KR20220034446A

KR20220034446A - 멀티-레이어 콘택 핀

Info

Publication number: KR20220034446A
Application number: KR1020200116820A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 차상훈; 정창모
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2020-09-11
Filing date: 2020-09-11
Publication date: 2022-03-18
Also published as: KR102431964B1

Abstract

본 발명은, 길이 방향을 따라 평행하게 배열되는 복수의 직선부 및 복수의 직선부를 웨이브 형태로 연결하는 복수의 곡선부로 이루어지며 적층 구조를 갖는 복수의 탄성 레이어를 포함하는 탄성부와, 탄성부 일단에 연결되는 제1 지지부 및 제1 지지부 일측에서 연장되는 제1 접촉 팁을 포함하는 제1 접촉부와, 탄성부 타단에 연결되는 제2 지지부 및 제2 지지부 양측에서 연장되는 제2 접촉 팁을 포함하는 제2 접촉부를 포함하는 멀티-레이어 콘택 핀을 제공한다.

Description

멀티-레이어 콘택 핀{MULTI-LAYER CONTACT PIN}

본 발명은 콘택 핀에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 반도체 기기의 전기적 특성 검사를 위한 테스트 소켓에 구비되는 콘택 핀에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 기기의 전기적 특성 검사를 위한 테스트 소켓은 콘택 핀을 포함하여 구성된다. 즉, 콘택 핀의 단부가 검사 대상물 즉, 반도체 기기에 마련된 볼 단자에 접촉하면, 전기적 신호가 인쇄회로기판으로 전송되어, 상기 검사 대상물의 전기적 특성을 검사할 수 있다.

종래에는 콘택 핀을 제조하는데 있어서, 예컨대 동판을 기계적으로 또는 물리적으로 가공하는 방법으로 제조하였다. 이러한 가공 방법은 콘택 핀 제작 생산율을 낮추고, 비용을 상승시키는 문제가 있다.

다른 한편, 콘택 핀이 반도체 기기에 접촉될 때, 기계적인 충격이 콘택 핀에 전달되고, 수만 번 테스트를 반복하게 됨에 따라 콘택 핀이 그 충격에 의해 탄성 변형된다. 콘택 핀의 탄성이 저하되면 복원력을 상실하고, 콘택 특성이 악화되어 검사의 신뢰성이 저하되어 결국 콘택 핀을 교체해야 한다.

또한, 콘택 핀이 탄성을 유지하지 못하면, 콘택 핀의 수명이 짧아지고, 교체 주기가 빨라지며, 비용 상승의 원인이 된다.

오므론 가부시키가이샤의 국내등록특허공보 제10-2063019호에는, 한 쌍의 휨 가능한 다리부의 선단에 구비된 한 쌍의 접점부를 통해 검사 대상물의 접속 단자에 안정적으로 접촉할 수 있는 프로브 핀을 개시하고 있다.

그러나, 상기 프로브 핀은, 하나의 레이어로 이루어진 탄성부는 오직 하나의 탄성 계수만이 존재하기 때문에 콘택 특성이 단순하고, 장시간 사용으로 콘택 특성이 악화되는 치명적인 결함이 있다.

또한, 하나의 탄성 레이어로 이루어진 탄성부는 지그재그 형태의 요철 구조로 인하여 중심을 기준으로 좌우 비대칭 구조가 된다. 이에 따라, 탄성부를 가압하는 가압력이 좌측 또는 우측으로 쏠릴 경우 탄성부는 좌측 또는 우측으로 휘어질 가능성이 매우 높다.

본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은, 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있는 콘택 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 횡 방향의 하중에 대하여 휨을 방지할 수 있는 콘택 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 접촉 팁과 접속 단자 간의 접점 수가 증가시켜 콘택 성능을 향상시킬 수 있는 콘택 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 길이 방향을 따라 평행하게 배열되는 복수의 직선부 및 복수의 직선부를 웨이브 형태로 연결하는 복수의 곡선부로 이루어지며 적층 구조를 갖는 복수의 탄성 레이어를 포함하는 탄성부와, 탄성부 일단에 연결되는 제1 지지부 및 제1 지지부 일측에서 연장되는 제1 접촉 팁을 포함하는 제1 접촉부와, 탄성부 타단에 연결되는 제2 지지부 및 제2 지지부 양측에서 연장되는 제2 접촉 팁을 포함하는 제2 접촉부를 포함하는 멀티-레이어 콘택 핀을 제공한다.

