WO2018055961A1 - プローブピンおよび検査ユニット - Google Patents

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WO2018055961A1
WO2018055961A1 PCT/JP2017/029656 JP2017029656W WO2018055961A1 WO 2018055961 A1 WO2018055961 A1 WO 2018055961A1 JP 2017029656 W JP2017029656 W JP 2017029656W WO 2018055961 A1 WO2018055961 A1 WO 2018055961A1
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forming member
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path forming
pin
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宏真 寺西
貴浩 酒井
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オムロン株式会社
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    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Definitions

  • the present invention relates to a probe pin and an inspection unit using the same.
  • continuity inspection and operation characteristic inspection are performed in the manufacturing process. These inspections are performed by connecting an electrode unit of a semiconductor package and an inspection apparatus using an inspection unit that accommodates probe pins in a matrix.
  • Such probe pins include those described in Patent Document 1, for example.
  • the probe pin includes a fixed portion and a movable portion that are provided independently along the longitudinal direction and are spaced apart from each other, and a bellows body that connects the fixed portion and the movable portion.
  • a movable contact piece extending in the longitudinal direction along the bellows body and capable of contacting the fixed portion is provided at one end in the width direction of the movable portion, and the movable portion and the fixed portion are electrically connected via the movable contact piece. To be connected to.
  • the movable contact piece is provided in the width direction of the movable portion, when a plurality of the probe pins are arranged at a predetermined interval in the width direction of the probe pin, the adjacent probe pins are arranged. In some cases, it is difficult to narrow the interval in the width direction beyond a certain level, and the pitch of the array cannot be reduced.
  • an object of the present invention is to provide a probe pin and an inspection unit that can reduce the pitch of the array.
  • the probe pin of one embodiment of the present invention is A plate-like movable pin having an elastic part that expands and contracts along the longitudinal direction, and a first contact part and a second contact part respectively provided at both ends of the elastic part in the longitudinal direction;
  • a conduction path forming member that extends along the longitudinal direction and is disposed so as to overlap the plate thickness direction of the movable pin, and that electrically connects the first contact portion and the second contact portion to each other;
  • the conduction path forming member has a first contact surface and a second contact surface in contact with the first contact portion and the second contact portion, respectively, at both ends in the longitudinal direction;
  • the movable pin and the conduction path forming member maintain the contact between the first contact portion and the first contact surface and the contact between the second contact portion and the second contact surface, respectively, in the longitudinal direction. It is arranged so as to be relatively movable along.
  • the conduction path forming member has an elongated plate shape or a rod shape.
  • the inspection unit of the present invention includes: The probe pin; The probe pin is accommodated in a state where a part of the first contact part and a part of the second contact part of the movable pin are located outside, and the movable pin and the conduction path forming member are arranged along the longitudinal direction. And a housing having a receiving portion that is relatively movably supported, Is provided.
  • the plate-like movable pin and the conduction path forming member arranged so as to overlap the plate thickness direction of the movable pin are provided.
  • the probe pin can be reduced in the width direction, and a plurality of probe pins are arranged in the width direction.
  • the array pitch can be narrowed by the plurality of probe pins.
  • the perspective view of the movable pin of the probe pin of FIG. The perspective view of the conduction
  • the VI arrow figure of the inspection unit of FIG. The VII arrow line view of the inspection unit of FIG.
  • the perspective view of the movable pin of the probe pin of FIG. The perspective view of the conduction
  • the XIV arrow directional view of the inspection unit of FIG. FIG. 10 is an XV arrow view of the inspection unit of FIG. 9.
  • inspection unit provided with the probe pin of 3rd Embodiment of this invention.
  • the probe pin 10 according to the first embodiment of the present invention is used in a state of being accommodated in a housing 2 and constitutes an inspection unit 1 together with the housing 2.
  • four probe pins 10 are accommodated in the inspection unit 1.
  • Each probe pin 10 includes a movable pin 20 and a conduction path forming member 30 as shown in FIG.
  • Each of the movable pin 20 and the conduction path forming member 30 is formed in an elongated thin plate shape, and is formed by, for example, an electroforming method and has conductivity.
  • the movable pin 20 includes an elastic portion 21 that expands and contracts along the longitudinal direction, and a first contact portion 22 and a second contact point that are provided in series at both ends of the elastic portion 21 in the longitudinal direction. Part 23.
  • the movable pin 20 is provided symmetrically with respect to the center line in the width direction. In FIG. 3, a part of the intermediate part of the elastic part 21 is omitted.
  • the elastic part 21 has a meandering shape in the plan view.
  • the elastic portion 21 includes a first bending portion 211 projecting downward in the width direction of the movable pin 20, a linear portion 212 extending from one end of the first bending portion 211 in the width direction of the movable pin 20, and the first bending portion 211. Is formed by connecting a plurality of meandering portions composed of a second bending portion 213 protruding from the one end of the unconnected linear portion 212 to the upper side in the width direction of the movable pin 20.
  • first bending portion 211, the straight portion 212, and the second bending portion 213 extend from the center in the width direction of the first contact portion 22 to the center in the width direction of the second contact portion 23,
  • the linear portion 212 and the second bending portion 213 are arranged in the order of repetition along the longitudinal direction of the movable pin 20.
  • the elastic part 21 has the width direction dimension which is the same as the wide part 231 mentioned later of the 1st contact part 22 and the 2nd contact part 23, or smaller than it.
  • the first contact portion 22 has a substantially rectangular plate shape having substantially the same width direction dimension, and the elastic portion 21 is connected to one end portion in the longitudinal direction (that is, the right end portion in FIG. 3), and the longitudinal direction.
  • a first contact 251 having a tapered shape is provided at the other end portion (that is, the left end portion in FIG. 3).
  • an elongated rectangular guide hole portion 24 that penetrates the first contact portion 22 in the thickness direction is provided on the plate surface of the first contact portion 22.
  • the guide hole portion 24 extends from the vicinity of the first contact 251 to the substantially central portion in the longitudinal direction of the first contact portion 22 along the longitudinal direction of the first contact portion 22 (that is, the longitudinal direction of the probe pin 10). ing.
  • the second contact portion 23 has a substantially rectangular plate shape, the elastic portion 21 is connected to one end portion in the longitudinal direction (that is, the left end portion in FIG. 3), and the other end portion in the longitudinal direction (that is, the figure). 3 is provided with a substantially V-shaped second contact 252 in the plan view.
  • the second contact portion 23 includes a wide portion 231 to which the elastic portion 21 is connected, and a narrow portion 232 in which the second contact 252 is provided and the width direction dimension is smaller than the wide portion 231.
  • a step portion 233 is formed at the boundary between the wide portion 231 and the narrow portion 232.
  • the wide portion 231 has substantially the same width direction dimensions as the first contact portion 22.
  • the conduction path forming member 30 is disposed so as to overlap the plate thickness direction of the movable pin 20, and electrically connects the first contact portion 22 and the second contact portion 23 of the movable pin 20. Yes.
