JP2018197714A - Mems型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、MEMS要素技術により形成された構成要素でプローブの一部または全てを構成することにより、変形及び破損に強く、抵抗値を低くでき導電性能を高く維持したまま、製造原価及び製造工数を低廉に抑制できるMEMS型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置を提供する。
【解決手段】MEMS型プローブ400は、検査対象物100に接触する第1接点部402a1を有する第1接触子402aと、検査基板10に接触する第2接点部402b1を有する第2接触子402bと、第1接触子402aと第2接触子402bとを互いに離反する方向にバネ付勢する蛇腹弾性体402cとを含み、それらの少なくとも1つがMEMS要素技術によって形成されるMEMS型プランジャ402と、MEMS型プランジャ402が伸縮可能に収納され、同じくMEMS要素技術によって形成されるMEMS型バレル401とを備える。
【選択図】図4
【解決手段】MEMS型プローブ400は、検査対象物100に接触する第1接点部402a1を有する第1接触子402aと、検査基板10に接触する第2接点部402b1を有する第2接触子402bと、第1接触子402aと第2接触子402bとを互いに離反する方向にバネ付勢する蛇腹弾性体402cとを含み、それらの少なくとも1つがMEMS要素技術によって形成されるMEMS型プランジャ402と、MEMS型プランジャ402が伸縮可能に収納され、同じくMEMS要素技術によって形成されるMEMS型バレル401とを備える。
【選択図】図4
Description
本発明は、MEMS型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置に関し、特に、MEMS要素技術により形成された構成要素でプローブの一部または全て、及びバレルを構成したMEMS型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置に関する。
従来から、電気検査用装置(電気テスト用治具ということもある)の1つとして、ICパッケージなどの検査を行う半導体検査用装置が知られている。半導体検査用装置では、図1(a)及び図1(b)に示す接点に、はんだボール111、又は、はんだバンプを有するICパッケージ110(CSP(Chip Size Package)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)、FC(Flip Chip)など)を、基板検査用装置では、図1(c)及び図1(d)に示す接点にAuパッド121を有するインターポーザ120(サブストレートということもある)などのピッチ変換を目的としたプリント基板を、液晶検査用装置では、図1(e)及び図1(f)に示す接点131に透明電極である酸化インジウムスズ (ITO:Indium Tin Oxide)などを有する液晶パネル130もしくはフレキシブルプリント配線板やTAB(Tape Automated Bonding)テープなどを、検査対象物として電気的な性能確認を行う。
また、上述の検査対象物を検査する半導体検査用装置として、図2(a)に示すIC、LSIなどを抜き差しできるICソケット210、及び、図2(b)に示すシリコンウェーハを検査するプローブカード220などが知られている。また、このような半導体検査用装置で使用される電気検査用の電極(もしくは接触子)として、特に狭ピッチ領域で一般的に使用されるスプリングプローブも知られている。
ここで、図3(a)及び図3(b)を使用して、従来のスプリングプローブについて説明する。図3(a)は、従来のスプリングプローブの一例として、スプリングプローブ300の使用前の縦断面図であり、図3(b)は、図3(a)に示すスプリングプローブ300の使用状態の部分断面図である。
図3(a)及び図3(b)において、スプリングプローブ300は、バレル301と、検査対象物100と接触する第1接触子302aを有する第1のプランジャ302と、検査基板10と接触する第2接触子303aを有する第2のプランジャ303と、第1のプランジャ302と第2のプランジャ303との間に配置され、バレル301に収容されるコイルスプリング304(圧縮コイルバネ)とを備える。
第1のプランジャ302には、第1接触子302aに対向する側の端部に、コイルスプリング304の第1の端部304aと接触する接触部302bが設けられ、接触部302bの第1接触子302a側には、円環形状のかしめ凹部302cが設けられる。
第2のプランジャ303の第2接触子303aに対向する側の端部には、コイルスプリング304の第2の端部304bに接触する接触部303bが設けられている。第2のプランジャ303の中段付近には、バレル301の検査基板10側の端部に設けられた係合部301bに係合する、段部303cが設けられる。
バレル301の内部には、第1のプランジャ302、コイルスプリング304、第2のプランジャ303がこの順序で配置される。第1のプランジャ302は、バレル301の外周の第1のプランジャ302のかしめ凹部302cに対応する位置に形成される係止凸部301aと係合することにより、バレル301に保持される。第2のプランジャ303は、第2接触子303aがバレル301の下端に摺動可能に保持されており、バレル301の係合部301bに段部303cが係合することにより、バレル301からの抜け落ちが防止される。
図3(a)に示す検査対象物100が半導体検査用装置200に設置される前の状態(使用前の状態)では、コイルスプリング304は、伸張した状態(非収縮状態)となっており、第2のプランジャ303の段部303cがバレル301の係合部301bに係合している。
これに対して、図3(b)に示す検査対象物100が半導体検査用装置200に設置され固定された状態(使用状態)では、第2のプランジャ303が検査基板10に接触してバレル301内に押し込まれるため、コイルスプリング304は圧縮状態となる。
このように、スプリングプローブ300は、コイルスプリング304のばね性により、要求される接点圧力を制御できるため、特に接点圧力を制御するのが困難な多接点を有する狭ピッチの検査対象物100の検査で利用されることが多い。
