TW202012289A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202012289A
TW202012289A TW108134331A TW108134331A TW202012289A TW 202012289 A TW202012289 A TW 202012289A TW 108134331 A TW108134331 A TW 108134331A TW 108134331 A TW108134331 A TW 108134331A TW 202012289 A TW202012289 A TW 202012289A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
suction
pressure
flow path
opening
Prior art date
Application number
TW108134331A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI738065B (zh
Inventor
柳沢誠
Original Assignee
日商精工愛普生股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商精工愛普生股份有限公司 filed Critical 日商精工愛普生股份有限公司
Publication of TW202012289A publication Critical patent/TW202012289A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI738065B publication Critical patent/TWI738065B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0625—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum provided with a valve
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0625—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum provided with a valve
    • B25J15/0633—Air-flow-actuated valves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2829—Testing of circuits in sensor or actuator systems
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass

Abstract

本發明之課題在於提供一種當吸附電子零件之吸附力降低之情形時，可檢測該吸附力降低之電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：第1保持部及第2保持部，其等藉由吸附而保持電子零件；吸引部，其賦予使第1保持部及第2保持部吸附電子零件之吸附力；吸引流路；第1分支流路；第2分支流路；第1開閉部，其將第1分支流路開閉；第2開閉部，其將第2分支流路開閉；第1壓力檢測部，其檢測第1分支流路內之第1壓力；第2壓力檢測部，其檢測第2分支流路內之第2壓力；及控制部；控制部藉由第1開閉部將第1分支流路設為開狀態，而使第1保持部吸附電子零件，並檢測藉由第2開閉部將第2分支流路設為開狀態時之第1壓力是否低於預設之壓力。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置。
作為進行IC器件等之試樣之電性檢査之檢査裝置，而有於專利文獻1記載之試樣自動回收系統。於專利文獻1記載之試樣自動回收系統具有：試樣定位部，其使試樣整列而配置；試樣檢査部，其進行試樣之檢査；及試樣搬送部，其在試樣定位部與試樣檢査部之間搬送試樣。又，試樣搬送部、試樣定位部及試樣檢査部分別具有抽真空管、及檢測抽真空管內之壓力之真空感測器，可藉由將抽真空管內減壓而將試樣真空吸附。
又，在如此之構成之自動回收系統中，在試樣搬送裝置、試樣定位部及試樣檢査部處分別測試試樣之吸附動作，此時，可根據自各真空感測器輸出之檢測信號之導通/關斷(ON/OFF)而判斷試樣搬送裝置、試樣定位部及試樣檢査部處之試樣之有無。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-270481號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，在專利文獻1記載之自動回收系統中，例如，存在下述問題，即：當於真空源產生劣化等時，根據該劣化之程度，而發生無法將試樣真空吸附等之不良狀況。 [解決問題之技術手段]
本發明係為了解決上述課題而完成者，其可作為以下之內容而實現。
本發明之電子零件搬送裝置係朝檢查第1電子零件及第2電子零件所具有之電性特性之檢査部搬送前述第1電子零件及前述第2電子零件者，且具備： 第1保持部，其藉由吸附而保持前述第1電子零件； 第2保持部，其藉由吸附而保持前述第2電子零件； 吸引部，其賦予使前述第1保持部吸附前述第1電子零件之吸附力，賦予使前述第2保持部吸附前述第2電子零件之吸附力； 吸引流路，其與前述吸引部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第1分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第1保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第2分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第2保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第1開閉部，其將前述第1分支流路開閉； 第2開閉部，其將前述第2分支流路開閉； 第1壓力檢測部，其檢測前述第1分支流路內之第1壓力； 第2壓力檢測部，其檢測前述第2分支流路內之第2壓力；及 控制部，其控制前述吸引部、前述第1開閉部、前述第2開閉部、前述第1壓力檢測部、及前述第2壓力檢測部之作動；且 前述控制部藉由前述第1開閉部將前述第1分支流路設為開狀態，而使前述第1保持部吸附前述第1電子零件，且檢測藉由前述第2開閉部將前述第2分支流路設為開狀態時之前述第1壓力是否低於預設之壓力。
以下，基於附圖所示之較佳之實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置。
＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖18對於本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為了便於說明，而如圖1所示般，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面形成水平，Z軸形成鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X軸方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y軸方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z軸方向」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，在本申請說明書所指之「水平」並不限定於完全之水平，只要不妨礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平傾斜稍許(例如未達±5ﾟ左右)之狀態。又，亦有將Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將Z軸方向負側稱為「下」或「下方」之情形。
電子零件搬送裝置(electronic component handler)10係具有圖1所示之外觀之搬運器。又，如圖2所示般，電子零件檢査裝置(electronic component tester)1具備電子零件搬送裝置10，更具備檢査電子零件之檢査部16。
以下，對於各部分之構成詳細地進行說明。 如圖1、圖2所示般，具備電子零件搬送裝置10之電子零件檢査裝置1，搬送例如作為BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝體之IC器件等之電子零件，並在該搬送過程中檢査、測試(以下簡稱為「檢査(test)」)電子零件之電性特性之裝置。再者，以下，為了便於說明，對於將IC器件用作前述電子零件之情形代表性地進行說明，並將其設為「IC器件90」。IC器件90在本實施形態中作為一例而形成呈平板狀，在該俯視下為長方形或正方形者。再者，IC器件90之俯視下之形狀並不限定於長方形或正方形，例如可為如圓形或橢圓形等之具有圓角之形狀。
再者，作為IC器件，除了前述之器件以外，亦可舉出例如「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」「CMOS(Complementary MOS，互補金屬氧化物半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將IC器件作為複數個模組而封裝化之「模組IC」、或「晶體器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。
電子零件檢査裝置1具備：托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢査區域A3、器件回收區域A4、及托盤撤除區域A5，該等區域可如後述般利用各壁部來區劃。而且，IC器件90自托盤供給區域A1至托盤撤除區域A5沿著箭頭α90方向依次經由前述各區域，在中途之檢査區域A3進行檢査。如此般，電子零件檢査裝置1形成為具備：電子零件搬送裝置10，其具有以經由各區域之方式將IC器件90搬送之搬送部25；檢査部16，其在檢査區域A3內進行檢査；及控制部800。又，電子零件檢査裝置1具備：監視器300、信號燈400、及操作面板700。
再者，電子零件檢査裝置1將配置有托盤供給區域A1、托盤撤除區域A5之面側，亦即圖2中之下側作為正面側，將配置有檢査區域A3之面側，亦即圖2中之上側作為背面側而使用。
又，電子零件檢査裝置1預先配置、搭載就每一IC器件90之種類而更換之被稱為「更換套組」而使用。作為該更換套組，在本實施形態中，例如有後述之溫度調整部12、器件供給部14、及器件回收部18。又，除了如前述之更換套組以外，有使用者所準備之托盤200、回收用托盤19、另外，亦有檢査部16。
托盤供給區域A1係供給托盤200之材料供給部。托盤200係將未檢査狀態之複數個IC器件90行列狀地配置而載置(place)之容器。該托盤供給區域A1亦可謂可將托盤200堆疊複數個而搭載之搭載區域。再者，在本實施形態中，各托盤200具有行列狀地配置之複數個凹部。可於各凹部各收納、載置1個IC器件90。
器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢査區域A3之區域。再者，以跨於托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，設置將托盤200逐一沿著水平方向搬送之托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200就載置於該托盤200之每個IC器件90朝Y軸方向之正側、亦即圖2中之箭頭α11A方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B可使空托盤200朝Y軸方向之負側、亦即圖2中之箭頭α11B方向移動。藉此，可使空托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於器件供給區域A2設置有：溫度調整部12、器件搬送臂13、及托盤搬送機構15。再者，溫度調整部12被稱為均熱板，在英語表述中為「soak plate」，在中文表述中，作為一例為「均溫板」。又，亦設置以跨於器件供給區域A2與檢査區域A3之方式移動之器件供給部14。
溫度調整部12載置有複數個IC器件90，可將該載置之IC器件90批次加熱或冷卻。藉此，將利用檢査部16檢査前之IC器件90預先加熱或冷卻，而可調整為適宜於該檢査之溫度。
將如此之溫度調整部12予以固定。藉此，可對在該溫度調整部12上之IC器件90穩定地進行溫度調整。又，將溫度調整部12接地。
在圖2所示之構成中，溫度調整部12在Y軸方向配置、固定2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部12。
器件搬送臂13可保持IC器件90並搬送，在器件供給區域A2內可移動地受支持。該器件搬送臂13係搬送部25之一部分，可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、和溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，在圖2中，利用箭頭α13X表示器件搬送臂13之X軸方向之移動，利用箭頭α13Y表示器件搬送臂13之Y軸方向之移動。
器件供給部14係載置有經溫度調整之IC器件90，且可將該IC器件90搬送至檢査部16附近之被稱為「供給用穿梭板」或被簡稱為「供給梭」者。
又，器件供給部14在器件供給區域A2與檢査區域A3之間可沿著X軸方向、亦即箭頭α14方向往復移動地受支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢査區域A3之檢査部16附近，又，在檢査區域A3中IC器件90被器件搬送臂17取走後可再次返回至器件供給區域A2。
在圖2所示之構成中，器件供給部14在Y軸方向配置2個，有將Y軸方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y軸方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」之情形。而且，溫度調整部12上之IC器件90在器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14構成為與溫度調整部12同樣地，可將載置於該器件供給部14之IC器件90進行加熱或冷卻。藉此，可對於在溫度調整部12中經溫度調整之IC器件90維持該溫度調整狀態，並搬送至檢査區域A3之檢査部16附近。又，亦將器件供給部14與溫度調整部12同樣地接地。
如圖3～圖15所示般，器件供給部14具有複數個凹部141。可於各凹部141各收納、載置1個IC器件90。在本實施形態中，凹部141沿X軸方向等間隔地配置4個。以下，將該等凹部141中各者自X軸方向負側依次稱為「第1凹部141a」、「第2凹部141b」、「第3凹部141c」、「第4凹部141d」。於第1凹部141a，載置有作為第1電子零件之IC器件90，於第2凹部141b載置有作為第2電子零件之IC器件90，於第3凹部141c載置有作為第3電子零件之IC器件90，於第4凹部141d，載置有作為第4電子零件之IC器件90。
再者，凹部141之配置數目在本實施形態中為4個，但並不限定於此，例如亦可為1個、2個、3個或5個以上。又，當凹部141之配置數目為複數個時，對於沿X軸方向之配置數目與沿Y軸方向之配置數目並無特別限定。
托盤搬送機構15係將全部IC器件90被撤除之狀態之空托盤200在器件供給區域A2內朝X軸方向之正側、亦即箭頭α15方向搬送之機構。而且，在該搬送後，空托盤200被托盤搬送機構11B自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢査區域A3係檢査IC器件90之區域。於該檢査區域A3，設置有對於IC器件90進行檢査之檢査部16、及器件搬送臂17。
器件搬送臂17係搬送部25之一部分，構成為與溫度調整部12同樣地，可將所保持之IC器件90進行加熱或冷卻。藉此，可保持被維持前述溫度調整狀態之IC器件90，且在維持前述溫度調整狀態不變下，在檢査區域A3內搬送IC器件90。
如此之器件搬送臂17在檢査區域A3內可在Y軸方向及Z軸方向往復移動地受支持，而成為被稱為「轉位臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送臂17可從自器件供給區域A2搬入之器件供給部14舉起IC器件90，搬送至檢査部16上而載置。
再者，在圖2中，利用箭頭α17Y表示器件搬送臂17之Y軸方向之往復移動。又，器件搬送臂17係在Y軸方向可往復移動地受支持，但並不限定於此，亦可在X軸方向可往復移動地受支持。又，在圖2所示之構成中，器件搬送臂17在Y軸方向配置2個，有將Y軸方向負側之器件搬送臂17稱為「器件搬送臂17A」，將Y軸方向正側之器件搬送臂17稱為「器件搬送臂17B」之情形。器件搬送臂17A可承擔在檢査區域A3內將IC器件90自器件供給部14A朝檢査部16之搬送，器件搬送臂17B可承擔在檢査區域A3內將IC器件90自器件供給部14B朝檢査部16之搬送。
如圖3～圖15所示般，器件搬送臂17具備：臂本體3、第1保持單元4a、第2保持單元4b、第3保持單元4c、第4保持單元4d、及吸引單元5。
臂本體3具備流路形成部35，該流路形成部35具有：吸引流路30，其藉由吸引單元5之吸引部51吸引氣體GS；第1分支流路31，其自吸引流路30分支；第2分支流路32，其自吸引流路30分支；第3分支流路33，其自吸引流路30分支；及第4分支流路34，其自吸引流路30分支。
吸引單元5具有吸引部51、及將吸引部51與吸引流路30連接之連接管52。
吸引部51經由連接管52與吸引流路30連通。而且，藉由吸引部51作動，而將吸引流路30和與該吸引流路30連通之第1分支流路31～第4分支流路34內之氣體GS予以吸引。藉此，可賦予使第1保持單元4a之第1保持部41a、第2保持單元4b之第2保持部41b、第3保持單元4c之第3保持部41c、及第4保持單元4d之第4保持部41d分別吸附IC器件90之吸附力F。
吸引部51包含泵511。作為該泵511並無特別限定，例如，較佳者係使用真空泵。
於臂本體3之下側，沿著X軸方向等間隔地配置有第1保持單元4a、第2保持單元4b、第3保持單元4c、及第4保持單元4d。再者，器件搬送臂17較佳者係構成為可調整各保持單元彼此之X軸方向之間隔。
第1保持單元4a具有：第1保持部41a，其將IC器件90藉由吸附而保持；第1開閉部42a，其將第1分支流路31開閉；及第1壓力檢測部43a，其檢測第1分支流路31內之第1壓力P1。
第1保持部41a係第1頭，其呈管狀，且於其下部具有吸附IC器件90之吸附墊44a。又，第1保持部41a之內腔部與第1分支流路31連通而成為第1分支流路31之一部分。
於第1保持部41a之中途，設置有將第1分支流路31開閉之作為第1閥之第1開閉部42a。第1開閉部42a例如較佳者係包含電磁閥。
又，於第1保持部41a之中途之較第1開閉部42a更下方，設置有檢測第1分支流路31內之第1壓力P1之作為第1感測器之第1壓力檢測部43a。第1壓力檢測部43a例如可設為真空感測器，該真空感測器具有隔膜、及設置於隔膜之表面且內置壓電元件之應變儀。該情形下，第1壓力檢測部43a可根據壓力之程度而隔膜發生變形，伴隨著該變形而將利用應變儀產生之壓阻效應所致之電阻之變化作為電信號輸出至控制部800。又，當第1壓力P1未達所設定之臨限值P0時，第1壓力檢測部43a輸出表示未達臨限值P0之信號(第1信號)、例如關斷(OFF)信號，當第1壓力P1為所設定之臨限值P0以上時，輸出表示臨限值P0以上之信號(第2信號)、例如導通(ON)信號。
再者，亦可構成為僅輸出表示未達臨限值P0之信號，當為臨限值P0以上時不輸出信號。
又，亦可構成為僅輸出表示臨限值P0以上之信號，當未達臨限值P0時不輸出信號。
第2保持單元4b具有：第2保持部41b，其將IC器件90藉由吸附而保持；第2開閉部42b，其將第2分支流路32開閉；及第2壓力檢測部43b，其檢測第2分支流路32內之第2壓力P2。
第2保持部41b係第2頭，其呈管狀，且於其下部具有吸附IC器件90之吸附墊44b。又，第2保持部41b之內腔部與第2分支流路32連通而成為第2分支流路32之一部分。
於第2保持部41b之中途，設置有將第2分支流路32開閉之作為第2閥之第2開閉部42b。第2開閉部42b例如與第1開閉部42a同樣地，較佳者係包含電磁閥。
又，於第2保持部41b之中途之較第2開閉部42b更下方，設置有檢測第2分支流路32內之第2壓力P2之作為第2感測器之第2壓力檢測部43b。第2壓力檢測部43b例如可與第1壓力檢測部43a同樣地設為真空感測器，該真空感測器具有隔膜、及設置於隔膜之表面且內置壓電元件之應變儀。
第3保持單元4c具有：第3保持部41c，其將IC器件90藉由吸附而保持；第3開閉部42c，其將第3分支流路33開閉；及第3壓力檢測部43c，其檢測第3分支流路33內之第3壓力P3。
第3保持部41c係第3頭，其呈管狀，且於其下部具有吸附IC器件90之吸附墊44c。又，第3保持部41c之內腔部與第3分支流路33連通而成為第3分支流路33之一部分。
於第3保持部41c之中途，設置有將第3分支流路33開閉之作為第3閥之第3開閉部42c。第3開閉部42c例如與第1開閉部42a同樣地，較佳者係包含電磁閥。
又，於第3保持部41c之中途之較第3開閉部42c更下方，設置有檢測第3分支流路33內之第3壓力P3之作為第3感測器之第3壓力檢測部43c。第3壓力檢測部43c例如可與第1壓力檢測部43a同樣地設為真空感測器，該真空感測器具有隔膜、及設置於隔膜之表面且內置壓電元件之應變儀。
第4保持單元4d具有：第4保持部41d，其將IC器件90藉由吸附而保持；第4開閉部42d，其將第4分支流路34開閉；及第4壓力檢測部43d，其檢測第4分支流路34內之第4壓力P4。
第4保持部41d係第4頭，其呈管狀，且於其下部具有吸附IC器件90之吸附墊44d。又，第4保持部41d之內腔部與第4分支流路34連通而成為第4分支流路34之一部分。
於第4保持部41d之中途，設置有將第4分支流路34開閉之作為第4閥之第4開閉部42d。第4開閉部42d例如與第1開閉部42a同樣地，較佳者係包含電磁閥。
又，於第4保持部41d之中途之較第4開閉部42d更下方，設置有檢測第4分支流路34內之第4壓力P4之作為第4感測器之第4壓力檢測部43d。第4壓力檢測部43d例如可與第1壓力檢測部43a同樣地設為真空感測器，該真空感測器具有隔膜、及設置於隔膜之表面且內置壓電元件之應變儀。
再者，器件搬送臂17在圖3～圖15所示之構成中具備第1保持單元4a～第4保持單元4d共計4個保持單元，但保持單元之配置數目並不限定於此，例如亦可為2個、3個或5個以上。又，當保持單元之配置數目為複數個時，對於沿X軸方向之配置數目與沿Y軸方向之配置數目並無特別限定。
又，吸引部51、第1開閉部42a、第2開閉部42b、第3開閉部42c、第4開閉部42d、第1壓力檢測部43a、第2壓力檢測部43b、第3壓力檢測部43c、第4壓力檢測部43d分別與控制部800電性連接。藉此，控制部800之處理器802可分別控制吸引部51、第1開閉部42a～第4開閉部42d、第1壓力檢測部43a～第4壓力檢測部43d之作動。
器件回收區域A4係將在檢査區域A3被檢査、且結束該檢査之複數個IC器件90予以回收之區域。於該器件回收區域A4設置有：回收用托盤19、器件搬送臂20、及托盤搬送機構21。又，亦設置以跨於檢査區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4亦準備空托盤200。
器件回收部18係供載置在檢査部16中結束檢査之IC器件90，且將該IC器件90搬送至器件回收區域A4者，可被稱為「回收用穿梭板」或被簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。
又，器件回收部18在檢査區域A3與器件回收區域A4之間可沿著X軸方向、亦即箭頭α18方向往復移動地受支持。又，在圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，在Y軸方向配置2個，有將Y軸方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y軸方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」之情形。而且，檢査部16上之IC器件90被搬送至器件回收部18A或器件回收部18B而被載置。再者，自IC器件90之檢査部16朝器件回收部18A之搬送係由器件搬送臂17A承擔，自檢査部16朝器件回收部18B之搬送係由器件搬送臂17B承擔。又，亦將器件回收部18與溫度調整部12或器件供給部14同樣地接地。
回收用托盤19係供載置經檢査部16檢査之IC器件90者，以在器件回收區域A4內不移動之方式被固定。藉此，即便在較多地配置有器件搬送臂20等各種可動部之器件回收區域A4，依然穩定地在回收用托盤19上載置檢査完畢之IC器件90。再者，在圖2所示之構成中，回收用托盤19係沿X軸方向配置3個。
又，空托盤200亦沿著X軸方向配置3個。於該空托盤200中亦載置經檢査部16檢査之IC器件90。且，朝器件回收區域A4移動而來之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，將IC器件90依每種檢査結果予以分類、回收。
器件搬送臂20在器件回收區域A4內可在X軸方向及Y軸方向移動地受支持，且具有亦可進而在Z軸方向移動之部分。該器件搬送臂20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18朝回收用托盤19或空托盤200搬送。再者，圖2中，以箭頭α20X表示器件搬送臂20之X軸方向之移動，以箭頭α20Y表示器件搬送臂20之Y軸方向之移動。
托盤搬送機構21係將自托盤撤除區域A5搬入之空托盤200在器件回收區域A4內朝X軸方向、亦即箭頭α21方向搬送之機構。而且，在該搬送後，空托盤200會被配置於回收IC器件90之位置，亦即可能為前述3個空托盤200中之任一者。
托盤撤除區域A5係將排列有檢査完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、撤除之撤材部。在托盤撤除區域A5中，可堆疊多數個托盤200。
又，設置有以跨於器件回收區域A4與托盤撤除區域A5之方式將托盤200逐一在Y軸方向搬送之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且為可使托盤200在Y軸方向、亦即箭頭α22A方向往復移動之移動部。藉此，可將檢査完畢之IC器件90自器件回收區域A4朝托盤撤除區域A5搬送。又，托盤搬送機構22B可令用於回收IC器件90之空托盤200朝Y軸方向之正側、亦即箭頭α22B方向移動。藉此，可將空托盤200自托盤撤除區域A5朝器件回收區域A4移動。
控制部800例如可控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送臂13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢査部16、器件搬送臂17、器件回收部18、器件搬送臂20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B等各部分之作動。如圖2所示般，該控制部800例如在本實施形態中，具有至少1個處理器802(at least one processor)、與至少1個記憶體803。處理器802可讀入記憶於記憶體803之作為各種資訊之例如判斷用程式、指示/命令用程式等，並執行判斷或指令。
又，控制部800既可內置於電子零件檢査裝置1，亦可設置於外部之電腦等外部機器。該外部機器例如有與電子零件檢査裝置1經由纜線等通訊之情形，無線通訊之情形，與電子零件檢査裝置1經由例如如網際網路等之網路連接之情形等。
操作電子零件檢査裝置1之操作員可經由監視器300對電子零件檢査裝置1之動作條件等進行設定或進行確認。該監視器300具有顯示畫面301，其包含例如液晶畫面，配置於電子零件檢査裝置1之正面側上部。如圖1所示般，於托盤撤除區域A5之圖中之右側設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠在操作顯示於監視器300之畫面時被使用。
又，相對於監視器300於圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700與監視器300不同，係對電子零件檢査裝置1命令所期望之動作者。
又，信號燈400可藉由所發出之顏色之組合，而報知電子零件檢査裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢査裝置1之上部。再者，於電子零件檢査裝置1，內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知電子零件檢査裝置1之作動狀態等。
電子零件檢査裝置1之托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間藉由第1間隔壁231區劃，器件供給區域A2與檢査區域A3之間藉由第2間隔壁232區劃，檢査區域A3與器件回收區域A4之間藉由第3間隔壁233區劃，器件回收區域A4與托盤撤除區域A5之間藉由第4間隔壁234區劃。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間藉由第5間隔壁235區劃。
電子零件檢査裝置1之最外裝由罩體覆蓋，於該罩體具有例如前罩241、側罩242、側罩243、後罩244、及頂罩245。
擔憂電子零件檢査裝置1在例如吸引部51產生經年劣化時，根據其劣化之程度，吸附力F降低而難以充分地吸附IC器件90，從而器件搬送臂17無法搬送IC器件90。
在電子零件檢査裝置1中，構成為執行檢査吸附力F之降低之吸附力檢査以消除如此之擔憂。以下，針對吸附力檢査進行說明。
電子零件檢査裝置1以檢査部16被卸下之狀態，亦即作為電子零件搬送裝置10被發貨。在該發貨狀態下，器件搬送臂17使第1保持單元4a～第4保持單元4d中之例如第1保持單元4a吸附IC器件90，其後，即便將其餘之第2保持單元4b～第4保持單元4d設為空吸狀態，仍成為如第1保持單元4a之第1壓力P1不會未達臨限值P0之保證狀態。
此處，所謂「空吸狀態」，意指例如第2保持單元4b中，雖在使吸引部51保持作動下藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態，而可進行IC器件90之吸附，但不進行IC器件90之吸附之狀態。此對於第1保持單元4a～第4保持單元4d之全部保持單元為同樣。
又，所謂「臨限值P0」意指在例如第1保持單元4a中，可獲得能夠進行IC器件90之吸附之程度之吸附力F時的第1分支流路31內之壓力值，在記憶體803中預設並記憶。此對於第1保持單元4a～第4保持單元4d之全部保持單元為同樣。再者，臨限值P0之大小可進行適當變更調整。
然後，持續使用電子零件檢査裝置1，當在吸引部51產生經年劣化時，若使例如第1保持單元4a吸附IC器件90，其後，將其餘之第2保持單元4b～第4保持單元4d中之至少1個保持單元設為空吸狀態，則有第1保持單元4a之第1壓力P1未達臨限值P0而偏離保證狀態之虞。該情形下，吸附力F減少，而有可能IC器件90自第1保持單元4a脫離。
因此，吸附力檢査係如下述般進行。 首先，如圖3所示般，器件搬送臂17位於離開器件供給部14之上方，而第1保持單元4a～第4保持單元4d成為空吸狀態。此時，控制部800之處理器802確認第1壓力P1、第2壓力P2、第3壓力P3及第4壓力P4中任一者是否為未達臨限值P0。
當第1壓力P1～第4壓力P4中任一者成為未達臨限值P0時，處理器802可判斷為在流路形成部35或第1保持單元4a～第4保持單元4d內未產生堵塞。與此相反，當第1壓力P1～第4壓力P4中任一者未成為未達臨限值P0之情形時，可判斷為在未成為未達該臨限值P0之保持單元產生堵塞。該情形下，可將在該保持單元產生堵塞之主旨經由例如監視器300等進行報知。 又，於器件供給部14之各凹部141載置有IC器件90。
其次，使第2保持單元4b之第2開閉部42b作動而將第2分支流路32設為閉狀態，使第3保持單元4c之第3開閉部42c作動而將第3分支流路33設為閉狀態，使第4保持單元4d之第4開閉部42d作動而將第4分支流路34設為閉狀態，如圖4所示般，使器件搬送臂17下降。藉此，第1保持單元4a可吸附第1凹部141a內之IC器件90。
其次，如圖5所示般，使器件搬送臂17上升至與圖3所示之狀態相同之位置。藉此，器件搬送臂17可在第1保持單元4a吸附IC器件90之狀態下，離開器件供給部14。
又，於器件供給部14之第2凹部141b、第3凹部141c、第4凹部141d各自形成IC器件90遺留之狀態。
其次，如圖6所示般，使第2保持單元4b之第2開閉部42b作動而將第2分支流路32設為開狀態。藉此，第2保持單元4b成為空吸狀態。又，此時，檢測第1保持單元4a之第1壓力P1發生變化，但即便發生變化是否還是未達臨限值P0，若該檢測結果為「否」，則移至下一個動作，亦即成為圖7所示之狀態。
在圖7所示之狀態中，在維持第2保持單元4b之空吸狀態下，使第3保持單元4c之第3開閉部42c作動而將第3分支流路33設為開狀態。藉此，第3保持單元4c成為空吸狀態。又，此時，檢測第1保持單元4a之第1壓力P1再次發生變化，但即便發生變化是否還是未達臨限值P0，若該檢測結果為「否」，則移至下一個動作，亦即成為圖8所示之狀態。
在圖8所示之狀態中，在維持第2保持單元4b及第3保持單元4c之空吸狀態下，使第4保持單元4d之第4開閉部42d作動而將第4分支流路34設為開狀態。藉此，第4保持單元4d成為空吸狀態。又，此時，檢測第1保持單元4a之第1壓力P1再次發生變化，但即便發生變化是否還是未達臨限值P0，若該檢測結果為「否」，則移至下一個動作，亦即成為圖9所示之狀態。
在圖9所示之狀態中，器件搬送臂17下降。此時，如前述般由於第2分支流路32成為開狀態，故第2保持單元4b可吸附第2凹部141b內之IC器件90。又，使第1保持單元4a之第1開閉部42a作動而將第1分支流路31設為閉狀態，使第3保持單元4c之第3開閉部42c作動而將第3分支流路33設為閉狀態，使第4保持單元4d之第4開閉部42d作動而將第4分支流路34設為閉狀態。
其次，如圖10所示般，使器件搬送臂17上升至與圖3所示之狀態相同之位置。藉此，器件搬送臂17可在第2保持單元4b吸附IC器件90之狀態下，離開器件供給部14。
又，於器件供給部14之第2凹部141a、第3凹部141c、第4凹部141d各自形成IC器件90遺留之狀態。
其次，如圖11所示般，使第1保持單元4a之第1開閉部42a作動而將第1分支流路31設為開狀態。藉此，第1保持單元4a成為空吸狀態。又，此時，檢測第2保持單元4b之第2壓力P2發生變化，但即便發生變化是否還是未達臨限值P0，若該檢測結果為「否」，則移至下一個動作，亦即成為圖12所示之狀態。
在圖12所示之狀態中，在維持第1保持單元4a之空吸狀態下，使第3保持單元4c之第3開閉部42c作動而將第3分支流路33設為開狀態。藉此，第3保持單元4c成為空吸狀態。又，此時，檢測第2保持單元4b之第2壓力P2再次發生變化，但即便發生變化是否還是未達臨限值P0，若該檢測結果為「否」，則移至下一個動作，亦即成為圖13所示之狀態。
在圖13所示之狀態中，在維持第1保持單元4a及第3保持單元4c之空吸狀態下，使第4保持單元4d之第4開閉部42d作動而將第4分支流路34設為開狀態。藉此，第4保持單元4d成為空吸狀態。又，此時，檢測第2保持單元4b之第2壓力P2再次發生變化，但即便發生變化是否還是未達臨限值P0，若該檢測結果為「否」，則移至下一個動作，成為圖14所示之狀態。
在圖14所示之狀態中，器件搬送臂17上升至與圖3所示之狀態相同之位置，而離開器件供給部14。又，器件搬送臂17之第3保持單元4c吸附載置於器件供給部14之第3凹部141c內之IC器件90。如此之狀態藉由進行與使前述第1保持單元4a或第2保持單元4b吸附IC器件90之動作同樣之動作而獲得。
又，在圖14所示之狀態中，使第1保持單元4a之第1開閉部42a作動而將第1分支流路31設為閉狀態，使第2保持單元4b之第2開閉部42b作動而將第2分支流路32設為閉狀態，使第4保持單元4d之第4開閉部42d作動而將第4分支流路34設為閉狀態。
自如此之圖14所示之狀態，與前述同樣地，依次將第1保持單元4a、第2保持單元4b、及第4保持單元4d設為空吸狀態，每次，檢測第3保持單元4c之第3壓力P3是否為未達臨限值P0。
其次，設為圖15所示之狀態。在圖15所示之狀態中，器件搬送臂17上升至與圖3所示之狀態相同之位置，而離開器件供給部14。又，器件搬送臂17之第4保持單元4d吸附載置於器件供給部14之第4凹部141d內之IC器件90。如此之狀態藉由進行與使前述第1保持單元4a或第2保持單元4b吸附IC器件90之動作同樣之動作而獲得。
又，在圖15所示之狀態中，使第1保持單元4a之第1開閉部42a作動而將第1分支流路31設為閉狀態，使第2保持單元4b之第2開閉部42b作動而將第2分支流路32設為閉狀態，使第3保持單元4c之第3開閉部42c作動而將第3分支流路33設為閉狀態。
自如此之圖15所示之狀態，與前述同樣地，依次將第1保持單元4a、第2保持單元4b及第3保持單元4c設為空吸狀態，每次，檢測第4保持單元4d之第4壓力P4是否為未達臨限值P0。
而後，在檢測到第1壓力P1無關於空吸狀態之有無而沒有未達臨限值P0，檢測到第2壓力P2無關於空吸狀態之有無而沒有未達臨限值P0，檢測到第3壓力P3無關於空吸狀態之有無而沒有未達臨限值P0，檢測到第4壓力P4無關於空吸狀態之有無而沒有未達臨限值P0時，控制部800之處理器802可判斷為不是產生吸附力F之降低之狀態。
另一方面，在如前述般依次不斷設為空吸狀態之中途之過程中，在檢測到第1壓力P1～第4壓力P4中之至少1個壓力未達臨限值P0時，控制部800之處理器802可判斷為產生吸附力F之降低之狀態。
又，該情形下，例如，在將幾個保持單元設為空吸狀態時，可根據是否檢測到第1壓力P1未達臨限值P0，判斷吸附力F之降低之程度，亦即判斷吸附力F之降低是急劇還是和緩。此對於第1壓力P1～第4壓力P4亦為同樣。
例如，將檢測到第1壓力P1未達臨限值P0時之空吸狀態之保持單元之總數記憶於記憶體803，當該總數超過第1比例時，判斷為吸附力F之降低和緩，當總數超過大於第1比例之第2比例時，判斷為吸附力F之降低急劇。
再者，將除了吸附IC器件90之保持單元的保持單元之總數設為全部數目，將空吸狀態之保持單元之總數相對於全部數目之比例比較為第1比例、第2比例。即，將(空吸狀態之保持單元之總數)/(全部數目)比較為第1比例、第2比例。
再者，作為第1比例，並無特別限定，例如，較佳為40%以上80%以下，更佳為50%以上80%以下。又，在判斷為吸附力F之降低和緩之情形下，較佳為將「吸引部51之劣化正在進行，較佳為研究吸引部51之更換」之主旨經由例如監視器300等進行報知。
又，作為第2比例，並無特別限定，例如，較佳為70%以上，更佳為80%以。又，在判斷為吸附力F之降低急劇時，較佳為將「催促吸引部51之緊急更換」之主旨經由例如監視器300等進行報知。
又，該判斷既可如上述般著眼於第1壓力P1～第4壓力P4中1個壓力而進行，另外，亦可著眼於第1壓力P1～第4壓力P4之全部壓力而進行。在著眼於第1壓力P1～第4壓力P4之全部壓力而進行時，既可基於在檢測到未達臨限值P0時之成為空吸狀態之保持單元之總數之平均、亦即基於(空吸狀態之保持單元之總數)/(全部數目)之平均值進行前述判斷，亦可基於檢測到未達臨限值P0時之成為空吸狀態之保持單元之總數之最多者進行前述判斷。
又，當在第1保持單元4a吸附IC器件90之狀態下，檢測第1壓力P1是否為未達臨限值P0時，如前述般將第2保持單元4b～第4保持單元4d設為空吸狀態，但並不限定於此。例如，當在將第2保持單元4b～第4保持單元4d依次設為空吸狀態之中途，在第2保持單元4b成為空吸狀態時，在檢測到第1壓力P1為未達臨限值P0之情形下，可省略將第3保持單元4c、第4保持單元4d設為空吸狀態之動作。此對於第1保持單元4a～第4保持單元4d之IC器件90之吸附狀態為同樣。
如以上般，在進行吸附力檢査時，首先，控制部800之處理器802藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態，而使第1保持部41a吸附IC器件90。又，設為該吸附狀態，且依次藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第3開閉部42c將第3分支流路33設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第4開閉部42d將第4分支流路34設為開狀態而形成空吸狀態。然後，檢測此時之第1壓力P1是否低於預設之壓力值，亦即是否低於臨限值P0。藉此，可將該檢測結果用於如前述般吸附力F之降低之程度之判斷。
其次，控制部800之處理器802藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態，使第2保持部41b吸附IC器件90。又，設為該吸附狀態，且依次藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第3開閉部42c將第3分支流路33設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第4開閉部42d將第4分支流路34設為開狀態而形成空吸狀態。然後，檢測此時之第2壓力P2是否低於臨限值P0。藉此，可將該檢測結果用於如前述般吸附力F之降低之程度之判斷。
其次，控制部800之處理器802藉由第3開閉部42c將第3分支流路33設為開狀態，使第2保持部41b吸附IC器件90。又，設為該吸附狀態，且依次藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第4開閉部42d將第4分支流路34設為開狀態而形成空吸狀態。然後，檢測此時之第3壓力P3是否低於臨限值P0。藉此，可將該檢測結果用於如前述般吸附力F之降低之程度之判斷。
其次，控制部800之處理器802藉由第4開閉部42d將第4分支流路34設為開狀態，使第4保持部41d吸附IC器件90。又，設為該吸附狀態，且依次藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態而形成空吸狀態，藉由第3開閉部42c將第3分支流路33設為開狀態而形成空吸狀態。然後，檢測此時之第4壓力P4是否低於臨限值P0。藉此，可將該檢測結果用於如前述般吸附力F之降低之程度之判斷。
如此般，在電子零件檢査裝置1中，可僅利用軟體檢測吸附力F之降低。
又，在吸附力檢査中，當檢測到第1保持單元4a～第4保持單元4d中之僅特定之保持單元始終未達臨限值P0時，可檢測為臨限值P0之調整不良。
又，如前述般，控制部800之處理器802在第1壓力P1低於臨限值P0，且第2壓力P2低於臨限值P0，且第3壓力P3低於臨限值P0，且第4壓力P4低於臨限值P0時，可判斷為產生吸附力F之降低。藉此，可防止吸附力F降低而難以吸附IC器件90，又，若將吸引部51更換為新的吸引部51，則可穩定地進行由器件搬送臂17進行之IC器件90之搬送。
又，作為進行吸附力檢査之時機，例如，可舉出以下之時機。
第1時機係在使電子零件檢査裝置1啟動，而即將開始IC器件90之檢査之前。
第2時機係在變更藉由電子零件檢査裝置1檢査之IC器件90之種類時，亦即係品種切換時。
第3時機係在經過特定時間時。該情形下，例如，可將吸附力檢査在經過24小時後進行1次，在經過1周後進行1次。 第4時機係自上次劣化檢査後經過特定時間時。
第5時機係在產生作為卡住之「在器件搬送臂17處之IC器件90之落下」時。
第6時機係無關於上述第1時機～第5時機而強制地進行時。
在電子零件檢査裝置1中，較佳者係適當選擇第1時機～第6時機而進行設定。
電子零件檢査裝置1具備作為報知吸附力檢査中之控制部800之判斷結果之報知部的監視器300、信號燈400、及揚聲器500。藉此，操作員可確認控制部800之判斷結果。例如，在將監視器300用作報知部時，操作員可在顯示畫面301上確認控制部800之判斷結果。該情形下，較佳者係亦將低於臨限值P0之保持單元之資訊顯示於顯示畫面301上。又，在將信號燈400用作報知部時，操作員可利用發光色之組合來確認控制部800之判斷結果。又，在將揚聲器500用作報知部時，操作員可利用聲音來確認控制部800之判斷結果。
再者，電子零件檢査裝置1可構成為將吸附力檢査中之控制部800之判斷結果通知給使用電子零件檢査裝置1之使用者、或電子零件檢査裝置1之保養維修者。又，電子零件檢査裝置1可將判斷結果儲存於使用電子零件檢査裝置1之使用者之伺服器。
其次，基於圖16及圖17所示之流程圖，對於執行吸附力檢査時之控制部800之控制程式進行說明。
首先，器件搬送臂17上升，成為位於器件供給部14之上方之狀態(步驟S101)。此時，第1保持單元4a之第1開閉部42a、第2保持單元4b之第2開閉部42b、第3保持單元4c之第3開閉部42c、第4保持單元4d之第4開閉部42d皆成為閉狀態。又，於器件供給部14之各凹部141載置有IC器件90。
其次，將第1保持單元4a之第1開閉部42a設為開狀態，以後依次將第2保持單元4b之第2開閉部42b設為開狀態，將第3保持單元4c之第3開閉部42c設為開狀態，將第4保持單元4d之第4開閉部42d設為開狀態(步驟S102)。
其次，判斷第1保持單元4a之第1壓力P1、第2保持單元4b之第2壓力P2、第3保持單元4c之第3壓力P3、第4保持單元4d之第4壓力P4是否皆為臨限值P0以上，亦即，是否自各真空感測器受理導通之信號(步驟S103)。
若在步驟S103中受理各真空感測器為導通之信號，則發出「堵塞警報」(步驟S104)。
另一方面，若在步驟S103中未受理各真空感測器為導通之信號，器件搬送臂17下降至可吸附器件供給部14上之IC器件90之位置(步驟S105)。
其次，使第1保持單元4a吸附IC器件90(步驟S106)，器件搬送臂17保持此狀態而上升，成為位於器件供給部14之上方之狀態(步驟S107)。
其次，判斷是否受理第1保持單元4a之真空感測器為導通之信號(步驟S108)。
當在步驟S108中受理真空感測器為導通之信號時，報知「吸附錯誤、配管漏氣、臨限值P0之設定失誤」(步驟S109)。
另一方面，當在步驟S108中未受理真空感測器為導通之信號時，將第2保持單元4b～第4保持單元4d依次設為空吸狀態(步驟S110)。
其次，判斷第1保持單元4a之第1壓力P1是否為未達臨限值P0，亦即是否受理到第1保持單元4a之真空感測器為關斷之信號(步驟S111)。
若在步驟S111中受理到第1保持單元4a之真空感測器為關斷之信號，則將在將第2保持單元4b～第4保持單元4d中之哪一保持單元設為空吸狀態時，受理到第1保持單元4a之真空感測器為關斷之信號，亦即，將設為空吸狀態之保持單元之數目記憶於記憶體803(步驟S112)。
其次，器件搬送臂17下降，而第1保持單元4a載置器件供給部14上之IC器件90(步驟S113)。
其次，對於第2保持單元4b～第4保持單元4d亦重複與第1保持單元4a時同樣之動作(步驟S114)。
其次，判斷在步驟S112中是否記憶真空感測器未成為關斷(步驟S115)。
當在步驟S115中之判斷之結果係真空感測器未關斷時，認為「無吸引部51之劣化，亦無配管漏氣，亦無臨限值P0之設定失誤」，而視為正常(步驟S116)。
另一方面，當在步驟S115中之判斷之結果係真空感測器關斷時，判斷前述第2比例是否為8成以上(步驟S117)。
當在步驟S117中之判斷之結果係前述第2比例在8成以上時，認為「存在吸引部51之劣化」，並發出警告(步驟S118)。
另一方面，當在步驟S117中之判斷之結果係前述第2比例不是8成以上時，判斷前述第1比例是否為5成以上(步驟S119)。
當在步驟S119中之判斷之結果係前述第1比例為5成以上時，視為「存在吸引部51之劣化，或於配管源存在異常」，而發佈異常(步驟S120)。
另一方面，當在步驟S119中之判斷之結果係前述第1比例不是5成以上時，判斷是否受理複數次第1保持單元4a～第4保持單元4d中之特定之保持單元之真空感測器為關斷之信號(步驟S121)。
當在步驟S121中之判斷之結果係受理到複數次特定之保持單元之真空感測器為關斷之信號時，視為「臨限值P0之設定過小，或於特定之保持單元產生漏氣」，而發佈異常(步驟S122)。
另一方面，當在步驟S121中之判斷之結果係特定之保持單元之真空感測器未關斷時，就此狀態而結束控制程式。
再者，亦可採用不進行步驟S112、步驟S115～S122之控制程式。
例如，亦可為當在步驟S111中，輸出第1保持單元4a之第1壓力P1未達臨限值P0，亦即輸出第1保持單元4a之真空感測器為關斷之信號時，接收到信號之控制部800藉由報知部發佈警告或異常，就此狀態而結束控制程式。當然，該情形下，當在步驟S111中，輸出第1保持單元4a之第1壓力P1未達臨限值P0，亦即輸出第1保持單元4a之真空感測器為導通之信號時，接收到信號之控制部800無需藉由報知部發佈警告或異常，就此狀態而結束控制程式。
又，亦可為在步驟S111中，在如上述般發佈警告或異常後，不是就此狀態結束，而是進行步驟S113、S114，對於第2保持單元4b～第4保持單元4d亦與上述之第1保持單元4a同樣地發佈警告或異常，其後，結束控制程式。 該等情形下，可儘早發佈警告或異常。
其次，對於設定吸附力檢査之設定畫面26之一例，一面參照圖18一面進行說明。該設定畫面26顯示於監視器300之顯示畫面301為較佳。
如圖18所示般，設定畫面26具有：第1選擇部261，其選擇吸附力檢査之執行之有效與無效；及第2選擇部262，其選擇進行吸附力檢査之時機。
第1選擇部261包含：複選框271，其將吸附力檢査之執行設為「有效」；及複選框272，其將吸附力檢査之執行設為「無效」。
第2選擇部262包含：複選框273，其將吸附力檢査之執行設定在「開始初始化時」；複選框274，其將吸附力檢査之執行設定在「設置檔案變更後」；複選框275，其將吸附力檢査之執行設定為「就每接觸次數而進行」；空白框276，其設定「接觸次數」；複選框277，其將吸附力檢査之執行設定在「經過時間後」；空白框278，其設定「經過時間」；及複選框279，其將吸附力檢査之執行設定為「在真空泵相關警報產生後進行」。
此處，所謂「設置檔案變更」係指品種切換。又，所謂「接觸次數」，係指器件搬送臂17針對檢査部16為了保持IC器件90而接近之次數。又，所謂「真空泵相關警報」係指報知有因吸引部51之劣化而引起卡住之可能性之主旨之警報。
如以上所述般，電子零件搬送裝置10係在作為載置有電子零件即IC器件90之容器之托盤200、與檢査IC器件90所具有之電性特性之檢査部16之間搬送IC器件90之裝置。該電子零件搬送裝置10具備：第1保持部41a，其將IC器件90藉由吸附而保持；第2保持部41b，其將IC器件90藉由吸附而保持；吸引部51，其賦予使第1保持部41a及第2保持部41b吸附IC器件90之吸附力F；流路形成部35，其具有：吸引流路30，其與吸引部51連通，藉由吸引部51吸引氣體GS；第1分支流路31，其自吸引流路30分支，與第1保持部41a連通，而藉由吸引部51吸引氣體GS；及第2分支流路32，其自吸引流路30分支，與第2保持部41b連通，藉由吸引部51吸引氣體GS；第1開閉部42a，其將第1分支流路31開閉；第2開閉部42b，其將第2分支流路32開閉；第1壓力檢測部43a，其檢測第1分支流路31內之第1壓力P1；第2壓力檢測部43b，其檢測第2分支流路32內之第2壓力P2；以及控制部800，其分別控制吸引部51、第1開閉部42a、第2開閉部42b、第1壓力檢測部43a、及第2壓力檢測部43b之作動。控制部800可藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態，而使IC器件90吸附於第1保持部41a，且檢測在藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態時之第1壓力P1是否低於預設之壓力值即臨限值P0。
又，電子零件搬送裝置10具備：第1保持部41a，其作為將IC器件90藉由吸附而保持之第1頭；第2保持部41b，其作為將IC器件90藉由吸附而保持之第2頭；泵511，其賦予使第1保持部41a及第2保持部41b吸附IC器件90之吸附力F；流路形成部35，其具有：吸引流路30，其與吸引部51連通，藉由吸引部51吸引氣體GS；第1分支流路31，其自吸引流路30分支，與第1保持部41a連通，藉由吸引部51吸引氣體GS；及第2分支流路32，其自吸引流路30分支，與第2保持部41b連通，藉由吸引部51吸引氣體GS；第1開閉部42a，其作為將第1分支流路31設為開閉之第1閥；第2開閉部42b，其作為將第2分支流路32開閉之第2閥；第1壓力檢測部43a，其作為檢測第1分支流路31內之第1壓力P1之第1感測器；第2壓力檢測部43b，其作為檢測第2分支流路32內之第2壓力P2之第2感測器；以及控制部800，其具有處理器802。處理器802可分別控制泵511、第1開閉部42a、第1開閉部42a、第1壓力檢測部43a、及第2壓力檢測部43b之作動。又，處理器802可藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態，而使IC器件90吸附於第1保持部41a，且檢測在藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態時之第1壓力P1是否低於臨限值P0。
又，電子零件搬送裝置10係在作為載置有電子零件即IC器件90之容器之托盤200、與檢査IC器件90所具有之電性特性之檢査部16之間搬送IC器件90之裝置。該電子零件搬送裝置10具備：第1保持部41a，其將IC器件90藉由吸附而保持；第2保持部41b，其將IC器件90藉由吸附而保持；吸引部51，其賦予使第1保持部41a及第2保持部41b吸附IC器件90之吸附力F；流路形成部35，其具有：吸引流路30，其與吸引部51連通，藉由吸引部51而吸引氣體GS；第1分支流路31，其自吸引流路30分支，與第1保持部41a連通，而藉由吸引部51吸引氣體GS；及第2分支流路32，其自吸引流路30分支，與第2保持部41b連通，而藉由吸引部51吸引氣體GS；第1開閉部42a，其將第1分支流路31開閉；第2開閉部42b，其將第2分支流路32開閉；第1壓力檢測部43a，其檢測第1分支流路31內之第1壓力P1，並基於第1壓力P1輸出信號；第2壓力檢測部43b，其檢測第2分支流路32內之第2壓力P2，並基於第2壓力P2輸出信號；以及控制部800，其分別控制吸引部51、第1開閉部42a、第2開閉部42b、第1壓力檢測部43a、及第2壓力檢測部43b之作動。控制部800可藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態，而使IC器件90吸附於第1保持部41a，且在藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態時，基於第1壓力檢測部43a之信號，使監視器300等進行報知。
根據如此之本發明，如前述般，在例如因吸引部51、亦即泵511之劣化而吸附IC器件90之吸附力F之降低時，可檢測到該吸附力F之降低。藉此，可防止吸附力F降低而難以吸附IC器件90，又，若將吸引部51更換為新的吸引部51，則可穩定地進行由器件搬送臂17進行之IC器件90之搬送。
再者，吸附力檢査之對象在本實施形態中係器件搬送臂17，但並不限定於此，例如，亦可設為器件搬送臂13或器件搬送臂20。
又，在進行吸附力檢査時，器件搬送臂17在本實施形態中自器件供給部14保持IC器件90，但並不限定於此，亦可自檢査部16保持IC器件90。
又，電子零件檢査裝置1具備電子零件搬送裝置10，更具備檢查IC器件90之檢査部16。亦即，電子零件檢査裝置1係針對作為供載置IC器件90之容器之托盤200檢查所搬送之IC器件90之裝置，其具備：第1保持部41a，其將IC器件90藉由吸附而保持；第2保持部41b，其將IC器件90藉由吸附而保持；吸引部51，其賦予使第1保持部41a及第2保持部41b吸附IC器件90之吸附力F；流路形成部35，其具有：吸引流路30，其與吸引部51連通，藉由吸引部51吸引氣體GS；第1分支流路31，其自吸引流路30分支，與第1保持部41a連通，而藉由吸引部51吸引氣體GS；及第2分支流路32，其自吸引流路30分支，與第2保持部41b連通，而藉由吸引部51吸引氣體GS；第1開閉部42a，其將第1分支流路31開閉；第2開閉部42b，其將第2分支流路32開閉；第1壓力檢測部43a，其檢測第1分支流路31內之第1壓力P1；第2壓力檢測部43b，其檢測第2分支流路32內之第2壓力P2；檢査部16，其檢查IC器件90所具有之電性特性；以及控制部800，其分別控制吸引部51、第1開閉部42a、第2開閉部42b、第1壓力檢測部43a、及第2壓力檢測部43b之作動。控制部800可藉由第1開閉部42a將第1分支流路31設為開狀態，而使IC器件90吸附於第1保持部41a，且檢測在藉由第2開閉部42b將第2分支流路32設為開狀態時之第1壓力P1是否低於臨限值P0。
藉此，可獲得具有前述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢査裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢査部16，因此，可利用檢査部16進行針對該IC器件90之檢査。又，可自檢査部16搬送檢査後之IC器件90。
＜第2實施形態＞ 以下，參照圖19對於本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置之第2實施形態進行說明，但以與前述實施形態之相異點為中心進行說明，同樣之事項省略其說明。
本實施形態在除了電子零件檢査裝置之構成不同以外，與前述第1實施形態同樣。
如圖19所示般，在本實施形態中，作為搬運器之電子零件搬送裝置10除了包含產業用電腦之控制部800以外，還內置馬達控制裝置91，進而亦內置其他控制裝置93。
控制部800與馬達控制裝置91、及其他控制裝置93連接。在控制部800中，處理器802可自記憶體803讀取指令，並執行控制。又，在控制部800中，較佳者係和與前述測試器連接之I/F板連接。
馬達控制裝置91具有處理器911、及記憶體912，處理器911可自記憶體912讀取指令並執行控制。而且，馬達控制裝置91可與馬達913連接，而控制該馬達913之作動。再者，馬達913例如係驅動托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、器件搬送臂13、器件供給部14、托盤搬送機構15、器件搬送臂17、器件回收部18、器件搬送臂20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A或托盤搬送機構22B之驅動源。
再者，控制部800之處理器802可自馬達控制裝置91之記憶體912讀取指令，並執行控制。
作為其他控制裝置93，例如可舉出控制監視器300等之作動之裝置等。
又，上述各控制裝置既可與控制對象構件為別體亦可為一體。例如，馬達控制裝置91可與馬達913成為一體。
又，控制部800可在作為搬運器之電子零件搬送裝置10之外部與電腦94連接。電腦94具有處理器941、及記憶體942。而且，控制部800之處理器802可自記憶體942讀取指令，並執行控制。
又，電腦94經由LAN等網路95與雲端96連接。雲端96具有處理器961、及記憶體962。而且，控制部800之處理器802可自記憶體962讀取指令，並執行控制。 再者，控制部800亦可與網路95直接連接。
＜第3實施形態＞ 以下，參照圖20對於本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置之第3實施形態進行說明，但以與前述實施形態之相異點為中心進行說明，同樣之事項省略其說明。
本實施形態在除了電子零件檢査裝置之構成不同以外，與前述第2實施形態同樣。
在圖20所示之本實施形態中，控制部800採用具有馬達控制裝置91之控制功能、及其他控制裝置93之控制功能之構成。亦即，控制部800採用將馬達控制裝置91及其他控制裝置93內置(設為一體)之構成。如此之構成有助於控制部800之小型化。
以上，對於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置之各部分可與可發揮同樣功能之任意之構成進行置換。又，可附加任意之構成物。
又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢査裝置可為組合前述各實施形態中的任意2個以上之構成或特徵者。
1:電子零件檢査裝置 3:臂本體 4a:第1保持單元 4b:第2保持單元 4c:第3保持單元 4d:第4保持單元 5:吸引單元 10:電子零件搬送裝置 11A:托盤搬送機構 11B:托盤搬送機構 12:溫度調整部 13:器件搬送臂 14:器件供給部 14A:器件供給部 14B:器件供給部 15:托盤搬送機構 16:檢査部 17:器件搬送臂 17A:器件搬送臂 17B:器件搬送臂 18:器件回收部 18A:器件回收部 18B:器件回收部 19:回收用托盤 20:器件搬送臂 21:托盤搬送機構 22A:托盤搬送機構 22B:托盤搬送機構 25:搬送部 26:設定畫面 30:吸引流路 31:第1分支流路 32:第2分支流路 33:第3分支流路 34:第4分支流路 35:流路形成部 41a:第1保持部 41b:第2保持部 41c:第3保持部 41d:第4保持部 42a:第1開閉部 42b:第2開閉部 42c:第3開閉部 42d:第4開閉部 43a:第1壓力檢測部 43b:第2壓力檢測部 43c:第3壓力檢測部 43d:第4壓力檢測部 44a:吸附墊 44b:吸附墊 44c:吸附墊 44d:吸附墊 51:吸引部 52:連接管 90:IC器件 91:馬達控制裝置 93:其他控制裝置 94:電腦 95:網路 96:雲端 141:凹部 141a:第1凹部 141b:第2凹部 141c:第3凹部 141d:第4凹部 200:托盤 231:第1間隔壁 232:第2間隔壁 233:第3間隔壁 234:第4間隔壁 235:第5間隔壁 241:前罩 242:侧罩 243:侧罩 244:后罩 245:顶罩 261:第1選擇部 262:第2選擇部 271:複選框 272:複選框 273:複選框 274:複選框 275:複選框 276:空白框 277:複選框 278:空白框 279:複選框 300:監視器 301:顯示畫面 400:信號燈 500:揚聲器 511:泵 600:滑鼠 700:操作面板 800:控制部 802:處理器 803:記憶體 911:處理器 912:記憶體 913:馬達 941:處理器 942:記憶體 961:處理器 962:記憶體 α11A:箭頭 α11B:箭頭 α13X:箭頭 α13Y:箭頭 α14:箭頭 α15:箭頭 α17Y:箭頭 α18:箭頭 α20:箭頭 α20X:箭頭 α20Y:箭頭 α21:箭頭 α22A:箭頭 α22B:箭頭 α90:箭頭 A1:托盤供給區域 A2:器件供給區域 A3:檢査區域 A4:器件回收區域 A5:托盤撤除區域 F:吸附力 GS:吸引氣體 S101～S122:步驟 X:軸 Y:軸 Z:軸
圖1係自正面側觀察第1實施形態之電子零件檢査裝置之概略立體圖。 圖2係顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之動作狀態之概略平面圖。 圖3係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖4係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖5係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖6係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖7係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖8係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖9係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖10係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖11係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖12係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖13係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖14係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖15係依次顯示圖1所示之電子零件檢査裝置之檢査區域內之器件搬送臂之作動狀態之垂直剖視圖。 圖16係用於說明圖1所示之電子零件檢査裝置所具備之控制部之控制動作之流程圖。 圖17係用於說明圖1所示之電子零件檢査裝置所具備之控制部之控制動作之流程圖。 圖18係顯示在圖1所示之電子零件檢査裝置所具備之監視器之設定畫面之一例。 圖19係顯示第2實施形態之電子零件檢査裝置及其周邊之方塊圖。 圖20係顯示第3實施形態之電子零件檢査裝置及其周邊之方塊圖。
1:電子零件檢査裝置
3:臂本體
4a:第1保持單元
4b:第2保持單元
4c:第3保持單元
4d:第4保持單元
5:吸引單元
10:電子零件搬送裝置
14:器件供給部
17:器件搬送臂
30:吸引流路
31:第1分支流路
32:第2分支流路
33:第3分支流路
34:第4分支流路
35:流路形成部
41a:第1保持部
41b:第2保持部
41c:第3保持部
41d:第4保持部
42a:第1開閉部
42b:第2開閉部
42c:第3開閉部
42d:第4開閉部
43a:第1壓力檢測部
43b:第2壓力檢測部
43c:第3壓力檢測部
43d:第4壓力檢測部
44a:吸附墊
44b:吸附墊
44c:吸附墊
44d:吸附墊
51:吸引部
52:連接管
90:IC器件
141:凹部
141a:第1凹部
141b:第2凹部
141c:第3凹部
141d:第4凹部
511:泵
A3:檢査區域
F:吸附力
GS:吸引氣體
X:軸
Y:軸
Z:軸

Claims (10)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其係朝檢査第1電子零件及第2電子零件所具有之電性特性之檢査部搬送前述第1電子零件及前述第2電子零件者，且具備： 第1保持部，其藉由吸附而保持前述第1電子零件； 第2保持部，其藉由吸附而保持前述第2電子零件； 吸引部，其賦予使前述第1保持部吸附前述第1電子零件之吸附力，賦予使前述第2保持部吸附前述第2電子零件之吸附力； 吸引流路，其與前述吸引部連通，藉由前述吸引部吸引氣體； 第1分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第1保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第2分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第2保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第1開閉部，其將前述第1分支流路開閉； 第2開閉部，其將前述第2分支流路開閉； 第1壓力檢測部，其檢測前述第1分支流路內之第1壓力； 第2壓力檢測部，其檢測前述第2分支流路內之第2壓力；及 控制部，其控制前述吸引部、前述第1開閉部、前述第2開閉部、前述第1壓力檢測部、及前述第2壓力檢測部之作動；且 前述控制部 藉由前述第1開閉部將前述第1分支流路設為開狀態，而使前述第1保持部吸附前述第1電子零件，且 檢測藉由前述第2開閉部將前述第2分支流路設為開狀態時之前述第1壓力是否低於預設之壓力。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中前述控制部 藉由前述第2開閉部將前述第2分支流路設為開狀態，使前述第2保持部吸附前述第2電子零件，且 檢測在藉由前述第1開閉部將前述第1分支流路設為開狀態時之前述第2壓力是否低於前述壓力。
  3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中前述控制部在前述第1壓力低於前述壓力且前述第2壓力低於前述壓力時，判斷為產生前述吸附力降低。
  4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其具備報知前述控制部之判斷結果之報知部。
  5. 一種電子零件搬送裝置，其係朝檢査第1電子零件及第2電子零件所具有之電性特性之檢査部搬送前述第1電子零件及前述第2電子零件者，且具備： 第1保持部，其藉由吸附而保持前述第1電子零件； 第2保持部，其藉由吸附而保持前述第2電子零件； 吸引部，其賦予使前述第1保持部吸附前述第1電子零件之吸附力，賦予使前述第2保持部吸附前述第2電子零件之吸附力； 吸引流路，其與前述吸引部連通，藉由前述吸引部吸引氣體； 第1分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第1保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第2分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第2保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第1開閉部，其將前述第1分支流路開閉； 第2開閉部，其將前述第2分支流路開閉； 第1壓力檢測部，其檢測前述第1分支流路內之第1壓力，且基於前述第1壓力輸出信號； 第2壓力檢測部，其檢測前述第2分支流路內之第2壓力，且基於前述第2壓力輸出信號； 控制部，其控制前述吸引部、前述第1開閉部、前述第2開閉部、前述第1壓力檢測部、及前述第2壓力檢測部之作動；及 報知部；且 前述控制部 藉由前述第1開閉部將前述第1分支流路設為開狀態，使前述第1保持部吸附前述第1電子零件，且 在藉由前述第2開閉部將前述第2分支流路設為開狀態時，基於前述第1壓力檢測部之前述信號使報知部進行報知。
  6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中前述第1壓力檢測部在第1壓力未達預設之壓力臨限值時輸出第1信號， 前述控制部在受理來自前述第1壓力檢測部之前述第1信號時，使前述報知部進行報知。
  7. 一種電子零件檢査裝置，其係檢查第1電子零件及第2電子零件者，且具備： 第1保持部，其藉由吸附而保持前述第1電子零件； 第2保持部，其藉由吸附而保持前述第2電子零件； 吸引部，其賦予使前述第1保持部吸附前述第1電子零件之吸附力，賦予使前述第2保持部吸附前述第2電子零件之吸附力； 吸引流路，其與前述吸引部連通，藉由前述吸引部吸引氣體； 第1分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第1保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第2分支流路，其自前述吸引流路分支，與前述第2保持部連通，且藉由前述吸引部吸引氣體； 第1開閉部，其將前述第1分支流路開閉； 第2開閉部，其將前述第2分支流路開閉； 第1壓力檢測部，其檢測前述第1分支流路內之第1壓力； 第2壓力檢測部，其檢測前述第2分支流路內之第2壓力； 檢査部，其檢查第1電子零件及第2電子零件所具有之電性特性；及 控制部，其控制前述吸引部、前述第1開閉部、前述第2開閉部、前述第1壓力檢測部及前述第2壓力檢測部之作動；且 前述控制部 藉由前述第1開閉部將前述第1分支流路設為開狀態，使前述第1保持部吸附前述第1電子零件，且 檢測在藉由前述第2開閉部將前述第2分支流路設為開狀態時之前述第1壓力是否低於預設之壓力。
  8. 如請求項7之電子零件檢査裝置，其中前述控制部 藉由前述第2開閉部將前述第2分支流路設為開狀態，使前述第2保持部吸附前述第2電子零件，且 檢測在藉由前述第1開閉部將前述第1分支流路設為開狀態時之前述第2壓力是否低於前述壓力。
  9. 如請求項8之電子零件檢査裝置，其中前述控制部在前述第1壓力低於前述壓力且前述第2壓力低於前述壓力時，判斷為產生前述吸附力降低。
  10. 如請求項9之電子零件檢査裝置，其更具備報知前述控制部之判斷結果之報知部。
TW108134331A 2018-09-27 2019-09-24 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 TWI738065B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-182810 2018-09-27
JP2018182810A JP2020051944A (ja) 2018-09-27 2018-09-27 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202012289A true TW202012289A (zh) 2020-04-01
TWI738065B TWI738065B (zh) 2021-09-01

Family

ID=69947303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108134331A TWI738065B (zh) 2018-09-27 2019-09-24 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11092642B2 (zh)
JP (1) JP2020051944A (zh)
CN (1) CN110954801B (zh)
TW (1) TWI738065B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018071742A1 (en) * 2016-10-14 2018-04-19 Cryovac, Inc. Packaging film for organoleptic sensitive product, and process, packaging article, and packaged product thereof

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3225063B2 (ja) 1991-09-10 2001-11-05 エスエムシー株式会社 圧力値設定方法
EP0603396B1 (en) * 1991-09-09 1998-05-13 Smc Kabushiki Kaisha Vacuum-chuck ascertaining apparatus and vacuum-chuck ascertaining pressure level setting method
JPH07124882A (ja) * 1993-10-29 1995-05-16 Toshiba Corp 真空吸着装置
JP3282796B2 (ja) * 1998-04-13 2002-05-20 東京エレクトロン株式会社 アライナー
JP3983907B2 (ja) * 1998-10-27 2007-09-26 株式会社アドバンテスト 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置
JP2002270481A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Olympus Optical Co Ltd 試料自動回収システム
JP4637423B2 (ja) * 2001-09-28 2011-02-23 富士機械製造株式会社 電気部品装着装置
JP3965995B2 (ja) * 2002-01-08 2007-08-29 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4210748B2 (ja) * 2003-08-27 2009-01-21 独立行政法人物質・材料研究機構 酸化亜鉛基積層構造体
JP2009115663A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Advantest Corp 搬送装置、ハンドラおよび試験装置
TW200947594A (en) * 2008-05-09 2009-11-16 King Yuan Electronics Co Ltd Test apparatus and test method
JP2010258129A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Seiko Epson Corp 吸引保持装置、吸引保持方法、搬送装置、及び搬送方法
JP5359801B2 (ja) * 2009-11-13 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 電子部品検査装置、および電子部品搬送装置
US8696043B2 (en) * 2011-11-18 2014-04-15 Nike, Inc. Hybrid pickup tool
JP2014010018A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Seiko Epson Corp ハンドラーおよび検査装置
KR102026357B1 (ko) * 2013-04-17 2019-11-04 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
JP2014215062A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
JP6423660B2 (ja) * 2014-09-09 2018-11-14 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法
TWI557843B (zh) * 2014-11-21 2016-11-11 Hon Tech Inc Pneumatic type inspection mechanism for electronic component operating apparatus, work apparatus for inspection method and application thereof
SG10201606197XA (en) * 2015-08-18 2017-03-30 Ebara Corp Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus
JP2018054463A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2018136239A (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
CN207816538U (zh) * 2017-12-07 2018-09-04 曼胡默尔滤清器（上海）有限公司 一种进气歧管真空执行器泄漏量测试装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110954801A (zh) 2020-04-03
US20200103463A1 (en) 2020-04-02
CN110954801B (zh) 2021-11-05
TWI738065B (zh) 2021-09-01
JP2020051944A (ja) 2020-04-02
US11092642B2 (en) 2021-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4851361B2 (ja) 電子回路部品装着装置
JP6154143B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2011029456A (ja) 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法
KR20080083872A (ko) 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치 및그를 이용한 반도체 소자의 검사 방법
TWI712807B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI738065B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JPH0974128A (ja) Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド
TWI582443B (zh) Electronic parts handling equipment and electronic parts inspection device
TW201702617A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TW201913863A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI583972B (zh) Electronic parts handling equipment and electronic parts inspection device
KR100836832B1 (ko) 전자부품의 외관 검사장치
TW201814295A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI625294B (zh) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
TWI686277B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2017133946A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2020034302A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6668816B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI654127B (zh) Electronic component conveying device, electronic component inspection device, and electronic component conveying method
TW201827838A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2019190879A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017067594A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2020159910A (ja) 電子部品搬送装置の判定方法
JP2018054465A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR20150037326A (ko) 부품 탑재 장치 및 부품 탑재 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees