TWI668449B - 垂直型探針接腳以及具有垂直型探針接腳的探針接腳組裝體 - Google Patents

垂直型探針接腳以及具有垂直型探針接腳的探針接腳組裝體 Download PDF

Info

Publication number
TWI668449B
TWI668449B TW107112014A TW107112014A TWI668449B TW I668449 B TWI668449 B TW I668449B TW 107112014 A TW107112014 A TW 107112014A TW 107112014 A TW107112014 A TW 107112014A TW I668449 B TWI668449 B TW I668449B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hole
head
probe pin
tip portion
tip
Prior art date
Application number
TW107112014A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201903415A (zh
Inventor
金京南
白炳善
金學駿
Original Assignee
南韓商璽韓微技術股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商璽韓微技術股份有限公司 filed Critical 南韓商璽韓微技術股份有限公司
Publication of TW201903415A publication Critical patent/TW201903415A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI668449B publication Critical patent/TWI668449B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

一種垂直型探針接腳及具備其的探針接腳組裝體。探針接 腳使用於包括形成有第1貫通孔的第1支持體、形成有第2貫通孔的第2支持體及多個探針接腳的探針接腳組裝體。垂直型探針接腳包括頭部、梢部及本體部，梢部與被檢查體接觸，本體部位於頭部與梢部之間且本體部可彈性變形。梢部具備對向的第1側面及第2側面，於第1側面形成朝向第2貫通孔的內表面突出的梢部排列凸塊，以便梢部的部分以第2側面較第1側面更接近第2貫通孔的內表面的狀態排列於第2貫通孔的內部。本體部的厚度薄於頭部及梢部，且寬度寬於頭部及梢部。

Description

垂直型探針接腳以及具有垂直型探針接腳的探針 接腳組裝體
本發明是有關於一種探針接腳及具備其的探針接腳組裝體，更詳細而言，有關於一種垂直型探針接腳及具備其的探針接腳組裝體。
於包括液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display，LCD)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode)的平板顯示裝置與形成於晶圓上的半導體元件的性能檢查中，廣泛地使用具備多個探針接腳的探針接腳組裝體。
探針接腳組裝體根據構造而大致分為懸臂型與垂直型，其中垂直型探針接腳組裝體包括支持垂直型探針接腳的兩端部的板形態的第1支持體及第2支持體。垂直型探針接腳的兩端部插入至形成於第1支持體與第2支持體的貫通孔。若將被檢查體的端子按壓至垂直型探針接腳的梢(tip)部，則垂直型探針接腳於貫通孔內滑移，垂直型探針接腳的彈性變形部彎曲。
於先前的垂直型探針接腳組裝體中主要使用壓接金屬線的中心部而形成彈簧部的蛇形(cobra)接腳。蛇形接腳中分別嵌入於第1支持體及第2支持體的頭部與梢部具有圓形剖面，因此為了防止旋轉而頭部與梢部以偏置的方式嵌入至第1支持體及第2支持體。
因此種構造而蛇形接腳需以於將梢部嵌入至第2支持體後，將頭部嵌入至形成有導孔的排列膜而再次將頭部嵌入至第1支持體的方式固定至支持體，因此存在製作非常難的問題。
另外，若欲為了防止被檢查體墊受損減少接觸壓力而使彈簧部的厚度變薄，則彈簧部的寬度增加，從而與鄰接的蛇形接腳發生干涉而存在難以應對窄間距的問題。
另外，藉由偏置頭部與梢部而於壓縮彈簧部時產生使梢部於被檢查體的端子上滑動的橫向力，從而亦存在可損傷被檢查體的端子的問題。隨著半導體元件的微小化的推進，被檢查體的端子自球凸塊(Ball Bump)變更成銅柱(Cu Pillar)而此種問題更加突顯。
為了改善此種問題，使用具有四邊形剖面的直線型探針接腳。此種探針接腳的頭部與梢部的軸線一致，故而具有如下優點：能夠以於組裝第1支持體與第2支持體後藉由第1支持體的貫通孔插入探針接腳的方式簡單地組裝。
例如，於日本公開專利第2014-21064號中揭示有一種接觸檢查裝置，其具備頭部、梢部、頭部與梢部之間的弓形的彈性變形部，頭部與梢部的軸線一致，彈性變形部於梢部按壓於被檢查體的狀態下受到沿梢部的軸線方向施加的壓縮力而變形。
[先前技術文獻] [專利文獻]
(專利文獻1)日本公開專利第2014-21064號
(專利文獻2)韓國公開專利第10-2015-0088262號
本發明的目的在於提供一種可將被檢查體的墊的損傷最小化，亦可應對被檢查體的墊的窄間距化的新穎構造的垂直型探針接腳。
另外，本發明的目的在於提供一種具備此種垂直型探針接腳的探針組裝體。
為了達成上述目的，本發明提供一種垂直型探針接腳，其是使用於包括形成有第1貫通孔的第1支持體、形成有第2貫通孔的第2支持體及多個探針接腳的探針接腳組裝體。垂直型探針接腳包括：頭部；梢部，與被檢查體接觸；及本體部，位於頭部與梢部之間，對上述梢部施加壓力時，本體部彈性變形。
上述梢部具備第1側面及與上述第1側面對向的第2側面，於上述梢部的第1側面形成自上述第1側面朝向第2貫通孔的內表面突出的梢部排列凸塊，以便上述梢部的一部分以上述第2側面較上述第1側面更接近上述第2貫通孔的內表面的狀態排列於上述第2貫通孔的內部。
並且，上述本體部的厚度薄於上述頭部及梢部，且寬度寬於上述頭部及上述梢部，上述本體部的寬度方向中心線自上述梢部的寬度方向中心線向第2側面方向偏斜。
另外，本發明提供的垂直型探針接腳的特徵在於：於上述頭部的末端形成向上述頭部的一側突出的擋止部，以便卡合至上述第1貫通孔。
另外，本發明提供的垂直型探針接腳的特徵在於：上述頭部具備第3側面及與上述第3側面對向的第4側面，於上述頭部的第3側面形成自上述第3側面朝向第1貫通孔的內表面突出的頭部排列凸塊，以便上述頭部的一部分以上述第4側面較上述第3側面更接近上述第1貫通孔的內表面的狀態排列於上述第1貫通孔的內部。
另外，本發明提供的垂直型探針接腳的特徵在於：上述第3側面與上述第1側面位在同一側。
另外，本發明提供的垂直型探針接腳的特徵在於：於上述頭部的末端形成向上述頭部的一側突出的擋止部，以便卡合至上述第1貫通孔，上述擋止部與上述頭部排列凸塊彼此向相反方向突出。
另外，本發明提供的垂直型探針接腳的特徵在於：上述頭部與上述梢部的軸線一致，上述本體部以朝向與上述軸線交叉的方向突出的方式彎曲。
另外，根據本發明，提供一種探針接腳組裝體，其包括：第1支持體，形成有多個第1貫通孔；第2支持體，與上述第1支持體相隔固定間隔而平行地配置，且形成有多個第2貫通孔； 及多個探針接腳，插入至上述第1貫通孔及第2貫通孔，且探針接腳可為如上所述的探針接腳。
本發明的探針接腳中，梢部藉由梢部排列凸塊而於第2貫通孔的內部朝向一側排列，故而具有容易地應對窄間距的優點。
另外，與梢部鄰接的本體部亦朝向一側排列，因此以具有與梢部的寬度方向中心線偏置(offset)的寬度方向中心線的方式向一側偏斜的本體部可更確實地執行作為擋止部的作用。
10‧‧‧第1支持體
11‧‧‧第1貫通孔
20‧‧‧第2支持體
21‧‧‧第2貫通孔
30‧‧‧被檢查體
31‧‧‧墊
100‧‧‧垂直型探針接腳
110、210‧‧‧頭部
111、211‧‧‧第3側面
112、212‧‧‧第4側面
115‧‧‧末端
120‧‧‧本體部
121‧‧‧側面
125‧‧‧第1過渡部
126‧‧‧第2過渡部
129‧‧‧寬度方向中心線
130‧‧‧梢部
131‧‧‧第1側面
132‧‧‧第2側面
133‧‧‧梢部排列凸塊
135‧‧‧末端
139‧‧‧寬度方向中心線
213‧‧‧頭部排列凸塊
215‧‧‧末端
216‧‧‧擋止部
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1是本發明的探針組裝體的一實施例的側剖面圖。
圖2(a)是圖1所示的探針接腳的前視圖。
圖2(b)是側視圖。
圖2(c)是表示各位置的剖面形狀的圖。
圖3(a)至圖3(d)是表示梢部排列凸塊的另一例的圖。
圖4是表示圖1所示的探針接腳的另一實施例的一部分的圖。
圖5(a)至圖5(c)是表示擋止部的另一例的圖。
以下，參照圖式，詳細地對本發明的較佳的實施例進行說明。以下所介紹的實施例是為了可充分地對讀者傳達本發明的思想而作為示例提供者。因此，本發明並不限定於以下所說明的實施例，亦能夠以其他形態具體地實現。並且，方便起見，可於 圖中誇張地表示構成要素的寬度、長度、厚度等。於整篇說明書中，相同的參照符號表示相同的構成要素。
圖1是本發明的探針組裝體的一實施例的側剖面圖。如圖1所示，本發明的探針組裝體的一實施例具備第1支持體10、第2支持體20及多個垂直型探針接腳100。第1支持體10與第2支持體20實質上平行，彼此相隔固定間隔。於第1支持體10形成多個第1貫通孔11，於第2支持體20形成多個第2貫通孔21。於探針組裝體中，第1貫通孔11及與其對應的第2貫通孔21彼此排列成一直線。第1支持體10配置至探針卡的電路板(未圖示)一側，第2支持體20配置至如半導體器件的被檢查體30一側。第1貫通孔11與第2貫通孔21大致垂直地形成至各支持體的面。第1貫通孔11與第2貫通孔21可藉由雷射加工而形成。
圖2(a)是圖1所示的探針接腳的前視圖，圖2(b)是側視圖，圖2(c)是表示各位置的剖面形狀的圖。如圖2(a)及圖2(b)所示，垂直型探針接腳100包括：頭部110，與探針卡的電路板相接；梢部130，與被檢查體接觸；及本體部120，位於頭部110與梢部130之間，若對梢部130施加壓力，則本體部120彈性變形。梢部130嵌入至第2貫通孔21，頭部110嵌入至第1貫通孔11。
參照圖1及圖2(a)至圖2(c)，頭部110、本體部120及梢部130沿Z方向延伸，本體部120向Y方向略微彎曲。於本發明中，Z方向是指與Z軸平行的方向，Y方向是指與Y軸平行的方向。
梢部130的寬度及厚度小於第2貫通孔21的寬度及厚度，因此梢部130可於第2貫通孔21內沿Z方向移動。梢部130的末端135需向第2支持體20的外部露出，因此梢部130的長度長於第2貫通孔21的長度。另外，頭部110的寬度及厚度小於第1貫通孔11的寬度及厚度，因此頭部110可於第1貫通孔11內沿Z方向移動。頭部110的末端115需向第1支持體10的外部露出，因此頭部110的長度長於第1貫通孔11的長度。
如圖2(c)所示，頭部110與梢部130具有四邊形剖面，本體部120具有較頭部110與梢部130扁窄的四邊形剖面。頭部110與本體部120藉由剖面形狀連續地改變的第1過渡部125而連接。本體部120與梢部130亦藉由剖面形狀連續地改變的第2過渡部126而連接。
垂直型探針接腳100可由鐵、銅、鎳、鎳鈷合金、鎳銅合金、鈹銅合金、鈹鎳合金等導電性物質構成。另外，可由不同的導電性物質構成而呈包括多個層的多層構造。
梢部130具備第1側面131及與第1側面131對向的第2側面132。第1側面131與第2側面132為與X方向正交的側面。於第1側面131形成向外側突出的梢部排列凸塊133。
梢部排列凸塊133發揮如下作用：使梢部130的絕大部分以第2側面132較第1側面131更接近第2貫通孔21的內表面的狀態於第2貫通孔21的內部排列。所有垂直型探針接腳100的梢部130的第2側面132以接近第2貫通孔21的內表面的方式排列，因此具有於窄間距中垂直型探針接腳100彼此的干涉亦最小化的優點。若鄰接的探針接腳的不同的側面以接近第2貫通孔21 的內表面的方式排列，則一部分探針接腳的梢部之間的間隔變得過窄而會發生干涉。
如圖2(c)所示，本體部120的厚度薄於頭部110及梢部130，且寬度寬於上述頭部及上述梢部。厚度表示Y方向的長度，寬度表示X方向的長度。本體部120的寬度方向中心線129自梢部130的寬度方向中心線139向第2側面132的方向(Y方向)偏斜。
本體部120的寬度寬於梢部130，因此本體部120較梢部130更向第2側面132一側突出。並且，梢部130的第1側面131與本體部120的同一側的側面121大致呈一直線。如上所述，本體部120的寬度寬於梢部130，因此若第2貫通孔21的寬度大於梢部130的寬度且小於本體部120的寬度，則連接本體部120與梢部130的第2過渡部126發揮使垂直型探針接腳100無法通過第2貫通孔21的擋止部作用。
如上所述，藉由梢部排列凸塊133而垂直型探針接腳100的梢部130的第2側面132以接近第2貫通孔21的內表面的方式排列，本體部120向第2側面132一側突出，因此連接本體部120與梢部130的第2過渡部126可確實地執行擋止部作用。
本體部120向Y方向略微彎曲。因此，於梢部130按壓至被檢查體30的墊31而進一步發生變形時，本體部120進一步向Y方向彎曲。因此，於沿同一方向安裝垂直型探針接腳100的情形時，所有垂直型探針接腳100向同一方向彎曲，從而可防止垂直型探針接腳100彼此接觸。
本體部120以厚度薄於頭部110及梢部130的方式加工，以便可彈性變形。因此，為了降低本體部120的電阻，較佳為儘可能大地形成本體部120的寬度。於本發明中，利用梢部排列凸塊133朝向一側排列垂直型探針接腳100，因此與垂直型探針接腳100於第2貫通孔21的內部沿寬度方向(Y方向)自由地移動的情形相比，具有可使本體部120的寬度變大的優點。
接著，簡單地對上述垂直型探針接腳100的梢部130按壓被檢查體30的墊31時的垂直型探針接腳100的動作進行說明。若垂直型探針接腳100的梢部130按壓被檢查體30的墊31，則Z方向的壓縮力作用於垂直型探針接腳100。垂直型探針接腳100的梢部130沿第2貫通孔21的內表面滑動而本體部120向Y方向變形。此時，梢部130以如下狀態活動：以第2側面132較第1側面131更接近第2貫通孔21的內表面的狀態排列。
圖3(a)至圖3(d)是表示梢部排列凸塊的另一例的圖。如圖3(a)至圖3(d)所示，探針接腳的梢部可具備各種形態的梢部排列凸塊，亦可具備多個梢部排列凸塊。
圖4是表示圖1所示的探針接腳的另一實施例的一部分的圖。
如圖4所示，於本實施例中，可於頭部210的末端215形成向一側突出的擋止部216，以便卡合至第1貫通孔11。如上所述，圖2(a)至圖2(c)的連接本體部120與梢部130的第2過渡部126或本體部120發揮防止垂直型探針接腳100朝向下方向(-Z方向)脫離的擋止部作用，但亦可於頭部210的末端215形成輔 助性的擋止部216。然而，若施加用以進行測定的壓力，則擋止部216的絕大部分向第1貫通孔11的內部滑移。
圖5(a)至圖5(c)是表示擋止部的另一例的圖。如圖5(a)至圖5(c)所示，可於頭部形成各種形態的擋止部。
另外，頭部210具備第3側面211及與上述第3側面211對向的第4側面212。第3側面211及第4側面212與X方向正交。於頭部210的第3側面211形成自第3側面211向第1貫通孔11的內表面突出的頭部排列凸塊213。頭部排列凸塊213使頭部210的大部分以第4側面212較第3側面211更接近第1貫通孔11的內表面的狀態排列於第1貫通孔11的內部。
頭部排列凸塊213可向與梢部排列凸塊133相同的方向突出。
頭部210的擋止部216較佳為向與頭部排列凸塊213的突出方向相反的方向突出。
以上，對本發明的較佳的實施例進行了圖示及說明，但本發明並不限定於上述特定實施例，當然可不脫離發明申請專利範圍中所請求的本發明的主旨而由在本發明所屬的技術領域內具有常識者實現各種變形實施例，此種變形實施例不應與本發明的技術思想或推測單獨地理解。
例如，與梢部排列凸塊相同，頭部排列凸塊亦可呈如圖3(a)至圖3(d)所示的各種形態。

Claims (7)

  1. 一種垂直型探針接腳，使用於包括形成有第1貫通孔的第1支持體、形成有第2貫通孔的第2支持體及多個探針接腳的探針接腳組裝體，所述垂直型探針接腳包括： 頭部； 梢部，與被檢查體接觸；以及 本體部，位於頭部與梢部之間，對所述梢部施加壓力時，所述本體部彈性變形，且 所述梢部具備第1側面及與所述第1側面對向的第2側面，於所述梢部的所述第1側面形成自所述第1側面朝向所述第2貫通孔的內表面突出的梢部排列凸塊，以便所述梢部的一部分以所述第2側面較所述第1側面更接近所述第2貫通孔的內表面的狀態排列於所述第2貫通孔的內部， 所述本體部的厚度薄於所述頭部及所述梢部，且寬度寬於所述頭部及所述梢部，所述本體部的寬度方向中心線自所述梢部的寬度方向中心線向第2側面方向偏斜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的垂直型探針接腳，其中於所述頭部的末端形成向所述頭部的一側突出的擋止部，以便卡合至所述第1貫通孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的垂直型探針接腳，其中所述頭部具備第3側面及與所述第3側面對向的第4側面，於所述頭部的所述第3側面形成自所述第3側面朝向所述第1貫通孔的內表面突出的頭部排列凸塊，以便所述頭部的一部分以所述第4側面較所述第3側面更接近所述第1貫通孔的內表面的狀態排列於所述第1貫通孔的內部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的垂直型探針接腳，其中所述第3側面與所述第1側面位在同一側。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的垂直型探針接腳，其中於所述頭部的末端形成向所述頭部的一側突出的擋止部，以便卡合至所述第1貫通孔， 所述擋止部與所述頭部排列凸塊彼此向相反方向突出。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的垂直型探針接腳，其中所述頭部與所述梢部的軸線一致， 所述本體部以朝向與所述軸線交叉的方向突出的方式彎曲。
  7. 一種探針接腳組裝體，包括： 第1支持體，形成有多個第1貫通孔； 第2支持體，與所述第1支持體相隔固定間隔而平行地配置，且形成有多個第2貫通孔；以及 多個探針接腳，插入至所述第1貫通孔及所述第2貫通孔，且 所述探針接腳為如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的探針接腳。
TW107112014A 2017-05-31 2018-04-09 垂直型探針接腳以及具有垂直型探針接腳的探針接腳組裝體 TWI668449B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170067578A KR101769355B1 (ko) 2017-05-31 2017-05-31 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체
??10-2017-0067578 2017-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201903415A TW201903415A (zh) 2019-01-16
TWI668449B true TWI668449B (zh) 2019-08-11

Family

ID=59753284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107112014A TWI668449B (zh) 2017-05-31 2018-04-09 垂直型探針接腳以及具有垂直型探針接腳的探針接腳組裝體

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101769355B1 (zh)
TW (1) TWI668449B (zh)
WO (1) WO2018221886A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102114210B1 (ko) 2018-12-17 2020-05-25 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 빔 및 프로브 모듈
JP2022036615A (ja) * 2020-08-24 2022-03-08 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子の電気的接触構造及び電気的接続装置
TWI751940B (zh) * 2021-04-14 2022-01-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及類彈簧探針
KR102538834B1 (ko) 2021-04-15 2023-06-02 (주)위드멤스 프로브 핀
KR102321081B1 (ko) 2021-07-21 2021-11-03 (주)새한마이크로텍 접촉 프로브 조립체
KR102321083B1 (ko) 2021-07-21 2021-11-03 (주)새한마이크로텍 접촉 프로브
KR102644534B1 (ko) 2023-10-30 2024-03-07 (주)새한마이크로텍 접촉 프로브

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104755943A (zh) * 2012-12-04 2015-07-01 日本电子材料株式会社 电接触构件
WO2016024346A1 (ja) * 2014-08-13 2016-02-18 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
TWI603096B (zh) * 2015-06-19 2017-10-21 Seiko Epson Corp Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806379B1 (ko) 2006-12-22 2008-02-27 세크론 주식회사 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드
JP5436122B2 (ja) * 2009-09-28 2014-03-05 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2011232313A (ja) 2010-04-30 2011-11-17 Nhk Spring Co Ltd コンタクトプローブおよびプローブユニット
JP5530312B2 (ja) 2010-09-03 2014-06-25 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR101716803B1 (ko) 2014-12-18 2017-03-15 이채갑 프로브 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104755943A (zh) * 2012-12-04 2015-07-01 日本电子材料株式会社 电接触构件
WO2016024346A1 (ja) * 2014-08-13 2016-02-18 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
TWI603096B (zh) * 2015-06-19 2017-10-21 Seiko Epson Corp Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR101769355B1 (ko) 2017-08-18
WO2018221886A1 (ko) 2018-12-06
TW201903415A (zh) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI668449B (zh) 垂直型探針接腳以及具有垂直型探針接腳的探針接腳組裝體
WO2017217041A1 (ja) プローブピン
JP6737002B2 (ja) プローブピン
TWI697683B (zh) 測試裝置
US20020070743A1 (en) Testing head having vertical probes
TWI646332B (zh) 探針卡裝置及其信號傳輸模組
TWI639277B (zh) 電性接點及電性連接裝置
KR102499677B1 (ko) 프로브 유닛
KR20180131312A (ko) 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체
TW201538984A (zh) 接觸檢查裝置
JP6658952B2 (ja) プローブピン
JP5147227B2 (ja) 電気的接続装置の使用方法
JP6583582B2 (ja) プローブピン
JP5406310B2 (ja) コンタクトプローブ
JP5750535B2 (ja) 接触子及び電気的接続装置
JP2007127488A (ja) プローブカード
KR102431964B1 (ko) 멀티-레이어 콘택 핀
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
US20220018875A1 (en) Contact pin and socket
WO2024090359A1 (ja) コンタクトピンおよび電気的接続装置
JP5568563B2 (ja) 接触子及び電気的接続装置
JP2020016620A (ja) コンタクトピン及び電気部品用ソケット
JP6373011B2 (ja) プローブカード
TWI788813B (zh) 探針及電性連接裝置
WO2024101224A1 (ja) プローブおよび電気的接続装置