WO2020145073A1

WO2020145073A1 - 接触端子、検査治具、及び検査装置

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Publication number: WO2020145073A1
Application number: PCT/JP2019/049797
Authority: WO
Inventors: 憲宏太田; 理夫戒田
Original assignee: 日本電産リード株式会社
Priority date: 2019-01-10
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2020-07-16
Also published as: JP7444077B2; DE112019006643T5; US20220026481A1; TW202035994A; CN113287023A; JPWO2020145073A1; KR20210111774A

Abstract

プローブＰｒは、導電性を有し、かつ筒状形状を有する筒状体Ｐａと、導電性を有し、かつ棒状形状を有する第一中心導体Ｐｃとを備え、筒状体Ｐａは、軸方向に垂直な断面の形状が矩形又は六角形であり、第一中心導体Ｐｃは、第一中心導体Ｐｃの軸方向に垂直な断面の形状が筒状体Ｐａの断面の形状と同じであり、筒状体Ｐａの一端部側に挿入される第一挿入部と、筒状体Ｐａの一端部から突出する第一突出部Ｐｃ４とを含む。

Description

接触端子、検査治具、及び検査装置

　本発明は、検査対象の検査に使用される接触端子、この接触端子を検査対象に接触させるための検査治具、及びその検査治具を備えた検査装置に関する。

　従来より、測定対象物の導電パッドに接触する接触子を有する接触ピンと、この接触ピンの接触子の一直線上に延設された円柱状案内子が挿入される円筒状の筒体とを具備し、筒体の周壁の一部がスプリングとなっているコイルスプリングプローブが知られている（例えば、特許文献１参照）。このコイルスプリングプローブは、複数並べて配置され、測定対象物の複数の導電パッドに対して接触される（特許文献１の図３）。

特開２００７－２４６６４号公報

　ところで、近年、測定対象物の半導体基板や回路基板の微細化が進んでいる。そのため、測定対象物の隣接ピッチが小さくなっている。測定対象物の隣接ピッチが小さくなると、コイルスプリングプローブの隣接ピッチも小さくする必要がある。コイルスプリングプローブの隣接ピッチをある程度以上小さくするためには、筒体及び案内子を細くする必要がある。

　しかしながら、測定のための電流が流れる筒体及び案内子を細くすると、導体の断面積が小さくなるため、プローブの抵抗値が増大してしまうという不都合があった。

　本発明の目的は、抵抗値の増大を低減しつつ、隣接ピッチを小さくすることが容易な接触端子、及びこれを用いた検査治具、検査装置を提供することである。

　本発明の一例に係る接触端子は、導電性を有し、かつ筒状形状を有する筒状体と、導電性を有し、かつ棒状形状を有する第一中心導体とを備え、前記筒状体は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形であり、前記第一中心導体は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形であり、前記筒状体の一端部側に挿入される第一挿入部と、前記筒状体の一端部から突出する第一突出部とを含む。

　また、本発明の一例に係る検査治具は、複数の、上述の接触端子と、前記複数の接触端子を支持する支持部材とを備える。

　また、本発明の一例に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。

本発明の一実施形態に係るプローブを備えた半導体検査装置の構成を概略的に示す概念図である。図１に示す検査治具の構成の一例を示す模式的な断面図である。図２に示すプローブの具体的構成を示す正面図である。図３に示すプローブを、筒状体と、第一中心導体と、第二中心導体とに分解して示す説明図である。図３におけるＶ－Ｖ線断面図である。図２に示す検査治具を、下側からみた平面図である。図２に示すプローブ及び検査治具の効果を説明するための説明図である。図２に示す検査治具が第一ピッチ変換ブロックに取り付けられ、バンプにプローブの先端部が圧接された検査状態を示す模式的な断面図である。図３に示す第一ばね部及び第二ばね部が圧縮されたときのプローブを示す正面図である。図９に示す圧縮された状態のプローブを切断線Ｘで切断した断面図である。図３に示すプローブの変形例を示す正面図である。図１１に示す第一ばね部及び第二ばね部が圧縮されたときのプローブを示す正面図である。図３に示すプローブの別の変形例であるポゴピンを示す斜視図である。図１３に示すXIV-XIV線断面図である。図３に示すプローブの変形例を示す正面図である。図５に示す断面形状の変形例を示す断面図である。第一中心導体の変形例を示す斜視図である。

　以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。

　図１に示す半導体検査装置１は検査装置の一例に相当している。図１に示す半導体検査装置１は、検査対象物の一例である半導体ウェハ１０１に形成された回路を検査するための検査装置である。

　半導体ウェハ１０１には、例えばシリコンなどの半導体基板に、複数の半導体チップに対応する回路が形成されている。なお、検査対象物は、半導体チップ、CSP(Chip size package)、半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他電気的な検査を行う対象となるものであればよい。

　また、検査装置は半導体検査装置に限られず、例えば基板を検査する基板検査装置であってもよい。検査対象物となる基板は、例えばプリント配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、インターポーザ基板、フィルムキャリア等の基板であってもよく、液晶ディスプレイ、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、タッチパネルディスプレイ等のディスプレイ用の電極板や、タッチパネル用等の電極板であってもよく、種々の基板であってよい。

　図１に示す半導体検査装置１は、検査部４と、試料台６と、検査処理部８とを備えている。試料台６の上面には、半導体ウェハ１０１が載置される載置部６ａが設けられており、試料台６は、検査対象の半導体ウェハ１０１を所定の位置に固定するように構成されている。

　載置部６ａは、例えば昇降可能にされており、試料台６内に収容された半導体ウェハ１０１を検査位置に上昇させたり、検査済の半導体ウェハ１０１を試料台６内に格納したりすることが可能にされている。また、載置部６ａは、例えば半導体ウェハ１０１を回転させて、オリエンテーション・フラットを所定の方向に向けることが可能にされている。また、半導体検査装置１は、図略のロボットアーム等の搬送機構を備え、その搬送機構によって、半導体ウェハ１０１を載置部６ａに載置したり、検査済の半導体ウェハ１０１を載置部６ａから搬出したりする。

　検査部４は、検査治具３、ピッチ変換ブロック３５、及び接続プレート３７を備えている。検査治具３は、半導体ウェハ１０１に複数のプローブＰｒを接触させて検査するための治具であり、例えば、いわゆるプローブカードとして構成されている。

　半導体ウェハ１０１には、複数のチップが形成されている。各チップには、複数のパッドやバンプＢＰ等の検査点が形成されている。検査治具３は、半導体ウェハ１０１に形成された複数のチップのうち一部の領域（例えば図１にハッチングで示す領域、以下、検査領域と称する）に対応して、検査領域内の各検査点に対応するように、複数のプローブＰｒを保持している。

　検査領域内の各検査点にプローブＰｒを接触させて当該検査領域内の検査が終了すると、載置部６ａが半導体ウェハ１０１を下降させ、試料台６が平行移動して検査領域を移動させ、載置部６ａが半導体ウェハ１０１を上昇させて新たな検査領域にプローブＰｒを接触させて検査を行う。このように、検査領域を順次移動させつつ検査を行うことによって、半導体ウェハ１０１全体の検査が実行されるようになっている。

　なお、図１は、半導体検査装置１の構成の一例を、発明の理解を容易にする観点から簡略的及び概念的に示した説明図であり、プローブＰｒの本数、密度、配置や、検査部４及び試料台６の各部の形状、大きさの比率、等についても、簡略化、概念化して記載している。例えば、プローブＰｒの配置の理解を容易にする観点で、一般的な半導体検査装置よりも検査領域を大きく強調して記載しており、検査領域はもっと小さくてもよく、もっと大きくてもよい。

　接続プレート３７は、ピッチ変換ブロック３５を着脱可能に構成されている。接続プレート３７には、ピッチ変換ブロック３５と接続される図略の複数の電極が形成されている。接続プレート３７の各電極は、例えば図略のケーブルや接続端子等によって、検査処理部８と電気的に接続されている。ピッチ変換ブロック３５は、プローブＰｒ相互間の間隔を、接続プレート３７の電極ピッチに変換するためのピッチ変換部材である。

　検査治具３は、後述する先端部Ｐ１と基端部Ｐ２とを有する複数のプローブＰｒ（接触端子）と、複数のプローブＰｒを、先端部Ｐ１を半導体ウェハ１０１へ向けて保持する支持部材３１とを備えている。

　ピッチ変換ブロック３５には、各プローブＰｒの基端部Ｐ２と接触して導通する後述の電極３４ａが設けられている。検査部４は、接続プレート３７、及びピッチ変換ブロック３５を介して、検査治具３の各プローブＰｒを、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。

　これにより、検査処理部８は、接続プレート３７、及びピッチ変換ブロック３５を介して、任意のプローブＰｒに対して検査用信号を供給したり、任意のプローブＰｒから信号を検出したりすることが可能にされている。

　検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４を移動、位置決めし、半導体ウェハ１０１の各検査点に、各プローブＰｒを接触させる。これにより、各検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。

　検査処理部８は、上述の状態で検査治具３の各プローブＰｒを介して半導体ウェハ１０１の各検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の半導体ウェハ１０１の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各検査点に供給することによって各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定するものであってもよい。

　図２に示す支持部材３１は、例えば板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されることにより構成されている。支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃを貫通する貫通孔Ｈが複数、形成されている。貫通孔Ｈは、軸方向に垂直な断面形状が略正方形の矩形の孔である。

　支持プレート３１ａ，３１ｂには、所定径の開口孔からなる挿通孔部Ｈａがそれぞれ形成されている。支持プレート３１ｃには、挿通孔部Ｈａよりも細径の支持孔Ｈｂが形成されている。支持プレート３１ａの挿通孔部Ｈａと、支持プレート３１ｂの挿通孔部Ｈａと、支持プレート３１ｃの支持孔Ｈｂとが連通されることにより、貫通孔Ｈが形成されている。

　なお、支持部材３１の支持プレート３１ａ，３１ｂを互いに積層した例に代え、支持プレート３１ａと支持プレート３１ｂとを互いに離間させた状態で、例えば支柱等により連結した構成としてもよい。また、支持部材３１は、板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されて構成される例に限らず、例えば一体の部材に貫通孔Ｈが設けられた構成としてもよい。

　支持プレート３１ａの一端部側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたピッチ変換ブロック３５が取り付けられ、このピッチ変換ブロック３５によって貫通孔Ｈの一端部側開口部が閉塞されるようになっている（図８参照）。ピッチ変換ブロック３５には、貫通孔Ｈの開口部に対向する位置において、ピッチ変換ブロック３５を貫通するように配線３４が取り付けられている。

　ピッチ変換ブロック３５の、支持プレート３１ａに対向する面と、配線３４の端面とが面一になるように設定されている。この配線３４の端面が、電極３４ａとされている。各配線３４は、ピッチを拡げつつ、接続プレート３７の各電極と接続されている。ピッチ変換ブロック３５は、配線３４の代わりに、例えばMLO(Multi一Layer Organic)又はMLC(Multi―Layer Ceramic)等の多層配線基板を用いて構成されていてもよい。

　支持部材３１の各貫通孔Ｈには、プローブＰｒが挿入されている。プローブＰｒは、導電性を有し、かつ筒状形状を有する筒状体Ｐａと、導電性を有し、かつ棒状形状を有する第二中心導体Ｐｂ及び第一中心導体Ｐｃとを備えている。

　図３～図５を参照して、筒状体Ｐａは、軸方向に垂直な断面の形状が、略正方形の矩形の管である。例えば、筒状体Ｐａの断面における、一辺の外側の長さである外幅Ｅ２は例えば約２５～３００μｍ、一辺の内側の長さである内幅Ｅ１は約１０～２５０μｍである。筒状体Ｐａとして、例えばニッケル又はニッケル合金を用いることができる。

　例えば、筒状体Ｐａの外幅Ｅ２を約１２０μｍ、内幅Ｅ１を約１００μｍ、全長を約１７００μｍとすることができる。また、筒状体Ｐａの内面には、金メッキ等のメッキ層を施し、かつ筒状体Ｐａの外面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。また、筒状体Ｐａの軸方向に垂直な断面の形状は、略長方形であってもよい。

　筒状体Ｐａの両端部には、後述するように第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１の基端部を抱持する第一筒端部Ｐｄ１及び第二筒端部Ｐｄ２が形成されている。また、第一筒端部Ｐｄ１及び第二筒端部Ｐｄ２の間には、筒状体Ｐａの軸方向に伸縮する第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が所定長さに亘って形成されている。第一ばね部Ｐｅ１と第二ばね部Ｐｅ２とは、螺旋の巻き方向が互いに逆向きとなっている。さらに、筒状体Ｐａの長さ方向の中央部には、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２を互いに連結する筒部Ｐｆが設けられている。

　例えば、図示を省略したレーザ加工機から、筒状体Ｐａの周壁にレーザ光を照射して、第一螺旋溝Ｐｇ１及び第二螺旋溝Ｐｇ２を形成することにより、筒状体Ｐａの周面に沿って延びる螺旋状体からなる第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が構成される。そして、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２を変形させることにより、筒状体Ｐａを、その軸方向に伸縮させ得るようになっている。

　なお、筒状体Ｐａの周壁を例えばエッチングして第一螺旋溝Ｐｇ１及び第二螺旋溝Ｐｇ２を形成することにより、螺旋状体からなる第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２を設けてもよい。また、例えば電鋳により形成された螺旋状体からなる第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２を設けた構造としてもよい。

　また、３Ｄプリンティングによって、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が設けられた筒状体Ｐａを形成してもよい。３Ｄプリンティングを用いる場合、筒状体Ｐａの軸方向に対して垂直な方向に積層形成することが好ましい。筒状体Ｐａは断面矩形の形状を有しているので、このような３Ｄプリンティングにより製造することが容易である。また、３Ｄプリンティングを用いる場合、筒状体Ｐａに第一中心導体Ｐｃと、第二中心導体Ｐｂとが挿入された状態で、プローブＰｒ全体を製造してもよい。

　筒部Ｐｆは、筒状体Ｐａに第一螺旋溝Ｐｇ１及び第二螺旋溝Ｐｇ２の非形成部を設けることによって残存された筒状体Ｐａの周壁部からなり、筒状体Ｐａの中央部に、所定長さに亘って形成されている。筒状体Ｐａの一端部にはばね部が形成されていない第一筒端部Ｐｄ１が形成され、筒状体Ｐａの他端部にはばね部が形成されていない第二筒端部Ｐｄ２が形成されている。

　第一中心導体Ｐｃは、図３及び図４に示すように、筒状体Ｐａの一端部内に挿通される第一棒状本体Ｐｃ１と、その基端部に設けられた第一被抱持部Ｐｃ２と、この第一被抱持部Ｐｃ２に連設された鍔部Ｐｃ３と、この鍔部Ｐｃ３に連設された第一突出部Ｐｃ４と、第一棒状本体Ｐｃ１の先端部に設けられた第一膨出部Ｐｃ６とを備えている。第一棒状本体Ｐｃ１、第一被抱持部Ｐｃ２、及び第一膨出部Ｐｃ６は、第一挿入部の一例に相当している。

　第一突出部Ｐｃ４、鍔部Ｐｃ３、第一被抱持部Ｐｃ２、第一棒状本体Ｐｃ１、及び第一膨出部Ｐｃ６は、軸方向に垂直な断面形状が略正方形の矩形形状とされている。なお、第一突出部Ｐｃ４、鍔部Ｐｃ３、第一被抱持部Ｐｃ２、第一棒状本体Ｐｃ１、及び第一膨出部Ｐｃ６の断面形状は、略正方形とは異なる矩形形状であってもよい。

　第一棒状本体Ｐｃ１は、筒状体Ｐａに対して容易に挿入し得るように、第一棒状本体Ｐｃ１の断面における一辺の外側長さＤ１が筒状体Ｐａの内幅Ｅ１よりも小さく設定されている。例えば、筒状体Ｐａの内幅Ｅ１が１００μｍである場合、第一棒状本体Ｐｃ１の外側長さＤ１は９２μｍに形成されている。また、第一中心導体Ｐｃを筒状体Ｐａに組み付けた際に、先端部の第一膨出部Ｐｃ６が筒状体Ｐａの筒部Ｐｆ内に導入された状態となるように、第一被抱持部Ｐｃ２、第一棒状本体Ｐｃ１及び第一膨出部Ｐｃ６の軸方向長さが形成されている。

　第一膨出部Ｐｃ６の断面における一辺の外側長さＤ２は、第一棒状本体Ｐｃ１の外側長さＤ１よりも大きく、かつ筒状体Ｐａの内幅Ｅ１よりも小さく形成されている。また、第一膨出部Ｐｃ６の外側長さＤ２と筒状体Ｐａの内幅Ｅ１との差が微差に設定されることにより、後述の検査時に、筒状体Ｐａの筒部Ｐｆと第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６とが互いに摺動可能に接触して、電気的に導通するようになっている。例えば、第一棒状本体Ｐｃ１の外側長さＤ１が９２μｍで、筒状体Ｐａの内幅Ｅ１が１００μｍである場合、第一膨出部Ｐｃ６の外側長さＤ２は９４μｍに形成されている。

　また、第一膨出部Ｐｃ６の断面における対角線の対角長さＤ７は、筒状体Ｐａの内幅Ｅ１よりも長い。これにより、筒状体Ｐａ内で第一中心導体Ｐｃが回動しようとすると、第一膨出部Ｐｃ６の角部が筒状体Ｐａの内壁と干渉し、第一膨出部Ｐｃ６と筒状体Ｐａとが接触するようになっている。

　第一被抱持部Ｐｃ２の断面における一辺の長さである幅Ｄ３は、筒状体Ｐａの内幅Ｅ１と略同一に設定されている。この結果、第一棒状本体Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に挿入して組み付ける際に、第一被抱持部Ｐｃ２が第一筒端部Ｐｄ１に圧入され、この第一被抱持部Ｐｃ２の周面に第一筒端部Ｐｄ１の内面が圧着された状態で、第一中心導体Ｐｃが筒状体Ｐａに組み付けられるようになっている。なお、第一筒端部Ｐｄ１と第一被抱持部Ｐｃ２、及び第二筒端部Ｐｄ２と第二被抱持部Ｐｂ２の接続は、カシメ加工、溶接等、種々の接続方法を用いることができる。

　第一中心導体Ｐｃの鍔部Ｐｃ３は、その断面における一辺の長さである幅Ｄ４が筒状体Ｐａの内幅Ｅ１よりも大きく、かつ第一被抱持部Ｐｃ２の幅Ｄ３よりも大きく設定されている。例えば、筒状体Ｐａの内幅Ｅ１が１００μｍで、第一被抱持部Ｐｃ２の幅Ｄ３が１０３μｍある場合、鍔部Ｐｃ３の幅Ｄ４は、１３０μｍに形成されている。これにより、第一棒状本体Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に挿入して第一中心導体Ｐｃを組み付ける際に、鍔部Ｐｃ３が筒状体Ｐａの端部に当接して第一棒状本体Ｐｃ１の位置決めがなされる。

　また、図２に示すように、支持部材３１の挿通孔部Ｈａ内にプローブＰｒの筒状体Ｐａを挿入した状態で、支持部材３１にプローブＰｒを支持させ得るように、鍔部Ｐｃ３は、その幅Ｄ４が、挿通孔部Ｈａの内幅よりも小さく形成されている。

　第一中心導体Ｐｃの第一突出部Ｐｃ４は、その断面の一辺の長さである幅Ｄ６が、鍔部Ｐｃ３の幅Ｄ４よりもやや細く、かつ支持プレート３１ｃに形成された支持孔Ｈｂの内幅よりも小さく設定されることより、支持孔Ｈｂに挿通可能に構成されている。

　また、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた状態で、第一突出部Ｐｃ４の端部が支持プレート３１ｃの支持孔Ｈｂから支持部材３１の外方に突出した状態となるように、第一突出部Ｐｃ４の全長が支持プレート３１ｃの板厚よりも大きく設定されている。さらに、第一突出部Ｐｃ４の先端面は、略平坦に形成されている。なお、第一突出部Ｐｃ４の先端部Ｐ１の形状は、クラウン形状、円錐状等、検査点との接触に適した種々の形状とすることができる。

　一方、第二中心導体Ｐｂは、第一中心導体Ｐｃの第一膨出部Ｐｃ６、第一棒状本体Ｐｃ１、第一被抱持部Ｐｃ２と同様の形状及び外径を有する第二膨出部Ｐｂ６、第二棒状本体Ｐｂ１、第二被抱持部Ｐｂ２を有している。第二棒状本体Ｐｂ１の基端部には、第二被抱持部Ｐｂ２よりも大きく、かつ第一中心導体Ｐｃの鍔部Ｐｃ３と同程度の、例えば１３０μｍ程度の幅Ｄ４’を有する鍔部Ｐｂ３が設けられている。

　第二中心導体Ｐｂの第二突出部Ｐｂ４は、その断面における一辺である幅Ｄ５が、鍔部Ｐｂ３の幅Ｄ４’よりもやや細く、かつ支持プレート３１ａに形成された挿通孔部Ｈａの内幅よりも小さく設定されることより、挿通孔部Ｈａに挿通可能に構成されている。

　また、第二突出部Ｐｂ４の先端部には、先窄まりの傾斜部Ｐｂ５が形成され、後述する半導体ウェハ１０１等の検査時に、ピッチ変換ブロック３５に設けられた電極３４ａに傾斜部Ｐｂ５の先端面が当接するようになっている。

　また、第一中心導体Ｐｃ及び第二中心導体Ｐｂを筒状体Ｐａに組み付けた状態で、図３に示すように第一膨出部Ｐｃ６の先端面と、第二膨出部Ｐｂ６の先端面との間に、所定の間隙ＫＧが形成されるように、第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１等の全長がそれぞれ設定されている。

　さらに、後述する検査時に、第一突出部Ｐｃ４と、第二突出部Ｐｂ４とがそれぞれ支持部材３１内に押し込まれた際（図８参照）においても、第一膨出部Ｐｃ６の先端面と、第二膨出部Ｐｂ６の先端面とが所定間隔を隔てて相対向した状態に維持されるように、第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１等の軸方向長さが設定されている。

　図６に示すように、支持プレート３１ｃには、格子の交点に対応する位置に、複数の支持孔Ｈｂが形成されている。そして、各支持孔Ｈｂ内に、プローブＰｒが保持されている。

　各貫通孔Ｈの矩形の開口部の一辺が第一方向Ｘに沿い、その一辺に連なる他の辺が第一方向Ｘと垂直な第二方向Ｙに沿うように、各貫通孔Ｈが配置されている。貫通孔Ｈの開口部の辺の幅Ｗ１は、第一突出部Ｐｃ４の幅Ｄ６よりも僅かに大きく、かつ第一突出部Ｐｃ４の対角線の長さである対角長さＤ８よりも小さい。従って、貫通孔Ｈ内のプローブＰｒは、その断面の辺の方向が、貫通孔Ｈ内壁の辺の方向によって規制される。その結果、筒状体Ｐａの断面の辺の方向もまた、貫通孔Ｈ内壁の辺の方向によって、タテの辺同士、ヨコの辺同士で互いに同一方向に沿うように配置される。

　なお、複数のプローブＰｒは、タテの辺同士、ヨコの辺同士で互いに同一方向に沿うように配置されていればよく、必ずしも格子の交点に対応する位置に配置される例に限らない。

　図７は、特許文献１に記載の、円筒状の筒状体Ｐａｘに円柱状の第一棒状本体Ｐｃ１ｘが挿入されたプローブＰｒｘが、格子状に配置された円形の支持孔Ｈｂｘに挿入された状態を示している。図７には、図６に示す支持孔Ｈｂ、プローブＰｒ、筒状体Ｐａ、及び第一棒状本体Ｐｃ１を、一点鎖線で重ね合わせて示している。また、第一棒状本体Ｐｃ１の断面と、第一棒状本体Ｐｃ１ｘの断面との差を斜線のハッチングで示している。

　図７に示す支持孔Ｈｂｘ同士の隣接間隔は間隔Ｌ１であり、支持孔Ｈｂ同士の隣接間隔も同じ間隔Ｌ１となっている。図７から、丸断面のプローブＰｒｘと矩形断面のプローブＰｒとで、各支持孔及びプローブの隣接間隔が互いに等しい場合であっても、丸断面の第一棒状本体Ｐｃ１ｘよりも矩形断面のプローブＰｒの方が、断面積が大きくなることが判る。断面積が大きければ、プローブＰｒの抵抗値は小さくなる。

　従って、プローブＰｒ、及びこれを用いた検査治具３によれば、抵抗値の増大を低減しつつ、隣接ピッチを小さくすることが容易である。

　検査治具３がピッチ変換ブロック３５に取り付けられる前の状態では、図２に示すように、第二突出部Ｐｂ４は支持プレート３１ａから僅かに突出している。そして、図８に示すように、支持プレート３１ａの一端部側（図２，図８の上方側）がピッチ変換ブロック３５に取り付けられると、第二突出部Ｐｂ４の上端、すなわちプローブＰｒの基端部Ｐ２が、ピッチ変換ブロック３５の電極３４ａに接触して、支持部材３１側に押圧される。

　この結果、筒状体Ｐａの第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が圧縮されて弾性変形することにより、その付勢力に抗して第二突出部Ｐｂ４の突出部分が、支持部材３１に押し込まれる。そして、第二突出部Ｐｂ４の先端、すなわちプローブＰｒの基端部Ｐ２が、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２の付勢力に応じて電極３４ａに圧接されることにより、プローブＰｒの一端部と電極３４ａとが安定した導電接触状態に保持される。

　なお、第二突出部Ｐｂ４の上端部に、必ずしも先窄まりの傾斜部Ｐｂ５を形成する必要はなく、第二突出部Ｐｂ４の上端面を平坦面に形成してもよく、第二突出部Ｐｂ４の先端形状は、電極３４ａとの接触に適した種々の形状とすることができる。

　検査治具３が半導体ウェハ１０１に圧接されると、第一中心導体Ｐｃの第一突出部Ｐｃ４が、半導体ウェハ１０１のバンプＢＰに接触して支持部材３１側に押圧される。

　この結果、筒状体Ｐａの第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２がさらに圧縮されて弾性変形することにより、その付勢力に抗して、第一突出部Ｐｃ４の突出部分が支持部材３１に押し込まれる。そして、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２の付勢力に応じ、第一突出部Ｐｃ４の先端部Ｐ１が半導体ウェハ１０１のバンプＢＰに圧接される。これにより、第一突出部Ｐｃ４の先端部Ｐ１と半導体ウェハ１０１の検査点（バンプＢＰ）とが安定した導電接触状態に保持される。

　図９を参照して、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が圧縮されると、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２は、それぞれの螺旋の巻き方向に応じた回転力を生じる。第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２は螺旋の巻き方向が互いに逆であるから、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２は互いに逆回転の回転力を生じることになる。

　その結果、第一ばね部Ｐｅ１と第二ばね部Ｐｅ２との間にある筒部Ｐｆが、図９に示す回転方向Ｒに、回転する。

　図１０に示すように、筒部Ｐｆ内に位置する第一膨出部Ｐｃ６の対角長さＤ７は、筒状体Ｐａの内幅Ｅ１、すなわち筒部Ｐｆの内幅Ｅ１よりも長い。そのため、筒部Ｐｆが回転すると、第一中心導体Ｐｃの第一膨出部Ｐｃ６の角部Ｃが筒部Ｐｆの内壁に当接する。

　同様に、筒部Ｐｆが回転すると、第二中心導体Ｐｂの第二膨出部Ｐｂ６の角部もまた、筒部Ｐｆの内壁に当接する。その結果、プローブＰｒをバンプＢＰに圧接した際に、第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６を筒部Ｐｆの内壁に導通接触させる確実性が向上する。

　第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６の、筒部Ｐｆ内壁への接触が不十分な場合、プローブＰｒの、先端部Ｐ１と基端部Ｐ２との間の電気抵抗が増大する。

　しかしながら、上述のプローブＰｒは、第一突出部Ｐｃ４の先端部Ｐ１がバンプＢＰに圧接された際に第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が圧縮され、その圧縮により生じる回転力によって筒部Ｐｆが回転する。その結果、第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６を筒部Ｐｆの内壁に導通接触させる確実性が向上する。第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６が筒部Ｐｆの内壁に導通接触する確実性が増大すれば、第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６と筒部Ｐｆとの間の接触抵抗が、接触不良により増大するおそれが低減する。その結果、第二突出部Ｐｂ４から、第二棒状本体Ｐｂ１、第二膨出部Ｐｂ６、筒部Ｐｆ、第一膨出部Ｐｃ６、及び第一棒状本体Ｐｃ１を経由して第一突出部Ｐｃ４に至る検査電流の電流経路Ｆ（図９）の抵抗値が増大するおそれが低減する。すなわち、プローブＰｒの抵抗値が増大するおそれを低減することができる。

　なお、図１５に示すように、第一中心導体Ｐｃ及び第二中心導体Ｐｂは、第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６を備えず、第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１の断面における対角線の長さが筒状体Ｐａの内幅Ｅ１よりも長く、かつ第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１の先端部が筒部Ｐｆ内に位置するように第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１の長さが設定されていてもよい。

　このような構成であっても、筒部Ｐｆが回転した場合に第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１が筒部Ｐｆの内壁に当接し、導通接触するので、プローブＰｒの抵抗値及びインダクタンスが増大するおそれを低減する効果が得られる。

　しかしながら、第一中心導体Ｐｃ及び第二中心導体Ｐｂに、第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６を設け、第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６よりも第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１を細くすることによって、第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１が第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２に接触するおそれが低減される。

　その結果、第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１から第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２へ部分的に検査電流が流れたり、第一棒状本体Ｐｃ１及び第二棒状本体Ｐｂ１と第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２との間で摩擦が生じたりするおそれが低減される。従って、第一中心導体Ｐｃ及び第二中心導体Ｐｂに、第一膨出部Ｐｃ６及び第二膨出部Ｐｂ６を設けることがより好ましい。

　また、第一ばね部Ｐｅ１と第二ばね部Ｐｅ２とで螺旋の巻き方向を逆にすることによって、第一突出部Ｐｃ４と第二突出部Ｐｂ４との間において、第一ばね部Ｐｅ１の圧縮による回転が、第二ばね部Ｐｅ２の圧縮による回転によって相殺される。従って、第一突出部Ｐｃ４及び第二突出部Ｐｂ４の回転運動が低減される。特に、第一ばね部Ｐｅ１と第二ばね部Ｐｅ２とで螺旋の巻き方向を逆、巻き数を同一にした場合には、第一突出部Ｐｃ４及び第二突出部Ｐｂ４は略静止した状態になる。その結果、バンプＢＰ及び電極３４ａに対するプローブＰｒの接触安定性が向上する。

　なお、第一ばね部Ｐｅ１と第二ばね部Ｐｅ２とは、螺旋の巻き方向が同一であってもよい。螺旋の巻き方向が同一であれば、第一螺旋溝Ｐｇ１及び第二螺旋溝Ｐｇ２を同一要項に切ればよいので加工が容易となり、従って第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２の製造が容易となる。

　図１１に示すプローブＰｒ’は、図３に示すプローブＰｒとは、第二中心導体Ｐｂを備えず、第一ばね部Ｐｅ１と第二ばね部Ｐｅ２’の螺旋の巻き方向が同一方向とされている点で異なる。その他の点ではプローブＰｒ’はプローブＰｒと同様に構成されているので、以下、プローブＰｒ’の特徴的な点について説明する。

　プローブＰｒ’は、図２、図８に示す検査治具３において、プローブＰｒの代わりに用いられる。

　筒状体Ｐａ’は、第二ばね部Ｐｅ２の代わりに第二ばね部Ｐｅ２’を備える。第二ばね部Ｐｅ２’は、第一ばね部Ｐｅ１と螺旋の巻き方向が同一である。また、筒状体Ｐａ’の第二筒端部Ｐｄ２’は、第二筒端部Ｐｄ２より長く、図２、図８に示す検査治具３において挿通孔部Ｈａに挿通される。ピッチ変換ブロック３５に検査治具３が取り付けられていない状態では、支持プレート３１ａから第二筒端部Ｐｄ２’の先端部が突出するようになっている。

　そして、ピッチ変換ブロック３５に検査治具３が取り付けられると、第二筒端部Ｐｄ２’の先端部が電極３４ａに当接する。

　第一中心導体Ｐｃ’は、第一中心導体Ｐｃとは、第一棒状本体Ｐｃ１’の長さが異なる。第一棒状本体Ｐｃ１’は、第一棒状本体Ｐｃ１より長い。第一膨出部Ｐｃ６が第二筒端部Ｐｄ２’内に位置するように、第一棒状本体Ｐｃ１’の長さが設定されている。第二筒端部Ｐｄ２’は、筒部の一例に相当する。

　図１２を参照して、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’が圧縮されると、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’は、それぞれの螺旋の巻き方向に応じた回転力を生じる。第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’は螺旋の巻き方向が同一であるから、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’は同じ方向の回転力を生じることになる。

　筒状体Ｐａ’と第一中心導体Ｐｃ’とは、第一筒端部Ｐｄ１と第一被抱持部Ｐｃ２とで固定されているから、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’によって生じた筒状体Ｐａ’の回転量は、第一筒端部Ｐｄ１から離れるほど増大し、第二筒端部Ｐｄ２’で最大になる。

　そして、回転量が最大の第二筒端部Ｐｄ２’内に第一膨出部Ｐｃ６が位置しているから、図１０に括弧書きで示すように、第一膨出部Ｐｃ６が第二筒端部Ｐｄ２’の内壁に当接する。第二筒端部Ｐｄ２’と第一膨出部Ｐｃ６とが導通接触していれば、検査に用いられる検査電流は、図１２に電流経路Ｇとして示すように、第二筒端部Ｐｄ２’、第一膨出部Ｐｃ６、及び第一棒状本体Ｐｃ１’を経由して第一突出部Ｐｃ４に至る。従って、検査電流が第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’を流れることがない。

　検査電流が第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’を流れなければ、プローブＰｒと同様、プローブＰｒ’の抵抗値及びインダクタンスが増大するおそれを低減することができる。

　なお、プローブＰｒの場合と同様、第一中心導体Ｐｃ’は、第一膨出部Ｐｃ６を備えず、第一棒状本体Ｐｃ１’の断面における対角線の長さが筒状体Ｐａ’の内幅Ｅ１よりも長く、かつ第一棒状本体Ｐｃ１’の先端部が第二筒端部Ｐｄ２’内に位置するように第一棒状本体Ｐｃ１’の長さが設定されていてもよい。

　このような構成であっても、第二筒端部Ｐｄ２’が回転した場合に第一棒状本体Ｐｃ１’が第二筒端部Ｐｄ２’の内壁に当接し、導通接触するので、プローブＰｒ’の抵抗値及びインダクタンスが増大するおそれを低減する効果が得られる。

　しかしながら、第一中心導体Ｐｃ’に第一膨出部Ｐｃ６を設け、第一膨出部Ｐｃ６よりも第一棒状本体Ｐｃ１’を細くすることによって、第一棒状本体Ｐｃ１’が第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’に接触するおそれが低減される。

　その結果、第一棒状本体Ｐｃ１’から第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’へ部分的に検査電流が流れたり、第一棒状本体Ｐｃ１’と第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’との間で摩擦が生じたりするおそれが低減される。従って、第一中心導体Ｐｃ’に、第一膨出部Ｐｃ６を設けることがより好ましい。

　なお、筒状体Ｐａ’は、筒部Ｐｆを備えていなくてもよく、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２’は、一連のばね部であってもよい。

　図１３、図１４に示すポゴピンＰｐは、接触端子の一例に相当している。

　ポゴピンＰｐは、プローブＰｒの代わりにプローブとして用いることができる。また、ポゴピンＰｐは、コネクタのピンや接続ピン等の接触子として用いることができる。

　図１３、図１４に示すポゴピンＰｐは、導電性を有し、かつ筒状形状を有する筒状体Ｐａ”と、導電性を有し、かつ棒状形状を有する第一中心導体Ｐｃ”と、導電性を有する第二中心導体Ｐｂ”と、筒状体Ｐａ”内に設けられ、第一中心導体Ｐｃ”を筒状体Ｐａ”から突出させる方向に付勢するスプリングＳＰ（付勢部材）とを備える。

　筒状体Ｐａ”は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形である。筒状体Ｐａ”の一端部には、筒状体Ｐａ”の内周から内側へ向かって突出する係合突起１１が形成されている。係合突起１１の先端部によって、開口部１２が形成されている。筒状体Ｐａ”の他端部には、筒状体Ｐａ”の内周から内側へ向かって突出する係合突起１３が形成されている。係合突起１３の先端部によって、開口部１４が形成されている。

　第一中心導体Ｐｃ”は、筒状体Ｐａ”に挿入される第一棒状本体Ｐｃ１”（第一挿入部）と、筒状体Ｐａ”の一端部から突出する第一突出部Ｐｃ４”とを含む。第一中心導体Ｐｃ”、すなわち第一棒状本体Ｐｃ１”と第一突出部Ｐｃ４”とは、軸方向に垂直な断面の形状が矩形である。

　第一棒状本体Ｐｃ１”は、筒状体Ｐａ”の内部に配置されている。第一突出部Ｐｃ４”は、開口部１２に挿通され、一端が第一棒状本体Ｐｃ１”と連結され、他端が開口部１２から突出している。第一棒状本体Ｐｃ１”の、軸方向に垂直な断面の一辺は、開口部１２の一辺より長い。これにより、第一棒状本体Ｐｃ１”と係合突起１１とが干渉し、第一中心導体Ｐｃ”が筒状体Ｐａ”から抜けないようになっている。

　第二中心導体Ｐｂ”は、筒状体Ｐａ”に挿入される第二挿入部Ｐｂ１”と、筒状体Ｐａ”の一端部から突出する第二突出部Ｐｂ４”とを含む。第二中心導体Ｐｂ”、すなわち第二挿入部Ｐｂ１”と第二突出部Ｐｂ４”とは、軸方向に垂直な断面の形状が矩形である。

　第二挿入部Ｐｂ１”は、筒状体Ｐａ”の内部に配置されている。第二突出部Ｐｂ４”は、開口部１４に挿通され、一端が第二挿入部Ｐｂ１”と連結され、他端が開口部１４から突出している。第二挿入部Ｐｂ１”の、軸方向に垂直な断面の一辺は、開口部１４の一辺より長い。これにより、第二挿入部Ｐｂ１”と係合突起１３とが干渉し、第二中心導体Ｐｂ”が筒状体Ｐａ”から抜けないようになっている。

　スプリングＳＰは、筒状体Ｐａ”内において、第一棒状本体Ｐｃ１”と第二挿入部Ｐｂ１”との間に配設されている。スプリングＳＰは、第一中心導体Ｐｃ”と第二中心導体Ｐｂ”とを、互いに離間する方向に付勢する。なお、ポゴピンＰｐは、第二中心導体Ｐｂ”を備えず、開口部１４は閉塞されていてもよい。

　以上のように構成された複数のポゴピンＰｐを、図６に示すプローブＰｒと同様に、矩形の開口部の一辺が第一方向Ｘに沿い、その一辺に連なる他の辺が第一方向Ｘと垂直な第二方向Ｙに沿うように配置された各貫通孔Ｈに挿入して用いた場合、図７に示すプローブＰｒと同様、特許文献１に係る円柱形状のプローブと比べて導体の断面積を増大させることができる。従って、ポゴピンＰｐ、及びこれを用いた検査治具によれば、抵抗値の増大を低減しつつ、隣接ピッチを小さくすることが容易である。

　なお、筒状体Ｐａ，Ｐａ’，Ｐａ”、第一棒状本体Ｐｃ１，Ｐｃ１’，Ｐｃ１”、第一膨出部Ｐｃ６、及び第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｂ１’，Ｐｂ１”は、その軸方向に垂直な断面形状が、六角形であってもよい。一例として、断面形状が六角形の筒状体Ｐａ'''、第一棒状本体Ｐｃ１'''、及び第一膨出部Ｐｃ６'''の断面図を図１６に示す。

　また、第一中心導体Ｐｃ，Ｐｃ’を、図１７に示す第一中心導体Ｐｃ''''のように、鍔部Ｐｃ３'''が、第一突出部Ｐｃ４''''における相対向する一対の外壁面からのみ突出し、他の一対の外壁面には設けられない構成としてもよい。

　すなわち、本発明の一例に係る接触端子は、導電性を有し、かつ筒状形状を有する筒状体と、導電性を有し、かつ棒状形状を有する第一中心導体とを備え、前記筒状体は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形又は六角形であり、前記第一中心導体は、当該第一中心導体の軸方向に垂直な断面の形状が前記筒状体の前記断面の形状と同じであり、前記筒状体の一端部側に挿入される第一挿入部と、前記筒状体の一端部から突出する第一突出部とを含む。

　この構成によれば、筒状体及び第一中心導体の、軸方向に垂直な断面の形状が矩形又は六角形である。その結果、背景技術に記載の丸断面のプローブに対して、隣接する接触端子との間隔が等しい場合であっても、丸断面のプローブよりも第一中心導体の断面積が大きくなり、接触端子の抵抗値は小さくなる。

　また、前記第一挿入部の前記断面における対角線の長さは、前記筒状体の前記断面における内壁の一辺よりも長いことが好ましい。

　この構成によれば、筒状体と第一挿入部とが相対的に回転すると、筒状体の内壁と第一挿入部の角部とが干渉するので、筒状体と第一挿入部とを電気的に導通させる確実性が向上する。

　また、導電性を有し、棒状形状を有する第二中心導体をさらに備え、前記第二中心導体は、当該第二中心導体の軸方向に垂直な断面の形状が前記筒状体の前記断面の形状と同じであり、前記筒状体の他端部側に挿入される第二挿入部と、前記筒状体の他端部から突出する第二突出部とを含み、前記筒状体は、前記第一突出部を前記突出する方向へ向けて付勢する螺旋状の第一ばね部と、前記第一ばね部に連接された筒部と、前記筒部の前記第一ばね部とは反対側に連接された螺旋状の第二ばね部とを含み、前記第一ばね部と前記第二ばね部とは、螺旋の巻き方向が互いに逆であることが好ましい。

　この構成によれば、接触端子を対象物に当接させて第一ばね部と第二ばね部とが圧縮されると、第一ばね部及び第二ばね部は、それぞれの螺旋の巻き方向に応じた回転力を生じる。第一ばね部及び第二ばね部は螺旋の巻き方向が互いに逆であるから、第一ばね部及び第二ばね部は互いに逆回転の回転力を生じることになる。その結果、第一ばね部と第二ばね部との間にある筒部が回転する。筒部が回転することにより、第一及び第二中心導体を筒部の内壁に接触させる確実性が向上する。

　また、前記第一挿入部は、前記第一突出部とは反対側の端部に設けられた第一膨出部と、前記第一膨出部から前記第一突出部へ向かって延び、前記第一膨出部より細い第一棒状本体とを含むことが好ましい。

　この構成によれば、第一挿入部の端部が太い第一膨出部となり、第一膨出部と第一突出部との間の第一棒状本体が細くなる。その結果、第一突出部から第一膨出部までの区間では第一棒状本体が筒状体と接触し難くなるので、第一棒状本体と筒状体との摩擦を低減し、かつ第一膨出部と筒状体とが導通接触する確実性を向上させることができる。

　また、前記第一膨出部は、前記筒部内に位置することが好ましい。

　この構成によれば、第一突出部を対象物に対して弾性的に接触させることができる。また、第一膨出部は、ばねが形成されていない筒部の内壁に接触する。その結果、接触端子を流れる電流がばね部を流れるおそれが低減される。

　また、前記第二挿入部は、前記第二突出部とは反対側の端部に設けられた第二膨出部と、前記第二膨出部から前記第二突出部へ向かって延び、前記第二膨出部より細い第二棒状本体とを含むことが好ましい。

　この構成によれば、第二挿入部の端部が太い第二膨出部となり、第二膨出部と第二突出部との間の第二棒状本体が細くなる。その結果、第二突出部から第二膨出部までの区間では第二棒状本体が筒状体と接触し難くなるので、第二棒状本体と筒状体との摩擦を低減し、かつ第二膨出部と筒状体とが導通接触する確実性を向上させることができる。

　また、前記第一膨出部及び前記第二膨出部は、前記筒部内に位置することが好ましい。

　この構成によれば、筒状体の筒部内の内壁に、第一膨出部と第二膨出部とが接触する。その結果、接触端子を流れる電流は、第一棒状本体、筒部、及び第二棒状本体を流れ、ばね部を流れないので、ばね部によって接触端子の抵抗値が増大するおそれを低減できる。

　また、前記筒状体は、前記第一突出部を前記突出する方向へ向けて付勢する螺旋状のばね部を含み、前記ばね部は、前記螺旋状の巻き方向が一定であってもよい。

　筒状体の端部に筒部が設けられている場合、ばね部の巻き方向が一定である方が筒部の回転量が大きくなる。その結果、筒部の内壁と第一膨出部とが導通接触する確実性が増大する。

　また、前記筒状体内に設けられ、前記第一中心導体を前記一端部側へ付勢する付勢部材をさらに備えることが好ましい。

　この構成によれば、第一中心導体は、筒状体内の付勢部材の付勢力によって、一端部側に突出する。この接触端子は、いわゆるポゴピンを構成する。

　この構成によれば、上述の接触端子を複数備えた検査治具が得られる。

　また、前記支持部材は、前記複数の接触端子の、前記筒状体の前記断面の形状における辺を、互いに同一方向に向けて支持することが好ましい。

　この構成によれば、複数の接触端子の隣接ピッチを小さくすることが容易である。

　この構成によれば、検査に用いる接触端子の抵抗値の増大を低減しつつ、接触端子の隣接ピッチを小さくすることが容易である。

　このような構成の接触端子、検査治具及び検査装置は、抵抗値の増大を低減しつつ、接触端子の隣接ピッチを小さくすることが容易である。

　この出願は、２０１９年１月１０日に出願された日本国特許出願特願２０１９－００２３９５を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではない。

１    半導体検査装置
３    検査治具
４    検査部
６    試料台
６ａ  載置部
８    検査処理部
１１  係合突起
１２  開口部
１３  係合突起
１４  開口部
３１  支持部材
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ  支持プレート
３４  配線
３４ａ      電極
３５  ピッチ変換ブロック
３７  接続プレート
１０１      半導体ウェハ
Ａ１，Ａ１’，Ａ１”    第一挿入部
Ａ２，Ａ２”，Ｐｂ１”  第二挿入部
ＢＰ  バンプ
Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６  幅
Ｅ１  内幅
Ｅ２  外幅
Ｆ，Ｇ      電流経路
Ｈ    貫通孔
Ｈａ  挿通孔部
Ｈｂ，Ｈｂｘ      支持孔
ＫＧ  間隙
Ｌ１  間隔
Ｐ１  先端部
Ｐ２  基端部
Ｐａ，Ｐａ”，Ｐａｘ    筒状体
Ｐｂ，Ｐｂ”      第二中心導体
Ｐｂ１      第二棒状本体
Ｐｂ２      第二被抱持部
Ｐｂ３，Ｐｃ３    鍔部
Ｐｂ４，Ｐｂ４”  第二突出部
Ｐｂ５      傾斜部
Ｐｂ６      第二膨出部
Ｐｃ，Ｐｃ”      第一中心導体
Ｐｃ１，Ｐｃ１”，Ｐｃ１ｘ    第一棒状本体
Ｐｃ２      第一被抱持部
Ｐｃ４，Ｐｃ４”  第一突出部
Ｐｃ６      第一膨出部
Ｐｄ１      第一筒端部
Ｐｄ２      第二筒端部
Ｐｅ１      第一ばね部
Ｐｅ２      第二ばね部
Ｐｆ  筒部
Ｐｇ１      第一螺旋溝
Ｐｇ２      第二螺旋溝
Ｐｐ  ポゴピン
Ｐｒ，Ｐｒ’，Ｐｒ”，Ｐｒｘ  プローブ
Ｒ    回転方向
ＳＰ  スプリング
Ｗ１  幅

Claims

　導電性を有し、かつ筒状形状を有する筒状体と、
　導電性を有し、かつ棒状形状を有する第一中心導体とを備え、
　前記筒状体は、軸方向に垂直な断面の形状が矩形又は六角形であり、
　前記第一中心導体は、
　当該第一中心導体の軸方向に垂直な断面の形状が前記筒状体の前記断面の形状と同じであり、前記筒状体の一端部側に挿入される第一挿入部と、
　前記筒状体の一端部から突出する第一突出部とを含む接触端子。
　前記第一挿入部の前記断面における対角線の長さは、前記筒状体の前記断面における内壁の一辺よりも長い請求項１に記載の接触端子。
　導電性を有し、棒状形状を有する第二中心導体をさらに備え、
　前記第二中心導体は、
　当該第二中心導体の軸方向に垂直な断面の形状が前記筒状体の前記断面の形状と同じであり、前記筒状体の他端部側に挿入される第二挿入部と、
　前記筒状体の他端部から突出する第二突出部とを含み、
　前記筒状体は、
　前記第一突出部を前記突出する方向へ向けて付勢する螺旋状の第一ばね部と、
　前記第一ばね部に連接された筒部と、
　前記筒部の前記第一ばね部とは反対側に連接された螺旋状の第二ばね部とを含み、
　前記第一ばね部と前記第二ばね部とは、螺旋の巻き方向が互いに逆である請求項１又は２に記載の接触端子。
　前記第一挿入部は、
　前記第一突出部とは反対側の端部に設けられた第一膨出部と、
　前記第一膨出部から前記第一突出部へ向かって延び、前記第一膨出部より細い第一棒状本体とを含む請求項１～３のいずれか１項に記載の接触端子。
　前記第一膨出部は、前記筒部内に位置する請求項４に記載の接触端子。
　前記第二挿入部は、
　前記第二突出部とは反対側の端部に設けられた第二膨出部と、
　前記第二膨出部から前記第二突出部へ向かって延び、前記第二膨出部より細い第二棒状本体とを含む請求項５に記載の接触端子。
　前記第一膨出部及び前記第二膨出部は、前記筒部内に位置する請求項６に記載の接触端子。
　前記筒状体は、前記第一突出部を前記突出する方向へ向けて付勢する螺旋状のばね部を含み、
　前記ばね部は、前記螺旋状の巻き方向が一定である請求項１又は２に記載の接触端子。
　前記筒状体内に設けられ、前記第一中心導体を前記一端部側へ付勢する付勢部材をさらに備える請求項１又は２に記載の接触端子。
　複数の、請求項１～９のいずれか１項に記載の接触端子と、
　前記複数の接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具。
　前記支持部材は、前記複数の接触端子の、前記筒状体の前記断面の形状における辺を、互いに同一方向に向けて支持する請求項１０に記載の検査治具。
　請求項１０又は１１に記載の検査治具と、
　前記接触端子を検査対象に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。