TW202035994A - 接觸端子、檢查治具以及檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的探針Pr包括：筒狀體Pa，具有導電性且具有筒狀形狀；以及第一中心導體Pc，具有導電性且具有棒狀形狀；筒狀體Pa的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形或六邊形，第一中心導體Pc中，第一中心導體Pc的與軸方向垂直的剖面的形狀和筒狀體Pa的剖面的形狀相同，且包含：第一插入部，插入筒狀體Pa的一端部側；以及第一突出部Pc4，自筒狀體Pa的一端部突出。

Description

接觸端子、檢查治具以及檢查裝置

本發明是有關於一種用於檢查對象的檢查的接觸端子、用於使所述接觸端子與檢查對象接觸的檢查治具以及包括所述檢查治具的檢查裝置。

自先前以來，已知一種螺旋彈簧探針（coil spring probe），包括：接觸銷（pin），具有與測定對象物的導電焊墊（pad）接觸的接觸件；以及圓筒狀的筒體，供於所述接觸銷的接觸件的一條直線上延伸設置的圓柱狀引導件插入；筒體的周壁的一部分為彈簧（例如，參照專利文獻1）。所述螺旋彈簧探針排列地配置多個，與測定對象物的多個導電焊墊接觸（專利文獻1的圖3）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-24664號公報

[發明所欲解決之課題] 此外，近年來，不斷推進測定對象物的半導體基板或電路基板的細微化。因此，測定對象物的相鄰間距變小。若測定對象物的相鄰間距變小，則亦必須縮小螺旋彈簧探針的相鄰間距。為了使螺旋彈簧探針的相鄰間距縮小為某程度以上，必須縮窄筒體及引導件。

但是，若縮窄流過用於測定的電流的筒體及引導件，則導體的剖面積變小，因此存在探針的電阻值增大的不良情況。

本發明的目的在於提供一種容易在降低電阻值的增大的同時減小相鄰間距的接觸端子、以及使用所述接觸端子的檢查治具、檢查裝置。

本發明的一例的接觸端子包括：筒狀體，具有導電性且具有筒狀形狀；以及第一中心導體，具有導電性且具有棒狀形狀；所述筒狀體的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形，所述第一中心導體中，與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形，且包含：第一插入部，插入所述筒狀體的一端部側；以及第一突出部，自所述筒狀體的一端部突出。

又，本發明的一例的檢查治具包括：多個所述接觸端子、以及支撐所述多個接觸端子的支撐構件。

又，本發明的一例的檢查裝置包括：所述檢查治具；以及檢查處理部，基於藉由使所述接觸端子與設置於檢查對象的檢查點接觸而獲得的電訊號，進行所述檢查對象的檢查。

此種構成的接觸端子、檢查治具以及檢查裝置，容易在降低電阻值的增大的同時，減小接觸端子的相鄰間距。 本申請案是基於2019年1月10日提出申請的日本專利申請特願2019-002395的申請案，且其內容包含於本申請案。再者，在實施方式的項中所執行的具體的實施形態或實施例歸根結底是使本發明的技術內容明確者，本發明不應為僅限定於此種具體例而被狹義地解釋者。

以下，基於圖式對本發明的實施形態進行說明。再者，於各圖中附加了相同符號的構成表示是相同的構成，並省略其說明。

圖1所示的半導體檢查裝置1相當於檢查裝置的一例。圖1所示的半導體檢查裝置1是用於檢查作為檢查對象物的一例的半導體晶圓101上所形成的電路的檢查裝置。

於半導體晶圓101，例如於矽等半導體基板上形成有與多個半導體晶片對應的電路。再者，檢查對象物可為半導體晶片、晶片尺寸封裝（Chip size package，CSP）、半導體元件（積體電路（Integrated Circuit，IC））等電子零件，亦可為其他作為進行電性檢查的對象的物品。

另外，檢查裝置並不限於半導體檢查裝置，例如亦可為對基板進行檢查的基板檢查裝置。作為檢查對象物的基板可為例如印刷配線基板、玻璃環氧基板、柔性基板、陶瓷多層配線基板、半導體封裝用的封裝基板、中介層（interposer）基板、膜載體（film carrier）等基板，亦可為液晶顯示器、電致發光（Electro-Luminescence，EL）顯示器、觸控面板顯示器等顯示器用的電極板、或觸控面板用途等的電極板，可為各種基板。

圖1所示的半導體檢查裝置1包括檢查部4、試樣台6及檢查處理部8。在試樣台6的上表面設置有載置半導體晶圓101的載置部6a，試樣台6以將作為檢查對象的半導體晶圓101固定於規定的位置的方式構成。

載置部6a例如能夠升降，能夠使收容於試樣台6內的半導體晶圓101上升至檢查位置，且將檢查完畢的半導體晶圓101收納於試樣台6內。另外，載置部6a例如能夠使半導體晶圓101旋轉，並使定向平面（orientation flat）朝向規定的方向。另外，半導體檢查裝置1包括省略圖示的機械手等搬送機構，藉由該搬送機構，將半導體晶圓101載置於載置部6a，或者將檢查完畢的半導體晶圓101自載置部6a搬出。

檢查部4包括檢查治具3、間距變換塊35、以及連接板37。檢查治具3是用於使多個探針Pr與半導體晶圓100接觸來進行檢查的治具，例如構成為所謂的探針卡（probe card）。

於半導體晶圓101形成有多個晶片。於各晶片形成有多個焊墊或凸塊BP等檢查點。檢查治具3對應於半導體晶圓101上所形成的多個晶片中的一部分區域（例如圖1中由影線所示的區域，以下稱為檢查區域），以與檢查區域內的各檢查點對應的方式保持有多個探針Pr。

若使探針Pr與檢查區域內的各檢查點接觸後結束該檢查區域內的檢查，則載置部6a使半導體晶圓101下降，試樣台6平行移動而使檢查區域移動，且載置部6a使半導體晶圓101上升而使探針Pr與新的檢查區域接觸來進行檢查。如此般，一邊使檢查區域依次移動一邊進行檢查，藉此執行半導體晶圓101整體的檢查。

