TWI603096B - Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus - Google Patents
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Description
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來,已知有一種檢查例如IC器件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置,於該電子零件檢查裝置,組裝有用以將IC器件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於此種電子零件搬送裝置中,藉由將IC器件載置於IC器件載置部,並與IC器件載置部之端子接觸,而進行檢查(例如,參照專利文獻1)。又,於此種電子零件搬送裝置,設置有加熱部,而將IC器件以加熱後之狀態進行檢查。
專利文獻1所記載之電子零件搬送裝置具有內置有加熱部之接地板、及介隔間隔件配置於接地板上且具有端子之插口。加熱部之熱係經由接地板、間隔件及插口傳遞至端子及IC器件。
又,自先前以來,已知有一種檢查例如IC器件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置,於該電子零件檢查裝置,組裝有用以將IC器件搬送至檢查部之電子零件搬送裝置。於檢查IC器件時,將IC器件配置於作為檢查部之插口,且使設置於檢查部之複數個探針接腳與IC器件之各端子接觸。此種IC器件之檢查有時將IC器件加熱至特定溫度而進行,於該情形時,進行將電子零件之溫度保持為設定溫度(目標溫度)之控制。
但,於檢查部自身之溫度低於上述設定溫度之情形時,即便已將保持為該設定溫度之IC器件保持於該檢查部,IC器件之熱亦被檢查
部奪取。其結果,IC器件之溫度自設定溫度偏離、即降低,而於該溫度降低狀態下,進行對IC器件之檢查。
因此,於專利文獻1記載之電子零件搬送裝置中,構成為於檢查部之附近配置發熱體,而藉由該發熱體之熱預先加熱檢查部。
[專利文獻1]日本專利特開2003-28920號公報
然而,於專利文獻1記載之電子零件搬送裝置中,由於在加熱部之熱傳遞至端子及IC器件之前,經由接地板、間隔件及插口,故表現出於中途熱逃逸至外部之傾向。其結果,向端子之熱之傳遞變得不充分,而有IC器件與端子接觸時溫度降低之虞。
又,於專利文獻1記載之電子零件搬送裝置中,即便於檢查部之附近配置發熱體,亦難以將IC器件迅速地設為特定之溫度。
本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者,可作為以下之形態或應用例而實現。
[應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備:電子零件載置部,其可載置電子零件;熱傳導部,其於將上述電子零件載置於上述電子零件載置部之情形時,係介隔上述電子零件載置部而配置於與上述電子零件相反之側;端子部,其可抵接於上述電子零件載置部與上述熱傳導部;及加熱部,其可加熱上述熱傳導部。
藉此,可經由熱傳導部將加熱部之熱有效地傳遞至端子部。因此,可藉由端子部之熱加熱載置於電子零件載置部之電子零件。其結果,可防止或抑制電子零件之溫度降低。
[應用例2]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述熱傳導部之熱傳導率大於上述電子零件載置部之熱傳導率。
藉此,可將熱傳導部之熱高效地傳遞至端子部。
[應用例3]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,將上述端子部配置於上述熱傳導部之內部。
藉此,可將熱傳導部之熱高效地傳遞至端子部。
[應用例4]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述端子部插通上述熱傳導部而配置。
藉此,可將熱傳導部之熱高效地傳遞至端子部。
[應用例5]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述熱傳導部與上述端子部電性絕緣。
藉此,可防止熱傳導部與端子部短路。
[應用例6]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述熱傳導部與上述端子部之間介存有空間。
藉此,可藉由簡單之構成防止熱傳導部與端子部短路。
[應用例7]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述熱傳導部與上述端子部之間配置有可電性絕緣之絕緣構件。
藉此,可更有效地防止熱傳導部與端子部短路。
[應用例8]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述絕緣構件包含類金剛石碳。
藉此,可將熱傳導部與端子部絕緣,並且由於耐磨耗性優異,故可謀求長期可靠性之提高。
[應用例9]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述絕緣構件包含樹脂。
藉此,可將熱傳導部與端子部絕緣,並且可謀求低成本化。
[應用例10]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述
熱傳導部以金屬構成。
藉此,可實現熱傳導部之相對較高之熱傳導性。
[應用例11]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述電子零件載置部包含樹脂。
藉此,即便於電子零件載置部反覆載置電子零件,亦可防止或抑制因磨耗而產生碎屑。
[應用例12]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述加熱部配置於較上述熱傳導部及上述電子零件載置部更靠鉛垂方向上方。
一般而言,於檢查電子零件時,因於熱傳導部之鉛垂方向下方配置有配線基板,故根據上述構成,可防止或抑制配線基板被加熱部過度地加熱。
[應用例13]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述電子零件載置部之鉛垂方向上方,配置有絕熱構件。
藉此,可防止或抑制藉由加熱部加熱之熱逃逸。
[應用例14]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述電子零件載置部之鉛垂方向下方,配置有絕熱構件。
藉此,可防止或抑制藉由加熱部加熱之熱向下方逃逸。
[應用例15]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為具有配線基板,該配線基板配置於上述熱傳導部之與上述電子零件相反側,且與上述端子部電性連接;且上述絕熱構件配置於上述熱傳導部與上述配線基板之間。
藉此,可防止熱傳導部之熱被傳遞至配線基板。
[應用例16]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述電子零件載置部與上述熱傳導部具有於俯視下重疊之部分。
藉此,可有效地加熱電子零件。
[應用例17]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述加熱部於俯視下配置於與上述電子零件載置部及上述熱傳導部不同之位置。
藉此,可一面防止阻礙將電子零件載置於電子零件載置部,一面加熱電子零件。
[應用例18]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述加熱部沿第1方向設置,且上述第1方向之長度長於與上述第1方向正交之第2方向之長度。
藉此,可高效地加熱電子零件。
[應用例19]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述加熱部設置有複數個,且上述熱傳導部設置於上述複數個加熱部之間。
藉此,可高效地加熱電子零件。
[應用例20]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述熱傳導部之厚度薄於上述電子零件載置部之厚度。
藉此,即便將熱傳導部與電子零件載置部重疊而配置,亦可防止整體之厚度過度變厚。
[應用例21]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述熱傳導部之厚度為上述電子零件載置部之厚度之5%以上20%以下。
藉此,即便將熱傳導部與電子零件載置部重疊而配置,亦可防止整體之厚度過度變厚。
[應用例22]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,具備具有可收容上述電子零件載置部之凹部的基材。
藉此,可於凹部收容電子零件載置部。
[應用例23]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述熱傳導部收納於上述凹部。
藉此,可於凹部統一收容熱傳導部與電子零件載置部。
[應用例24]於上述應用例之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述熱傳導部於俯視下配置於與上述凹部不同之位置。
