TWI625294B

TWI625294B - Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Info

Publication number: TWI625294B
Application number: TW106102837A
Authority: TW
Inventors: Hiroyuki Shimizu; Naohisa Maeda; Satoshi Nakamura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2016-01-28
Filing date: 2017-01-25
Publication date: 2018-06-01
Also published as: TW201726529A; TWI728237B; TW201819277A

Abstract

本發明之課題係提供一種可容易且迅速地設定適當之吸附確認高度之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：負壓產生部，其產生負壓；固持部，其可藉由上述負壓產生部之作動而固持電子零件；流路，其配置於上述負壓產生部與上述固持部之間，且可通過流體；載置部，其載置上述電子零件；及檢測部，其檢測上述流路內之壓力；且使上述固持部相對於上述載置部移動至第1基準高度，藉由上述檢測部檢測上述壓力，且根據上述檢測部之檢測結果而使上述固持部相對於上述載置部靠近或離開，將藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化之前之上述固持部相對於上述載置部之特定高度設為第2基準高度。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，例如已知有一種檢查IC(Integrated Circuit，積體電路)器件(半導體元件)等電子零件之電性特性之電子零件檢查裝置。例如，於專利文獻1所示之電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC器件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於檢查IC器件時，藉由電子零件搬送裝置之檢查用器件搬送頭將IC器件配置於保持部，且使設置於保持部之複數個探針銷與IC器件之各端子接觸。檢查用器件搬送頭具備具有藉由吸附而固持IC器件之吸附噴嘴之手單元。如此之電子零件搬送裝置具有雙器件檢測(器件殘留檢測)功能。雙器件檢測係核對本應自保持部回收之IC器件是否殘留於保持部之功能。由於若於保持部殘留有IC器件，則該殘留之IC器件之檢查結果成為其後之所有IC器件之檢查結果，故藉由進行上述雙器件檢測而可防止此種弊端。於雙器件檢測中，例如，使檢查用器件搬送頭之手單元之吸附噴嘴下降至檢查部之保持部，以該吸附噴嘴進行吸附動作，且以壓力感測器檢測連通於上述吸附噴嘴之流路內之壓力，並根據該檢測結果而判斷是否於保持部殘留有IC器件。於IC器件殘留於保持部之情形時，藉由吸附噴嘴吸附IC器件，故藉由壓力感測器檢測之壓力成為較小之值。又，於IC器件未殘留於保持部之情形時，不藉由吸附噴嘴吸附IC器件，故藉由壓力感測器檢測之壓力成為較大之值。又，將該雙器件檢測中之手單元之吸附噴嘴與保持部之底部之距離稱為「吸附確認高度」。而且，設定上述吸附確認高度之作業係使用者手動進行。又，例如、專利文獻2、專利文獻3所示之電子零件檢查裝置係加熱電子零件而進行對該電子零件之檢查者。於專利文獻2記載之電子零件檢查裝置中，電子零件係逐個收納於測試托盤之凹部，連同該測試托盤一起加熱。藉由該加熱而測試托盤膨脹，從而該測試托盤之凹部(電子零件)之位置變化。因此，於欲利用手臂固持而提起測試托盤上之電子零件時，係於藉由運算求出凹部之位置變化量之修正值之後進行固持動作。又，於專利文獻3記載之電子零件檢查裝置中，亦構成為可使用手之噴嘴(吸附墊)固持電子零件。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2000-266810號公報 [專利文獻2]日本專利特開平08-194032號公報 [專利文獻3]日本專利特開平10-156639號公報

[發明所欲解決之問題] 於專利文獻1所示般之先前之電子零件檢查裝置中，因使用者手動進行設定雙器件檢測中之吸附確認高度之作業，故於該作業耗費精力及時間，又，難以設定適當之值作為吸附確認高度。若吸附確認高度之設定值過高，則即使於IC器件殘留於檢查部之保持部之情形時，吸附噴嘴亦無法吸附該IC器件，而有無法檢測上述殘留之IC器件之虞。又，若吸附確認高度之設定值過低，則即使於IC器件未殘留於檢查部之保持部之情形時，吸附噴嘴亦吸附保持部之底部，而判斷為殘留有IC器件。又，於專利文獻2記載之電子零件檢查裝置中，即使藉由運算求出上述修正值，例如根據測試托盤之凹部之大小等，其運算精度有極限，從而亦有無法進行高精度之固持動作之問題。又，於專利文獻3記載之電子零件檢查裝置中，於手之噴嘴之剛性較低之情形時，噴嘴模仿托盤之貫通孔進入而未成為正確之位置，產生誤差。 [解決問題之技術手段] 本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下者實現。 [應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：負壓產生部，其產生負壓；固持部，其可藉由上述負壓產生部之作動而固持電子零件；流路，其配置於上述負壓產生部與上述固持部之間，且可通過流體；載置部，其載置上述電子零件；及檢測部，其檢測上述流路內之壓力；且使上述固持部相對於上述載置部移動至第1基準高度，藉由上述檢測部檢測上述壓力，並根據上述檢測部之檢測結果而使上述固持部相對於上述載置部靠近或離開，將藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化之前之上述固持部相對於上述載置部之特定高度設為第2基準高度。藉此，可容易、迅速且適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例2]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，使上述固持部相對於上述載置部階段性地靠近或離開。藉此，可更適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例3]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，使上述固持部相對於上述載置部靠近或離開之距離係於每1階段為0.01 mm以上且1 mm以下。藉此，可更迅速且適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例4]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，每當使上述固持部相對於上述載置部階段性地靠近或離開時藉由上述檢測部檢測上述壓力。藉此，可更適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例5]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，將藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化時之上述固持部相對於上述載置部之高度設為上述第2基準高度。藉此，可更適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例6]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1基準高度係與上述載置部之底部相同之高度。藉此，可更適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例7]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化之情形時，將前一次之檢測上述壓力時之上述固持部相對於上述載置部之高度設為上述第2基準高度。藉此，可更適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例8]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1基準高度係自上述載置部之底部離開特定距離之位置之高度。藉此，可更適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例9]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述特定距離係1 mm以上且10 mm以下。若上述特定距離過大則耗費時間，又，若過小則無法進行第2基準高度之設定，故藉此可更迅速且適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例10]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2基準高度之資訊係用於檢測於上述載置部有無上述電子零件。藉此，可適當地進行載置部之電子零件之有無之檢測。 [應用例11]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部係於上述電子零件之檢查中保持上述電子零件之保持部。藉此，於電子零件之檢查中，可適當地進行檢測於保持該電子零件之保持部有無上述電子零件。 [應用例12]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含顯示部，其顯示上述第2基準高度。藉此，使用者可容易地掌握所設定之第2基準高度。 [應用例13]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：負壓產生部，其產生負壓；固持部，其可藉由上述負壓產生部之作動而固持電子零件；流路，其配置於上述負壓產生部與上述固持部之間，且可通過流體；載置部，其載置上述電子零件；檢測部，其檢測上述流路內之壓力；及檢查部，其檢查上述電子零件；且使上述固持部相對於上述載置部移動至第1基準高度，藉由上述檢測部檢測上述壓力，且根據上述檢測部之檢測結果而使上述固持部相對於上述載置部靠近或離開，將藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化之前之上述固持部相對於上述載置部之特定高度設為第2基準高度。藉此，可容易、迅速且適當地進行第2基準高度之設定。 [應用例14]本應用例之電子零件搬送裝置係可搭載具有可收納電子零件之凹部之載置部者，其特徵在於具備：噴出部，其可於第1位置與第2位置之間移動，且可噴出氣體；及流量檢測部，其可檢測自上述噴出部噴出之上述氣體之流量；且於上述凹部位於上述第1位置與上述第2位置之間之情形時，當上述噴出部於上述第1位置與上述第2位置之間移動時，於上述凹部檢測上述流量變化之流量變化部。藉此，可根據流量變化部而檢測俯視下之凹部之中心位置。例如，於欲以固持部固持收納於該凹部之電子零件時，可使該固持部面臨上述檢測出之中心位置。而且，藉由就此產生對電子零件之固持力，可高精度地(以較高精度)進行固持動作。又，於本應用例中，由於可不接觸而辨識凹部之位置，故即使於固持部之剛性較低之情形時，亦可防止產生模仿凹部側而進入該凹部般之誤差。 [應用例15]於上述應用例14記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述噴出部可吸附而搬送上述電子零件。藉此，可省略與噴出部不同地另行重新設置用以吸附而搬送電子零件之構成，因此，可使電子零件搬送裝置之構成為簡單者。 [應用例16]於上述應用例14或15記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，將上述載置部固定。藉此，例如於構成為載置部加熱電子零件而可調整其溫度之情形時，可穩定地進行對該電子零件之溫度調整。 [應用例17]於上述應用例14或15記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，將上述載置部可移動地支持。藉此，載置部可將電子零件自特定位置穩定地搬送至其他特定位置。 [應用例18]於上述應用例14或15記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部係於將上述電子零件裝填入該電子零件搬送裝置時使用者。藉此，例如可將未檢查狀態之複數個電子零件連同載置部一併裝填入電子零件搬送裝置，因此，操作者(使用者)可容易地進行該裝填作業。 [應用例19]於上述應用例14至18中任一例之電子零件搬送裝置中較佳為具備中心位置檢測部，其根據上述流量變化部而檢測上述凹部之中心位置。藉此，例如於欲藉由吸附噴嘴而吸附收納於凹部之電子零件時，可朝向電子零件之與上述中心位置對應之部分按壓吸附噴嘴。而且，藉由以該按壓狀態產生吸附噴嘴之吸引力，可高精度地(以較高精度)進行對電子零件之吸附動作。 [應用例20]於上述應用例19記載之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述載置部，於一方向上至少配置有3個上述凹部，且上述中心位置檢測部可檢測位於最離開之兩側之2個上述凹部之間之上述凹部之中心位置。藉此，於檢測載置部具有之所有凹部之中心位置時，例如與逐個檢測各凹部之中心位置相比，可迅速地進行該檢測處理、即縮短該檢測處理耗費之時間。 [應用例21]於上述應用例14至20中任一例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述噴出部亦可於與連結上述第1位置與上述第2位置之線段交叉之線段之方向上移動。藉此，與僅沿連結第1位置與第2位置之線段移動而進行凹部之中心位置之檢測之情形相比，可高精度地(以更高精度)進行該中心位置之檢測。 [應用例22]於上述應用例21記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述噴出部可沿上述線段往復移動。藉此，與僅於去路進行凹部之中心位置之檢測之情形相比，可高精度地進行該中心位置之檢測。 [應用例23]於上述應用例14至22中任一例之電子零件搬送裝置中，較佳為，可根據上述流量之變化而檢測上述凹部之高度。藉此，於將收納於載置部之凹部之電子零件例如藉由吸附而固持之情形時，可高精度地(以較高精度)進行該吸附。 [應用例24]於上述應用例14至23中任一例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件呈1邊為5 mm以下之矩形。例如、於以固持部固持收納於凹部之呈1邊為5 mm以下之矩形之電子零件時，其固持動作顯著受到熱之影響。然而，藉由根據流量變化部來檢測俯視下之凹部之中心位置，可使該固持部面臨上述檢測之中心位置。而且，藉由就此產生對電子零件之固持力，可高精度地(以較高精度)進行固持動作。 [應用例25]本應用例之電子零件檢查裝置係可搭載具有可收納電子零件之凹部之載置部者，其特徵在於具備：噴出部，其可於第1位置與第2位置之間移動，且可噴出氣體；流量檢測部，其可檢測自上述噴出部噴出之上述氣體之流量；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述凹部位於上述第1位置與上述第2位置之間之情形時，當上述噴出部於上述第1位置與上述第2位置之間移動時，於上述凹部檢測上述流量變化之流量變化部。藉此，可根據流量變化部而檢測俯視下之凹部之中心位置。例如，於欲以固持部固持收納於該凹部之電子零件時，可使該固持部面臨上述檢測之中心位置。而且，藉由就此產生對電子零件之固持力，可高精度地(以較高精度)進行固持動作。

以下，根據附圖所示之較佳實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。再者，為了便於說明，將圖中所示之相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，有時亦將圖中之Z方向正側稱為「上(或上方)」，將下側稱為「下(或下方)」。又，於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。以下之實施形態所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)係用以搬送例如作為BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)之IC器件等電子零件，並於該搬送過程中檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)電性特性之裝置。再者，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，且將其設為「IC器件90」。再者，檢查裝置(電子零件檢查裝置)係以配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(Y方向負側)成為正面側，且以其相反側、即配置有檢查區域A3之側(Y方向正側)作為背面側而使用。＜第1實施形態＞以下，參照圖1～圖6對第1實施形態進行說明。如圖1、圖2所示，檢查裝置1分成托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1具備於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置(處理機)、與於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16。又，電子零件搬送裝置具備具有記憶部810之控制部800、監視器(顯示部)300、信號燈400、揚聲器500、及操作面板700(參照圖1、圖3)。托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(配置構件)100之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤100。供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤100上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片於水平方向上搬送托盤100之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤100連同載置於該托盤100上之IC器件90一併向Y方向之正側移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤100向Y方向之負側、即自供給區域A2向托盤供給區域A1移動之移動部。於供給區域A2設置有溫度調整部(均熱板(英語表述：soak plate，漢語表述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。溫度調整部12係可將複數個IC器件90一同冷卻或加熱者，有時被稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可將利用檢查部16檢查前之IC器件90預先冷卻或加熱，而調整為適於該檢查之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置並固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤100上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。器件搬送頭13被可於供給區域A2內於X方向及Y方向、進而亦可於Z方向上移動地支持。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤100與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。器件搬送頭13具有複數個手單元131作為固持IC器件90之固持部(於圖2中，作為代表僅記載有1個符號「131」)。手單元131與後述之器件搬送頭17之手單元175同樣，具備吸附噴嘴，以該吸附噴嘴藉由吸附而固持IC器件90。托盤搬送機構15係使已去除所有IC器件90之狀態之空的托盤100於供給區域A2內向X方向之正側搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤100係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3設置有檢查部16、與器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。器件供給部14係可載置以溫度調整部12調整了溫度之IC器件90，且將該IC器件90搬送(移動)至檢查部16附近之載置部，有時被稱為「供給用梭板」。器件供給部14具有於X方向及Y方向分別配置複數個、即配置成矩陣狀之凹部(凹穴)141(於圖2中，作為代表僅記載有1個符號「141」)。於各凹部141，逐個收納由檢查部16檢查前之IC器件90。又，器件供給部14被可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向於水平方向上移動地支持。於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14。又，器件供給部14構成為可對經溫度調整之IC器件90維持其溫度調整狀態。藉此，可冷卻或加熱IC器件90，因此，可維持該IC器件90之溫度調整狀態。檢查部16係載置(保持)IC器件90，並檢查、測試(進行電性檢查)該IC器件90之電性特性之單元，即為於檢查IC器件90時載置該IC器件90之構件。於檢查部16之上表面，設置有複數個收容(載置)(保持)IC器件90之凹部即保持部161(參照圖2、圖4)(於圖2中，作為代表僅記載有1個符號「161」)。將IC器件90收容於保持部161，藉此，載置於檢查部16。又，於檢查部16之對應於各保持部161之位置，分別設置有於將IC器件90保持於保持部161之狀態下與該IC器件90之端子電性連接之探針銷。而且，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係藉由連接於檢查部16之未圖示之測試器所具備之檢查控制部，根據該檢查控制部之記憶部所記憶之程式而進行。再者，於檢查部16中，可與溫度調整部12同樣，將IC器件90加熱或冷卻而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。器件搬送頭17被可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向上移動地支持。又，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上，又，可將檢查部16上之IC器件90搬送並載置於器件回收部18上。又，於檢查IC器件90時，器件搬送頭17將IC器件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上述般，將IC器件90之端子與檢查部16之探針銷電性連接。再者，器件搬送頭17亦可將IC器件90冷卻或加熱，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。該器件搬送頭17具有複數個手單元175作為固持IC器件90之固持部(參照圖2、圖4)(於圖2中，作為代表僅記載有1個符號「171」)。手單元175具備吸附噴嘴176，以該吸附噴嘴176藉由吸附而固持IC器件90。即，手單元175藉由以於吸附噴嘴176之前端部載置有IC器件90之狀態，驅動(作動)噴射器(負壓產生部)52吸引空氣(流體)，使吸附噴嘴176之內腔為負壓狀態，而以吸附噴嘴176之前端部固持(吸附固持)IC器件90。又，藉由驅動噴射器52供給空氣而解除吸附噴嘴176之內腔之負壓狀態，放開以吸附噴嘴176固持之IC器件90。再者，包含吸附噴嘴176之內腔在內自噴射器52至吸附噴嘴176之前端部形成有可通過空氣(流體)之流路177。又，於器件搬送頭17設置有檢測該流路177內之壓力作為檢測值之壓力感測器(檢測部)51。再者，噴射器52係產生負壓之負壓產生部之一例，負壓產生部並不限定於此，可列舉例如泵等。器件回收部18係載置以檢查部16之檢查結束後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4之載置部，有時被稱為「回收用梭板」。器件回收部18具有於X方向及Y方向分別配置複數個、即配置成矩陣狀之凹部(凹穴)181(於圖2中，作為代表僅記載有1個符號「181」)。又，器件回收部18被可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向於水平方向上移動地支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣，於Y方向上配置有2個，且檢查部16上之IC器件90被搬送至任一器件回收部18並載置。該搬送係藉由器件搬送頭17而進行。又，於檢查裝置1中，1個器件供給部14與1個器件回收部18係經由未圖示連結部而於X方向連結，構成向同方向一同移動之梭單元。再者，器件供給部14與器件回收部18亦可構成為可獨立移動。回收區域A4係回收檢查結束後之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤100。回收用托盤19係載置已利用檢查部16檢查之IC器件90之載置部，且以不於回收區域A4內移動之方式固定。藉此，即使於較多地配置有器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，亦穩定地載置已檢查完畢之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。又，空的托盤100亦沿X方向配置有3個。該空的托盤100亦成為載置已利用檢查部16檢查之IC器件90之載置部。而且，移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤100中之任一者。藉此，將IC器件90依每一檢查結果分類並回收。器件搬送頭20被可於回收區域A4內於X方向及Y方向、進而亦可於Z方向上移動地支持。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤100。器件搬送頭20具有複數個手單元201，作為固持IC器件90之固持部(於圖2中，作為代表僅記載有1個符號「201」)。手單元201與上述之器件搬送頭17之手單元175同樣，具備吸附噴嘴，而以該吸附噴嘴藉由吸附而固持IC器件90。托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤100於回收區域A4內於X方向上搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤100配置於回收IC器件90之位置，即會成為上述3個空的托盤100中之任一個。托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤100回收並去除之除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤100。又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有於Y方向上逐片搬送托盤100之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤100於Y方向上移動之移動部。藉此，可將已檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可使用以回收IC器件90之空的托盤100自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。控制部800控制例如托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B、監視器300、信號燈400、揚聲器500、及噴射器52各部之驅動。使用者(作業者)可經由監視器300設定或確認檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之X方向正側設置有滑鼠台600，該滑鼠台600載置對顯示於監視器300之畫面操作時所使用之滑鼠。又，相對於監視器300而於圖1中之X方向正側下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300不同地另行命令檢查裝置1進行所需動作。又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置1之上部。再者，亦可於檢查裝置1內置有揚聲器500，即便藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置1之作動狀態等。如圖2所示，檢查裝置1係藉由第1隔壁61而區隔(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2隔壁62而區隔供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3隔壁63而區隔檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4隔壁64而區隔回收區域A4與托盤去除區域A5之間。而且，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5隔壁65區隔。於第2隔壁62形成有開口部621、開口部622。一器件供給部14可通過開口621。藉此，開口部621作為器件供給部14自供給區域A2進入檢查區域A3時之入口發揮功能，且作為器件供給部14自檢查區域A3出去到供給區域A2時之出口發揮功能。又，另一器件供給部14可通過開口622。藉此，開口部622亦作為器件供給部14自供給區域A2進入檢查區域A3時之入口發揮功能，且作為器件供給部14自檢查區域A3出去到供給區域A2時之出口發揮功能。又，於第3隔壁63亦形成有開口部631、開口部632。一器件回收部18可通過開口631，另一器件回收部18可通過開口632。檢查裝置1係最外裝被罩覆蓋，且該罩有例如前罩70、側罩71、側罩72、後罩73及頂罩74。該檢查裝置1作為功能之一而具備雙器件檢測(器件殘留檢測)功能，即檢測於保持部161有無IC器件90之功能。關於雙器件檢測，因於先前技術已說明其一例，故省略其說明。檢查裝置1構成為於進行雙器件檢測前，自動地設定該雙器件檢測中之器件搬送頭17之手單元175之吸附確認高度(第2基準高度)。上述吸附確認高度係器件搬送頭17之手單元175之吸附噴嘴176、與檢查部16之保持部161之底部(底面)162之距離(參照圖4)。吸附確認高度之資訊係於雙器件檢測中使用。又，吸附確認高度於以未以保持部161保持IC器件90之狀態使噴射器52作動而以手單元175之噴嘴176進行吸引之情形時，較佳為吸附噴嘴176不吸附保持部161之底部162、且將吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離設定為最小之值。該吸附確認高度之設定既可以器件搬送頭17之各手單元175與檢查部16之各保持部161之各者進行，又，亦可以一部分(例如、作為代表為1個)手單元175、與一部分(例如、作為代表而為1個)保持部161進行。於以下，作為一例，對以1個手單元175與1個各保持部161進行之情形進行說明。首先，簡單地說明設定吸附確認高度時之檢查裝置1之動作。首先，於以在保持部161上均無IC器件90等之狀態，使手單元175相對於保持部161移動至設定動作開始高度(第1基準高度)。上述設定動作開始高度係手單元175之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離(吸附噴嘴176距底部162之高度)。如圖4所示，於本實施形態中，將設定動作開始高度設定為0(與保持部161之底部162相同之高度)。即，設為手單元175之吸附噴嘴176接觸於保持部161之底部162之狀態。其次，使噴射器52作動而以手單元175之吸附噴嘴176吸引，並以壓力感測器51檢測流路177內之壓力作為檢測值。最初，吸附噴嘴176吸引保持部161之底部162，由此，流路177內之壓力減少，從而上述檢測值成為未達閾值。但，若吸附噴嘴176與保持部161之底部162越來越離開，則上述檢測值成為閾值以上。再者，即使吸附噴嘴176自保持部161之底部162略微離開，上述檢測值亦未達閾值。該狀態亦被稱為吸附噴嘴176吸附保持部161之底部162之狀態。其次，如圖5所示，階段性地使手單元175相對於保持部161離開，以壓力感測器51檢測流路177內之壓力，且於以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值變化為閾值以上之情形(壓力發生變化之情形)時，將此時之手單元175之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離(吸附噴嘴176相對於底部162之高度)L設定為吸附確認高度。此處，使手單元175相對於保持部161離開(於後述之第2實施形態中為靠近)之距離未特別限定，根可據諸條件而適當設定，但較佳為於每1階段為0.01 mm以上且1 mm以下，更佳為0.03 mm以上且0.5 mm以下，且最佳為0.05 mm以上且0.2 mm以下。若上述距離小於上述下限值，則依其他條件而定，吸附確認高度之設定需要長時間。又，若上述距離大於上述上限值，則依其他條件而定，有無法將吸附確認高度設定為最優之值之虞。其次，對吸附高度確認之設定動作之控制部800之控制動作進行說明。如圖6所示，首先，使器件搬送頭17之手單元175移動至檢查部16之保持部161(步驟S101)(參照圖4)。其次，使噴射器52作動，以手單元175之吸附噴嘴176開始吸引(步驟S102)。其次，以壓力感測器51檢測流路177內之壓力(步驟S103)。其次，判斷以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值是否為閾值以上(步驟S104)。此處，吸附噴嘴176吸附保持部161之底部162，由此，流路177內之壓力減少，壓力之檢測值成為未達閾值。將上述檢測值未達閾值稱為「感測器接通」。於步驟S104中，於判斷為上述檢測值不為閾值以上(感測器接通)之情形(S104：否(NO))，使手單元175上升1階段(使手單元175相對於保持部161離開1階段)(步驟S105)，並返回步驟S103，再次執行步驟S103以後之步驟。於重複步驟S103～S105期間，吸附噴嘴176與保持部161之底部162之間之間隙增大，吸附噴嘴176變得無法吸附保持部161之底部162。由此，流路177內之壓力增大，而壓力之檢測值成為閾值以上。將上述檢測值為閾值以上稱為「感測器斷開」。於步驟S104中，於判斷為上述檢測值為閾值以上(感測器斷開)之情形時(S104：是(YES))，將當前之手單元175之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離登錄為吸附確認高度(步驟S106)。具體而言，將吸附確認高度記憶於記憶部810。以上，吸附確認高度之設定結束。又，將所設定之吸附確認高度顯示於監視器300。藉此，使用者可容易地掌握該吸附確認高度。如以上所說明般，根據檢查裝置1，可設定適當之值作為吸附確認高度。又，因檢查裝置1自動地設定吸附確認高度，故可容易且迅速地進行該吸附確認高度之設定。＜第2實施形態＞以下，參照圖7～圖9對第2實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。首先，簡單地說明設定吸附確認高度時之檢查裝置1之動作。首先，以在保持部161均無IC器件90等之狀態，使手單元175相對於保持部161移動至設定動作開始高度。如圖7所示，於本實施形態中，將設定動作開始高度設定為大於0(與保持部161之底部162相同之高度)之特定值、即自底部162離開特定距離之位置之高度。又，上述特定距離係以如下方式設定，即，於使噴射器52作動而以手單元175之吸附噴嘴176吸引，且以壓力感測器51檢測流路177內之壓力作為檢測值之情形時，其壓力之檢測值成為閾值以上。此處，上述特定距離雖如上所述般，只要以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值成為閾值以上則不特別限定，可根據諸條件適當設定，但較佳為1 mm以上且10 mm以下，更佳為2 mm以上且8 mm以下，且最佳為3 mm以上且7 mm以下。若上述特定距離小於上述下限值，則根據其他條件，有一開始手單元175之吸附噴嘴176就吸附保持部161之底部162，而無法設定吸附確認高度之虞。又，若上述特定距離大於上述上限值，則根據其他條件，吸附確認高度之設定需要長時間。其次，使噴射器52作動而以手單元175之吸附噴嘴176吸引，且以壓力感測器51檢測流路177內之壓力作為檢測值。最初，吸附噴嘴176未吸附保持部161之底部162，由此，上述檢測值為閾值以上。但，若吸附噴嘴176與保持部161之底部162越來越靠近，則上述檢測值成為未達閾值。其次，如圖8所示，階段性地使手單元175相對於保持部161靠近，以壓力感測器51檢測流路177內之壓力作為檢測值，且於以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值成為未達閾值之情形(壓力發生變化之情形)時，將前一次之壓力檢測時之手單元175之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離(吸附噴嘴176之相對於底部162之高度)設定為吸附確認高度。其次，對吸附高度確認之設定動作之控制部800之控制動作進行說明。如圖9所示，首先，使器件搬送頭17之手單元175移動至檢查部16之保持部161之上空(步驟S201)(參照圖7)。其次，使噴射器52作動，以手單元175之吸附噴嘴176開始吸引(步驟S202)。其次，以壓力感測器51檢測流路177內之壓力(步驟S203)。其次，判斷以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值是否為閾值以上(步驟S204)。於本實施形態之設定吸附確認高度時之檢查裝置1之動作中，最初，吸附噴嘴176不吸附保持部161之底部162。由此，壓力之檢測值為閾值以上。於步驟S204中，於判斷為上述檢測值為閾值以上(感測器斷開)之情形(S204：是)時，使手單元175下降1階段(使手單元175相對於保持部161靠近1階段)(步驟S205)，並返回步驟S203，再次執行步驟S203以後。於重複步驟S203～S205期間，吸附噴嘴176與保持部161之底部162之間之間隙減少，吸附噴嘴176吸附保持部161之底部162。由此，流路177內之壓力減少，壓力之檢測值成為未達閾值。於步驟S204中，於判斷為上述檢測值不為閾值以上(感測器接通)之情形時(S204：否)，將較當前之手單元175之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離短1階段量之距離、即前一次之以壓力感測器51檢測壓力時之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離登錄為吸附確認高度(步驟S206)。具體而言，將吸附確認高度記憶於記憶部810。以上，吸附確認高度之設定結束。又，將所設定之吸附確認高度顯示於監視器300。藉此，使用者可容易地掌握該吸附確認高度。根據如以上般之第2實施形態，亦可發揮與上述之實施形態相同之效果。＜第3實施形態＞以下，參照圖10對第3實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。於第3實施形態之檢查裝置1中，將設定動作開始高度設定為大於0(與保持部161之底部162相同之高度)之特定值、即自底部162離開特定距離之位置之高度。又，上述特定距離係設定為於使噴射器52作動而以手單元175之噴嘴176吸引，且以壓力感測器51檢測流路177內之壓力作為檢測值之情形時，該壓力之檢測值自閾值以上與未達閾值之一者向另一者變化時之距離的附近之值。即，將上述特定距離設定為成為「感測器接通」之距離與成為「感測器斷開」之距離之分界附近。其次，對吸附高度確認之設定動作之控制部800之控制動作進行說明。如圖10所示，首先，使器件搬送頭17之手單元175移動至檢查部16之保持部161之上空之特定高度(步驟S301)。其次，使噴射器52作動，以手單元175之吸附噴嘴176開始吸引(步驟S302)。其次，以壓力感測器51檢測流路177內之壓力(步驟S303)。其次，判斷以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值是否為閾值以上(步驟S304)。根據該步驟S304之結果而決定手單元175(器件搬送頭17)之移動方向。於上述檢測值不為閾值以上之情形時，將手單元175之移動方向設為手單元175自保持部161離開之方向。又，於上述檢測值為閾值以上之情形時，將手單元175之移動方向設為手單元175靠近保持部161之方向。於步驟S304中，於判斷為上述檢測值不為閾值以上(感測器接通)之情形(S304：否)時，使手單元175上升1階段(使手單元175相對於保持部161離開1階段)(步驟S305)，並以壓力感測器51檢測流路177內之壓力(步驟S306)。其次，判斷以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值是否為閾值以上(步驟S307)。於步驟S307中，於判斷為上述檢測值不為閾值以上(感測器接通)之情形(S307：否)時，返回步驟S305，再次執行步驟S305以後之步驟。於重複步驟S305～S307期間，吸附噴嘴176與保持部161之底部162之間之間隙增大，吸附噴嘴176變得無法吸附保持部161之底部162。由此，流路177內之壓力增大，上述檢測值成為閾值以上。於步驟S307中，於判斷為上述檢測值為閾值以上(感測器斷開)之情形時(S307：是)，將當前之手單元175之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離登錄為吸附確認高度(步驟S308)。具體而言，將吸附確認高度記憶於記憶部810。又，於步驟S304中，於判斷為上述檢測值為閾值以上(感測器斷開)之情形(S304：是)時，使手單元175下降1階段(使手單元175相對於保持部161靠近1階段)(步驟S309)，並以壓力感測器51檢測流路177內之壓力(步驟S310)。其次，判斷以壓力感測器51檢測之壓力之檢測值是否為閾值以上(步驟S311)。於步驟S311中，於判斷為上述檢測值為閾值以上(感測器斷開)之情形(S311：是)時，返回步驟S309，再次執行步驟S309以後。於重複步驟S309～S311期間，吸附噴嘴176與保持部161之底部162之間之間隙減少，吸附噴嘴176吸附保持部161之底部162。由此，流路177內之壓力減少，上述檢測值成為未達閾值。於步驟S311中，於判斷為上述檢測值不為閾值以上(感測器接通)之情形時(S311：否)，將較當前之手單元175之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離短1階段量之距離、即前一次之以壓力感測器51檢測壓力時之吸附噴嘴176與保持部161之底部162之距離登錄為吸附確認高度(步驟S312)。具體而言，將吸附確認高度記憶於記憶部810。以上，吸附確認高度之設定結束。又，將所設定之吸附確認高度顯示於監視器300。藉此，使用者可容易地掌握該吸附確認高度。根據如以上般之第3實施形態，亦可發揮與上述之實施形態相同之效果。＜第4實施形態＞以下，參照圖11～圖24對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明。再者，對與上述實施形態相同之構成構件標註相同符號而說明。再者，於圖14、圖17中，省略IC器件90之記載。圖11、圖12所示之電子零件檢查裝置1a內置有電子零件搬送裝置10。又，IC器件90於本實施形態中為於俯視下呈矩形(正方形)者。又，電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)係預先搭載依IC器件90之每一種類而更換之被稱為所謂「變更套件」者而使用。於該更換套件中，有載置IC器件90之載置部，作為該載置部，有例如後述之溫度調整部12a、器件供給部14a等。又，作為載置IC器件90之載置部，亦有與如上述般之更換套件不同而由使用者另行準備之板狀之托盤200。該托盤200亦搭載於電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)。該作為載置部之托盤200係例如於將電子零件即IC器件90裝填於電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)時使用者。藉此，可將未檢查狀態之複數個IC器件90連同托盤200一併裝填於後述之托盤供給區域A1，因此，操作者(使用者)可容易地進行該裝填作業。電子零件檢查裝置1a分成托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5，該等區域如後述般以各壁部分開。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α₉₀ 方向依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1a成為具備於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置(處理機)10、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16a、及控制部800a者。又，此外，電子零件檢查裝置1a亦具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片於水平方向上搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200上之IC器件90一併向Y方向之正側、即圖12中之箭頭α_11A 方向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側、即圖12中之箭頭α_11B 方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。於供給區域A2設置有溫度調整部(均熱板(英語表述：soak plate，漢語表述(一例)：均溫板))12a、器件搬送頭13a、及托盤搬送機構15。溫度調整部12a構成為載置複數個IC器件90之載置部，被稱為可將該等載置之IC器件90一同加熱之「均熱板」。藉由該均熱板，可將利用檢查部16a檢查前之IC器件90預先加熱而調整為適於該檢查(高溫檢查)之溫度。於圖12所示之構成中，溫度調整部12a係於Y方向上配置並固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12a。再者，藉由將該作為載置部之溫度調整部12a固定，而可對該溫度調整部12a上之IC器件90穩定地進行溫度調整。器件搬送頭13a被可於供給區域A2內於X方向及Y方向、進而亦可於Z方向上移動地支持。藉此，器件搬送頭13a可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12a之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12a與後述之器件供給部14a之間之IC器件90之搬送。再者，於圖12中，以箭頭α_13X 表示器件搬送頭13a之X方向之移動，以箭頭α_13Y 表示器件搬送頭13a之Y方向之移動。托盤搬送機構15係使已去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α₁₅ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3設置有檢查部16a、與器件搬送頭17a。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14a、及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18a。器件供給部14a構成為載置利用溫度調整部12a調整了溫度之IC器件90之載置部，且係被稱為可將該等IC器件90搬送至檢查部16a附近之「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者。又，該作為載置部之器件供給部14a被可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向、即箭頭α₁₄ 方向往復移動地支持。藉此，器件供給部14a可將IC器件90自供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16a附近，又，可於檢查區域A3將IC器件90藉由器件搬送頭17a取出後再次返回供給區域A2。於圖12所示之構成中，器件供給部14a於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12a上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14a。又，器件供給部14a與溫度調整部12a同樣，構成為可加熱載置於該器件供給部14a之IC器件90。藉此，可將利用溫度調整部12a調整了溫度之IC器件90維持其溫度調整狀態，而搬送至檢查區域A3之檢查部16a附近。器件搬送頭17a係固持維持溫度調整狀態之IC器件90且於檢查區域A3內搬送該IC器件90之動作部。該器件搬送頭17a被可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向上往復移動地支持，而成為被稱為「指標手臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17a可將自供給區域A2搬入之器件供給部14a上之IC器件90搬送並載置於檢查部16a上。再者，於圖12中，以箭頭α_17Y 表示器件搬送頭17a之Y方向之往復移動。又，器件搬送頭17a被可於Y方向上往復移動地支持，但並不限定於此，亦可被亦可於X方向上往復移動地支持。又，器件搬送頭17a與溫度調整部12a同樣，構成為可將所固持之IC器件90加熱。藉此，可自器件供給部14a至檢查部16a持續維持IC器件90之溫度調整狀態。檢查部16a構成為載置電子零件即IC器件90且檢查該IC器件90之電性特性之載置部。於該檢查部16a，設置有與IC器件90之端子部電性連接之複數個探針銷。而且，可藉由將IC器件90之端子部與探針銷電性連接、即接觸，而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係藉由與檢查部16a連接之測試器具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。再者，檢查部16a亦可與溫度調整部12a同樣，將IC器件90加熱而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。再者，檢查部16a、溫度調整部12a、器件供給部14a、器件搬送頭17a各者亦可構成為除可加熱IC器件90以外，還可冷卻IC器件90。器件回收部18a構成為載置利用檢查部16a之檢查結束後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送至回收區域A4之載置部，有時被稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。又，器件回收部18a被可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向、即箭頭α₁₈ 方向移動地支持。又，於圖12所示之構成中，器件回收部18a與器件供給部14a同樣，於Y方向上配置有2個，且檢查部16a上之IC器件90被搬送並載置於任一器件回收部18a。該搬送係藉由器件搬送頭17a進行。回收區域A4係回收檢查結束後之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20a、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。回收用托盤19係載置已利用檢查部16a檢查之IC器件90之載置部，且以不於回收區域A4內移動之方式固定。藉此，即使於較多地配置有器件搬送頭20a等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，亦穩定地載置已檢查完畢之IC器件90。再者，於圖12所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置已利用檢查部16a檢查之IC器件90之載置部。而且，移動至回收區域A4之器件回收部18a上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，將IC器件90依每一檢查結果分類並回收。器件搬送頭20a被可於回收區域A4內於X方向及Y方向、進而亦可於Z方向上移動地支持。藉此，器件搬送頭20a可將IC器件90自器件回收部18a搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖12中，以箭頭α_20X 表示器件搬送頭20a之X方向之移動，以箭頭α_20Y 表示器件搬送頭20a之Y方向之移動。托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內於X方向、即箭頭α₂₁ 方向上搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200成為配置於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空的托盤200中之任一個。托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有於Y方向上逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向、即箭頭α_22A 方向上往復移動之移動部。藉此，可將已檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空的托盤200向Y方向之正側、即箭頭α_22B 方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。控制部800a控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12a、器件搬送頭13a、器件供給部14a、托盤搬送機構15、檢查部16a、器件搬送頭17a、器件回收部18a、器件搬送頭20a、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B各部之作動。操作者可經由監視器300設定、或確認電子零件檢查裝置1a之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1a之正面側上部。如圖11所示，於托盤去除區域A5之圖中之X方向正側設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。又，相對於監視器300而於圖11中之X方向正側下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300不同地另行命令電子零件檢查裝置1a進行所需之動作者。又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1a之作動狀態等。信號燈400係配置於電子零件檢查裝置1a之上部。再者，於電子零件檢查裝置1a亦可內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500而報知電子零件檢查裝置1a之作動狀態等。電子零件檢查裝置1a係藉由第1隔壁231而區隔(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2隔壁232而區隔供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3隔壁233而區隔檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4隔壁234而區隔回收區域A4與托盤去除區域A5之間。而且，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5隔壁235區隔。電子零件檢查裝置1a係最外裝被罩覆蓋，且該罩有例如前罩241、側罩242、側罩243、後罩244及頂罩245。如上所述，電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)可搭載載置IC器件90之載置部。而且，於載置部中，有托盤200、被稱為更換套件之溫度調整部12a、器件供給部14a等。此種載置部具有可逐個收納電子零件即IC器件90之複數個凹穴(凹部)。以下，針對載置部，以托盤200為代表進行說明。如圖14所示，於作為載置部之托盤200形成有24個以凹部構成之凹穴PK，該等凹穴PK係配置成於X方向上6個、於Y方向上4個之矩陣狀。再者，關於凹穴PK之個數或配置，當然並不限定於圖14所示之構成。此點對於溫度調整部12a或器件供給部14a等亦相同。於以後，有時將該等凹穴PK根據XY平面上之位置(配置部位)稱為「凹穴PKmn」。此處，m意指自X方向之負側數起第m個，為1～6之整數，n意指自Y方向負側數起第n個，為1～4之整數。例如、位於X方向之最負側、且於Y方向亦位於最負側之凹穴PK成為凹穴PK11。又，位於X方向之最正側、且於Y方向亦位於最正側之凹穴PK成為凹穴PK64。且說，於供給區域A2，由於如上述般以溫度調整部12a或器件供給部14a加熱IC器件90，故因該熱而環境亦成為加熱狀態。因此，於托盤200，因熱膨脹等而產生少許變形(翹曲)，而凹穴PK之高度亦變化。又，供給區域A2內之環境成為加熱狀態以前所示教之器件搬送頭13a之X方向、Y方向之位置調整亦於加熱狀態後產生偏移。於如此情形，即使欲以器件搬送頭13a固持凹穴PK內之IC器件90，亦有時產生無法固持之現象、即卡住(jam)。因此，於電子零件檢查裝置1a中，以防止此種現象之方式構成。以下，對該構成予以說明。如圖13所示，器件搬送頭13a具備：基部130，其被可於X方向、Y方向移動地連結、支持；及1個固持單元3，其支持於基部130。再者，固持單元3之設置數於圖13所示之構成中為1個，但並不限定於此，亦可為2個以上。於基部130內置有使固持單元3於上下方向驅動之驅動源。固持單元3係將托盤200之凹穴PK內之IC器件90固持而提起、或解除該固持狀態而放開IC器件90者。固持單元3具備於基部130之下方延伸之支持部30、相對於支持部30被動地上下移動之被動部31、及吸附固持IC器件90之固持部32。又，於支持部30之內部設置有供給吸附用之空氣壓之空氣配管341。被動部31係其上部側可進退地嵌入於支持部30之下部，且於與支持部30之間設置有賦予向下方之彈性力之未圖示之彈簧。藉由該彈簧之彈性力，而通常向支持部30之下方最大程度前進。另一方面，被動部31係於設於其下部側之固持部32等受到較彈簧之彈性力更大之向上方向之力時，被動部31之上部藉由支持部30進入而後退，亦向支持部30之方向(上方)移動。於被動部31之內部設置有與支持部30之空氣配管341連結之空氣配管342。固持部32係藉由於其下端部產生之負壓而吸附固持與其下端部抵接之IC器件90者，且連結於固持單元3之被動部31。如圖15所示，固持部32係使貫通形成於其內部之空氣通道321連通於被動部31之空氣配管342。於固持部32，於其外周部形成有使該外周部向下方延伸而成之筒狀之外筒部322，且於被外筒部322包圍之形成於其內部上側之空氣通道321之周圍形成有向下方突出的凸部323。於該凸部323，安裝有橡膠等具有彈性或可撓性等之吸附噴嘴35，且該吸附噴嘴35之吸附口351與空氣通道321連通。藉此，將吸附噴嘴35之吸附口351經由固持部32之空氣通道321、被動部31之空氣配管342、支持部30之空氣配管341而連結於近接檢測裝置4(參照圖13)。近接檢測裝置4係用於對吸附口351賦予吸附用、脫離用、高度測定用(高度檢測)及中心位置檢測用之各流量之氣體之裝置。如圖13所示，於近接檢測裝置4連接有供給為正壓之特定供給壓之氣體之正壓電路39，且設置有第1閥門41、第1流量調整閥42、第2流量調整閥43、第2閥門44、流量計45(流量檢測部)、及第3閥門46、負壓產生器47、及過濾器48。藉此，近接檢測裝置4於使吸附於噴嘴35之IC器件90脫離時，驅動第1閥門41而將配管494連接於配管493，對配管493供給供給壓之氣體。又，第2閥門44使具有第1流量調整閥42之配管493連接於配管492，且經由流量計45連接於配管491，而對吸附噴嘴35供給藉由第1流量調整閥42自供給壓調整成脫離用流量之氣體。藉此，自吸附噴嘴35噴出脫離用流量之氣體，而使固持於該吸附噴嘴35之IC器件90自該吸附噴嘴35脫離。又，近接檢測裝置4於以吸附噴嘴35等測定托盤200等之高度時，驅動第1閥門41而將配管494連接於配管493，對配管493供給供給壓之空氣。又，第2閥門44使具有第2流量調整閥43之配管493連接於配管492且經由流量計45連接於配管491，而對吸附噴嘴35供給藉由第2流量調整閥43自供給壓調整成高度測定用流量之氣體。藉此，自吸附噴嘴35噴出高度測定用流量之氣體，而可利用作為流量檢測部之流量計45高精度地測定(檢測)自該吸附噴嘴35(噴出部)噴出之高度測定用流量之氣體之流量。再者，近年之小型化之IC器件90係若一面自吸附噴嘴35噴出氣體一面下降，則有產生儘管為載置於托盤200上之情形，亦會被噴出之氣體吹飛等異常之虞。因此，藉由評估實驗或模擬、計算等預先求出不會產生此種異常之適當之流量(例如0.6[L/min])作為高度測定用流量，並以對吸附噴嘴35供給該高度測定用流量之方式調整第2流量調整閥43。再者，如圖15所示，於檢測托盤200之凹穴PK之中心位置O_PK 時，亦自吸附噴嘴35噴出與高度測定用流量相同流量之氣體。如此，吸附噴嘴35可作為能噴出氣體之噴出部發揮功能。將檢測該凹穴PK之中心位置O_PK 時之氣體之流量稱為「中心位置檢測用流量」。進而，圖13所示之近接檢測裝置4於在吸附口351吸附IC器件90時，驅動第3閥門46而將配管494連接於配管495，對配管495供給供給壓之空氣。於配管495連接有負壓產生器47，伴隨對配管495供給之供給壓之空氣通過而產生負壓，並將該負壓經由過濾器48供給至所連接之配管492。供給至配管492之負壓係藉由經由流量計45供給至所連接之配管492而亦供給至吸附噴嘴35。藉此，於吸附噴嘴35產生吸引力，從而可於該吸附噴嘴35吸附固持IC器件90。如此，吸附噴嘴35雖如上述般作為可噴出氣體之噴出部發揮功能，但亦作為可吸附IC器件90之吸附部發揮功能。藉此，作為噴出部發揮功能之吸附噴嘴35於亦作為吸附部發揮功能之情形時，吸附電子零件即IC器件90，並可以該吸附狀態搬送IC器件90。藉由如此般將吸附噴嘴35於噴出部與吸附部切換，可省略分別另行設置噴出部與吸引部。藉此，可使器件搬送頭13a之構成簡單，因此，可謀求例如器件搬送頭13a之輕量化。如圖16所示，控制部800a係以具有中央運算處理裝置(CPU：Central Processing Unit，中央處理單元)801、作為記憶裝置之非揮發性記憶體(ROM：Read-only Memory，唯讀記憶體)802、及揮發性記憶體(RAM：Random Access Memory，隨機存取記憶體)803等之微型電腦為中心構成，且根據儲存於記憶體之各種資料及程式而執行搬送IC器件90之處理等各種控制。於本實施形態中，以控制部800a測定托盤200之上下方向之位置(高度)，並執行根據所測定之高度而算出該托盤200之變形之托盤變形處理，及根據該算出之托盤200之變形而算出載置於托盤200之各IC器件90之高度、即固持單元3下降之高度之高度算出處理。又，於非揮發性記憶體802，預先保存有托盤變形算出處理及高度算出處理所需之各種參數等。又，於本實施形態中，除托盤變形算出處理及高度算出處理之外，亦可執行如後述般檢測俯視下之托盤200之凹穴PK之中心位置O_PK 之中心位置檢測處理。控制部800a係電性連接於供給X軸馬達驅動電路MXD1、供給Y軸馬達驅動電路MYD1、及供給Z軸馬達驅動電路MZD1。供給X軸馬達驅動電路MXD1應答於自控制部800a接收之驅動信號，根據該驅動信號運算驅動量，並根據所運算出之驅動量而驅動控制供給X軸馬達MX1。又，於控制部800a，經由供給X軸馬達驅動電路MXD1輸入藉由供給X軸馬達編碼器EMX1檢測之供給X軸馬達MX1之旋轉速度。藉此，控制部800a掌握器件搬送頭13a之固持單元3之X方向之位置。然後，求出該掌握之位置、與托盤200之上方位置等目標位置之X方向之偏移，而驅動控制供給X軸馬達MX1，使器件搬送頭13a之固持單元3移動至目標位置。供給Y軸馬達驅動電路MYD1應答於自控制部800a接收之驅動信號，根據該驅動信號運算驅動量，並根據所運算出之驅動量而驅動控制供給Y軸馬達MY1。又，於控制部800a，經由供給Y軸馬達驅動電路MYD1輸入藉由供給Y軸馬達編碼器EMY1檢測之供給Y軸馬達MY1之旋轉速度。藉此，控制部800a掌握器件搬送頭13a之固持單元3之Y方向之位置。然後，求出該掌握之位置、與托盤200之上方位置等目標位置之Y方向之偏移，而驅動控制供給Y軸馬達MY1，使器件搬送頭13a之固持單元3移動至目標位置。供給Z軸馬達驅動電路MZD1應答於自控制部800a接收之驅動信號，根據該驅動信號運算驅動量，並根據所運算出之驅動量而驅動控制供給Z軸馬達MZ1。又，供給Z軸馬達驅動電路MZD1與供給Z軸馬達MZ1之驅動控制同步，而進行供給Z軸馬達制動器BMZ1之放開、緊固。進而，於控制部800a，經由供給Z軸馬達驅動電路MZD1輸入藉由供給Z軸馬達編碼器EMZ1檢測之供給Z軸馬達MZ1之旋轉速度。藉此，控制部800a掌握器件搬送頭13a之固持單元3之Z方向之位置(高度)，且求出該高度位置、與托盤200之上方位置等目標位置之Z方向之偏移，而驅動控制供給Z軸馬達MZ1，使器件搬送頭13a之固持單元3移動至目標之高度位置。控制部800a係與閥門驅動電路41D電性連接。閥門驅動電路41D係應答於自控制部800a接收之控制信號而驅動控制第1閥門41。又，藉由控制部800a驅動控制之第1閥門41切換是否對固持部32之吸附噴嘴35供給正壓之氣體。於對吸附噴嘴35供給正壓之氣體時自吸附噴嘴35噴出壓縮空氣。控制部800a係與閥門驅動電路44D電性連接。閥門驅動電路44D係應答於自控制部800a接收之控制信號而驅動控制第2閥門44。又，藉由控制部800a驅動控制之第2閥門44將對固持部32之吸附噴嘴35供給之正壓之氣體之流量於脫離用流量與高度測定用流量之間切換。再者，高度測定用流量係與檢測托盤200之凹穴PK等之位置時之中央位置檢測用流量相同之流量。控制部800a係與閥門驅動電路46D電性連接。閥門驅動電路46D係應答於自控制部800a接收之控制信號而驅動控制第3閥門46。又，藉由控制部800a驅動控制之第3閥門46切換是否對固持部32之吸附口351供給負壓。於使吸附口351為負壓時於固持部32吸附IC器件90。控制部800a係與流量計45電性連接。對控制部800a傳輸根據藉由流量計45測定之氣體之流量之信號。藉此，控制部800a算出藉由流量計45測定之氣體之流量，並將該流量與預定之近接檢測用流量閾值TH1(參照圖21)比較，且於該流量少於近接檢測用流量閾值TH1時，判斷為吸附噴嘴35被堵塞，而檢測吸附噴嘴35之向托盤200等之靠近。其次，參照圖14、圖17及圖21對以電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)自動測定托盤200之高度並算出其變形之原理進行說明。如圖14、圖17所示，於托盤200上，預先設定有用於測定其高度之複數個測定點CP11、測定點CP12、測定點CP13。而且，於例如因熱膨脹而於托盤200產生不規則之變形之情形等，有時該等各測定點CP11～測定點CP13之高度變得各自不同。即，於圖17中圖中左側(Y方向負側)之測定點CP11之高度為高度L11，於圖17中圖中中央附近(Y方向中央附近)之測定點CP12之高度為高度L12，該高度L12較測定點CP11之高度L11低差d12。又，於圖17中圖中右側(Y方向正側)之測定點CP13之高度為高度L13，該高度L13較測定點CP11之高度L11高出差d13。再者，於本實施形態中，將測定點CP11～測定點CP13設定於與凹穴PK不同之位置，且較佳例如設定於托盤200之X方向之儘可能負側。又，除測定點CP11～測定點CP13以外，亦存在測定點CP21、測定點CP22、測定點CP23、測定點CP31、測定點CP32、測定點CP33。測定點CP21～測定點CP23較佳設定於例如托盤200之X方向之中央部。測定點CP31～測定點CP33較佳設定於例如托盤200之X方向之儘可能正側。此時，於本實施形態中，於算出托盤200之變形之前，控制部800a藉由固持單元3，自動測定托盤200之測定點CP11～測定點CP13之高度。詳細而言，控制部800a於使固持單元3之固持部32配置於托盤200之測定點CP11～測定點CP13之上方，並且一面對該固持部32之吸附噴嘴35供給成為高度測定用之壓力之氣體而自吸附噴嘴35噴出氣體，一面使固持單元3下降。於吸附噴嘴35與托盤200分離時，例如於將托盤200之上表面之高度設為高度H0，將距托盤200之上表面具有特定距離之高度設為高度H2時，於吸附噴嘴35之高度距高度H0為高度H2以上之情形、即吸附噴嘴35與托盤200之間之距離為特定距離以上之情形時，對吸附噴嘴35供給之氣體大部分自吸附噴嘴35噴出(參照圖21)。又，於吸附噴嘴35與托盤200之間之距離成為特定距離以下時，例如吸附噴嘴35之高度低於高度H2之情形時，來自吸附噴嘴35之氣體之噴出量減少，從而藉由流量計45測定之氣體之流量減少。進而，於吸附噴嘴35抵接於托盤200而堵塞其吸附口351時，例如當吸附噴嘴35之高度為高度H0之情形時，不自該吸附噴嘴35噴出氣體，藉由流量計45測定之氣體之流量成為「0」。即，若將近接檢測用流量閾值TH1設定為近接檢測用之閾值，則於吸附噴嘴35之高度成為高度H1時、即吸附噴嘴35與托盤200之間之距離成為「高度H0-高度H1」時，流量變得少於該近接檢測用流量閾值TH1，檢測出吸附噴嘴35向托盤200靠近(參照圖21)。再者，以相同方式，亦測定測定點CP21～測定點CP33之高度。如此，藉由根據高度測定用流量之氣體之流量之變化而非接觸壓力等來檢測測定點CP11～測定點CP33，而減輕於高度測定時對托盤200賦予多餘之載荷之憂慮。又，固持單元3發揮如下功能(緩衝功能)，即，當被動部31受到較彈簧之彈性力強之力時，使固持部32向上方移動而吸收高度方向之誤差。因此，若發揮緩衝功能，則雖有於藉由固持部32測定之高度包含基於藉由該緩衝功能吸收之高度之誤差之虞，但因藉由根據氣體流量之變化來測定高度，而可於被動部31受到較強之力之前測定高度，故可較高地維持測定之高度之精度。進而，若測定位置為凹穴PK，則根據IC器件90之有無而高度變化，但藉由將測定點CP11～測定點CP13設定於與凹穴PK不同之位置，可不受IC器件90之高度之影響而測定托盤200之高度(變形)。其次，根據上述之測定之結果，算出托盤200之變形。詳細而言，於測定點CP11與測定點CP12之間相鄰配置有凹穴PK11、凹穴PK12。此時，根據測定點CP11之高度L11及測定點CP12之高度L12、測定點CP11與凹穴PK11之間之距離、測定點CP12與凹穴PK12之間之距離、凹穴PK11或凹穴PK12之深度尺寸等，而分別算出凹穴PK11、凹穴PK12之高度。同樣，於測定點CP12與測定點CP13之間相鄰配置有凹穴PK13、凹穴PK14。而且，以與算出凹穴PK11、凹穴PK12之高度相同之方式，分別算出凹穴PK13、凹穴PK14之高度。又，可同樣地，使用測定點CP21～測定點CP33之高度而算出凹穴PK21～凹穴PK64之高度。如以上，於電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)中，即使托盤200因熱膨脹而變形，亦可根據自吸附噴嘴35噴出之氣體之流量之變化，而檢測以凹部構成之各凹穴PK之高度。藉此，可高精度地檢測(算出)各凹穴PK之高度，從而可實現對收納於該凹穴PK之IC器件90之高精度之吸附。又，如上述般，於供給區域A2內之環境成為加熱狀態以前所示教之器件搬送頭13a之X方向、Y方向之位置調整亦於加熱狀態後產生偏移。於該情形時，執行檢測俯視下之托盤200之各凹穴PK之中心位置O_PK 之中心位置檢測處理。其次，對中心位置檢測處理進行說明。再者，於進行中心位置檢測處理時，算出各凹穴PK之高度，故記憶該各凹穴PK之大致各自位置，但處於檢測不到中心位置O_PK 之狀態。如圖15所示，例如於檢測凹穴PK11之中心位置O_PK 時，首先，將介隔凹穴PK11而位於X方向之兩側之2個點設為第1位置PS1、第2位置PS2。再者，作為各凹穴PK之第1位置PS1、第2位置PS2，可設為成為設定第1位置PS1、第2位置PS2之對象之凹穴PK、與該凹穴PK之於X方向上相鄰之凹穴PK之間之任意點。例如，於凹穴PK11之情形時，作為第2位置PS2，較佳設定為凹穴PK11與凹穴PK21之中間點。又，於不存在成為設定第1位置PS1、第2位置PS2之對象之凹穴PK之於X方向上相鄰之凹穴PK之情形時，可設定為該成為設定對象之凹穴PK、與托盤200之位於X方向之緣部之間之任意點。例如，於凹穴PK11之情形時，作為第1位置PS1，較佳設定為凹穴PK11與托盤200之緣部之中間點。其次，將固持單元3之吸附噴嘴35配置於第1位置PS1上，並將該吸附噴嘴35之高度設為高度H1。然後，使調整為中心位置檢測用流量之氣體(以下將該氣體稱為「氣體GS」)自吸附噴嘴35噴出。藉此，吸附噴嘴35作為可噴出氣體GS之噴出部發揮功能。該作為噴出部發揮功能之吸附噴嘴35(固持單元3)噴出氣體GS，可維持著高度H1而於第1位置PS1與第2位置PS2之間沿X方向、即沿連結第1位置PS1與第2位置PS2之線段往復移動。而且，於自第1位置PS1朝向第2位置PS2移動時、即於去路PR1上，以流量計45檢測(測定)之氣體GS之流量之變化成為圖22中以實線表示之曲線GR1。根據該曲線GR1可知，於在吸附噴嘴35自第1位置PS1移動至第2位置PS2之過程中，超過凹穴PK11之位於X方向之負側之側壁WL1(壁部)時，流量轉為增加。又，根據該曲線GR1可知，吸附噴嘴35超過凹穴PK11之位於X方向之正側之側壁WL2(壁部)時，流量轉為減少。另一方面，於自第2位置PS2朝向第1位置PS1移動時、即於返路PR2上，以流量計45檢測之氣體GS之流量之變化成為圖22中以虛線表示之曲線GR2。根據該曲線GR2可知，於在吸附噴嘴35自第2位置PS2移動至第1位置PS1之過程中，超過凹穴PK11之側壁WL2時，流量轉為增加。又，根據該曲線GR2可知，吸附噴嘴35超過凹穴PK11之側壁WL1時，流量轉為減少。如此，於托盤200中，以凹部構成之凹穴PK11之側壁WL1及側壁WL2於該凹穴PK11位於第1位置PS1與第2位置PS2之間之情形時，具有以下之功能。該功能係於吸附噴嘴35作為噴出部於第1位置PS1與第2位置PS2之間移動時，於以凹部構成之凹穴PK11成為氣體GS之流量變化之流量變化部。而且，於控制部800a中，作為成為所檢測出之流量變化部之側壁WL1之位置，記憶例如於去路PR1氣體GS之流量轉為增加時之供給X軸馬達編碼器EMX1之編碼值。又，作為成為流量變化部之側壁WL2之位置，記憶返路PR2氣體GS之流量轉為增加時之供給X軸馬達編碼器EMX1之編碼值。又，作為噴出部發揮功能之噴嘴35(固持單元3)亦可於與連結第1位置PS1與第2位置PS2之線段交叉、即於本實施形態中正交之線段之方向(Y方向)上往復移動(移動)。再者，將成為該往復移動之起點、終點之位置、即相當於第1位置PS1之位置稱為「第3位置PS3」，將折回點、即相當於第2位置PS2之位置稱為「第4位置PS4」。而且，於自第3位置PS3朝向第4位置PS4移動時、即去路上，以流量計45檢測之氣體GS之流量之變化成為圖23中之以實線表示之曲線GR3。根據該曲線GR3可知，於在吸附噴嘴35自第3位置PS3移動至第4位置PS4之過程中，超過凹穴PK11之位於Y方向之負側之側壁WL3時，流量轉為增加。又，根據曲線GR3可知，於吸附噴嘴35超過凹穴PK11之位於Y方向之正側之側壁WL4時，流量轉為減少。另一方面，於自第4位置PS4朝向第3位置PS3移動時、即返路上，以流量計45檢測之氣體GS之流量之變化成為圖23中之以虛線表示之曲線GR4。根據該曲線GR4可知，於在吸附噴嘴35自第4位置PS4移動至第3位置PS3之過程中，超過凹穴PK11之側壁WL4時，流量轉為增加。又，根據曲線GR4可知，於吸附噴嘴35超過凹穴PK11之側壁WL3時，流量轉為減少。如此，於托盤200中，以凹部構成之凹穴PK11之側壁WL3及側壁WL4亦成為氣體GS之流量變化之流量變化部。而且，於控制部800a中，作為成為流量變化部之側壁WL3之位置，記憶例如於去路氣體GS之流量轉為增加時之供給Y軸馬達編碼器EMY1之編碼值。又，作為成為流量變化部之側壁WL4之位置，記憶返路氣體GS之流量轉為增加時之供給Y軸馬達編碼器EMY1之編碼值。而且，於控制部800a中，算出(運算)將側壁WL1之位置與側壁WL2之位置之間2等分、且將側壁WL3之位置與側壁WL4之位置之間2等分之位置，並記憶該算出之位置作為凹穴PK11之中心位置O_PK 。又，於控制部800a中，對於除凹穴PK11以外之其餘凹穴PK(PK12～PK64)之中心位置O_PK 亦可同樣地檢測並予以記憶。如以上所述，控制部800a亦具有作為中心位置檢測部之功能，即，檢測流量變化部，並根據該檢測之流量變化部，而檢測以凹部構成之凹穴PK11之中心位置O_PK 。而且，於電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)中，可於與藉由檢測凹穴PK11之中心位置O_PK 而檢測凹穴PK11之高度相輔，藉由吸附而固持該凹穴PK11中所收納之IC器件90時，朝向IC器件90之與中心位置O_PK 對應之部分按壓吸附噴嘴35。藉由維持該按壓狀態使吸附噴嘴35產生吸引力，而可高精度地進行對IC器件90之固持動作。又，如上述般，作為噴出部發揮功能之吸附噴嘴35可沿連結第1位置PS1與第2位置PS2之線段之方向(X方向)往復移動(移動)，且亦可沿與該線段交叉之線段之方向(Y方向)往復移動(移動)。藉此，與僅於X方向或Y方向移動而進行中心位置O_PK 之檢測之情形、或僅於去路進行中心位置O_PK 之檢測之情形相比，可高精度地進行中心位置O_PK 之檢測。再者，中心位置O_PK 之檢測於圖15所示之構成中以將IC器件90收納於凹穴PK11之狀態進行，但並不限定於此，亦可以未將IC器件90收納於凹穴PK11之狀態進行。如以上般之中心位置檢測處理於電子零件即IC器件90於俯視下呈1邊為5 mm以下之矩形之情形時尤其有效。其原因在於，於此種小型之IC器件90之固持，顯著受到供給區域A2中之環境之加熱狀態之影響(IC器件90之無法固持)。如圖19所示，於電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)中，於監視器300之顯示畫面301顯示選擇IC器件90之大小之選單302。於選單302中，包含表示IC器件90之圖標303、該IC器件90之1邊超過5 mm之旨意之訊息304、指示依照訊息304之按鈕305、表示IC器件90之圖標306、該IC器件90之1邊超過5 mm之旨意之訊息307、及指示依照訊息307之按鈕308。而且，於操作按鈕308之情形時，執行中心位置檢測處理。又，如圖20所示，於中心位置檢測處理執行中，於監視器300之顯示畫面301顯示「中心位置檢測處理執行中」之旨意之訊息309。又，於電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)中，亦可對托盤200之所有凹穴PK執行中心位置檢測處理(以下將該處理稱為「第1中心位置檢測處理」)而進行該等所有凹穴PK之中心位置O_PK 之檢測。但，藉由以下所述之處理(以下將該處理稱為「第2中心位置檢測處理」)亦可進行所有凹穴PK之中心位置O_PK 之檢測。參照圖18對第2中心位置檢測處理進行說明。再者，於托盤200中，於X方向上相鄰之凹穴PK彼此之間隔(間距間距離)PC_X 、與於Y方向上相鄰之凹穴PK彼此之間隔(間距間距離)PC_Y 係預先決定(例如於關於托盤200之說明書明示)而設為已知。於作為載置IC器件90之載置部之托盤200，以凹部構成之凹穴PK於X方向(一方向)至少配置有3個、即於本實施形態中6個(凹穴PK11、凹穴PK21、凹穴PK31、凹穴PK41、凹穴PK51、凹穴PK61)。而且，於進行第2中心位置檢測處理時，中心位置檢測部即控制部800a首先進行第1中心位置檢測處理，而檢測最離開之兩側之2個由凹部構成之凹穴PK、即凹穴PK11與凹穴PK61之各中心位置O_PK 。其次，算出連結凹穴PK11之中心位置O_PK 與凹穴PK61之中心位置O_PK 之線段、與X方向所成之角度θ_X 。藉此，可檢測位於凹穴PK11與凹穴PK61之間之由凹部構成之凹穴PK(凹穴PK21、凹穴PK31、凹穴PK41、凹穴PK51)之中心位置O_PK 。例如凹穴PK21之中心位置O_PK 係檢測為自凹穴PK11之中心位置O_PK 向X方向之正側移動「間隔PC_X 」量，且向Y方向之正側移動「(間隔PC_X )×(tanθ_X )」量之位置。又，於作為載置IC器件90之載置部之托盤200，凹穴PK於Y方向(一方向)至少配置有3個、即於本實施形態中4個(凹穴PK11、凹穴PK12、凹穴PK13、凹穴PK14)。而且，於進行第2中心位置檢測處理時，控制部800a首先進行第1中心位置檢測處理，而檢測最離開之兩側之2個凹穴PK、即凹穴PK11與凹穴PK14之各中心位置O_PK 。其次，算出連結凹穴PK11之中心位置O_PK 與凹穴PK14之中心位置O_PK 的線段與Y方向所成之角度θ_Y 。藉此，可檢測位於凹穴PK11與凹穴PK14之間之凹穴PK(凹穴PK12、凹穴PK13)之中心位置O_PK 。例如凹穴PK12之中心位置O_PK 係檢測為自凹穴PK11之中心位置O_PK 向Y方向之正側移動「間隔PC_Y 」量，向X方向之正側移動「(間隔PC_Y )×(tanθ_Y )」量之位置。又，對於其他之其餘凹穴PK之中心位置O_PK 亦可藉由第2中心位置檢測處理檢測。如此，於第2中心位置檢測處理中，於檢測托盤200具有之所有凹穴PK之中心位置時，與例如逐個檢測各凹穴PK之中心位置O_PK 相比，可迅速地進行該處理、即縮短該檢測處理所耗費之時間。又，作為載置IC器件90之載置部而構成之溫度調整部12a或器件供給部14a亦形成有可逐個收納IC器件90之凹穴。而且，對於該等凹穴之中心位置，亦可與托盤200之凹穴PK之中心位置O_PK 同樣，藉由第1中心位置檢測處理或第2中心位置檢測處理而檢測。其次，參照圖24說明於電子零件檢查裝置1a(電子零件搬送裝置10)操作於監視器300之顯示畫面301顯示之選單302之按鈕308之後至開始IC器件90的搬送之前之流程圖。又，較佳亦參照圖18。首先，對托盤200之凹穴PK11、凹穴PK61、凹穴PK14施以高度算出處理，而檢測(算出)凹穴PK11、凹穴PK61、凹穴PK14之各高度(步驟S401)。將該檢測之高度之資訊記憶於控制部800a。其次，對托盤200之凹穴PK11、凹穴PK61、凹穴PK14施以第1中心位置檢測處理，而檢測凹穴PK11、凹穴PK61、凹穴PK14之各中心位置O_PK (步驟S402)。將該檢測之中心位置O_PK 之資訊記憶於控制部800a。其次，藉由第2中心位置檢測處理而算出連結凹穴PK11之中心位置O_PK 與凹穴PK61之中心位置O_PK 之線段與X方向所成的角度θ_X ，且算出連結凹穴PK11之中心位置O_PK 與凹穴PK14之中心位置O_PK 之線段與Y方向所成的角度θ_Y (步驟S403)。其次，如上述般，檢測托盤200之凹穴PK11、凹穴PK61、凹穴PK14以外之其餘凹穴PK之中心位置O_PK (步驟S404)。將該檢測之中心位置O_PK 之資訊記憶於控制部800a。其次，對於各溫度調整部12a，亦以與托盤200時相同之方式、即以與步驟S401～步驟S404相同之方式，檢測該溫度調整部12a之各凹穴之中心位置等，即依序進行步驟S405、步驟S406、步驟S407、步驟S408。將藉由執行步驟S405～步驟S408檢測之中心位置等之資訊記憶於控制部800a。其次，對於各器件供給部14a，亦以與托盤200時相同之方式、即以與步驟S401～步驟S404相同之方式，檢測該器件供給部14a之各凹穴之中心位置等，即依序進行步驟S409、步驟S410、步驟S411、步驟S412。將藉由執行步驟S409～步驟S412檢測之中心位置等之資訊記憶於控制部800a。藉由經由如以上般之步驟S401～步驟S412，可檢測托盤200之所有凹穴PK之中心位置O_PK 、各溫度調整部12a之所有凹穴之中心位置、及各器件供給部14a之所有凹穴之中心位置。而且，若開始IC器件90之搬送，則器件搬送頭13a之吸附噴嘴35於例如欲固持托盤200上之各IC器件90時，朝向成為該固持對象之IC器件90之與中心位置O_PK 對應之部分每次高精度地按壓。藉此，可高精度地進行對IC器件90之固持動作。此點於欲固持溫度調整部12a上之各IC器件90時亦相同，且於欲固持器件供給部14a上之各IC器件90時亦相同。藉此，可於中途不中斷地持續進行IC器件90之搬送。即，可防止IC器件之搬送中之無法固持IC器件90之現象(卡住)。再者，於不進行第1中心位置檢測處理或第2中心位置檢測處理之先前之情形時，卡住之產生率為1/500～1/50(分母為IC器件90之搬送個數)。但，若進行第1中心位置檢測處理或第2中心位置檢測處理，則可將卡住之產生率抑制至1/200000～1/10000(分母為IC器件90之搬送個數)。又，較佳於監視器300之顯示畫面301顯示卡住之產生率。又，步驟S401～步驟S412既可對托盤200逐片進行，亦可對堆疊複數片托盤200之每1個批次進行。又，步驟S401～步驟S412亦可每經過特定時間、或每搬送特定個數IC器件90而進行。以上，雖根據圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置予以說明，但本發明並非限定於此，各部之構成可置換為具有相同功能之任意之構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。又，本發明亦可為組合上述之各實施形態中之任意2以上之構成(特徵)者。又，作為第1～第3實施形態、及先前技術所述之方法以外之雙器件檢測(器件殘留檢測)之方法，例如可列舉下述(1)～(5)之方法。 (1)藉由雷射位移感測器求出保持部之底面之高度，而根據該結果，進行異物檢測(IC器件之有無之判定)。 (2)藉由CCD相機等電子相機，拍攝保持部，而根據獲得之圖像資料進行異物檢測。 (3)藉由近接感測器進行異物檢測。 (4)檢測器件搬送頭17之按壓時之反作用力，而根據其結果進行異物檢測。 (5)使光通過設置於保持部之孔，檢測該光，且根據其結果進行異物檢測。又，於第4實施形態中，IC器件雖為俯視下矩形者，但並不限定於此，亦可為例如圓形或橢圓形者。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1a‧‧‧電子零件檢查裝置

3‧‧‧固持單元

4‧‧‧近接檢測裝置

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

12a‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

13a‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

14a‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

16a‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

17a‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部

18a‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

20a‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧連結部

30‧‧‧支持部

31‧‧‧被動部

32‧‧‧固持部

35‧‧‧吸附噴嘴

39‧‧‧正壓電路

41‧‧‧第1閥門

41D‧‧‧閥門驅動電路

43‧‧‧蜂鳴器

44‧‧‧第2閥門

44D‧‧‧閥門驅動電路

45‧‧‧流量計

46‧‧‧第3閥門

46D‧‧‧閥門驅動電路

47‧‧‧負壓產生器

48‧‧‧過濾器

51‧‧‧壓力感測器

52‧‧‧噴射器

61‧‧‧第1隔壁

62‧‧‧第2隔壁

63‧‧‧第3隔壁

64‧‧‧第4隔壁

65‧‧‧第5隔壁

70‧‧‧前罩

71‧‧‧側罩

72‧‧‧側罩

73‧‧‧後罩

74‧‧‧頂罩

90‧‧‧IC器件

100‧‧‧托盤(載置構件)

130‧‧‧基部

131‧‧‧手單元

141‧‧‧凹部(凹穴)

161‧‧‧保持部

162‧‧‧底部

175‧‧‧手單元

176‧‧‧吸附噴嘴

177‧‧‧流路

181‧‧‧凹部(凹穴)

200‧‧‧托盤

201‧‧‧手單元

231‧‧‧第1隔壁

232‧‧‧第2隔壁

233‧‧‧第3隔壁

234‧‧‧第4隔壁

235‧‧‧第5隔壁

241‧‧‧前罩

242‧‧‧側罩

243‧‧‧側罩

244‧‧‧後罩

245‧‧‧頂罩

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

302‧‧‧選單

303‧‧‧圖標

304‧‧‧訊息

305‧‧‧按鈕

306‧‧‧圖標

307‧‧‧訊息

308‧‧‧按鈕

309‧‧‧訊息

321‧‧‧空氣通道

322‧‧‧外筒部

323‧‧‧凸部

351‧‧‧吸附口

341‧‧‧空氣配管

342‧‧‧空氣配管

400‧‧‧信號燈

491～495‧‧‧配管

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

621‧‧‧開口部

622‧‧‧開口部

631‧‧‧開口部

632‧‧‧開口部

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制部

800a‧‧‧控制部

801‧‧‧中央運算處理裝置(CPU)

802‧‧‧非揮發性記憶體(ROM)

803‧‧‧揮發性記憶體(RAM)

810‧‧‧記憶部

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

BMZ1‧‧‧供給Z軸馬達制動器

CP11～CP13‧‧‧測定點

CP21～CP23‧‧‧測定點

CP31～CP33‧‧‧測定點

d12‧‧‧差

d13‧‧‧差

EMX1‧‧‧供給X軸馬達編碼器

EMY1‧‧‧供給Y軸馬達編碼器

EMZ1‧‧‧供給Z軸馬達編碼器

GR1～GR4‧‧‧曲線圖

GS‧‧‧氣體

H0‧‧‧高度

H1‧‧‧高度

H2‧‧‧高度

L‧‧‧距離

L11～L13‧‧‧高度

MXD1‧‧‧供給X軸馬達驅動電路

MYD1‧‧‧供給Y軸馬達驅動電路

MZD1‧‧‧供給Z軸馬達驅動電路

MX1‧‧‧供給X軸馬達

MY1‧‧‧供給Y軸馬達

MZ1‧‧‧供給Z軸馬達

O_PK‧‧‧中心位置

PC_X‧‧‧間隔

PC_Y‧‧‧間隔

PK‧‧‧凹穴

PK11～PK14‧‧‧凹穴

PK21～PK24‧‧‧凹穴

PK31～PK34‧‧‧凹穴

PK41～PK44‧‧‧凹穴

PK51～PK54‧‧‧凹穴

PK61～PK64‧‧‧凹穴

PR1‧‧‧去路

PR2‧‧‧返路

PS1‧‧‧第1位置

PS2‧‧‧第2位置

PS3‧‧‧第3位置

PS4‧‧‧第4位置

S101～S106‧‧‧步驟

S201～S210‧‧‧步驟

S301～S312‧‧‧步驟

S401～S412‧‧‧步驟

TH1‧‧‧近接檢測用流量閾值

WL1～WL4‧‧‧側壁

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

θ_X‧‧‧角度

θ_Y‧‧‧角度

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖4係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之設定吸附確認高度時之動作之圖。圖5係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之設定吸附確認高度時之動作之圖。圖6係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。圖7係用以說明於本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態中，設定吸附確認高度時之動作之圖。圖8係用以說明於本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態中，設定吸附確認高度時之動作之圖。圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之控制動作之流程圖。圖10係表示本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之控制動作之流程圖。圖11係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略立體圖。圖12係表示圖11所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖13係設置於圖12中之器件供給區域之器件搬送頭之立體圖。圖14係表示設置於圖12中之器件供給區域之器件搬送頭與托盤之位置關係之立體圖。圖15係表示設置於圖12中之器件供給區域之器件搬送頭與托盤之位置關係之垂直剖視圖。圖16係圖11所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。圖17係用於對圖12中之器件供給區域之托盤之高度之測定進行說明之垂直剖視圖。圖18係圖12中之器件供給區域之托盤之俯視圖。圖19係選擇於圖11所示之電子零件檢查裝置搬送之IC器件之大小之畫面之一例。圖20係圖11所示之電子零件檢查裝置之顯示動作狀態之畫面之一例。圖21係表示圖12中之器件供給區域之器件搬送頭(固持部)之高度、與自器件搬送頭噴出之氣體之流量之關係之曲線圖。圖22係表示圖12中之器件供給區域之托盤上之器件搬送頭(固持部)之X方向之位置、與自器件搬送頭噴出之氣體之流量之關係之曲線圖。圖23係表示圖12中之器件供給區域之托盤上之器件搬送頭(固持部)之Y方向之位置、與自器件搬送頭噴出之氣體之流量之關係之曲線圖。圖24係於圖11所示之電子零件檢查裝置開始IC器件之搬送之前之流程圖。

Claims

一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：負壓產生部，其產生負壓；固持部，其可藉由上述負壓產生部之作動而固持電子零件；流路，其配置於上述負壓產生部與上述固持部之間，且可通過流體；載置部，其載置上述電子零件；及檢測部，其檢測上述流路內之壓力；且使上述固持部相對於上述載置部移動至第1基準高度，藉由上述檢測部而檢測上述壓力，且根據上述檢測部之檢測結果而使上述固持部相對於上述載置部靠近或離開，將藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化之前之上述固持部相對於上述載置部之特定高度設為第2基準高度。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中使上述固持部相對於上述載置部階段性地靠近或離開。
如請求項2之電子零件搬送裝置，其中使上述固持部相對於上述載置部靠近或離開之距離係於每1階段為0.01mm以上、1mm以下。
如請求項2或3之電子零件搬送裝置，其中每當使上述固持部相對於上述載置部階段性地靠近或離開時，藉由上述檢測部檢測上述壓力。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中將藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化時之上述固持部相對於上述載置部之高度設為上述第2基準高度。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1基準高度係與上述載置部之底部相同之高度。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中於藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化之情形時，將前一次之檢測上述壓力時之上述固持部相對於上述載置部之高度設為上述第2基準高度。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1基準高度係自上述載置部之底部離開特定距離之位置之高度。
如請求項8之電子零件搬送裝置，其中上述特定距離係1mm以上且10mm以下。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第2基準高度之資訊係用於檢測於上述載置部有無上述電子零件。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述載置部係於上述電子零件之檢查中保持上述電子零件之保持部。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其包含顯示上述第2基準高度之顯示部。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：負壓產生部，其產生負壓；固持部，其可藉由上述負壓產生部之作動而固持電子零件；流路，其配置於上述負壓產生部與上述固持部之間，且可通過流體；載置部，其載置上述電子零件；檢測部，其檢測上述流路內之壓力；及檢查部，其檢查上述電子零件；且使上述固持部相對於上述載置部移動至第1基準高度，藉由上述檢測部而檢測上述壓力，且根據上述檢測部之檢測結果而使上述固持部相對於上述載置部靠近或離開，將藉由上述檢測部檢測之上述壓力發生變化之前之上述固持部相對於上述載置部之特定高度設為第2基準高度。