再者，圖1是自容易理解發明的觀點出發簡略地及概念性地表示半導體檢查裝置1的構成的一例的說明圖，關於探針Pr的根數、密度、配置，或檢查部4及試樣台6的各部的形狀、大小的比率等，亦進行簡化、概念化地記載。例如，就容易理解探針Pr的配置的觀點而言，比一般的半導體檢查裝置更誇大地強調檢查區域來記載，檢查區域亦可更小，亦可更大。

連接板37以可裝卸間距變換塊35的方式構成。於連接板37形成有與間距變換塊35連接的省略圖示的多個電極。連接板37的各電極例如藉由省略圖示的電纜或連接端子等而與檢查處理部8電性連接。間距變換塊35是用於將探針Pr相互間的間隔變換成連接板37的電極間距的間距變換部件。

檢查治具3包括：具有後述的前端部P1與基端部P2的多個探針Pr（接觸端子）、及使前端部P1或基端部P2朝向半導體晶圓101來保持多個探針Pr的支撐構件31。

於間距變換塊35中，設置有與各探針Pr的基端部P2接觸而導通的後述的電極34a。檢查部4包括經由連接板37、及間距變換塊35，使檢查治具3的各探針Pr與檢查處理部8電性連接、或對所述連接進行切換的省略圖示的連接電路。

藉此，檢查處理部8可經由連接板37、及間距變換塊35，對任意的探針Pr供給檢查用訊號、或自任意的探針Pr檢測訊號。

檢查處理部8例如包括電源電路、電壓計、電流計及微電腦等。檢查處理部8控制圖示省略的驅動機構，使檢查部4移動、定位，並使各探針Pr與半導體晶圓101的各檢查點接觸。藉此，各檢查點與檢查處理部8電性連接。

檢查處理部8在所述狀態下經由檢查治具3的各探針Pr對半導體晶圓101的各檢查點供給檢查用的電流或電壓，基於自各探針Pr獲得的電壓訊號或電流訊號，執行例如電路圖案的斷線或短路等半導體晶圓101的檢查。或者，檢查處理部8亦可基於藉由對各檢查點供給交流的電流或電壓而自各探針Pr獲得的電壓訊號或電流訊號，測定檢查對象的阻抗（impedance）。

圖2所示的支撐構件31例如藉由積層板狀支撐板31a、支撐板31b、支撐板31c而構成。形成有多個貫通支撐板31a、支撐板31b、支撐板31c的貫通孔H。貫通孔H是與軸方向垂直的剖面形狀為大致正方形的矩形孔。

於支撐板31a、支撐板31b分別形成有包含規定直徑的開口孔的插通孔部Ha。於支撐板31c，形成有直徑較插通孔部Ha徑的支撐孔Hb。藉由使支撐板31a的插通孔部Ha、支撐板31b的插通孔部Ha、及支撐板31c的支撐孔Hb連通，而形成貫通孔H。

再者，亦可代替將支撐構件31的支撐板31a、支撐板31b彼此積層的例子，而設為使支撐板31a與支撐板31b在彼此分開的狀態下例如由支柱等連接的構成。又，支撐構件31不限於積層有板狀支撐板31a、支撐板31b、支撐板31c而構成的例子，亦可為例如於一體構件設置有貫通孔H的構成。

於支撐板31a的一端部側安裝有例如包含絕緣性樹脂材料的間距變換塊35，藉由所述間距變換塊35關閉貫通孔H的一端部側開口部（參照圖8）。於間距變換塊35，於與貫通孔H的開口部相向的位置，以將間距變換塊35貫通的方式安裝有配線34。

將間距變換塊35的與支撐板31a相向的面和配線34的端面設定為成為同一面。所述配線34的端面用作電極34a。各配線34在擴大間距的同時與連接板37的各電極連接。間距變換塊35可使用例如多層有機（Multi-Layer Organic，MLO）或者多層陶瓷（Multi-Layer Ceramic，MLC）的多層配線基板而構成來代替配線34。

於支撐構件31的貫通孔H插入有探針Pr。探針Pr包括：筒狀體Pa，具有導電性且具有筒狀形狀；以及第二中心導體Pb及第一中心導體Pc，具有導電性且具有棒狀形狀。

參照圖3～圖5，筒狀體Pa是與軸方向垂直的剖面形狀為大致正方形的矩形管。例如，筒狀體Pa的剖面的一邊的外側的長度即外寬度E2例如為約25～300 μm，一邊的內側的長度即內寬度E1為約10~250 μm。作為筒狀體Pa，例如可使用鎳或鎳合金。

例如，可將筒狀體Pa的外寬度E2設為約120 μm，將內寬度E1設為約100 μm，將全長設為約1700 μm。又，亦可設為在筒狀體Pa的內表面實施鍍金等鍍敷層，並且根據需要將筒狀體Pa的外表面絕緣被覆的構造。另外，筒狀體Pa的與軸方向垂直的剖面的形狀亦可為大致長方形。

如後文所述，於筒狀體Pa的兩端部形成有抱持第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1的基端部的第一筒端部Pd1及第二筒端部Pd2。又，於第一筒端部Pd1及第二筒端部Pd2間，遍及規定長度地形成有於筒狀體Pa的軸方向伸縮的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2的螺旋捲繞方向彼此相反。進而，於筒狀體Pa的長度方向的中央部設置有將第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2相互連結的筒部Pf。

例如，自省略圖示的雷射加工機對筒狀體Pa的周壁照射雷射光而形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2，藉此構成包含沿著筒狀體Pa的周面延伸的螺旋狀體的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。而且，藉由使第一彈簧部Pe1以及第二彈簧部Pe2變形，而可使筒狀體Pa於其軸方向上伸縮。

再者，亦可將筒狀體Pa的周壁例如進行蝕刻而形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2，藉此設置包含螺旋狀體的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。又，亦可設為包含例如藉由電鑄而形成的螺旋狀體的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2的構造。

又，亦可藉由三維（three dimensional，3D）印表而形成設置有第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2的筒狀體Pa。在使用3D印表的情況下，較佳的是在相對於筒狀體Pa的軸方向垂直的方向上積層形成。由於筒狀體Pa具有剖面矩形的形狀，故容易藉由此種3D印表而製造。又，在使用3D印表的情況下，亦可在將第一中心導體Pc與第二中心導體Pb插入筒狀體Pa的狀態下製造探針Pr整體。

筒部Pf包含藉由在筒狀體Pa設置第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2的非形成部而殘留的筒狀體Pa的周壁部，於筒狀體Pa的中央部遍及規定長度地形成。於筒狀體Pa的一端部形成有未形成彈簧部的第一筒端部Pd1，於筒狀體Pa的另一端部形成有未形成彈簧部的第二筒端部Pd2。

如圖3及圖4所示，第一中心導體Pc包括：第一棒狀本體Pc1，插通於筒狀體Pa的一端部內；第一被抱持部Pc2，設置於其基端部；凸緣部Pc3，與所述第一被抱持部Pc2連設；第一突出部Pc4，與所述凸緣部Pc3連設；以及第一膨出部Pc6，設置於第一棒狀本體Pc1的前端部。第一棒狀本體Pc1、第一被抱持部Pc2、及第一膨出部Pc6相當於第一插入部的一例。

第一突出部Pc4、凸緣部Pc3、第一被抱持部Pc2、第一棒狀本體Pc1、及第一膨出部Pc6形成為與軸方向垂直的剖面形狀為大致正方形的矩形形狀。再者，第一突出部Pc4、凸緣部Pc3、第一被抱持部Pc2、第一棒狀本體Pc1、及第一膨出部Pc6的剖面形狀亦可為與大致正方形不同的矩形形狀。

第一棒狀本體Pc1中，第一棒狀本體Pc1的剖面的一邊的外側長度D1設定為小於筒狀體Pa的內寬度E1，以便能夠容易地插入筒狀體Pa。例如，於筒狀體Pa的內寬度E1為100 μm的情況下，第一棒狀本體Pc1的外側長度D1形成為92 μm。又，以在將第一中心導體Pc組裝於筒狀體Pa時成為前端部的第一膨出部Pc6被導入筒狀體Pa的筒部Pf內的狀態的方式，形成第一被抱持部Pc2、第一棒狀本體Pc1及第一膨出部Pc6的軸方向長度。

第一膨出部Pc6的剖面的一邊的外側長度D2形成為大於第一棒狀本體Pc1的外側長度D1且小於筒狀體Pa的內寬度E1。又，藉由將第一膨出部Pc6的外側長度D2與筒狀體Pa的內寬度E1的差設定為微差，在後述的檢查時，筒狀體Pa的筒部Pf與第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6以能夠相互滑動的方式接觸，從而電性導通。例如，於第一棒狀本體Pc1的外側長度D1為92 μm，筒狀體Pa的內寬度E1為100 μm的情況下，第一膨出部Pc6的外側長度D2形成為94 μm。

又，第一膨出部Pc6的剖面的對角線的對角長度D7長於筒狀體Pa的內寬度E1。藉此，當第一中心導體Pc欲在筒狀體Pa內轉動時，第一膨出部Pc6的角部與筒狀體Pa的內壁干擾，而第一膨出部Pc6與筒狀體Pa接觸。

第一被抱持部Pc2的剖面的一邊的長度即寬度D3設定為與筒狀體Pa的內寬度E1大致相同。其結果為，在將第一棒狀本體Pc1插入筒狀體Pa內而組裝時，在第一被抱持部Pc2被壓入第一筒端部Pd1、第一筒端部Pd1的內表面被壓接於所述第一被抱持部Pc2的周面的狀態下，第一中心導體Pc組裝於筒狀體Pa。再者，第一筒端部Pd1與第一被抱持部Pc2、及第二筒端部Pd2與第二被抱持部Pb2的連接可採用鉚接加工、熔接等各種連接方法。

第一中心導體Pc的凸緣部Pc3的剖面的一邊的長度即寬度D4設定為大於筒狀體Pa的內寬度E1且大於第一被抱持部Pc2的寬度D3。例如，在筒狀體Pa的內寬度E1為100 μm，第一被抱持部Pc2的寬度D3為103 μm的情況下，凸緣部Pc3的寬度D4形成為130 μm。藉此，在將第一棒狀本體Pc1插入筒狀體Pa內而組裝第一中心導體Pc時，凸緣部Pc3抵接於筒狀體Pa的端部而進行第一棒狀本體Pc1的定位。

又，如圖2所示，凸緣部Pc3的寬度D4形成為較插通孔部Ha的內寬度小，以便在將探針Pr的筒狀體Pa插入支撐構件31的插通孔部Ha內的狀態下，能夠使支撐構件31支撐探針Pr。

第一中心導體Pc的第一突出部Pc4構成為：其剖面的一邊的長度即寬度D6設定為較凸緣部Pc3的寬度D4稍細，且較形成於支撐板31c的支撐孔Hb的內寬度小，藉此能夠插通支撐孔Hb。

又，第一突出部Pc4的全長被設定為大於支撐板31c的板厚，以便在探針Pr由支撐構件31支撐的狀態下，第一突出部Pc4的端部成為自支撐板31c的支撐孔Hb朝支撐構件31的外側突出的狀態。進而，第一突出部Pc4的前端面形成為大致平坦。再者，第一突出部Pc4的前端部P1的形狀亦可形成為冠形狀、圓錐狀等適合於與檢查點接觸的各種形狀。

另一方面，第二中心導體Pb具有與第一中心導體Pc第一膨出部Pc6、第一棒狀本體Pc1、及第一被抱持部Pc2具有同樣的形狀及外徑的第二膨出部Pb6、第二棒狀本體Pb1、及第二被抱持部Pb2。於第二棒狀本體Pb1的基端部設置有凸緣部Pb3，所述凸緣部Pb3較第二被保持部Pb2大，且具有與第一中心導體Pc的凸緣部Pc3相同程度的例如130 μm左右的寬度D4'。