藉此,雖亦依據熱傳導部之形狀,但可增大熱傳導部與電子零件載置部之接觸面積。因此,可更有效地加熱熱傳導部,而可加熱端子及電子零件。
[應用例25]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備:電子零件載置部,其可載置電子零件;熱傳導部,其於將上述電子零件載置於上述電子零件載置部之情形時,係介隔上述電子零件載置部而配置於與上述電子零件相反之側;端子部,其可抵接於上述電子零件載置部與上述熱傳導部;加熱部,其可加熱上述熱傳導部;及檢查部,其檢查上述電子零件。
藉此,可經由熱傳導部將加熱部之熱傳遞至端子部。因此,可藉由端子部之熱加熱載置於電子零件載置部之電子零件。其結果,可防止或抑制電子零件之溫度降低。
[應用例26]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具有:電子零件固持部,其具有加熱部,且可固持電子零件;及電子零件載置部,其可載置上述電子零件;且於上述電子零件固持部,於不同於與上述電子零件接觸之部分之位置,設置有可抵接於上述電子零件載置部之抵接部。
藉此,將藉由加熱部產生之熱中之一部分經由抵接部傳遞至電子零件載置部,而供於該電子零件載置部之加熱。因此,即便將已加熱之電子零件配置於電子零件載置部,亦可防止電子零件之熱被電子零件載置部奪取。如此,於本應用例之電子零件搬送裝置中,可迅速地進行對電子零件之加熱,又,可維持該加熱後之狀態。
[應用例27]於應用例26記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,於
檢查上述電子零件之情形時,檢查上述電子零件之前之上述抵接部之溫度高於檢查上述電子零件時之上述抵接部之溫度。
藉此,於藉由加熱部產生之熱中之一部分經由抵接部之過程中,可視為防止了熱損耗。
[應用例28]於上述應用例26或27記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述電子零件固持部,設置有檢測溫度之溫度感測器。
藉此,於例如將進行對電子零件之電氣特性之檢查時於該電子零件之溫度設為特定之檢查溫度之情形時,可根據於溫度感測器之檢測溫度,判斷電子零件是否達到檢查溫度。
[應用例29]於上述應用例26至28中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述加熱部之熱經由上述抵接部傳遞至上述電子零件載置部。
藉此,傳遞至電子零件載置部之熱供於該電子零件載置部之加熱。
[應用例30]於上述應用例26至29中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述抵接部包含上述電子零件固持部之下表面。
藉此,抵接部於電子零件固持部將電子零件壓抵於電子零件載置部時,可迅速地抵接於該電子零件載置部。
[應用例31]於上述應用例26至30中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述電子零件固持部具有吸附上述電子零件之吸附部,且包圍上述吸附部而配置有上述抵接部。
藉此,抵接部可對應於電子零件載置部之構成(形狀),而抵接於該電子零件載置部之上表面。
[應用例32]於上述應用例31記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述吸附部配置為可相對於上述抵接部滑動。
藉此,即便吸附部處於滑動中,亦可防止成為該吸附部之吸引
力降低之原因之氣體之洩漏等。
[應用例33]於上述應用例32記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述吸附部介隔彈性構件配置於上述電子零件固持部。
藉此,吸附部可進一步將電子零件壓抵於電子零件載置部。於例如於電子零件載置部設置有與電子零件之端子電性接觸之探針接腳之情形時,可藉由利用上述吸附部進行之進一步之壓抵,使端子與探針接腳接觸。
[應用例34]於上述應用例31至33中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述吸附部之熱傳導率低於上述抵接部之熱傳導率。
藉此,藉由加熱部產生之熱以儘可能抑制損耗之狀態到達至吸附部,且可使該到達之熱於電子零件之附近(近前)急劇損耗。此時之吸附部之溫度通常成為適於進行對電子零件之電氣特性之檢查之檢查溫度。而且,吸附部可將電子零件以成為該檢查溫度之方式加熱。
[應用例35]於上述應用例31至34中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述吸附部與上述抵接部之間,配置有熱傳導率低於上述吸附部及上述抵接部之熱傳導構件。
藉此,可防止或抑制自加熱部向吸附部之過度之熱傳導。
[應用例36]於上述應用例35記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述熱傳導構件為環狀。
藉此,可降低於吸附部之滑動阻力,因此,有助於該吸附部之順利之滑動。
[應用例37]於上述應用例31至36中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述吸附部較上述抵接部更向抵接於上述電子零件之方向突出。
藉此,電子零件載置部於電子零件固持部將電子零件壓抵於電子零件載置部時,可迅速地抵接於抵接部。
[應用例38]於上述應用例26至37中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述電子零件載置部中,上述抵接部所抵接之部分包含上表面。
藉此,電子零件載置部於電子零件固持部將電子零件壓抵於電子零件載置部時,可迅速地抵接於抵接部。
[應用例39]於上述應用例38記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述電子零件載置部之上表面,形成有可收納上述電子零件之凹部。
藉此,電子零件載置部於電子零件固持部將電子零件壓抵於電子零件載置部時,可迅速地抵接於抵接部。
[應用例40]於上述應用例26至39中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,上述抵接部具有限制部,該限制部於上述吸附部向抵接於上述電子零件之方向滑動之情形時,限制向抵接於上述電子零件之方向之滑動距離。
藉此,例如,可防止吸附部自電子零件固持部脫落。
[應用例41]於上述應用例26至40中任一例記載之電子零件搬送裝置中,較佳為,於上述抵接部,設置有能夠變形之可變形構件。
藉此,可變形構件(抵接部)於抵接於電子零件載置部時,可無關電子零件載置部之形狀均追隨於其形狀而變形。因此,能夠儘可能大地確保可變形構件與電子零件載置部之接觸面積,而有助於電子零件載置部之有效之加熱。
[應用例42]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具有:電子零件固持部,其具有加熱部,且可固持電子零件;電子零件載置部,其可載置上述電子零件;及檢查部,其檢查電子零件;且於上述電子零件固持部,於不同於與上述電子零件接觸之部分之位置,設置有可抵接於上述電子零件載置部之抵接部。
藉此,將藉由加熱部產生之熱中之一部分經由抵接部傳遞至電子零件載置部,而供於該電子零件載置部之加熱。因此,即便將已加熱之電子零件配置於電子零件載置部,亦可防止電子零件之熱被電子零件載置部奪取。如此,於本應用例之電子零件檢查裝置中,可迅速地進行對電子零件之加熱,又,可維持該加熱後之狀態。
1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
1A‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
1B‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
2‧‧‧供給部
3‧‧‧供給側排列部
4‧‧‧搬送部
5‧‧‧檢查部
5A‧‧‧檢查部
5B‧‧‧檢查部
6‧‧‧回收側排列部
7‧‧‧回收部
8‧‧‧控制部
9‧‧‧IC器件
10‧‧‧搬送裝置(電子零件搬送裝置)
11‧‧‧基台
12‧‧‧蓋
41‧‧‧搬送梭
42‧‧‧供給機器人
43‧‧‧檢查機器人
44‧‧‧回收機器人
51‧‧‧保持部(插口)
52‧‧‧載置部(電子零件載置部)
52A‧‧‧載置部
53‧‧‧框體
54‧‧‧載板(配線基板)
55‧‧‧探針接腳
56‧‧‧加熱器(加熱部)
56a~56c‧‧‧加熱器
57‧‧‧基材
59‧‧‧熱傳導部
59A‧‧‧熱傳導部
60‧‧‧絕熱構件
70‧‧‧絕熱構件
80‧‧‧溫度檢測部
91‧‧‧本體部
92‧‧‧端子
111‧‧‧基台面
341‧‧‧載置台
411‧‧‧凹槽
421‧‧‧支持框架
422‧‧‧移動框架
423‧‧‧手單元
431‧‧‧支持框架
432‧‧‧移動框架
433‧‧‧手單元
441‧‧‧支持框架
442‧‧‧移動框架
443‧‧‧手單元
521‧‧‧貫通孔
523‧‧‧側壁部
524‧‧‧凹部
525‧‧‧底部
526‧‧‧插入孔
527‧‧‧下表面
531‧‧‧長邊部