  • the conduction path forming member 30 is configured by a pair of leg portions 31 and 32 that can be bent in directions away from each other and overlap each other on different surfaces of the movable pin 20 in the plate thickness direction.
  • the conduction path forming member 30 is provided symmetrically with respect to the center line in the width direction, and as shown in FIG. 5, when viewed from the thickness direction of the movable pin 20, the dimension in the width direction of the movable pin 20 (that is, the elasticity)
  • the width direction dimension of the wide part 231 of the part 21, the first contact part 22, and the second contact part 23 is smaller than the lateral direction dimension.
  • a part of an intermediate portion between the pair of leg portions 31 and 32 is omitted.
  • a pair of projecting portions 33 and 34 projecting in directions approaching each other are provided at one end portion in the longitudinal direction of the pair of leg portions 31 and 32 (that is, the end portion on the right side in FIG. 4). As shown in FIG. 7, each of the pair of projecting portions 33 and 34 sandwiches the second contact portion 23 of the movable pin 20 in the plate thickness direction.
  • a guide portion 35 is provided at the other end portion in the longitudinal direction of the pair of leg portions 31 and 32 (that is, the left end portion in FIG. 4). The guide portion 35 connects the other end portions of the pair of leg portions 31 and 32 in the longitudinal direction, and is positioned in the guide hole portion 24 of the first contact portion 22 of the movable pin 20. It is movable in the extending direction (that is, the longitudinal direction of the probe pin 10).
  • the mutually opposing surfaces of the pair of leg portions 31 and 32 on the guide portion 35 side constitute a first contact surface 36 that contacts the plate surface of the first contact portion 22 of the movable pin 20.
  • Each of the pair of protrusions 33 and 34 has a second end surface in which the protrusion direction (only the front end surfaces of the pair of protrusion portions 33 are shown in FIG. 2) is in contact with the second contact portion 23 of the movable pin 20.
  • a contact surface 37 is formed.
  • the movable pin 20 and the conduction path forming member 30 form a conduction path with the first contact portion 22 of the movable pin 20 and the first contact surface of the conduction path forming member 30 and with the second contact portion 23 of the movable pin 20. While maintaining both of the contact with the two contact surfaces of the member 30, the member 30 is disposed so as to be relatively movable along the longitudinal direction of the probe pin 10.
  • the housing 2 has four accommodating portions 3 (only two are shown in FIG. 5) in which the probe pins 10 are respectively accommodated.
  • each accommodating part 3 is comprised by the substantially cylindrical space which each has the opening parts 4 and 5 in the both ends of a longitudinal direction, as shown in FIG.6 and FIG.7.
  • each accommodating portion 3 includes a large-diameter portion 6 extending from the opening 4 at the lower end of the housing 2 in FIG. 5 to the vicinity of the upper end of the housing 2, and further from the large-diameter portion 6.
  • the small-diameter portion 7 extends upward and has a smaller diameter than the large-diameter portion 6.
  • An annular step portion 8 is formed at the boundary between the large diameter portion 6 and the small diameter portion 7.
  • each housing portion 3 one probe pin 10 is housed in a state where the first contact 251 and the second contact 252 at both ends are located outside the respective openings 4 and 5 of each housing portion 3.
  • each accommodating part 3 accommodates one probe pin 10 in a state where a part of the first contact part 22 and a part of the second contact part 23 of the movable pin 20 are located outside.
  • the probe pin 10 is supported by the housing portion 3 such that the movable pin 20 and the conduction path forming member 30 are relatively movable along the longitudinal direction of the probe pin 10.
  • the opening 4 on the first contact portion 22 side of each housing portion 3 has a circular shape with a diameter larger than the width direction dimensions of the movable pin 20 and the conduction path forming member 30.
  • the opening 5 on the second contact portion 23 side of each housing portion 3 is larger than the narrow portion 232 of the second contact portion 23 of the movable pin 20 and smaller than the wide portion 231 as shown in FIG.
  • it has a circular shape having a diameter smaller than the total value of the thickness direction dimension of the second contact portion 23 of the movable pin 20 and the thickness direction dimension of the pair of leg portions 31 and 32 of the conduction path forming member 30. Yes.
  • a force is applied to the first contact 251 of each probe pin 10 in the return state shown in FIG. 5 to push the first contact portion 22 of the movable pin 20 into the housing 2. Then, the step portion 233 of the second contact portion 23 of the movable pin 20 of each probe pin 10 comes into contact with the corresponding annular step portion 8 of the accommodating portion 3, and the first contact 251 of the first contact portion 22 is accommodated in the accommodating portion.
  • the elastic part 21 is compressed until it is roughly accommodated in 3 and is in an operating state (not shown).
  • the guide portion 35 of the conduction path forming member 30 is in a state where the pair of projecting portions 33 and 34 sandwich the second contact portion 23 of the movable pin 20, that is, the first contact portion 22 and the first contact surface 36. And the contact between the second contact portion 23 and the second contact surface 37, along the guide hole portion 24 of the first contact portion 22 of the movable pin 20, the movable pin 20 contacts the first contact 251. Move relative to the approaching direction.
  • the guide portion 35 of the conduction path forming member 30 is in a state where the pair of projecting portions 33 and 34 sandwich the second contact portion 23 of the movable pin 20, that is, the first contact portion 22 and the first contact surface 36. And the contact between the second contact portion 23 and the second contact surface 37, along the guide hole portion 24 of the first contact portion 22 of the movable pin 20, from the first contact 251 of the movable pin 20. Move relatively away.
  • the probe pin 10 of the first embodiment includes a plate-shaped movable pin 20 and a conduction path forming member 30 that is arranged so as to overlap the movable pin 20 in the plate thickness direction.
  • the first contact portion 22 of the movable pin 20 is provided with a guide hole portion 24 extending in the longitudinal direction of the probe pin 10 and penetrating the movable pin 20 in the plate thickness direction, and the first contact portion of the conduction path forming member 30 is provided.
  • a guide portion 35 that is located in the guide hole portion 24 and that is movable along the extending direction of the guide hole portion 24 is provided at an end portion on the side in contact with 22 (that is, the first contact surface side). Yes.
  • the guide portion 35 engages with the guide hole portion 24 and can move smoothly along the extending direction of the guide hole portion 24, so that the relative relationship between the movable pin 20 and the conduction path forming member 30 is relatively small. Movement can be performed smoothly.
  • the conduction path forming member 30 is composed of a pair of legs 31 and 32, and the second contact portion 23 of the movable pin 20 is a pair of protrusions provided at one end in the longitudinal direction of the probe pin 10.
  • the parts 33 and 34 are held so as to be movable. Thereby, even during the movement of the movable pin 20, the contact state of the movable pin 20 with the second contact portion 23 can be reliably maintained by the pair of protrusions 33 and 34, and the movable pin 20 and the conduction path forming member 30 can be maintained. The contact reliability between can be increased.
  • the accommodating portion for accommodating the probe pins of the inspection unit constitutes a substantially cylindrical space from the viewpoint of formability, and the short side of the accommodated probe pins.
