JPH1073634A - Ｉｃソケット及びｉｃソケットを用いたｉｃのテスト方 法 - Google Patents
Ｉｃソケット及びｉｃソケットを用いたｉｃのテスト方 法Info
- Publication number
- JPH1073634A JPH1073634A JP8228926A JP22892696A JPH1073634A JP H1073634 A JPH1073634 A JP H1073634A JP 8228926 A JP8228926 A JP 8228926A JP 22892696 A JP22892696 A JP 22892696A JP H1073634 A JPH1073634 A JP H1073634A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のＩＣソケットはＩＣのリード線との接触
を確実にするために各リードに対して複数の接点を持つ
ものもあったが、外部端子は１つであるために、リード
折れによる回路オープンかワイヤーボンディング不良に
よる回路オープンか特定出来なかった。 【解決手段】本発明によればＩＣのリード線の各々に対
して複数の接点を持ち、各々の接点が独立した外部端子
を有するＩＣソケットを得る。又、本発明によればＩＣ
の単一のリード線に対し複数の接点間に電流を流してリ
ード折れを検出し、ＩＣ内部に電気信号を与えてワイヤ
ーボンディング不良を検出するＩＣソケットを用いたＩ
Ｃのテスト方法を得る。
を確実にするために各リードに対して複数の接点を持つ
ものもあったが、外部端子は１つであるために、リード
折れによる回路オープンかワイヤーボンディング不良に
よる回路オープンか特定出来なかった。 【解決手段】本発明によればＩＣのリード線の各々に対
して複数の接点を持ち、各々の接点が独立した外部端子
を有するＩＣソケットを得る。又、本発明によればＩＣ
の単一のリード線に対し複数の接点間に電流を流してリ
ード折れを検出し、ＩＣ内部に電気信号を与えてワイヤ
ーボンディング不良を検出するＩＣソケットを用いたＩ
Ｃのテスト方法を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置を実装するためのＩＣソケットとそのＩＣソケットを
用いてＩＣリード線の状態を調べるテスト方法に関する
ものであり、特にそのコンタクトピンの構造を改良して
ＩＣリード線のテストを容易にしたものである。
置を実装するためのＩＣソケットとそのＩＣソケットを
用いてＩＣリード線の状態を調べるテスト方法に関する
ものであり、特にそのコンタクトピンの構造を改良して
ＩＣリード線のテストを容易にしたものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣソケットは半導体集積回路（ＩＣ）
のリードを差し込み又は固定して外部回路との接続をし
たり、ＩＣのテストをしたりするのに使用される。従来
のかかるＩＣソケットの例は特開平２−１６５０５９号
公報や実開昭５８−２７８７４号公報等に知られてい
る。
のリードを差し込み又は固定して外部回路との接続をし
たり、ＩＣのテストをしたりするのに使用される。従来
のかかるＩＣソケットの例は特開平２−１６５０５９号
公報や実開昭５８−２７８７４号公報等に知られてい
る。
【０００３】図３は特開平２−１６５０５９号公報に示
されたＩＣソケットの構造を示した断面図である。この
ＩＣソケットは台座上に２つのコンタクトピ１２，１３
を有する外部端子１９を植え付け、固定板１１にて２つ
のコンタクトピン１２，１３を折り曲げて台座１に固定
したものである。ＩＣ１４のリード１５と導通接触を得
るには、コンタクトピン１２，１３の各々の選択接触面
１６，１７にリード１５を押しつけて、二点でリード１
５との接点を得ることにより安定した導通を得ている。
されたＩＣソケットの構造を示した断面図である。この
ＩＣソケットは台座上に２つのコンタクトピ１２，１３
を有する外部端子１９を植え付け、固定板１１にて２つ
のコンタクトピン１２，１３を折り曲げて台座１に固定
したものである。ＩＣ１４のリード１５と導通接触を得
るには、コンタクトピン１２，１３の各々の選択接触面
１６，１７にリード１５を押しつけて、二点でリード１
５との接点を得ることにより安定した導通を得ている。
【０００４】図４は、かかる従来のＩＣソケット用いて
ＩＣ４のテストをする時の等価回路図である。ＣＩ１４
のリード１５をコンタクトピン１２，１３に選択接触面
１６，１７で接触さした状態で端子１９より電気的信号
を与えることで、ＩＣ１４の内部回路に信号を与えてテ
ストを実行する。この時選択接触面１６，１７とリード
