TW201703951A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可例如因應多種IC器件，使各機械臂進行不同之處理之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 電子零件檢查裝置1具有：第1構件4，其可對IC器件90進行第1處理；檢查用機械臂17A，其可配置第1構件4；第2構件6，其可對IC器件90進行第2處理；檢查用機械臂17B，其可配置第2構件6；及檢查部16，其檢查IC器件90。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有檢查例如IC器件等之電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有將IC器件搬送至進行檢查之IC插座之2條搬送手(例如，參照專利文獻1)。該等2條搬送手具有所謂藉由吸附而把持IC器件之相同功能。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-148307號公報

然而，雖存在欲將2條搬送手中之一者之搬送手用於其他用途，即欲將末端執行器即2條搬送手之功能設為互不相同者之情形，但於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，不可能安裝功能互不相同之末端執行器。

又，雖存在欲以各自發揮不同功能之方式控制2條搬送手之情形，但於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，不可能進行此種控制。

本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下 形態實現。

[應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於，具有：第1構件，其可對電子零件進行第1處理；第2構件，其可對上述電子零件進行第2處理；及至少第1機械臂與第2機械臂；且於上述第1機械臂配置上述第1構件之情形時，於上述第2機械臂配置上述第2構件，於上述第1機械臂配置上述第2構件之情形時，於上述第2機械臂配置上述第1構件。

藉此，可根據使用者需求，即，根據電子零件之種類，將處理不同之2個構件配置於各機械臂並安裝。且，於該狀態下，可使該不同之2個構件於例如1個共通區域內發揮，因此，可迅速進行電子零件之檢查等。

[應用例2]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可載置上述電子零件之電子零件載置部，且上述第1構件可把持上述電子零件，可將上述電子零件載置於上述電子零件載置部，上述第2構件可按壓上述電子零件載置部所載置之上述電子零件。

藉此，謀求第1構件之處理與第2構件之處理之差別化。

[應用例3]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1構件可於檢查後自上述電子零件載置部取出上述電子零件。

藉此，省略與進行取出電子零件之處理之第1構件分別設置，因此，可將電子零件搬送裝置之構成設為簡單者。

[應用例4]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1構件具有吸附上述電子零件之吸附部。

藉此，第1構件可藉由吸附而把持電子零件，且直接提起該電子零件。

[應用例5]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2構件具有可抵接於上述電子零件之端子部。

藉此，於例如將電子零件搬送裝置用於電子零件之電氣特性之檢查之情形時，可進行該檢查。

[應用例6]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述端子部可連接於可檢查上述電子零件之檢查部。

藉此，於例如將電子零件搬送裝置用於電子零件之電氣特性之檢查之情形時，可進行該檢查。

[應用例7]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件具有突出之凸部，且上述第1構件具有可收納上述凸部之凹部。

藉此，防止於第1構件與電子零件之間產生間隙，因此，於例如第1構件以吸附電子零件之方式構成之情形時，可適當進行第1構件對該電子零件之吸引。

[應用例8]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述電子零件之一側之面形成有電極端子，於與上述一側之面相反側之另一側之面具有於被照射光之情形時產生電氣信號之元件。

藉此，可將電子零件以其一側之面朝向上方地搬送。

[應用例9]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件可攝像。

藉此，可安全搬送電子零件。

[應用例10]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件為CCD器件。

藉此，可安全搬送電子零件。

[應用例11]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於，具有：第1構件，其可對電子零件進行第1處理；第2構件，其可對上述電子零件進行第2處理；至少第1機械臂與第2機械臂；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述第1機械臂配置上述第1構件之情形時，於上述第2機械臂配置上述第2構件，於上述第1機械臂配置上述第2構件之情 形時，於上述第2機械臂配置上述第1構件。

藉此，可根據使用者需求，即，根據電子零件之種類，將處理不同之2個構件配置於各機械臂並安裝。且，於該狀態下，可使該不同之2個構件於例如1個共通區域內發揮，因此，可迅速進行電子零件之檢查等。

[應用例12]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於，具有：第1機械臂，其可對電子零件進行第1處理及第2處理；及第2機械臂，其可對上述電子零件進行上述第1處理及上述第2處理；且於上述第1機械臂進行上述第1處理之情形時，上述第2機械臂可進行第2處理，於上述第2機械臂進行上述第1處理之情形時，上述第1機械臂可進行第2處理。

藉此，可對調處理不同之第1機械臂、第2機械臂之控制設定，例如，將電子零件搬送裝置設為適於使用者需求，即，電子零件之種類者。

[應用例13]於上述應用例12所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可載置上述電子零件之電子零件載置部，且上述第1機械臂係作為上述第1處理，可把持上述電子零件，且可將上述電子零件載置於上述電子零件載置部者。

藉此，可把持電子零件，且直接提起該電子零件，並搬送至電子零件載置部。

[應用例14]於上述應用例13所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2機械臂係作為上述第2處理，可按壓上述電子零件載置部所載置之上述電子零件者。

藉此，例如以電子零件載置部進行電子零件之電氣特性之檢查之情形時，可容易且正確地進行對於電子零件之電性連接。

[應用例15]於上述應用例12至14中任一者所記述之電子零件搬送 裝置中，較佳為具有可對調操作上述第1機械臂與上述第2機械臂之控制之操作部。

藉此，可以期望之時序進行第1機械臂與第2機械臂之控制之對調操作，因此，電子零件搬送裝置成為易用性優異者。

[應用例16]於上述應用例12至15中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可顯示上述第1機械臂與上述第2機械臂之控制之對調設定之顯示部。

藉此，可將第1機械臂與第2機械臂之控制之對調設定可視化，因此，可正確進行該設定。

[應用例17]於上述應用例12至16中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述電子零件之一側之面形成有電極端子，於與上述一側之面相反側之另一側之面具有於被照射光之情形時產生電氣信號之元件。

藉此，可將電子零件以其一側之面朝向上方地搬送。

[應用例18]於上述應用例12至17中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件可攝像。

藉此，可安全搬送電子零件。

[應用例19]於上述應用例12至18中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件為CCD器件。

藉此，可安全搬送電子零件。

[應用例20]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於，具有：第1機械臂，其可對電子零件進行第1處理及第2處理；第2機械臂，其可對上述電子零件進行上述第1處理及上述第2處理；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述第1機械臂進行上述第1處理之情形時，上述第2機械臂可進行第2處理，上述第2機械臂進行上述第1處理之情形時，上述第1機械臂可進行第2處理。

藉此，可對調處理不同之第1機械臂、第2機械臂之控制設定，例如，將電子零件搬送裝置設為適於使用者需求，即，電子零件之種類者。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3‧‧‧頭

3A‧‧‧頭

3B‧‧‧頭

4‧‧‧第1構件(第1功能部)

5‧‧‧頭

6‧‧‧第2構件(第2功能部)

8‧‧‧操作表單

9‧‧‧動作設定表單

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部(均熱板)

13‧‧‧器件搬送機械臂(供給用機械臂)

14‧‧‧器件供給部(供給梭)

14A‧‧‧器件供給部(供給梭)

14B‧‧‧器件供給部(供給梭)

15‧‧‧托盤搬送機構(第1搬送裝置)

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧檢查用機械臂

17A‧‧‧檢查用機械臂

17B‧‧‧檢查用機械臂

18‧‧‧器件回收部(回收梭)

18A‧‧‧器件回收部(回收梭)

18B‧‧‧器件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送機械臂(回收用機械臂)

21‧‧‧托盤搬送機構(第2搬送裝置)

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

31‧‧‧噴射器

32‧‧‧流道

33‧‧‧下表面

34‧‧‧電纜

35‧‧‧連接器

41‧‧‧下表面

42‧‧‧凹部

43‧‧‧上表面

44‧‧‧貫通孔

51‧‧‧電纜

53‧‧‧下表面

61‧‧‧下表面

62‧‧‧端子部

63‧‧‧上表面

64‧‧‧連接器

65‧‧‧電纜

70‧‧‧前蓋

71‧‧‧側蓋

72‧‧‧側蓋

73‧‧‧後蓋

74‧‧‧頂蓋

75‧‧‧隔板

80‧‧‧控制部

81‧‧‧第1選單群

82‧‧‧第2選單群

90‧‧‧IC器件

91‧‧‧搬送機械臂動作條件設定模式

92‧‧‧檢查條件設定模式

93‧‧‧器件供給部、器件回收部動作條件設定模式

94‧‧‧檢查用機械臂動作條件設定模式

95‧‧‧檢查用機械臂選擇模式

101‧‧‧檢查裝置

106‧‧‧第2功能部

108‧‧‧操作表單

109‧‧‧動作設定表單

117‧‧‧檢查用機械臂

117A‧‧‧檢查用第1機械臂

117B‧‧‧檢查用第2機械臂

121‧‧‧凹部(凹槽)

133‧‧‧下表面

141‧‧‧凹部(凹槽)

161‧‧‧凹部(凹槽)

181‧‧‧凹部(凹槽)

191‧‧‧凹部(凹槽)

200‧‧‧托盤(配置構件)

201‧‧‧凹部(凹槽)

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

400‧‧‧信號燈

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

621‧‧‧探針銷

700‧‧‧連結部

811‧‧‧按鍵

812‧‧‧按鍵

813‧‧‧按鍵

814‧‧‧按鍵

815‧‧‧按鍵

816‧‧‧按鍵

817‧‧‧按鍵

818‧‧‧按鍵

821‧‧‧按鍵

822‧‧‧按鍵

823‧‧‧按鍵

824‧‧‧按鍵

825‧‧‧按鍵

826‧‧‧按鍵

827‧‧‧按鍵

828‧‧‧按鍵

829‧‧‧按鍵

8210‧‧‧按鍵

8211‧‧‧按鍵

901‧‧‧端子

902‧‧‧面

911‧‧‧勾選框

912‧‧‧勾選框

913‧‧‧勾選框

914‧‧‧勾選框

915‧‧‧勾選框

921‧‧‧通道設定模式

921a‧‧‧勾選框

921b‧‧‧勾選框

921c‧‧‧勾選框

921d‧‧‧勾選框

921e‧‧‧按鍵

922‧‧‧距離設定模式

922x‧‧‧勾選框

922y‧‧‧勾選框

923‧‧‧圖解

931‧‧‧勾選框

932‧‧‧勾選框

933‧‧‧勾選框

934‧‧‧勾選框

941‧‧‧勾選框

942‧‧‧勾選框

951‧‧‧勾選框

92‧‧‧勾選框

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略立體圖。

圖2係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置整體之作動狀態之概略俯視圖。

圖3係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖4係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖5係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖6係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖7係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖8係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖9係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置整體之作動狀態之概略俯視圖。

圖10係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖11係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖12係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖13係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖14係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖15係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖16係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖17係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖18係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖19係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖20係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖21係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖22係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖23係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖24係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖25係圖1所示之電子零件檢查裝置具備之監視器所顯示之表單之一例。

圖26係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略立體圖。

圖27係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置整體之作動狀態之概略俯視圖。

圖28係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖29係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖30係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖31係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖32係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖33係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略部分俯視圖。

圖34係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置整體之作動狀態之概略俯視圖。

圖35係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖36係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖37係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖38係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖39係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖40係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖41係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖42係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖43係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖44係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖45係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖46係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖47係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖48係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖49係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖50係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖51係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖52係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖53係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖54係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖55係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖56係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖57係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖58係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖59係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖60係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖61係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖62係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖63係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖64係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。

圖65係被顯示於圖26所示之電子零件檢查裝置具備之監視器所顯示之表單之一例。

以下，基於附加圖式所示之較佳之實施形態而詳細說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

另，於以下所示之實施形態中，為了便於說明，而將如圖所示之相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。X軸、Y軸及Z軸之3軸係以箭頭予以圖示，將該箭頭之前端側作為「+(正)側」或「正側」，基端側作為「-(負)側」或「負側」。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，亦將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，亦將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，亦將下游側簡稱為「下游側」。又，所謂本案說明書中所言之「水平」並未限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平而略微(例如未滿5°左右)傾斜之狀態。

又，以下之實施形態所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)係用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)電子零件即IC器件90之電氣特性之裝置。例如如圖10所示，於以下之實施形態中，IC器件90為CCD器件。該IC器件90係單側之面902為攝像(受光)面，於其相反面具有球狀之端子(凸部)901。

為了檢查此種構成之IC器件90，必須於檢查裝置內將端子901側朝上(+Z方向)而搬送、載置。該情形時，於檢查裝置內，於IC器件90之面902側(下方(-Z方向))配置檢查用光源(未圖示)，CCD器件即IC器件90係於來自上述光源之光照射到面902時，進行正確之信號是否輸出至各端子901之試驗。

(實施形態1)

關於本實施形態之檢查裝置1，於以下進行說明。

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略立體圖。圖2~圖9係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略俯視圖、及概略部分俯視圖。圖10~圖24係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。圖25係圖1所示之電子零件檢查裝置具備之監視器所顯示之表單之一例。

如圖2所示，檢查裝置1被分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5為止依序經由各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。

如圖1、2所示，檢查裝置1係具備於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部80者。又，檢查裝置1係具備監視器300、及信號燈400。再者，檢查裝置1係最外層以蓋覆蓋，於該蓋具有例如前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73、頂蓋74。

另，檢查裝置1係配設有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖1中之-Y方向側)為正面側，其相反側，即配設有檢查區域A3之側(圖1中之+Y方向側)作為背面側而使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(配置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。於托盤200中，形成有配置成矩陣狀之複數個凹部(凹槽)201。且，於各凹部201，可逐個載置、收納IC器件90。

供給區域A2係將自托盤供給區域A1移動之托盤200之配置於托盤 200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，於檢查裝置1，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有於水平方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地自托盤供給區域A1送入供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1之移動部。

於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12、器件搬送機械臂(供給用機械臂)13、及托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。

溫度調整部12係載置複數個IC器件90之載置部(電子零件載置部)，且可將該複數個IC器件90加熱或冷卻。藉此，可將IC器件90調整為適於檢查之溫度。

於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90係被搬送至任一者之溫度調整部12並載置。又，於溫度調整部12，形成有配置成矩陣狀之複數個凹部(凹槽)121。且，於各凹部121，可逐個載置、收納IC器件90。

器件搬送機械臂13係於供給區域A2內於X方向、Y方向、Z方向分別可移動地被支持。藉此，器件搬送機械臂13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與器件供給部14之間之IC器件90之搬送。

托盤搬送機構15係使去除所有IC器件90後之狀態之空的托盤200於供給區域A2內於X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有 檢查部16、及檢查用機械臂17。又，亦設置有以跨越供給區域A2與檢查區域A3之方式往復移動之器件供給部(供給梭)14、或以跨越檢查區域A3與回收區域A4之方式往復移動之器件回收部(回收梭)18。另，檢查區域A3係藉由隔板75與後蓋73而保持氣密性。

器件供給部14係載置溫度調整後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至檢查部16附近之移動部。該器件供給部14係於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向於水平方向可移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向配置2個，且可分別獨立移動。溫度調整部12上之IC器件90係被搬送至任一者之器件供給部14並載置。

以下，於該等2個器件供給部14中，有時將位於Y方向之正側之器件供給部14稱為「器件供給部(第1器件供給部)14A」，且將位於Y方向之負側之器件供給部14稱為「器件供給部(第2器件供給部)14B」。

又，於器件供給部14，形成有於本實施形態中配置於X方向之2個凹部(凹槽)141。且，於各凹部141，可逐個載置、收納IC器件90。另，凹部141之配置態樣當然未限定於X方向之2個。又，凹部141係以透過來自上述光源之光之方式構成(省略圖示)。作為該構成，並未特別限定，例如，列舉形成貫通孔，或以透明材料構成。

檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電氣特性之單元。檢查部16係包含測試器(未圖示)，基於該測試器具備之檢查控制部所記憶之程式，可進行IC器件90之檢查。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12相同，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。又，於檢查部16，形成有於本實施形態中配置於X方向之2個凹部(凹槽)161。且，於各凹部161，可逐個載置、收納IC器件90。另，凹部161之配置態樣當然未限定於X方向之2個。又，凹部161係以透過來自上述光源之光之方式構成(省略圖示)。作為該構成，並未特別 限定，例如，列舉形成貫通孔，或以透明材料構成。

檢查用機械臂17係於檢查區域A3內於Y方向、Z方向分別可移動地被支持。於圖2所示之構成中，檢查用機械臂17係於Y方向配置有2個。以下，於該等2個檢查用機械臂17中，有時將位於Y方向之正側之檢查用機械臂17稱為「檢查用機械臂(第1機械臂)17A」，且將位於Y方向之負側之檢查用機械臂17稱為「檢查用機械臂(第2機械臂)17B」。

如圖10~圖24所示，檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B可經由連結部700連結，而統一於Y方向移動。另，檢查用機械臂17A朝Z方向之移動、與檢查用機械臂17B朝Z方向之移動可獨立進行。且，如後述般，於檢查裝置1中，檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B成為具有互不相同之功能之構成。

圖2所示之器件回收部18係載置檢查部16之檢查結束後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4之移動部。該器件回收部18係於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向於水平方向可移動地被支持。

又，於圖2所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14相同，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90係被搬送至任一者之器件回收部18並載置。該搬送係藉由檢查用機械臂17而進行。

以下，於該等2個器件回收部18中，有時將位於Y方向之正側之器件回收部18稱為「器件回收部(第1器件回收部)18A」，且將位於Y方向之負側之器件回收部18稱為「器件回收部(第2器件回收部)18B」。於檢查裝置1中，器件供給部14A與器件回收部18A連結，可統一朝相同方向移動，器件供給部14B與器件回收部18B連結，可統一朝相同方向移動。

又，於器件回收部18，形成有於本實施形態中配置於X方向之2 個凹部(凹槽)181。且，於各凹部181，可逐個載置、收納IC器件90。另，凹部181之配置態樣當然未限定於X方向上2個。

回收區域A4係回收檢查結束後之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送機械臂(回收用機械臂)20、及托盤搬送機構(第2搬送裝置)21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係載置IC器件90之載置部(電子零件載置部)，固定於回收區域A4內，於圖2所示之構成中，沿X方向配置有3個。於回收用托盤19，形成有配置成矩陣狀之複數個凹部(凹槽)191。且，於各凹部191，可逐個載置、收納IC器件90。

又，空的托盤200亦為載置IC器件90之載置部(電子零件載置部)，沿X方向配置有3個。

且，移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90係被搬送至該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者並載置。藉此，IC器件90按各檢查結果被回收並分類。

器件搬送機械臂20係於回收區域A4內於X方向、Y方向、Z方向分別可移動地被支持。藉此，器件搬送機械臂20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。

托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內於X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200係配設於回收IC器件90之位置，即，可能成為上述之3個空的托盤200中之任一者。

如此，於檢查裝置1中，於回收區域A4設置有托盤搬送機構21，除此之外，於供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，相較於例如以1個搬送機構進行空的托盤200之朝X方向之搬送，可謀求提高處理量(平均單位時間之IC器件90之搬送個數)。

另，作為托盤搬送機構15、21之構成，並未特別限定，例如，列舉具有吸附托盤200之吸附構件、及於X方向可移動地支持該吸附構件之滾珠螺桿等之支持機構之構成。

托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之去除材料部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，於檢查裝置1，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有於水平方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200連同載置於該托盤200之完成檢查之IC器件90於Y方向移動之移動部。藉此，可將完成檢查之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可使用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。

控制部80例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送機械臂13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、檢查用機械臂17、器件回收部18、器件搬送機械臂20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B之各部之驅動。

另，上述測試器之檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

操作員可經由監視器300而設定或確認檢查裝置1之作動時之溫度條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於檢查裝置1之正面側上部(+Z方向)。如圖1所示，於托盤去除區域A5之+X方向側，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時所使用之滑鼠之滑鼠台600。

又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置1之上部(+Z方向側)。另，於檢查裝置1，內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置1之作動狀態等。

如圖10~圖24所示，檢查用機械臂17A係可具有頭3，且於該頭3配置並安裝第1構件(第1功能部)4。又，檢查用機械臂17B係可具有頭5，且於該頭5配置並安裝第2構件(第2功能部)6。如圖2所示，第1構件4係於X方向排列安裝2個，第2構件6亦於X方向排列安裝2個。

第1構件4係按IC器件90之各種類進行更換之被稱為所謂之「變更套組」者，具有可對IC器件90進行第1處理，即，特定之第1功能。又，第2構件6亦為按IC器件90之各種類進行更換之被稱為所謂之「變更套組」者，具有可對IC器件90進行第2處理，即，特定之第2功能。

藉由第1構件4及第2構件6，檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B可發揮互不相同之功能。如此，於檢查裝置1中，根據使用者需求，即，根據檢查對象即IC器件90之種類，安裝功能不同之2個變更套組，且該不同之2個功能於1個共通區域(檢查區域A3)內發揮。

如圖10(關於圖11~圖24亦相同)所示，檢查用機械臂17A之頭3具有連接於噴射器31之流道32。又，頭3之下表面33成為平面，流道32之與噴射器31相反側之部分開口。

第1構件4係形成為平板狀，於頭3之下表面33，例如藉由螺栓(未圖示)而裝卸自由地安裝。又，第1構件4具有於下表面41開口之凹部42、及自凹部42貫通至上表面43之貫通孔44。於將該第1構件4安裝於頭3之安裝狀態下，凹部42經由貫通孔44而與頭3之流道32連通。

且，藉由一面使第1構件4之下表面41抵接於IC器件90，一面使噴射器31作動，第1構件4可藉由吸附而把持IC器件90(例如參照圖11)，且直接提起該IC器件90(例如參照圖12)。如此，第1構件4成為吸 附IC器件90之吸附部。

又，如上所述，IC器件90係具有多個端子901，且以該端子901側朝向鉛直上方之狀態，被搬送並載置。於使第1構件4之下表面41抵接於IC器件90之狀態下，多個端子901被收納於第1構件4之凹部42。藉此，可防止於第1構件4與IC器件90之間產生間隙，因此，可適當進行第1構件4對IC器件90之吸引。

檢查用機械臂17B之頭5具有電性連接於檢查部16之上述測試器之電纜51。又，頭5之下表面53成為平面，安裝有第2構件6。

第2構件6係形成為平板狀，於頭5之下表面53，例如藉由螺栓(未圖示)而裝卸自由地安裝。又，第2構件6具有以設置於下表面61之多個探針銷621構成之端子部62。於將該第2構件6安裝於頭5之安裝狀態下，各探針銷621係經由電纜51而電性連接於檢查部16之上述測試器。且，藉由各探針銷621抵接於IC器件90之各端子901，可進行IC器件90之檢查(參照圖17)。

如圖25所示，於監視器300之顯示畫面301，映出操作表單8。於操作表單8，包含有第1選單群81、第2選單群82、及動作設定表單9。

於第1選單群81，包含有按鍵811~按鍵818，分配如下：按鍵811為「開始(Start)」，按鍵812為「結束(End)」，按鍵813為「關閉(Shut Down)」，按鍵814為「設備設置(Device Set)」，按鍵815為「單元設置(Unit Set)」，按鍵816為「處理器設置(Handler Set)」，按鍵817為「維護(Maintenance)」，按鍵818為「計算器(Calculator)」。且，若操作按鍵814，則第2選單群82顯示於顯示畫面301。

於第2選單群82，包含有按鍵821~按鍵8211，分配如下：按鍵821為「托盤樣式(Tray Form)」，按鍵822為「托盤分配(Tray Assign)」，按鍵823為「板材樣式(Plate Form)」，按鍵824為「臨時偏移(Temp.Offset)」，按鍵825為「接觸(Contact)」，按鍵826為「測試器 介面(Tester I/F)」，按鍵827為「儲存區(Bin)」，按鍵828為「設置(Set up)」，按鍵829為「加載/卸載(Load./Unld.)」，按鍵8210為「靜電放電(ESD)」，按鍵8211為「掃描模式(Scan Mode)」。且，若操作按鍵828，則動作設定表單9顯示於顯示畫面301。

於動作設定表單9，包含有搬送機械臂動作條件設定模式91、檢查條件設定模式92、器件供給部、器件回收部動作條件設定模式93、檢查用機械臂動作條件設定模式94。

搬送機械臂動作條件設定模式91係統一設定器件搬送機械臂13、器件搬送機械臂20之IC器件90之把持動作之條件之模式「處理模式(Handling Mode)」，包含有勾選框911~915。分配如下：勾選框911為「2-位置(2-site)」，勾選框912為「方形4-位置(2×2)(Square 4-site(2×2))」，勾選框913為「線形4-位置(4×1)(In-Line 4-site(4×1))」，勾選框914為「梭繁忙(單式，2位置CK)(Busy Shuttle(Single,2site CK))」，勾選框915為「梭繁忙(雙式，4位置CK)(Busy Shuttle(Dual,4site CK))」。且，可選擇勾選框911~915中之任一者。

檢查條件設定模式92係分配為「測試位置分配(Test Site Assign)」，包含有：通道設定模式921，其係將檢查部16之各凹部161與測試器之通道建立關係；距離設定模式922，其設定檢查部16之凹部161彼此之間距間距離；及圖解923，其顯示檢查部16之凹部161之配置狀態。分配如下：通道設定模式921為「位置分配(Site Assign)」，距離設定模式922為「插座間距(Socket Pitch)」，圖解923為「處理器背面(Back of Handler)」。

於通道設定模式921，包含有勾選框921a~921d，可分別選擇通道。分配如下：勾選框921a為「插座A(Socket A)」，勾選框921b為「插座B(Socket B)」，勾選框921c為「插座C(Socket C)」，勾選框921d為「插座D(Socket D)」。又，於通道設定模式921，亦包含有決定所 選擇之通道之按鍵921e，分配為「默認設置(Set Default)」。

於距離設定模式922，包含有：勾選框922x，其設定凹部161彼此之X方向之間距間距離；及勾選框922y，其設定凹部161彼此之Y方向之間距間距離。分配如下：勾選框922x為「X-間距(X-pitch)」，勾選框922y為「Y-間距(Y-pitch)」。

器件供給部、器件回收部動作條件設定模式93係設定器件供給部14A及器件回收部18A之移動動作之條件、與器件供給部14B及器件回收部18B之移動動作之條件之模式「梭模式(Shuttle Mode)」，包含有勾選框931~934。分配如下：勾選框931為「普通(Normal)」，勾選框932為「單側(One Side)」，勾選框933為「使用梭1(Use Shuttle 1)」，勾選框934為「使用梭2(Use Shuttle 2)」。且，可選擇勾選框931或勾選框932。

於選擇勾選框931之情形時，可執行器件供給部14A及器件回收部18A之移動動作、與器件供給部14B及器件回收部18B之移動動作。

又，於選擇勾選框932之情形時，可執行器件供給部14A及器件回收部18A之移動動作、或器件供給部14B及器件回收部18B之移動動作。該情形時，可選擇勾選框933或勾選框934。

於選擇勾選框933之情形時，成為執行器件供給部14A及器件回收部18A之移動動作，停止器件供給部14B及器件回收部18B之移動動作之狀態。另一方面，於選擇勾選框934之情形時，成為執行器件供給部14B及器件回收部18B之移動動作，停止器件供給部14A及器件回收部18A之移動動作之狀態。

檢查用機械臂動作條件設定模式94係分配為「死故障動作(Dead Bug Motion)」，包含有勾選框941。勾選框941係分配為「啟用死故障動作(Enable Dead Bug Motion)」，於選擇勾選框941之情形時，成為執行檢查用機械臂17A之移動動作，停止檢查用機械臂17B之移動動作 之狀態。另，亦可與此相反，於選擇勾選框941之情形時，成為執行檢查用機械臂17B之移動動作，停止檢查用機械臂17A之動作之狀態。又，於未選擇勾選框941之情形時，可執行檢查用機械臂17A之移動動作、與檢查用機械臂17B之移動動作。

於以下，關於選擇器件供給部、器件回收部動作條件設定模式93之勾選框932、勾選框933、與檢查用機械臂動作條件設定模式94之勾選框941之情形之檢查裝置1之動作狀態，參照圖2~圖24進行說明。

如圖2所示，托盤供給區域A1內之托盤200所載置之IC器件90係藉由托盤搬送機構11A或器件搬送機械臂13之特定之動作，被搬送至位於供給區域A2內之器件供給部14A，且載置於該器件供給部14A。

其次，如圖3所示，於供給區域A2內載置IC器件90之器件供給部14A移動至位於+X方向之檢查區域A3。藉此，IC器件90位於檢查區域A3內。

又，此時，如圖10所示，檢查用機械臂17A之第1構件4位於IC器件90之上方，檢查用機械臂17B之第2構件6位於檢查部16之上方。其後，如圖11所示，檢查用機械臂17A下降直至第1構件4抵接於IC器件90為止。

然後，使噴射器31作動，設為第1構件4吸附IC器件90之狀態，如圖12所示，使檢查用機械臂17A上升。藉此，可自器件供給部14A提起IC器件90。

其次，如圖4、圖13所示，檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B朝相同方向，即，Y方向之負側移動。藉此，第1構件4所把持之IC器件90位於檢查部16之上方，第2構件6自檢查部16之上方退避。

其次，如圖14所示，檢查用機械臂17A下降至IC器件90可載置於檢查部16之位置。其後，藉由進行利用噴射器31之真空破壞，而解除 第1構件4對IC器件90之吸附。藉此，IC器件90載置於檢查部16。

其次，如圖15所示，使檢查用機械臂17A上升。藉此，第1構件4逐漸自IC器件90離開，即，遠離。

其次，如圖5、圖16所示，檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B朝與上述相反之方向，即，Y方向之正側移動。藉此，第1構件4自處於被定位且固定之狀態之檢查部16之上方退避，第2構件6位於檢查部16之上方。

其次，如圖17所示，檢查用機械臂17B係使第2構件6之各探針銷621抵接於IC器件90之各端子901，進而按壓，且下降至獲得特定之按壓力之位置為止。藉此，對於IC器件90之檢查成為可能之狀態。

然後，於完成該檢查後，如圖18所示，使檢查用機械臂17B上升。藉此，第2構件6逐漸自IC器件90離開。

其次，如圖6、圖19所示，檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B再度朝Y方向之負側移動。藉此，第1構件4位於檢查部16所載置之IC器件90上方，第2構件6自檢查部16之上方退避。又，器件回收部18A移動至檢查區域A3。藉此，器件回收部18A位於檢查區域A3內。

其次，如圖20所示，檢查用機械臂17A下降直至第1構件4抵接於IC器件90為止。然後，使噴射器31作動，設為第1構件4吸附IC器件90之狀態，如圖21所示，使檢查用機械臂17A上升。藉此，可提起IC器件90，而自檢查部16取出。

其次，如圖7、圖22所示，檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B朝Y方向之正側移動。藉此，把持IC器件90之第1構件4自檢查部16之上方退避，位於器件回收部18A之上方，且第2構件6位於檢查部16之上方。

其次，如圖23所示，檢查用機械臂17A下降至IC器件90可載置於器件回收部18A之位置。其後，藉由進行利用噴射器31之真空破壞， 而解除第1構件4對IC器件90之吸附。藉此，IC器件90載置於器件回收部18A。

其次，如圖24所示，使檢查用機械臂17A上升。藉此，第1構件4逐漸自IC器件90離開。另，此處，雖使用檢查用機械臂17A予以說明，但使用檢查用機械臂17B之情形亦可進行相同之控制。

其次，如圖8所示，於檢查區域A3載置IC器件90之器件回收部18A移動至位於+X方向之回收區域A4。藉此，IC器件90位於回收區域A4內。

如圖9所示，載置於器件回收部18A之IC器件90係藉由器件搬送機械臂20或托盤搬送機構22A之特定之動作，被搬送至托盤去除區域A5。

如以上所述，於檢查裝置1中，藉由第1構件4及第2構件6，於檢查區域A3內檢查用機械臂17A與檢查用機械臂17B可發揮互不相同之功能。藉此，可迅速進行與IC器件90相應(於本實施形態中為端子901位於上側之IC器件90)之搬送與檢查。

(實施形態2)

關於本實施形態之檢查裝置101，於以下進行說明。另，於以下之說明中，以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同之事項、構成等附註相同符號，且省略其說明。

圖26係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略立體圖。圖27~圖34係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之作動狀態之概略俯視圖、及概略部分俯視圖。圖35~圖49係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第1作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。圖50~圖64係依序顯示圖26所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之第2作動狀態之側視圖(自X方向之正側觀察之圖)。圖65係圖26所示之電子零件檢查裝置具備之監視器所顯 示之表單之一例。

如圖27所示，檢查裝置101被分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5為止依序經由各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。

如圖26、27所示，檢查裝置101係具備於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部80者。又，檢查裝置101係具備監視器300、及信號燈400。再者，檢查裝置101係最外部以蓋覆蓋，於該蓋具有例如前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73、頂蓋74。

另，檢查裝置101之正面側與背面側、及托盤供給區域A1、供給區域A2、回收區域A4、托盤去除區域A5因與實施形態1相同，故省略說明。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16、及檢查用機械臂117。又，亦設置有以跨越供給區域A2與檢查區域A3之方式往復移動之器件供給部(供給梭)14、或以跨越檢查區域A3與回收區域A4之方式往復移動之器件回收部(回收梭)18。另，檢查區域A3係藉由隔板75與後蓋73而保持氣密性。

器件供給部14係載置溫度調整後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至檢查部16附近之移動部。該器件供給部14係於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向於水平方向可移動地被支持。又，於圖27所示之構成中，器件供給部14係於Y方向配置2個，且可分別獨立移動。溫度調整部12上之IC器件90係被搬送至任一者之器件供給部14並載置。以下，於該等2個器件供給部14中，有時將位於Y方向之正側之器件供給部14稱為「第1器件供給部(第1供給梭)14A」，且將位 於Y方向之負側之器件供給部14稱為「第2器件供給部(第2供給梭)14B」。

又，於器件供給部14，形成有於本實施形態中配置於X方向之2個凹部(凹槽)141。且，於各凹部141，可逐個載置、收納IC器件90。另，凹部141之配置態樣當然未限定於X方向上2個。又，凹部141係以透過來自上述光源之光之方式構成(省略圖示)。作為該構成，並未特別限定，例如，可舉出的是形成貫通孔，或以透明材料構成。

檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電氣特性之單元。檢查部16係包含測試器(未圖示)，基於該測試器具備之檢查控制部所記憶之程式，可進行IC器件90之檢查。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12相同，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。又，於檢查部16，形成有於本實施形態中配置於X方向之2個凹部(凹槽)161。且，於各凹部161，可逐個載置、收納IC器件90。另，凹部161之配置態樣當然未限定於X方向上2個。又，凹部161係以透過來自上述光源之光之方式構成(省略圖示)。作為該構成，並未特別限定，例如，列舉形成貫通孔，或以透明材料構成。

檢查用機械臂117係於檢查區域A3內於Y方向、Z方向分別可移動地被支持。於圖27所示之構成中，檢查用機械臂117係於Y方向配置有2個。以下，於該等2個檢查用機械臂117中，有時將位於Y方向之正側之檢查用機械臂117稱為「檢查用第1機械臂(第1機械臂)117A」，且將位於Y方向之負側之檢查用機械臂117稱為「檢查用第2機械臂(第2機械臂)117B」。

如圖35~圖64所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B可經由連結部700連結，而統一於Y方向移動。另，檢查用第1機械臂117A朝Z方向之移動、與檢查用第2機械臂117B朝Z方向之移動可獨立進行。且，如後述般，於檢查裝置101中，檢查用第1機械臂 117A與檢查用第2機械臂117B可採用能發揮互不相同之功能之構成。

圖27所示之器件回收部18係載置檢查部16之檢查結束後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4之移動部。該器件回收部18係於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向於水平方向可移動地被支持。

又，於圖27所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14相同，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90係被搬送至任一者之器件回收部18並載置。該搬送係藉由檢查用機械臂117而進行。

以下，於該等2個器件回收部18中，有時將位於Y方向之正側之器件回收部18稱為「第1器件回收部(第1回收梭)18A」，且將位於Y方向之負側之器件回收部18稱為「第2器件回收部(第2回收梭)18B」。於檢查裝置101中，第1器件供給部14A與第1器件回收部18A連結，可統一朝相同方向移動，第2器件供給部14B與第2器件回收部18B連結，可統一朝相同方向移動。

又，於器件回收部18，形成有於本實施形態中配置於X方向之2個凹部(凹槽)181。且，於各凹部181，可逐個載置、收納IC器件90。另，凹部181之配置態樣當然未限定於X方向上2個。

控制部80例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送機械臂13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、檢查用機械臂117、器件回收部18、器件搬送機械臂20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B之各部之驅動。

另，上述測試器之檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

操作員可經由監視器300而設定或確認檢查裝置101之作動時之 溫度條件等。該監視器300係具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置101之正面側上部(+Z方向)。如圖26所示，於托盤去除區域A5之+X方向側，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時所使用之滑鼠之滑鼠台600。

如圖35~圖64所示，檢查用第1機械臂117A係具有頭3A，且取得於該頭3A配置並安裝第1功能部4之狀態(參照圖35~圖49)、及於該頭3A配置並安裝第2功能部106之狀態(參照圖50~圖64)。又，檢查用第2機械臂117B係具有頭3B，且取得於該頭3B配置並安裝第2功能部106之狀態(參照圖35~圖49)、及於該頭3B配置並安裝第1功能部4之狀態(參照圖50~圖64)。另，如圖27所示，對於1個檢查用機械臂117，第1功能部4係於X方向排列安裝2個，第2功能部106亦於X方向排列安裝2個。

第1功能部(第1構件)4係按IC器件90之各種類進行更換之被稱為所謂之「變更套組」者，具有可對IC器件90進行第1處理，即，特定之第1功能。又，第2功能部(第2構件)6亦為按IC器件90之各種類進行更換之被稱為所謂之「變更套組」者，具有可對IC器件90進行第2處理，即，特定之第2功能。

檢查用第1機械臂117A係藉由於頭3A安裝第1功能部4，而成為可對IC器件90發揮第1處理之狀態，藉由安裝第2功能部106，而成為可對IC器件90發揮第2處理之狀態。同樣，檢查用第2機械臂117B係藉由於頭3B安裝第1功能部4，而成為可對IC器件90發揮第1處理之狀態，藉由安裝第2功能部106，而成為可對IC器件90發揮第2處理之狀態。

且，於檢查裝置101中，可設為於檢查用第1機械臂117A(頭3A)安裝第1功能部4，且於檢查用第2機械臂117B(頭3B)安裝第2功能部106並使其作動之「第1作動狀態」。又，亦可設為於檢查用第1機械臂117A(頭3A)安裝第2功能部106，且於檢查用第2機械臂117B(頭3B)安 裝第1功能部4，使檢查裝置101作動之「第2作動狀態」。

如此，於檢查裝置101中，可切換第1作動狀態與第2作動狀態，即，對調功能不同之狀態之檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B之控制設定。

因檢查用第1機械臂117A之頭3A、與檢查用第2機械臂117B之頭3B除配置部位不同以外為相同構成，故代表性地對頭3A進行說明。

如圖35(關於圖36~圖64亦相同)所示，頭3A具有連接於噴射器31之流道32。又，頭3A之下表面133成為平面，流道32之與噴射器31相反側之部分開口。再者，頭3A具有電性連接於檢查部16之上述測試器之電纜34。於電纜34之端部，設置有連接器35，於頭3A之下表面133之與流道32不同之位置露出。

第1功能部4係形成為平板狀，於頭3A或頭3B之下表面133，例如藉由螺栓(未圖示)而裝卸自由地安裝。又，第1功能部4具有於下表面41開口之凹部42、及自凹部42貫通至上表面43之貫通孔44。於將該第1功能部4安裝於下表面133之安裝狀態下，凹部42經由貫通孔44而與流道32連通。且，藉由一面使第1功能部4之下表面41抵接於IC器件90，一面使噴射器31作動，第1功能部4可藉由吸附而把持IC器件90(例如參照圖36)，且直接提起該IC器件90(例如參照圖37)。如此，第1功能部4成為吸附IC器件90之吸附部。

又，如上所述，IC器件90係具有多個端子901，且以該端子901側朝向鉛直上方之狀態，被搬送並載置。於使第1功能部4之下表面41抵接於IC器件90之狀態下，多個端子901被收納於第1功能部4之凹部42。藉此，可防止於第1功能部4與IC器件90之間產生間隙，因此，可適當進行第1功能部4對IC器件90之吸引。

第2功能部106係形成為區塊狀或平板狀，於頭3A或頭3B之下表面133，例如藉由螺栓(未圖示)而裝卸自由地安裝。又，第2功能部 106具有以設置於下表面61之多個探針銷621構成之端子部62。於第2功能部106之上表面63，露出連接器64，經由電纜65而與探針銷621連接。且，於將第2功能部106安裝於下表面133之安裝狀態下，連接器64與連接器35被連接。

藉此，各探針銷621係電性連接於檢查部16之上述測試器。且，藉由各探針銷621抵接於IC器件90之各端子901，可進行IC器件90之檢查(例如參照圖42)。

如圖65所示，於監視器300之顯示畫面301，映出操作表單108。於操作表單108，包含有第1選單群81、第2選單群82、及動作設定表單109。

第1選單群81、及第2選單群82與實施形態1相同。

於本實施形態中，若操作第2選單群82之按鍵828，則動作設定表單109顯示於顯示畫面301。

於動作設定表單109，包含有搬送機械臂動作條件設定模式91、檢查條件設定模式92、器件供給部、器件回收部動作條件設定模式93、檢查用機械臂動作條件設定模式94、檢查用機械臂選擇模式95。搬送機械臂動作條件設定模式91、檢查條件設定模式92、器件供給部、器件回收部動作條件設定模式93係與實施形態1相同。

檢查用機械臂動作條件設定模式94係分配且顯示為「死故障動作(Dead Bug Motion)」，包含有勾選框942。勾選框942係分配為「啟用死故障動作(Enable Dead Bug Motion)」，於選擇勾選框942之情形時，可進行檢查用機械臂選擇模式95之操作。

檢查用機械臂選擇模式95係分配且顯示為「機械臂選擇(Arm Select)」，進行對調檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B之控制之設定操作，而選擇第1作動狀態或第2作動狀態之操作部。

於該檢查用機械臂選擇模式95，包含有勾選框951、勾選框 952。於檢查用第1機械臂117A安裝第1功能部4，於檢查用第2機械臂117B安裝第2功能部106，而使檢查裝置101以第1作動狀態作動之情形時，選擇勾選框951。又，於檢查用第1機械臂117A安裝第2功能部106，於檢查用第2機械臂117B安裝第1功能部4，而使檢查裝置101以第2作動狀態作動之情形時，選擇勾選框952。

於以下，關於選擇器件供給部、器件回收部動作條件設定模式93之勾選框932、勾選框933、檢查用機械臂動作條件設定模式94之勾選框942、及檢查用機械臂選擇模式95之勾選框951之情形之檢查裝置101之動作狀態，即，第1作動狀態，參照圖27~圖49進行說明。

如圖27所示，托盤供給區域A1內之托盤200所載置之IC器件90係藉由托盤搬送機構11A或器件搬送機械臂13之特定之動作，被搬送至位於供給區域A2內之第1器件供給部14A，且載置於該第1器件供給部14A。

其次，如圖28所示，於供給區域A2內載置IC器件90之第1器件供給部14A移動至位於+X方向之檢查區域A3。藉此，IC器件90位於檢查區域A3內。

又，此時，如圖35所示，檢查用第1機械臂117A之第1功能部4位於IC器件90之上方，檢查用第2機械臂117B之第2功能部106位於檢查部16之上方。

其後，如圖36所示，檢查用第1機械臂117A下降直至第1功能部4抵接於IC器件90為止。

然後，使噴射器31作動，設為第1功能部4吸附IC器件90之狀態，如圖37所示，使檢查用第1機械臂117A上升。藉此，可自第1器件供給部14A提起IC器件90。

其次，如圖29、圖38所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B朝相同方向，即，Y方向之負側移動。藉此，第1功能部4 所把持之IC器件90位於檢查部16之上方，第2功能部106自檢查部16之上方退避。

其次，如圖39所示，檢查用第1機械臂117A下降至IC器件90可載置於檢查部16之位置。其後，藉由進行利用噴射器31之真空破壞，而解除第1功能部4對IC器件90之吸附。藉此，IC器件90載置於檢查部16。

其次，如圖40所示，使檢查用第1機械臂117A上升。藉此，第1功能部4逐漸自IC器件90離開，即，遠離。

其次，如圖30、圖41所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B朝與上述相反之方向，即，Y方向之正側移動。藉此，第1功能部4自處於被定位且固定之狀態之檢查部16之上方退避，第2功能部106位於檢查部16之上方。

其次，如圖42所示，檢查用第2機械臂117B係使第2功能部106之各探針銷621抵接於IC器件90之各端子901，進而按壓，且下降至獲得特定之按壓力之位置為止。藉此，對於IC器件90之檢查成為可能之狀態。然後，於完成該檢查後，如圖43所示，使檢查用第2機械臂117B上升。藉此，第2功能部106逐漸自IC器件90離開。

其次，如圖31、圖44所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B再度朝Y方向之負側移動。藉此，第1功能部4位於檢查部16所載置之IC器件90上方，第2功能部106自檢查部16之上方退避。又，第1器件回收部18A移動至檢查區域A3。藉此，第1器件回收部18A位於檢查區域A3內。

其次，如圖45所示，檢查用第1機械臂117A下降直至第1功能部4抵接於IC器件90為止。然後，使噴射器31作動，設為第1功能部4吸附IC器件90之狀態，如圖46所示，使檢查用第1機械臂117A上升。藉此，可提起IC器件90，而自檢查部16取出。

其次，如圖32、圖47所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B朝Y方向之正側移動。藉此，把持IC器件90之第1功能部4自檢查部16之上方退避，位於第1器件回收部18A之上方，且第2功能部106位於檢查部16之上方。

其次，如圖48所示，檢查用第1機械臂117A下降至IC器件90可載置於第1器件回收部18A之位置。其後，藉由進行利用噴射器31之真空破壞，而解除第1功能部4對IC器件90之吸附。藉此，IC器件90載置於第1器件回收部18A。

其次，如圖49所示，使檢查用第1機械臂117A上升。藉此，第1功能部4逐漸自IC器件90離開。

其次，如圖33所示，於檢查區域A3載置IC器件90之第1器件回收部18A移動至位於+X方向之回收區域A4。藉此，IC器件90位於回收區域A4內。

如圖34所示，載置於第1器件回收部18A之IC器件90係藉由器件搬送機械臂20或托盤搬送機構22A之特定之動作，被搬送至托盤去除區域A5。

繼以上之第1作動狀態之說明後，對選擇檢查用機械臂選擇模式95之勾選框952之情形之檢查裝置101之動作狀態，即，第2作動狀態，參照圖50~圖64進行說明。另，於選擇該勾選框952時，成為已選擇器件供給部、器件回收部動作條件設定模式93之勾選框932、勾選框934、與檢查用機械臂動作條件設定模式94之勾選框942之狀態。

藉由特定之動作，如圖50所示，檢查用第2機械臂117B之第1功能部4位於第2器件供給部14B所載置之IC器件90之上方，檢查用第1機械臂117A之第2功能部106位於檢查部16之上方。其後，如圖51所示，檢查用第2機械臂117B下降直至第1功能部4抵接於IC器件90為止。

然後，使噴射器31作動，設為第1功能部4吸附IC器件90之狀態，如圖52所示，使檢查用第2機械臂117B上升。藉此，可自第2器件供給部14B提起IC器件90。

其次，如圖53所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B朝相同方向，即，Y方向之正側移動。藉此，第1功能部4所把持之IC器件90位於檢查部16之上方，第2功能部106自檢查部16之上方退避。

其次，如圖54所示，檢查用第2機械臂117B下降至IC器件90可載置於檢查部16之位置。其後，藉由進行利用噴射器31之真空破壞，而解除第1功能部4對IC器件90之吸附。藉此，IC器件90載置於檢查部16。

其次，如圖55所示，使檢查用第2機械臂117B上升。藉此，第1功能部4逐漸自IC器件90離開，即，遠離。

其次，如圖56所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B朝與上述相反之方向，即，Y方向之負側移動。藉此，第1功能部4自檢查部16之上方退避，第2功能部106位於檢查部16之上方。

其次，如圖57所示，檢查用第1機械臂117A係使第2功能部106之各探針銷621抵接於IC器件90之各端子901，進而按壓，且下降至獲得特定之按壓力之位置為止。藉此，對於IC器件90之檢查成為可能之狀態。然後，於完成該檢查後，如圖58所示，使檢查用第1機械臂117A上升。藉此，第2功能部106逐漸自IC器件90離開。

其次，如圖59所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B再度朝Y方向之正側移動。藉此，第1功能部4位於檢查部16所載置之IC器件90上方，第2功能部106自檢查部16之上方退避。又，第2器件回收部18B移動至檢查區域A3。藉此，第2器件回收部18B位於檢查區域A3內。

其次，如圖60所示，檢查用第2機械臂117B下降直至第1功能部4抵接於IC器件90為止。然後，使噴射器31作動，設為第1功能部4吸附IC器件90之狀態，如圖61所示，使檢查用第2機械臂117B上升。藉此，可提起IC器件90，而自檢查部16取出。

其次，如圖62所示，檢查用第1機械臂117A與檢查用第2機械臂117B朝Y方向之負側移動。藉此，把持IC器件90之第1功能部4自檢查部16之上方退避，位於第2器件回收部18B之上方，且第2功能部106位於檢查部16之上方。

其次，如圖63所示，檢查用第2機械臂117B下降至IC器件90可載置於第2器件回收部18B之位置。其後，藉由進行利用噴射器31之真空破壞，而解除第1功能部4對IC器件90之吸附。藉此，IC器件90載置於第2器件回收部18B。

其次，如圖64所示，使檢查用第2機械臂117B上升。藉此，第1功能部4逐漸自IC器件90離開。

其次，藉由特定之動作，第2器件回收部18B所載置之IC器件90被搬送至托盤去除區域A5。

如以上所述，於檢查裝置101中，可切換第1作動狀態與第2作動狀態而使用。藉此，可將檢查裝置101設為與使用者需求相應者，例如適於IC器件90之種類(於本實施形態中為端子901位於上側之IC器件90)者。

以上，針對圖示之實施形態說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並非限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。

於上述之實施形態中，檢查裝置設置有2個檢查用機械臂，但檢查用機械臂之設置數並未限定於2個，亦可為3個以上。例如，亦可進 而設置用以於檢查區域內自檢查部取出IC器件之第3個檢查用機械臂。

又，2個檢查用機械臂係於上述之實施形態中連結者，但並未限定於此，亦可為未連結者。

又，於上述之實施形態中，第1構件配置於裝置之背面側之機械臂，第2構件配置於裝置之正面側之機械臂，但並未限定於此，亦可為第1構件配置於裝置之正面側之機械臂，第2構件配置於裝置之背面側之機械臂。

又，本發明之電子零件檢查裝置之第1處理與第2處理係於上述之實施形態2中為互不相同之處理，但並未限定於此，亦可為相同功能。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3‧‧‧頭

4‧‧‧第1構件(第1功能部)

5‧‧‧頭

6‧‧‧第2構件(第2功能部)

14‧‧‧器件供給部(供給梭)

14A‧‧‧器件供給部(供給梭)

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧檢查用機械臂

17A‧‧‧檢查用機械臂

17B‧‧‧檢查用機械臂

31‧‧‧噴射器

32‧‧‧流道

33‧‧‧下表面

41‧‧‧下表面

42‧‧‧凹部

43‧‧‧上表面

44‧‧‧貫通孔

51‧‧‧電纜

53‧‧‧下表面

61‧‧‧下表面

62‧‧‧端子部

90‧‧‧IC器件

141‧‧‧凹部(凹槽)

161‧‧‧凹部(凹槽)

621‧‧‧探針銷

700‧‧‧連結部

901‧‧‧端子

902‧‧‧面

A3‧‧‧檢查區域

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims (11)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：第1構件，其可對電子零件進行第1處理；第2構件，其可對上述電子零件進行第2處理；及至少第1機械臂與第2機械臂；且於上述第1機械臂配置上述第1構件之情形時，於上述第2機械臂配置上述第2構件；於上述第1機械臂配置上述第2構件之情形時，於上述第2機械臂配置上述第1構件。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中包含可載置上述電子零件之電子零件載置部；且上述第1構件可把持上述電子零件，可將上述電子零件載置於上述電子零件載置部；上述第2構件可按壓上述電子零件載置部所載置之上述電子零件。
3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述第1構件可於檢查後自上述電子零件載置部取出上述電子零件。
4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1構件包含吸附上述電子零件之吸附部。
5. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第2構件包含可抵接於上述電子零件之端子部。
6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述端子部可連接於可檢查上述電子零件之檢查部。
7. 如請求項1至6中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件包含突出之凸部；且 上述第1構件具有可收納上述凸部之凹部。
8. 如請求項1至7中任一項之電子零件搬送裝置，其中於上述電子零件之一側之面形成有電極端子，於與上述一側之面相反側之另一側之面包含於被照射光之情形時產生電氣信號之元件。
9. 如請求項1至8中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件可攝像。
10. 如請求項1至9中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件為CCD器件。
11. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：第1構件，其可對電子零件進行第1處理；第2構件，其可對上述電子零件進行第2處理；至少第1機械臂與第2機械臂；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述第1機械臂配置上述第1構件之情形時，於上述第2機械臂配置上述第2構件；於上述第1機械臂配置上述第2構件之情形時，於上述第2機械臂配置上述第1構件。