여기서, 복수의 탄성 레이어는 복수의 곡선부의 맞은 편에 복수의 홈부가 형성된다.

또한, 복수의 탄성 레이어는, 일측에서 복수의 곡면부 및 홈부가 길이 방향을 따라 교대로 반복되고, 타측에서 복수의 홈부 및 곡면부가 길이 방향을 따라 교대로 반복된다.

또한, 복수의 탄성 레이어는 복수의 곡면부 및 홈부가 서로 중첩되도록 적층된다.

또한, 탄성부는 중앙에 웨이브 형태를 따라 개구부가 형성된다.

또한, 제1 접촉 팁은 적층 구조를 갖는 복수의 접촉 레이어를 포함한다.

또한, 제1 접촉 팁은, 중앙에 관통홀이 형성되고, 단부에 경사면이 형성된다.

또한, 제1 접촉 팁은 서로 이격되는 방향으로 휨 가능한 한 쌍의 다리부로 이루어진다.

또한, 한 쌍의 다리부는 단부 내측에 경사면이 형성된다.

또한, 제1 접촉 팁은 한 쌍의 다리부의 대향면에 스토퍼를 구비한다.

또한, 제2 접촉 팁은 중앙에 관통홀이 형성된다.

본 발명에 따르면, 적층 구조를 갖는 복수의 탄성 레이어가 복합적인 탄성력을 가지기 때문에 반복 사용이나 과다 하중에 대하여도 강력한 스트로크로 인하여 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 복수의 탄성 레이어를 상호 교차하여 적층함으로써, 탄성부가 좌우 대칭 구조가 되어 횡 방향의 하중에 대하여 휨을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 접촉 팁을 구성하는 한 쌍의 다리부가 적층 구조를 가짐으로써 접속 단자에 접촉 시 서로 이격될 수 있어, 접촉 팁과 접속 단자 간의 접점 수가 증가하게 되어 콘택 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀이 수납된 테스트 소켓의 단면도이다.
도 2a및 도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 사시도이다.
도 2b및 도 3b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 평면도이다.
도 2c 및 도 3c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘태 핀의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a및 도 6a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 사시도이다.
도 5b및 도 6b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 평면도이다.
도 5c 및 도 6c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 측면도이다.
도 7a및 도 8a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 사시도이다.
도 7b및 도 8b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 평면도이다.
도 7c 및 도 8c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티-레이어 콘태 핀의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a및 도 11a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 사시도이다.
도 10b및 도 11b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 평면도이다.
도 10c 및 도 11c는 본 발명의 제4 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀의 측면도이다.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀이 테스트 소켓에 수납된 상태를 도시한 도면이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(100)은 테스트 소켓(10)에 수납된 상태로 사용된다.

테스트 소켓(10)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기(미도시)의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(예컨대, 도전 볼)와, 테스트 장치(20)의 접속 단자(21)(예컨대, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 연결하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치(20) 사이에 배치된다.

테스트 소켓(10)은 한 쌍의 수납홈(11)이 대칭으로 형성되며, 한 쌍의 수납홈(11)에는 한 쌍의 콘택 핀(100)이 수납된다.

콘택 핀(100)은, 반도체 기기의 접속 단자와 테스트 장치(20)의 접속 단자를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치(20) 사이에서 전기적 검사를 수행한다.

콘택 핀(100)은 2차원의 스트립 형태로 폭에 비해 두께가 비교적 얇은 판재 형태로 성형될 수 있으며, 특히, 연속 제작이 가능하고, 정밀 가공이 가능한 MEMS(Micro Electro Mechanical System, 미세전자기계시스템) 공정을 이용하여 제작될 수 있다.

도 2a 내지 도 2c와 도3a 내지 도 3c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(100)은 탄성부(110), 제1 접촉부(120) 및 제2 접촉부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.

탄성부(110)는 길이 방향을 따라 평행하게 배열되는 복수의 직선부(111) 및 복수의 직선부(111)를 웨이브 형태로 연결하는 복수의 곡선부(112)로 이루어지며 적층 구조를 갖는 복수의 탄성 레이어(110a)를 포함한다. 예를 들어, 제1 직선부(111)의 좌측단과 제2 직선부(111)의 좌측단을 제1 곡선부(112)가 연결하고, 제2 직선부(111)의 우측단과 제3 직선부의 좌측단을 제2 곡선부(112)가 연결하고, 제3 직선부(111)의 우측단과 제4 직선부의 좌측단을 제3 곡선부(112)가 연결할 수 있다.

한편, 도 2a 내지 도 2c에는 2개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였고, 도 3a 내지 도 3c에는 3개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제1 실시예에 따른 탄성부(110)는 4개 이상의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 가질 수도 있다.

여기서, 탄성부(110)는, 탄성력을 높이기 위해, 중앙에 웨이브 형태를 따라 개구부(114)가 형성될 수 있다.

복수의 탄성 레이어(110a)는 복수의 곡선부(112)의 맞은 편에 복수의 홈부(113)가 형성된다.

여기서, 복수의 탄성 레이어(110a)는, 일측에서 복수의 곡면부(112) 및 홈부(113)가 길이 방향을 따라 교대로 반복되고, 타측에서 복수의 홈부(113) 및 곡면부(112)가 길이 방향을 따라 교대로 반복된다.

복수의 탄성 레이어(110a)는 복수의 곡면부(112) 및 홈부(113)가 서로 중첩되도록 적층될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(110)는, 제1 탄성 레이어(110a)의 곡면부(112)가 제2 탄성 레이어(110a)의 홈부(113)와 중첩되도록 적층되고, 제2 탄성 레이어(110a)의 홈부(113)가 제3 탄성 레이어(110a)의 곡면부(112)와 중첩되도록 적층될 수 있다.

한편, 하나의 탄성 레이어로 이루어진 탄성부는 지그재그 형태의 요철 구조로 인하여 중심을 기준으로 좌우 비대칭 구조가 된다. 이에 따라, 탄성부를 가압하는 가압력이 좌측 또는 우측으로 쏠릴 경우 탄성부는 좌측 또는 우측으로 휘어질 가능성이 매우 높다.

이와 달리, 본 발명의 제1 실시예에 따른 탄성부(110)는 복수의 탄성 레이어(110a)로 이루어져 상호 교차하면서 중첩하게 되면 결국 좌우 대칭 구조가 된다. 이와 같이, 복수의 탄성 레이어(110a)를 적층하면 횡 방향의 하중에 대하여 휨을 방지할 수 있다.

또한, 하나의 탄성 레이어로 이루어진 탄성부는 오직 하나의 탄성 계수만이 존재하기 때문에 콘택 특성이 단순하고, 장시간 사용으로 콘택 특성이 악화되는 치명적인 결함이 있다. 그러나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 탄성부(110)는 복수의 탄성 레이어(110a)가 복합적인 탄성력을 가지기 때문에 반복 사용이나 과다 하중에 대하여도 강력한 스트로크로 인하여 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.

제1 접촉부(120)는, 반도체 기기의 접속 단자에 접촉하는 부분으로서, 탄성부(110) 일단에 연결되는 제1 지지부(121) 및 제1 지지부(121) 일측에서 연장되는 제1 접촉 팁(122)을 포함한다.

여기서, 제1 지지부(121)는, 대략 직사각형으로 형성되며, 테스트 소켓(10)의 수납홈(11)에 콘택 핀(100)을 수납했을 때, 수납홈(11) 상부에 맞닿아 콘택 핀(100)을 지지한다. 그리고, 제1 지지부(121)는, 하나의 레이어로 이루어질 수 있으며, 탄성부(110)와 동일한 폭으로 형성될 수 있다.

한 쌍의 콘택 핀(100)은 한 쌍의 수납홈(11)에 수납될 때, 제1 접촉 팁(122)이 서로 마주보도록 수납된다. 이 때, 제1 접촉 팁(122)은 관통홀(12)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 이와 같이, 제1 접촉 팁(122)이 서로 마주보도록 수납됨으로써, 파인 피치(fine pitch) 대응이 용이하다.

탄성부(110)는 제1 지지부(121) 양측에 각각 연결될 수 있다. 즉, 복수의 탄성 레이어(110a) 중 적어도 어느 하나는 제1 지지부(121) 일측에 연결되고, 복수의 탄성 레이어(110a) 중 적어도 다른 하나는 제1 지지부(121) 타측에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 지지부(121)는 탄성부(110)를 양측에서 각각 지지하여 횡 방향의 하중에 대하여 휨을 방지할 수 있다.

제1 접촉 팁(122)은 적층 구조를 갖는 복수의 접촉 레이어(122a)를 포함할 수 있다. 여기서, 접촉 레이어(122a)는 탄성 레이어(110a)와 동일한 개수로 적층될 수 있다.

한편, 도 2a 내지 도 2c에는 2개의 접촉 레이어(122a)가 적층된 구조를 도시하고, 도 3a 내지 도 3c에는 3개의 접촉 레이어(122a)가 적층된 구조를 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 접촉 팁(122)은 4개 이상의 접촉 레이어(122a)가 적층된 구조를 가질 수도 있다.

제1 접촉 팁(122)은 서로 이격되는 방향으로 휨 가능한 한 쌍의 다리부(123)로 이루어질 수 있다. 이 때, 한 쌍의 다리부(123) 사이에는 서로 접근하는 방향으로 변형 가능하면서 반도체 기기의 접속 단자가 삽입 가능한 간극이 형성될 수 있다.

한 쌍의 다리부(123) 각각은 서로 이격되는 방향으로 휨 가능하게 되어 있다. 이에 따라, 한 쌍의 다리부(123)의 사이의 간극에 반도체 기기의 접속 단자가 삽입될 때, 한 쌍의 다리부(123)의 선단이 접속 단자 상을 접촉하면서 서로 이격되는 방향으로 미끄럼 이동할 수 있다. 이 때, 한 쌍의 다리부(123)의 선단은 접속 단자에 부착된 이물을 제거함으로써, 이물에 의한 도통 불량을 피하고 콘택 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

여기서, 한 쌍의 다리부(123)는, 접속 단자의 미끄럼 이동을 용이하게 하기 위해, 단부 내측에 경사면(124)이 형성될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 제1 접촉 팁(122)은 복수의 접촉 레이어(122a)가 적층된 구조를 갖기 때문에, 한 쌍의 다리부(123)도 적층된 구조를 갖는다. 여기서, 한 쌍의 다리부(123)의 사이의 간극에 반도체 기기의 접속 단자가 삽입될 때, 한 쌍의 다리부(123)는 서로 이격되는 방향으로 휘어지는 동시에 적층된 한 쌍의 다리부(123)도 서로 이격될 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 다리부(123)와 접속 단자 간의 접점 수가 증가하게 되어 콘택 성능을 향상시킬 수 있다.

제1 접촉 팁(122)은 한 쌍의 다리부(123)의 대향면에 스토퍼(125)를 각각 구비할 수 있다.

스토퍼(125)는, 한 쌍의 다리부(123)의 대향면으로부터 간극을 막도록, 서로 접근하는 방향으로 돌출될 수 있다. 이와 같이 스토퍼(125)를 구비함으로써, 접속 단자의 삽입량을 제한할 수 있다. 이를 통해, 접속 단자의 과잉 삽입으로 인한 콘택 핀(100)의 파손 등의 문제를 방지할 수 있다.

제2 접촉부(130)는, 테스트 장치(20)의 접속 단자(21)에 접촉하는 부분으로서, 탄성부(110) 타단에 연결되는 제2 지지부(131) 및 제2 지지부(131) 양측에서 연장되는 제2 접촉 팁(122)을 포함한다.

여기서, 제2 접촉부(130)는 하나의 레이어로 이루어질 수 있다.

제2 지지부(131)는, 대략 직사각형으로 형성되며, 테스트 소켓(10)의 수납홈(11)에 콘택 핀(100)을 수납했을 때, 수납홈(11) 하부에 맞닿아 콘택 핀(100)을 지지한다. 그리고, 제2 지지부(131)는 탄성부(110)와 동일한 폭으로 형성될 수 있다.

제2 접촉 팁(132)은, 테스트 장치(20)의 접속 단자(21)에 접촉하며, 중앙에 관통홀(133)이 형성될 수 있다. 제2 접촉팁(132)은 접속 단자(21)에 접속했을 때 관통홀(133)에 의해 탄성 변형되어 그 탄성력에 의해 콘택 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(100)의 제조 방법을 설명하겠다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(100)을 구성하는 복수의 핀 레이어(101, 102)를 멤스(MEMS) 공정을 통해 스트립(strip) 형태로 제조한다.

그리고, 이들 복수의 핀 레이어(101, 102)를 결합한다. 이 때, 제1 접촉부(120)의 제1 지지부(121)를 이루는 레이어들 사이와 제2 접촉부(130)를 이루는 레이어들 사이에 각각 도전성 접착제를 개재하여, 복수의 핀 레이어(101, 102)를 상호 접합할 수 있다.

이에 따라, 제1 접촉부(120)의 제1 지지부(121)와 제2 접촉부(130)는 하나의 레이어로 이루어지고, 탄성부(110)와 제1 접촉부(120)의 제1 접촉 팁(122)은 복수의 레이어로 이루어지게 된다. 즉, 제1 접촉부(120)의 제1 지지부(121)와 제2 접촉부(130)는 일체로 동작하고, 탄성부(110)와 제1 접촉부(120)의 제1 접촉 팁(122)은 분리 동작할 수 있다.

도 5a 내지 도 5c와 도 6a 내지 도 6c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(200)은 탄성부(110)의 적층 구조가 제1 실시예와 상이하고 나머지 구성들은 동일하다. 이하, 본 발명의 제2 실시예에서 제1 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조 번호를 부여하여 설명을 생략하고 제1 실시예와 상이한 구성에 대해 설명하겠다.

도 5a 내지 도 5c에는 2개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였고, 도 6a 내지 도 6c에는 3개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제2 실시예에 따른 탄성부(110)는 4개 이상의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 가질 수도 있다.

복수의 탄성 레이어(110a)는 완전히 중첩되도록 적층될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(110)는 제1 탄성 레이어(110a)의 곡면부(112)가 제2 탄성 레이어(110a)의 곡면부(112)와 중첩되도록 적층되고, 제2 탄성 레이어(110a)의 홈부(113)가 제3 탄성 레이어(110a)의 홈부(113)와 중첩되도록 적층될 수 있다.

하나의 탄성 레이어로 이루어진 탄성부는 오직 하나의 탄성 계수만이 존재하기 때문에 콘택 특성이 단순하고, 장시간 사용으로 콘택 특성이 악화되는 치명적인 결함이 있다. 그러나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 탄성부(110)는 복수의 탄성 레이어(110a)가 복합적인 탄성력을 가지기 때문에 반복 사용이나 과다 하중에 대하여도 강력한 스트로크로 인하여 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.

탄성부(110)는 일단이 제1 지지부(121) 일측에 연결되고, 타단이 제2 지지부(131) 일측에 연결될 수 있다. 즉, 복수의 탄성 레이어(110a)의 일단은 모두 제1 지지부(121) 일측에 연결되고, 복수의 탄성 레이어(110a)의 타단은 모두 제2 지지부(131) 일측에 연결될 수 있다.

도 7a 내지 도 7b와 도 8a 내지 도 8c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(300)은 제1 접촉 팁이 제1 실시예와 상이하고 나머지 구성들은 동일하다. 이하, 본 발명의 제3 실시예에서 제1 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조 번호를 부여하여 설명을 생략하고 제1 실시예와 상이한 구성에 대해 설명하겠다.

도 7a 내지 도 7b에는 2개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였고, 도 8a 내지 도 8c에는 3개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제3 실시예에 따른 탄성부(110)는 4개 이상의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 가질 수도 있다.

제1 접촉 팁(322)은 반도체 기기의 접속 단자와 접촉하는 구성으로서 하나의 레이어로 이루어질 수 있다.

제1 접촉 팁(322)은 중앙에 관통홀(323)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 접속 단자에 접속했을 때 관통홀(323)에 의해 탄성 변형되어 그 탄성력에 의해 콘택 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제1 접촉 팁(322)은, 접속 단자의 콘택 성능을 향상하기 위해, 단부에 경사면(324)이 형성될 수 있다.

이하, 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(300)의 제조 방법을 설명하겠다.

도 9에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(300)을 구성하는 복수의 핀 레이어(301, 302)를 멤스(MEMS) 공정을 통해 스트립(strip) 형태로 제조한다.

그리고, 이들 복수의 핀 레이어(101, 102)를 결합한다. 이 때, 제1 접촉부(320)를 이루는 레이어들 사이와 제2 접촉부(130)를 이루는 레이어들 사이에 각각 도전성 접착제를 개재하여, 복수의 핀 레이어(101, 102)를 상호 접합할 수 있다.

이에 따라, 제1 접촉부(320)와 제2 접촉부(130)는 하나의 레이어로 이루어지고, 탄성부(110)는 복수의 레이어로 이루어지게 된다. 즉, 제1 접촉부(320)와 제2 접촉부(130)는 일체로 동작하고, 탄성부(110)는 분리 동작할 수 있다.

도 10a 내지 도 10c와 도 11a 내지 도 11c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 멀티-레이어 콘택 핀(400)은 탄성부(110)의 적층 구조가 제3 실시예와 상이하고 나머지 구성들은 동일하다. 이하, 본 발명의 제4 실시예에서 제3 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조 번호를 부여하여 설명을 생략하고 제3 실시예와 상이한 구성에 대해 설명하겠다.

도 10a 내지 도 10c에는 2개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였고, 도 11a 내지 도 11c에는 3개의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제4 실시예에 따른 탄성부(110)는 4개 이상의 탄성 레이어(110a)가 적층된 구조를 가질 수도 있다.

하나의 탄성 레이어로 이루어진 탄성부는 오직 하나의 탄성 계수만이 존재하기 때문에 콘택 특성이 단순하고, 장시간 사용으로 콘택 특성이 악화되는 치명적인 결함이 있다. 그러나, 본 발명의 제4 실시예에 따른 탄성부(110)는 복수의 탄성 레이어(110a)가 복합적인 탄성력을 가지기 때문에 반복 사용이나 과다 하중에 대하여도 강력한 스트로크로 인하여 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.

본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 멀티-레이어 콘택 핀
110: 탄성부
120: 제1 접촉부
130: 제2 접촉부

Claims

길이 방향을 따라 평행하게 배열되는 복수의 직선부 및 상기 복수의 직선부를 웨이브 형태로 연결하는 복수의 곡선부로 이루어지며 적층 구조를 갖는 복수의 탄성 레이어를 포함하는 탄성부;
상기 탄성부 일단에 연결되는 제1 지지부 및 상기 제1 지지부 일측에서 연장되는 제1 접촉 팁을 포함하는 제1 접촉부; 및
상기 탄성부 타단에 연결되는 제2 지지부 및 상기 제2 지지부 양측에서 연장되는 제2 접촉 팁을 포함하는 제2 접촉부
를 포함하는 멀티-레이어 콘택 핀.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 탄성 레이어는
상기 복수의 곡선부의 맞은 편에 복수의 홈부가 형성되는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 탄성 레이어는
일측에서 상기 복수의 곡면부 및 홈부가 길이 방향을 따라 교대로 반복되고, 타측에서 상기 복수의 홈부 및 곡면부가 길이 방향을 따라 교대로 반복되는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 3 항에 있어서,
상기 복수의 탄성 레이어는
상기 복수의 곡면부 및 홈부가 서로 중첩되도록 적층되는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성부는
중앙에 상기 웨이브 형태를 따라 개구부가 형성되는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 접촉 팁은
적층 구조를 갖는 복수의 접촉 레이어를 포함하는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 접촉 팁은
중앙에 관통홀이 형성되고, 단부에 경사면이 형성되는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 접촉 팁은
서로 이격되는 방향으로 휨 가능한 한 쌍의 다리부로 이루어지는
멀티-레이어 콘택 핀
제 8 항에 있어서,
상기 한 쌍의 다리부는
단부 내측에 경사면이 형성되는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 접촉 팁은
상기 한 쌍의 다리부의 대향면에 스토퍼를 구비하는
멀티-레이어 콘택 핀.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 접촉 팁은
중앙에 관통홀이 형성되는
멀티-레이어 콘택 핀.