１５との接触が確実でＩＣ１４内部のチップへのワイヤ
ーボンディング１８も正常であれば、回路の電気的動作
が正常にテストできる。この時、ワイヤーボンディング
部１８が離れたオープン状態になっている場合、回路の
電気的動作は異なってくるので、ワイヤーボンディング
なしを判定できる。しかし、ＩＣ４のリード１５が折れ
曲ったりして選択接触面１６，１７との接触がない場合
にも同様の現象が起きるので、リード折れによるオープ
ンかワイヤーボンディングなしによるオープンかの判別
が出来ない。
ＩＣ４のテストをする時の等価回路図である。ＣＩ１４
のリード１５をコンタクトピン１２，１３に選択接触面
１６，１７で接触さした状態で端子１９より電気的信号
を与えることで、ＩＣ１４の内部回路に信号を与えてテ
ストを実行する。この時選択接触面１６，１７とリード
１５との接触が確実でＩＣ１４内部のチップへのワイヤ
ーボンディング１８も正常であれば、回路の電気的動作
が正常にテストできる。この時、ワイヤーボンディング
部１８が離れたオープン状態になっている場合、回路の
電気的動作は異なってくるので、ワイヤーボンディング
なしを判定できる。しかし、ＩＣ４のリード１５が折れ
曲ったりして選択接触面１６，１７との接触がない場合
にも同様の現象が起きるので、リード折れによるオープ
ンかワイヤーボンディングなしによるオープンかの判別
が出来ない。
【０００５】同様に先端の接触面を２つ設け、これをＩ
Ｃのリードの上下からはさみ込むようにしたものが実開
昭５８−２２７８７４号公報に開示されている。かかる
構造も基本的には図３のコンタクトピン構造と同じであ
り、同様の欠点を持っている。
Ｃのリードの上下からはさみ込むようにしたものが実開
昭５８−２２７８７４号公報に開示されている。かかる
構造も基本的には図３のコンタクトピン構造と同じであ
り、同様の欠点を持っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のＩ
Ｃソケットにおいては、テスト時にワイヤーボンディン
グなしによる回路オープンか、リード折れによる回路オ
ープンを特定して検出することができない。
Ｃソケットにおいては、テスト時にワイヤーボンディン
グなしによる回路オープンか、リード折れによる回路オ
ープンを特定して検出することができない。
【０００７】ＩＣの品質上のクレームとして出されるＩ
Ｃソケットでのリードの導通不良のほとんどはワイヤー
ボンディングが正常に行なわれていないリードに対する
ものであり、リードオープンの原因を特定できることは
テスト方法として重要なことである。
Ｃソケットでのリードの導通不良のほとんどはワイヤー
ボンディングが正常に行なわれていないリードに対する
ものであり、リードオープンの原因を特定できることは
テスト方法として重要なことである。
【０００８】したがって、本発明の目的は、ワイヤーボ
ンディング不良かＩＣのリード折れかを検出可能とする
ＩＣソケットおよびそれを用いたＩＣテスト方法を提供
することにある。
ンディング不良かＩＣのリード折れかを検出可能とする
ＩＣソケットおよびそれを用いたＩＣテスト方法を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＩＣの
各リード線に対して電気的に独立した二つ以上のコンタ
クトピンを有し、各コンタクトピンはソケット外部に独
立して取り出されているＩＣソケットを得る。
各リード線に対して電気的に独立した二つ以上のコンタ
クトピンを有し、各コンタクトピンはソケット外部に独
立して取り出されているＩＣソケットを得る。
【００１０】更に、本発明によれば、ＩＣの各リード線
に対して独立した２つの接点を持つＩＣソケットにＩＣ
を挿着し、２つの接点間に電流を流してリード折れを検
出し、２つの接点のいずれかからＩＣに電気信号を与え
てＩＣ内部のワイヤーボンディング不良を検出するＩＣ
ソケットを用いたＩＣのテスト方法を得る。
に対して独立した２つの接点を持つＩＣソケットにＩＣ
を挿着し、２つの接点間に電流を流してリード折れを検
出し、２つの接点のいずれかからＩＣに電気信号を与え
てＩＣ内部のワイヤーボンディング不良を検出するＩＣ
ソケットを用いたＩＣのテスト方法を得る。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照してより詳細に説明する。
図面を参照してより詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施の形態を示したもの
で、台座１に電気的に独立して外部に取り出されている
第一コンタクトピン２と第二コンタクトピン３とを先に
有する外部端子１０，９を台座１に植え付け、ＩＣのリ
