JP2010533861A - 微小電気機械システムを修復するための装置及び方法 - Google Patents
微小電気機械システムを修復するための装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010533861A JP2010533861A JP2010516962A JP2010516962A JP2010533861A JP 2010533861 A JP2010533861 A JP 2010533861A JP 2010516962 A JP2010516962 A JP 2010516962A JP 2010516962 A JP2010516962 A JP 2010516962A JP 2010533861 A JP2010533861 A JP 2010533861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probes
- probe card
- substrate
- damaged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
105 ダイプローブ領域
110、112 操作プローブ
115、120、215、315、415 代替プローブ
200、235、405 基板
205、305、310 カンチレバー型プローブ
210、225、410 剥離層
230 トーション型プローブ
300 プローブカード基板
320、420 プローブパッド
Claims (20)
- 半導体ウェハ試験において診断用コンピュータと併せて使用するプローブカードであって、前記プローブカードは、
基板と、
前記基板に接続され、前記診断用コンピュータと電気的に接続するように構成された複数の操作プローブと、
前記基板に接続された複数の代替プローブとを備え、
前記複数の操作プローブと前記複数の代替プローブが実質的に同じ製造工程で作製されること、
を特徴とするプローブカード。 - 前記製造工程が、マスキング、機械加工、電気メッキ、及びそれらの組み合わせからなる群から選択されること、を特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記複数の操作プローブと前記複数の代替プローブがトーション型プローブ設計からなること、を特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記複数の操作プローブと前記複数の代替プローブがカンチレバー型プローブ設計からなること、を特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記複数の代替プローブが剥離層を備えること、を特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記剥離層が電圧の印加によって活性化されること、を特徴とする請求項5に記載のプローブカード。
- 半導体ウェハ試験において診断用コンピュータと併せて使用するプローブカードであって、前記プローブカードは、
基板と、
前記基板に接続され、前記診断用コンピュータと電気的に接続するように構成された複数の操作プローブとを備え、
前記複数の操作プローブが、電圧の印加によって活性化する犠牲材料を備えること、
を特徴とするプローブカード。 - 半導体ウェハ試験において診断用コンピュータと併せて使用するプローブカードであって、前記プローブカードは、
基板と、
前記基板に接続され、前記診断用コンピュータと電気的に接続するように構成された複数の操作プローブとを備え、
前記複数の操作プローブが、電圧の印加によって活性化する剥離層を備えること、
を特徴とするプローブカード。 - プローブカードから損傷プローブを除去する方法であって、前記プローブカードは、基板に接続された複数の操作プローブを備え、前記複数の操作プローブは前記損傷プローブと、電圧の印加によって活性化する犠牲材料とを備え、
前記方法は、
(a)前記損傷プローブを特定することと、
(b)前記損傷プローブに前記電圧を印加することと、
(c)前記損傷プローブをエッチング液に曝すことと、
(d)前記損傷プローブを前記プローブカードから除去することと、を含むこと、
を特徴とする方法。 - 前記プローブカードは前記基板へ接続された複数の代替プローブをさらに備え、前記複数の操作プローブと前記複数の代替プローブは実質的に同じ製造工程で作製され、
前記方法は、
(e)前記複数の代替プローブのいずれか1つを前記基板から分離するステップと、
(f)ステップ(e)で分離した前記1つのプローブを、ステップ(d)で前記損傷プローブを除去した箇所に設置するステップと、をさらに含むこと、
を特徴とする請求項9に記載の方法。 - 前記複数の代替プローブは第2の電圧の印加によって活性化する剥離層を備え、
前記方法のステップ(e)は、
(e)(1)前記1つのプローブに前記第2の電圧を印加することと、
(e)(2)前記1つのプローブを第2のエッチング液に曝すこと、をさらに含むこと、
を特徴とする請求項10に記載の方法。 - ステップ(e)の分離方法が、機械的摘取、機械的剪断、レーザ切断、電圧活性化エッチング、犠牲層エッチング、及びそれらの組み合わせからなる群から選択されること、
を特徴とする請求項10に記載の方法。 - 前記プローブカードが使用のために載置される前に前記方法のステップ(e)が実行されること、を特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記方法のステップ(f)がダイボンダを用いて実行されること、を特徴とする請求項10に記載の方法。
- プローブカードの損傷プローブを修復するための方法であって、前記プローブカードは、基板に接続された複数の操作プローブと、前記基板に接続された複数の代替プローブとを備え、前記複数の操作プローブと前記複数の代替プローブは実質的に同じ製造工程で作製され、
前記方法は、
(a)前記損傷プローブを特定するステップと、
(b)前記損傷プローブを前記プローブカードから除去するステップと、
(c)前記複数の代替プローブのいずれか1つを前記基板から分離するステップと、
(d)ステップ(c)で分離した前記1つのプローブを、ステップ(b)で前記損傷プローブを除去した箇所に設置するステップと、をさらに含むこと、
を特徴とする方法。 - 前記複数の代替プローブは、電圧の印加によって活性化する剥離層を備え、
前記方法のステップ(c)は、
(c)(1)前記1つのプローブに前記電圧を印加することと、
(c)(2)前記1つのプローブをエッチング液に曝すこと、をさらに含むこと、
を特徴とする請求項15に記載の方法。 - ステップ(c)の分離方法が、機械的摘取、機械的剪断、レーザ切断、電圧活性化エッチング、犠牲層エッチング、及びそれらの組み合わせからなる群から選択されること、
を特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記プローブカードが使用のために載置される前に前記方法のステップ(c)が実行されること、を特徴とする請求項15に記載の方法。
- 前記方法のステップ(d)がダイボンダを用いて実行されること、を特徴とする請求項15に記載の方法。
- ステップ(b)の前記除去方法が、機械的摘取、機械的剪断、レーザ切断、電圧活性化エッチング、及びそれらの組み合わせからなる群から選択されること、
を特徴とする請求項15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2007/073579 WO2009011696A1 (en) | 2007-07-16 | 2007-07-16 | A device and method for reparing a microelectromechanical system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010533861A true JP2010533861A (ja) | 2010-10-28 |
Family
ID=40259889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010516962A Pending JP2010533861A (ja) | 2007-07-16 | 2007-07-16 | 微小電気機械システムを修復するための装置及び方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010533861A (ja) |
KR (1) | KR101368139B1 (ja) |
WO (1) | WO2009011696A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9606142B2 (en) | 2014-09-24 | 2017-03-28 | International Business Machines Corporation | Test probe substrate |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07245330A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-19 | Nippon Steel Corp | 集積回路評価装置 |
