JP2019113471A - 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置及び電子部品検査装置 Download PDF

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Abstract

【課題】例えば、電子部品に対する電気的な検査を検査部で行う場合、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができる電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置１０は、第１基部５１１と、第１基部５１１に対して摺動する第１摺動部５１２と、を有する第１部材５と、第１摺動部５１２に配置され着脱可能な第２基部３４と、第２基部３４に対して摺動し、電子部品に当接する第２摺動部３１と、を有する第２部材３と、を有した搬送部と、第２空間Ｓ２に接続され、第２空間Ｓ２に作動流体Ｒを供給する流路８１と、流路８１に設けられ、作動流体Ｒの流量を検出する流量センサー８７と、作動流体Ｒの圧力を調整する調圧部８４と、を備え、第１部材５は、第１基部５１１と第１摺動部５１２との間に第１空間Ｓ１が形成され、第２部材３は、第２基部３４と第２摺動部３１との間に第２空間Ｓ２が形成され、電子部品を第２摺動部３１で把持し、検査部のプローブピンに電子部品を押圧する。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置に関する。
従来から、ＩＣパッケージ等の電子部品を試験する試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の試験装置は、電子部品を把持した状態で、この電子部品を試験用のソケットに押圧するプッシャと、プッシャに連結され、このプッシャが電子部品をソケットに押圧したときの圧力（押圧力）を検出する圧力検出ユニットと、を備えている。そして、特許文献１に記載の試験装置では、電子部品に対する試験を行う際に、プッシャが電子部品をソケットに所定の圧力で押圧したか否かを、圧力検出ユニットの検出結果に基づいて、検知することができる。
特開２００３−１６１７５８号公報
しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、例えば、電子部品の大きさ（厚さ）や形状（反りや斜め形状）、電子部品載置部（ソケット）とプッシャとの平行度等によっては、電子部品の各半田ボールの端子と、ソケットの各コンタクトピンと、が均一に接触するとは限らない。そして、各半田ボールの端子と各コンタクトピンとが均一に接触しなければ、電子部品に対する試験を正確に行うことはできないおそれがある。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本実施形態に係る電子部品搬送装置は、第１基部と、前記第１基部に対して摺動する第１摺動部と、を有する第１部材と、前記第１摺動部に配置され着脱可能な第２基部と、前記第２基部に対して摺動し、電子部品に当接する第２摺動部と、を有する第２部材と、を有した搬送部と、第２空間に接続され、前記第２空間に作動流体を供給する流路と、前記流路に設けられ、前記作動流体の流量を検出する流量センサーと、前記作動流体の圧力を調整する調圧部と、を備え、前記第１部材は、前記第１基部と前記第１摺動部との間に第１空間が形成され、前記第２部材は、前記第２基部と前記第２摺動部との間に前記第２空間が形成され、前記電子部品を前記第２摺動部で把持し、検査部のプローブピンに前記電子部品を押圧することを特徴とする。
本実施例によれば、電子部品に対する電気的な検査を検査部で行う際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行うことができる。
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第１空間及び前記第２空間には、前記作動流体が出入り可能であることが好ましい。
本適用例によれば、第１摺動部を摺動させることができるとともに、第２摺動部を摺動させることができる。
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記流路に設けられ、前記流路を開閉する開閉部と、前記開閉部の開閉を前記流量センサーの検出する流量に基づいて判断する判断部と、を有していることが好ましい。
本適用例によれば、第２空間からの作動流体の漏れを防止することができる。
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記流量センサーは、前記開閉部と前記第２部材の前記第２空間との間に配置されることが好ましい。
本適用例によれば、開閉部より先が遮断されるので、誤検出を防止することができる。
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記判断部は、前記流量センサーが前記作動流体の所定の流量を検出すると、アラームを出力することが好ましい。
本適用例によれば、アラームにより所定の流量を検出できる。
［適用例６］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第２基部は、前記電子部品が載置される電子部品載置部に当接可能であることが好ましい。
本適用例によれば、第２基部の姿勢を電子部品載置部の形状に倣わす状態とすることができる。よって、この倣わせた状態で電子部品に第２摺動部が当接することができる。その結果、例えば、電子部品載置部が電子部品に対する電気的な検査を行うものである場合、電子部品載置部（ソケット）とプッシャとの平行度が出ていない場合でも電子部品の各端子と載置部の各端子との十分な接触に寄与することができる。
［適用例７］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品載置部に当接する当接力とは、異なることが好ましい。
本適用例によれば、例えば、第２摺動部が電子部品に当接する当接力を、第２基部が電子部品載置部に当接する当接力よりも小さくすることにより、上記効果を発揮しつつ、電子部品を過剰に押圧するのを防止することができる。
［適用例８］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第１空間と前記第２空間とに前記作動流体を供給する作動流体供給部を有することが好ましい。
本適用例によれば、第１空間と第２空間とで共通の作動流体供給部を設けることにより、装置構成を簡素にすることができる。
［適用例９］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第２空間と連通する第３空間を有することが好ましい。
本適用例によれば、第３空間が設けられている分、第２空間の圧力の変動を抑制することができる。
［適用例１０］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第１摺動部が前記作動流体を受ける第１受圧面の面積は、前記第２摺動部が前記作動流体を受ける第２受圧面の面積よりも大きいことが好ましい。
本適用例によれば、第１空間と第２空間との圧力を同じにした場合、第１摺動部に加わる力を第２摺動部に加わる力よりも大きくすることができる。
［適用例１１］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第２基部は、前記電子部品の一部に当接可能であることが好ましい。
本適用例によれば、例えば、第２基部が電子部品の一部を押圧した状態で、第２摺動部が電子部品の残部を押圧することができる。
［適用例１２］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品に当接する当接力とは、異なることが好ましい。
本適用例によれば、電子部品のうち第２摺動部が電子部品と当接する部分の負荷を減らしたり、電子部品のうち第２基部が電子部品と当接する部分の負荷を減らしたりすることができる。すなわち、電子部品の部位に応じて当接力を異ならせることができる。
［適用例１３］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第２基部と前記第２摺動部とは、前記電子部品に対して異なる位置で当接することが好ましい。
本適用例によれば、例えば、第２基部が電子部品の一部を押圧した状態で、第２摺動部が電子部品の残部を押圧することができる。
［適用例１４］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第１空間への前記作動流体の圧力と、前記第２空間への前記作動流体の圧力とは、それぞれ変更可能であることが好ましい。
本適用例によれば、第１摺動部に加わる力と第２摺動部に加わる力とを異ならせることができる。
［適用例１５］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品を載置して移動可能な可動部と、前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、を有し、前記力検出部は、前記第２摺動部に当接した前記電子部品と当接可能であることが好ましい。
本適用例によれば、例えば、電子部品に対する検査を検査部で行う場合、第２摺動部に当接された電子部品を検査部に当接させたときの実際の当接力を、力検出部で検出した当接力に置き換えることができる。そして、力検出部で検出された当接力の大小によって、電子部品検査時の当接力が、この電子部品にとって過不足がない大きさであるか否かを判断することができる。
［適用例１６］本実施形態に係る電子部品検査装置は、第１基部と、前記第１基部に対して摺動する第１摺動部と、を有する第１部材と、前記第１摺動部に配置され着脱可能な第２基部と、前記第２基部に対して摺動し、電子部品に当接する第２摺動部と、を有する第２部材と、を有した搬送部と、第２空間に接続され、前記第２空間に作動流体を供給する流路と、前記流路に設けられ、前記作動流体の流量を検出する流量センサーと、前記作動流体の圧力を調整する調圧部と、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、前記第１部材は、前記第１基部と前記第１摺動部との間に第１空間が形成され、前記第２部材は、前記第２基部と前記第２摺動部との間に前記第２空間が形成され、前記電子部品を前記第２摺動部で把持し、前記検査部のプローブピンに前記電子部品を押圧することを特徴とする。
本実施例によれば、第１空間及び第２空間内の作動流体の圧力を調節することができる。そして、例えば、電子部品に対する電気的な検査を検査部で行う際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行うことができる。
第１実施形態に係る電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。 図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。 図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドを示す斜視図。 図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図。 図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図。 図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図。 吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離がばらついたＩＣデバイスであっても、各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図。 吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離がばらついたＩＣデバイスであっても、各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図。 吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離がばらついたＩＣデバイスであっても、各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図。 遮断用電磁弁の開閉手順を示すフローチャート。 第２実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図。 第３実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図。 第４実施形態に係るデバイス搬送ヘッド及び可動部の概略部分垂直断面図。 第５実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図。 第６実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図。
以下、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図９を参照して、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば、５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図９中（図１１〜図１５についても同様）の上側を「上」又は「上方」、下側を「下」又は「下方」と言うことがある。
本実施形態に係る電子部品搬送装置１０は、図４に示すように、第１基部としてのシリンダー５１１と、シリンダー５１１に対して摺動する第１摺動部としてのピストン５１２と、を有する第１部材としての姿勢調整部５と、ピストン５１２に配置され着脱可能な第２基部としての第３ブロック３４と、第３ブロック３４に対して摺動し、電子部品に当接する第２摺動部としての吸着ノズル３１と、を有する第２部材としての吸引部３と、を有した搬送部と、第２空間Ｓ２に接続され、第２空間Ｓ２に作動流体Ｒを供給する流路としての配管８１と、配管８１に設けられ、作動流体Ｒの流量を検出する流量センサー８７と、作動流体Ｒの圧力を調整する調圧部としてのレギュレーター８４と、を備え、姿勢調整部５は、シリンダー５１１とピストン５１２との間に第１空間Ｓ１が形成され、吸引部３は、前記第２基部と前記第２摺動部との間に前記第２空間が形成され、前記電子部品を第３ブロック３４で把持し、検査部１６（図５参照）のプローブピン１６３（図５参照）に電子部品を押圧する。
これにより、電子部品に個体差があっても、その差を、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２内の作動流体Ｒの圧力を調節することにより、相殺することができる。そして、例えば、電子部品に対する電気的な検査を検査部１６（図５参照）で行う際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部１６の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行うことができる。また、配管８１内の作動流体Ｒの流量を検出することにより、配管８１から作動流体Ｒが漏れているか検出できる。
本実施形態に係る電子部品検査装置１は、本実施形態の電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えている。すなわち、本実施形態の電子部品検査装置１は、第１基部としてのシリンダー５１１と、シリンダー５１１に対して摺動する第１摺動部としてのピストン５１２と、を有する第１部材としての姿勢調整部５と、ピストン５１２に配置され着脱可能な第２基部としての第３ブロック３４と、第３ブロック３４に対して摺動し、電子部品に当接する第２摺動部としての吸着ノズル３１と、を有する第２部材としての吸引部３と、を有した搬送部と、第２空間Ｓ２に接続され、第２空間Ｓ２に作動流体Ｒを供給する流路としての配管８１と、配管８１に設けられ、作動流体Ｒの流量を検出する流量センサー８７と、作動流体Ｒの圧力を調整する調圧部としてのレギュレーター８４と、電子部品を検査する検査部１６と、を備え、姿勢調整部５は、シリンダー５１１とピストン５１２との間に第１空間Ｓ１が形成され、吸引部３は、第３ブロック３４と吸着ノズル３１との間に第２空間Ｓ２が形成され、電子部品を吸着ノズル３１で把持し、検査部１６のプローブピン１６３に電子部品を押圧する。
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行うことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
以下、各部の構成について説明する。
図１は、本実施形態に係る電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
図１及び図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では、平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０の下面には、半球状の複数の端子９０１（図５及び図６参照）が配置されている。
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。本実施形態では、図４に示す吸引部３の第２ブロック３３及び第３ブロック３４がチェンジキットにあたる。
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、を備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を矢印α90方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、制御部８００と、を備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００と、を備えている。
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１及びトレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α11A方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α11B方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５と、が設けられている。
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱又は冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱又は冷却して、当該検査（高温検査又は低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を備えている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α13Xで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α13Yで示している。
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α15方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行う検査部１６と、吸引部３を有するデバイス搬送ヘッド１７と、が設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」又は単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α14方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は、再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部であり、搬送部の一種である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α17Yで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と電気的に接続される複数のプローブピン１６３が設けられている（図５及び図６参照）。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０１とプローブピン１６３とが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスター（図示せず）が備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」又は単に「回収シャトル」と呼ばれる。
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α18方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行われる。
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、が設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９及び空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を備えている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α20Xで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α20Yで示している。
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α21方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α22A方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α22B方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、の各部の作動を制御することができる。制御部８００は、流量センサー８７の検出する流量に基づいて遮断用電磁弁８８の開閉を判断することができる。これにより、後述する第２空間Ｓ２及び配管８１からの作動流体Ｒの漏れを防止することができる。
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば、液晶画面で構成された表示画面３０１を備え、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組合せにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えば、フロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
図３は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドを示す斜視図である。図４〜図６は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。なお、図３は、図中左側に第１ブロック３２に装着された第２ブロック３３及び第３ブロック３４の状態、及び図中右側に第１ブロック３２から外された第２ブロック３３及び第３ブロック３４の状態を示している。
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能に支持されている。デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０を搬送するものである。図４〜図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３と、姿勢調整部５と、断熱部６と、を備えている。
吸引部３は、電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引（吸着）により把持可能に構成された吸引ユニットである。この吸引部３は、吸着ノズル３１と、第１ブロック３２と、第２ブロック３３と、第３ブロック３４と、を備えている。第２ブロック３３と第３ブロック３４とは、前述した「チェンジキット」にあたる。第２ブロック３３と第３ブロック３４とは、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、すなわち、着脱される。なお、第２ブロック３３と第３ブロック３４とは別体であるが、これに限定されず、一体で構成されていてもよい。なお、吸引部３の設置数は、図４〜図６に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
真空発生源であるエジェクター７２は、吸引部３に対して吸引力Ｆ3を与える。エジェクター７２の作動により負圧が生じ、調圧機構であるレギュレーター７３により、適宜圧力が調整されて、配管７１及び継手３６を介して、内腔部３２４及び内腔部３３３が負圧となる。継手３６により、空気の漏れを防止できる。
吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０を吸着することができるものであり、上面３１１と下面３１２とに開口する内腔部３１３を有する円筒状の部材で構成されている。内腔部３１３は、空気が通過する流路として機能する。そして、内腔部３２４及び内腔部３３３が負圧となり、これに連通する内腔部３１３が負圧となること、すなわち、空気が内腔部３１３内を上方に向かって流れることにより、下面３１２の開口部（吸引口）３１４に吸引力Ｆ3が生じる。これにより、下面３１２を吸着面として、ＩＣデバイス９０を吸着することができる。また、内腔部３１３に空気が流入して圧力が上昇し、すなわち、空気が内腔部３１３内を下方に向かって流れるか、又は、空気の上方への流れが停止することにより、吸引力Ｆ3が減少し、やがて消失して、ＩＣデバイス９０を下面３１２から解放する（離脱させる）ことができる。なお、以降では、ＩＣデバイス９０を吸引する方向、すなわち、吸引力Ｆ3が作用する方向を「吸引方向α3」と言うことがある。また、吸引方向α3は、Ｚ方向の正側を向いている（図５参照）。
また、吸引力Ｆ3の最大値（吸引部３での最大吸引力）は、特に限定されず、例えば、−９５ｋＰａ以上、−３０ｋＰａ以下であるのが好ましく、−９０ｋＰａ以上、−５０ｋＰａ以下であるのがより好ましい。さらに、吸引部３の吸引力Ｆ3をレギュレーター７３の圧力設定によって変更可能に構成されている。なお、レギュレーター７３としては、例えば、電空レギュレーターを用いるのが好ましい。これにより、吸引力Ｆ3を無段階に変更する（調整する）ことができる。このような吸引力Ｆ3により、吸着ノズル３１に装着されているパッキン３５（例えば、本実施形態では、Ｏリング）でシールされた領域の真空度を調整することができる。なお、本実施形態では、吸着ノズル３１の真空度は、一定であるものとする。
吸着ノズル３１の外周部には、その長手方向の途中に、外径が拡径したフランジ部３１５が突出して形成されている。フランジ部３１５は、第３ブロック３４に当接して、吸着ノズル３１が吸引部３から脱落するのを防止することができる（図４参照）。なお、フランジ部３１５の外周部には、溝３４０が形成されている。溝３４０は、フランジ部３１５の周方向に沿ってリング状に形成されている。そして、この溝３４０には、リング状のパッキン４３が配置されている。これにより、第２空間Ｓ２の圧力を保つことができる。また、フランジ部３１５の下方には、溝１５０が形成されている。溝１５０は、１つ形成されている。溝１５０には、第３ブロック３４のガイドピン１５２が挿入されている。これにより、第３ブロック３４に対する吸着ノズル３１の回転を止めることができる。
また、吸着ノズル３１の外周部には、フランジ部３１５よりも上方に、溝３１６が形成されている。溝３１６は、吸着ノズル３１の周方向に沿ってリング状に形成されている。そして、この溝３１６には、リング状のパッキン３５が配置されている。これにより、パッキン３５は、吸着ノズル３１と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなる。
吸着ノズル３１の上方には、第１ブロック３２が配置されている。この第１ブロック３２は、平坦な上面３２１と下面３２２とを有するブロック状（又は板状）の部材で構成されている。第１ブロック３２は、下面３２２に開口する凹部３２５を備えている。凹部３２５には、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも上側の部分が挿入されている。これにより、吸着ノズル３１は、Ｚ方向に移動することができる。また、第１ブロック３２は、下面３２２と上面３２１とに開口する内腔部３２４を備えている。この内腔部３２４は、吸着ノズル３１の内腔部３１３と同様に、空気が通過する流路として機能する。
また、内腔部３２４には、上面３２１側から継手３６が気密的に接続されている。継手３６は、配管７１を介してエジェクター７２と接続されている。また、配管７１の途中、すなわち、継手３６とエジェクター７２との間には、レギュレーター７３が配置されている。
また、第１ブロック３２には、例えば、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０を加熱するヒーター（図示せず）を内蔵することもできる。
第１ブロック３２の下方には、第２ブロック３３が配置されている。この第２ブロック３３は、平坦な上面３３１と下面３３２とを有するブロック状（又は板状）の部材で構成されており、上面３３１が第１ブロック３２の下面３２２に接している。
第２ブロック３３は、上面３３１と下面３３２とに開口する内腔部３３３を備えている。内腔部３３３には、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも上側の部分が挿入されている。これにより、吸着ノズル３１は、Ｚ方向に移動することができる。
また、内腔部３３３も空気が通過する流路として機能し、この内腔部３３３を介して、吸着ノズル３１の内腔部３１３と第１ブロック３２の内腔部３２４とが連通する。これにより、空気が通過する一連の流路が形成される。
第２ブロック３３の上面３３１側には、上面３３１に開放する溝３３４が内腔部３３３と同心的にリング状に形成されている。この溝３３４には、リング状のパッキン３７が配置されている。これにより、パッキン３７は、第１ブロック３２と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなり、パッキン３５とともに、前記一連の流路の気密性を維持することができる。
第１ブロック３２及び第２ブロック３３は、第１ブロック３２の外周部と、第２ブロック３３の外周部と、を連通する内腔部３３６を備えている。この内腔部３３６には、外側から継手４１が気密的に接続されている。継手４１は、配管８（配管８１）を介して作動流体供給部８５に接続されている。継手４１により、空気の漏れを防止できる。
第２ブロック３３の上面３３１側には、上面３３１に開放する溝３３８が内腔部３３６と同心的にリング状に形成されている。この溝３３８には、リング状のパッキン３８が配置されている。これにより、パッキン３８は、第１ブロック３２と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなり、パッキン３５とともに、前記一連の流路の気密性を維持することができる。
作動流体供給部８５は、後述する第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに作動流体Ｒ（例えば、空気）を供給する。第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とで共通の作動流体供給部８５を設けることにより、装置構成を簡素にすることができる。さらに、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とで、それぞれ専用の作動流体供給部を設けるのを省略することができる。よって、装置構成をさらに簡素にすることができる。また、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２に作動流体Ｒが出入り可能となることにより、後述するように、ピストン５１２がシリンダー５１１内を摺動することができるとともに、吸着ノズル３１が貫通孔３４４内を摺動することができる。
ここで、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに供給される作動流体Ｒの圧力は、本実施形態では、同じ圧力であるが、異なっていてもよい。なお、作動流体供給部８５は、作動流体の供給に加え、吸引（作動流体Ｒの回収）も行うことができる。
第２ブロック３３の下方には、第３ブロック３４が配置されている。第３ブロック３４は、平坦な上面３４１と下面３４２とを有するブロック状（又は板状）の部材で構成されており、上面３４１が第２ブロック３３の下面３３２に接している。
第３ブロック３４の上面３４１側には、上面３４１に開放し、平面視で、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも大きい凹部３４８が形成されている。この凹部３４８内で、フランジ部３１５がＺ方向に移動することができる。
そして、図４に示すように、フランジ部３１５が凹部３４８の底部に当接した状態では、吸着ノズル３１の下側の位置での移動限界が規制され、よって、吸着ノズル３１の脱落を防止することができる。これとは反対に、フランジ部３１５が第２ブロック３３の下面３３２に当接した状態では、吸着ノズル３１の上側の位置での移動限界が規制される。なお、吸着ノズル３１の移動可能な可動域は、種々のＩＣデバイス９０の厚さに対応することができるよう、十分確保されている。第２ブロック３３の下面３３２と第２受圧面Ｍ２とで区切られた空間が、作動流体Ｒが供給される第２空間Ｓ２として機能する。
また、凹部３４８の底部には、下面３４２まで貫通する貫通孔３４４が形成されている。貫通孔３４４からは、吸着ノズル３１の位置に関わらず、フランジ部３１５よりも下側の部分が突出することができる。
第３ブロック３４は、ガイドピン１５２を備えている。ガイドピン１５２は、吸着ノズル３１の溝１５０に対応して、第３ブロック３４に配置されている。ガイドピン１５２は、第３ブロック３４に固定され、上方に向かって突出している。そして、前述したように、ガイドピン１５２が吸着ノズル３１の溝１５０に挿入されることにより、吸着ノズル３１と凹部３４８との位置決めがなされる。これにより、第３ブロック３４に対する吸着ノズル３１の回転を止めることができる。
吸引部３よりも上方には、姿勢調整部５が配置されている。姿勢調整部５は、図６に示す状態で吸引部３の姿勢を調整する「コンプライアンスユニット」と呼ばれるものである。姿勢調整部５は、第１調整機構５１と、第２調整機構５２と、を備えている。
第１調整機構５１は、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ軸回りの姿勢調整と、吸引部３のＹ軸回りの姿勢調整と、を担うものである。
第１調整機構５１は、シリンダー５１１と、シリンダー５１１に対してＺ方向に摺動可能なピストン５１２と、を備えている。シリンダー５１１は、内側に内腔部５１３を備えている。この内腔部５１３の内側には、ピストン５１２が挿入されている。ピストン５１２は、フランジ部５１４と、フランジ部５１４と第２調整機構５２とを連結するピストンロッド５１５と、を備えている。また、フランジ部５１４の外周部は、丸みを帯びている。これにより、ピストン５１２は、その丸みを帯びた外周部が、ピストン５１２の中心軸が傾斜するように姿勢を変更することができる。よって、ピストン５１２は、検査部１６の当接部１６２の面の向きに倣うように姿勢を変更することができる。なお、ピストン５１２の丸みを省略し、ピストン５１２とは別体のパッキンを設けてもよい。この場合、パッキンが弾性体で構成されていれば、上記と同様に、ピストン５１２は、その中心軸が傾斜するように姿勢を変更することができる。
また、図４に示すように、シリンダー５１１には、内周部と外周部とを貫通する貫通孔５１６が設けられている。この貫通孔５１６には、外側から継手４２が気密的に接続されている。継手４２は、配管８（配管８２）を介して作動流体供給部８５に接続されている。継手４２により、空気の漏れを防止できる。
なお、配管８は、途中から配管８１及び配管８２に分岐する構成となっている。また、配管８の、分岐点８６と作動流体供給部８５との間には、タンク８３と調圧部としてのレギュレーター８４とが設けられている。レギュレーター８４は、タンク８３よりも作動流体供給部８５側に配置されている。レギュレーター８４は、作動流体Ｒの圧力を調整する。なお、レギュレーター８４は、レギュレーター７３と同様の構成とすることができる。
また、電空レギュレーターは個々（コンプライアンスユニット用とエアースプリング用（本実施形態では、第２空間Ｓ２を備えている機構をエアースプリングと呼ぶ））に２台以上装着してもよい。
タンク８３は、内側に、作動流体供給部８５から供給された作動流体Ｒを貯留することができるものであり、作動流体Ｒのリザーバータンク又はバッファータンクとして機能する。また、タンク８３は、その内部空間が、配管８１を介して第２空間Ｓ２と連通している。すなわち、タンク８３は、第２空間Ｓ２と連通する第３空間として機能する。これにより、吸着ノズル３１の移動により、第２空間Ｓ２の圧力が変動したとしても、タンク８３と連通しているため、タンク８３に作動流体Ｒが逃げるか又は第３空間から作動流体Ｒが入り込むこととなる。よって、第２空間Ｓ２の内圧の変動を緩和することができる。その結果、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を安定的に押圧することができる。このように、タンク８３は、第２空間Ｓ２の圧力の変動を緩和する緩和部として機能する。
電子部品搬送装置１０は、配管８１に設けられ、配管８１を開閉する開閉部（バルブ）としての遮断用電磁弁８８と、遮断用電磁弁８８の開閉を流量センサー８７の検出する流量に基づいて判断する判断部としての制御部８００（図１参照）と、を備えている。これにより、第２空間Ｓ２からの作動流体Ｒの漏れを防止することができる。
また、第２空間Ｓ２からの作動流体Ｒが漏れたままの場合には、第１空間Ｓ１の圧力も低下し、電子部品の個体差を、第１空間Ｓ１の作動流体Ｒの圧力の調節により相殺することが困難になるのを防止できる。
さらに、このような問題は、特に、メカスプリング（本実施形態では、第２空間Ｓ２を備えていない機構をメカスプリングと呼ぶ）を備えたチェンジキットに交換した場合に、起こりうるおそれがあるが、これにより、メカスプリングを備えたチェンジキットを装着しても、空気が漏れて、第１空間Ｓ１の圧力が低下してしまい、コンタクト性が悪くなるのを防止できる。また、オペレーターの設定間違いを防止できて、常に安定した検査（コンタクト）ができる。流量センサー８７は、装着されたチェンジキットがメカスプリングを備えたチェンジキットか否かの判断を行うためのセンサーであってもよい。
流量センサー８７は、遮断用電磁弁８８と吸引部３の第２空間Ｓ２との間に配置される。これにより、遮断用電磁弁８８より先が遮断されるので、誤検出を防止することができる。例えば、メカスプリングを備えるチェンジキットを装着している場合、遮断用電磁弁８８より先が遮断されるので、作動流体Ｒの流量の変化がない。そのため、誤検出することがない。また、チェンジキットの装着をし忘れている場合も、作動流体Ｒの漏れを防止できる。
配管８１の途中には、作動流体Ｒの流量を検出する流量センサー８７が設けられている。流量センサー８７は、配管８１内であって、遮断用電磁弁８８の近傍に設けられている。流量センサー８７は、配管８１の、継手４１と遮断用電磁弁８８との間の流量を検出することができる。流量センサー８７による作動流体Ｒの流量の他の検出方法としては、例えば、流量センサー８７として熱線流量計を用い、流量センサー８７を配管８１内に配置し、作動流体Ｒの流量を検出する。
なお、流量センサー８７は、最大で５Ｌ／ｍｉｎ検出できるものであってもよい。流量センサー８７の流量の検出において、漏れがない状態は、流量が０〜０．３Ｌ／ｍｉｎ、或いは０〜０．１Ｌ／ｍｉｎとしてもよい。また、流量センサー８７は、レギュレーター８４に内蔵されていてもよい。
流量センサー８７の形態は、流量を検出することができれば、特に限定されない。流量センサー８７は、例えば、電磁式流量計、渦流量計、タービン式流量計、面積流量計、差圧式流量計、超音波式流量計、或いはコリオリ式流量計であってもよい。なお、流量センサーに限定されず、例えば、配管の内腔を流れる作動流体Ｒの圧力を検出する圧力センサー等であってもよい。他に、温度センサーなどでもよく、流量を検出できるものであればよい。
流量センサー８７で検出された作動流体Ｒの流量を示す信号は、制御部８００に入力され、制御部８００は、流量センサー８７により検出された作動流体Ｒの流量を把握する。なお、流量センサー８７としては、配管８１を流れる作動流体Ｒの流量を検出できるものであれば、配管８１内に予め設定されているものでもよく、また、後付のものでもよい。
遮断用電磁弁８８は、流量センサー８７の閾値を上回った流量が流れた場合に、吸引部３の第２空間Ｓ２へ供給する作動流体Ｒを遮断することができる。
制御部８００は、流量センサー８７が作動流体Ｒの所定の流量を検出すると、アラームを出力することができる。これにより、アラームにより所定の流量を検出することができる。なお、アラームは、漏れチェック時、すなわち、後述する、作動流体Ｒの流量が所定値以下であるか判断するときに、最大検出流量の８０％以上（最大検出流量５Ｌ／ｍｉｎなら４Ｌ／ｍｉｎ）の流量を検出した場合に発するものであればよい。
第１調整機構５１の下方には、第２調整機構５２が配置されている。第２調整機構５２は、Ｚ方向に重ねられた２枚の板部材５２１を備えている。これら２枚の板部材５２１は、相対的にＸＹ平面方向に移動することができる。これにより、第２調整機構５２は、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ方向の姿勢調整と、吸引部３のＹ方向の姿勢調整と、吸引部３のＺ軸回りの姿勢調整とを担うことができる。
また、姿勢調整部５は、連結部１７１を介して、デバイス搬送ヘッド１７全体をＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持する機構（図示せず）に連結されている。
吸引部３と姿勢調整部５との間には、断熱部６が配置されている。断熱部６は、第１ブロック３２に内蔵された前記ヒーターからの熱が姿勢調整部５に伝わるのを防止又は抑制することができる。これにより、姿勢調整部５は、前記熱によって誤動作を起こすのが防止され、よって、正常に作動する、すなわち、吸引部３の姿勢を正確に調整することができる。
本実施形態では、断熱部６は、柱状をなす複数の断熱部材６１で構成されている。各断熱部材６１は、熱伝導率が比較的小さく、しかも複数が互いに離間して配置されている。なお、断熱部材６１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ガラスエポキシ樹脂等のような各種断熱材を用いることができる。第１ブロック３２と板部材５２１とは、互いに離間する断熱部材６１により接続され、かつ、各断熱部材６１間は、空隙であるため、第１ブロック３２と板部材５２１との熱伝導が抑制される。
前述したように、検査領域Ａ３内には、検査部１６が配置されている。検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、その載置状態でＩＣデバイス９０に対する検査を行うソケットである。図５及び図６に示すように、検査部１６は、検査部本体１６１と、当接部１６２と、プローブピン１６３と、を備えている。
検査部本体１６１は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１６５が凹没して形成されている。なお、凹部１６５の形成数は、図５及び図６に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
凹部１６５の底部には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と同数のプローブピン１６３が突出して配置されている。
また、検査部（載置部）１６は、検査部（載置部）１６に載置された電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引方向α3に付勢する電子部品付勢部１６６を有する。この電子部品付勢部１６６は、各プローブピン１６３に内蔵されたコイルバネで構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０に対する吸引部３側からの押圧と相まって、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３とを十分に接触させることができる。よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行うことができる。
前述したように、検査領域Ａ３内には、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部である検査部１６が配置可能である。そして、この載置部である検査部１６は、当接部１６２を備えている。当接部１６２は、板状部材で構成されており、検査部本体１６１上に重ねて設置されている。これにより、当接部１６２は、デバイス搬送ヘッド１７が備えている吸引部３の第３ブロック３４の下面３４２と当接することができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３の姿勢を調整可能な姿勢調整部５を備えている。ここで、例えば、検査部１６全体がＸＹ平面（水平面）に対して１度傾斜していた場合を想定してみる。このような場合でも、図６に示すように、吸引部３と当接部１６２とが当接した状態においては、姿勢調整部５によって、吸引部３を、検査部１６と同じ傾斜した姿勢に倣わせることができる。このような吸引部３の姿勢調整は、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３との接触に寄与する。
図７〜図９は、吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離（Ｈ90）がばらついたＩＣデバイスであっても、各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図である。
ところで、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０では、吸着ノズル３１の下面（吸着面）３１２を基準としたとき、下面３１２から各端子９０１までの距離Ｈ90にばらつきが生じることがある。この原因としては、例えば、同種のＩＣデバイス９０であっても、ＩＣデバイス９０の厚さに違い（設計上やばらつき）があったり、すなわち、厚さの誤差に大小があったり（図７及び図８参照）、その他、ＩＣデバイス９０に反りが生じていたりすること（図９参照）等の個体差が挙げられる。なお、図７は、ＩＣデバイス９０自体に厚さの大小がある状態を示し、図８は、同種のＩＣデバイス９０同士でも、薄いＩＣデバイス９０や厚いＩＣデバイス９０がある状態を示し、図９は、ＩＣデバイス９０自体が反っている状態を示す。なお、上記距離Ｈ90にばらつきが生じる場合には、図７のようにＩＣデバイス９０の上面（下面３１２と接する面）が下面（吸着面）３１２と平行であって、ＩＣデバイス９０の下面（各端子９０１が設けられる面）が斜めになっている場合や、ＩＣデバイス９０の上面（下面３１２と接する面）が斜めであって、ＩＣデバイス９０の下面（各端子９０１が設けられる面）が下面（吸着面）３１２と平行になっている場合や、ＩＣデバイス９０の上面（下面３１２と接する面）が斜めであって、ＩＣデバイス９０の下面（各端子９０１が設けられる面）が斜めになっている場合も含む。
例えば、距離Ｈ90が比較的小さい場合、各端子９０１の中には、検査部１６のプローブピン１６３にまで到達できない端子９０１が存在することがある。この場合、接触不良となり、正確な検査を行うのが困難となる。
また、距離Ｈ90が比較的大きい場合、各端子９０１は、検査部１６のプローブピン１６３に到達して接触することができるが、その接触圧が過剰となる端子９０１が存在することがある。この場合も、正確な検査を行うのが困難となる。
そこで、本発明の電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、このような現象を解消することができる構成となっている。以下この構成及び作用について図４〜図６を参照して説明する。
［１］図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３には未だＩＣデバイス９０が吸引されていない状態となっている。なお、このとき、エジェクター７２は、既に吸引を行っている。また、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２には、作動流体Ｒが供給されており、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２は、陽圧となっている。第２空間Ｓ２が陽圧となっていることにより、吸着ノズル３１のフランジ部３１５が第３ブロック３４の凹部３４８の底部に当接した状態となる。
［２］そして、このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３に進入していきたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を、吸引部３で吸引することができる。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、図５に示す状態となる。この図５に示す状態では、ＩＣデバイス９０は、吸引力Ｆ3によって吸着ノズル３１に吸着されている。また、前述したように、ＩＣデバイス９０の吸着時には、吸着ノズル３１は、図４に示す状態よりもＺ方向の正側（吸引方向α3）に移動している。すなわち、吸着ノズル３１のフランジ部３１５は、第３ブロック３４の凹部３４８の底部から離間した状態となっている。
そして、ＩＣデバイス９０を吸着したまま、デバイス搬送ヘッド１７を移動させることにより、当該吸着されたＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５の直上に配置することができる。
［３］その後、図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３が検査部１６に当接するまで下降することができる。これにより、吸引部３は、検査部１６の姿勢に倣いつつ、ＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５に押圧しつつ、収納することができる（以下、この状態を「押圧収納状態」という）。このとき、吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０を介して検査部１６からの反力を受けて、図５に示す状態よりもさらにＺ方向の正側に移動する。すなわち、押圧収納状態では、吸着ノズル３１のフランジ部３１５は、図５に示す状態よりも、第３ブロック３４の凹部３４８の底部との離間距離がさらに大きくなる。
このように、図６に示す押圧収納状態において、吸着ノズル３１と第３ブロック３４の凹部３４８の底部とが離間しているため、作動流体Ｒを第２空間Ｓ２にさらに供給することにより、吸着ノズル３１は、−Ｚ方向に移動することができる。よって、吸着ノズル３１を介して、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて、検査に適した力で適度に付勢することができる。これにより、例えば、図７〜図９に示すように、距離Ｈ90の大小に関わらず、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行うことができる。
特に、ＩＣデバイス９０の個体差（上面の凹凸形状等）の程度によっては、吸引力Ｆ３’の大きさがＩＣデバイス９０ごとに異なり、押圧収納状態において、吸着ノズル３１が第３ブロック３４の凹部３４８の底部と接触した状態となる可能性がある。この場合、吸着ノズル３１によって、ＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５に対してさらに押圧するのが困難となる。これに対し、電子部品搬送装置１０では、第２空間Ｓ２への作動流体Ｒの供給量を調節可能となっている。これにより、押圧収納状態において、吸着ノズル３１が第３ブロック３４の凹部３４８の底部に対して離間するように作動流体Ｒの供給量を調節することができる。よって、押圧収納状態において、吸着ノズル３１によって、ＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５に対してさらに押圧することができる。
また、第２基部としての第３ブロック３４は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部としての検査部１６に当接可能である。これにより、第３ブロック３４が検査部１６を押圧して、第３ブロック３４の姿勢を検査部１６の当接部１６２の形状に倣わす状態とすることができる。よって、この倣わせた状態でＩＣデバイス９０に吸着ノズル３１を当接させることができる。その結果、さらに確実に、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行うことができる。
また、図４に示すように、第１摺動部としてのピストン５１２のフランジ部５１４が、第１空間Ｓ１内の作動流体Ｒを受ける第１受圧面Ｍ１の面積は、第２摺動部である吸着ノズル３１が、第２空間Ｓ２内の作動流体Ｒを受ける第２受圧面Ｍ２の面積よりも大きい。これにより、本実施形態のように、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに同じ圧力の作動流体Ｒを供給する構成では、第２受圧面Ｍ２が作動流体Ｒから受ける力を、第１受圧面Ｍ１が作動流体Ｒから受ける力よりも小さくすることができる。その結果、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を押圧する力（第２当接力）を、第３ブロック３４が検査部１６を押圧する当接力（第１当接力）よりも小さくすることができる。よって、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を過剰に押圧するのを防止することができる。
このように、電子部品搬送装置１０では、第２摺動部である吸着ノズル３１が電子部品であるＩＣデバイス９０に当接する当接力（第２当接力）と、第２基部の一部である第３ブロック３４が電子部品載置部である検査部１６に当接する当接力（第１当接力）とは、異なる。本実施形態では、前述したように、第２当接力は、第１当接力よりも小さいため、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を過剰に押圧するのを防止することができる。
また、第１受圧面Ｍ１が押圧するのは、第１受圧面Ｍ１よりも下側の部分である吸引部３全体である。これに対し、第２受圧面Ｍ２が押圧するのは、第２受圧面Ｍ２よりも下の部分である吸着ノズル３１の一部である。そのため、第１受圧面Ｍ１の押圧力を第２受圧面Ｍ２の押圧力よりも大きくすることが好ましい。したがって、第１受圧面Ｍ１の面積が第２受圧面Ｍ２の面積よりも大きくなっている。
なお、第１受圧面Ｍ１の面積は、第２受圧面Ｍ２の面積の２倍以上、２０倍以下であるのが好ましく、３倍以上、１５倍以下であるのがより好ましい。これにより、上記効果をより確実に発揮することができる。
なお、本実施形態では、第１摺動部としてのピストン５１２と、第２基部である第３ブロック３４とは、別体で構成されているが、これらは一体形成されていてもよい。
図１０は、遮断用電磁弁８８の開閉手順を示すフローチャートである。
先ず、ステップＳ１０において、制御部８００は、遮断用電磁弁８８を閉じる。制御部８００は、作動流体Ｒを遮断する。ステップＳ１０の処理終了後、制御部８００は、処理をステップＳ２０に進める。
次に、ステップＳ２０において、制御部８００は、流量センサー８７により検出された作動流体Ｒの流量が０Ｌ／ｍｉｎであるか判断する。制御部８００は、流量センサー８７により検出された流量が０Ｌ／ｍｉｎの場合は、ＹＥＳと判断して処理をステップＳ４０に進める。また、制御部８００は、流量センサー８７により検出された流量が０Ｌ／ｍｉｎ以外の場合は、ＮＯと判断して処理をステップＳ３０に進める。
次に、ステップＳ３０において、制御部８００は、流量センサー８７により検出される流量の値を０Ｌ／ｍｉｎにリセットする。ステップＳ３０の処理終了後、制御部８００は、処理をステップＳ２０に進める。
次に、ステップＳ４０において、制御部８００は、遮断用電磁弁８８を開ける。制御部８００は、作動流体Ｒを供給する。ステップＳ４０の処理終了後、制御部８００は、処理をステップＳ５０に進める。
次に、ステップＳ５０において、制御部８００は、流量センサー８７により検出された作動流体Ｒの流量が０．１Ｌ／ｍｉｎ以下であるか判断（漏れチェック）する。制御部８００は、流量センサー８７により検出された流量が０．１Ｌ／ｍｉｎ以下の場合は、ＹＥＳと判断して処理を終了する。制御部８００は、ＹＥＳの場合、漏れがないと判断するものとしてもよい。また、制御部８００は、流量センサー８７により検出された流量が０．１Ｌ／ｍｉｎ超える場合は、ＮＯと判断して処理をステップＳ６０に進める。制御部８００は、ＮＯの場合、漏れがあると判断するものとしてもよい。
次に、ステップＳ６０において、制御部８００は、遮断用電磁弁８８を閉じる。制御部８００は、第２空間Ｓ２或いは配管８１から作動流体Ｒが漏れているとして遮断用電磁弁８８を閉じる。これにより、配管８１内の作動流体Ｒの流量を検出することにより、第２空間Ｓ２及び配管８１から作動流体Ｒが漏れているか検出できる。ステップＳ６０の処理終了後、制御部８００は、処理を終了する。
なお、ステップＳ５０において、制御部８００は、作動流体Ｒをｍａｘ圧で流してもよい。例えば、レギュレーター８４により作動流体Ｒの圧力を０．５ＭＰａに設定する。そして、漏れチェック後は、通常圧力に戻す。例えば、レギュレーター８４により作動流体Ｒの圧力を０．１ＭＰａに設定する。また、制御部８００は、流量センサー８７により検出された作動流体Ｒの流量が５Ｌ／ｍｉｎを超える場合は、チェンジキットが装着されていないとしてアラームを出してもよい。
ステップＳ５０においてＹＥＳである場合、すなわち、漏れがない場合には、制御部８００は、さらに、装着されたチェンジキットがメカスプリングを備えたチェンジキットではないと判断してもよい。また、ステップＳ５０においてＮＯである場合、すなわち、漏れがある場合には、制御部８００は、さらに、装着されたチェンジキットがメカスプリングを備えたチェンジキットであると判断してもよい。
また、ステップＳ５０においてＹＥＳである場合、すなわち、漏れがない場合における第２当接力と、ステップＳ５０においてＮＯである場合、すなわち、漏れがある場合における第２当接力とは、異なる値として定められてもよい。例えば、漏れがない場合における第２当接力は、シリンダー内径の大きさに基づいて定められてもよく、漏れがある場合における第２当接力は、第１摺動部（ピストン５１２）のシリンダー内径の大きさに基づいて定められてもよい。
このとき、制御部８００は、複数の計算式のうちからシリンダー内径の大きさに基づいた計算式を選択し、選択した計算式に基づいて、漏れがない場合における第２当接力を計算して定めてもよく、また、制御部８００は、複数の値のうちからシリンダー内径の大きさに基づいた値を選択して、漏れがない場合における第２当接力を定めてもよい。
また、このとき、制御部８００は、複数の計算式のうちから第１摺動部（ピストン５１２）のシリンダー内径の大きさに基づいた計算式を選択し、選択した計算式に基づいて、漏れがある場合における第２当接力を計算して定めてもよく、また、制御部８００は、複数の値のうちから第１摺動部（ピストン５１２）のシリンダー内径の大きさに基づいた値を選択して、漏れがある場合における第２当接力を定めてもよい。上記複数の計算式は、記憶部（図示せず）に予め記憶された計算式でもよく、外部から入力される計算式でもよく、上記複数の値は、記憶部に予め記憶された値でもよく、外部から入力される値でもよい。
＜第２実施形態＞
図１１は、本実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図である。
以下、図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、電子部品、第２基部、及び検査部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
本実施形態では、ＩＣデバイス９０は、基板９０２と、基板９０２の＋Ｚ側の面に突出して設けられた突出部９０３と、を備えている。なお、基板９０２の−Ｚ側の面には、複数の端子９０１が設けられている。また、突出部９０３の平面視の大きさは、吸着ノズル３１の下端面と略同じ大きさである。
また、電子部品搬送装置１０では、検査部１６の凹部１６５は、基板９０２が入り込むことが可能な大きさとなっている。
また、本実施形態では、配管８１と配管８２とは、互いに独立した流路で構成され、配管８１と配管８２とには、それぞれ、タンク８３、レギュレーター８４、及び作動流体供給部８５が接続されている。これにより、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２との圧力を独立して調整することができる。すなわち、第１空間Ｓ１への作動流体Ｒ（図示せず）の圧力と、第２空間Ｓ２への作動流体Ｒの圧力とは、それぞれ変更可能であり、それぞれ別個に設定可能である。よって、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を押圧する力と、第３ブロック３４がＩＣデバイス９０及び検査部１６を押圧する力とを独立して調整することができる。このような構成は、図示はしないが、第１受圧面Ｍ１と第２受圧面Ｍ２との比が、所望の数値となるよう設計するのを省略することができ、有利である。なお、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２との圧力の設定は、図１に示すモニター３００上で操作する構成とすることができる。
また、このような構成とすることにより、第２摺動部としての吸着ノズル３１が電子部品であるＩＣデバイス９０に当接する当接力と、第２基部の一部である第３ブロック３４が電子部品であるＩＣデバイス９０に当接する当接力とを、異ならせることができる。これにより、例えば、基板９０２への負荷を減らしたい場合には、基板９０２への当接力を突出部９０３への当接力よりも弱めたり、突出部９０３への負荷を減らしたい場合には、突出部９０３への当接力を基板９０２への当接力よりも弱めたりすることができる。
また、電子部品搬送装置１０では、吸引部３の第３ブロック３４は、下面３４２から−Ｚ方向に突出する突出部３４６を備えている。この突出部３４６は、押圧収納状態では、検査部１６の凹部１６５に入り込む。また、突出部３４６は、押圧収納状態では、ＩＣデバイス９０の基板９０２と当接する。すなわち、第２基部の一部である突出部３４６は、電子部品であるＩＣデバイス９０の一部である基板９０２に当接可能である。これにより、突出部３４６がＩＣデバイス９０の基板９０２を押圧することができる。
また、押圧収納状態では、ＩＣデバイス９０の突出部９０３が、第３ブロック３４の貫通孔３４４に入り込んでおり、吸着ノズル３１によって押圧されている。第２基部の一部である第３ブロック３４の突出部３４６と、第２摺動部である吸着ノズル３１とは、電子部品であるＩＣデバイス９０に対して異なる位置で当接する。これにより、突出部３４６がＩＣデバイス９０の基板９０２を押圧し、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０の突出部９０３を押圧することができる。
また、押圧収納状態、第３ブロック３４の下面３４２は、検査部１６の当接部１６２と当接しており、検査部１６は、第３ブロック３４によって押圧されている。
このように、本実施形態では、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０の突出部９０３を押圧し、第３ブロック３４の突出部３４６がＩＣデバイス９０の基板９０２を押圧し、第３ブロック３４の下面３４２が検査部１６を押圧する。これにより、本実施形態のような段差を有するＩＣデバイス９０であっても、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行うことができる。
＜第３実施形態＞
図１２は、本実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図である。
以下、図１２を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、電子部品及び第２基部の構成が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
本実施形態では、ＩＣデバイス９０は、突出部９０３の中心Ｓ903と、基板９０２の中心Ｓ902とが、Ｘ方向及びＹ方向にずれたものである。すなわち、突出部９０３は、基板９０２に対して偏心して配置されている。なお、「中心」とは、平面視形状が四角形の場合には、２本の対角線が交わった点のことを言う。
また、本実施形態では、中心Ｓ902と中心Ｓ903とのずれに合わせて、貫通孔３４４が、第３ブロック３４の突出部３４６の中心に対して、Ｘ方向及びＹ方向にずれて配置されている。すなわち、貫通孔３４４は、突出部３４６に対して偏心して配置されている。これにより、貫通孔３４４内を摺動する吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０の突出部９０３を押圧することができる。
このように、本実施形態では、突出部９０３の中心Ｓ903と、基板９０２の中心Ｓ902とが、Ｘ方向及びＹ方向にずれたものであっても、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行うことができる。
＜第４実施形態＞
図１３は、本実施形態に係るデバイス搬送ヘッド及び可動部の概略部分垂直断面図である。
以下、図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、検査部の構成が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
図１３に示すように、デバイス供給部１４は、検査前の電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される検査前電子部品載置部であり、デバイス回収部１８は、検査後の電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される検査後電子部品載置部である。図１３に示すように、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とは、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して移動可能な可動部３０としてユニット化されている。この可動部３０は、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８との他に、Ｘ方向移動機構７を備えている。
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１４１が凹没して形成されている。本実施形態では、凹部１４１の形成数は、８個となっており、その配置態様は、デバイス搬送ヘッド１７Ａやデバイス搬送ヘッド１７Ｂでの８個の吸引部３の配置態様と同じ、すなわち、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に４個ずつ配置された状態となっているのが好ましい。
デバイス回収部１８も、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１８１が凹没して形成されている。本実施形態では、凹部１８１の形成数は、８個となっており、その配置態様は、デバイス搬送ヘッド１７での８個の吸引部３の配置態様と同じ、すなわち、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に４個ずつ配置された状態となっているのが好ましい。
Ｘ方向移動機構７は、リニアガイド７１Ａと、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とを一括して支持する支持ベース７２Ａと、を備えている。リニアガイド７１Ａは、レール７１１Ａと、２つのスライダー７１２Ａと、を備えている。これら２つのスライダー７１２Ａ上に支持ベース７２Ａが固定されている。
また、電子部品搬送装置１０は、可動部３０（図示の構成では、デバイス供給部１４）に設けられ、力を検出可能な力検出部９を備えている。力検出部９は、デバイス供給部１４上のスペーサー７３Ａ上に配置されている。
力検出部９としては、特に限定されず、例えば、ロードセルを用いるのが好ましい。ロードセルは、歪ゲージが内蔵され、力の大きさを電気信号に変換する変換器である。これにより、当接力Ｆ90を設計値（計算値）ではなく、実測値としてできる限り正確に検出することができる。
また、力検出部９が検出した検出結果、すなわち、当接力の大きさは、制御部８００の記憶部（図示せず）に記憶される。
また、力検出部９は、デバイス供給部１４上のスペーサー７３Ａ上に配置されており、第２摺動部である吸着ノズル３１に当接した（吸着された）電子部品であるＩＣデバイス９０と当接可能である。
このような本実施形態では、例えば、図１３に示すように、ＩＣデバイス９０を押圧収納状態とするのに先立って、すなわち、検査を行う前に、ＩＣデバイス９０を力検出部９に押しつけ、その当接力Ｆ90を検出する。そして、検出した当接力Ｆ90に基づいて、押圧力の調整を行ったりすることができる。
また、当接力Ｆ90を検出するタイミングとしては、例えば、ＩＣデバイス９０が力検出部９に当接し始めた位置からさらに０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下の範囲内で下降した位置で検出するのが好ましい。
なお、上記のような当接力の検出は、ＩＣデバイス９０を用いず、ＩＣデバイス９０と大きさが同じ力検出部材を用いてもよい。
＜第５実施形態＞
図１４は、本実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図である。
以下、図１４を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第１摺動部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１４に示すように、シリンダー５１１の内側には、弾性を有するダイアフラム５３が設けられている。ダイアフラム５３は、シリンダー５１１のＺ方向の途中で、かつ、貫通孔５１６よりも−Ｚ側に設けられている。このダイアフラム５３は、その下面５３１がピストン５１２のフランジ部５１４と当接している。なお、図示はしないが、ダイアフラム５３は、自然状態でＸ軸及びＹ軸と平行となっている。本実施形態では、このダイアフラム５３よりも＋Ｚ側の空間が第１空間Ｓ１となる。
図１４に示すように、ピストン５１２がダイアフラム５３を＋Ｚ側に持ち上げてダイアフラム５３を変形させている状態では、ピストン５１２は、ダイアフラム５３が自然状態に戻ろうとする復元力を受ける。これにより、ダイアフラム５３によって、ＸＹ平面に対する平行度を出すことができる。その結果、平行度を出した状態で、第３ブロック３４は、検査部１６を押圧することができる。
流量センサー８７は、遮断用電磁弁８８とタンク８３との間に配置されてもよい。他のデバイス搬送ヘッドの吸引部３の第２空間Ｓ２に作動流体Ｒを供給する等、配管８１が途中から配管８０に分岐する構成の場合、流量センサー８７は、配管８１の分岐点８９とタンク８３との間に、設けられていてもよい。これにより、流量センサー８７が１つしかない場合であっても、例えば、配管８１に設けられる遮断用電磁弁８８がオフ（遮断）で、配管８０に設けられる遮断用電磁弁がオン（通じている）の場合には、配管８０に接続されるデバイス搬送ヘッドの作動流体Ｒの漏れを検出できる。
＜第６実施形態＞
図１５は、本実施形態に係るデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図である。
以下、図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、チェンジキットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１５に示すように、メカスプリングを備えるチェンジキットを装着することで、内腔部３３６からの作動流体Ｒが漏れたままの場合には、第１空間Ｓ１の圧力も低下し、ＩＣデバイス９０の個体差を、第１空間Ｓ１の作動流体Ｒの圧力の調節により相殺することが困難になる。
本実施形態では、流量センサー８７で作動流体Ｒの漏れ量を検出し、装着されたチェンジキットがエアースプリングを備えているか否かを自動判断し、エアースプリングを備えていない、つまりメカスプリングを備えているチェンジキットの場合、作動流体Ｒの供給を遮断することができる。遮断用電磁弁８８により、内腔部３３６からの作動流体Ｒの漏れを防止することができる。
また、遮断用電磁弁８８より先が遮断されるので、流量センサー８７での流量の変化がない。そのため、誤検出することがない。また、チェンジキットの装着をし忘れている場合も、内腔部３３６からの作動流体Ｒの漏れを防止することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。例えば、デバイス搬送ヘッド１７を本発明の搬送部として説明しているが、搬送部は、ＩＣデバイスを搬送するものであればよく、本発明の搬送部がデバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬送ヘッド２０に設けられてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
１…電子部品検査装置 ３…吸引部（第２部材）（搬送部） ５…姿勢調整部（第１部材） ６…断熱部 ７…Ｘ方向移動機構 ８…配管 ９…力検出部 １０…電子部品搬送装置 １１Ａ，１１Ｂ…トレイ搬送機構 １２…温度調整部 １３…デバイス搬送ヘッド １４…デバイス供給部 １５…トレイ搬送機構 １６…検査部 １７，１７Ａ，１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド １８…デバイス回収部 １９…回収用トレイ ２０…デバイス搬送ヘッド ２１，２２Ａ，２２Ｂ…トレイ搬送機構 ３０…可動部 ３１…吸着ノズル（第２摺動部）（搬送部） ３２…第１ブロック ３３…第２ブロック ３４…第３ブロック（第２基部）（搬送部） ３５…パッキン ３６…継手 ３７，３８…パッキン ４１，４２…継手 ４３…パッキン ５１…第１調整機構 ５２…第２調整機構 ５３…ダイアフラム ６１…断熱部材 ７１…配管 ７１Ａ…リニアガイド ７２…エジェクター ７２Ａ…支持ベース ７３…レギュレーター ７３Ａ…スペーサー ８０，８１，８２…配管（流路） ８３…タンク ８４…レギュレーター（調圧部） ８５…作動流体供給部 ８６…分岐点 ８７…流量センサー ８８…遮断用電磁弁（開閉部） ８９…分岐点 ９０…ＩＣデバイス（電子部品） １４１…凹部（ポケット） １５０…溝 １５２…ガイドピン １６１…検査部本体 １６２…当接部 １６３…プローブピン １６５…凹部（ポケット） １６６…電子部品付勢部 １７１…連結部 １８１…凹部（ポケット） ２００…トレイ ２３１…第１隔壁 ２３２…第２隔壁 ２３３…第３隔壁 ２３４…第４隔壁 ２３５…第５隔壁 ２４１…フロントカバー ２４２，２４３…サイドカバー ２４４…リアカバー ２４５…トップカバー ３００…モニター ３０１…表示画面 ３１１…上面 ３１２…下面 ３１３…内腔部 ３１４…開口部（吸引口） ３１５…フランジ部 ３１６…溝 ３２１…上面 ３２２…下面 ３２４…内腔部 ３２５…凹部 ３３１…上面 ３３２…下面 ３３３…内腔部 ３３４…溝 ３３６…内腔部 ３３８，３４０…溝 ３４１…上面 ３４２…下面 ３４４…貫通孔 ３４６…突出部 ３４８…凹部 ４００…シグナルランプ ５００…スピーカー ５１１…シリンダー（第１基部） ５１２…ピストン（第１摺動部） ５１３…内腔部 ５１４…フランジ部 ５１５…ピストンロッド ５１６…貫通孔 ５２１…板部材 ５３１…下面 ６００…マウス台 ７００…操作パネル ７１１Ａ…レール ７１２Ａ…スライダー ８００…制御部 ９０１…端子 ９０２…基板 ９０３…突出部 Ａ１…トレイ供給領域 Ａ２…デバイス供給領域（供給領域） Ａ３…検査領域 Ａ４…デバイス回収領域（回収領域） Ａ５…トレイ除去領域 Ｆ3，Ｆ3’…吸引力 Ｆ90…当接力 Ｈ90…距離 Ｓ１…第１空間 Ｓ２…第２空間。

Claims (16)

  1. 第１基部と、前記第１基部に対して摺動する第１摺動部と、を有する第１部材と、
    前記第１摺動部に配置され着脱可能な第２基部と、前記第２基部に対して摺動し、電子部品に当接する第２摺動部と、を有する第２部材と、
    を有した搬送部と、
    第２空間に接続され、前記第２空間に作動流体を供給する流路と、
    前記流路に設けられ、前記作動流体の流量を検出する流量センサーと、
    前記作動流体の圧力を調整する調圧部と、
    を備え、
    前記第１部材は、前記第１基部と前記第１摺動部との間に第１空間が形成され、
    前記第２部材は、前記第２基部と前記第２摺動部との間に前記第２空間が形成され、
    前記電子部品を前記第２摺動部で把持し、検査部のプローブピンに前記電子部品を押圧することを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第１空間及び前記第２空間には、前記作動流体が出入り可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
  3. 請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記流路に設けられ、前記流路を開閉する開閉部と、
    前記開閉部の開閉を前記流量センサーの検出する流量に基づいて判断する判断部と、
    を有していることを特徴とする電子部品搬送装置。
  4. 請求項３に記載の電子部品搬送装置において、
    前記流量センサーは、前記開閉部と前記第２部材の前記第２空間との間に配置されることを特徴とする電子部品搬送装置。
  5. 請求項３に記載の電子部品搬送装置において、
    前記判断部は、前記流量センサーが前記作動流体の所定の流量を検出すると、アラームを出力することを特徴とする電子部品搬送装置。
  6. 請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第２基部は、前記電子部品が載置される電子部品載置部に当接可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
  7. 請求項６に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品載置部に当接する当接力とは、異なることを特徴とする電子部品搬送装置。
  8. 請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第１空間と前記第２空間とに前記作動流体を供給する作動流体供給部を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
  9. 請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第２空間と連通する第３空間を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
  10. 請求項２に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第１摺動部が前記作動流体を受ける第１受圧面の面積は、前記第２摺動部が前記作動流体を受ける第２受圧面の面積よりも大きいことを特徴とする電子部品搬送装置。
  11. 請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第２基部は、前記電子部品の一部に当接可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
  12. 請求項１１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品に当接する当接力とは、異なることを特徴とする電子部品搬送装置。
  13. 請求項１１又は１２に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第２基部と前記第２摺動部とは、前記電子部品に対して異なる位置で当接することを特徴とする電子部品搬送装置。
  14. 請求項２に記載の電子部品搬送装置において、
    前記第１空間への前記作動流体の圧力と、前記第２空間への前記作動流体の圧力とは、それぞれ変更可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
  15. 請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
    前記電子部品を載置して移動可能な可動部と、
    前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、
    を有し、
    前記力検出部は、前記第２摺動部に当接した前記電子部品と当接可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
  16. 第１基部と、前記第１基部に対して摺動する第１摺動部と、を有する第１部材と、
    前記第１摺動部に配置され着脱可能な第２基部と、前記第２基部に対して摺動し、電子部品に当接する第２摺動部と、を有する第２部材と、
    を有した搬送部と、
    第２空間に接続され、前記第２空間に作動流体を供給する流路と、
    前記流路に設けられ、前記作動流体の流量を検出する流量センサーと、
    前記作動流体の圧力を調整する調圧部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、
    を備え、
    前記第１部材は、前記第１基部と前記第１摺動部との間に第１空間が形成され、
    前記第２部材は、前記第２基部と前記第２摺動部との間に前記第２空間が形成され、
    前記電子部品を前記第２摺動部で把持し、前記検査部のプローブピンに前記電子部品を押圧することを特徴とする電子部品検査装置。
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