ード線５の一つに対して二つの独立した接触面６，７を
備えるようにしている。各リード線５には持ち、電気的
外部端子９，１０を介してそれぞれ独立して電気信号を
与えることができる。尚、台座１は絶縁物、コンタクト
ピン２，３と外部端子９，１０は金属でできている。
で、台座１に電気的に独立して外部に取り出されている
第一コンタクトピン２と第二コンタクトピン３とを先に
有する外部端子１０，９を台座１に植え付け、ＩＣのリ
ード線５の一つに対して二つの独立した接触面６，７を
備えるようにしている。各リード線５には持ち、電気的
外部端子９，１０を介してそれぞれ独立して電気信号を
与えることができる。尚、台座１は絶縁物、コンタクト
ピン２，３と外部端子９，１０は金属でできている。
【００１３】次にこの発明の一実施の形態の動作につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１４】フラットパッケージ型ＩＣ４のリード線５
が第一コンタクトピンの先端の接触面６と第二コンタク
トピン３の先端の接触面７とに押しつけられることでそ
れぞれ接触を持ち、コンタクトピンに連らなる外部端子
１０，９の各々より電気的信号を独立して与える。
が第一コンタクトピンの先端の接触面６と第二コンタク
トピン３の先端の接触面７とに押しつけられることでそ
れぞれ接触を持ち、コンタクトピンに連らなる外部端子
１０，９の各々より電気的信号を独立して与える。
【００１５】この様子を透過的に示したものが図２であ
り、外部端子９，１０からスイッチとして示された接続
面６，７を径てＩＣ４に接続されている。ＩＣ４内部で
はリード線５とＩＣチップとの間のワイヤーボンディン
グをスイッチ８として示している。今、外部端子９に電
位を与え外部端子１０を接地する等して外部端子９と１
０との間に電位差Ｖを与えることにより、リード線５を
介して閉回路が形成でき、リード線５が折れたりせずに
正常にある場合には電流Ｉが流れる。また、リード線５
にリード折れが発生していてコンタクトピン２，３と接
触してない場合には接触面６，７の両方あるいはどちら
かがオープンとなっているので、外部端子９，１０間に
電流Ｉが流れなくなる。このように、外部端子９，１０
間に電流を流すことで簡単にリード折れを検出すること
ができる。
り、外部端子９，１０からスイッチとして示された接続
面６，７を径てＩＣ４に接続されている。ＩＣ４内部で
はリード線５とＩＣチップとの間のワイヤーボンディン
グをスイッチ８として示している。今、外部端子９に電
位を与え外部端子１０を接地する等して外部端子９と１
０との間に電位差Ｖを与えることにより、リード線５を
介して閉回路が形成でき、リード線５が折れたりせずに
正常にある場合には電流Ｉが流れる。また、リード線５
にリード折れが発生していてコンタクトピン２，３と接
触してない場合には接触面６，７の両方あるいはどちら
かがオープンとなっているので、外部端子９，１０間に
電流Ｉが流れなくなる。このように、外部端子９，１０
間に電流を流すことで簡単にリード折れを検出すること
ができる。
【００１６】ＩＣ４内部のワイヤーボンディング８の異
常は外部端子９又は１０からＩＣ４に電気信号を与えＩ
Ｃが正常に動作していればワイヤーボンディング８は正
常であるがそうでなければ、ワイヤーボンディング８は
存在しないで回路オープンが生じている等と判断でき
る。
常は外部端子９又は１０からＩＣ４に電気信号を与えＩ
Ｃが正常に動作していればワイヤーボンディング８は正
常であるがそうでなければ、ワイヤーボンディング８は
存在しないで回路オープンが生じている等と判断でき
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣソケットに挿着さ
れたＩＣのリードが折れていて接点を有していないのか
又はＩＣ内部でワイヤーボンディングがなく回路オープ
ンになっているのかを電気的テストで特定して検出する
ことが出来る。これによって、従来のＩＣソケットでは
原因を特定出来なかった欠点が解消される。
れたＩＣのリードが折れていて接点を有していないのか
又はＩＣ内部でワイヤーボンディングがなく回路オープ
ンになっているのかを電気的テストで特定して検出する
ことが出来る。これによって、従来のＩＣソケットでは
原因を特定出来なかった欠点が解消される。
【図１】本発明によるＩＣソケットの一実施の形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明によるＩＣソケットを用いたテスト方法
を説明する等価回路図である。
を説明する等価回路図である。