JP2002031652A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Ando Electric Co Ltd | プローブカード、その修復方法及びその製造方法 |
US20030113990A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact repair |
JP2004219421A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Infineon Technologies Ag | 個々に分割されたダイを収容して電気的に接触する担体 |
JP2005517192A (ja) * | 2002-02-05 | 2005-06-09 | ファイコム・コーポレーション | 電子素子検査用の電気的接触体の製造方法及びこれによる電気的接触体 |
JP2007107937A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードのプローブ交換方法及びプローブカード |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6121058A (en) * | 1998-01-02 | 2000-09-19 | Intel Corporation | Method for removing accumulated solder from probe card probing features |
US6523255B2 (en) * | 2001-06-21 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Process and structure to repair damaged probes mounted on a space transformer |
KR20060131238A (ko) * | 2005-06-15 | 2006-12-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 |
-
2007
- 2007-07-16 JP JP2010516962A patent/JP2010533861A/ja active Pending
- 2007-07-16 WO PCT/US2007/073579 patent/WO2009011696A1/en active Application Filing
- 2007-07-16 KR KR1020107003286A patent/KR101368139B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07245330A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-19 | Nippon Steel Corp | 集積回路評価装置 |
JP2002031652A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Ando Electric Co Ltd | プローブカード、その修復方法及びその製造方法 |
US20030113990A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact repair |
JP2005517192A (ja) * | 2002-02-05 | 2005-06-09 | ファイコム・コーポレーション | 電子素子検査用の電気的接触体の製造方法及びこれによる電気的接触体 |
JP2004219421A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Infineon Technologies Ag | 個々に分割されたダイを収容して電気的に接触する担体 |
JP2007107937A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードのプローブ交換方法及びプローブカード |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9606142B2 (en) | 2014-09-24 | 2017-03-28 | International Business Machines Corporation | Test probe substrate |
US9851379B2 (en) | 2014-09-24 | 2017-12-26 | International Business Machines Corporation | Test probe substrate |
US9897627B2 (en) | 2014-09-24 | 2018-02-20 | International Business Machines Corporation | Test probe substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100046011A (ko) | 2010-05-04 |
WO2009011696A1 (en) | 2009-01-22 |
WO2009011696A8 (en) | 2010-03-18 |
KR101368139B1 (ko) | 2014-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5357075B2 (ja) | 微小電気機械システム接続ピン及び該接続ピンを形成する方法 | |
TWI440112B (zh) | 彈性接觸元件 | |
US20100134126A1 (en) | Probe and method for manufacturing the same | |
JP2007101373A (ja) | プローブシート接着ホルダ、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4794624B2 (ja) | プローブカードの製造方法及び製造装置 | |
US9194887B2 (en) | Fine pitch probes for semiconductor testing, and a method to fabricate and assemble same | |
JP2001091539A (ja) | マイクロファブリケーションで形成するコンタクトストラクチャ | |
JP2008122356A (ja) | プローブ | |
JP2010038900A (ja) | プローブカードに応用するための再利用可能な基板上へのmemsプローブの製造方法 | |
KR100791895B1 (ko) | 프로브 카드의 프로브 | |
JP5681213B2 (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP4849861B2 (ja) | プローブカード | |
JP2007279034A (ja) | 平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法 | |
US7761966B2 (en) | Method for repairing a microelectromechanical system | |
JP2001050982A (ja) | 垂直型プローブカードおよびその製造方法 | |
KR101368139B1 (ko) | 마이크로 전기 기계 시스템을 수리하기 위한 장치 및 방법 | |
JP2008286657A (ja) | プローブカードおよびそれを備えた電子部品試験装置 | |
KR100827994B1 (ko) | 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 및 그 제작 방법 | |
US20220149555A1 (en) | Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor | |
JP2006300807A (ja) | 通電試験用プローブ | |
JP2004069485A (ja) | プローブユニットおよびその製造方法、プローブカードおよびその製造方法 | |
JP4220586B2 (ja) | プローブカード | |
KR100446551B1 (ko) | 화산형 프로브, 이의 제조방법 및 이를 구비한프로브카드 | |
JP2003121470A (ja) | プローブの製造方法及びプローブ | |
CN116057683A (zh) | 接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100714 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100714 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120516 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121010 |