、フェイルビットメモリの記憶情報および被測定メモリ
素子のウェハ上の相対位置情報を組み合わせて外部記憶
装置にファイルとして記憶させ、ファイルデータをプリ
ント用紙上に出力することにより、ウェハ上の全チップ
の不良ビットマツプがプリント用紙に表示されるので、
短時間に正確なデータを得ることができるという効果が
ある。
第1図は本発明に係わるメモリICテスト装置の一実施
例を示す系統図、第2図は第1図の装置の動作を説明す
るためのフローチャート、第3図は第1図の装置におけ
るデータ構造を示すデータ構造図、第4図は第1図の装
置における不良ビットマツプ、第5図は従来のメモリI
Cテスト装置を示す系統図である。 2・・・・被測定メモリ素子、5・・・・メモリテスタ
、6・・・・ウエハプローバ、7・・・・ドツトプリン
タ、51・・・・ファンクションテスト回路、52・・
・・CPU、フェイルビットメモリ。
例を示す系統図、第2図は第1図の装置の動作を説明す
るためのフローチャート、第3図は第1図の装置におけ
るデータ構造を示すデータ構造図、第4図は第1図の装
置における不良ビットマツプ、第5図は従来のメモリI
Cテスト装置を示す系統図である。 2・・・・被測定メモリ素子、5・・・・メモリテスタ
、6・・・・ウエハプローバ、7・・・・ドツトプリン
タ、51・・・・ファンクションテスト回路、52・・
・・CPU、フェイルビットメモリ。
Claims (3)
- (1)被測定メモリ素子のファンクションテストを行な
うファンクションテスト回路とこのファンクションテス
ト回路を制御する情報処理手段と前記ファンクションテ
スト回路により検出された被測定メモリ素子の不良ビッ
トアドレスを記憶するフェイルビットメモリとを有する
メモリテスタと、ウェハ上の被測定メモリ素子の相対位
置が認識可能なウェハプロービング装置と、印字装置と
を備え、前記情報処理手段は、前記フェイルビットメモ
リの記憶情報および被測定メモリ素子のウェハ上の相対
位置情報を組み合わせて外部記憶装置にファイルとして
記憶させこのファイルデータをプリント用紙上に出力す
ることを特徴とするメモリICテスト装置。 - (2)情報処理手段は、被測定メモリ素子の不良ビット
をICチップ内のセル配置と同じ配列で表示することを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のメモリICテス
ト装置。 - (3)情報処理手段は、不良ビットの表示を被測定メモ
リ素子のセル配列よりも小さな配列に表示し多数チップ
の不良ビットマップを一枚のプリント用紙上にウェハ上
と同じ位置関係をもって表示することを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のメモリICテスト装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61012320A JPH0618230B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | メモリicテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61012320A JPH0618230B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | メモリicテスト装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62169342A true JPS62169342A (ja) | 1987-07-25 |
JPH0618230B2 JPH0618230B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=11802019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61012320A Expired - Lifetime JPH0618230B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | メモリicテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0618230B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01169031U (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-29 | ||
US6330352B1 (en) | 1989-07-12 | 2001-12-11 | Hitachi, Ltd. | Inspection data analyzing system |
WO2001097231A1 (fr) * | 2000-06-13 | 2001-12-20 | Advantest Corporation | Analyseur de defaut |
US6404911B2 (en) | 1989-07-12 | 2002-06-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor failure analysis system |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53104168A (en) * | 1977-02-23 | 1978-09-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor pellet bonding method |
JPS58216457A (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-16 | Nec Corp | 半導体メモリ試験装置 |
JPS59208869A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | 半導体メモリの故障解析方法 |
JPS60103639A (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-07 | Telmec Co Ltd | ウエハチツプの選別方法 |
-
1986
- 1986-01-21 JP JP61012320A patent/JPH0618230B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH01169031U (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-29 | ||
US6330352B1 (en) | 1989-07-12 | 2001-12-11 | Hitachi, Ltd. | Inspection data analyzing system |
US6339653B1 (en) | 1989-07-12 | 2002-01-15 | Hitachi, Ltd. | Inspection data analyzing system |
US6404911B2 (en) | 1989-07-12 | 2002-06-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor failure analysis system |
US6529619B2 (en) | 1989-07-12 | 2003-03-04 | Hitachi, Ltd. | Inspection data analyzing system |
US6628817B2 (en) | 1989-07-12 | 2003-09-30 | Hitachi, Ltd. | Inspection data analyzing system |
WO2001097231A1 (fr) * | 2000-06-13 | 2001-12-20 | Advantest Corporation | Analyseur de defaut |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0618230B2 (ja) | 1994-03-09 |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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