このような従来のスプリングプローブ300の構成要素である、バレル301、第1のプランジャ302、第2のプランジャ303、及び、コイルスプリング304は、いわゆる自動旋盤、プレス加工機(金型含む)、コイリング用マシンなどにより形成され、さらに金メッキなどの表面処理を行うことにより製造されていた。
しかしながら、狭ピッチに対応するスプリングプローブ300は、微細な加工が必要となるため切削加工の精度を上げるのが難しく製造工数が上昇し、また、プレス加工では精度の高い金型が必要となるため製造原価が上昇し、更にスプリングプローブ300全体として部品数が多いため、製造工数及び製造原価が上昇するという問題があった。
そこで、このような問題を解決する方法の1つとして、MEMS(Micro Electro Mechanical System:微少電気機械システム)要素技術を用いた接触子が知られている。MEMS要素技術の一例としては、電気鋳造法(通称「電鋳」)、または、LIGAプロセス(ドイツ語でリソグラフィ(Lithographie)、電解めっき (Galvanoformung)、形成(Abformung)の頭文字を取った工法)等が知られている。電気鋳造法は、電気メッキと同様に電気化学反応を利用し、電気分解した金属イオンをマスターモデルの表面に電着させ、これを剥すことによりマスターモデルを原型としてこれと精密に同じ形状のものを複製する方法である。また、LIGAプロセスは、X線リソグラフィによる高アスペクト比の微細プラスチック構造体によりマスターを作製し、これを基に電気鋳造法により金属金型の作製を行い、これを鋳型として金属、プラスチック(ポリマー)などの成型を行うという微細立体構造体の量産技術である。
特許文献1及び2には、プローブにMEMS要素技術を利用した発明が記載されている。具体的には、特許文献1には、LIGAプロセス法を用いて、接触部と変形部を一体形成してなる電気接触子が開示されており、特許文献2には、従来技術であるプレス加工で打ち抜き成形した板ばねの接触子(スプリング)の代わりに、電気鋳造法で成形した蛇腹形状の接触子(スプリング)を形成し、蛇腹円弧部を相互に接触させて短絡することにより、電気的な性能に優れ、金型を必要とせず、安価なプローブが提供できる発明が記載されている。
昨今の半導体検査用ソケットでは、テストコストの削減を目的として、プローブの1ピン交換が求められ、また、それに伴い顧客における交換作業の容易さも必要とされている。しかしながら、特許文献2では、電気鋳造法により形成された接触子(スプリング)は、係止用爪部によりハウジングに軽圧入されているため、プローブの取り出しが困難となっている。
また、狭ピッチに対応するために構成部品を微細化するときに、電気鋳造法は有効であるが、特許文献2のようにハウジングに組み込む場合には、蛇腹形状の接触子である弾性体も微細になるため、変形あるいは破損させず組み込むことが困難となる。また、特許文献2のようにハウジングに組み込む場合には、蛇腹形状の接触子の隣り合う円弧部が相互に接触して短絡するほどには撓まないため、接触が不安定となり導通経路が長く抵抗値の高いプローブとなるおそれがある。
従って、本発明は、MEMS要素技術により形成された構成要素でプローブの一部または全てを構成することにより、変形及び破損に強く、抵抗値を低くでき導電性能を高く維持したまま、製造原価及び製造工数を低廉に抑制できるMEMS型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は以下に示すいくつかの特徴を備えている。すなわち、検査対象物に接触する第1接点部を有する第1接触子と、検査基板に接触する第2接点部を有する第2接触子と、前記第1接触子と前記第2接触子との間に配置され、前記第1接触子と前記第2接触子とを互いに離反する方向にバネ付勢する蛇腹弾性体とを含み、それらの少なくとも1つがMEMS要素技術によって形成されるMEMS型プランジャと、前記MEMS型プランジャが伸縮可能に収納され、同じくMEMS要素技術によって形成されるMEMS型バレルとを備えることを特徴としている。
より好ましい態様として、前記MEMS型プランジャは平板状に形成され、前記MEMS型バレルは、その内径が所定のアスペクト比で形成される長軸開口と短軸開口とを含む筒形状であり、前記長軸開口に沿って前記MEMS型プランジャの板幅方向が配向されている。
さらに好ましい態様として、前記MEMS型プランジャには、前記MEMS型バレルに対する抜け止め用のかしめ固定部がさらに含まれている。
さらには、前記かしめ固定部は、前記第1接触子と前記蛇腹弾性体との相互間、または、前記第2接触子と前記蛇腹弾性体との相互間、のいずれかに形成されている。
また別の態様として、前記蛇腹弾性体は、前記第1接触子側に連結される第1弾性領域部と、前記第2接触子側に連結される第2弾性領域部とを有し、前記かしめ固定部は、前記第1弾性領域部と前記第2弾性領域部との間に一体形成されており、前記第1接触子および前記第2接触子の両方が、前記MEMS型バレルに対して摺動可能となる。
また、前記かしめ固定部は、板幅方向の側面に形成された第1切欠部および/または板厚方向の側面に形成された第2切欠部を有し、前記MEMS型バレルの前記第1切欠部に対向する外周には、第1切欠部に向けて膨出する第1係止凸部の打痕が形成され、前記MEMS型バレルの前記第2切欠部に対向する外周には、第2切欠部に向けて膨出する第2係止凸部の打痕が形成されている。
より好ましい態様として、前記MEMS型プランジャの前記蛇腹弾性体の板厚をTb、板幅をWb、前記MEMS型バレルの長軸開口径をDl、短軸開口径をDsとしたとき、
板厚Tb<短軸開口径Ds ・・・式1
板幅Wb<長軸開口径Dl ・・・式2
板幅Wb>短軸開口径Ds ・・・式3
前記式1−式3の全てを満足するようになっている。
板厚Tb<短軸開口径Ds ・・・式1
板幅Wb<長軸開口径Dl ・・・式2
板幅Wb>短軸開口径Ds ・・・式3
前記式1−式3の全てを満足するようになっている。
また別の態様として、前記第1接触子または前記第2接触子のいずれか一方が、前記MEMS型バレルの開口端側に溶接されている。
