CN116057683A - 接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法 - Google Patents

接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法 Download PDF

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Abstract

提供一种接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法，其中容易降低导体从筒状体脱落的可能性。接触端子Pr包括筒状体Pa、以及具有大致棒状形状的第一导体P1，其中形成有从筒状体Pa的一端朝向筒状体Pa的另一端侧延伸的第一狭缝SL1，在第一狭缝SL1的从另一端侧的端部向一端侧远离第一距离D1的位置设置有第一狭缝SL1的宽度变窄的狭小部N1，第一导体P1的棒状主体Pb1包括卡合部K1，所述卡合部K1位于第一狭缝SL1的另一端侧的端部与狭小部N1之间的区域即接纳部A1内，并朝向与第一狭缝SL1的宽度方向即X方向及筒状体的轴向Z垂直的Y方向突出到能够与狭小部N1产生干扰的位置。

Description

接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法
技术领域
本发明涉及一种在检查对象的检查中所使用的接触端子、用于使所述接触端子与检查对象接触的检查夹具、包括所述检查夹具的检查装置、及制造方法。
背景技术
以前，已知有一种螺旋弹簧探针，其包括：棒状的导体，与测定对象物的导电垫接触；以及圆筒状的筒体，供所述棒状的导体插入，并且筒体的周壁的一部分为弹簧(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-24664号公报
发明内容
发明所要解决的问题
且说，近年来，测定对象物的半导体基板或电路基板的微细化进展。测定对象物的检查点、或检查点间的邻接间距也变小。因此，检查中所使用的探针(接触端子)的直径成为0.1mm左右。因此，于在所述螺旋弹簧探针中将直径设为0.1mm的情况下，进而在直径0.1mm的筒体中插入细的棒状的导体。
若只是在筒体中插入棒状的导体，则棒状的导体有可能从筒体中脱落。但是，在所述那样的细微结构的接触端子中设置防止棒状的导体的脱落的机构并不容易。
本发明的目的为提供一种接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法，其中容易降低导体从筒状体脱落的可能性。
解决问题的技术手段
本发明的一例的接触端子包括：筒状体，具有导电性；以及第一导体，具有大致棒状形状，并具有位于所述筒状体的一端侧的筒内的棒状主体及从所述筒状体的所述一端突出的外部导体部，其中形成有从所述筒状体的一端朝向所述筒状体的另一端侧延伸的第一狭缝，在所述第一狭缝的从所述另一端侧的端部向所述一端侧远离预先设定的第一距离的位置设置有所述第一狭缝的宽度变窄的狭小部，所述棒状主体包括卡合部，所述卡合部位于所述第一狭缝的所述另一端侧的端部与所述狭小部之间的区域即接纳部内，并朝向与所述第一狭缝的宽度方向即第一方向及所述筒状体的轴向垂直的第二方向突出到能够与所述狭小部产生干扰的位置。
另外，本发明的一例的检查夹具包括：所述接触端子；以及支撑构件，对所述接触端子进行支撑。
另外，本发明的一例的检查装置包括：所述检查夹具；以及检查处理部，基于通过使所述接触端子与设置于检查对象的检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。
另外，本发明的一例的筒状体的制造方法制造所述接触端子的筒状体，所述制造方法中，(a1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(a2)在远离所述外壁面的所述一端的位置对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，(a3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(a4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分到达所述筒状构件的所述一端而形成所述狭小部为止。
另外，本发明的一例的筒状体的制造方法制造所述接触端子的筒状体，所述制造方法中，(b1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(b2)对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状、以及远离所述第一形状的第二形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，所述第二形状为包括从所述外壁面的所述一端向所述另一端方向延伸的第二部分、以及与所述第二部分相连并且在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述另一端侧而逐渐接近并合流的第三部分的形状，(b3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(b4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分与从所述第三部分扩大而被去除的部分连通而形成所述狭小部及所述漏斗状部为止。
另外，本发明的一例的第一导体的制造方法制造所述接触端子的第一导体，所述制造方法中，(c1)形成所述一对窄幅板部中的其中一个，(c2)在所述其中一个窄幅板部上层叠所述中心板部，(c3)在所述中心板部上层叠所述一对窄幅板部中的另一个。
发明的效果
此种结构的接触端子、检查夹具、及检查装置容易降低导体从筒状体脱落的可能性。另外，根据此种制造方法，容易制造容易降低导体从筒状体脱落的可能性的接触端子。
附图说明
图1是概略性地表示包括本发明的一实施方式的接触端子Pr的检查装置1的结构的概念图。
图2是将图1所示的检查夹具3的结构的一例简化并予以示出的示意性剖面图。
图3是从X方向观察的接触端子Pr的分解图。
图4是从Y方向观察的接触端子Pr的分解图。
图5是第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)附近的扩大立体图。
图6是第一导体P1的正面图及侧面图。
图7是第二导体P2的正面图及侧面图。
图8是表示筒状体Pa的制造方法的一例的流程图。
图9是筒状体Pa的制造方法的说明图。
图10是通过图8所示的制造方法而形成的第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)的说明图。
图11是表示筒状体Pa的变形例的制造方法的一例的流程图。
图12是筒状体Pa的变形例的制造方法的说明图。
图13是通过图11所示的制造方法而形成的第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)的说明图。
图14是第一导体P1的制造方法的说明图。
图15是第一导体P1(第二导体P2)的剖面图。
图16是变形例的第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)附近的扩大立体图。
具体实施方式
以下，基于附图说明本发明的实施方式。此外，在各图中，标注有相同符号的结构表示相同结构，省略其说明。在各图中，为了明确方向关系而适宜示出XYZ正交坐标轴。+X、-X(X方向)相当于第一方向，+Y、-Y(Y方向)相当于第二方向，+Z相当于一端方向，-Z相当于另一端方向。另外，在各图中，有时用括号表示与第二狭缝SL2及第二导体P2相关的部分的符号。
图1所示的检查装置1为用于对例如半导体晶片等检查对象物101上所形成的电路进行检查的半导体检查装置。
在检查对象物101，例如在硅等的半导体基板形成有与多个半导体芯片对应的电路。此外，检查对象物可为半导体芯片、芯片尺寸封装(Chip Size Package，CSP)、半导体元件(集成电路(Integrated Circuit，IC))等电子零件，只要是其他的成为进行电性检查的对象的物品即可。
另外，检查装置并不限于半导体检查装置，例如也可为对基板进行检查的基板检查装置。成为检查对象物的基板可为例如印刷配线基板、玻璃环氧基板、柔性基板、陶瓷多层配线基板、半导体封装用的封装基板、中介层(interposer)基板、膜载体(film carrier)等基板，也可为液晶显示器、电致发光(Electro-Luminescence，EL)显示器、触摸屏显示器等显示器用的电极板、或触摸屏用途等的电极板，可为各种基板。
图1所示的检查装置1包括：检查部4、试样台6、以及检查处理部8。在试样台6的上表面，设置有载置检查对象物101的载置部6a，试样台6以将作为检查对象的检查对象物101固定于规定位置的方式构成。
载置部6a例如能够升降，能够使收容于试样台6内的检查对象物101上升至检查位置，或者能够将检查完毕的检查对象物101收纳于试样台6内。另外，载置部6a例如能够使检查对象物101旋转，并使定向平面(orientation flat)朝向规定方向。另外，检查装置1包括省略图示的机械臂等搬送机构，通过所述搬送机构，将检查对象物101载置于载置部6a，或者将检查完毕的检查对象物101从载置部6a搬出。
检查部4包括：检查夹具3、连接板35、以及测试器头37。检查夹具3为用于使多个接触端子Pr与检查对象物101接触来进行检查的夹具，例如构成为所谓的探针卡(probecard)。
在检查对象物101，形成有多个芯片。在各芯片，形成有多个垫或凸块等检查点。检查夹具3对应于检查对象物101上所形成的多个芯片中的一部分区域(例如图1中由影线所示的区域，以下称为检查区域)，以与检查区域内的各检查点对应的方式保持有多个接触端子Pr。
当使接触端子Pr与检查区域内的各检查点接触后结束所述检查区域内的检查时，载置部6a使检查对象物101下降，试样台6平行移动而使检查区域移动，且载置部6a使检查对象物101上升而使接触端子Pr与新的检查区域接触来进行检查。如此，在使检查区域依次移动的同时进行检查，由此执行检查对象物101整体的检查。
此外，图1是从容易理解发明的观点出发简略地及概念性地表示检查装置1的结构的一例的说明图，关于接触端子Pr的根数、密度、配置、或检查部4及试样台6的各部的形状、大小的比率等，也简化、概念化地进行记载。例如，就容易理解接触端子Pr的配置的观点而言，较一般的半导体检查装置而言更夸大地强调检查区域来进行记载，检查区域也可更小，也可更大。
测试器头37以能够装卸连接板35的方式构成。在连接板35，设置有与各接触端子Pr的端部接触并导通的后述的电极34a。测试器头37通过省略图示的电缆或连接端子等将各电极34a与检查处理部8电性连接。连接板35在各接触端子Pr与测试器头37之间进行间距转换。
检查夹具3包括：多个接触端子Pr；以及支撑构件31，对多个接触端子Pr进行保持。
检查部4包括经由测试器头37、及连接板35，使检查夹具3的各接触端子Pr与检查处理部8电性连接、或者对所述连接进行切换的省略图示的连接电路。
由此，检查处理部8能够对任意的接触端子Pr供给检查用信号、或者从任意的接触端子Pr检测信号。
检查处理部8例如包括电源电路、电压计、电流计、及微计算机等。检查处理部8控制省略图示的驱动机构，使检查部4移动、定位，并使各接触端子Pr与检查对象物101的各检查点接触。
由此，各检查点与检查处理部8电性连接。
检查处理部8在所述状态下经由检查夹具3的各接触端子Pr对检查对象物101的各检查点供给检查用的电流或电压，并基于从各接触端子Pr获得的电压或电流等电信号，执行例如电路图案的断线或短路等检查对象物101的检查。或者，检查处理部8也可基于通过对各检查点供给交流的电流或电压而从各接触端子Pr获得的电压或电流等电信号，测定检查对象的阻抗(impedance)。
图2所示的支撑构件31例如通过层叠板状的支撑板31a、支撑板31b、支撑板31c而构成。以贯通支撑板31a、支撑板31b、支撑板31c的方式形成有多个贯通孔。
在支撑板31a、支撑板31b，分别形成有包含规定直径的开口孔的插通孔Ha。在位于与作为检查对象的检查对象物101相向的面侧的支撑板31c，形成有孔径比插通孔Ha小的小径部Ha1。而且，通过将支撑板31a、支撑板31b的插通孔Ha、与支撑板31c的小径部Ha1连通，而形成贯通支撑构件31的贯通孔。
此外，支撑构件31并不限于层叠板状的支撑板31a、支撑板31b、支撑板31c而构成的例子，例如也可设为在一体的构件中设置有包含插通孔Ha及小径部Ha1的贯通孔的结构。另外，也可设为贯通孔整体被设为具有规定直径的插通孔Ha的结构。进而，也可代替将支撑构件31的支撑板31a、支撑板31b相互层叠的例子，而设为将支撑板31a与支撑板31b在相互远离的状态下利用例如支柱等加以连结的结构。
在支撑板31a的后端侧安装有包含例如绝缘性的树脂材料的连接板35。通过所述连接板35而使贯通孔的后端侧开口部、即插通孔Ha的后端面闭塞。在连接板35，在与贯通孔的后端侧开口部相向的位置，以贯通连接板35的方式安装有配线34。将与支撑板31a相向的连接板35的前表面与配线34的端面设定为成为同一面。所述配线34的端面被设为电极34a。
配线34可为对导电性线材的侧面进行绝缘被覆而成的线从-Z向+Z方向贯通连接板35的线空间变压器。或者，也可为使用多层有机(Multilayer Organic，MLO)或者多层陶瓷(Multilayer Ceramic，MLC)的、在包含绝缘性的树脂材料或陶瓷材料的基板内，以随着从-Z方向朝向+Z方向而相互的距离阶段性地变小的方式进行图案形成而成的导电层。
在支撑构件31的各贯通孔，分别插入并支撑有接触端子Pr。接触端子Pr包括：筒状体Pa，由具有导电性的原材料形成为筒状；以及第一导体P1、第二导体P2，由具有导电性的原材料形成为棒状。
作为筒状体Pa、第一导体P1、第二导体P2的材料，例如可单独或组合使用钯、铜、铑、镍、及这些的合金等。
参照图2～图5，筒状体Pa例如可使用具有约25μm～300μm的外径、与约10μm～250μm的内径的管来形成。例如，可将筒状体Pa的外径设为约120μm、将内径设为约100μm、将总长设为约3000μm。另外，也可在筒状体Pa的内周施加包含金或其合金的镀层等导体层。通过导体层可提高筒状体的导电性。另外，也可设为视需要对筒状体Pa的周面进行绝缘被覆而成的结构。
第一导体P1、第二导体P2例如具有长度约1000μm～3000μm、粗细约8μm～250μm左右的整体而言大致棒状的形状。
在筒状体Pa的+Z(一端)侧，形成有从筒状体Pa的+Z方向侧端部朝向筒状体Pa的-Z方向(另一端)侧延伸的一对第一狭缝SL1(图3)。一对第一狭缝SL1形成于在Y方向上相对向的位置。在各第一狭缝SL1的从-Z侧端部SL1a向+Z侧远离预先设定的第一距离D1的位置，形成有第一狭缝SL1的宽度变窄的狭小部N1(图4)。
各第一狭缝SL1的-Z侧端部SL1a与狭小部N1之间的区域被设为接纳部A1。在各第一狭缝SL1，形成有与狭小部N1的+Z侧相连并且随着朝向+Z侧而宽度变宽的漏斗状部R1(图5)。
在筒状体Pa的-Z(另一端)侧，形成有从筒状体Pa的-Z方向侧端部朝向筒状体Pa的+Z方向(一端)侧延伸的一对第二狭缝SL2(图3)。一对第二狭缝SL2形成于在Y方向上相对向的位置。在第二狭缝SL2的从+Z侧端部SL2a向-Z侧远离预先设定的第一距离D1的位置，形成有第二狭缝SL2的宽度变窄的狭小部N2(图4)。
狭小部N1、狭小部N2的宽度W5(图10)与后述的板状突起B1、板状突起B2的厚度大致相同或者稍宽。
各第二狭缝SL2的+Z侧端部SL2a与狭小部N2之间的区域被设为接纳部A2。在各第二狭缝SL2，分别形成有与狭小部N2的-Z侧相连并且随着朝向-Z侧而宽度变宽的漏斗状部R2(图5)。
筒状体Pa包括：端部侧筒部PP1，与第一狭缝SL1的-Z侧相连；螺旋状的第一弹簧部Pe1，与端部侧筒部PP1的-Z侧相连；以及中央侧筒部Pf，与第一弹簧部Pe1的-Z侧相连(图3、图4)。筒状体Pa包括：端部侧筒部PP2，与第二狭缝SL2的+Z侧相连；以及螺旋状的第二弹簧部Pe2，与端部侧筒部PP2的+Z侧相连，并且中央侧筒部Pf与第二弹簧部Pe2的+Z侧相连。
第一导体P1整体而言具有沿Z方向延伸的大致棒状形状。第一导体P1具有将一对窄幅板部PN1层叠于呈板状延伸的中心板部PL1的X方向两侧而成的形状(图5、图6)。窄幅板部PN1较中心板部PL1而言宽度窄。此外，第一导体P1只要具有将中心板部PL1与一对窄幅板部PN1层叠而成的形状即可，中心板部PL1与一对窄幅板部PN1也可形成为一体的一个构件。
第一导体P1具有：棒状主体Pb1，位于筒状体Pa的+Z侧的筒内；以及外部导体部Pc1，从筒状体Pa的+Z侧端部(一端)突出(图3)。
棒状主体Pb1在Y方向上包括一对板状突起B1，所述一对板状突起B1通过中心板部PL1向Y方向两侧宽度变宽而突出并位于各狭小部N1内(图6、图5)。板状突起B1的-Z(另一端)侧壁面KW1与第一狭缝SL1的-Z侧端部SL1a产生干扰。由此，能够对第一导体P1相对于筒状体Pa的插入位置进行定位。
另外，板状突起B1的Y方向上的宽度W3大于支撑板31c的小径部Ha1的内径。由此，板状突起B1的+Z侧壁面B1W与支撑板31c的-Z侧的面抵接，以防止第一导体P1从支撑板31c脱落。另一方面，板状突起B1的-Z侧壁面KW1与-Z侧端部SL1a抵接。结果，通过第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2的施加力，+Z侧壁面B1W被弹性压接于支撑板31c的-Z侧的面，-Z侧壁面KW1被弹性压接于-Z侧端部SL1a。结果，稳定地保持第一导体P1。另外，使第一导体P1与筒状体Pa的导通稳定。
进而，棒状主体Pb1包括一对卡合部K1，所述卡合部K1通过在板状突起B1的X方向两侧窄幅板部PN1向Y方向两侧宽度变宽，而在筒状体Pa的各接纳部A1内向Y方向(第二方向)两侧突出。以卡合部K1的顶部较筒状体Pa的内周面、更具体而言较位于狭小部N1的筒状体Pa的内周面而言更向外周侧突出的方式，设定卡合部K1的突出量。由此，卡合部K1突出到能够与狭小部N1产生干扰的位置。
在各卡合部K1的-Z(另一端)侧，形成有突出量随着朝向-Z侧而减少的倾斜面KS1。
棒状主体Pb1的前端位于中央侧筒部Pf内(图3)。由此，即便在检查时第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2伸缩的情况下，也降低棒状主体Pb1的前端钩挂于第一弹簧部Pe1或第二弹簧部Pe2的可能性。
棒状主体Pb1包括：宽幅部PW1，位于端部侧筒部PP1内；以及窄幅部PS1，位于第一弹簧部Pe1内(图6)。窄幅部PS1的宽度W1比宽幅部PW1的宽度W2窄。
宽幅部PW1的宽度W2与筒状体Pa(端部侧筒部PP1)的内径大致相同、或稍小。由此，第一导体P1相对于筒状体Pa在Y方向上摇动(晃动)的可能性降低。进而，在图2所示的例子中，各接触端子Pr的筒状体Pa相互间由支撑板31a、支撑板31b的壁隔开，但也可采用筒状体Pa相互间不由壁隔开的结构。即便在采用此种结构并将多个接触端子Pr相互以狭小的间隔设置于检查夹具3的情况下，通过设置宽幅部PW1，也可降低邻接的接触端子Pr的筒状体Pa彼此接触的可能性。
另一方面，位于第一弹簧部Pe1内的窄幅部PS1的宽度W1小于宽度W2，因此可确保筒状体Pa(第一弹簧部Pe1)的内表面与窄幅部PS1的间隔。结果，即便在检查时第一弹簧部Pe1伸缩的情况下，也降低窄幅部PS1与第一弹簧部Pe1摩擦而损耗的可能性。进而，位于第一弹簧部Pe1内的窄幅部PS1抑制第一弹簧部Pe1的伸缩时的压曲。
窄幅板部PN1在较狭小部N1更靠+Z(一端)侧的位置还包括较位于狭小部N1的部分而言宽度宽的扩大部EX1(图5)。在位于狭小部N1的部分中，窄幅板部PN1为了避免与第一狭缝SL1的狭小部N1产生干扰而宽度变窄。假设在窄幅板部PN1保持与位于狭小部N1的部分相同的宽度向+Z方向延伸的情况下，由于窄幅板部PN1与漏斗状部R1之间的间隔变宽，因此筒状体Pa容易相对于第一导体P1在X方向上相对地摇动(容易晃动)。
在图2所示的例子中，各接触端子Pr的筒状体Pa相互间由支撑板31a、支撑板31b的壁隔开，但在采用筒状体Pa相互间不由壁隔开的结构的情况下，当筒状体Pa相对于第一导体P1在X方向上晃动时，邻接的筒状体Pa彼此接触的可能性增大。
另一方面，在较狭小部N1更靠+Z(一端)侧的位置，即便增大窄幅板部PN1的宽度也不会与狭小部N1产生干扰。因此，通过设置扩大部EX1，能够在避免与狭小部N1产生干扰的同时降低筒状体Pa向X方向的晃动，减少邻接的筒状体Pa彼此接触的可能性。
第二导体P2整体而言具有沿Z方向延伸的大致棒状形状。第二导体P2大致包含使第一导体P1的除了外部导体部Pc1的前端形状以外的部分旋转180度(将+Z与-Z交换)而成的形状。
即，如图3～图7所示，第二导体P2所包括的中心板部PL2、窄幅板部PN2、窄幅部PS2、宽幅部PW2、板状突起B2、+Z侧壁面KW2、-Z侧壁面B2W、卡合部K2、倾斜面KS2、及扩大部EX2的各部具有分别与第一导体P1的中心板部PL1、窄幅板部PN1、窄幅部PS1、宽幅部PW1、板状突起B1、-Z侧壁面KW1、+Z侧壁面B1W、卡合部K1、倾斜面KS1、及扩大部EX1的各部对应的形状。结果，第二导体P2的各部可发挥与第一导体P1的各部相同的效果。
接下来，对接触端子Pr的制造方法进行说明。首先，参照图8～图10对筒状体Pa的制造方法进行说明。图9、图10兼有第一狭缝SL1与第二狭缝SL2的形成方法的说明。在图9、图10、图12、图13中，用括号表示与第二狭缝SL2相关的符号及方向。
首先，在作为导电性的筒状构件的金属管T的外壁面形成光致抗蚀剂(步骤S1：(b1))。
接下来，对光致抗蚀剂，在远离间隔W4的位置曝光出第一形状F1、与第二形状F2(步骤S2：图9：(b2))。
第一形状F1为包括在X方向上彼此对向的一对边F11、F12随着朝向+Z(-Z)侧而逐渐接近并合流的第一部分F13的形状。第二形状F2为包括从金属管T的端部E向-Z(+Z)方向延伸的第二部分F21、以及与第二部分F21相连并且在X方向上彼此对向的一对边F22、F23随着朝向-Z(+Z)侧而逐渐接近并合流的第三部分F24的形状。
此外，第二部分F21也可与第三部分F24同样地，为在X方向上彼此对向的一对边随着朝向-Z(+Z)侧而逐渐接近并合流的形状。
接下来，对光致抗蚀剂进行显影，由此去除曝光后的第一形状F1及第二形状F2的部分的光致抗蚀剂，从而使金属管T的外壁面露出(步骤S3：(b3))。
接下来，对所述外壁面的露出部分进行蚀刻，并继续进行蚀刻直至从与第一形状F1的第一部分F13对应的露出部分扩大而被去除的部分和从与第二形状F2的第三部分F24对应的露出部分扩大而被去除的部分连通为止(步骤S4：图10：(b4))。
在步骤S4中，当对与第一形状F1及第二形状F2对应的露出部分进行蚀刻时，首先与在厚度方向上去除金属管T的周壁的操作并行地侵蚀与第一形状F1及第二形状F2对应的部分的周壁。结果，形成比第一形状F1稍微扩大的孔、与比第二形状F2稍微扩大的缺口。当进一步继续进行蚀刻时，与第一形状F1及第二形状F2的外缘部分对应的部分的周壁进一步被侵蚀，基于第一形状F1的孔与基于第二形状F2的缺口继续扩大。
结果，从第一部分F13扩大而被去除的部分与从第三部分F24扩大而被去除的部分连通，形成接纳部A1(A2)、狭小部N1(N2)、及漏斗状部R1(R2)相连的第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)。
所述情况下，狭小部N1(N2)的宽度W5由蚀刻的继续时间决定，因此容易将宽度W5设为微小的间隔。假设在步骤S2中，从最初开始便以第一形状F1与第二形状F2相连的形状、即已空开狭小部N1(N2)的间隔的形状进行曝光的情况下，需要继续进行蚀刻直至至少金属管T的周壁的厚度被去除为止。
在直至周壁的厚度被去除为止的蚀刻期间中，狭小部N1(N2)也同时受到侵蚀，宽度W5会扩大。如此，宽度W5会在对金属管T的周壁的厚度进行蚀刻的时间内扩大，因此难以将宽度W5形成为适当的微小间隔。
另一方面，根据本制造方法，以即便继续进行蚀刻直至去除金属管T的周壁的厚度为止，第一形状F1与第二形状F2也不相连、或者宽度W5也极其微小的方式预先设定间隔W4。而且，通过执行步骤S2～步骤S4，能够与周壁的厚度去除无关地控制蚀刻时间，由此形成所期望的微小的宽度W5。
若可微小地形成宽度W5，则容易使筒状体Pa变细、即容易使接触端子Pr变细。结果，容易对更微小的检查对象进行检查。
关于第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2，可通过利用蚀刻或激光加工等各种加工方法在金属管T的周壁形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2，来形成第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2。
此外，筒状体Pa也可不包括漏斗状部R1、漏斗状部R2。以下，参照图11～图13对筒状体Pa不包括漏斗状部R1、漏斗状部R2时的筒状体Pa的制造方法进行说明。
首先，在作为导电性的筒状构件的金属管T的外壁面形成光致抗蚀剂(步骤S1a：(a1))。
接下来，在从金属管T的端部远离间隔W6的位置，对光致抗蚀剂曝光出第一形状F1(步骤S2a：图12：(a2))。
接下来，对光致抗蚀剂进行显影，由此去除曝光后的第一形状F1的部分的光致抗蚀剂，从而使金属管T的外壁面露出(步骤S3a：(a3))。
接下来，对所述外壁面的露出部分进行蚀刻，并继续进行蚀刻直至从与第一形状F1的第一部分F13对应的露出部分扩大而被去除的部分到达金属管T的端部E为止(步骤S4a：图13：(a4))。
在步骤S4a中，当对与第一形状F1对应的露出部分进行蚀刻时，首先与在厚度方向上去除金属管T的周壁的操作并行地侵蚀与第一形状F1的外缘部分对应的部分的周壁。结果，形成比第一形状F1稍微扩大的孔。当进一步继续进行蚀刻时，与第一形状F1的外缘部分对应的部分的周壁进一步被侵蚀，基于第一形状F1的孔继续扩大。
结果，从第一部分F13扩大而被去除的部分到达端部E，形成接纳部A1(A2)及狭小部N1(N2)，并形成第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)。
通过步骤S2a～步骤S4a，也与步骤S2～步骤S4同样地，以即便继续进行蚀刻直至去除金属管T的周壁的厚度为止，第一形状F1也不到达端部E、或者宽度W5也极其微小的方式预先设定间隔W4。而且，通过执行步骤S2a～步骤S4a，能够与周壁的厚度去除无关地控制蚀刻时间，由此形成所期望的微小的宽度W5。
接下来，对第一导体P1的制造方法进行说明。此外，第二导体P2可与第一导体P1同样地制造，因此省略其说明。在第一导体P1的制造时，可使用微机电系统(Micro ElectroMechanical Systems，MEMS)、微影、半导体制造工艺、电铸、及利用三维(three-dimensional，3D)打印机进行的立体成型等各种微细加工技术。
参照图14，使用所述那样的微细加工技术，首先，形成一对窄幅板部PN1中的一者作为第一层L1(c1)。
接下来，在第一层L1的窄幅板部PN1上，层叠中心板部PL1作为第二层L2(c2)。接下来，在第二层L2的中心板部PL1上，层叠一对窄幅板部PN1中的另一者作为第三层L3(c3)。
如此，第一导体P1(第二导体P2)包括呈板状延伸的中心板部PL1(PL2)与较中心板部PL1(PL2)而言宽度窄的一对窄幅板部PN1(PN2)，并且具有将一对窄幅板部PN1(PN2)层叠于中心板部PL1(PL2)的X方向两侧而成的形状。结果，容易使用所述那样的微细加工技术形成板状突起B1(B2)或卡合部K1(K2)等微细结构。
第一导体P1(第二导体P2)具有将一对窄幅板部PN1(PN2)层叠于中心板部PL1(PL2)的X方向两侧而成的形状，因此接触端子Pr的与轴向垂直的剖面如图15所示那样。通过所述形状，收容于筒状体Pa内的第一导体P1(第二导体P2)的剖面面积较剖面形状为正方形的情况而言增大。结果，容易降低接触端子Pr的电阻。
接下来，参照图4～图6说明接触端子Pr的组装方法。首先，准备如所述那样制造的筒状体Pa、第一导体P1、及第二导体P2。接下来，将第一导体P1的-Z侧端部从筒状体Pa的+Z侧端部插入。此时，由于从宽度窄的窄幅部PS1先插入至筒状体Pa，因此可将第一导体P1顺利地插入至筒状体Pa。
接下来，当板状突起B1的-Z侧壁面KW1来到筒状体Pa的+Z侧端部时，-Z侧壁面KW1与漏斗状部R1产生干扰。漏斗状部R1与狭小部N1的+Z侧相连，且随着朝向+Z侧而宽度变宽，因此当在-Z侧壁面KW1与漏斗状部R1产生干扰后还继续插入第一导体P1时，-Z侧壁面KW1被朝向狭小部N1引导，-Z侧壁面KW1穿过狭小部N1而板状突起B1位于狭小部N1的间隔内。
由此，可将卡合部K1的位置定位于能够对狭小部N1产生干扰的适当的位置。
当进一步继续插入第一导体P1时，卡合部K1的倾斜面KS1与狭小部N1从内侧抵接，倾斜面KS1相对于狭小部N1滑动，同时使狭小部N1向外周方向扩张，从而卡合部K1穿越狭小部N1并进入接纳部A1内。
如此，通过在卡合部K1设置倾斜面KS1，可使卡合部K1顺利地位于接纳部A1内。而且，通过使卡合部K1位于接纳部A1内，卡合部K1与狭小部N1卡合，因此容易降低第一导体P1从筒状体Pa脱落的可能性。
此外，卡合部K1、卡合部K2只要能够与狭小部N1、狭小部N2卡合即可，也可不必包括倾斜面KS1、倾斜面KS2。
当进一步继续插入第一导体P1时，板状突起B1的-Z侧壁面KW1与第一狭缝SL1的-Z侧端部SL1a产生干扰，第一导体P1相对于筒状体Pa的插入位置得到定位。此时，由于宽幅部PW1位于端部侧筒部PP1内，因此相对于筒状体Pa的内径的宽幅部PW1的间隙变小，第一导体P1相对于筒状体Pa在Y方向上摇动的可能性降低。
第二导体P2可与第一导体P1同样地插入至筒状体Pa。
再者，例如如图16所示，第一导体P1及第二导体P2也可不包括扩大部EX1、扩大部EX2，进而也可不包括板状突起B1、板状突起B2。
另外，虽示出了第一狭缝SL1、第二狭缝SL2、板状突起B1、板状突起B2、卡合部K1、卡合部K2、及扩大部EX1、扩大部EX2各设置有一对的例子，但也可各为一个。但是，通过各包括一对，即便第一导体P1、第二导体P2旋转180度也可插入至筒状体Pa，因此接触端子Pr的组装变容易。
另外，接触端子Pr也可不包括第二导体P2，筒状体Pa也可不包括第二狭缝SL2。另外，筒状体Pa也可不包括第一弹簧部Pe1、第二弹簧部Pe2、或者中央侧筒部Pf。
即，本发明的一例的接触端子包括：筒状体，具有导电性；以及第一导体，具有大致棒状形状，并具有位于所述筒状体的一端侧的筒内的棒状主体及从所述筒状体的所述一端突出的外部导体部，其中形成有从所述筒状体的一端朝向所述筒状体的另一端侧延伸的第一狭缝，在所述第一狭缝的从所述另一端侧的端部向所述一端侧远离预先设定的第一距离的位置设置有所述第一狭缝的宽度变窄的狭小部，所述棒状主体包括卡合部，所述卡合部位于所述第一狭缝的所述另一端侧的端部与所述狭小部之间的区域即接纳部内，并朝向与所述第一狭缝的宽度方向即第一方向及所述筒状体的轴向垂直的第二方向突出到能够与所述狭小部产生干扰的位置。
根据所述结构，位于接纳部内的卡合部突出到能够与狭小部产生干扰的位置，因此当第一导体欲从筒状体脱出时，狭小部与卡合部产生干扰。结果，容易降低第一导体从筒状体脱落的可能性。
另外，优选为在所述卡合部的所述另一端侧形成有突出量随着朝向所述另一端侧而减少的倾斜面。
根据所述结构，在组装接触端子时，当将第一导体插入至筒状体时，卡合部的倾斜面与狭小部从内侧抵接，倾斜面相对于狭小部滑动，同时使狭小部向外周方向扩张，从而卡合部穿越狭小部N1并进入接纳部内。因此，接触端子的组装变容易。
另外，优选为所述第一狭缝还包括：漏斗状部，与所述狭小部的所述一端侧相连并且随着朝向所述一端侧而宽度变宽。
根据所述结构，在组装接触端子时，当将第一导体插入至筒状体时，卡合部与漏斗状部产生干扰。由于漏斗状部与狭小部的所述一端侧相连，且随着朝向所述一端侧而宽度变宽，因此当在卡合部与漏斗状部产生干扰后还继续插入第一导体时，卡合部被朝向狭小部引导。由此，可将卡合部的位置定位于能够对狭小部产生干扰的适当的位置。
另外，优选为所述筒状体还包括：端部侧筒部，与所述第一狭缝的所述另一端侧相连；以及螺旋状的弹簧部，与所述端部侧筒部的所述另一端侧相连，并且所述棒状主体还包括：宽幅部，位于所述端部侧筒部内；以及窄幅部，较所述宽幅部而言宽度窄且位于所述弹簧部内。
根据所述结构，通过位于弹簧部内的窄幅部的宽度窄而增大弹簧部的内表面与窄幅部之间的间隔。结果，即便在弹簧部伸缩的情况下，也降低窄幅部与弹簧部摩擦而损耗的可能性。另一方面，位于筒状体的不伸缩的端部侧筒部内的宽幅部较窄幅部而言宽度宽，因此端部侧筒部内表面与宽幅部的间隔变窄。结果，第一导体相对于筒状体与轴向垂直地摇动的可能性降低。
另外，优选为所述筒状体还包括：中央侧筒部，与所述弹簧部的所述另一端侧相连，并且所述棒状主体的前端位于所述中央侧筒部内。
根据所述结构，棒状主体的前端避开弹簧部而位于中央侧筒部内。由此，即便在检查时弹簧部伸缩的情况下，棒状主体的前端钩挂于弹簧部的可能性也降低，进而棒状主体抑制弹簧部的压曲。
另外，优选为所述第一狭缝于在所述第二方向上相对向的位置形成有一对，所述卡合部与所述一对第一狭缝分别对应地设置。
根据所述结构，即便第一导体旋转180度也可插入至筒状体，因此接触端子的组装变容易。
另外，优选为所述第一导体还包括：板状突起，向所述第二方向呈板状突出且位于所述狭小部内，并且所述卡合部分别设置于所述板状突起的所述第一方向两侧。
根据所述结构，通过使板状突起位于狭小部内，可将卡合部的位置定位于能够对狭小部产生干扰的适当的位置。
另外，优选为所述板状突起的所述另一端侧壁面与所述第一狭缝的所述另一端侧端部产生干扰。
根据所述结构，通过板状突起的另一端侧壁面与第一狭缝的另一端侧端部产生干扰，可对第一导体相对于筒状体的插入位置进行定位。
另外，优选为所述第一导体包括呈板状延伸的中心板部以及较所述中心板部而言宽度窄的一对窄幅板部，并且具有将所述一对窄幅板部层叠于所述中心板部的所述第一方向两侧而成的形状，所述板状突起具有所述中心板部在所述第二方向上宽度变宽而成的形状，所述卡合部具有所述一对窄幅板部在所述第二方向上宽度变宽而成的形状。
具有此种形状的第一导体容易通过能够进行层叠形成的微细加工技术来制造。
另外，优选为所述窄幅板部在较所述狭小部更靠所述一端侧的位置还包括较位于所述狭小部的部分而言宽度宽的扩大部。
根据所述结构，通过在较狭小部更靠一端侧的、宽度不易受到制约的位置，窄幅板部具有宽度宽的扩大部，从而窄幅板部的导体剖面面积增大。结果，容易降低第一导体的电阻值。
另外，优选为在所述筒状体还形成有从所述筒状体的所述另一端向所述一端侧延伸、且使所述第一狭缝旋转180度而成的形状的第二狭缝，在所述筒状体的所述另一端侧还安装有第二导体，所述第二导体包含使所述第一导体的除了所述外部导体部的前端形状以外的部分旋转180度而成的形状。
根据所述结构，可在筒状体的两端安装棒状的导体。
另外，本发明的一例的检查夹具包括：所述接触端子；以及支撑构件，对所述接触端子进行支撑。
根据所述结构，可获得如下检查夹具，所述检查夹具使用了容易降低导体从筒状体脱落的可能性的接触端子。
另外，本发明的一例的检查装置包括：所述检查夹具；以及检查处理部，基于通过使所述接触端子与设置于检查对象的检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。
根据所述结构，可获得如下检查装置，所述检查装置使用了容易降低导体从筒状体脱落的可能性的接触端子。
另外，本发明的一例的筒状体的制造方法制造所述接触端子的筒状体，所述制造方法中，(a1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(a2)在远离所述外壁面的所述一端的位置对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，(a3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(a4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分到达所述筒状构件的所述一端而形成所述狭小部为止。
另外，本发明的一例的筒状体的制造方法制造所述接触端子的筒状体，所述制造方法中，(b1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(b2)对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状、以及远离所述第一形状的第二形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，所述第二形状为包括从所述外壁面的所述一端向所述另一端方向延伸的第二部分、以及与所述第二部分相连并且在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述另一端侧而逐渐接近并合流的第三部分的形状，(b3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(b4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分与从所述第三部分扩大而被去除的部分连通而形成所述狭小部及所述漏斗状部为止。
根据这些制造方法，容易以微细的间隔形成所述筒状体的狭小部。
另外，本发明的一例的第一导体的制造方法制造所述接触端子的第一导体，所述制造方法中，(c1)形成所述一对窄幅板部中的其中一个，(c2)在所述其中一个窄幅板部上层叠所述中心板部，(c3)在所述中心板部上层叠所述一对窄幅板部中的另一个。
根据所述制造方法，容易制造所述第一导体。
符号的说明
1：检查装置
3：检查夹具
4：检查部
6a：载置部
6：试样台
8：检查处理部
31a、31b、31c：支撑板
31：支撑构件
34a：电极
34：配线
35：连接板
37：测试器头
101：检查对象物
A1、A2：接纳部
B1、B2：板状突起
B1W：+Z侧壁面
D1：第一距离
E：端部
EX1、EX2：扩大部
F1：第一形状
F11、F12、F22、F23：边
F13：第一部分
F2：第二形状
F21：第二部分
F24：第三部分
Ha：插通孔
Ha1：小径部
K1、K2：卡合部
KS1、KS2：倾斜面
KW1：-Z侧壁面
KW2：+Z侧壁面
L1：第一层
L2：第二层
L3：第三层
N1、N2：狭小部
P1：第一导体
P2：第二导体
P2A：-Z端部
Pa：筒状体
Pb1、Pb2：棒状主体
Pc1、Pc2：外部导体部
Pe1：第一弹簧部(弹簧部)
Pe2：第二弹簧部(弹簧部)
Pf：中央侧筒部
Pg1：第一螺旋槽
Pg2：第二螺旋槽
PL1、PL2：中心板部
PN1、PN2：窄幅板部
PP1、PP2：端部侧筒部
Pr：接触端子
PS1、PS2：窄幅部
PW1、PW2：宽幅部
R1、R2：漏斗状部
SL1：第一狭缝
SL1a：-Z侧端部
SL2：第二狭缝
SL2a：+Z侧端部
T：金属管
W1、W2、W3、W4、W5：宽度
W6：间隔

Claims (16)

1.一种接触端子，包括：筒状体，具有导电性；以及第一导体，具有大致棒状形状，并具有位于所述筒状体的一端侧的筒内的棒状主体及从所述筒状体的所述一端突出的外部导体部，其中形成有从所述筒状体的一端朝向所述筒状体的另一端侧延伸的第一狭缝，在所述第一狭缝的从所述另一端侧的端部向所述一端侧远离预先设定的第一距离的位置设置有所述第一狭缝的宽度变窄的狭小部，所述棒状主体包括卡合部，所述卡合部位于所述第一狭缝的所述另一端侧的端部与所述狭小部之间的区域即接纳部内，并朝向与所述第一狭缝的宽度方向即第一方向及所述筒状体的轴向垂直的第二方向突出到能够与所述狭小部产生干扰的位置。
2.根据权利要求1所述的接触端子，其中在所述卡合部的所述另一端侧形成有突出量随着朝向所述另一端侧而减少的倾斜面。
3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其中所述第一狭缝还包括：漏斗状部，与所述狭小部的所述一端侧相连并且随着朝向所述一端侧而宽度变宽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触端子，其中所述筒状体还包括：端部侧筒部，与所述第一狭缝的所述另一端侧相连；以及螺旋状的弹簧部，与所述端部侧筒部的所述另一端侧相连，并且所述棒状主体还包括：宽幅部，位于所述端部侧筒部内；以及窄幅部，较所述宽幅部而言宽度窄且位于所述弹簧部内。
5.根据权利要求4所述的接触端子，其中所述筒状体还包括：中央侧筒部，与所述弹簧部的所述另一端侧相连，并且所述棒状主体的前端位于所述中央侧筒部内。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的接触端子，其中所述第一狭缝于在所述第二方向上相对向的位置形成有一对，所述卡合部与一对所述第一狭缝分别对应地设置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的接触端子，其中所述第一导体还包括：板状突起，向所述第二方向呈板状突出且位于所述狭小部内，并且所述卡合部分别设置于所述板状突起的所述第一方向两侧。
8.根据权利要求7所述的接触端子，其中所述板状突起的所述另一端侧壁面与所述第一狭缝的所述另一端侧端部产生干扰。
9.根据权利要求7或8所述的接触端子，其中所述第一导体包括呈板状延伸的中心板部以及较所述中心板部而言宽度窄的一对窄幅板部，并且具有将所述一对窄幅板部层叠于所述中心板部的所述第一方向两侧而成的形状，所述板状突起具有所述中心板部在所述第二方向上宽度变宽而成的形状，所述卡合部具有所述一对窄幅板部在所述第二方向上宽度变宽而成的形状。
10.根据权利要求9所述的接触端子，其中所述窄幅板部在较所述狭小部更靠所述一端侧的位置还包括较位于所述狭小部的部分而言宽度宽的扩大部。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的接触端子，其中在所述筒状体还形成有从所述筒状体的所述另一端向所述一端侧延伸、且使所述第一狭缝旋转180度而成的形状的第二狭缝，在所述筒状体的所述另一端侧还安装有第二导体，所述第二导体包含使所述第一导体的除了所述外部导体部的前端形状以外的部分旋转180度而成的形状。
12.一种检查夹具，包括：如权利要求1至11中任一项所述的接触端子；以及支撑构件，对所述接触端子进行支撑。
13.一种检查装置，包括：如权利要求12所述的检查夹具；以及检查处理部，基于通过使所述接触端子与设置于检查对象的检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。
14.一种筒状体的制造方法，制造如权利要求1至11中任一项所述的接触端子的筒状体，所述筒状体的制造方法中，(a1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(a2)在远离所述外壁面的所述一端的位置对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，(a3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(a4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分到达所述筒状构件的所述一端而形成所述狭小部为止。
15.一种筒状体的制造方法，制造如权利要求3所述的接触端子的筒状体，所述筒状体的制造方法中，(b1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(b2)对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状、以及远离所述第一形状的第二形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，所述第二形状为包括从所述外壁面的所述一端向所述另一端方向延伸的第二部分、以及与所述第二部分相连并且在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述另一端侧而逐渐接近并合流的第三部分的形状，(b3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(b4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分与从所述第三部分扩大而被去除的部分连通而形成所述狭小部及所述漏斗状部为止。
16.一种第一导体的制造方法，制造如权利要求9或10所述的接触端子的第一导体，所述第一导体的制造方法中，(c1)形成所述一对窄幅板部中的其中一个，(c2)在其中一个所述窄幅板部上层叠所述中心板部，(c3)在所述中心板部上层叠所述一对窄幅板部中的另一个。
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