  • the cross section along the direction is formed to have a substantially circular shape.
  • the movable pin 20 has a dimension in the width direction larger than a dimension in the plate thickness direction. For this reason, for example, when the conduction path forming member 30 is arranged in the width direction, a large dead space is formed in the plate thickness direction when the probe pin 10 is accommodated in the accommodating portion 3 having a circular shape in cross section.
  • the inspection unit 1 of the first embodiment since the probe pin 10 is arranged so that the conduction path forming member 30 overlaps the plate thickness direction of the movable pin 20, when the probe pin 10 is accommodated in the accommodating portion 3. The dead space as described above is not formed. For this reason, it is possible to reduce the pitch of the array.
  • the guide hole portion 24 of the first contact portion 22 of the movable pin 20 is not limited to the case where it extends from the substantially central portion in the longitudinal direction of the first contact portion 22 to the vicinity of the first contact 251.
  • the guide hole portion 24 may extend from a substantially central portion in the longitudinal direction of the first contact portion 22 to the first contact 251.
  • the conduction path forming member 30 is not limited to the case where the pair of leg portions 31 and 32 is configured, and for example, one of the pair of leg portions 31 and 32 may be omitted.
  • the first contact 251 that is a part of the first contact part 22 of the movable pin 20 and the second contact 252 that is a part of the second contact part 23 are located outside.
  • the probe pin 10 is accommodated and the movable pin 20 and the conduction path forming member 30 are supported so as to be relatively movable along the longitudinal direction, those having an arbitrary shape and structure can be adopted.
  • the probe pin 110 according to the second embodiment of the present invention extends in the longitudinal direction of the probe pin 110 and the movable pin 120 in which no guide hole is provided in the first contact portion 22. It differs from 1st Embodiment by the point provided with the conduction
  • the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and differences from the first embodiment will be described.
  • a part of the intermediate part of the elastic part 21 is omitted
  • a part of the intermediate part of the conduction path forming member 130 is omitted.
  • the conduction path forming member 130 includes a pair of long plate members 131 and 132 that are independent from each other and have the same shape.
  • each of the long plate members 131 and 132 has dimensions in the width direction of the movable pin 120 (that is, the elastic portion 21, the first contact portion 22, and the second portion when viewed from the plate thickness direction of the movable pin 120.
  • the width dimension of the contact portion 23 is smaller than the width dimension of the wide portion 231.
  • the long plate members 131 and 132 are provided with projecting portions 133 and 134 that project toward the plate surface of the movable pin 120 at both ends in the longitudinal direction.
  • the surface facing the first contact portion 22 of the movable pin 120 of the protruding portion 133 at one end of each of the long plate members 131 and 132 constitutes the first contact surface 36, and other than the long plate members 131 and 132.
  • a surface of the projecting portion 134 at the end facing the second contact portion 23 of the movable pin 120 constitutes the second contact surface 37.
  • the conduction path forming member 130 has a plate shape extending in the longitudinal direction, and toward each of the both ends in the longitudinal direction of the probe pin 110 toward the movable pin 120. Protruding portions 133 and 134 are provided. Thereby, size reduction of the probe pin 10 can be achieved with a simple configuration.
  • the conduction path forming member 130 is not limited to a pair of long plate members 131 and 132, and for example, one of the pair of long plate members 131 and 132 may be omitted.
  • the probe pin 210 according to the third embodiment of the present invention is provided with a conduction path forming member 330 having a rod shape extending in the longitudinal direction of the probe pin 210. Is different.
  • the same parts as those in the first embodiment and the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Differences from the first embodiment and the second embodiment will be described.
  • the conduction path forming member 330 includes a pair of long bar members 331 and 332 that are independent from each other and have the same shape. As shown in FIG. 19, each of the long bar members 331 and 332 has dimensions in the width direction of the movable pin 120 (that is, the elastic portion 21, the first contact portion 22, and the second portion when viewed from the thickness direction of the movable pin 120. The width dimension of the contact portion 23 is smaller than the width dimension of the wide portion 231. Each of the long bar members 331 and 332 has a first contact surface 36 and a second contact surface 37 that respectively contact the first contact portion 22 and the second contact portion 23 at both ends in the longitudinal direction. Yes. Further, as shown in FIG. 20, the conduction path forming member 330 is curved in a direction in which the intermediate portion 333 is separated from the movable pin 120.
  • the conduction path forming member 330 has a rod shape extending in the longitudinal direction.
  • the probe pin 210 can be downsized with a simple configuration.
  • the intermediate portion 333 of the conduction path forming member 330 is curved in a direction away from the movable pin 120, the conduction path forming member 330 is accommodated when each probe pin 210 is accommodated in the corresponding accommodation portion 3 of the inspection unit 1.
  • the contact pressure with respect to the movable pin 120 can be increased. Thereby, the contact reliability between the movable pin 120 and the conduction
  • the conduction path forming member 330 is not limited to the case of being configured by a pair of long bar members 331 and 332, and for example, one of the pair of long bar members 331 and 332 may be omitted.
  • the probe pin of the first aspect of the present invention is A plate-like movable pin having an elastic part that expands and contracts along the longitudinal direction, and a first contact part and a second contact part respectively provided at both ends of the elastic part in the longitudinal direction;
  • a conduction path forming member that extends along the longitudinal direction and is disposed so as to overlap the plate thickness direction of the movable pin, and that electrically connects the first contact portion and the second contact portion to each other;
  • the conduction path forming member has a first contact surface and a second contact surface in contact with the first contact portion and the second contact portion, respectively, at both ends in the longitudinal direction;
  • the movable pin and the conduction path forming member maintain the contact between the first contact portion and the first contact surface and the contact between the second contact portion and the second contact surface, respectively, in the longitudinal direction. It is arranged so as to be relatively movable along.
  • the probe pin according to the first aspect includes a plate-like movable pin and a conduction path forming member arranged so as to overlap in the thickness direction of the movable pin.
  • the probe pin of the second aspect of the present invention is
  • the first contact portion of the movable pin is provided with a guide hole extending in the longitudinal direction and penetrating the movable pin in the thickness direction,
  • a guide portion that is located in the guide hole portion and is movable along the extending direction of the guide hole portion is provided at an end portion on the first contact surface side of the conduction path forming member.
  • the guide portion engages with the guide hole portion and can move smoothly along the extending direction of the guide hole portion, the relative relationship between the movable pin and the conduction path forming member is Movement can be performed smoothly.
  • the probe pin of the third aspect of the present invention is
  • the conduction path forming member is composed of a pair of legs that can be bent in a direction away from each other, Each of the longitudinal ends of the pair of legs is provided with a pair of protrusions that protrude in directions approaching each other and that constitute the second contact surface, and the longitudinal ends of the pair of legs.
  • the other end portion in the direction is provided with the guide portion that connects each of the pair of leg portions,
  • the second contact portion of the movable pin is movably held by the pair of protrusions.