【図３】従来のＩＣソケットの一例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来のテスト方法の一例を示す等価回路図であ
る。
る。
１，１１ 台座 ２，１２ 第一コンタクトピン ３，１３ 第二コンタクトピン ４，１４ ＩＣ ５，１５ リード線 ６，７，１６，１７ 接触面 ８，１８ ボンディングワイヤー ９，１０，１９ 外部端子 １，１１ 固定板
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体集積回路装置が持つ各一つのリー
ド線に対して各々複数の接触部を有し、各接触部は独立
して外部から電気的信号を与え得るようにしたことを特
徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】請求項１記載のＩＣソケットに於いて、容
器に植立された複数の外部端子を有し、前記各接触部は
前記複数の外部端子の選択された１つに他とは独立して
接続されていることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項３】 半導体集積回路装置の各ワード線に対し
てそれぞれ外部から独立した電気信号を与え得る複数の
接点を有するＩＣソケットに半導体集積回路装置を挿着
し、前記複数の節点間の電流を検出して前記半導体集積
回路装置のリード線異常を判断し、前記半導体集積回路
装置内のＩＣチップに電気的信号を与えて該半導体集積
回路装置内のワイヤーボンディング不良を判断すること
を特徴とするＩＣソケットを用いたＩＣのテスト方法。 - 【請求項４】 請求項３記載のＩＣソケットを用いたＩ
Ｃのテスト方法に於いて、前記複数の接点は前記ＩＣソ
ケットの各個別の外部端子に他とは独立して接続されて
おり、前記電流および前記電気信号はこれら外部端子を
介して与えられることを特徴とするＩＣソケットを用い
たＩＣのテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228926A JPH1073634A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Ｉｃソケット及びｉｃソケットを用いたｉｃのテスト方 法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228926A JPH1073634A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Ｉｃソケット及びｉｃソケットを用いたｉｃのテスト方 法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1073634A true JPH1073634A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16884030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8228926A Pending JPH1073634A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Ｉｃソケット及びｉｃソケットを用いたｉｃのテスト方 法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1073634A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326943B1 (ko) * | 1999-04-07 | 2002-03-13 | 윤종용 | 반도체 장치의 전기적 연결 장치 |
| EP3023796A1 (en) | 2014-11-18 | 2016-05-25 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP8228926A patent/JPH1073634A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326943B1 (ko) * | 1999-04-07 | 2002-03-13 | 윤종용 | 반도체 장치의 전기적 연결 장치 |
| EP3023796A1 (en) | 2014-11-18 | 2016-05-25 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
| US9515000B2 (en) | 2014-11-18 | 2016-12-06 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991005 |