532‧‧‧短邊部
551‧‧‧接腳本體
552‧‧‧接觸部
553‧‧‧彈壓部
571‧‧‧引導銷
572‧‧‧引導銷
573‧‧‧上表面
574‧‧‧上表面側開口
575‧‧‧下表面
576‧‧‧下表面側開口(凹部)
591‧‧‧插入孔
592‧‧‧上表面
593‧‧‧貫通孔
1000‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
1002‧‧‧供給部
1003‧‧‧供給側排列部
1004‧‧‧搬送部
1005‧‧‧檢查部
1006‧‧‧回收側排列部
1007‧‧‧回收部
1008‧‧‧控制部
1009‧‧‧IC器件
1010‧‧‧搬送裝置(電子零件搬送裝置)
1011‧‧‧基台
1012‧‧‧蓋
1013‧‧‧噴射器
1041‧‧‧搬送梭
1042‧‧‧供給機器人
1043‧‧‧檢查機器人
1044‧‧‧回收機器人
1045‧‧‧第1基部
1046‧‧‧第2基部
1047‧‧‧吸附部支持部
1048‧‧‧抵接部
1049‧‧‧吸附部
1051‧‧‧載置部(電子零件載置部)
1052‧‧‧凹部
1054‧‧‧載板(電路基板)
1091‧‧‧本體部
1092‧‧‧端子
1111‧‧‧基台面
1341‧‧‧載置台
1411‧‧‧凹槽
1421‧‧‧支持框架
1422‧‧‧移動框架
1423‧‧‧手單元
1430‧‧‧吸引流路
1431‧‧‧支持框架
1432‧‧‧移動框架
1433‧‧‧手單元
1434‧‧‧墊圈
1435‧‧‧棒式加熱器
1436‧‧‧溫度感測器
1437‧‧‧墊圈
1438‧‧‧螺旋彈簧
1439‧‧‧熱傳導構件
1441‧‧‧支持框架
1442‧‧‧移動框架
1443‧‧‧手單元
1451‧‧‧下表面
1452‧‧‧貫通孔
1461‧‧‧上表面
1462‧‧‧下表面
1463‧‧‧貫通孔
1464‧‧‧凹部
1471‧‧‧上表面
1472‧‧‧下表面
1473‧‧‧內環
1474‧‧‧外環
1475‧‧‧連結部
1476‧‧‧內腔部
1481‧‧‧上表面
1482‧‧‧下表面
1483‧‧‧限制部
1484‧‧‧可變形構件
1491‧‧‧上端部
1492‧‧‧內腔部
1493‧‧‧下表面
1494‧‧‧凸緣部
1495‧‧‧縮徑部
1511‧‧‧上表面
1512‧‧‧突出部
1512A‧‧‧突出部
1512B‧‧‧突出部
1522‧‧‧探針接腳
1523‧‧‧側壁部
1524‧‧‧凹部
1911‧‧‧上表面
P‧‧‧區域
Q‧‧‧熱
Q1‧‧‧熱
Q2‧‧‧熱
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
D‧‧‧外徑
d‧‧‧內徑
圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。
圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概略俯視圖。
圖3係表示由圖2中之虛線所包圍之區域之電子零件檢查裝置之檢查部之概略剖視圖。
圖4係表示圖3中之檢查部與電子零件接觸之狀態之放大剖視圖。
圖5A係表示端子部之側視圖。
圖5B係表示端子部與電子零件接觸之狀態之剖視圖。
圖6係表示由圖2中之虛線所包圍之區域之檢查部之放大俯視圖。
圖7係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之檢查部之放大剖視圖。
圖8係本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之檢查部之放大俯視圖。
圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之概略圖。
圖10係表示圖9所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概略俯視圖。
圖11係依序表示圖9所示之電子零件檢查裝置所具備之手單元之動作狀態之垂直剖視圖。
圖12係依序表示圖9所示之電子零件檢查裝置所具備之手單元之動作狀態之垂直剖視圖。
圖13A係表示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態所具備之搬送部之手單元之動作狀態之垂直剖視圖。
圖13B係表示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態所具備之搬送部之手單元之動作狀態之垂直剖視圖。
參照圖式於以下對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之較佳之實施形態進行說明。
再者,於以下之實施形態中,為了便於說明,將圖中所示之相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又,包含X軸與Y軸之XY平面成為水平,Z軸成為鉛垂。又,將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」,將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」,將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。
又,將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正(+)側,將與箭頭相反之方向稱為負(-)側。又,將+Z方向稱為「上」或「上方」,將-Z方向稱為「下」或「下方」。
又,將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」,將下游側亦簡稱為「下游側」。又,於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平,只要不阻礙電子零件之搬送,則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。
又,於以下之實施形態所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)係如下裝置,其用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)包含例如BGA(Ball Grid Array,球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land Grid Array,平台柵格陣
列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示器)或OLED(Organic Electroluminescence Display,有機電致發光顯示器)、電子紙等顯示器件、CIS(CMOS Image Sensor,CMOS影像感測器)、CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合器件)、加速度感測器、陀螺儀感測器、壓力感測器等各種感測器、進而晶體振子之各種振子等的電子零件之電氣特性。
圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概略俯視圖。圖3係表示由圖2中之虛線所包圍之區域P之電子零件檢查裝置之檢查部之概略剖視圖。圖4係表示圖3中之檢查部與電子零件接觸之狀態之放大剖視圖。圖5A係表示端子部之側視圖,圖5B係表示端子部與電子零件接觸之狀態之剖視圖。圖6係表示由圖2中之虛線所包圍之區域P之檢查部之放大俯視圖。
以下,參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。
再者,於以下,為了便於說明,針對使用IC器件作為進行檢查之電子零件之情形代表性地進行說明,且將其設為「IC器件9」。
如圖4所示,IC器件9具有本體部91、及設置於本體部91之外部之複數個端子(電極)92。各端子92分別電性連接於本體部91之內部之電路部。
本體部91之形狀並無特別限定,但於本實施形態中,本體部91呈板狀,又,於自Z方向觀察時、即俯視下呈四邊形。又,該四邊形於本實施形態中為正方形或長方形。
各端子92係設置於位於本體部91之-Z方向之下部(或側部),且呈球狀。
如圖1所示,檢查裝置(電子零件檢查裝置)1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。
又,檢查裝置1具有配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、及回收部7之基台11,以及以收容供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、及回收側排列部6之方式被覆基台11之蓋12。
再者,基台11之+Z方向之上表面即基台面111成為大致水平,且於該基台面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、及回收側排列部6之構成構件。
又,檢查裝置1除此以外亦可視需要而具有用以加熱IC器件9之加熱器或腔室等。
此種檢查裝置1係構成為:供給部2對供給側排列部3供給IC器件9,並將供給之IC器件9排列於供給側排列部3,搬送部4將排列後之IC器件9搬送至檢查部5,且檢查部5檢查搬送來之IC器件9,搬送部4將結束檢查之IC器件9搬送至/排列於回收側排列部6,且回收部7回收排列於回收側排列部6之IC器件9。
根據此種檢查裝置1,可自動地進行IC器件9之供給、檢查、回收。再者,於檢查裝置1中,藉由除檢查部5以外之構成、即供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7、及控制部8之一部分等,構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC器件9之搬送等。
以下,對搬送部4及檢查部5之構成進行說明。
如圖2所示,搬送部4係將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5並將結束於檢查部5之檢查之IC器件9搬送至
回收側排列部6之單元。此種搬送部4具有搬送梭41、供給機器人42、檢查機器人43、及回收機器人44。
搬送梭41係用於將載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5之附近,進而用於將於檢查部5檢查後之已檢查IC器件9搬送至回收側排列部6之附近之搬送梭。於此種搬送梭41,於X方向排列形成有用於收容IC器件9之4個凹槽411。又,搬送梭41係由直動引導件引導,而可藉由線性馬達等驅動源於X方向往復移動。
供給機器人42係將配置於載置台341上之IC器件9搬送至搬送梭41之機器人。此種供給機器人42具有:支持框架421,其以支持於基台11且於Y方向延伸之方式設置;移動框架422,其支持於支持框架421並於X方向延伸,且可相對於支持框架421於Y方向往復移動;及4個手單元(固持機器人)423,其等支持於移動框架422,且沿X方向配置成1行。各手單元423具備升降機構及吸附嘴,可藉由吸附而固持IC器件9。
檢查機器人43係將收容於搬送梭41之IC器件9搬送至檢查部5並將結束檢查之IC器件9自檢查部5搬送至搬送梭41之機器人。又,檢查機器人43亦可於檢查時將IC器件9壓抵於檢查部5並對IC器件9施加特定之檢查壓。
此種檢查機器人43具有:支持框架431,其以支持於基台11且於Y方向延伸之方式設置;移動框架432,其支持於支持框架431並於X方向延伸,且可相對於支持框架431於Y方向往復移動;及4個手單元(固持部)433,其等支持於移動框架432,且沿X方向配置成1行。再者,各手單元433之配置為一例,於本發明中,手單元之配置並無特
別限定。又,各手單元433具有吸附IC器件9之吸附部等。
回收機器人44係將結束於檢查部5之檢查後之IC器件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44具有:支持框架441,其以支持於基台11且於Y方向延伸之方式設置;移動框架442,其支持於支持框架441並於X方向延伸,且可相對於支持框架441於Y方向往復移動;及4個手單元(固持機器人)443,其等支持於移動框架442,且沿X方向配置成1行。各手單元443具備升降機構及吸附嘴,可藉由吸附而固持IC器件9。
此種搬送部4係以如下之方式搬送IC器件9。
首先,搬送梭41向基台11之-X方向側移動,且供給機器人42將載置台341上之IC器件9搬送至搬送梭41(步驟(STEP)1)。
其次,搬送梭41向基台11之X方向中央移動,且檢查機器人43將搬送梭41上之IC器件9搬送至檢查部5(步驟2)。
其次,檢查機器人43將結束於檢查部5之檢查後之IC器件9搬送至搬送梭41(步驟3)。
其次,搬送梭41向基台11之+X方向側移動,且回收機器人44將搬送梭41上之已檢查IC器件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。
藉由反覆進行此種步驟1~步驟4,可將IC器件9自供給側排列部3經由檢查部5搬送至回收側排列部6。
以上,雖對搬送部4之構成進行了說明,但作為搬送部4之構成,只要能夠將載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5,且將結束檢查後之檢查部5之IC器件9搬送至回收側排列部6,則並無特別限定。
例如,亦可省略搬送梭41,利用供給機器人、檢查機器人、及回收機器人之任一個機器人,進行自載置台341向檢查部5之搬送、及自檢查部5向回收側排列部6之搬送。
控制部8具有例如檢查控制部、與驅動控制部。檢查控制部例如基於未圖示之記憶體內所記憶之程式,而進行配置於檢查部5之IC器件9之電氣特性之檢查等。又,驅動控制部例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、及回收部7之各部之驅動,而進行IC器件9之搬送等。又,控制部8亦進行IC器件9之溫度控制。
檢查部5係檢查、試驗IC器件9之電氣特性之單元(測試機)。如圖3及圖4所示,檢查部5具有保持IC器件9之保持部(插口)51、配置於保持部51之上方之框體53、配置於保持部51之下方之載板54(配線基板)、配置於保持部51之內部之複數個探針接腳55、及設置於框體53之加熱器(加熱部)56。
保持部51係保持IC器件9者,且可根據IC器件9之種類進行更換。保持部51具有基材57、載置部(電子零件載置部)52、及熱傳導部59。
如圖3所示,基材57呈板狀,且具有上表面573、下表面575、插入至框體53之引導孔之引導銷571、及插入至形成於手單元433(未圖示)之引導孔的複數個引導銷572。引導銷571係用以相對於保持部51進行框體53之定位者。另一方面,引導銷572係用以相對於保持部51進行搬送IC器件9之手單元433之定位者。
又,於處於基材57之正背面之關係之上表面573、與下表面575,形成有於上表面573開放之上表面側開口574、及於下表面575開口之下表面側開口(凹部)576。上表面側開口574與下表面側開口576係相互連通且沿著X方向配置成1行。又,下表面側開口576於基材57之俯視下大於上表面側開口574。
再者,於本實施形態中,上表面側開口574與下表面側開口576係分別設置有各4個,且於本實施形態中沿X軸方向配置成1行而排列。
於下表面側開口576,收容有載置部52與熱傳導部59。如此,藉由於基材57設置下表面側開口576,可統一收容載置部52與熱傳導部59,而於以保持部51整體觀察時,成為省略厚至基材57之厚度以上之部分之狀態。因此,可防止保持部51超出需要地變厚。
再者,上表面側開口574及下表面側開口576之形成數於本實施形態中分別為4個,但並不限定於此,亦可為1個、2個、3個或5個以上。又,上表面側開口574及下表面側開口576之配置態樣於本實施形態中沿X方向配置成1行,但並不限定於此,既可於X方向及Y方向上分別各複數個地配置成矩陣狀,亦可沿Y方向配置成1行。
又,如圖3所示,於基材57之上表面573上,設置有具有絕熱性之絕熱構件70。藉此,可防止藉由加熱器56加熱之基材57之熱向上方逃逸。
載置部52呈板狀,且具有供IC器件9載置之貫通孔521。又,貫通孔521之側壁部523形成為傾斜之錐狀,而IC器件9之進出變得容易。作為該載置部52之構成材料,並無特別限定,但例如可使用如聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、環狀聚烯烴、聚苯乙烯、丙烯酸系樹脂等之各種樹脂。藉此,即便於載置部52反覆載置IC器件9,亦可防止或抑制因磨耗而產生碎屑。
熱傳導部59呈板狀,且於基板57配置於下表面側開口576內、且載置部52之下側。該熱傳導部59之熱傳導率大於載置部52之熱傳導率。又,於熱傳導部59,設置有由多個貫通孔構成且供探針接腳55插入之插入孔591。插入孔591係各者橫剖面形狀呈圓形。此種熱傳導部59例如由如鐵、鎳、不鏽鋼、銅、黃銅、鋁、鈦、鎂等各種金屬、或
包含該等之合金等之熱傳導率較高之金屬材料構成。該等之中,尤其銅(熱傳導率為386[W.m-1.K-1])、鋁(熱傳導率為236[W.m-1.K-1])有熱傳導率較高、且容易取得之優點。
如圖5A及圖5B所示,作為端子部之探針接腳55具有:接腳本體551;2個接觸部552,其等自接腳本體551之兩端側突出;及彈壓部553,其內置於接腳本體551,且向各接觸部552分別相隔之方向彈壓。
於將IC器件9配置於載置部52之狀態下,檢查機器人43之手單元433按壓IC器件9,藉此,各接觸部552對抗彈壓部553之彈壓力向相互接近之方向移動。於該狀態下,將IC器件9與載板54經由探針接腳55電性連接,而進行IC器件9之檢查。再者,IC器件9之檢查係基於控制部8所記憶之程式而進行。此種探針接腳55較佳為由例如與熱傳導部59相同之熱傳導率較高之材料構成。
又,如圖5B所示,探針接腳55之外徑D小於插入孔519之內徑d。藉此,可設為探針接腳55之外周與插入孔591之內周相隔之狀態。藉此,可設為探針接腳55與熱傳導部59絕緣之狀態。因此,可防止探針接腳55與熱傳導部59短路。
又,較佳為,於探針接腳55之外周(接觸部552以外之部分),形成有具有絕緣性之覆膜。作為構成該覆膜之材料,並無特別限定,可列舉例如聚矽氧系樹脂、環氧系樹脂、酚系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等樹脂材料、如磷酸鎂、磷酸鈣、磷酸鋅、磷酸錳、磷酸鎘之磷酸鹽、如矽酸鈉之矽酸鹽(水玻璃)、或類金剛石碳(DLC:Diamond Like Carbon)之無機材料。
該等之中尤其是藉由使用類金剛石碳,而使絕緣性優異,且耐磨耗性亦優異。因此,即便於反覆使用探針接腳55期間探針接腳55多次接觸於插入孔591之內周面,亦可防止或抑制覆膜剝離。因此,可
持續長期確保較高之絕緣性。另一方面,於以如上述之樹脂材料構成覆膜之情形時,可相對較容易地形成覆膜。
此處,於對IC器件9執行電氣特性之檢查之情形時,有時將IC器件9加熱至特定溫度(例如85℃左右)而進行。於檢查裝置1中,檢查機器人43之4個手單元433分別構成為可進行該加熱。
如上述般,於先前之檢查裝置中,即便IC器件9藉由手單元一面加熱、一面搬送至檢查部,於與探針接腳接觸時,亦有被探針接腳奪取熱而IC器件9之溫度降低之虞。其結果,IC器件9之溫度自檢查溫度偏離,而於該溫度降低狀態下,進行對IC器件9之檢查。經過此種檢查而獲得之IC器件9有被判斷為作為製品之可靠性較低者之虞。
因此,於本實施形態之檢查裝置1中,成為於IC器件9與探針接腳55接觸時對防止IC器件9之溫度降低有效之構成。以下,對此進行說明。
如圖6所示,於框體53,設置有呈圓桿狀之4個加熱器56。加熱器56之溫度雖亦依據於探針接腳55或熱傳導部59之構成材料等,但設為例如80~120℃左右。
如圖4所示,加熱器56之熱Q首先被傳遞至基材57,其次被傳遞至熱傳導部59。然後,傳遞至熱傳導部59之熱Q被傳遞至探針接腳55,而加熱探針接腳55。於檢查裝置1中,由於熱傳導部59之熱傳導率相對較高,而可將熱Q高效地傳遞至探針接腳55,故可高效地加熱探針接腳55。藉此,於IC器件9與探針接腳55接觸時,可防止或抑制IC器件9之溫度降低。因此,於檢查裝置1中,可進行準確之檢查。
尤其是,如圖4及圖5B所示,探針接腳55配置於熱傳導部59之內部。即,探針接腳55配置於熱傳導部59之插入孔591。因此,探針接腳55成為遍及外周之整周被熱傳導部59所包圍。因此,對於探針接腳55,均勻且高效地傳遞來自熱傳導部59之熱Q。
又,如圖6所示,4根加熱器56係由2根較長之加熱器56a、與2根較短之加熱器56b構成。又,該等加熱器56a、56b係以沿框體53之形狀之方式設置,即,於框體53之長邊部531配置加熱器56a,於框體53之短邊部532埋設有加熱器56b。因此,4根加熱器56於保持部51之俯視下包圍熱傳導部59。因此,加熱器56之熱被自四方傳遞至熱傳導部59。因此,可無不均地加熱熱傳導部59。
又,框體53及加熱器56於保持部51之俯視下配置於自載置部52及熱傳導部59偏離之位置。藉此,可防止加熱器56阻礙將IC器件9配置於載置部52。
又,如圖3所示,加熱器56配置於較載置部52及熱傳導部59更靠鉛垂方向上方。因此,可於載置部52及熱傳導部59之鉛垂方向下方配置載板54。
又,如圖3及圖6所示,於框體53之各加熱器56a、56b之附近,分別埋設有溫度檢測部80。該溫度檢測部80與控制部8電性連接。藉此,可藉由控制部8管理加熱器56a、56b之溫度。
如上述般,於將對IC器件9之檢查溫度設為「85℃」之情形時,只要於溫度檢測部80之檢測溫度例如為135±15℃之範圍內,則可視為將IC器件9加熱至85℃。
如圖4所示,於載板54與基材57之間,設置有絕熱構件60。絕熱構件60呈板狀(片狀),且其上表面密接於基材57之下表面575及熱傳導部59之下表面。該絕熱構件60係防止藉由加熱部加熱後之基材57及熱傳導部59之熱被傳遞至載板54者。藉此,可防止熱Q逃逸至外部而探針接腳55之加熱變得不充分。進而,亦可防止載板54被加熱。因此,可準確地進行檢查。
如此,於檢查裝置1中,熱傳導部59可將加熱器56之熱高效地傳遞至探針接腳55。因此,即便IC器件9與探針接腳55接觸,亦可防止
IC器件9之溫度降低。其結果,可準確地進行IC器件9之檢查。
圖7係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之檢查部之放大剖視圖。
以下,雖參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明,但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明,且相同之事項省略其說明。
本實施形態係除熱傳導部之構成不同以外,與第1實施形態相同。
如圖7所示,於檢查裝置(電子零件檢查裝置)1A之檢查部5A中,將載置部52A配置於基材57之下表面側開口576內,且將熱傳導部59A配置至下表面側開口576之外側。以下對此進行詳細說明。
載置部52A呈如將第1實施形態中之載置部52與熱傳導部59一體地形成之形狀。即,載置部52A具有於上表面開口且供IC器件9配置之凹部524、及自凹部524之底部525向下表面側開口且供探針接腳55插入之複數個插入孔526。
熱傳導部59A呈板狀,且厚度薄於載置部52A之厚度。該熱傳導部59A於俯視下大於載置部52A。又,於熱傳導部59A,設置有與載置部52A之插入孔526連通之貫通孔593。於該貫通孔593,插入探針接腳55。
此種熱傳導部59A係以上表面592與基材57之下表面575、及載置部52A之下表面527密接之方式,配置於基材57及載置部52A之鉛垂方向下方。藉此,可將載置部52A與熱傳導部59A之接觸面積確保為較第1實施形態更大。因此,可將基材57之熱Q更有效地傳遞至熱傳導部59A,而加熱探針接腳55。
又,藉由熱傳導部59A之厚度薄於載置部52A之厚度,而可防止
或抑制以保持部51整體觀察時之厚度過厚。熱傳導部59A之厚度較佳為載置部52A之厚度之5%以上20%以下,且更佳為10%以上15%以下。
熱傳導部59A表現出若厚度過厚,則於保持部51整體之厚度變得相對較厚之傾向。另一方面,若熱傳導部59A之厚度過薄,則貫通孔593之長度過短,而面朝探針接腳55之面積變小。因此,難以充分加熱探針接腳55。
圖8係本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之檢查部之放大俯視圖。
以下,參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明,但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明,且對相同之事項省略其說明。
本實施形態係除加熱部之配置不同以外,與第1實施形態相同。
如圖8所示,於檢查裝置(電子零件檢查裝置)1B之檢查部5B中,4根加熱器56c偏靠框體53之長邊部531而設置。於一長邊部531,埋設2根加熱器56c,於另一長邊部531亦埋設有2根加熱器56c。
於各長邊部531中,2根加熱器56c以自長邊部531之兩端側向中央側插入之方式埋設。又,於各長邊部531中,埋設之2根加熱器56c之端部彼此相隔,且於該等端部間埋設有溫度檢測部80。
根據此種第3實施形態,1個溫度檢測部80承擔2根加熱器56c之溫度檢測。藉此,可將檢查部5B設為簡易之構成,且可謀求低成本化。
圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之概略圖。圖10係表示圖9所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概
略俯視圖。圖11及圖12分別係依序表示圖9所示之電子零件檢查裝置所具備之搬送部的手單元之動作狀態的垂直剖視圖。再者,於圖11及圖12中,例示有搬送部之複數個手單元中之1個。
以下,參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明。
再者,於以下,為了便於說明,針對使用IC器件作為進行檢查之電子零件之情形代表性地進行說明,且將其設為「IC器件1009」。
如圖11及圖12所示,IC器件1009具有本體部1091、及設置於本體部1091之外部之複數個端子(電極)1092。各端子1092分別電性連接於本體部1091之內部之電路部。
本體部1091之形狀並無特別限定,但於本實施形態中,本體部1091呈板狀,又,於其俯視下、即自Z方向觀察時呈四邊形。又,該四邊形於本實施形態中為正方形或長方形。
各端子1092自位於本體部1091之-Z方向之下部(或位於X方向/Y方向之側部)突出。
如圖9所示,檢查裝置(電子零件檢查裝置)1000具有供給部1002、供給側排列部1003、搬送部1004、檢查部1005、回收側排列部1006、回收部1007、及進行該等各部之控制之控制部1008。
又,檢查裝置1000具有配置供給部1002、供給側排列部1003、搬送部1004、檢查部1005、回收側排列部1006及回收部1007之基台1011、以及以收容供給側排列部1003、搬送部1004、檢查部1005及回收側排列部1006之方式被覆基台1011之蓋1012。
再者,基台1011之上表面即基台面1111成為大致水平,且於該基台面1111配置有供給側排列部1003、搬送部1004、檢查部1005、回收側排列部1006之構成構件。
此種檢查裝置1000係構成為:供給部1002對供給側排列部1003
供給IC器件1009,並將供給之IC器件1009排列於供給側排列部1003,搬送部1004將排列後之IC器件1009搬送至檢查部1005,且檢查部1005檢查搬送來之IC器件1009,搬送部1004將結束檢查之IC器件1009搬送至/排列於回收側排列部1006,且回收部1007回收排列於回收側排列部1006之IC器件1009。
根據此種檢查裝置1000,可自動地進行IC器件1009之供給、檢查、回收。再者,於檢查裝置1000中,藉由除檢查部1005以外之構成、即供給部1002、供給側排列部1003、搬送部1004、回收側排列部1006、回收部1007、及控制部1008之一部分等,構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)1010。搬送裝置1010進行IC器件1009之搬送等。
以下,對搬送部1004及檢查部1005之構成進行說明。
如圖10所示,搬送部1004係將配置於供給側排列部1003之載置台1341上之IC器件1009搬送至檢查部1005並將結束於檢查部1005之檢查之IC器件1009搬送至回收側排列部1006之單元。此種搬送部1004具有搬送梭1041、供給機器人1042、檢查機器人1043、及回收機器人1044。
搬送梭1041係用於將載置台1341上之IC器件1009搬送至檢查部5之附近,進而用於將於檢查部1005檢查後之已檢查IC器件1009搬送至回收側排列部6之附近之搬送梭。
於此種搬送梭1041,於X方向排列形成有用於收容IC器件1009之4個凹槽1411。又,搬送梭1041係由直動引導件引導,而可藉由線性馬達等驅動源於X方向往復移動。
供給機器人1042係將配置於載置台1341上之IC器件1009搬送至
搬送梭1041之機器。此種供給機器人1042具有:支持框架1421,其以支持於基台1011且於Y方向延伸之方式設置;移動框架1422,其支持於支持框架1421並於X方向延伸,且可相對於支持框架1421於Y方向往復移動;及4個手單元(固持機器人)1423,其等支持於移動框架1422,且沿X方向配置成1行。各手單元1423具備升降機構及吸附嘴,可藉由吸附而固持IC器件1009。
檢查機器人1043係將收容於搬送梭1041之IC器件1009搬送至檢查部1005並且將結束檢查之IC器件1009自檢查部1005搬送至搬送梭1041之機器人。又,檢查機器人1043亦可於檢查時,將IC器件1009壓抵於檢查部1005,並對IC器件1009施加特定之檢查壓。
此種檢查機器人1043具有:支持框架1431,其以支持於基台1011且於Y方向延伸之方式設置;移動框架1432,其支持於支持框架1431並於X方向延伸,且可相對於支持框架1431於Y方向往復移動;及4個手單元(固持機器人)(電子零件固持部)1433,其等支持於移動框架1432,且沿X方向配置成1行。再者,各手單元1433之配置為一例,於本發明中手單元之配置並無特別限定。又,如下所述,各手單元1433具有吸附IC器件1009之吸附部1049等。
回收機器人1044係將結束於檢查部1005之檢查後之IC器件1009搬送至回收側排列部1006之機器人。此種回收機器人1044具有:支持框架1441,其以支持於基台1011且於Y方向延伸之方式設置;移動框架1442,其支持於支持框架1441並於X方向延伸,且可相對於支持框架1441於Y方向往復移動;及4個手單元(固持機器人)1443,其等支持於移動框架1442,且沿X方向配置成1行。各手單元1443具備升降機構及吸附嘴,可藉由吸附而固持IC器件1009。
此種搬送部1004係以如下之方式搬送IC器件1009。
首先,搬送梭1041向基台1011之-X方向側移動,且供給機器人1042將載置台1341上之IC器件1009搬送至搬送梭1041(步驟1)。
其次,搬送梭1041向基台1011之X方向中央移動,且檢查機器人1043將搬送梭1041上之IC器件1009搬送至檢查部1005(步驟2)。
其次,檢查機器人1043將結束於檢查部1005之檢查後之IC器件1009搬送至搬送梭1041(步驟3)。
其次,搬送梭1041向基台1011之+X方向右側移動,且回收機器人1044將搬送梭1041上之已檢查IC器件1009搬送至回收側排列部1006(步驟4)。
藉由反覆進行此種步驟1~步驟4,可將IC器件1009自供給側排列部1003經由檢查部1005搬送至回收側排列部1006。
以上,對搬送部1004之構成進行了說明,但作為搬送部1004之構成,只要能夠將載置台1341上之IC器件1009搬送至檢查部1005,且將結束檢查之檢查部5之IC器件1009搬送至回收側排列部1006,則並無特別限定。
例如,亦可省略搬送梭1041,利用供給機器人、檢查機器人及回收機器人之任一個機器人,進行自載置台1341向檢查部1005之搬送、及自檢查部1005向回收側排列部1006之搬送。
檢查部1005係檢查、試驗IC器件1009之電氣特性之單元(測試機)。如圖11、圖12所示,檢查部1005係於內置於檢查部1005內之載板(電路基板)1054上裝卸自如地安裝載置部(電子零件載置部)1051而使用。
載置部1051係保持、載置IC器件1009之樹脂製之插口,且可根據IC器件1009之種類而更換。於該載置部1051之上表面1511,沿X方
向設置有1行將IC器件1009各收納1個、且可載置其之4個凹部1052。
再者,凹部1052之形成數於本實施形態中為4個,但並不限定於此,亦可為1個、2個、3個、或5個以上。又,凹部1052之配置態樣於本實施形態中沿X方向配置成1行,但並不限定於此,既可於X方向及Y方向分別各複數個地配置成矩陣狀,亦可沿Y方向配置成1行。
各凹部1052呈其側壁部1523傾斜之錐狀,而使IC器件1009之進出變得容易。又,於凹部1052之底部1524,設置有可電性連接(可接觸)於IC器件1009之複數個端子1092之複數個探針接腳(第1導電構件)1522。各探針接腳1522係經由載板1054電性連接於控制部1008(未圖示)。
載置於各凹部1052之IC器件1009之各端子1092係分別藉由檢查機器人1043之手單元1433之按壓而以特定之檢查壓被壓抵於各探針接腳1522(參照圖12)。藉此,將IC器件1009之各端子1092與各探針接腳1522電性連接(接觸),而經由探針接腳1522進行IC器件1009之檢查。IC器件1009之檢查係基於控制部1008所記憶之程式而進行。
再者,各探針接腳1522亦可構成為相對於底部1524出沒自如。
控制部1008具有例如檢查控制部、與驅動控制部。檢查控制部基於例如未圖示之記憶體內所記憶之程式,而進行配置於檢查部1005之IC器件1009之電氣特性之檢查等。又,驅動控制部例如控制供給部1002、供給側排列部1003、搬送部1004、檢查部1005、回收側排列部1006及回收部1007之各部之驅動,而進行IC器件1009之搬送等。又,控制部1008亦進行IC器件1009之溫度控制。
且說,於對IC器件1009執行電氣特性之檢查之情形時,有時將IC器件1009加熱至特定溫度(以下稱為「檢查溫度」)而進行。於檢查裝置1000中,檢查機器人1043之4個手單元1433分別構成為可進行該
加熱。再者,於檢查裝置1000中,除手單元1433以外,亦可視需要而具有用以加熱IC器件1009之加熱器或腔室等。
而且,於載置IC器件1009以前之載置部1051自身之溫度低於檢查溫度之情形時,若將已保持為該檢查溫度之IC器件1009載置於該載置部1051,則IC器件1009之熱被載置部1051(尤其是探針接腳1522)奪取。其結果,IC器件1009之溫度自檢查溫度偏離、即降低,而於該溫度降低狀態下,進行對IC器件1009之檢查。經過此種檢查而獲得之IC器件1009有被判斷為作為製品之可靠性較低者之虞。
以下,對防止此種現象之手單元1433之構成進行說明。再者,於此處,作為檢查溫度以「85(±2)℃」為一例。
如圖11、圖12所示,手單元1433係固持IC器件1009(參照圖11),並可於維持該固持之狀態下將IC器件1009壓抵於載置部1051(參照圖12)者。
手單元1433具有自上方依序配置之第1基部1045、第2基部1046、吸附部支持部1047、及抵接部1048,此外,亦具有吸附部1049等。再者,吸附部支持部1047與抵接部1048於本實施形態中係單獨地構成,但並非限定於此,亦可將吸附部1047與抵接部1048一體地形成,而作為1個「抵接部」。
第1基部1045承擔對移動框架1432等支持手單元1433等之功能。第1基部1045具有呈平面狀之下表面1451。又,於第1基部1045,於下表面1451開口而形成有構成吸引流路1430之一部分之貫通孔1452,且於與下表面1451相反側連接於噴射器1013。而且,藉由噴射器1013作動,而吸引流路1430成為真空狀態(負壓狀態),從而可利用吸附部1049吸附IC器件1009。又,為了解除該吸附,可藉由進行利用噴射器1013之真空破壞而實現。
第2基部1046於本實施形態中係由板構件構成,且具有呈平面狀
之上表面1461與下表面1462。於手單元1433中,第1基部1045之下表面1451與第2基部1046之上表面1461抵接。又,於第2基部1046,形成有於上表面1461與下表面1462分別開口而形成之貫通孔1463,且於第2基部1046之上表面1461側,貫通孔1463與第1基部1045之貫通孔1452連通。藉此,貫通孔1463可與貫通孔1452一併構成吸引流路1430之一部分。
於第2基部1046之上表面1461,形成有與貫通孔1463同心地形成之環狀之凹部1464。於該凹部1464,以壓縮狀態插入有環狀之墊圈1434,藉此,可維持貫通孔1463與貫通孔1452之間之氣密性。
再者,作為第1基部1045及第2基部1046之構成材料,並無特別限定,例如,可使用各種金屬材料,且該等之中以使用鋁為佳。
又,於第2基部1046,自貫通孔1463相隔而埋設有作為加熱IC器件1009之加熱部之棒式加熱器1435。棒式加熱器1435與控制部1008電性連接,可藉由施加電壓而發熱。棒式加熱器1435之配置數於本實施形態中為1根,但並不限定於此,亦可為複數根。又,於將棒式加熱器1435設為複數根之情形時,該等棒式加熱器1435較佳為配置於例如貫通孔1463(吸引流路1430)周圍。又,作為棒式加熱器1435,並無特別限定,例如較佳為輸出為40W以上、300W以下者,且更佳為80W以上、200W以下者。
又,於第2基部1046之棒式加熱器1435與貫通孔1463之間,埋設有檢測藉由棒式加熱器1435加熱之加熱溫度之溫度感測器1436。於檢查裝置1000中,於如上述般將對IC器件1009之檢查溫度設為「85℃」之情形時,只要於溫度感測器1436之檢測溫度例如為120℃以上、140℃以下之範圍內,則可視為將IC器件1009加熱至85℃。再者,於該溫度範圍內,其中尤其以110±2℃為佳。相對於此,於溫度感測器1436之檢測溫度自上述範圍偏離之情形時,能夠以該檢測溫度包含於上述
範圍內之方式,進行例如調整對棒式加熱器1435之施加電壓之反饋控制。作為溫度感測器1436,並無特別限定,可使用例如鉑製者、具有熱電偶者等。
吸附部支持部1047係將吸附IC器件1009之吸附部1049可於上下方向(±Z方向)移動地支持者。該吸附部支持部1047於本實施形態中係由呈圓板狀之構件構成,且具有平面狀之上表面1471與下表面1472。於手單元1433中,吸附部支持部1047之上表面1471與第2基部1046之下表面1462抵接。
又,吸附部支持部1047呈具有內環1473、與該內環1473同心地配置之外環1474、及連結內環1473與外環1474之連結部1475之構造。
內環1473之內腔部1476於上表面1471側與第2基部1046之貫通孔1463連通。藉此,內腔部1476可構成吸引流路1430之一部分。再者,於該內腔部1476,自下表面側1472側插入有吸附部1049之一部分。
於內環1473與外環1474之間、且較連結部1475更上方(+Z方向),以壓縮狀態插入有環狀之墊圈1437,藉此,可維持內腔部1476與貫通孔1463之間之氣密性。
另一方面,於內環1473與外環1474之間、且較連結部1475更下方(-Z方向),收納有作為彈性構件之螺旋彈簧1438。該螺旋彈簧1438係於壓縮狀態下,上端抵接於連結部1475,下端抵接於吸附部1049之凸緣部1494。藉此,可將吸附部1049朝向下方彈壓。又,於螺旋彈簧1438之內側,插入有內環1473。藉此,螺旋彈簧1438係自內側被支持,因此,可穩定地伸縮(參照圖11、圖12)。
作為吸附部支持部1047、或此外作為抵接部1048之構成材料,並無特別限定,例如,可使用各種金屬材料,且該等之中尤以使用銅為佳。銅為熱傳導率相對較高之材料(386W.m-1.K-1)。因此,藉由棒式加熱器1435產生之熱之中,朝向吸附部1049之熱Q1於自第2基部
1046依序經過外環1474、連結部1475、內環1473之過程中,能夠在儘可能抑制損耗之狀態下到達吸附部1049。
吸附部1049係吸附IC器件1009之構件。吸附部1049呈圓筒狀,且以將其上端部1491以「間隙嵌合」或「中間嵌合」之狀態嵌入至吸附部支持部1047之內環1473之內腔部1476。藉此,吸附部1049可於上下方向穩定地滑動。而且,吸附部1049於吸附IC器件1009直至將該IC器件1009壓抵於載置部1051期間,位於吸附部1049之滑動範圍內最下側之第1位置(參照圖11),於壓抵後,移動至滑動範圍內較第1位置更上方之第2位置(參照圖12)。該第2位置有時例如根據IC器件1009之種類而變化。
吸附部1049之內腔部1492經由內環1473之內腔部1476、或根據吸附部1049之位置而直接與第2基部1046之貫通孔1463連通。藉此,內腔部1492可構成吸引流路1430之一部分。而且,如上述般,藉由噴射器1013作動,該吸引流路1430成為真空狀態,從而可吸附IC器件1009。此時,吸附部1049之下表面1493與IC器件1009之本體部1091之上表面1911相互密接,藉由該密接,氣密地密封吸引流路1430。藉此,維持吸引流路1430之真空狀態,因此,可防止IC器件1009自吸附部1049脫落。
於吸附部1049之外周部,形成有以外徑擴徑而成之擴徑部構成之凸緣部1494。該凸緣部1494係作為供螺旋彈簧1438之下端抵接之彈簧座發揮功能。而且,如圖12所示,若將收納、載置於載置部1051之凹部1052之IC器件1009經由吸附部1049朝向該凹部1052之底部1524側壓抵,則吸附部1049受到該反作用力,對抗螺旋彈簧1438之彈壓力而退避至第2位置。螺旋彈簧1438被壓縮吸附部1049之退避量,而可將IC器件1009進而壓抵該壓縮之量。藉此,可使IC器件1009之各端子1092、與對應於該端子1092之探針接腳1522接觸。於必須以大於螺旋
彈簧1438之力壓入IC器件1009之多個探針接腳之插口(具有多個探針接腳1522之檢查部1005)之情形時,能夠以自螺旋彈簧1438壓縮至之位置(外環1474與凸緣部1494接觸之位置)進一步壓抵之方式將抵接部1048所抵接之厚度薄化,從而壓入IC器件1009。
作為吸附部1049之構成材料,並無特別限定,例如,可使用各種金屬材料,且該等之中尤以使用碳鋼為佳,此外,亦可為鋁。碳鋼為低於構成吸附部支持部1047或抵接部1048之銅之熱傳導率之材料(45W.m-1.K-1)。因此,可使於如上述般儘可能抑制損耗之狀態下到達至吸附部1049之熱Q1於IC器件1009之附近(近前)急劇損耗。此時之吸附部1049之溫度通常成為與檢查溫度相同程度之85±2℃。藉此,吸附部1049能夠以檢查溫度成為85℃之方式供於IC器件1009之加熱。
於嵌入至吸附部1049之內環1473之上端部1491,形成有外徑縮徑而成之縮徑部1495。於該縮徑部1495,嵌合有呈環狀之熱傳導構件1439。熱傳導構件1439具有彈性,藉此,可抑制吸附部1049接觸於內環1473之接觸面積,因此,滑動阻力亦降低,吸附部1049可於內環1473內順利地滑動。又,即便於吸附部1049滑動中,亦可維持吸引流路1430之氣密性。
熱傳導構件1439可由如胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧樹脂、氟橡膠之各種橡膠材料(尤其是經硫化處理者)、其他樹脂材料構成。此種材料係熱傳導率較吸附部1049或吸附部支持部1047、抵接部1048更低之材料。藉此,可防止或抑制向吸附部1049之過度之熱傳導。
如圖12所示,抵接部1048係於手單元1433將IC器件1009壓抵於載置部1051時可抵接於載置部1051者。抵接部1048由呈環狀之構件構成,且具有平面狀之上表面1481與下表面1482。於手單元1433中,抵接部1048之上表面1481與吸附部支持部1047之下表面1472抵接。而且,抵接部1048係於與和IC器件1009直接接觸之吸附部1049不同之位
置、即以包圍吸附部1049之方式與該吸附部1049同心地配置。
又,抵接部1048之下表面1482係手單元1433之除與IC器件1009接觸之吸附部1049以外之部分之最下表面。因此,抵接部1048成為包含手單元1433之該最下表面者。藉此,抵接部1048於壓抵IC器件1009時,可迅速地、即儘可能快地抵接於載置部1051。
如上述般,作為抵接部1048之構成材料,較佳為使用與吸附部支持部1047相同之構成材料,例如作為熱傳導率相對較高之材料(386W.m-1.K-1)之銅。
另一方面,於載置部1051中,抵接部1048所抵接之部分係形成有凹部1052之上表面1511。該上表面1511與抵接部1048之下表面1482同樣呈平面狀。藉由呈平面狀之上表面1511、與呈平面狀之下表面1482相抵接,而能夠儘可能大地確保相互之接觸面積(參照圖12)。
而且,如圖12所示,於此種抵接狀態下,藉由棒式加熱器1435產生之熱之中、朝向載置部1051之熱Q2於自第2基部1046依序經過吸附部支持部1047之外環1474、抵接部1048之過程中,能夠以儘可能抑制損耗之狀態到達至載置部1051。此時之(檢查前之)抵接部1048之溫度高於檢查溫度(檢查時之抵接部1048之溫度),例如於將該檢查溫度設為85℃之情形時,通常成為110±2℃左右。
將經歷此種傳熱過程之熱Q2供於載置部1051之加熱。而且,於載置部1051中,將各探針接腳1522加熱至儘可能接近檢查溫度之溫度,即,可加熱載置部1051之儘可能接近於IC器件1009之位置。藉此,即便將已保持為檢查溫度之IC器件1009載置於載置部1051,亦可防止IC器件1009之熱被載置部1051(尤其是探針接腳1522)奪取。因此,成為維持於IC器件1009之檢查溫度之狀態。如此於檢查裝置1000中,可迅速地進行對IC器件1009之加熱,又,可維持該加熱後之狀態。而且,可對維持檢查溫度之狀態之IC器件1009進行檢查,而檢查
後之IC器件1009成為作為製品之可靠性較高者。
再者,熱Q2亦被傳遞至載板1054,將載置部1051之厚度確保為防止因該熱Q2而載板1054受到損傷之程度。
如圖11所示,於IC器件1009之搬送中途,吸附部1049之下表面1493朝向較抵接部1048之下表面1482更下方、即IC器件1009突出。藉此,直至將IC器件1009壓抵於載置部1051為止,防止抵接部1048抵接於載置部1051,因此,可防止自抵接部1048向載置部1051之多餘之傳熱。
再者,吸附部1049之下表面1493雖於圖12所示之狀態下亦位於較抵接部1048之下表面1482更下方,但並不限定於此,根據IC器件1009之種類,有時位於與下表面1482同一平面上,或位於較下表面1482更上方。
又,如圖11所示,抵接部1048具有限制部1483,該限制部1483於吸附部1049向下方滑動之情形時,限制進一步向下方之滑動距離,即,限制向成為自第1位置進而下方之、抵接於IC器件1009之方向之滑動。限制部1483係由抵接部1048之內徑縮徑而成之縮徑部構成,且抵接有位於第1位置之吸附部1049之凸緣部1494。藉由該抵接,可限制向上述下方之滑動距離,因此,可防止吸附部1049之下表面1493相對於抵接部1048之下表面1482之過度之突出,或可防止吸附部1049自手單元1433脫落。
又,具有抵接部1048者(以下稱為「前者」)、抵接部1048所抵接者(以下稱為「後者」)於本實施形態中,前者為檢查機器人1043之手單元1433,後者為檢查部1005之載置部1051,但並不限定於此。例如,既可為前者為供給機器人1042之手單元1423,後者為搬送梭1041,亦可為前者為檢查機器人1043之手單元1433,後者為搬送梭1041。
圖13A及圖13B係表示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態所具備之搬送部之手單元之動作狀態之垂直剖視圖。
以下,參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明,但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明,且對相同之事項省略其說明。
本實施形態係除檢查機器人之各手單元之抵接部之構成不同以外,與第4實施形態相同。
如圖13A及圖13B所示,於本實施形態中,抵接部1048之包含下表面1482之部分成為能夠變形之可變形構件1484。該可變形構件1484係由熱傳導性樹脂等彈性體、或容易塑性變形之金屬材料等構成。
另一方面,於載置部1051之上表面1511,於凹部1052之周圍突出形成有突出部1512(1512A、1512B)。圖13A所示之突出部1512A係剖面形狀呈楔狀,圖13B所示之突出部1512B係剖面形狀呈四邊形。又,圖13A所示之突出部1512A低於圖13B所示之突出部1512B。又,圖13A所示之突出部1512A配置於較圖13B所示之突出部1512B更接近凹部1052之位置。
而且,可變形構件1484於將IC器件1009壓抵於載置部1051時,可無關突出部1512之位置、大小、形狀,均追隨於該突出部1512而變形。藉此,能夠儘可能大地確保可變形構件1484(抵接部1048)與載置部1051之接觸面積,因此,可高效地加熱載置部1051。
以上,就圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明,但本發明並非限定於此,可將構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部置換為可發揮相同功能之任意之構成者。又,亦可附加任意之構成物。
又,本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組
合上述之各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)而成者。
1‧‧‧檢查裝置
5‧‧‧檢查部
51‧‧‧保持部
52‧‧‧載置部
53‧‧‧框體
54‧‧‧載板
55‧‧‧探針接腳
56‧‧‧加熱器
57‧‧‧基材
59‧‧‧熱傳導部
70‧‧‧絕熱構件
80‧‧‧溫度檢測部
521‧‧‧貫通孔
523‧‧‧側壁部
571‧‧‧引導銷
572‧‧‧引導銷
573‧‧‧上表面
574‧‧‧上表面側開口
575‧‧‧下表面
576‧‧‧下表面側開口
591‧‧‧插入孔
Claims (25)
- 一種電子零件搬送裝置,其特徵在於具備:電子零件載置部,其可載置電子零件;熱傳導部,其於將上述電子零件載置於上述電子零件載置部之情形時,係介隔上述電子零件載置部而配置於與上述電子零件相反之側;端子部,其可抵接於上述電子零件載置部與上述熱傳導部;及加熱部,其可加熱上述熱傳導部,且上述端子部可被加熱。
- 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述熱傳導部之熱傳導率大於上述電子零件載置部之熱傳導率。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述端子部配置於上述熱傳導部之內部。
- 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中上述端子部係插通上述熱傳導部而配置。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述熱傳導部與上述端子部係電性絕緣。
- 如請求項5之電子零件搬送裝置,其中於上述熱傳導部與上述端子部之間介存有空間。
- 如請求項5之電子零件搬送裝置,其中於上述熱傳導部與上述端子部之間配置有可電性絕緣之絕緣構件。
- 如請求項7之電子零件搬送裝置,其中上述絕緣構件包含類金剛石碳。
- 如請求項7之電子零件搬送裝置,其中上述絕緣構件包含樹脂。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述熱傳導部係以金屬構成。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述電子零件載置部包含樹脂。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述加熱部配置於較上述熱傳導部及上述電子零件載置部更靠鉛垂方向上方。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中於上述電子零件載置部之鉛垂方向上方,配置有絕熱構件。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中於上述電子零件載置部之鉛垂方向下方,配置有絕熱構件。
- 如請求項14之電子零件搬送裝置,其具有配線基板,該配線基板係配置於上述熱傳導部之與上述電子零件相反側,且與上述端子部電性連接;且上述絕熱構件配置於上述熱傳導部與上述配線基板之間。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述電子零件載置部與上述熱傳導部具有於俯視下重疊之部分。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述加熱部於俯視下配置於與上述電子零件載置部及上述熱傳導部不同之位置。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述加熱部係沿第1方向設置,且上述第1方向之長度長於與上述第1方向正交之第2方向之長度。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述加熱部設置有複數個;且上述熱傳導部設置於上述複數個加熱部之間。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述熱傳導部之厚度薄於上述電子零件載置部之厚度。
- 如請求項20之電子零件搬送裝置,其中上述熱傳導部之厚度為上述電子零件載置部之厚度之5%以上20%以下。
- 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其具備具有可收容上述電子零件載置部之凹部的基材。
- 如請求項22之電子零件搬送裝置,其中上述熱傳導部收納於上述凹部。
- 如請求項22之電子零件搬送裝置,其中上述熱傳導部於俯視下配置於與上述凹部不同之位置。
- 一種電子零件檢查裝置,其特徵在於具備:電子零件載置部,其可載置電子零件;熱傳導部,其於將上述電子零件載置於上述電子零件載置部之情形時,係介隔上述電子零件載置部而配置於與上述電子零件相反之側;端子部,其可抵接於上述電子零件載置部與上述熱傳導部;加熱部,其可加熱上述熱傳導部;及檢查部,其檢查上述電子零件,且上述端子部可被加熱。
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