  • the contact state with the second contact portion of the movable pin can be reliably maintained by the pair of protrusions even during the movement of the movable pin, and the movable pin and the conduction path forming member can be maintained. It is possible to improve the contact reliability between.
  • the probe pin of the fourth aspect of the present invention is
  • the conduction path forming member has a plate shape extending in the longitudinal direction, and a projecting portion projecting toward the movable pin is provided at each of both end portions in the longitudinal direction.
  • a first contact surface and the second contact surface are disposed.
  • the probe pin of the fourth aspect can be miniaturized with a simple configuration.
  • the probe pin of the fifth aspect of the present invention is
  • the conduction path forming member has a rod shape extending in the longitudinal direction, and an intermediate portion of the conduction path forming member is curved in a direction away from the movable pin.
  • the probe pin of the fifth aspect can be miniaturized with a simple configuration.
  • the inspection unit includes: A plurality of the probe pins; The probe pin is accommodated in a state where a part of the first contact part and a part of the second contact part of the movable pin are located outside, and the movable pin and the conduction path forming member are arranged along the longitudinal direction. And a housing having a plurality of accommodating portions that are relatively movably supported, Is provided.
  • the array pitch can be narrowed by the plurality of probe pins.
  • the probe pin of the present invention can be applied to an inspection unit used for inspection of a camera or a liquid crystal panel, for example.

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Abstract

プローブピンが、長手方向に沿って伸縮する弾性部（２１）と、弾性部（２１）の長手方向の両端部にそれぞれ設けられた第１接点部（２２）および第２接点部（２３）と、を有する板状の可動ピン（２０）と、可動ピン（２０）の板厚方向に重なるように配置されている導通経路形成部材（３０）と、を備える。導通経路形成部材（３０）が、長手方向の両端部の各々に、第１接点部（２２）および第２接点部（２３）にそれぞれ接触する第１接触面（３６）および第２接触面（３７）を有し、可動ピン（２０）および導通経路形成部材（３０）が、第１接点部（２２）と第１接触面（３６）との接触および第２接点部（２３）と第２接触面（３７）との接触をそれぞれ維持しつつ、長手方向に沿って相対的に移動可能に配置されている。

Description

プローブピンおよび検査ユニット
　本発明は、プローブピンおよびこれを用いた検査ユニットに関する。
　半導体などの一般的な電子部品では、その製造工程において、導通検査および動作特性検査等が行われる。これらの検査は、プローブピンをマトリクス状に収容した検査ユニットを用いて、半導体パッケージの電極部と、検査装置とを接続することにより行われる。
　このようなプローブピンとしては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。このプローブピンは、長手方向に沿ってそれぞれ独立して設けられかつ相互に間隔を空けて配置された固定部および可動部と、固定部および可動部を連結する蛇腹体とを備えている。そして、可動部の幅方向の一端部に、蛇腹体に沿って長手方向に延びると共に固定部に接触可能な可動接触片を設け、この可動接触片を介して可動部と固定部とが電気的に接続されるようになっている。
特許第５６９９８９９号公報
　近年、電子部品モジュールの小型化に伴って、検査に用いる検査ユニットの各プローブピンの小型化、並びに、各プローブピンの配列の狭ピッチ化も要請されている。
　前記プローブピンでは、可動部の幅方向に可動接触片が設けられているため、複数の前記プローブピンを前記プローブピンの幅方向に所定の間隔をあけて配列した場合、隣接する前記プローブピン間の幅方向の間隔を一定以上狭くすることが難しく、配列の狭ピッチ化を図れない場合がある。
　そこで、本発明は、配列の狭ピッチ化を図ることができるプローブピンおよび検査ユニットを提供することを課題とする。
　本発明の一態様のプローブピンは、
　長手方向に沿って伸縮する弾性部と、前記弾性部の前記長手方向の両端部にそれぞれ設けられた第１接点部および第２接点部と、を有する板状の可動ピンと、
　前記長手方向に沿って延び、かつ、前記可動ピンの板厚方向に重なるように配置されていると共に、前記第１接点部および前記第２接点部を互いに電気的に接続する導通経路形成部材と、
を備え、
　前記導通経路形成部材が、前記長手方向の両端部の各々に、前記第１接点部および前記第２接点部にそれぞれ接触する第１接触面および第２接触面を有しており、
　前記可動ピンおよび前記導通経路形成部材が、前記第１接点部と前記第１接触面との接触および前記第２接点部と前記第２接触面との接触をそれぞれ維持しつつ、前記長手方向に沿って相対的に移動可能に配置されている。
　例えば、導通経路形成部材は、細長い板状または棒状を有している。
　また、本発明の検査ユニットは、
　前記プローブピンと、
　前記可動ピンの前記第１接点部の一部および前記第２接点部の一部が外部に位置した状態で前記プローブピンを収容しかつ前記可動ピンおよび前記導通経路形成部材を前記長手方向に沿って相対的に移動可能に支持する収容部を有するハウジングと、
を備える。
　前記態様のプローブピンによれば、板状の可動ピンと、この可動ピンの板厚方向に重なるように配置されている導通経路形成部材とを備えている。これにより、プローブピンの幅方向寸法が可動ピンの幅方向寸法により決定されるので、プローブピンの幅方向への小型化を図ることができ、複数のプローブピンを幅方向に配列した場合であっても、配列の狭ピッチ化を図ることができる。
　また、本発明の検査ユニットによれば、複数の前記プローブピンにより、配列の狭ピッチ化を図ることができる。