さらに別の態様として、前記MEMS型プランジャは、少なくとも2つのMEMS型プランジャメンバを板厚方向に積層した積層体からなる。
また、隣接する前記MEMS型プランジャメンバは、上記蛇腹弾性体が同位相または逆位相となるように積層されている。
本発明には、上述したMEMS型プローブを用いてなる電気検査用装置も含まれる。すなわち、半導体検査用装置(例えば後工程のICソケットやバーンインソケット、前工程のプローブカード)、液晶検査用装置(例えばパネルの点灯検査、モジュールの電気検査など)、プリント基板検査用装置(例えばベアボード検査やインサーキット検査など)、電子部品検査用装置(例えばコンデンサや抵抗器など)などの電気検査用装置として使用可能である。
本発明のMEMS型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置によれば、MEMS要素技術により形成された構成要素でプローブの一部または全てを構成することにより、変形及び破損に強く、抵抗値を低くでき導電性能を高くすることができるばかりでなく、製造原価及び製造工数を低廉に抑制できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。以下の説明においては、本発明のMEMS型プローブを電気検査用装置の1つとしての半導体検査装置において使用する場合を例にとって説明する。
まず、本発明の第1実施形態を図面を参照して説明する。
図4(a)は、本発明の第1実施形態のMEMS型プローブ400の使用前の板幅方向の縦断面図であり、図4(b)は、図4(a)に示すMEMS型プローブ400の使用状態の板幅方向の部分断面図である。
図4(a)及び図4(b)において、MEMS型プローブ400は、図1(a)乃至図1(b)に示す検査対象物100を検査する半導体検査装置において使用される。MEMS型プローブ400は、図2(a)に示すICソケット210内に複数本が所定の配列パターンで配置され、検査対象物100と検査基板10とを電気的に接続する。ICソケット210には、マシナブルセラミックスやエンジニアリングプラスチックなどの絶縁材で形成された固定板などに、検査対象物100の接点の数と同じ数のプローブ収納孔が設けられ、この複数のプローブ収納孔に検査対象物100の接点の数と同じ数のMEMS型プローブ400が収納される。なお、ここでは、接点の間隔が狭ピッチの検査対象物100を検査する場合を例にとり説明するが、これには限定されない。また、図2(b)に示すプローブカード220に、本発明のMEMS型プローブ400を適用した場合には、検査対象物100と検査基板10の上下の位置は逆になる。
図4(a)及び図4(b)において、本発明の第1実施形態のMEMS型プローブ400は、MEMS型バレル401と、MEMS型プランジャ402とを備える。
本発明の第1実施形態のMEMS型プランジャ402は、全体が板状に形成され、検査対象物100と接触する第1接触子402aと、検査基板10と接触する第2接触子402bと、第1接触子402aと第2接触子402bとの間に配置される蛇腹弾性体402cとを備えており、それらがMEMS要素技術により一体形成されている。第1接触子402aは、等幅の板状片からなり、その先端(図4(a)では上端)には検査対象物100に接触する接点部402a1が、この例ではV字状に設けられている。第2接触子402bは、等幅な板状片からなり、その先端(図4(a)では下端)には検査基板10に接触する接点部402b1がこの例では尖塔状に設けられている。第2接触子402bは、MEMS型バレル401内に摺動可能として出没自在に配置されている。
本発明のMEMS型プローブ400の構成要素である、MEMS型バレル401及びMEMS型プランジャ402は、ここでは、電気鋳造法により形成される。電気鋳造法は、電気メッキと同様に電気化学反応を利用し、電気分解した金属イオンをマスターモデルの表面に電着させ、これを剥すことによりマスターモデルを原型としてこれと精密に同じ形状のものを複製する方法であり、微細加工において有効な工法である。MEMS型バレル401及びMEMS型プランジャ402を電気鋳造法で形成することにより、製造工数及び製造原価の高い切削加工及びプレス加工を使用することなく、精度の高い微細なMEMS型プローブ400を製造することができる。また、部品点数も従来のスプリングプローブ300の4部品から、2部品と少なくなり、製造工数及び製造原価をさらに低減させることができる。
なお、ここでは、MEMS型バレル401及びMEMS型プランジャ402の双方を電気鋳造法により形成するものとしたが、MEMS型プランジャ402のみ電気鋳造法により形成するものとしても良く、また、LIGAプロセス等の他のMEMS要素技術で形成するものとしてもよい。これらによっても同様の効果を得ることができる。
MEMS型プランジャ402は、電気鋳造法により第1接触子402a、第2接触子402b、及び、蛇腹弾性体402cの全てが一体形成される。電気鋳造法においては、電極であるマスターモデルの表面に金属イオンを電着させ、これを剥して形成するため、コイル形状より蛇腹形状の方が製造しやすいからである。
また、MEMS型プランジャ402の第1接触子402aと蛇腹弾性体402cとの間には、かしめ固定部402dが形成されている。図10(a)乃至図10(c)に示されるように、かしめ固定部402dは、板厚方向に貫通する第2切欠部402d1と、第2切欠部402d1の側面に設けられた2つの第1切欠部402d2とを有する形状に形成される。図10(a)乃至図10(f)に示されるように、かしめ固定部402dがMEMS型バレル401の外周からニードルなどを打ち込むことにより形成される係止凸部401aで固定されることにより、MEMS型プランジャ402はMEMS型バレル401に保持されるとともに、相互間の電気的な導通も確保される。
この実施形態において、かしめ固定部402dは、第1接触子402aと蛇腹弾性体402cとの相互間に形成されているが、第2接触子402bと蛇腹弾性体402cとの相互間に形成されていてもよい。このような態様も本発明に含まれる。
また、MEMS型プランジャ402には、フランジ402eが形成されている。フランジ402eは、第1接触子402aに近接した位置に、MEMS型バレル401の検査対象物100側の端部401bに係合するようになっている。
フランジ402eを設けることにより、MEMS型プランジャ402とMEMS型バレル401との相互間の相対的な位置合わせが行われる。また、フランジ402eは、MEMS型プローブ400がICソケット210のプローブ収納孔に配置されたときに、プローブ収納孔のハウジングに係止され抜け止めの機能を有する。これにより、第1接触子402aの飛び出しを抑えて、プリロードを負荷することができる。また、フランジ402eを設けることは、使用時にMEMS型バレル401とMEMS型プランジャ402との接触により、MEMS型バレル401への導通経路が確保され、プローブ全体として抵抗値を低く、導電性能を高くすることができる。
図4(a)及び図4(b)に示すように、MEMS型バレル401は、MEMS要素技術を使用して作製され、後述する図9(a)及び図9(b)に示すように円筒形状に形成されている。以下の説明においては、MEMS型バレル401が円筒形状である場合を例にとって説明するが、後述する式1−式3の各条件を全て満足していればよい。
MEMS型バレル401の内部に配置される、MEMS型プランジャ402の蛇腹弾性体402cは、図4(a)に示す使用前の状態では、伸張した状態(非収縮状態)となっており、MEMS型プランジャ402は、かしめ固定部402dにMEMS型バレル401の係止凸部401aが係合した状態で、MEMS型バレル401に保持され、第2接触子402bはMEMS型バレル401の内壁に接触した状態で自由に摺動できる。これに対して、図4(b)に示す使用時の状態では、蛇腹弾性体402cが圧縮(収縮)した状態となる。
MEMS型プランジャ402がMEMS型バレル401で覆われることにより、特許文献2に記載された電気鋳造法により形成した接触子をハウジングに軽圧入により保持する方法と比較して、MEMS型プランジャ402が変形及び破損に強くなり、交換が容易となる。また、上述したように、MEMS型バレル401に対し複数の導通経路が確保され、プローブ全体として抵抗値を低く、導電性能を高くすることができる。
以上のように、本発明の第1実施形態によれば、電気鋳造法などのMEMS要素技術により形成したMEMS型プランジャ402またはMEMS型バレル401を使用し、MEMS型プランジャ402の周囲をMEMS型バレル401で覆うことにより、変形及び破損に強く、プローブ全体として抵抗値を低く導電性能を高く維持したまま、製造原価及び製造工数を低廉に抑制が可能となる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図5(a)は、本発明の第2実施形態のMEMS型プローブ500の使用前の板幅方向の縦断面図であり、図5(b)は、図5(a)に示すMEMS型プローブ500の使用状態の板幅方向の部分断面図である。
図5(a)及び図5(b)において、MEMS型プローブ500は、図4(a)及び図4(b)に示すMEMS型プローブ400と比較して、MEMS型バレル501に設けられた係止凸部501aと、MEMS型プランジャ502に設けられたかしめ固定部502dの位置が異なり、それ以外の構成は同じである。同様の構成には、同様の符号を付し、説明を省略する。
図5(a)及び図5(b)に示すように、MEMS型プローブ500において、蛇腹弾性体502cは、第1接触子502a側に連結される第1弾性領域部502c1と、第2接触子502b側に連結される第2弾性領域部502c2とを有し、第1弾性領域部502c1と第2弾性領域部502c2との間にかしめ固定部502dが一体形成されている。
この実施形態において、かしめ固定部502dは、MEMS型プランジャ502の蛇腹弾性体502cの中段付近に設けられる。かしめ固定部502dは、図4(a)、図4(b)、及び、図10(a)乃至図10(c)に示すかしめ固定部402dと同様に、板厚方向に貫通する第2切欠部502d1と、第2切欠部502d1の側面に設けられた2つの第1切欠部502d2を有する形状に形成される。またMEMS型バレル501にも同様に、かしめ固定部502dに対応する位置に、MEMS型バレル501の外周からニードルなどを打ち込むことにより形成される係止凸部501aが設けられ、MEMS型プランジャ502がMEMS型バレル501に保持される。
このように、MEMS型バレル501の中段付近に、MEMS型プランジャ502のかしめ固定部502dを保持する係止凸部501aを設けることにより、第1接触子502aと第2接触子502bは両可動ピンとなる。なお、かしめ固定部502dの形成位置及び保持位置は、検査対象物100と検査基板10に対する接点圧力(荷重)の設計に合わせて任意に変更されてよい。
以上のように、本発明の第2実施形態のMEMS型プローブ500によっても、本発明の第1実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図6(a)は、本発明の第3実施形態のMEMS型プローブ600の使用前の板幅方向の縦断面図であり、図6(b)は、図6(a)に示すMEMS型プローブ600の使用前の板厚方向の縦断面図であり、図6(c)は、図6(a)に示すVIC部分の拡大断面図である。
図6(a)乃至図6(c)において、MEMS型プローブ600は、図4(a)及び図4(b)に示すMEMS型プローブ400と比較して、平面視では全て同じ構成である。この実施形態において、MEMS型プランジャ402は、同一形状の2枚のプランジャメンバ602A、602Bを板厚方向に積層配置したものからなる。この実施形態において、2枚のプランジャメンバ602A、602Bは、それぞれが同じ向きに重ねられているとともに、互いの蛇腹弾性体602Ac、602Bc同士が同位相となるように重ね合わされている。なお、上述した実施形態と同様の構成には、同様の符号を付し、説明を省略する。
図6(a)乃至図6(c)に示すように、MEMS型プローブ600において、厚さの薄い同じ形状の2枚のプランジャメンバ602A、602Bは、同じ向きに重ねられた状態でMEMS型バレル601の内部に配置される。電気鋳造法などのMEMS要素技術によれば、高精度に微細な加工を行うことができるため、本実施形態のように、狭ピッチ対応のMEMS型プローブ600のプランジャメンバ602A、602Bであっても高精度に製造することができる。
このように、1枚のMEMS型プランジャ402の代わりに、2枚のプランジャメンバ602A、602Bを配置することにより、図6(c)に示すように、各プランジャメンバの板厚を制御して、それらを積層して1つのMEMS型プローブ600を構成することにより、蛇腹弾性体602Ac、602Bcのバネ荷重を高精度に制御することができる。この方法は、MEMS型プローブ600のような薄板形状の蛇腹弾性体の設計には有効な方法である。
図7(a)は、本発明の第3実施形態(変形例)のMEMS型プローブ700の使用前の板幅方向の縦断面図であり、図7(b)は、図7(a)に示すMEMS型プローブ700の使用前の板厚方向の縦断面図であり、図7(c)は、図7(a)に示すVIIC部分の拡大断面図である。
図6(a)乃至図6(c)に示す実施形態では、プランジャメンバ602A、602Bは、蛇腹弾性体602Ac、602Bcが同位相となるように重ね合わされているが、図7(a)乃至図7(c)に示す実施形態のように、プランジャメンバ702A、702Bの蛇腹弾性体702Ac、702Bcを逆位相となるように重ね合わせてもよい。プランジャメンバは2枚以上であってもよく、3枚以上のプランジャメンバを積層して形成する場合、例えば奇数枚目を同位相、偶数枚目を逆位相としてそれらを交互となるように積層しても良い。
以上のように、本発明の第3実施形態のMEMS型プローブ600、700によっても、本発明の第1実施形態と同様の効果を得ることができると共に、特にMEMS型プローブ700は、プランジャメンバ702A、702Bが相互の接触することにより複数の導通経路SL1、SL2が用意されるため、バレルを介さずプランジャ単独においても、抵抗値が低く、高い導電性を得ることが可能となる。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
図8(a)は、本発明の第4実施形態のMEMS型プローブ800の使用前の板幅方向の縦断面図であり、図8(b)は、図8(a)に示すMEMS型プローブ800の使用状態の部分断面図である。
図8(a)及び図8(b)において、MEMS型プローブ800は、図4(a)及び図4(b)に示すMEMS型プローブ400と比較して、MEMS型プランジャ402の代わりに、MEMS型プランジャ802と、MEMS型ではない一般的なプランジャ803とを備えることが異なり、それ以外の構成は同じである。同様の構成には、同様の符号を付し、説明を省略する。
図8(a)及び図8(b)に示すように、MEMS型プローブ800において、MEMS型プランジャ802は、検査基板10と接触する第2接触子802bと、蛇腹形状の蛇腹弾性体802cとを有し、一体として電気鋳造法などのMEMS要素技術により形成される。つまり、MEMS型プランジャ802は、第1の実施形態のMEMS型プランジャ402から、プランジャ803を取り除いた形状を有している。
尚、プランジャ803のMEMS型バレル801への固定は、図3(a)及び図3(b)に示す第1のプランジャ302と同様に、かしめ凹部803bに係止凸部801a´にて係合し、MEMS型プランジャ802のMEMS型バレル801への固定は、蛇腹弾性体802cの上端に設けられたかしめ固定部802dに係止凸部801aで係合することより行われる。また、図8(a)及び図8(b)に示すように、プランジャ803と、MEMS型プランジャ802は、ここでは、接触した状態となっているが、MEMS型バレル801を介して導通経路が形成されるので、接触していなくてもよい。
プランジャ803は、第1接触子803aを有する形状に導電性金属を切削加工して形成される。この実施形態において、プランジャ803は、装置とのアライメント及びコンタクトマークの汎用認識性という利点から表面処理(メッキ)を不要とするのでパラジウム合金が好適に用いられるが、一般的なSK材やBeCu合金などのメッキ仕様品であってもよい。ただし、電気鋳造法では、電気分解を利用して部品の形状を形成するため、パラジウム合金などの合金の形成はできない。そのため、高精度の検査が必要とされ、はんだが付着(転写)し接触性が問題となる検査対象物100を検査する場合には、本実施形態のMEMS型プローブ800が有利となる。
以上のように、本発明の第4実施形態のMEMS型プローブ800によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。またさらに、パラジウム合金は、前記の利点だけではなく、クリーニングシートなどにより研磨することで、未使用の合金面が露出するため、接点用金属として好適に使用することが可能となる。
次にMEMS型バレルの形状の例について説明する。
図9(a)は、本発明の第1乃至第4実施形態の円筒バレル900の側面図であり、図9(b)は、図9(a)に示す円筒バレル900の正面図であり、図9(c)は、本発明の角形状のMEMS型バレル910の側面図であり、図9(d)は、図9(c)に示すMEMS型バレル910の正面図であり、図9(e)は、本発明のトラック形状のMEMS型バレル920の側面図であり、図9(f)は、図9(e)に示すMEMS型バレル920の正面図である。
図9(a)及び図9(b)に示す円筒バレル900のように、前記の第1乃至第4実施形態で説明した円筒形状のバレル401、501、601、701を使用した場合には、半導体検査用装置200のプローブ収容孔内での摺動性は高いが、MEMS型プランジャ402のように断面が長方形のときに、円筒バレル900の内壁と板厚方向の左右側面(図9(a)では左右方向)との間に大きな隙間Gが生じる。このため、MEMS型プランジャ402は、隙間G側にたわみやすく、変形や割れが生じ、また各MEMS型バレル401、501、601、701との接触面積が狭いため、バレルを介しての接触が不安定になりやすい傾向がある。
そこで、より好ましい態様として、本発明のMEMS型プローブでは、図9(c)及び図9(d)に示す角形状のMEMS型バレル910、及び、図9(e)及び図9(f)に示すトラック形状のMEMS型バレル920に示すように、後述する式1−式3を満たす非円筒形状の内径を備えた、正方形または長方形、楕円形状などの筒形状のMEMS型バレル910、920を使用することが好ましい。
以下に、図9(e)及び図9(f)に示すトラック形状のMEMS型バレル920と同様の形状を有するMEMS型バレル1301を使用した本発明の第5実施形態を説明する。
図13(a)は、本発明の第5実施形態のMEMS型プローブ1300の使用前の板幅方向の縦断面図であり、図13(b)は、図13(a)に示すMEMS型プローブ1300の使用前の板厚方向の縦断面図であり、図13(c)は、図13(a)に示すMEMS型プローブ1300の平面図であり、図13(d)は、図13(a)に示すMEMS型プローブ1300の使用状態を示す板幅方向の部分断面図であり、図13(e)は、図13(a)に示すXIIIE―XIII断面図である。
図13(a)乃至図13(e)に示すように、本発明の第5実施形態のMEMS型プローブ1300において、MEMS型バレル1301は、その内径が、所定のアスペクト比で形成される長軸開口と短軸開口とを含む非円筒形状の開口部を有し、長軸開口に沿ってMEMS型プランジャ1302の板幅方向が配向されている。
すなわち、MEMS型プランジャ1302の蛇腹弾性体1302cの板厚をTb、板幅をWb、MEMS型バレル1301の開口部の長軸開口径をDl、短軸開口径をDsとしたとき、MEMS型プローブ1300は、
板厚Tb<短軸開口径Ds ・・・式1
板幅Wb<長軸開口径Dl ・・・式2
板幅Wb>短軸開口径Ds ・・・式3
上記の式1−式3の全てを満足するように構成されていればよい。
板厚Tb<短軸開口径Ds ・・・式1
板幅Wb<長軸開口径Dl ・・・式2
板幅Wb>短軸開口径Ds ・・・式3
上記の式1−式3の全てを満足するように構成されていればよい。
これによれば、MEMS型プランジャ1302が非収縮状態において、MEMS型バレル1301の内周面にMEMS型プランジャ1302の一部が非接触となるため、組立性がよい。また、MEMS型バレル1301の円弧方向にMEMS型プランジャ1302の側面(蛇腹体)が配向されるため使用中に蛇腹体が座屈しバレル内壁に接触しても摺動を阻害されることがない。
逆に、板厚Tb>短軸開口径Ds、板幅Wb>長軸開口径Dlとした場合、相互間の干渉によりMEMS型プランジャ1302がMEMS型バレル1301に挿入できない状態となる。また、板幅Wb<短軸開口径Dsとした場合、MEMS型バレル1301の長軸開口に沿ってMEMS型プランジャ1302の板幅方向が配向されず、相対的な位置合わせが行われずにMEMS型プランジャ1302がMEMS型バレル1301内において回転する可能性がある。そのため、いずれか1つでも満足されなければ、組立自体が不可能となる。
以上説明したように、本発明の第5実施形態のMEMS型プローブ1300において、MEMS型バレル1301の開口部がトラック形状で、上端から下端に至るまで同一の断面形状で連続している例を説明したが、例えば、図9(c)及び図9(d)に示すように、正四角形状のMEMS型バレル910を使用してもよい。
尚、本発明の第5実施形態において、MEMS型プランジャ1302は、後述する図10(d)乃至図10(f)に示すかしめ固定部402Adと同様のかしめ固定部1302d1を備えていること以外の構成は、図4(a)及び図4(b)に示す第1実施形態と同一であるため、その説明は省略する。
次に、本発明の第6実施形態について説明する。
図14(a)は、本発明の第6実施形態のMEMS型プローブ1400の使用前の板幅方向の部分断面図であり、図14(b)は、図14(a)に示すMEMS型プローブ1400の使用状態を示す板幅方向の部分断面図である。
図14(a)及び図14(b)において、MEMS型プローブ1400は、図14(a)及び図14(b)の下側に示す第2接触子1402bと、蛇腹弾性体1402cの間にかしめ固定部1402dが設けられることを特徴とする実施形態である。それ以外の構成は、図4(a)及び図4(b)に示すMEMS型プローブ400の構成と同じである。同様の構成には、同様の符号を付し、説明を省略する。
図4(a)及び図4(b)に示すMEMS型プローブ400の場合、フランジ402eを設けることによりMEMS型プランジャ402とMEMS型バレル401の相互間で相対的な位置合わせが行われるが、MEMS型プローブ1400における抜け止め用のフランジ1402eは、図14(a)及び図14(b)の上側に示す第1接触子1402aの中間位置に設けられるため、MEMS型バレル1401に対するMEMS型プランジャ1402の相対的な位置合わせは、カシメ作業時の調整を必要とする。これにより、フランジ1402eは、プローブ収納孔のハウジングに係止され、第1接触子1402aの飛び出しを抑えて、MEMS型プローブ1400にプリロードを負荷することができる。
以上のように、本発明の第6実施形態のMEMS型プローブ1400によっても、本発明の第1実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
次に、MEMS型プランジャ402などのMEMS型バレル401などへの固定方法の例について説明する。
図10(a)は、MEMS型プランジャ402などのMEMS型バレル401などへの固定方法の一例を示す図であり、4点かしめ構造である係止凸部401aの側面図であり、図10(b)は、図10(a)に示すXB−XB線に沿った断面図であり、図10(c)は、図10(a)に示すXC−XC線に沿った断面図であり、図10(d)は、2点かしめ構造である係止凸部401Aaの側面図であり、図10(e)は、図10(d)に示すXE−XE線に沿った断面図であり、図10(f)は、図10(d)に示すXF−XF線に沿った断面図である。
図10(a)乃至図10(c)に示す4点かしめ構造である係止凸部401aでは、かしめ固定部402dの板厚方向に貫通する第2切欠部402d1に対応する位置に、MEMS型バレル401の外周からニードルなどを打ち込むことにより、図10(c)に示す上下方向のかしめ加工が行われ、第2切欠部402d1の側面に設けられた2つの第1切欠部402d2に対応する位置に、図10(b)に示す上下方向のかしめ加工が行われる。このように、4方向からかしめ加工が行われる4点かしめ構造では、MEMS型プランジャ402がMEMS型バレル401に強固に固定される。
これに対して、図10(d)乃至図10(f)に示す2点かしめ構造である係止凸部401Aaでは、MEMS型プランジャ402Aのかしめ固定部402Adの板厚方向に貫通する第2切欠部402Ad1に対応する位置に、MEMS型バレル401Aの外周からニードルなどを打ち込むことにより、図10(f)に示す上下方向のかしめ加工が行われる。なお、2方向からかしめ加工が行われる2点かしめ構造では、かしめ固定部402Adには、第2切欠部402Ad1の側面に第1切欠部を設ける必要はない。このような2点かしめ構造は、かしめ調整の工数を抑制することができるので、かしめ加工の強度に問題がない場合には、有効である。さらには、MEMS型バレル401に係る負荷が小さいため、バレル自体が変形しにくくなる。
図11(a)は、MEMS型プランジャ402などのMEMS型バレル401などへの固定方法の一例を示す図であり、スポット溶接構造401Baの側面図であり、図11(b)は、図11(a)に示すXIB−XIB線に沿った断面図であり、図11(c)は、図11(a)に示すXIC−XIC線に沿った断面図であり、図11(d)は、レーザ溶接構造401Caの側面図であり、図11(e)は、図11(d)に示すXIE−XIE線に沿った断面図であり、図11(f)は、図11(d)に示すXIF−XIF線に沿った断面図である。
図11(a)乃至図11(c)に示すスポット溶接構造401Baでは、図11(c)に示す上下2方向からMEMS型バレル401Bの内壁と、MEMS型プランジャ402Bの外面とをスポット溶接により溶融/凝固し一体化する。スポット溶接では、高い圧力を加えることで小さな一点に大電流を集中し、点状の溶接部を形成するため、溶接速度が速く、動作が単純であるために自動化が容易である。また、MEMS型バレル401BとMEMS型プランジャ402Bの双方が表面に現れている必要はなく、双方が接触していればよいため、固定位置を変更することができる。このような方法によっても、MEMS型バレル401Bと、MEMS型プランジャ402Bとを固定することができる。
図11(d)乃至図11(f)に示すレーザ溶接構造401Caでは、図11(f)に示す上下2方向からMEMS型バレル401Cの端面と、MEMS型プランジャ402Cの外面とをレーザ溶接により溶融/凝固し一体化する。レーザ溶接では、レーザを照射し溶接部を形成するため、MEMS型バレル401CとMEMS型プランジャ402Cとが表面に現れている必要があり、MEMS型バレル401Cの端部でしか溶接できないが、レーザ光は、スポット溶接に比べ溶解及び凝固の範囲が広いため、より強固に接合できるという利点がある。このような方法によっても、MEMS型バレル401Bと、MEMS型プランジャ402Bとを固定することができる。
次に、検査対象物100に接触する第1接触子402aの先端形状の例について説明する。
図12(a)は、第1接触子402aの先端形状を峰受け形状402Daにした状態を示す斜視図である。図12(b)は、三角形状402Eaにした状態を示す斜視図である。図12(c)は、フラット形状402Faにした状態を示す斜視図である。図12(d)は、円弧形状402Gaにした状態を示す斜視図である。図12(e)は、クラウン形状402Haにした状態を示す斜視図である。
図12(a)乃至図12(e)において、MEMS型プランジャ402などの先端形状の例として、第1接触子402aのバリエーションが示されている。なお、第4の実施形態のMEMS型プローブ800のように、MEMS型プランジャ802と、プランジャ803とが別の構成要素である場合には、プランジャ803の先端形状としてもよい。また、検査基板10と接触する第2接触子402bの形状としてもよい。
図12(a)乃至図12(e)に示すように、MEMS型プランジャ402などは、電気鋳造法などのMEMS要素技術により形成されるため、円柱形状ではなく平板形状で形成される。なお、図12(a)に示す峰受け形状402Da、及び、図12(e)に示すクラウン形状402Haは、図1(a)及び図1(b)に示すはんだボール、又は、はんだバンプを有するICパッケージ110などの接点に適しており、図12(b)に示す三角形状402Ea及び図12(d)に示す円弧形状402Gaは、図1(c)及び図1(d)に示すAuパッドなどを有するインターポーザ120などの接点に適しており、図12(c)に示すフラット形状402Faは、図1(e)及び図1(f)にITOなどを有する液晶パネル130などの接点に適しているが、限定ではない。また、これらの全ての先端形状の例は、例示であって、限定ではなく他の形状であってもよい。
なお、以上の説明では、第1接触子402a、第2接触子402b、及び、蛇腹弾性体402cを有するMEMS型プランジャ402などと、第2接触子802b、及び、蛇腹弾性体802cを有するMEMS型プランジャ802について説明したが、これには限定されず、いずれの接点部も含まず、蛇腹形状の蛇腹弾性体のみを有するMEMS型スプリングを、電気鋳造法などのMEMS要素技術により形成してもよく、この場合にも、本発明の効果を得ることができる。
また、本発明のMEMS型プローブは、半導体検査用装置(例えば後工程のICソケットやバーンインソケット、前工程のプローブカード)、液晶検査用装置(例えばパネルの点灯検査、モジュールの電気検査など)、プリント基板検査用装置(例えばベアボード検査やインサーキット検査など)、電子部品検査用装置(例えばコンデンサや抵抗器など)などの電気検査用装置として使用可能である。
以上説明したように、本発明のMEMS型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置によれば、MEMS要素技術により形成された構成要素でプローブの一部または全てを構成することにより、変形及び破損に強く、抵抗値を低くでき導電性能を高くすることができるばかりでなく、製造原価及び製造工数を低廉に抑制できる。
10 検査基板
100 検査対象物
200 半導体検査用ソケット
400、500、600、700、800、1300、1400 MEMS型プローブ
401、401A、401B、401C、501、601、701、801、900、910、920、1301、1401 MEMS型バレル
401a、401Aa、501a、601a、701a、801a、1301a、1401a 係止凸部
401Ba スポット溶接構造
401Ca レーザ溶接構造
401b、501b、601b、701b、801b、1301b、1401b 端部
402、402A、402B、402C、502、602A、602B、702A、702B、802、1302、1402 MEMS型プランジャ
402a、402Da、402Ea、402Fa、402Ga、402Ha、502a、602Aa、602Ba、702Aa、702Ba、803a、1302a、1402a 第1接触子
402b、502b、602Ab、602Bb、702Ab、702Bb、802b、1302b、1402b 第2接触子
402c、502c、602Ac、602Bc、702Ac、702Bc、802c、1302c、1402c 蛇腹弾性体
402d、402Ad、502d、602Ad、602Bd、702Ad、702Bd、802d、1302d1、1402d かしめ固定部
402d1、402Ad1、502d1 第2切欠部
402d2、502d2 第1切欠部
402e、502e、602Ae、602Be、702Ae、702Be、1302e、1402e フランジ
803 プランジャ
803b かしめ凹部
100 検査対象物
200 半導体検査用ソケット
400、500、600、700、800、1300、1400 MEMS型プローブ
401、401A、401B、401C、501、601、701、801、900、910、920、1301、1401 MEMS型バレル
401a、401Aa、501a、601a、701a、801a、1301a、1401a 係止凸部
401Ba スポット溶接構造
401Ca レーザ溶接構造
401b、501b、601b、701b、801b、1301b、1401b 端部
402、402A、402B、402C、502、602A、602B、702A、702B、802、1302、1402 MEMS型プランジャ
402a、402Da、402Ea、402Fa、402Ga、402Ha、502a、602Aa、602Ba、702Aa、702Ba、803a、1302a、1402a 第1接触子
402b、502b、602Ab、602Bb、702Ab、702Bb、802b、1302b、1402b 第2接触子
402c、502c、602Ac、602Bc、702Ac、702Bc、802c、1302c、1402c 蛇腹弾性体
402d、402Ad、502d、602Ad、602Bd、702Ad、702Bd、802d、1302d1、1402d かしめ固定部
402d1、402Ad1、502d1 第2切欠部
402d2、502d2 第1切欠部
402e、502e、602Ae、602Be、702Ae、702Be、1302e、1402e フランジ
803 プランジャ
803b かしめ凹部
Claims (11)
- 検査対象物に接触する第1接点部を有する第1接触子と、検査基板に接触する第2接点部を有する第2接触子と、前記第1接触子と前記第2接触子との間に配置され、前記第1接触子と前記第2接触子とを互いに離反する方向にバネ付勢する蛇腹弾性体とを含み、それらの少なくとも1つがMEMS要素技術によって形成されるMEMS型プランジャと、
前記MEMS型プランジャが伸縮可能に収納され、同じくMEMS要素技術によって形成されるMEMS型バレルと、を備えることを特徴とするMEMS型プローブ。 - 前記MEMS型プランジャは平板状に形成され、
前記MEMS型バレルは、その内径が所定のアスペクト比で形成される長軸開口と短軸開口とを含む筒形状であり、前記長軸開口に沿って前記MEMS型プランジャの板幅方向が配向されていることを特徴とする請求項1に記載のMEMS型プローブ。 - 前記MEMS型プランジャには、前記MEMS型バレルに対する抜け止め用のかしめ固定部がさらに含まれていることを特徴とする請求項1または2に記載のMEMS型プローブ。
- 前記かしめ固定部は、前記第1接触子と前記蛇腹弾性体との相互間、または、前記第2接触子と前記蛇腹弾性体との相互間、のいずれかに形成されていることを特徴とする請求項3に記載のMEMS型プローブ。
- 前記蛇腹弾性体は、前記第1接触子側に連結される第1弾性領域部と、前記第2接触子側に連結される第2弾性領域部とを有し、前記かしめ固定部は、前記第1弾性領域部と前記第2弾性領域部との間に一体形成されており、前記第1接触子および前記第2接触子の両方が、上記前記MEMS型バレルに対して摺動可動であることを特徴とする請求項3に記載のMEMS型プローブ。
- 前記かしめ固定部は、板幅方向の側面に形成された第1切欠部および/または板厚方向の側面に形成された第2切欠部を有し、前記MEMS型バレルの前記第1切欠部に対向する外周には、第1切欠部に向けて膨出する第1係止凸部の打痕が形成され、前記MEMS型バレルの前記第2切欠部に対向する外周には、第2切欠部に向けて膨出する第2係止凸部の打痕が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のMEMS型プローブ。
- 前記MEMS型プランジャの前記蛇腹弾性体の板厚をTb、板幅をWb、前記MEMS型バレルの長軸開口径をDl、短軸開口径をDsとしたとき、
板厚Tb<短軸開口径Ds ・・・式1
板幅Wb<長軸開口径Dl ・・・式2
板幅Wb>短軸開口径Ds ・・・式3
前記式1−式3の全てを満足することを特徴とする請求項2に記載のMEMS型プローブ。 - 前記第1接触子または前記第2接触子のいずれか一方が、前記MEMS型バレルの開口端側に溶接されていることを特徴とする請求項1に記載のMEMS型プローブ。
- 前記MEMS型プランジャは、少なくとも2つのMEMS型プランジャメンバを板厚方向に積層した積層体からなることを特徴とする請求項1に記載のMEMS型プローブ。
- 隣接する前記MEMS型プランジャメンバは、上記蛇腹弾性体が同位相または逆位相となるように積層されていることを特徴とする請求項9に記載のMEMS型プローブ。
- 前記請求項1ないし請求項10のいずれか1項に記載されたMEMS型プローブを用いてなる電気検査用装置。
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