JPH07245330A - 集積回路評価装置 - Google Patents
集積回路評価装置Info
- Publication number
- JPH07245330A JPH07245330A JP5816194A JP5816194A JPH07245330A JP H07245330 A JPH07245330 A JP H07245330A JP 5816194 A JP5816194 A JP 5816194A JP 5816194 A JP5816194 A JP 5816194A JP H07245330 A JPH07245330 A JP H07245330A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- needle
- pad
- probe card
- needles
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- Withdrawn
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 針とパッド間の導通不良が発生した場合に
も、測定の続行が可能となるように集積回路評価装置を
構成する。 【構成】 集積回路チップ１の作製段階で予め予備の入
出力パッド２を作り込んでおくと共に、それに対応した
予備の針３を有するプローブカード４を作製するものと
する。 【効果】 テスト評価に費やす時間及び労力の節約。
も、測定の続行が可能となるように集積回路評価装置を
構成する。 【構成】 集積回路チップ１の作製段階で予め予備の入
出力パッド２を作り込んでおくと共に、それに対応した
予備の針３を有するプローブカード４を作製するものと
する。 【効果】 テスト評価に費やす時間及び労力の節約。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路評価装置に関
し、特にプローブカードの針を用いてウェーハ状態の集
積回路チップを試験することのできる集積回路評価装置
に関するものである。
し、特にプローブカードの針を用いてウェーハ状態の集
積回路チップを試験することのできる集積回路評価装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路チップ１に於ては、図３
に示すように、内部回路の駆動に必要な信号、電源、お
よび接地に対する入出力パッド２は、必要最小限の数だ
けが設けられており、予備パッドは設けられていない。
従って、テスト評価用のプローブカード４も、被測定集
積回路チップに合わせて作られており、予備の針３は設
けられていない。そしてテスタの端子６は、それぞれが
集積回路評価装置Ａに接続されている。
に示すように、内部回路の駆動に必要な信号、電源、お
よび接地に対する入出力パッド２は、必要最小限の数だ
けが設けられており、予備パッドは設けられていない。
従って、テスト評価用のプローブカード４も、被測定集
積回路チップに合わせて作られており、予備の針３は設
けられていない。そしてテスタの端子６は、それぞれが
集積回路評価装置Ａに接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来方法による
と、集積回路チップ１の評価中にパッド２と針３間の導
通不良が発生し、測定の続行が困難になる場合がある。
この導通不良の原因としては、次の２つが考えられる。 （１）電源〜電源間や、電源〜接地間の短絡などの不良
個所のある集積回路を測定した際に、不良個所と電気的
に接触のあるパッドを測定する針に過大な電流が流れて
しまうことがある。これにより、針先に酸化膜等の絶縁
膜が付着・形成されたり、針先の損耗を引き起こしたり
して、針とパッド間の導通不良が発生する。 （２）取扱いを誤って針先を曲げてしまい、針とパッド
間の導通不良が発生する。
と、集積回路チップ１の評価中にパッド２と針３間の導
通不良が発生し、測定の続行が困難になる場合がある。
この導通不良の原因としては、次の２つが考えられる。 （１）電源〜電源間や、電源〜接地間の短絡などの不良
個所のある集積回路を測定した際に、不良個所と電気的
に接触のあるパッドを測定する針に過大な電流が流れて
しまうことがある。これにより、針先に酸化膜等の絶縁
膜が付着・形成されたり、針先の損耗を引き起こしたり
して、針とパッド間の導通不良が発生する。 （２）取扱いを誤って針先を曲げてしまい、針とパッド
間の導通不良が発生する。
【０００４】このような状態になってしまった場合、測
定を続行するためには、針先の研磨・調整などを行う
か、或いはプローブカードを新しいものに交換する必要
がある。
定を続行するためには、針先の研磨・調整などを行う
か、或いはプローブカードを新しいものに交換する必要
がある。
【０００５】本発明は、このような従来技術の不都合を
解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、
針とパッド間の導通不良が発生した場合にも、測定の続
行が可能となるように構成された集積回路評価装置を提
供することにある。
解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、
針とパッド間の導通不良が発生した場合にも、測定の続
行が可能となるように構成された集積回路評価装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、集積回路チップの作製段階で予め予備の入
出力パッドを作り込んでおくと共に、それに対応した予
備の針を有するプローブカードを作製するものとするこ
とによって達成される。
明によれば、集積回路チップの作製段階で予め予備の入
出力パッドを作り込んでおくと共に、それに対応した予
備の針を有するプローブカードを作製するものとするこ
とによって達成される。
【０００７】
【作用】このようにすれば、集積回路チップのテスト評
価中にプローブカードの針とパッド間の導通不良が発生
しても、予備の針を代わりに使用することができるの
で、針先の研磨・調整などや新しいプローブカードへの