第二中心導體Pb的第二突出部Pb4構成為：其剖面的一邊即寬度D5設定為較凸緣部Pb3的寬度D4'稍細，且較形成於支撐板31a的插通孔部Ha的內寬度小，藉此能夠插通於插通孔部Ha。

又，於第二突出部Pb4的前端部形成有前端漸窄的傾斜部Pb5，而於後述的半導體晶圓101等的檢查時，傾斜部Pb5的前端面與設置於間距變換塊35的電極34a抵接。

另外，於將第一中心導體Pc及第二中心導體Pb組裝於筒狀體Pa的狀態下，如圖3所示，以於第一膨出部Pc6的前端面與第二膨出部Pb6的前端面間形成有規定的間隙KG的方式，分別設定第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1等的全長。

進而，於後述的檢查時，即使在第一突出部Pc4與第二突出部Pb4分別被壓入支撐構件31內時（參照圖8），亦以第一膨出部Pc6的前端面與第二膨出部Pb6的前端面維持為隔開規定間隔而相對向的狀態的方式，設定第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1等的軸方向長度。

如圖6所示，於支撐板31c，在與格子的交點對應位置形成有多個支撐孔Hb。而且，於各支撐孔Hb內保持有探針Pr。

以下述方式配置各貫通孔H，即：各貫通孔H的矩形開口部的一邊沿著第一方向X，與所述一邊相連的另外一邊沿著與第一方向X垂直的第二方向Y。貫通孔H的開口部的邊的寬度W1較第一突出部Pc4的寬度D6稍大，且較第一突出部Pc4的對角線的長度即對角長度D8小。因此，貫通孔H內的探針Pr的剖面的邊的方向由貫通孔H內壁的邊的方向限制。其結果為，藉由筒狀體Pa的剖面的邊的方向且藉由貫通孔H內壁的邊的方向，以縱向的邊彼此、橫向的邊彼此相互沿著同一方向的方式配置。

再者，多個探針Pr只要以縱向的邊彼此、橫向的邊彼此相互沿著同一方向配置即可，不一定限定於配置在與格子的交點對應的位置處的例子。

圖7表示專利文獻1中所記載的圓柱狀的第一棒狀本體Pc1x被插入圓筒狀的筒狀體Pax的探針Prx被插入配置為格子狀的圓形的支撐孔Hbx的狀態。於圖7中，利用一點鏈線重疊地表示圖6所示的支撐孔Hb、探針Pr、筒狀體Pa、以及第一棒狀本體Pc1。另外，用斜線影線表示第一棒狀本體Pc1的剖面與第一棒狀本體Pc1x的剖面的差。

圖7所示的支撐孔Hbx彼此的相鄰間隔為間隔L1，支撐孔Hb彼此的相鄰間隔亦為相同間隔L1。根據圖7可知，在圓剖面的探針Prx與矩形剖面的探針Pr中，即便在各支撐孔及探針的相鄰間隔彼此相等的情況下，與圓剖面的第一棒狀本體Pc1x相比矩形剖面的探針Pr的剖面積亦更大。剖面積愈大，探針Pr的電阻值愈小。

因此，根據探針Pr以及使用了所述探針Pr的檢查治具3，容易在降低電阻值的增大的同時，減小相鄰間距。

如圖2所示，在將檢查治具3安裝於間距變換塊35前的狀態下，第二突出部Pb4自支撐板31a稍微突出。而且，如圖8所示，若將支撐板31a的一端部側（圖2、圖8的上方側）安裝於間距變換塊35，則第二突出部Pb4的上端即探針Pr的基端部P2與間距變換塊35的電極34a接觸，而被向支撐構件31側按壓。

其結果為，筒狀體Pa的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2被壓縮而彈性變形，藉此第二突出部Pb4的突出部分抵抗所述施加力而被朝支撐構件31壓入。而且，第二突出部Pb4的前端即探針Pr的基端部P2對應於第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2的施加力而被壓接於電極34a，藉此將探針Pr的一端部與電極34a保持為穩定的導電接觸狀態。

再者，不一定必須在第二突出部Pb4的上端部形成前端漸窄的傾斜部Pb5，亦可將第二突出部Pb4的上端面形成為平坦面，第二突出部Pb4的前端形狀可形成為適合於與電極34a接觸的各種形狀。

當檢查治具3被壓接於半導體晶圓101時，第一中心導體Pc的第一突出部Pc4與半導體晶圓101的凸塊BP接觸，並被朝支撐構件31側按壓。

其結果為，筒狀體Pa的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2被進一步壓縮而彈性變形，藉此，抵抗所述施加力，第一突出部Pc4的突出部分被朝支撐構件31壓入。而且，對應於第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2的施加力，第一突出部Pc4的前端部P1被壓接於半導體晶圓101的凸塊BP。藉此，將第一突出部Pc4的前端部P1與半導體晶圓101的檢查點（凸塊BP）保持為穩定的導電接觸狀態。

參照圖9，若第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2被壓縮，則第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2產生與各自的螺旋捲繞方向相對應的旋轉力。由於第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2的螺旋捲繞方向彼此相反，故第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2產生相互反向旋轉的旋轉力。

其結果為，位於第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2間的筒部Pf向圖9所示的旋轉方向R旋轉。

如圖10所示，位於筒部Pf內的第一膨出部Pc6的對角長度D7較筒狀體Pa的內寬度E1即筒部Pf的內寬度E1長。因此，當筒部Pf旋轉時，第一中心導體Pc的第一膨出部Pc6的角部C抵接於筒部Pf的內壁。

同樣地，當筒部Pf旋轉時，第二中心導體Pb的第二膨出部Pb6的角部亦抵接於筒部Pf的內壁。其結果為，在將探針Pr壓接於凸塊BP時，提高使第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6與筒部Pf的內壁導通接觸的確實性。

在第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6與筒部Pf內壁的接觸不充分的情況下，探針Pr的前端部P1與基端部P2間的電阻增大。

但是，所述探針Pr在第一突出部Pc4的前端部P1被壓接於凸塊BP時，第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2被壓縮，筒部Pf藉由因所述壓縮而產生的旋轉力而旋轉。其結果為，提高使第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6與筒部Pf的內壁導通接觸的確實性。若第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6與筒部Pf的內壁導通接觸的確實性增大，則降低第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6與筒部Pf間的接觸電阻因接觸不良而增大的擔憂。其結果為，降低自第二突出部Pb4經由第二棒狀本體Pb1、第二膨出部Pb6、筒部Pf、第一膨出部Pc6及第一棒狀本體Pc1到達第一突出部Pc4的檢查電流的電流路徑F（圖9）的電阻值增大的擔憂。即，可降低探針Pr的電阻值增大的擔憂。

再者，如圖15所示，第一中心導體Pc及第二中心導體Pb亦可不包括第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6，而以下述方式設定第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1的長度，即：第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1的剖面的對角線的長度較筒狀體Pa的內寬度E1長，且第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1的前端部位於筒部Pf內。

即便為此種構成，由於在筒部Pf旋轉的情況下，第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1抵接於筒部Pf的內壁並導通接觸，故可獲得降低探針Pr的電阻值及電感（inductance）增大的擔憂的效果。

但是，於第一中心導體Pc及第二中心導體Pb設置第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6，使第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1較第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6細，藉此降低第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1與第一彈簧部Pe1及第二彈簧部接觸的擔憂。

其結果為，可降低下述擔憂，即：自第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1向第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2局部地流過檢查電流，或者在第一棒狀本體Pc1及第二棒狀本體Pb1與第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2間產生摩擦。因此，更佳的是於第一中心導體Pc及第二中心導體Pb設置第一膨出部Pc6及第二膨出部Pb6。

又，藉由在第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2使螺旋捲繞方向相反，而於第一突出部Pc4與第二突出部Pb4間，由第一彈簧部Pe1的壓縮引起的旋轉被由第二彈簧部Pe2的壓縮引起的旋轉所抵消。因此，第一突出部Pc4及第二突出部Pb4的旋轉運動減少。特別是，在第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2將螺旋捲繞方向設為相反，且將捲繞數設為相同的情況下，第一突出部Pc4及第二突出部Pb4成為大致靜止的狀態。其結果為，探針Pr相對於凸塊BP及電極34a的接觸穩定性提高。

再者，第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2的螺旋捲繞方向亦可相同。若螺旋捲繞方向相同，則只要將第一螺旋槽Pg1以及第二螺旋槽Pg2切斷為相同要件即可，故加工變得容易，因此容易製造第一彈簧部Pe1以及第二彈簧部Pe2。

圖11所示的探針Pr'與圖3所示的探針Pr的不同方面在於：不包括第二中心導體Pb，且第一彈簧部Pe1與第二彈簧部pe2'的螺旋捲繞方向為同一方向。於其他方面，探針Pr'與探針Pr相同地構成，因此以下對探針Pr'的特徵性方面進行說明。

於圖2、圖8所示的檢查治具3中探針Pr'代替探針Pr而被使用。

筒狀體Pa'包括第二彈簧部Pe2'來代替第二彈簧部Pe2。第二彈簧部pe2'與第一彈簧部Pe1的螺旋捲繞方向相同。另外，筒狀體Pa'的第二筒端部Pd2'較第二筒端部Pd2長，於圖2、圖8所示的檢查治具3中插通於插通孔部Ha。在間距變換塊35未安裝檢查治具3的狀態下，第二筒端部Pd2'的前端部自支撐板31a突出。

而且，當將檢查治具3安裝於間距變換塊35時，第二筒端部Pd2'的前端部抵接於電極34a。

第一中心導體Pc'與第一中心導體Pc第一棒狀本體Pc1'的長度不同。第一棒狀本體Pc1'較第一棒狀本體Pc1長。以第一膨出部Pc6位於第二筒端部Pd2'內的方式設定第一棒狀本體Pc1'的長度。第二筒端部pd2'相當於筒部的一例。

參照圖12，當第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'被壓縮時，第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'產生與各自的螺旋捲繞方向相對應的旋轉力。由於第一彈簧部Pe1與第二彈簧部pe2'的螺旋捲繞方向相同，故第一彈簧部Pe1與第二彈簧部pe2'產生相同方向的旋轉力。

筒狀體Pa'與第一中心導體Pc'於第一筒端部Pd1與第一被抱持部Pc2被固定，故由第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'產生的筒狀體Pa'的旋轉量愈遠離第一筒端部Pd1愈增大，在第二筒端部Pd2'成為最大。

而且，由於第一膨出部Pc6位於旋轉量最大的第二筒端部Pd2'內，因此，如圖10中由括弧所示般，第一膨出部Pc6抵接於第二筒端部Pd2'的內壁。若第二筒端部Pd2'與第一膨出部Pc6導通接觸，則如圖12中作為電流路徑G所示般，用於檢查的檢查電流經由第二筒端部Pd2'、第一膨出部Pc6以及第一棒狀本體Pc1'到達第一突出部Pc4。因此，檢查電流不會流過第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'。

若檢查電流不流過第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'，則與探針Pr同樣地，可降低探針Pr'的電阻值及電感增大的擔憂。

再者，與探針Pr的情況同樣地，第一中心導體Pc'亦可不包括第一膨出部Pc6，而以下述方式設定第一棒狀本體Pc1'的長度，即：第一棒狀本體Pc1'的剖面的對角線的長度較筒狀體Pa'的內寬度E1長，且第一棒狀本體Pc1'的前端部位於第二筒端部Pd2'內。

即便為此種構成，由於在第二筒端部Pd2'旋轉的情況下，第一棒狀本體Pc1'抵接於第二筒端部Pd2'的內壁並導通接觸，故可獲得降低探針Pr'的電阻值及電感增大的擔憂的效果。

但是，於第一中心導體Pc'設置第一膨出部Pc6，使第一棒狀本體Pc1'較第一膨出部Pc6細，藉此降低第一棒狀本體Pc1'與第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'接觸的可能性。

其結果為，可降低下述擔憂，即：自第一棒狀本體Pc1'向第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'局部地流過檢查電流，或者在第一棒狀本體Pc1'與第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'間產生摩擦。因此，更佳的是於第一中心導體Pc'設置第一膨出部Pc6。

再者，筒狀體Pa'亦可不包括筒部Pf，第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2'可為一系列的彈簧部。

圖13、圖14所示的單針彈簧連接器Pp相當於接觸端子的一例。

單針彈簧連接器Pp可用作探針來代替探針Pr。又，單針彈簧連接器Pp可用作連接器的銷或連接銷等接觸件。

圖13、圖14所示的單針彈簧連接器Pp包括：筒狀體Pa''，具有導電性且具有筒狀形狀；第一中心導體Pc''，具有導電性且具有棒狀形狀；第二中心導體Pb''，具有導電性；以及彈簧SP（施力構件），設置在筒狀體Pa''內，對第一中心導體Pc''向自筒狀體Pa''突出的方向施力。

筒狀體Pa''的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形。於筒狀體Pa''的一端部，形成有自筒狀體Pa''的內周向內側突出的卡合突起11。藉由卡合突起11的前端部而形成開口部12。於筒狀體Pa''的另一端部，形成有自筒狀體Pa''的內周向內側突出的卡合突起13。藉由接合突起13的前端部而形成開口部14。

第一中心導體Pc''包含：第一棒狀本體Pc1''（第一插入部），插入筒狀體Pa''；以及第一突出部Pc4''，自筒狀體Pa''的一端部突出。第一中心導體Pc''即第一棒狀本體Pc1''與第一突出部Pc4''的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形。

第一棒狀本體Pc1''配置於筒狀體Pa''的內部。第一突出部Pc4''插通於開口部12，一端與第一棒狀本體Pc1''連接，另一端自開口部12突出。第一棒狀本體Pc1''的與軸方向垂直的剖面的一邊較開口部12的一邊長。藉此，第一棒狀本體Pc1''與卡合突起11干擾，而第一中心導體Pc''不會自筒狀體Pa''脫出。

第二中心導體Pb''包含：第二插入部Pb1''，插入筒狀體Pa''；以及第二突出部Pb4''，自筒狀體Pa''的一端部突出。第二中心導體Pb''即第二插入部Pb1''與第二突出部Pb4''的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形。

第二插入部Pb1''配置於筒狀體Pa''的內部。第二突出部Pb4''插通於開口部14，一端與第二插入部Pb1''連接，另一端自開口部14突出。第二插入部Pb1''的與軸方向垂直的剖面的一邊較開口部14的一邊長。藉此，第二插入部Pb1''與卡合突起13干擾，而第二中心導體Pb''不會自筒狀體Pa''脫出。

彈簧SP在筒狀體Pa''內配設於第一棒狀本體Pc1''與第二插入部Pb1''間。彈簧SP對第一中心導體Pc''與第二中心導體Pb''向相互分離的方向施力。再者，單針彈簧連接器Pp亦可不包括第二中心導體Pb''，而封閉開口部14。

與圖6所示的探針Pr同樣地，在將如上所述般構成的多個單針彈簧連接器Pp插入如下各貫通孔H而使用的情況下，與圖7所示的探針Pr同樣地，與專利文獻1的圓柱形狀的探針相比可增大導體的剖面積，所述各貫通孔H以矩形的開口部的一邊沿著第一方向X，與所述一邊相連的另一邊沿著和第一方向X垂直的第二方向Y的方式配置。因此，根據單針彈簧連接器Pp及使用所述單針彈簧連接器Pp的檢查治具，容易在降低電阻值的增大的同時，減小相鄰間距。

再者，筒狀體Pa、筒狀體Pa'、筒狀體Pa''、第一棒狀本體Pc1、第一棒狀本體Pc1'、第一棒狀本體Pc1''、第一膨出部Pc6以及第二棒狀本體Pb1、第二棒狀本體Pb1''中，與其軸方向垂直的剖面形狀亦可為六邊形。作為一例，圖16表示剖面形狀為六邊形的筒狀體Pa'''、第一棒狀本體Pc1'''、及第一膨出部Pc6'''的剖面圖。

又，亦可設為下述構成，即：使第一中心導體Pc、第一中心導體Pc'如圖17所示的第一中心導體Pc''''般，凸緣部Pc3''''僅自第一突出部Pc4''''的相對向的一對外壁面突出，而不設置於另一對外壁面。

即，本發明的一例的接觸端子包括：筒狀體，具有導電性且具有筒狀形狀；以及第一中心導體，具有導電性且具有棒狀形狀；所述筒狀體的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形或六邊形，所述第一中心導體中，所述第一中心導體的與軸方向垂直的剖面的形狀和所述筒狀體的所述剖面的形狀相同，且包含：第一插入部，插入所述筒狀體的一端部側；以及第一突出部，自所述筒狀體的一端部突出。

根據所述構成，筒狀體以及第一中心導體的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形或六邊形。其結果為，相對於先前技術中記載的圓剖面的探針，即便在與相鄰的接觸端子的間隔相等的情況下，與圓剖面的探針相比，第一中心導體的剖面積亦變大，而接觸端子的電阻值變小。

又，較佳的是所述第一插入部的所述剖面的對角線的長度較所述筒狀體的所述剖面的內壁的一邊長。

根據所述構成，當筒狀體與第一插入部相對旋轉時，筒狀體的內壁與第一插入部的角部干擾，故提高使筒狀體與第一插入部電性導通的確實性。

又，較佳的是更包括第二中心導體，所述第二中心導體具有導電性且具有棒狀形狀，所述第二中心導體中，所述第二中心導體的與軸方向垂直的剖面的形狀和所述筒狀體的所述剖面的形狀相同，且包含：第二插入部，插入所述筒狀體的另一端部側；以及第二突出部，自所述筒狀體的另一端部突出；所述筒狀體包含：螺旋狀的第一彈簧部，對所述第一突出部向所述突出的方向施力；筒部，與所述第一彈簧部連接；以及螺旋狀的第二彈簧部，和所述筒部的與所述第一彈簧部相反側連接；且所述第一彈簧部與所述第二彈簧部的螺旋捲繞方向彼此相反。

根據所述構成，當使接觸端子抵接於對象物而第一彈簧部和第二彈簧部被壓縮時，第一彈簧部及第二彈簧部產生與各自的螺旋捲繞方向對應的旋轉力。由於第一彈簧部與第二彈簧部的螺旋捲繞方向彼此相反，故第一彈簧部與第二彈簧部產生相互反向旋轉的旋轉力。其結果為，位於第一彈簧部與第二彈簧部間的筒部旋轉。藉由筒部旋轉，而提高使第一中心導體及第二中心導體與筒部內壁接觸的確實性。

又，所述第一插入部較佳的是包含：第一膨出部，設置於與所述第一突出部相反側的端部；以及第一棒狀本體，自所述第一膨出部向所述第一突出部延伸，且較所述第一膨出部細。

根據所述構成，第一插入部的端部成為粗的第一膨出部，第一膨出部與第一突出部間的第一棒狀本體變細。其結果為，在自第一突出部至第一膨出部的區間，第一棒狀本體難以與筒狀體接觸，故可降低第一棒狀本體與筒狀體的摩擦，且可提高第一膨出部與筒狀體導通接觸的確實性。

又，所述第一膨出部較佳的是位於所述筒部內。

根據所述構成，可使第一突出部與對象物彈性接觸。又，第一膨出部與未形成彈簧的筒部的內壁接觸。其結果為，可降低流過接觸端子的電流流過彈簧部的擔憂。

又，所述第二插入部較佳的是包含：第二膨出部，設置於與所述第二突出部相反側的端部；以及第二棒狀本體，自所述第二膨出部向所述第二突出部延伸，且較所述第二膨出部細。

根據所述構成，第二插入部的端部成為粗的第二膨出部，第二膨出部與第二突出部間的第二棒狀本體變細。其結果為，在自第二突出部至第二膨出部的區間，第二棒狀本體難以與筒狀體接觸，故可降低第二棒狀本體與筒狀體的摩擦，且可提高第二膨出部與筒狀體導通接觸的確實性。

又，所述第一膨出部及所述第二膨出部較佳的是位於所述筒部內。

根據所述構成，第一膨出部與第二膨出部於筒狀體的筒部內的內壁接觸。其結果為，流過接觸端子的電流流過第一棒狀本體、筒部以及第二棒狀本體，而不流過彈簧部，故可降低因彈簧部而接觸端子的電阻值增大的擔憂。

又，所述筒狀體亦可包含螺旋狀的彈簧部，所述彈簧部對所述第一突出部向所述突出的方向施力，所述彈簧部的所述螺旋狀的捲繞方向固定。

當於筒狀體的端部設置有筒部的情況下，彈簧部的捲繞方向固定時筒部的旋轉量變大。其結果為，筒部的內壁與第一膨出部導通接觸的確實性增大。

又，較佳的是更包括施力構件，所述施力構件設置於所述筒狀體內，對所述第一中心導體向所述一端部側施力。

根據所述構成，第一中心導體藉由筒狀體內的施力構件的施加力而向一端部側突出。所述接觸端子構成所謂的單針彈簧連接器。

又，本發明的一例的檢查治具包括多個所述接觸端子、以及支撐所述多個接觸端子的支撐構件。

根據所述構成，可獲得包括多個所述接觸端子的檢查治具。

另外，較佳的是所述支撐構件對所述多個接觸端子的、所述筒狀體的所述剖面形狀的邊以相互向同一方向的方式進行支撐。

根據所述構成，容易減小多個接觸端子的相鄰間距。

另外，本發明的一例的檢查裝置包括：所述檢查治具；以及檢查處理部，基於藉由使所述接觸端子與設置於檢查對象的檢查點接觸而獲得的電訊號，進行所述檢查對象的檢查。

根據所述構成，容易在降低檢查中所使用的接觸端子的電阻值的增大的同時，減小接觸端子的相鄰間距。

1:半導體檢查裝置 3:檢查治具 4:檢查部 6:試樣台 6a:載置部 8:檢查處理部 11、13:卡合突起 12、14:開口部 31:支撐構件 31a、31b、31c:支撐板 34:配線 34a:電極 35:間距變換塊 37:連接板 101:半導體晶圓 BP:凸塊 C:（第一膨出部的角部）角部 D1:（第一棒狀本體的外側長度）外側長度 D2:（第一膨出部的外側長度）外側長度 D3:（第一被抱持部的寬度）寬度 D4、D4':（凸緣部的寬度）寬度 D5:（第二突出部的剖面的寬度）寬度 D6:（第一突出部的寬度）寬度 D7:（第一膨出部的對角長度）對角長度 D8:（第一突出部的對角長度）對角長度 E1:（筒狀體的內寬度）內寬度 E2:（筒狀體的外寬度）外寬度 F、G:電流路徑 H:貫通孔 Ha:插通孔部 Hb、Hbx:支撐孔 KG:間隙 L1:支撐孔的相鄰間隔（間隔） P1:前端部 P2:基端部 Pa、Pa'、Pa''、Pa'''、Pax:筒狀體 Pb、Pb'':第二中心導體 Pb1:第二棒狀本體 Pb1'':第二插入部（第二棒狀本體） Pb2:第二被抱持部 Pb3、Pc3、Pc3'''':凸緣部 Pb4、Pb4'':第二突出部 Pb5:傾斜部 Pb6:第二膨出部 Pc、Pc'、Pc''、Pc'''':第一中心導體 Pc1、Pc1'、Pc1'''、Pc1x:第一棒狀本體 Pc1'':第一棒狀本體（第一插入部） Pc2:第一被抱持部 Pc4、Pc4''、Pc4'''':第一突出部 Pc6、Pc6''':第一膨出部 Pd1:第一筒端部 Pd2、Pd2':第二筒端部 Pe1:第一彈簧部 Pe2、pe2':第二彈簧部 Pf:筒部 Pg1:第一螺旋槽 Pg2:第二螺旋槽 Pp:單針彈簧連接器 Pr、Pr'、Prx:探針 R:旋轉方向 SP:彈簧（施力構件） V-V:線 W1:（貫通孔的開口部的邊的）寬度 X:第一方向、切斷線 XIV-XIV:線 Y:第二方向

圖1是概略地表示包括本發明的一個實施形態的探針的半導體檢查裝置的構成的概念圖。 圖2是表示圖1所示的檢查治具的構成的一例的示意性剖視圖。 圖3是表示圖2所示的探針的具體構成的正面圖。 圖4是將圖3所示的探針分解為筒狀體、第一中心導體、以及第二中心導體而表示的說明圖。 圖5是圖3的V-V線剖視圖。 圖6是自下側觀察圖2所示的檢查治具的平面圖。 圖7是用於說明圖2所示的探針及檢查治具的效果的說明圖。 圖8是表示將圖2所示的檢查治具安裝於第一間距變換塊且將探針的前端部壓接於凸塊的檢查狀態的示意性剖視圖。 圖9是表示壓縮圖3所示的第一彈簧部及第二彈簧部時的探針的正面圖。 圖10是利用切斷線X切斷圖9所示的壓縮狀態的探針的剖視圖。 圖11是表示圖3所示的探針的變形例的正面圖。 圖12是表示壓縮圖11所示的第一彈簧部及第二彈簧部時的探針的正面圖。 圖13是表示作為圖3所示的探針的其他變形例的單針彈簧連接器（pogo pin）的立體圖。 圖14是圖13所示的XIV-XIV線剖視圖。 圖15是表示圖3所示的探針的變形例的正面圖。 圖16是表示圖5所示的剖面形狀的變形例的剖視圖。 圖17是表示第一中心導體的變形例的立體圖。

3:檢查治具

31:支撐構件

31a、31b、31c:支撐板

34:配線

34a:電極

35:間距變換塊

101:半導體晶圓

BP:凸塊

H:貫通孔

Ha:插通孔部

Hb:支撐孔

P1:前端部

P2:基端部

Pa:筒狀體

Pb:第二中心導體

Pb1:第二棒狀本體

Pb2:第二被抱持部

Pb3、Pc3:凸緣部

Pb4:第二突出部

Pb6:第二膨出部

Pc:第一中心導體

Pc1:第一棒狀本體

Pc2:第一被抱持部

Pc4:第一突出部

Pc6:第一膨出部

Pe1:第一彈簧部

Pe2:第二彈簧部

Pf:筒部

Pg1:第一螺旋槽

Pg2:第二螺旋槽

Pr:探針

Claims (12)

1. 一種接觸端子，包括： 筒狀體，具有導電性且具有筒狀形狀；以及 第一中心導體，具有導電性且具有棒狀形狀；且 所述筒狀體的與軸方向垂直的剖面的形狀為矩形或六邊形， 所述第一中心導體中，所述第一中心導體的與軸方向垂直的剖面的形狀和所述筒狀體的所述剖面的形狀相同，且包含： 第一插入部，插入所述筒狀體的一端部側；以及 第一突出部，自所述筒狀體一端部突出。
2. 如請求項1所述的接觸端子，其中所述第一插入部的所述剖面的對角線的長度較所述筒狀體的所述剖面的內壁的一邊長。
3. 如請求項1或請求項2所述的接觸端子，其中更包括 第二中心導體，具有導電性且具有棒狀形狀，且 所述第二中心導體中，所述第二中心導體的與軸方向垂直的剖面的形狀和所述筒狀體的所述剖面的形狀相同，且包含： 第二插入部，插入所述筒狀體的另一端部側；以及 第二突出部，自所述筒狀體另外端部突出； 所述筒狀體包含： 螺旋狀的第一彈簧部，對所述第一突出部向所述突出的方向施力； 筒部，與所述第一彈簧部連接；以及 螺旋狀的第二彈簧部，和所述筒部的與所述第一彈簧部相反側連接；且 所述第一彈簧部與所述第二彈簧部的螺旋捲繞方向彼此相反。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的接觸端子，其中所述第一插入部包含： 第一膨出部，設置於與所述第一突出部相反側的端部；以及 第一棒狀本體，自所述第一膨出部向所述第一突出部延伸，且較所述第一膨出部細。
5. 如請求項4所述的接觸端子，其中所述第一膨出部位於所述筒部內。
6. 如請求項5所述的接觸端子，其中所述第二插入部包含： 第二膨出部，設置於與所述第二突出部相反側的端部； 第二棒狀本體，自所述第二膨出部向所述第二突出部延伸，且較所述第二膨出部細。
7. 如請求項6所述的接觸端子，其中所述第一膨出部及所述第二膨出部位於所述筒部內。
8. 如請求項1或請求項2所述的接觸端子，其中 所述筒狀體包含螺旋狀的彈簧部，所述彈簧部對所述第一突出部向所述突出的方向施力，且 所述彈簧部的所述螺旋狀的捲繞方向固定。
9. 如請求項1或請求項2所述的接觸端子，其中更包括施力構件，所述施力構件設置於所述筒狀體內，對所述第一中心導體向所述一端部側施力。
10. 一種檢查治具，包括： 多個如請求項1至請求項9中任一項所述的接觸端子，以及 支撐構件，支撐所述多個接觸端子。
11. 如請求項10所述的檢查治具，其中所述支撐構件對所述多個接觸端子的所述筒狀體的所述剖面的形狀中的邊，以相互向同一方向的方式進行支撐。
12. 一種檢查裝置，包括： 如請求項10或請求項11所述的檢查治具，以及 檢查處理部，基於藉由使所述接觸端子與設置於檢查對象的檢查點接觸而獲得的電訊號，進行所述檢查對象的檢查。

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