本発明の第１実施形態のプローブピンを備えた検査ユニットの斜視図。 本発明の第１実施形態のプローブピンの斜視図。 図２のプローブピンの可動ピンの斜視図。 図２のプローブピンの導通経路形成部材の斜視図。 図１のＶ-Ｖ線に沿った断面図。 図１の検査ユニットのVI矢視図。 図１の検査ユニットのVII矢視図。 図２のプローブピンの導通経路形成部材の他の例を示す部分拡大斜視図。 本発明の第２実施形態のプローブピンを備えた検査ユニットの斜視図。 本発明の第２実施形態のプローブピンの斜視図。 図１０のプローブピンの可動ピンの斜視図。 図１０のプローブピンの導通経路形成部材の斜視図。 図９のXIII-XIII線に沿った断面図。 図９の検査ユニットのXIV矢視図。 図９の検査ユニットのXV矢視図。 本発明の第３実施形態のプローブピンを備えた検査ユニットの斜視図。 本発明の第３実施形態のプローブピンの斜視図。 図１７のプローブピンの導通経路形成部材の斜視図。 図１６のXX-XX線に沿った断面図。 図１６の検査ユニットのXXI矢視図。 図１６の検査ユニットのXXII矢視図。
　以下、本発明の一実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「側」、「端」を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。
　（第１実施形態）
　本発明の第１実施形態のプローブピン１０は、例えば、図１に示すように、ハウジング２に収容された状態で使用され、ハウジング２と共に検査ユニット１を構成する。この検査ユニット１には、一例として４本のプローブピン１０が収容されている。
　各プローブピン１０は、図２に示すように、可動ピン２０と導通経路形成部材３０とを備えている。可動ピン２０および導通経路形成部材３０の各々は、細長い薄板状に構成され、例えば電鋳法で形成され、導電性を有している。
　可動ピン２０は、図３に示すように、長手方向に沿って伸縮する弾性部２１と、この弾性部２１の長手方向の両端部に直列的に設けられた第１接点部２２および第２接点部２３とを有している。この可動ピン２０は、幅方向の中心線に対して対称に設けられている。なお、図３では、弾性部２１の中間部の一部を省略している。
　弾性部２１は、板面視において、蛇行形状を有している。この弾性部２１は、可動ピン２０の幅方向下側に突出した第１湾曲部２１１と、第１湾曲部２１１の一端から可動ピン２０の幅方向に延びる直線部２１２と、第１湾曲部２１１とは連結されていない直線部２１２の一端から可動ピン２０の幅方向上側に突出した第２湾曲部２１３とで構成された１つの蛇行部を複数連接して構成されている。すなわち、第１湾曲部２１１、直線部２１２、および、第２湾曲部２１３は、第１接点部２２の幅方向の中心から第２接点部２３の幅方向の中心まで、第１湾曲部２１１、直線部２１２、第２湾曲部２１３の順に、可動ピン２０の長手方向に沿って繰り返し並べて配置されている。
　なお、弾性部２１は、第１接点部２２および第２接点部２３の後述する幅広部２３１と同じか、それよりも小さい幅方向寸法を有している。
　第１接点部２２は、略同一の幅方向寸法を有する略矩形の板状を有し、長手方向の一端部（すなわち、図３の右側の端部）に弾性部２１が接続され、長手方向の他端部（すなわち、図３の左側の端部）に先窄まり形状の第１接点２５１が設けられている。また、第１接点部２２の板面には、第１接点部２２を板厚方向に貫通した細長い矩形のガイド孔部２４が設けられている。このガイド孔部２４は、第１接点部２２の長手方向（すなわち、プローブピン１０の長手方向）に沿って、第１接点２５１の近傍から第１接点部２２の長手方向の略中央部まで延びている。
　第２接点部２３は、略矩形の板状を有し、長手方向の一端部（すなわち、図３の左側の端部）に弾性部２１が接続され、長手方向の他端部（すなわち、図３の右側の端部）に板面視において略Ｖ字形状の第２接点２５２が設けられている。この第２接点部２３は、弾性部２１が接続されている幅広部２３１と、第２接点２５２が設けられている共に幅広部２３１よりも幅方向寸法が小さい幅狭部２３２とで構成され、幅広部２３１と幅狭部２３２との境には、段部２３３が形成されている。なお、幅広部２３１は、第１接点部２２と略同一の幅方向寸法を有している。
　導通経路形成部材３０は、図２に示すように、可動ピン２０の板厚方向に重なるように配置され、可動ピン２０の第１接点部２２および第２接点部２３を電気的に接続している。
　詳しくは、導通経路形成部材３０は、図４に示すように、互いに離れる方向に撓み可能であると共に、可動ピン２０の板厚方向の異なる面上にそれぞれ重なる一対の脚部３１、３２で構成されている。この導通経路形成部材３０は、幅方向の中心線に対して対称に設けられ、図５に示すように、可動ピン２０の板厚方向から見て、可動ピン２０の幅方向寸法（すなわち、弾性部２１、第１接点部２２および第２接点部２３の幅広部２３１の幅方向寸法）よりも小さい短手方向寸法を有している。なお、図４では、一対の脚部３１、３２の中間部の一部を省略している。
　一対の脚部３１、３２の長手方向の一端部（すなわち、図４の右側の端部）の各々には、相互に接近する方向に突出する一対の突出部３３、３４が設けられている。一対の突出部３３、３４の各々は、図７に示すように、可動ピン２０の第２接点部２３を板厚方向で挟持している。また、一対の脚部３１、３２の長手方向の他端部（すなわち、図４の左側の端部）には、ガイド部３５が設けられている。ガイド部３５は、一対の脚部３１、３２の長手方向の他端部を連結していると共に、可動ピン２０の第１接点部２２のガイド孔部２４に位置して、ガイド孔部２４の延在方向（すなわち、プローブピン１０の長手方向）に移動可能になっている。
　図２に示すように、一対の脚部３１、３２のガイド部３５側の相互に対向する面は、可動ピン２０の第１接点部２２の板面に接触する第１接触面３６を構成している。また、一対の突出部３３、３４の各々は、その突出方向の先端面（図２では一対の突出部３３の先端面のみ示す）が、可動ピン２０の第２接点部２３に接触する第２接触面３７を構成している。
　すなわち、可動ピン２０および導通経路形成部材３０は、可動ピン２０の第１接点部２２と導通経路形成部材３０の第１接触面との接触および可動ピン２０の第２接点部２３と導通経路形成部材３０の２接触面との接触を両方とも維持しつつ、プローブピン１０の長手方向に沿って相対的に移動可能に配置されている。
　次に、図１および図５～図７を参照して、４本のプローブピン１０がハウジング２に収容された検査ユニット１について説明する。
　なお、図１および図４は、可動ピン２０の第１接点２５１および第２接点２５２に力が加えられていない状態（すなわち、復帰状態）を示している。
　ハウジング２は、図５に示すように、プローブピン１０がそれぞれ収容される４つの収容部３（図５では２つのみ示す）を有している。
　各収容部３は、図１に示すように、VI矢視（すなわち、図５の上側から見た平面視）において、正方形の各頂点に位置するように、相互に並列に配置されている。また、各収容部３は、図６および図７に示すように、長手方向の両端にそれぞれ開口部４、５を有する略円柱形状の空間で構成されている。詳しくは、各収容部３は、図５に示すように、図５のハウジング２の下端の開口部４からハウジング２の上端近傍まで延びている大径部６と、この大径部６からさらに上側に延在しかつ大径部６よりも直径の小さい小径部７とで構成されている。大径部６と小径部７との境には環状段部８が形成されている。
　各収容部３内には、１個のプローブピン１０が、その両端部の第１接点２５１および第２接点２５２が各収容部３のそれぞれの開口部４、５から外部に位置した状態で収容されている。すなわち、各収容部３は、可動ピン２０の第１接点部２２の一部と第２接点部２３の一部とが外部に位置した状態で１個のプローブピン１０を収容している。また、プローブピン１０は、収容部３によって、可動ピン２０と導通経路形成部材３０とがプローブピン１０の長手方向に沿って相対的に移動可能に支持されている。
　各収容部３の第１接点部２２側の開口部４は、図６に示すように、可動ピン２０および導通経路形成部材３０の幅方向寸法よりも大きい直径の円形状を有している。また、各収容部３の第２接点部２３側の開口部５は、図７に示すように、可動ピン２０の第２接点部２３の幅狭部２３２よりも大きく、幅広部２３１よりも小さく、さらに、可動ピン２０の第２接点部２３の厚さ方向寸法および導通経路形成部材３０の一対の脚部３１、３２の厚さ方向寸法の合計値よりも小さい直径の円形状を有している。
　続いて、ハウジング２に収容された各プローブピン１０の動作について説明する。
　図５に示す復帰状態の各プローブピン１０の第１接点２５１に力を加えて、可動ピン２０の第１接点部２２をハウジング２内に押し込んでいく。すると、各プローブピン１０の可動ピン２０の第２接点部２３の段部２３３が、対応する収容部３の環状段部８に当接して、第１接点部２２の第１接点２５１が収容部３内に大凡収容されるまで弾性部２１が圧縮され、動作状態（図示せず）となる。
　このとき、導通経路形成部材３０のガイド部３５は、一対の突出部３３、３４が可動ピン２０の第２接点部２３を挟持した状態で、すなわち、第１接点部２２と第１接触面３６との接触および第２接点部２３と第２接触面３７との接触を維持した状態で、可動ピン２０の第１接点部２２のガイド孔部２４に沿って、可動ピン２０第１接点２５１に接近する方向に相対的に移動する。
　また、動作状態の検査ユニット１において、各プローブピン１０の可動ピン２０の第１接点部２２に加えられた力を解放すると、圧縮されていた弾性部２１により第１接点部２２が収容部３の外側に向かって付勢されて、各プローブピン１０が図５に示す復帰状態に復帰する。
　このとき、導通経路形成部材３０のガイド部３５は、一対の突出部３３、３４が可動ピン２０の第２接点部２３を挟持した状態で、すなわち、第１接点部２２と第１接触面３６との接触および第２接点部２３と第２接触面３７との接触を維持した状態で、可動ピン２０の第１接点部２２のガイド孔部２４に沿って、可動ピン２０第１接点２５１から離れる方向に相対的に移動する。
　第１実施形態のプローブピン１０では、板状の可動ピン２０と、この可動ピン２０の板厚方向に重なるように配置されている導通経路形成部材３０とを備えている。これにより、プローブピン１０の幅方向寸法が可動ピン２０の幅方向寸法により決定されるので、プローブピン１０の幅方向への小型化を図ることができ、複数のプローブピン１０を幅方向に配列した場合であっても、配列の狭ピッチ化を図ることができる。
　また、可動ピン２０の第１接点部２２に、プローブピン１０の長手方向に延びかつ可動ピン２０を板厚方向に貫通したガイド孔部２４が設けられ、導通経路形成部材３０の第１接点部２２に接触する側（すなわち、第１接触面側）の端部に、ガイド孔部２４に位置していると共にガイド孔部２４の延在方向に沿って移動可能なガイド部３５が設けられている。これにより、ガイド部３５がガイド孔部２４に係合してガイド孔部２４の延在方向に沿って円滑に移動可能となるため、可動ピン２０と導通経路形成部材３０との間の相対的な移動をスムーズに行うことができる。
　また、導通経路形成部材３０が一対の脚部３１、３２で構成されており、可動ピン２０の第２接点部２３が、プローブピン１０の長手方向の一端部の各々に設けられた一対の突出部３３、３４により、移動可能に挟持されている。これにより、可動ピン２０の移動中も一対の突出部３３、３４により可動ピン２０の第２接点部２３との接触状態を確実に維持することができて、可動ピン２０と導通経路形成部材３０との間の接触信頼性を高めることができる。
　ところで、一般に、プローブピンの配列を狭ピッチ化していくと、検査ユニットのプローブピンを収容する収容部は、成形性の観点から、略円柱状の空間を構成し、収容したプローブピンの短手方向沿いの断面が略円形状を有するように形成される。
　図６および図７に示すように、プローブピン１０の短手方向沿いの断面視において、可動ピン２０は、板厚方向の寸法よりも幅方向の寸法が大きい。このため、例えば、導通経路形成部材３０を幅方向に配置すると、プローブピン１０を断面視円形状の収容部３に収容した場合、板厚方向に大きなデッドスペースが形成されてしまう。第１実施形態の検査ユニット１では、プローブピン１０が、導通経路形成部材３０を可動ピン２０の板厚方向に重なるように配置されているので、プローブピン１０を収容部３に収容したときに前述のようなデッドスペースが形成されない。このため、配列の狭ピッチ化を図ることができる。
　なお、可動ピン２０の第１接点部２２のガイド孔部２４は、第１接点部２２の長手方向の略中央部から第１接点２５１の近傍まで延びている場合に限らない。ガイド孔部２４は、例えば、図８に示すように、第１接点部２２の長手方向の略中央部から第１接点２５１まで延びていてもよい。このようにガイド孔部２４を設けることにより、可動ピン２０と導通経路形成部材３０との組み合わせを容易にして、プローブピン１０の組み立て性を向上させることができる。
　また、導通経路形成部材３０は、一対の脚部３１、３２で構成されている場合に限らず、例えば、一対の脚部３１、３２のいずれか一方を省略してもよい。
　また、検査ユニット１の収容部３は、可動ピン２０の第１接点部２２の一部である第１接点２５１および第２接点部２３の一部である第２接点２５２が外部に位置した状態でプローブピン１０を収容し、かつ、可動ピン２０および導通経路形成部材３０を長手方向に沿って相対的に移動可能に支持するものであれば、任意の形状および構造を有するものを採用できる。
　（第２実施形態）
　本発明の第２実施形態のプローブピン１１０は、図９～図１５に示すように、第１接点部２２にガイド孔部が設けられていない可動ピン１２０と、プローブピン１１０の長手方向に延びる板状を有する導通経路形成部材１３０とを備えている点で、第１実施形態と異なっている。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同一部分に同一参照番号を付して説明を省略し、第１実施形態と異なる点について説明する。また、図１１では、弾性部２１の中間部の一部を省略し、図１２では、導通経路形成部材１３０の中間部の一部を省略している。
　導通経路形成部材１３０は、図１２に示すように、相互に独立しかつ同一形状を有する一対の長尺板部材１３１、１３２で構成されている。各長尺板部材１３１、１３２は、図１３に示すように、可動ピン１２０の板厚方向から見て、可動ピン１２０の幅方向寸法（すなわち、弾性部２１、第１接点部２２および第２接点部２３の幅広部２３１の幅方向寸法）よりも小さい短手方向寸法を有している。各長尺板部材１３１、１３２は、その長手方向の両端部の各々に、可動ピン１２０の板面に向かって突出する突出部１３３、１３４が設けられている。各長尺板部材１３１、１３２の一端部の突出部１３３の可動ピン１２０の第１接点部２２に対向する面が、第１接触面３６を構成し、各長尺板部材１３１、１３２の他端部の突出部１３４の可動ピン１２０の第２接点部２３に対向する面が、第２接触面３７を構成する。
　このように、第２実施形態のプローブピン１１０では、導通経路形成部材１３０が、長手方向に延びる板状を有し、プローブピン１１０の長手方向の両端部の各々に、可動ピン１２０に向かって突出する突出部１３３、１３４が設けられている。これにより、簡単な構成で、プローブピン１０の小型化を図ることができる。
　なお、導通経路形成部材１３０は、一対の長尺板部材１３１、１３２で構成する場合に限らず、例えば、一対の長尺板部材１３１、１３２のいずれか一方を省略してもよい。
　（第３実施形態）
　本発明の第３実施形態のプローブピン２１０は、図１６～図２１に示すように、プローブピン２１０の長手方向に延びる棒状を有する導通経路形成部材３３０を備えている点で、第２実施形態と異なっている。なお、第３実施形態では、第１実施形態および第２実施形態と同一部分に同一参照番号を付して説明を省略し、第１実施形態および第２実施形態と異なる点について説明する。
　導通経路形成部材３３０は、図１８に示すように、相互に独立しかつ同一形状を有する一対の長尺棒部材３３１、３３２で構成されている。各長尺棒部材３３１、３３２は、図１９に示すように、可動ピン１２０の板厚方向から見て、可動ピン１２０の幅方向寸法（すなわち、弾性部２１、第１接点部２２および第２接点部２３の幅広部２３１の幅方向寸法）よりも小さい短手方向寸法を有している。各長尺棒部材３３１、３３２は、その長手方向の両端部の各々に、第１接点部２２および第２接点部２３にそれぞれ接触する第１接触面３６および第２接触面３７を有している。また、図２０に示すように、導通経路形成部材３３０は、その中間部３３３が可動ピン１２０から離れる方向に湾曲している。
　このように、第３実施形態のプローブピン２１０では、導通経路形成部材３３０が、長手方向に延びる棒状を有している。これにより、簡単な構成で、プローブピン２１０の小型化を図ることができる。また、導通経路形成部材３３０の中間部３３３が可動ピン１２０から離れる方向に湾曲しているので、各プローブピン２１０を検査ユニット１の対応する収容部３に収容したときに、導通経路形成部材３３０の可動ピン１２０に対する接圧を高めることができる。これにより、可動ピン１２０と導通経路形成部材３３０との間の接触信頼性を高めることができる。
　なお、導通経路形成部材３３０は、一対の長尺棒部材３３１、３３２で構成する場合に限らず、例えば、一対の長尺棒部材３３１、３３２のいずれか一方を省略してもよい。
　以上、図面を参照して本発明における種々の実施形態を詳細に説明したが、最後に、本発明の種々の態様について説明する。
　本発明の第１態様のプローブピンは、
　長手方向に沿って伸縮する弾性部と、前記弾性部の前記長手方向の両端部にそれぞれ設けられた第１接点部および第２接点部と、を有する板状の可動ピンと、
　前記長手方向に沿って延び、かつ、前記可動ピンの板厚方向に重なるように配置されていると共に、前記第１接点部および前記第２接点部を互いに電気的に接続する導通経路形成部材と、
を備え、
　前記導通経路形成部材が、前記長手方向の両端部の各々に、前記第１接点部および前記第２接点部にそれぞれ接触する第１接触面および第２接触面を有しており、
　前記可動ピンおよび前記導通経路形成部材が、前記第１接点部と前記第１接触面との接触および前記第２接点部と前記第２接触面との接触をそれぞれ維持しつつ、前記長手方向に沿って相対的に移動可能に配置されている。
　第１態様のプローブピンによれば、板状の可動ピンと、この可動ピンの板厚方向に重なるように配置されている導通経路形成部材とを備えている。これにより、プローブピンの幅方向寸法が可動ピンの幅方向寸法により決定されるので、プローブピンの幅方向への小型化を図ることができ、複数のプローブピンを幅方向に配列した場合であっても、配列の狭ピッチ化を図ることができる。
　本発明の第２態様のプローブピンは、
　前記可動ピンの前記第１接点部に、前記長手方向に延びかつ前記可動ピンを板厚方向に貫通したガイド孔部が設けられ、
　前記導通経路形成部材の第１接触面側の端部に、前記ガイド孔部に位置していると共に前記ガイド孔部の延在方向に沿って移動可能なガイド部が設けられている。
　第２態様のプローブピンによれば、ガイド部がガイド孔部に係合してガイド孔部の延在方向に沿って円滑に移動可能となるため、可動ピンと導通経路形成部材との間の相対的な移動をスムーズに行うことができる。
　本発明の第３態様のプローブピンは、
　前記導通経路形成部材が、互いに離れる方向に撓み可能である一対の脚部で構成され、
　前記一対の脚部の前記長手方向の一端部の各々には、相互に接近する方向に突出すると共に前記第２接触面を構成する一対の突出部が設けられ、前記一対の脚部の前記長手方向の他端部には、前記一対の脚部の各々を連結する前記ガイド部が設けられており、
　前記可動ピンの前記第２接点部が、前記一対の突出部により移動可能に挟持されている。
　第３態様のプローブピンによれば、可動ピンの移動中も一対の突出部により可動ピンの第２接点部との接触状態を確実に維持することができて、可動ピンと導通経路形成部材との間の接触信頼性を高めることができる。
　本発明の第４態様のプローブピンは、
　前記導通経路形成部材が、前記長手方向に延びる板状を有し、前記長手方向の両端部の各々に、前記可動ピンに向かって突出する突出部が設けられ、前記突出部の各々に、前記第１接触面および前記第２接触面が配置されている。
　第４態様のプローブピンによれば、簡単な構成で、プローブピンの小型化を図ることができる。
　本発明の第５態様のプローブピンは、
　前記導通経路形成部材が、前記長手方向に延びる棒状を有し、前記導通経路形成部材の中間部が前記可動ピンから離れる方向に湾曲している。
　第５態様のプローブピンによれば、簡単な構成で、プローブピンの小型化を図ることができる。
　本発明の第６態様の検査ユニットは、
　複数の前記プローブピンと、
　前記可動ピンの前記第１接点部の一部および前記第２接点部の一部が外部に位置した状態で前記プローブピンを収容しかつ前記可動ピンおよび前記導通経路形成部材を前記長手方向に沿って相対的に移動可能に支持する複数の収容部を有するハウジングと、
を備える。
　第６態様の検査ユニットによれば、複数の前記プローブピンにより、配列の狭ピッチ化を図ることができる。
　なお、前記様々な実施形態または変形例のうちの任意の実施形態または変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせまたは実施例同士の組み合わせまたは実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態または実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　本発明のプローブピンは、例えば、カメラあるいは液晶パネルの検査に用いる検査ユニットに適用できる。
１　検査ユニット
２　ハウジング
３　収容部
４，５　開口部
６　大径部
７　小径部
８　環状段部
１０，１１０，２１０　プローブピン
２０，１２０　可動ピン
２１　弾性部
２１１　第１湾曲部
２１２　直線部
２１３　第２湾曲部
２２　第１接点部
２３　第２接点部
２３１　幅広部
２３２　幅狭部
２３３　段部
２４　ガイド孔部
２５１　第１接点
２５２　第２接点
３０，１３０，３３０　導通経路形成部材
３１，３２　脚部
３３，３４　突出部
３５　ガイド部
３６　第１接触面
３７　第２接触面
１３１，１３２　長尺板部材
１３３、１３４　突出部
３３１，３３２　長尺棒部材
３３３　中間部

Claims (6)

  1. 　長手方向に沿って伸縮する弾性部と、前記弾性部の前記長手方向の両端部にそれぞれ設けられた第１接点部および第２接点部と、を有する板状の可動ピンと、
    　前記長手方向に沿って延び、かつ、前記可動ピンの板厚方向に重なるように配置されていると共に、前記第１接点部および前記第２接点部を互いに電気的に接続する導通経路形成部材と、
    を備え、
    　前記導通経路形成部材が、前記長手方向の両端部の各々に、前記第１接点部および前記第２接点部にそれぞれ接触する第１接触面および第２接触面を有しており、
    　前記可動ピンおよび前記導通経路形成部材が、前記第１接点部と前記第１接触面との接触および前記第２接点部と前記第２接触面との接触をそれぞれ維持しつつ、前記長手方向に沿って相対的に移動可能に配置されている、プローブピン。
  2. 　前記可動ピンの前記第１接点部に、前記長手方向に延びかつ前記可動ピンを板厚方向に貫通したガイド孔部が設けられ、
    　前記導通経路形成部材の第１接触面側の端部に、前記ガイド孔部に位置していると共に前記ガイド孔部の延在方向に沿って移動可能なガイド部が設けられている、請求項１に記載のプローブピン。
  3. 　前記導通経路形成部材が、互いに離れる方向に撓み可能である一対の脚部で構成され、
    　前記一対の脚部の前記長手方向の一端部の各々には、相互に接近する方向に突出すると共に前記第２接触面を構成する一対の突出部が設けられ、前記一対の脚部の前記長手方向の他端部には、前記一対の脚部の各々を連結する前記ガイド部が設けられており、
    　前記可動ピンの前記第２接点部が、前記一対の突出部により移動可能に挟持されている、請求項２に記載のプローブピン。
  4. 　前記導通経路形成部材が、前記長手方向に延びる板状を有し、前記長手方向の両端部の各々に、前記可動ピンに向かって突出する突出部が設けられ、前記突出部の各々に、前記第１接触面および前記第２接触面が配置されている、請求項１に記載のプローブピン。
  5. 　前記導通経路形成部材が、前記長手方向に延びる棒状を有し、前記導通経路形成部材の中間部が前記可動ピンから離れる方向に湾曲している、請求項１に記載のプローブピン。
  6. 　請求項１から５のいずれか１つに記載の複数のプローブピンと、
    　前記可動ピンの前記第１接点部の一部および前記第２接点部の一部が外部に位置した状態で前記プローブピンを収容しかつ前記可動ピンおよび前記導通経路形成部材を前記長手方向に沿って相対的に移動可能に支持する複数の収容部を有するハウジングと、
    を備える、検査ユニット。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020045066A1 (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 オムロン株式会社 プローブピン用ハウジング、検査治具、検査ユニットおよび検査装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020180889A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR102183326B1 (ko) * 2019-05-30 2020-11-26 리노공업주식회사 컨택트 및 그를 사용한 검사소켓
JP7306082B2 (ja) * 2019-06-10 2023-07-11 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR20220024107A (ko) 2019-06-21 2022-03-03 유나이티드 프리시젼 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 금속 제품의 미세 가공 장치 및 금속 제품의 미세 가공 방법
KR102509528B1 (ko) * 2021-02-05 2023-03-14 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀
KR102587652B1 (ko) * 2021-08-04 2023-10-11 주식회사 아이에스시 탐침장치
TWD226028S (zh) * 2022-04-29 2023-06-21 南韓商普因特工程有限公司 半導體檢測針

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003307525A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブ
WO2013054555A1 (ja) * 2011-10-14 2013-04-18 オムロン株式会社 接触子
JP2015045649A (ja) * 2009-09-03 2015-03-12 富士通コンポーネント株式会社 プローブ及びプローブの製造方法
JP2015081805A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ
JP2016003921A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 オムロン株式会社 プローブピン

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3326095B2 (ja) * 1996-12-27 2002-09-17 日本発条株式会社 導電性接触子
JP3798205B2 (ja) * 2000-01-19 2006-07-19 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
WO2007102401A1 (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子ユニット
CN201122705Y (zh) * 2007-11-11 2008-09-24 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN201149917Y (zh) * 2007-12-14 2008-11-12 东莞中探探针有限公司 弹簧式接触探针
US20100285698A1 (en) * 2008-01-02 2010-11-11 Hong-Dae Lee Probe pin composed in one body and the method of making it
DE102008023761B9 (de) * 2008-05-09 2012-11-08 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung
CN101614755B (zh) * 2008-06-24 2013-06-26 旺矽科技股份有限公司 一体成形的微型拉伸式弹簧针
JP5686541B2 (ja) * 2009-09-03 2015-03-18 富士通コンポーネント株式会社 プローブ
JP5776687B2 (ja) * 2010-04-19 2015-09-09 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び検査用治具
KR101154519B1 (ko) * 2010-05-27 2012-06-13 하이콘 주식회사 스프링 콘택트 구조
WO2011162362A1 (ja) * 2010-06-25 2011-12-29 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
CN103238078B (zh) * 2010-12-03 2015-08-05 安达概念公司 顺应式电接点与组件
JP5839798B2 (ja) * 2010-12-17 2016-01-06 株式会社オプトニクス精密 プローブカード
TWI482975B (zh) 2011-05-27 2015-05-01 Mpi Corp Spring-type micro-high-frequency probe
JP5699899B2 (ja) 2011-10-14 2015-04-15 オムロン株式会社 接触子
WO2014087906A1 (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 日本電子材料株式会社 電気的接触子
JP6107234B2 (ja) * 2013-03-01 2017-04-05 山一電機株式会社 検査用プローブ、および、それを備えるｉｃソケット
JP5985447B2 (ja) * 2013-08-21 2016-09-06 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
KR101620541B1 (ko) * 2014-10-17 2016-05-12 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
JP2016125943A (ja) * 2015-01-06 2016-07-11 オムロン株式会社 ケルビンプローブ、および、これを備えたケルビン検査ユニット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003307525A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブ
JP2015045649A (ja) * 2009-09-03 2015-03-12 富士通コンポーネント株式会社 プローブ及びプローブの製造方法
WO2013054555A1 (ja) * 2011-10-14 2013-04-18 オムロン株式会社 接触子
JP2015081805A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ
JP2016003921A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 オムロン株式会社 プローブピン

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020045066A1 (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 オムロン株式会社 プローブピン用ハウジング、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
JP2020034352A (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 オムロン株式会社 プローブピン用ハウジング、検査治具、検査ユニットおよび検査装置

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