交換を行う必要がなくなる。これにより、テスト評価に
費やす時間及び労力が節約できる。
価中にプローブカードの針とパッド間の導通不良が発生
しても、予備の針を代わりに使用することができるの
で、針先の研磨・調整などや新しいプローブカードへの
交換を行う必要がなくなる。これにより、テスト評価に
費やす時間及び労力が節約できる。
【０００８】
【実施例】以下、添付の図面に示された具体的な実施例
に基づいて本発明の構成について詳細に説明する。
に基づいて本発明の構成について詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明が適用された第１実施例で
ある半導体装置である。この半導体装置に於ては、集積
回路チップ１上に、内部回路の駆動に必要な信号、電
源、および接地の１つの配線に対し、それぞれ複数のパ
ッド２が設けられている（図１−ａ参照）。そしてプロ
ーブカード４には、このパッド２にそれぞれ対応する複
数の針３が設けられている（図１−ｂ参照）。各針３に
は、それぞれにスイッチ５が設けられている。なお、プ
ローブカード４のそれぞれのテスタ端子６は、集積回路
評価装置Ａに接続されている。
ある半導体装置である。この半導体装置に於ては、集積
回路チップ１上に、内部回路の駆動に必要な信号、電
源、および接地の１つの配線に対し、それぞれ複数のパ
ッド２が設けられている（図１−ａ参照）。そしてプロ
ーブカード４には、このパッド２にそれぞれ対応する複
数の針３が設けられている（図１−ｂ参照）。各針３に
は、それぞれにスイッチ５が設けられている。なお、プ
ローブカード４のそれぞれのテスタ端子６は、集積回路
評価装置Ａに接続されている。
【００１０】同一のテスタの端子６につながるスイッチ
のうち、１つをＯＮに、他をＯＦＦにして、ある１つの
信号、電源、および接地をテスタの端子６から内部回路
に伝える針を１本のみの状態にする。１本の針が使用不
能になったときには、使用不能になった針とテスタの端
子６との接続をスイッチ５で切り放し、他の針をテスタ
の端子６につなぎ替えることにより、測定の続行が可能
になる。
のうち、１つをＯＮに、他をＯＦＦにして、ある１つの
信号、電源、および接地をテスタの端子６から内部回路
に伝える針を１本のみの状態にする。１本の針が使用不
能になったときには、使用不能になった針とテスタの端
子６との接続をスイッチ５で切り放し、他の針をテスタ
の端子６につなぎ替えることにより、測定の続行が可能
になる。
【００１１】このようにして、複数の配線を有する内部
回路の１つの配線に対して複数のパッド２を設け、これ
ら複数のパッド２のそれぞれに対応する針３をプローブ
カード４に設けることにより、テスタの端子６に接続し
た複数の針３のうち、１つの針３とパッド２間に導通不
良が発生しても、スイッチ５の切り替えによって他の針
３をテスタの端子６に接続することができるため、測定
の続行が可能になる。
回路の１つの配線に対して複数のパッド２を設け、これ
ら複数のパッド２のそれぞれに対応する針３をプローブ
カード４に設けることにより、テスタの端子６に接続し
た複数の針３のうち、１つの針３とパッド２間に導通不
良が発生しても、スイッチ５の切り替えによって他の針
３をテスタの端子６に接続することができるため、測定
の続行が可能になる。
【００１２】また、取扱いを誤って針先を曲げてしまっ
た場合にも、曲がっていない針をスイッチ５で選択する
ことで測定を続行することができる（但し、同一の信
号、電源、および接地を伝える針が全て曲がってしまっ
た場合を除く）。
た場合にも、曲がっていない針をスイッチ５で選択する
ことで測定を続行することができる（但し、同一の信
号、電源、および接地を伝える針が全て曲がってしまっ
た場合を除く）。
【００１３】１つの信号、電源、および接地に対して複
数のパッド２を設けるのではなく、図２に示すように、
組になる複数の針３に共通の長方形のパッド７を設けて
も、同様のことが可能である。この場合も、プローブカ
ード４の各テスタの端子６は、集積回路評価装置Ａに接
続されている。
数のパッド２を設けるのではなく、図２に示すように、
組になる複数の針３に共通の長方形のパッド７を設けて
も、同様のことが可能である。この場合も、プローブカ
ード４の各テスタの端子６は、集積回路評価装置Ａに接
続されている。
【００１４】このように、複数の配線を有する内部回路
の１つの配線に１つの長方形のパッド２を設け、１つの
パッドに対して複数の針３をプローブカード４に設ける
ことにより、テスタの端子６に接続した複数の針３のう
ち、１つの針３とパッド２間に導通不良が発生しても、
スイッチ５の切り替えによって他の針３をテスタの端子
６に接続することができるため、測定の続行が可能にな
る。
の１つの配線に１つの長方形のパッド２を設け、１つの
パッドに対して複数の針３をプローブカード４に設ける
ことにより、テスタの端子６に接続した複数の針３のう
ち、１つの針３とパッド２間に導通不良が発生しても、
スイッチ５の切り替えによって他の針３をテスタの端子
６に接続することができるため、測定の続行が可能にな
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、集
積回路チップのテスト評価中に、プローブカードの針と
パッド間の導通不良が発生しても、測定の続行が可能に
なる。これにより、針先の研磨・調整等やプローブカー
ドの交換に費やす時間及び労力を節約することができ
る。
積回路チップのテスト評価中に、プローブカードの針と
パッド間の導通不良が発生しても、測定の続行が可能に
なる。これにより、針先の研磨・調整等やプローブカー
ドの交換に費やす時間及び労力を節約することができ
る。
【図１】本発明による集積回路チップのパッド配置およ
びプローブカードの概略図。
びプローブカードの概略図。
【図２】本発明の第２実施例を示す集積回路チップのパ
ッド配置およびプローブカードの概略図。
ッド配置およびプローブカードの概略図。
【図３】従来の集積回路チップのパッド配置およびプロ
ーブカードの概略図。
ーブカードの概略図。
１ 集積回路チップ ２ パッド ３ 針 ４ プローブカード ５ スイッチ ６ テスタ端子 ７ パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ０１Ｌ 27/04 21/822 Ｈ０１Ｌ 27/04 Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】 集積回路チップ上に形成され、かつ集積
回路内の配線に接続された複数のパッドに接触させるべ
く、複数の針を備えたプローブカードを有する集積回路
評価装置に於て、 前記プローブカードを、１つの配線に対して複数の針が
接触するようにしてなることを特徴とする集積回路評価
装置。 - 【請求項２】 前記集積回路は、１つの配線に対応して
それぞれ１つのパッドが形成されており、前記プローブ
カードは、前記１つのパッドに対応して複数の針を備え
ることを特徴とする請求項１に記載の集積回路評価装
置。 - 【請求項３】 前記プローブカードは、前記１つのパッ
ドに対応する複数の針から１つの針を選択し、かつ選択
された針によって検出される信号を選択的に出力するた
めのスイッチ手段を備えることを特徴とする請求項２に
記載の集積回路評価装置。 - 【請求項４】 前記集積回路は、１つの配線に対応して
それぞれ複数のパッドが形成されており、前記プローブ
カードは、少なくとも２つ以上の針のグループ毎に分割
されており、各グループ内の針によって検出される信号
を、対応する配線の出力として出力するようにしてなる
ことを特徴とする請求項１に記載の集積回路評価装置。 - 【請求項５】 前記プローブカードの前記各グループ内
の複数の針から１つの針を選択し、かつ選択された針に
よって検出される信号を選択的に出力するためのスイッ
チ手段を備えることを特徴とする請求項４に記載の集積
回路評価装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5816194A JPH07245330A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 集積回路評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5816194A JPH07245330A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 集積回路評価装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245330A true JPH07245330A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13076275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5816194A Withdrawn JPH07245330A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | 集積回路評価装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245330A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009521697A (ja) * | 2005-12-29 | 2009-06-04 | パイコム コーポレイション | プローブカードのプローブ基板及びその基板の再生方法 |
| JP2010203962A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Japan Electronic Materials Corp | ソケット式プローブカード |
| JP2010533861A (ja) * | 2007-07-16 | 2010-10-28 | タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 微小電気機械システムを修復するための装置及び方法 |
| US8366477B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-02-05 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus and contacts used therefor |
-
1994
- 1994-03-02 JP JP5816194A patent/JPH07245330A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009521697A (ja) * | 2005-12-29 | 2009-06-04 | パイコム コーポレイション | プローブカードのプローブ基板及びその基板の再生方法 |
| JP4893972B2 (ja) * | 2005-12-29 | 2012-03-07 | パイコム コーポレイション | プローブカードのプローブ基板 |
| JP2010533861A (ja) * | 2007-07-16 | 2010-10-28 | タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 微小電気機械システムを修復するための装置及び方法 |
| US8366477B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-02-05 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus and contacts used therefor |
| JP2010203962A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Japan Electronic Materials Corp | ソケット式プローブカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |