JP4539685B2 - 部品搬送装置及びｉｃハンドラ - Google Patents

Description

本発明は、部品搬送装置及びＩＣハンドラに関する。

一般に、半導体チップ等の電子部品の試験装置（ＩＣハンドラ）には、電子部品を搬送するための複数の搬送用ロボットが備えられている。そして、搬送用ロボットによって、検査前の電子部品は、測定を行う検査用ソケットへ搬送され、検査が済んだ後、検査用ソケットから回収される。

具体的には、例えば、検査前の電子部品は、供給ロボットによって吸着把持されてシャトルの供給ポケットに離脱配置された後、測定ロボットに吸着把持される位置までシャトルによって移動される。検査前の電子部品は、測定ロボットによってシャトルから検査用ソケットに離脱配置され、検査が済んだ後、再び測定ロボットによって吸着把持されて検査用ソケットからシャトルの回収ポケットに離脱配置される。そして、検査後の電子部品は、回収ロボットの位置までシャトルによって移動されて、回収ロボットによってテスト結果に応じた回収トレイに離脱配置される。

これら供給ロボット、測定ロボット及び回収ロボットによって検査用ソケットや各ポケットを順次搬送される際に、電子部品は、該検査用ソケットや該各ポケットの所定位置に配置される必要がある。特に、電子部品が検査用ソケットに配置される際には、検査用ソケットの測定端子と電子部品の端子とを好適に接触させる必要があるため、電子部品と検査用ソケットとの相対ズレは微少であることが望まれている。また、その他の各ポケットに配置される際についても、各ポケットと電子部品との相対ズレは少ないことが望ましい。

電子部品と検査用ソケット等との相対ズレを少なくする方法として、カメラで撮影した電子部品や検査用ソケット等の画像データを画像処理して相対ズレの量を演算し、該演算結果に基づいて、相対ズレの分だけ位置補正を行う方法がある。

そして、ソケット等と電子部品との相対ズレを補正する１つの方法が提案されている（特許文献１）。特許文献１のＩＣハンドラは、シャトルから検査前の電子部品をテスト装置へ搬送する際に、搬送装置の搬送用ヘッドに吸着把持された該電子部品を、シャトルとテストソケット（テスト装置）の間に備えられたカメラにて撮影する。また、テスト装置を、搬送用ヘッドに備えたカメラにて撮影する。ＩＣハンドラの制御装置は、これらの撮影で取得した各画像データを画像処理して、電子部品とテスト装置の相対ズレを算出し、算出結果に基づいて搬送装置の調整機構を作動させ、搬送用ヘッドの位置調整をし、テスト装置に対する電子部品の相対ズレを補正する。

又、ＩＣハンドラは、シャトルから検査済みの電子部品をトレイに搬送する際に、該電子部品を吸着把持してシャトルからトレイに搬送するＰ＆Ｐロボットを、その可動範囲に配設されたカメラの上方に移動させて、該カメラにて電子部品の吸着状態を撮影する。ＩＣハンドラの制御装置は、撮影で取得した画像データを画像処理して、電子部品とトレイの相対ズレを算出し、算出結果に基づいてロボットの調整機構を作動させ、トレイに対する電子部品の相対ズレを補正する。

しかし、特許文献１では、搬送用ヘッドとテストソケットの相対ズレを算出するために、各搬送用ヘッドに高い精度でカメラを取り付ける必要があった。また、熱による伸縮や
振動などにより、搬送用ヘッドとカメラの相対位置関係が変化した場合には、該変化を検出して相対ズレの算出に反映することはできなかった。

そこで、電子部品とテスト装置を直接撮影する方法が提案されている（特許文献２）。特許文献２のＩＣハンドラは、搬送装置に把持された検査前の電子部品がテスト装置の上方に相対向して配置された際に、電子部品とテスト装置の間に配設されて電子部品とテスト装置の双方が写るように構成された鏡の鏡像を、鏡と同じ支持部材に取り付けられたカメラで同時に撮影する。
再公表特許公報ＷＯ２００３／０２３４３０ 特許第３０６３８９９号公報

しかし、特許文献２では、鏡に電子部品とテスト装置の双方が写るようにするために鏡の配置及び調整が複雑であった。また、その鏡像を撮影するためのカメラの配置及び調整も簡単ではなかった。さらに、電子部品とテスト装置を撮影する際には、電子部品とテスト装置の間に鏡を配置するため、鏡の配置及び退避に時間を要していた。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、機械的な歪みや熱による伸縮を随時反映させて、ソケットに電子部品を好適に配置する部品搬送装置及びＩＣハンドラを提供することにある。

本発明の部品搬送装置は、保持装置に備えた押圧装置にて電子部品を把持して搬送し、該電子部品の位置補正を行なえる位置調整装置を備えた部品搬送装置において、前記電子部品を検査する検査用ソケットと、前記検査作用ソケットの位置を示すソケットマークと、前記保持装置の位置を示すべく該保持装置に設けられたハンドマークと、前記押圧装置に把持された前記電子部品と前記ハンドマークを１つの画像に撮影できる第１カメラと、前記ソケットマークと前記検査用ソケットを１つの画像に撮影できるとともに、前記押圧装置が把持した前記電子部品を前記検査用ソケットに装着させる装着位置に移動したとき、前記ソケットマークと前記ハンドマークを１つの画像に撮影できる第２カメラと、前記ソケットマークと前記検査用ソケットを１つの画像に撮影したデータを画像処理して該ソケットマークと該検査用ソケットの第１の相対位置を求める第１の相対位置算出手段と、前記ソケットマークと前記ハンドマークを１つの画像に撮影したデータを画像処理して該ソケットマークと該ハンドマークの第２の相対位置を求める第２の相対位置算出手段と、前記電子部品と前記ハンドマークを１つの画像に撮影したデータを画像処理して該ハンドマークと該電子部品の第３の相対位置を求める第３の相対位置算出手段とを備え、前記位置調整装置は、前記第１の相対位置、前記第２の相対位置及び前記第３の相対位置に基づいて、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させるために該電子部品の位置補正を行なうことを特徴とする。

本発明の部品搬送装置によれば、第２カメラにて検査用ソケットとソケットマークを１つの画像に撮影し、該画像のデータを第１の相対位置算出手段にて画像処理することで、ソケットマークに対する検査用ソケットの第１の相対位置を求めることができる。また、第２カメラにてハンドマークとソケットマークを１つの画像に撮影し、該画像のデータを第２の相対位置算出手段にて画像処理することで、ソケットマークに対する保持装置のハ
ンドマークの第２の相対位置、すなわち、保持装置に対する相対位置を求めることができる。そして、第１カメラにて電子部品とハンドマークを１つの画像に撮影し、該画像のデータを第３の相対位置算出手段にて画像処理することで、ハンドマークに対する電子部品の第３の相対位置、すなわち、保持装置に対する電子部品の位置を求めることができる。従って、位置調整装置は、電子部品を、第１から第３の相対位置に基づいて検査用ソケットに好適な位置に電子部品を移動することができる。

すなわち、検査用ソケットとソケットマークの間に生じる設置による歪みや、熱による伸縮は、第１の相対位置に反映される。また、ソケットマークとハンドマーク（保持装置）の間に生じる設置による歪みや、熱による伸縮は、第２の相対位置に反映される。さらに、ハンドマーク（保持装置）に対する電子部品の吸着位置ズレは、第３の相対位置に反映される。その結果、部品搬送装置に生じる設置による歪みや、熱による伸縮を随時反映して、電子部品を好適に検査用ソケットに載置することができる。

また、部品搬送装置に生じる設置による歪みや、熱による伸縮を随時反映することができるので、部品搬送装置に生じた設置による歪みや、熱による伸縮を補正するために再度のキャリブレーション（初期設定）を行う必要を無くすことができるので、キャリブレーションに要する時間や手間を減らすことができる。

この部品搬送装置は、前記第２カメラは、前記ソケットマークと前記検査用ソケットとを１つの画像に直接撮影できない位置に配置されるとともに、前記ソケットマークと前記ハンドマークとを１つの画像に直接撮影できない位置に配置されて、前記ソケットマークと前記ハンドマークを前記第２カメラの方向に映すように前記保持装置に備えられた第１鏡と、前記ソケットマークと前記検査用ソケットを前記第２カメラの方向に映す第２鏡とを備え、前記第２カメラは、前記ソケットマークと前記ハンドマークとを前記第１鏡を介して１つの画像に撮影するものであるとともに、前記ソケットマークと前記検査用ソケットとを前記第２鏡を介して１つの画像に撮影するものであるようにしても良い。

この部品搬送装置によれば、第２カメラはソケットマークと検査用ソケット、又は、ソケットマークとハンドマークとを直接撮影できない位置に配置されても、第１又は第２鏡を介して、ソケットマークと検査用ソケット、又は、ソケットマークとハンドマークとを直接撮影した場合と同じく１つの画像に撮影することができる。従って、第２カメラの配置個所としての制約の多い保持装置及び検査用ソケット周辺位置において、第２カメラを配置する自由度を高くすることができて、ソケットマークと検査用ソケット、又は、ソケットマークとハンドマークを撮影させることを容易にすることができる。

また、第１又は第２鏡を用いることで１つの第２カメラでソケットマークと検査用ソケット、及び、ソケットマークとハンドマークのそれぞれの画像を撮影することができるので、部品搬送装置の構造を簡単にすることもできる。

この部品搬送装置は、前記第１カメラは保持装置に前記電子部品を搬送するシャトルに備えられ、前記保持装置と前記シャトルは、前記電子部品と前記ハンドマークを前記第１カメラにて１つの画像として撮影できる第１撮影位置に移動して、前記第１カメラは、前記電子部品と前記ハンドマークを前記第１撮影位置にて１つの画像に撮影するようにしても良い。

この部品搬送装置によれば、第１カメラはシャトルに備えられている。従って、配置個所としての制約の多い保持装置及び検査用ソケット周辺位置に第１カメラを配置するための場所を確保する必要を無くすことができて、部品搬送装置の構造を簡単にすることがで
きる。あわせて、第１カメラの配置を容易にすることができる。

この部品搬送装置は、前記ソケットマークは円形形状に形成され、前記ハンドマークは前記ソケットマークよりも大きい環状に形成されて、前記押圧装置が前記装着位置に移動したとき、前記ソケットマークが前記ハンドマークの環内に配置されることが好適である。

この部品搬送装置によれば、円形形状のソケットマークが環状のハンドマークの環内に配置されるので、相対位置を算出する画像処理において、ソケットマークの中心位置とハンドマークの中心位置の比較を容易にすることができる。

この部品搬送装置は、前記ソケットマークは２つ以上備えられ、それぞれのソケットマークに対応して前記ハンドマークがそれぞれ備えることが好ましい。
この部品搬送装置によれば、２個のソケットマークと２個ハンドマークを用いれば、２
個のソケットマークを結ぶ線に対する２個のハンドマークを結ぶ線の傾きを検出できる。従って、ソケットマークを結ぶ線とハンドマークを結ぶ線との傾き、すなわち角度ズレを算出することができる。また、ソケットマークを結ぶ線とソケットの辺の傾きから、ソケットマークを結ぶ線とソケットの辺との角度ズレを算出できる。さらに、ハンドマークを結ぶ線と電子部品の辺の傾きから、ハンドマークを結ぶ線と電子部品の辺の角度ズレを算出できる。その結果、電子部品の辺の傾きと検査用ソケットの辺の傾が求められ、すなわち、電子部品の辺と検査用ソケットの辺の角度ズレ量を算出することができる。その結果、電子部品の辺と検査用ソケットの辺の角度ズレ量を「０」にして、電子部品の位置と検査用ソケットの位置とを一致させて、電子部品を好適に検査用ソケットに載置することができる。

この部品搬送装置は、前記ソケットマークは矩形形状に形成され、前記ハンドマークは前記ソケットマークよりも大きい矩形形状の枠状に形成されて、前記押圧装置が前記装着位置に移動したとき、前記ソケットマークが前記ハンドマークの枠内に配置されるようにしても良い。

この部品搬送装置によれば、ハンドマークとソケットマークがそれぞれひとつであっても、ハンドマーク及びソケットマークのそれぞれの矩形形状の中心位置を比較して、相対位置を算出することができるとともに、ハンドマーク及びソケットマークのそれぞれの矩形形状の向きを比較して角度ズレを算出することができる。従って、ハンドマーク及びソケットマークの数を減らすことができる。

この部品搬送装置は、前記第１の相対位置算出手段は、既に算出された所定回数分の第１の相対位置の平均値から前記第１の相対位置を求め、前記第２の相対位置算出手段は、既に算出された所定回数分の第２の相対位置の平均値から前記第２の相対位置を求めると好適である。

この部品搬送装置によれば、急な変動の少ない、ソケットマークと検査用ソケットの第１の相対位置、及び、ソケットマークとハンドマークの第２の相対位置を算出する際には、複数回のデータを用いることで、新たに算出する各相対位置を安定した値にすることができる。

この部品搬送装置は、第２カメラが前記ソケットマークと前記ハンドマークを１つの画像に撮影するときに、前記保持装置は、前記ハンドマークと前記第２カメラからの距離を、前記ソケットマークと前記第２カメラからの距離と同じ距離にすることが望ましい。

この部品搬送装置によれば、第２カメラは、第２カメラからの距離が一致したソケットマークとハンドマークとの画像を撮影することができる。従って、ソケットマークとハン
ドマークとで第２カメラからの距離が異なる画像の画像処理において生じ易い誤差を、第２カメラからの距離を同じにして減らし、より好適にソケットマークとハンドマークの相対位置の算出をすることができる。

また例えば、前記ハンドマークは前記ソケットマークよりも短く形成されていて、前記押圧装置が前記装着位置に移動してから、前記保持装置が前記ハンドマークと第２カメラの距離が前記ソケットマークと前記第２カメラの距離と同じ距離になる位置に移動するようにするようにしても良い。

このときには、第２カメラが撮影する際に、ハンドマークが装着位置から離間することとなる。従って、ハンドマークへの検査用ソケットなどからの熱の伝達をハンドマークに熱による伸縮が生じることを防ぐことができてより好適にソケットマークとハンドマークの相対位置の算出をすることができる。

この部品搬送装置は、前記第３の相対位置算出手段は、前記第３の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させる毎に求めて、前記第１の相対位置算出手段は、前記第１の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求め、前記第２の相対位置算出手段は、前記第２の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求めることが好適である。

この部品搬送装置によれば、変動の少ない、ソケットマークと検査用ソケットの第１の相対位置、及び、ソケットマークとハンドマークの第２の相対位置を算出する回数を減らすことで部品搬送装置が電子部品を検査用ソケットに配置するために要する時間を少なくすることができる。

この部品搬送装置は、前記第３の相対位置算出手段は、前記第３の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させる毎に求めて、前記第２の相対位置算出手段は、前記第２の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させる毎に求めて、前記第１の相対位置算出手段は、前記第１の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求めることも好適である。

この部品搬送装置によれば、最も変動の少ない、ソケットマークと検査用ソケットの第１の相対位置を算出する回数を減らすことで、部品搬送装置が電子部品を検査用ソケットに配置するために要する時間を少なくすることができる。

この部品搬送装置において、前記第３の相対位置算出手段は、前記第３の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させる毎に相対位置を求めて、前記第１の相対位置算出手段は、前記第１の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求め、前記第２の相対位置算出手段は、前記第２の相対位置を、前記電子部品を前記装着位置に搬送した際に求めることも好ましい。

この部品搬送装置によれば、ソケットマークとハンドマークの第２の相対位置を、電子部品を検査用ソケットに載置した際に求めることで、別途の第２の相対位置を求めるための動作を省略することができる。

本発明のＩＣハンドラは、前記記載の部品搬送装置を備えることを特徴とする。
本発明のＩＣハンドラによれば、第２カメラにて検査用ソケットとソケットマークを１つの画像に撮影し、該画像のデータを第１の相対位置算出手段にて画像処理することで、ソケットマークに対する検査用ソケットの第１の相対位置を求めることができる。また、
第２カメラにてハンドマークとソケットマークを１つの画像に撮影し、該画像のデータを第２の相対位置算出手段にて画像処理することで、ソケットマークに対する保持装置のハンドマークの第２の相対位置、すなわち、保持装置に対する相対位置を求めることができる。そして、第１カメラにて電子部品とハンドマークを１つの画像に撮影し、該画像のデータを第３の相対位置算出手段にて画像処理することで、ハンドマークに対する電子部品の第３の相対位置、すなわち、保持装置に対する電子部品の位置を求めることができる。従って、位置調整装置は、電子部品を、第１から第３の相対位置に基づいて検査用ソケットに好適な位置に電子部品を移動することができる。

すなわち、検査用ソケットとソケットマークの間に生じる設置による歪みや、熱による伸縮は、第１の相対位置に反映される。また、ソケットマークとハンドマーク（保持装置）の間に生じる設置による歪みや、熱による伸縮は、第２の相対位置に反映される。さらに、ハンドマーク（保持装置）に対する電子部品の吸着位置ズレは、第３の相対位置に反映される。その結果、ＩＣハンドラに生じる設置による歪みや、熱による伸縮を随時反映して、電子部品を好適に検査用ソケットに載置することができる。

また、ＩＣハンドラに生じる設置による歪みや、熱による伸縮を随時反映することができるので、ＩＣハンドラに生じた設置による歪みや、熱による伸縮を補正するために再度のキャリブレーション（初期設定）を行う必要を無くすことができるので、キャリブレーションに要する時間や手間を減らすことができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１７に従って説明する。図１は、部品搬送装置を構成するＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。

ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品や閾値設定用部品としての半導体チップなどのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。

供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に
移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを第１シャトル１６に供給する。

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６に供給された検査後のＩＣチップＴをコンベアＣ６のトレイ１８に供給する。

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレール３０Ａ及び第２のレール３０ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール３０Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール３０Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。

第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えている。ベース部材１６Ａの底面には、図示しないレール受けが設けられていて、該レール受けが第１のレール３０Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた第１シャトルモータＭ１（図１０参照）によって、第１のレール３０Ａに沿って往復動される。

ベース部材１６Ａの上面左側（供給ロボット１４側）には、供給側チェンジキット３１がネジなどで交換可能に固着されている。
供給側チェンジキット３１の上面には、供給ロボット１４から供給されたＩＣチップＴを載置する矩形形状のポケット３２が４つ凹設されている。

ポケット３２は、載置されたＩＣチップＴを緩やかに嵌合して保持するようになっている。従って、ＩＣチップＴは、第１シャトル１６の移動の際にも、ポケット３２の所定の位置に保持される。

また、ベース部材１６Ａの上面右側（回収ロボット１５側）には、供給側チェンジキット３１と同様の回収側チェンジキット３４がネジなどで交換可能に固着されていて、回収側チェンジキット３４は、供給側チェンジキット３１と同様の各ポケット３２にＩＣチップＴを保持するようになっている。

第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えている。ベース部材１７Ａの底面には、図示しないレール受けが設けられていて、該レール受けが、第２のレール３０Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた第２シャトルモータＭ２（図１０参照）によって、第２のレール３０Ｂに沿って往復動される。

ベース部材１７Ａの上面左側（供給ロボット１４側）には、ベース部材１６Ａに備えられたものと同様の供給側チェンジキット３１がネジなどで交換可能に固着されて、供給側チェンジキット３１の各ポケット３２にＩＣチップＴを保持するようになっている。また、ベース部材１７Ａの上面右側（回収ロボット１５側）には、供給側チェンジキット３１と同様の回収側チェンジキット３４がネジなどで交換可能に固着されていて各ポケット３２にＩＣチップＴを保持するようになっている。

第１及び第２シャトル１６，１７の上面中央には、図２（ａ），（ｂ）に示すように、それぞれ第１カメラを構成する第１及び第２シャトルカメラ３７，３８が上方を撮影可能に備えられている。第１及び第２シャトルカメラ３７，３８は、後述する測定ロボット２２によって上方に保持されたＩＣチップＴを下方から撮影し、その撮影で得られた画像データを出力するものであり、測定ロボット２２の直下位置においては、把持されているＩＣチップＴの全体とその周囲を一度に撮影できる。尚、本実施形態においては、第１及び第２シャトルカメラ３７，３８はＣＣＤカメラであるが、これに限られない。

ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には、検査部２３が設けられている。検査部２３には、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＩＣチップＴを装着される検査用ソケット２４と、検査用ソケット２４よりも供給ロボット１４側に定められたＹ方向に平行なソケットピン配置線ＡＹ１の線上に第１及び第２ソケットピン２５Ａ，２５Ｂが凸設されている。また、第１ソケットピン２５Ａは第２シャトル１７側（前側）に、第２ソケットピン２５Ｂは第１シャトル１６側（後側）に設けられていて、両ソケットピン２５Ａ，２５Ｂの中心位置同士の間隔はＹ方向（前後方向）に距離ＬＳｙだけ離間されている。

検査用ソケット２４は、装着されたＩＣチップＴに電気的な検査を行うためのソケットであって、検査用ソケット２４には、検査対象のＩＣチップＴの各接続端子Ｂ（図４参照）に対応した複数の検査用の接触端子２４Ｔが備えられている。そして、検査用ソケット２４は、ＩＣチップＴの各接続端子Ｂを各接触端子２４Ｔに接触させることで電気的に接続させて検査ができるようになっている。

各ソケットピン２５Ａ，２５Ｂは、図３（ｂ）に示すように、直径Ｒ１、高さＬＳｚの円柱形状に形成されて、銀色かつ温度変化による伸縮や歪みの少ない部材、例えば金属などから形成されている。各ソケットピン２５Ａ，２５Ｂの上部の円形状の中央部には、画像認識用のソケットマーク２６０，２６１がそれぞれ設けられている。

ソケットマーク２６０，２６１は、円形の黒色かつ温度変化による伸縮や歪みの少ない部材、例えば金属などから形成されている。すなわち、各ソケットピン２５Ａ，２５Ｂと、各ソケットマーク２６０，２６１とは、色調が大きく異なるようにされていて、画像認識処理においては、ソケットマーク２６０，２６１が好適に認識されるようになっている。又、各ソケットマーク２６０，２６１の中央部はソケットピン配置線ＡＹ１の線上に配設されるようになっている。

すなわち、検査部２３において、検査用ソケット２４と各ソケットマーク２６０，２６１とは所定の相対的な位置関係を有して配設されている。
高温チャンバ１３内側には、第１及び第２シャトル１６，１７及び検査用ソケット２４の上方を跨ぐように、Ｙ方向に配設された図示しないレールが備えられている。

レールの下部は、Ｙ方向に往復移動可能に測定ロボット２２が支持されているとともに、レールに備えられたＹ軸モータＭＹ（図１０参照）によって、Ｙ方向に往復動させられる。すなわち、測定ロボット２２は、レールに沿って移動して各シャトル１６，１７と検査用ソケット２４との間でＩＣチップＴを相互に搬送するようになっている。

詳述すると、測定ロボット２２は、各シャトル１６，１７により供給されたＩＣチップＴを取得し、ＩＣチップＴを検査用ソケット２４の直上位置に配置する。そして、測定ロボット２２は、ＩＣチップＴを下方に移動させ、ＩＣチップＴの各接続端子Ｂを上方から検査用ソケット２４の接触端子２４Ｔと当接させてスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット２４に装着させる。さらに、検査用ソケット２４に装着さ
れたＩＣチップＴの電気的検査が終了すると、測定ロボット２２は、各検査用ソケット２４に装着されたＩＣチップＴを抜き取って、回収側チェンジキット３４の直上位置に配置する。そして、回収側チェンジキット３４の直上位置にて、測定ロボット２２は、ＩＣチップＴを下方に移動させ、回収側チェンジキット３４の所定のポケット３２に収容させるようになっている。

測定ロボット２２は、図４（ａ）に示すように、支持部２２Ａ、連結部２２Ｂ及び保持装置を構成する押圧保持部２２Ｃを有している。支持部２２Ａの上部は、図示しないレールに対して、前後方向（Ｙ方向）に往復移動可能に支持されている。支持部２２Ａの下部は、連結部２２Ｂが、該支持部２２Ａに対して上下方向（Ｚ方向）に往復動可能に連結支持されている。連結部２２Ｂは、支持部２２Ａに備えられたＺ軸モータＭＺ（図１０参照）によって、上下方向に往復動させられる。該連結部２２Ｂの下端には、押圧保持部２２Ｃが固着されている。押圧保持部２２Ｃは、連結部２２Ｂとともに上下方向に往復動する。つまり、測定ロボット２２の押圧保持部２２Ｃは、レールに対して前後方向（Ｙ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。

尚、押圧保持部２２Ｃは、測定ロボット２２を前後方向（Ｙ方向）に移動して第１及び第２シャトル１６，１７の中間位置に配置したとき、検査用ソケット２４の直上に位置するように配設されている。

押圧保持部２２Ｃの下部には、検査用ソケット２４及び各ポケット３２に相対向させる押圧装置２６が備えられている。押圧装置２６は、下方に延出するようになっていて、下動開始位置である原点位置から、下動して吸着開始位置や装着位置まで移動するようになっている。

押圧装置２６下部の中心には、吸着ノズル２７が設けられている。すなわち、吸着ノズル２７は、ＩＣチップＴが載置された供給側チェンジキット３１の各ポケット３２や検査用ソケット２４に相対向してから、その先端が吸着開始位置まで移動してＩＣチップＴに到達するようになっている。また、吸着ノズル２７は、回収側チェンジキット３４の各ポケット３２及び検査用ソケット２４に相対向してから、ＩＣチップＴを吸着把持したその先端を装着位置まで移動してＩＣチップＴを押圧することができるようになっている。

吸着ノズル２７の先端には、図示しない吸着孔が備えられている。吸着孔は、吸着ノズル２７の内部を連通し、吸着用バルブＶ１（図１０参照）を介して吸引装置５２（図１０参照）に接続されている。つまり、吸着用バルブＶ１の切替えによって、吸着ノズル２７と吸引装置５２が接続されると、吸着ノズル２７の吸着孔が負圧となり、その負圧によりＩＣチップＴを吸着ノズル２７の吸着孔に吸着する。反対に、吸着用バルブＶ１の切替えによって、吸着ノズル２７が吸引装置５２から大気に接続されると、吸着ノズル２７の吸着孔は大気圧になり、吸着していたＩＣチップＴを吸着ノズル２７の吸着孔から開放する。

押圧保持部２２Ｃの内部には、押圧装置２６に対応して位置調整装置２５が設けられている。位置調整装置２５は、押圧保持部２２Ｃに対して押圧装置２６（吸着ノズル２７）を左右方向（Ｘ方向）及び前後方向（Ｙ方向）に移動可能にするとともに、水平面（ＸＹ平面）に対して吸着ノズル２７の中心軸を回転中心として回転するようになっている。すなわち、位置調整装置２５は、吸着ノズル２７に吸着把持されたＩＣチップＴを左右方向（Ｘ方向）及び前後方向（Ｙ方向）に移動させて、及び吸着ノズル２７の中心軸を回転中心として回転させて、ＩＣチップＴを位置補正できるようになっている。

そして、測定ロボット２２は、位置調整装置２５によって、吸着ノズル２７の中心位置
を、予め定められた押圧保持部２２Ｃの底面中心位置と一致する所定の初期位置に移動させて、吸着ノズル２７の中心軸の回転角度を、その角度を「０」とする所定の初期角度に回転させてから、ＩＣチップＴを吸着ノズル２７に吸着把持するようになっている。すなわち、吸着ノズル２７は、押圧保持部２２Ｃに対して所定の初期位置及び初期角度にされてから、ＩＣチップＴを吸着把持するようになっている。

押圧保持部２２Ｃの供給ロボット１４側の側面には、図４に示すように、一対の支柱２８Ａが固着されている。一対の支柱２８Ａは、該側面からＹ方向に所定の間隔を隔て下方に延出されるように設けられていて、その下部には、マーク形成部材２８Ｂが両支柱２８Ａに保持されるようにして取着されている。

マーク形成部材２８Ｂは、図５に示すように、平面形状の長方形の部材であり、銀色かつ温度変化による伸縮や歪みの少ない部材、例えば金属などから形成されていて、高さは、高さＬＳｚに形成されている。

マーク形成部材２８Ｂには、２つの貫通孔２８Ｈがその中心位置を距離ＬＳｙだけ離間した位置に形成されている。各貫通孔２８Ｈには、高さが高さＬＳｚで、内径Ｒ２が前記第１及び第２ソケットピン２５Ａ，２５Ｂの直径Ｒ１よりも大きい、円筒形状の筒体２８Ｃがそれぞれ挿着されている。すなわち、マーク形成部材２８Ｂは、第１及び第２ソケットピン２５Ａ，２５Ｂに相対向させてから下降させると、各筒体２８Ｃに、それぞれに対応する第１及び第２ソケットピン２５Ａ，２５Ｂが挿通するようになっている。また、各貫通孔２８Ｈの中心位置、すなわち筒体２８Ｃの中心位置を結ぶ線をハンドマーク配置線ＡＹ２としている。そして、マーク形成部材２８Ｂは、ハンドマーク配置線ＡＹ２がＹ方向に略平行になるように押圧保持部２２Ｃに備えられている。

筒体２８Ｃは、黒色かつ温度変化による伸縮や歪みの少ない部材、例えば金属などから形成されている。そして、各筒体２８Ｃのマーク形成部材２８Ｂの下面２８Ｄ側の環状の面を、環状の第１及び第２下面ハンドマーク２８０，２８１としている。また、各筒体２８Ｃのマーク形成部材２８Ｂの上面２８Ｅ側の環状の面を、環状の第１及び第２上面ハンドマーク２８２，２８３としている。

すなわち、同一形状の第１下面ハンドマーク２８０と第１上面ハンドマーク２８２は、Ｚ方向に離間した位置にある。また、同一形状の第２下面ハンドマーク２８１と第２上面ハンドマーク２８３も、Ｚ方向に離間した位置にある。

そして、各筒体２８Ｃのそれぞれに第１及び第２ソケットピン２５Ａ，２５Ｂを挿通すると、第１及び第２上面ハンドマーク２８２，２８３と第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１が略同じ高さになり上面位置合わせを行われるようになっている。また、マーク形成部材２８Ｂと、各ハンドマーク２８０〜２８３とは、色調が大きく異なるように形成されているので、画像認識処理においては、各ハンドマーク２８０〜２８３が好適に認識されるようになっている。

押圧保持部２２Ｃの供給ロボット１４側の側面には、支柱２８Ａよりも上方に第１の反射器２９が備えられている。第１の反射器２９は、第１鏡２９Ａを備えていて、第１鏡２９Ａにマーク形成部材２８Ｂの平面の鏡像を映すことができるように、押圧保持部２２Ｃの供給ロボット１４側の側面に保持されている。すなわち、第１鏡２９Ａは、測定ロボット２２から供給ロボット１４の方向（左方向）に、マーク形成部材２８Ｂの平面の鏡像を映すことができるようになっている。

高温チャンバ１３内側には、図６に示すように、撮影装置４０が備えられている。詳述
すると、高温チャンバ１３内側の供給ロボット１４側の側面には、検査部２３方向（図６において右方向）に延びる水平レール４１が備えられている。水平レール４１の下部には、垂直レール４２が、水平レール４１に備えられた水平モータＭ３Ｘによって該水平レール４１を左右方向（Ｘ方向）に移動可能に備えられている。垂直レール４２の前側（第２シャトル１７側）の側面には、支持台４３が、垂直レール４２に備えられた垂直モータＭ３Ｚによって該垂直レール４２を上下方向（Ｚ方向）に移動可能に備えられている。支持台４３には、第２カメラを構成するチャンバカメラ４４が、検査部２３上方に配置された測定ロボット２２の左側面を撮影範囲に捉えることができる向きに備えられている。

すなわち、チャンバカメラ４４は、水平モータＭ３Ｘ及び垂直モータＭ３Ｚが駆動制御されることにより、測定ロボット２２と干渉しない待機位置、及び撮影を行なうための撮影位置へ移動可能となっている。そして、撮影位置に配置されたチャンバカメラ４４は、測定ロボット２２の側面の第１鏡２９Ａを撮影範囲に捉えて、第１鏡２９Ａを介してマーク形成部材２８Ｂの平面画像を撮影することができるようになっている。尚、本実施形態においては、チャンバカメラ４４はＣＣＤカメラであるが、これに限られない。

高温チャンバ１３内側には、図６に示すように、反射装置４５が備えられている。詳述すると、高温チャンバ１３内側の回収ロボット１５側の側面には、検査部２３方向（図６において左方向）に延びる水平レール４６が備えられている。水平レール４６の下部には、垂直レール４７が、水平レール４６に備えられた水平モータＭ４Ｘによって該水平レール４６を左右方向（Ｘ方向）に移動可能に備えられている。垂直レール４７の前側（第２シャトル１７側）の側面には、支持台４８が、垂直レール４７に備えられた垂直モータＭ４Ｚによって該垂直レール４７を上下方向（Ｚ方向）に移動可能に備えられている。支持台４８には、検査部２３方向に延出する水平なアーム４８Ａが備えられている。水平なアーム４８Ａの先端部には、第２の反射器４９が備えられていて、第２の反射器４９には、検査部２３の上方に移動配置されると、検査部２３の平面の鏡像をチャンバカメラ４４の方向（図６において左方向）に映す第２鏡４９Ａが備えられている。

すなわち、測定ロボット２２が検査部２３の上方に移動配設されるときには、第２鏡４９Ａは測定ロボット２２と干渉しないように回収ロボット１５方向（図６において右方向）の待避位置に退避する。一方、検査部２３の上方に測定ロボット２２が移動配置されていないときに、第２鏡４９Ａはチャンバカメラ４４と同じ高さにされて、検査部２３の上方の反射位置に移動配置される。そして、第２鏡４９Ａが反射位置に移動配置されると、撮影位置に配置されたチャンバカメラ４４は、該第２鏡４９Ａを介して検査部２３の検査用ソケット２４及び第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１の平面画像を撮影することができるようになっている。

ＩＣハンドラ１０は、図７（ａ）に示すように、第１シャトルカメラ３７がＩＣチップＴと第１及び第２下面ハンドマーク２８０，２８１を同一の視野に捉えることのできる第１撮影位置ＣＰ１に、ＩＣチップＴを把持した測定ロボット２２と第１シャトル１６を相対移動できるようになっている。

そして、測定ロボット２２と第１シャトルカメラ３７が、第１撮影位置ＣＰ１に相対移動すると、図７（ｂ）に示すように、第１シャトルカメラ３７の視野、すなわち、撮影範囲Ｌ１には、ＩＣチップＴと第１及び第２下面ハンドマーク２８０，２８１が捉えられ、一度に撮影することができるようになっている。

このとき撮影された画像データは、第１下面ハンドマーク２８０に対してのＩＣチップＴの中心位置ＤＣ（図７（ｂ）参照）の座標、及びハンドマーク配置線ＡＹ２に対するＩＣチップＴの辺の角度ズレを求めるための画像認識処理としての「デバイス認識処理」に
用いられる。

また、検査用ソケット２４の上部に配置された測定ロボット２２は、図８（ａ）に示すように、把持したＩＣチップＴを検査用ソケット２４に装着させるようになっている。このとき、第１及び第２上面ハンドマーク２８２，２８３のそれぞれの内側に、第１及び第２ソケットピン２５Ａ，２５Ｂが遊びをもって挿入され、各上面ハンドマーク２８２，２８３と、ソケットマーク２６０，２６１は上面位置あわせをされる。

そして、チャンバカメラ４４は、同チャンバカメラ４４が第１の反射器２９を介して各上面ハンドマーク２８２，２８３が映される第２撮影位置ＣＰ２に配置されると、図８（ｂ）に示すように、チャンバカメラ４４の撮影範囲Ｌ２に各上面ハンドマーク２８２，２８３と各ソケットマーク２６０，２６１を捉えて撮影する。

このとき撮影された画像データは、第１ソケットマーク２６０に対する第１上面ハンドマーク２８２の中心位置の座標と、ソケットピン配置線ＡＹ１に対するハンドマーク配置線ＡＹ２の角度ズレを求めるための画像認識処理としての「マーク位置認識処理」に用いられる。

さらに、検査部２３の上部に測定ロボット２２が位置しない状態において、図９（ａ）に示すように、チャンバカメラ４４と第２鏡４９Ａを同じ高さにする。続いて、第２鏡４９Ａを、チャンバカメラ４４が検査用ソケット２４と各ソケットマーク２６０，２６１とを同一の撮影範囲Ｌ３に捉える反射位置ＲＰに移動させる。そして、チャンバカメラ４４は、図９（ｂ）に示すように、反射位置ＲＰに配置された第２鏡４９Ａを介して、検査用ソケット２４と各ソケットマーク２６０，２６１とを一度に撮影することができるようになっている。

このとき撮影された画像データは、第１ソケットマーク２６０に対する検査用ソケット２４の中心位置ＳＣの座標、及びソケットピン配置線ＡＹ１に対する検査用ソケット２４の辺の角度ズレを求めるための画像認識処理としての「ソケット認識処理」に用いられる。

次に、ＩＣハンドラ１０がＩＣチップＴを好適に検査用ソケット２４に装着するための電気的構成について図１０を参照して説明する。
ＩＣハンドラ１０には、第１、第２及び第３の相対位置算出手段を構成する制御装置５０が備えられている。

図１０において、制御装置５０には、ＣＰＵ（中央演算装置）６１，ＲＯＭ６２，ＲＡＭ６３、画像プロセッサ６４及び画像メモリ６５等が備えられている。そして、制御装置５０（ＣＰＵ６１）は、ＲＯＭ６２やＲＡＭ６３に記憶された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ＩＣハンドラ１０が供給側チェンジキット３１のポケット３２から検査前のＩＣチップＴを吸着把持して取り出して検査用ソケット２４に装着する処理等を実行する。本実施形態においては、ＲＡＭ６３には、ＩＣチップＴの検査個数を記憶する検査個数カウンタ用のメモリが確保されている。

制御装置５０は、入出力装置７０と電気的に接続されている。入出力装置７０は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置５０に出力する。

制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路７１及びＺ軸モータ駆動回路７２とそれぞれ電気的に接続されている。
Ｙ軸モータ駆動回路７１は、制御装置５０からの制御信号ＣＭＹを入力して、同制御信号ＣＭＹに基づいて生成した駆動信号ＤＭＹによりＹ軸モータＭＹを駆動制御するようになっている。また、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路７１を介してＹ軸モータエンコーダＥＭＹによって検出されたＹ軸モータＭＹの回転量ＳＭＹを入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭＹから測定ロボット２２の位置を把握するようになっている。すなわち、制御装置５０は、Ｙ軸モータＭＹを駆動制御して、押圧保持部２２Ｃを検査用ソケット２４の上方位置及び第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置に配置する。

Ｚ軸モータ駆動回路７２は、制御装置５０からの制御信号ＣＭＺを入力して、同制御信号ＣＭＺに基づいて生成した駆動信号ＤＭＺによりＺ軸モータＭＺを駆動制御するようになっている。また、制御装置５０は、Ｚ軸モータ駆動回路７２を介してＺ軸モータエンコーダＥＭＺによって検出されたＺ軸モータＭＺの回転量ＳＭＺを入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭＺから押圧保持部２２Ｃの位置を把握するようになっている。すなわち、制御装置５０は、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、連結部２２Ｂを介して押圧保持部２２Ｃ（吸着ノズル２７）を下動開始位置である原点位置に配置する。

制御装置５０は、バルブ駆動回路７３と電気的に接続されている。バルブ駆動回路７３は、制御装置５０から入力される制御信号ＣＶ１に基づいて、吸着用バルブＶ１を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、吸着用バルブＶ１を駆動制御して、吸着ノズル２７の吸着孔を、吸引装置５２と大気とのいずれかに切り替える。吸着孔が吸引装置５２に接続されるとＩＣチップＴは吸着ノズル２７の開口端に吸着把持されるようになっている。

制御装置５０は、押圧装置２６に対応して設けられた電空レギュレータ回路７４と電気的に接続されている。各電空レギュレータ回路７４は、制御装置５０から入力される制御信号Ｃ２６に基づいて、押圧装置２６（吸着ノズル２７）を空圧力にて押圧保持部２２Ｃに対して下動開始位置である原点位置から下方の吸着開始位置や装着位置まで移動させる。

制御装置５０は、押圧保持部２２Ｃに設けた位置調整装置２５と電気的に接続されている。位置調整装置２５は、制御装置５０から入力される制御信号Ｃ２５に基づいて押圧装置２６（吸着ノズル２７）を、押圧保持部２２Ｃに対して左右方向（Ｘ方向）及び前後方向（Ｙ方向）に移動制御するとともに、水平面（ＸＹ平面）に対して吸着ノズル２７の中心軸を回動中心として回動制御する。

制御装置５０は、第１シャトル駆動回路７５及び第２シャトル駆動回路７６とそれぞれ電気的に接続されている。
第１シャトル駆動回路７５は、制御装置５０からの制御信号ＣＭ１を入力して、同制御信号ＣＭ１に基づいて生成した駆動信号ＤＭ１により第１シャトルモータＭ１を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、第１シャトルモータＭ１を駆動して、第１シャトル１６をレール３０Ａに沿って移動させるようになっている。また、制御装置５０は、第１シャトル駆動回路７５を介して第１シャトルエンコーダＥＭ１によって検出された第１シャトルモータＭ１の回転量ＳＭ１を入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭ１から第１シャトル１６の位置を把握するようになっている。

第２シャトル駆動回路７６は、制御装置５０からの制御信号ＣＭ２を入力して、同制御信号ＣＭ２に基づいて生成した駆動信号ＤＭ２により第２シャトルモータＭ２を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、第２シャトルモータＭ２を駆動して、第２シャトル１７をレール３０Ｂに沿って移動させるようになっている。また、制御装置５０は、第２シャトル駆動回路７６を介して第２シャトルエンコーダＥＭ２によって検出
された第２シャトルモータＭ２の回転量ＳＭ２を入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭ２から第２シャトル１７の位置を把握するようになっている。

制御装置５０は、第１シャトルカメラ駆動回路７７、第２シャトルカメラ駆動回路７８及びチャンバカメラ駆動回路７９とそれぞれ電気的に接続されている。
第１シャトルカメラ駆動回路７７は、制御装置５０からの制御信号Ｃ３７に基づいて第１シャトルカメラ３７を駆動制御する。そして、制御装置５０は、第１シャトルカメラ３７を駆動制御して、第１シャトルカメラ３７が撮影した「デバイス認識処理」用の画像データＧＤ１を取得する。制御装置５０は、画像プロセッサ６４によって、取得した画像データＧＤ１を使って、吸着ノズル２７に吸着したＩＣチップＴと第１及び第２下面ハンドマーク２８０，２８１の画像認識処理（デバイス認識処理）を行なう。

デバイス認識処理は、図１１に示すように、第１下面ハンドマーク２８０の中心位置２８０Ｃを原点とし、その原点に対してＩＣチップＴの中心位置ＤＣの第３の相対位置を構成する相対座標（ｘ３，ｙ３）を算出する。また、デバイス認識処理は、吸着ノズル２７の中心位置２７Ｃを原点とし、その原点に対するＩＣチップＴの中心位置ＤＣの吸着位置ズレ（ｘ３１，ｙ３１）を演算する。

また、デバイス認識処理は、ハンドマーク配置線ＡＹ２に対するＩＣチップＴの辺の第３の相対位置を構成する角度ズレθ３、つまり、ＩＣチップＴのハンドマーク配置線ＡＹ２に対応する辺がどれだけ回転しているかを演算する。

そして、制御装置５０は、演算された相対座標（ｘ３，ｙ３）、吸着位置ズレ（ｘ３１，ｙ３１）及び角度ズレθ３をＲＡＭ６３に保存するようになっている。なお、演算の都合上、相対座標（ｘ３，ｙ３）及び角度ズレθ３の各値は、測定ロボット２２を上面から見た場合の座標系に基づいた値が与えられている。また、第１下面ハンドマーク２８０と第１上面ハンドマーク２８２の測定ロボット２２に対する相対位置は同一なので、第１上面ハンドマーク２８２の中心は中心位置２８０Ｃとなり、相対座標（ｘ３，ｙ３）は、第１下面ハンドマーク２８０に対しても第１上面ハンドマーク２８２に対しても同じ値となる。

第２シャトルカメラ駆動回路７８は、制御装置５０からの制御信号Ｃ３８に基づいて第２シャトルカメラ３８を駆動制御する。そして、制御装置５０は、第２シャトルカメラ３８を駆動制御して、第２シャトルカメラ３８が撮影した「デバイス認識処理」用の画像データＧＤ１を取得する。制御装置５０は、画像プロセッサ６４によって、取得した画像データＧＤ１を使って、吸着ノズル２７に吸着したＩＣチップＴと第１及び第２下面ハンドマーク２８０，２８１の画像認識処理（デバイス認識処理）を行なう。そして、図１１に示すように、「デバイス認識処理」が行なわれるが、上記と同様なのでその説明を省略する。

チャンバカメラ駆動回路７９は、制御装置５０からの制御信号Ｃ４４に基づいてチャンバカメラ４４を駆動制御する。そして、制御装置５０は、チャンバカメラ４４を駆動制御して、チャンバカメラ４４が撮影した「マーク位置認識処理」用の画像データＧＤ２又は「ソケット認識処理」用の画像データＧＤ３を取得する。

制御装置５０は、画像プロセッサ６４によって、「マーク位置認識処理」用の画像データＧＤ２を使って、第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１と第１及び第２上面ハンドマーク２８２，２８３の画像認識処理（マーク位置認識処理）を行なう。

マーク位置認識処理は、図１２に示すように、第１ソケットマーク２６０の中心位置２
６０Ｃを原点とし、その原点に対する第１上面ハンドマーク２８２の中心位置２８０Ｃの第２の相対位置を構成する相対座標（ｘ２，ｙ２）すなわち、第１ソケットマーク２６０に対する位置ズレを演算する。

また、マーク位置認識処理は、ソケットピン配置線ＡＹ１に対するハンドマーク配置線ＡＹ２の第２の相対位置を構成する角度ズレθ２を演算する。そして、制御装置５０は、演算された相対座標（ｘ２，ｙ２）及び角度ズレθ２をＲＡＭ６３に保存するようになっている。

さらに、制御装置５０は、画像プロセッサ６４によって、「ソケット認識処理」用の画像データＧＤ３を使って、第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１と検査用ソケット２４の画像認識処理（ソケット認識処理）を行なう。

ソケット認識処理は、図１３に示すように、第１ソケットマーク２６０の中心位置２６０Ｃを原点とし、その原点に対する検査用ソケット２４の中心位置ＳＣの第１の相対位置を構成する相対座標（ｘ１，ｙ１）を演算する。また、ソケット認識処理は、ソケットピン配置線ＡＹ１に対する検査用ソケット２４の辺の第１の相対位置を構成する角度ズレθ１、つまり、検査用ソケット２４のソケットピン配置線ＡＹ１に対応する辺がＸ方向及びＹ方向に対してどれだけ回転しているかを演算する。そして、制御装置５０は、演算された相対座標（ｘ１，ｙ１）及び角度ズレθ１をＲＡＭ６３に保存するようになっている。

すなわち、制御装置５０は、ＩＣチップＴの中心位置ＤＣの相対座標（ｘ３，ｙ３）を角度ズレθ２で回転補正してから、第１上面ハンドマーク２８２の中心位置２８０Ｃの相対座標（ｘ２，ｙ２）をそれぞれ加算して、第１ソケットマーク２６０に対するＩＣチップＴの相対位置座標（ｘ２３，ｙ２３）を算出する。また、制御装置５０は、ＩＣチップＴの角度ズレθ３に、ハンドマーク配置線ＡＹ２の角度ズレθ２を加算して、ソケットピン配置線ＡＹ１に対する相対角度ズレθ２３を算出する。

また、制御装置５０は、検査用ソケット２４の中心位置ＳＣの相対座標（ｘ１，ｙ１）から前記算出した相対位置座標（ｘ２３，ｙ２３）を減算して検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに対するＩＣチップＴの中心位置ＤＣの位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）を算出する。また、制御装置５０は、検査用ソケット２４の角度ズレθ１から前記算出した相対角度ズレθ２３を減算して、検査用ソケット２４に対するＩＣチップＴの角度ズレ量Δθを算出する。

制御装置５０は、位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）、角度ズレ量Δθ及び吸着位置ズレ（ｘ３１，ｙ３１）に基づいて、ＩＣチップＴの中心位置ＤＣを検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに一致させるとともに、角度ズレ量Δθを「０」にする、吸着ノズル２７のＸ方向、Ｙ方向及び回転角度の各移動量（各補正量）を算出する。そして、制御装置５０は、各補正量に基づいて演算した制御信号Ｃ２５を位置調整装置２５に入力し、吸着ノズル２７を回動及びＸ方向、Ｙ方向に移動させ、ＩＣチップＴの中心位置ＤＣを検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに一致させる、つまり、ＩＣチップＴの位置補正を行なうようになっている。

制御装置５０は、撮影装置駆動回路８０及び反射装置駆動回路８１とそれぞれ電気的に接続されている。
撮影装置駆動回路８０は、制御装置５０からの制御信号Ｃ４０に基づいて、左右方向（Ｘ方向）の駆動信号Ｄ３Ｘと上下方向（Ｚ方向）の駆動信号Ｄ３Ｚを生成する。そして、駆動信号Ｄ３Ｘに基づいて水平モータＭ３Ｘが駆動制御されて撮影装置４０（チャンバカメラ４４）が左右方向に移動される。また、駆動信号Ｄ３Ｚに基づいて垂直モータＭ３Ｚ
が駆動制御されて撮影装置４０（チャンバカメラ４４）が上下方向に移動される。また、制御装置５０は、撮影装置駆動回路８０を介して水平モータエンコーダＥ３Ｘによって検出された水平モータＭ３Ｘの回転量Ｓ３Ｘを入力する。そして、制御装置５０は、回転量Ｓ３Ｘからチャンバカメラ４４の左右方向（Ｘ方向）の位置を把握するようになっている。さらに、制御装置５０は、撮影装置駆動回路８０を介して垂直モータエンコーダＥ３Ｚによって検出された垂直モータＭ３Ｚの回転量Ｓ３Ｚを入力する。そして、制御装置５０は、回転量Ｓ３Ｚからチャンバカメラ４４の上下方向（Ｚ方向）の位置を把握するようになっている。

反射装置駆動回路８１は、制御装置５０からの制御信号Ｃ４５に基づいて、左右方向（Ｘ方向）の駆動信号Ｄ４Ｘと上下方向（Ｚ方向）の駆動信号Ｄ４Ｚを生成する。そして、駆動信号Ｄ４Ｘに基づいて水平モータＭ４Ｘが駆動制御されて反射装置４５（第２鏡４９Ａ）が左右方向に移動されるようになっている。また、駆動信号Ｄ４Ｚに基づいて垂直モータＭ４Ｚが駆動制御されて反射装置４５（第２鏡４９Ａ）が上下方向に移動されるようになっている。また、制御装置５０は、反射装置駆動回路８１を介して水平モータエンコーダＥ４Ｘによって検出された水平モータＭ４Ｘの回転量Ｓ４Ｘを入力する。そして、制御装置５０は、回転量Ｓ４Ｘから第２鏡４９Ａの左右方向（Ｘ方向）の位置を把握するようになっている。さらに、制御装置５０は、反射装置駆動回路８１を介して垂直モータエンコーダＥ４Ｚによって検出された垂直モータＭ４Ｚの回転量Ｓ４Ｚを入力する。そして、制御装置５０は、回転量Ｓ４Ｚから第２鏡４９Ａの上下方向（Ｚ方向）の位置を把握するようになっている。

次に、ＩＣハンドラ１０を用いて、第１シャトル１６からＩＣチップＴを吸着把持して検査用ソケット２４に載置させる手順について図１４〜図１７を参照して説明する。ここでは、これからＩＣチップＴの検査を始めるものとして、測定ロボット２２にはＩＣチップＴが吸着把持されていないものとする。

まず、ＩＣチップＴの検査が開始されると、制御装置５０は、ＩＣチップＴを検査した回数を記録する検査個数カウンタのメモリを「０」にクリアする（ステップＳ１）。カウンタのメモリを「０」にクリアすると、制御装置５０は、ソケット認識用の処理を行う（ステップＳ２）。

ソケット認識用の処理では、図１５に示すように、制御装置５０は、第２鏡４９Ａを反射位置ＲＰに移動させて（ステップＳ２−１）、チャンバカメラ４４を第２撮影位置ＣＰ２に移動させる（ステップＳ２−２）。チャンバカメラ４４が第２撮影位置ＣＰ２に移動すると、制御装置５０は、チャンバカメラ４４に第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１と検査用ソケット２４を撮影させてソケット認識処理用の画像データＧＤ３を取得する（ステップＳ２−３）。

ソケット認識処理用の画像データＧＤ３が取得されると、制御装置５０は、ソケット認識処理を行い、相対座標（ｘ１，ｙ１）及び角度ズレθ１を算出して（ステップＳ２−４）、算出された、相対座標（ｘ１，ｙ１）及び角度ズレθ１をＲＡＭ６３に記憶する（ステップＳ２−５）。相対座標（ｘ１，ｙ１）及び角度ズレθ１がＲＡＭ６３に記憶されると、制御装置５０は、チャンバカメラ４４を待機位置に移動させ（ステップＳ２−６）、第２鏡４９Ａを待避位置に移動させて（ステップＳ２−７）、ソケット認識用の処理が完了する。

ソケット認識用の処理が完了すると、制御装置５０は、マーク位置認識用の処理を行う（ステップＳ３）。
マーク位置認識用の処理では、図１６に示すように、制御装置５０は、測定ロボット２
２を検査用ソケット２４の上方位置へ移動させてから（ステップＳ３−１）、測定ロボット２２を下降させる（ステップＳ３−２）。測定ロボット２２が下降すると、各ソケットピン２５Ａ，２５Ｂは対応する各筒体２８Ｃに挿通する。そして、測定ロボット２２が押圧保持部２２Ｃを原点位置まで下げると、各ソケットマーク２６０，２６１に対応する各上面ハンドマーク２８２，２８３が上面位置合わされる（ステップＳ３−３）。各ソケットマーク２６０，２６１と各上面ハンドマーク２８２，２８３が上面位置合わせされると、制御装置５０は、チャンバカメラ４４を第２撮影位置ＣＰ２に移動させる（ステップＳ３−４）。チャンバカメラ４４が第２撮影位置ＣＰ２に移動すると、制御装置５０は、測定ロボット２２の左側面の第１鏡２９Ａを介して、チャンバカメラ４４に各ソケットマーク２６０，２６１と対応する各上面ハンドマーク２８２，２８３を撮影させてマーク位置認識処理用の画像データＧＤ２を取得する（ステップＳ３−５）。

マーク位置認識処理用の画像データＧＤ２が取得されると、制御装置５０は、マーク位置認識処理を行い、相対座標（ｘ２，ｙ２）及び角度ズレθ２を算出して（ステップＳ３−６）、算出した、相対座標（ｘ２，ｙ２）及び角度ズレθ２をＲＡＭ６３に記憶する（ステップＳ３−７）。相対座標（ｘ２，ｙ２）及び角度ズレθ２がＲＡＭ６３に記憶されると、制御装置５０は、チャンバカメラ４４を待機位置に移動させ（ステップＳ３−８）、測定ロボット２２を所定の位置に移動させて（ステップＳ３−９）、マーク位置認識用の処理が完了する。

マーク位置認識用の処理が完了すると、制御装置５０は、第１シャトル１６の供給側チェンジキット３１の各ポケット３２にＩＣチップＴを供給して、測定ロボット２２が吸着把持する位置までＩＣチップＴを搬送させる（ステップＳ４）。測定ロボット２２がＩＣチップＴを吸着把持する位置まで搬送すると、制御装置５０は、デバイス認識用の処理を行なう（ステップＳ５）。

デバイス認識用の処理では、吸着ノズル２７を測定ロボット２２に対して所定の初期位置及び所定の初期角度にしてから、図１７に示すように、測定ロボット２２の吸着ノズル２７を吸着位置まで下降して、ＩＣチップＴを測定ロボット２２に吸着把持させる（ステップＳ５−１）。ＩＣチップＴが測定ロボット２２に吸着把持されると、制御装置５０は、測定ロボット２２を上昇させてから（ステップＳ５−２）、測定ロボット２２をＩＣチップＴと各下面ハンドマーク２８０，２８１が第１シャトルカメラ３７に撮影される第１撮影位置ＣＰ１に移動させる（ステップＳ５−３）。測定ロボット２２が第１撮影位置ＣＰ１に移動すると、第１シャトル１６を移動して第１シャトルカメラ３７を第１撮影位置ＣＰ１に移動させる（ステップＳ５−４）。測定ロボット２２を及び第１シャトルカメラ３７が第１撮影位置ＣＰ１に移動すると、制御装置５０は、第１シャトルカメラ３７にＩＣチップＴと各下面ハンドマーク２８０，２８１を撮影させてデバイス認識処理用の画像データＧＤ１を取得する（ステップＳ５−５）。

デバイス認識処理用の画像データＧＤ１が取得されると、制御装置５０は、デバイス認識処理を行う。デバイス認識処理では、制御装置５０は、吸着位置ズレ（ｘ３１，ｙ３１）、相対座標（ｘ３，ｙ３）及び角度ズレθ３を算出して（ステップＳ５−６）、算出された、吸着位置ズレ（ｘ３１，ｙ３１）、相対座標（ｘ３，ｙ３）及び角度ズレθ３をＲＡＭ６３に記憶する（ステップＳ５−７）。吸着位置ズレ（ｘ３１，ｙ３１）、相対座標（ｘ３，ｙ３）及び角度ズレθ３がＲＡＭ６３に記憶されると、制御装置５０は、検査用ソケット２４にＩＣチップＴを載置させるために測定ロボット２２の移動を開始する（ステップＳ５−８）。測定ロボット２２の移動を開始すると、制御装置５０は、ＩＣチップＴを回収するための位置にシャトル１６の移動を開始して（ステップＳ５−９）、デバイス認識用の処理が完了する。

デバイス認識用の処理が完了すると、制御装置５０は、ＲＡＭ６３に記憶された各相対座標（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ２），（ｘ３，ｙ３）及び各角度ズレθ１，θ２，θ３に基づいてＩＣチップＴの中心位置ＤＣを検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに一致させるための補正量を算出する（ステップＳ６）。

補正量の算出では、制御装置５０は、吸着位置ズレ、各相対座標及び各角度ズレに基づいて、ＩＣチップＴの中心位置ＤＣを検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに一致させるとともに、角度ズレ量Δθを「０」にする、吸着ノズル２７のＸ方向、Ｙ方向及び回転角度の各移動量（各補正量）を算出する。各補正量が算出されると、制御装置５０は、ＩＣチップＴを測定ロボット２２にて検査用ソケット２４の上方まで搬送する（ステップＳ７）。

ＩＣチップＴが検査用ソケット２４の上方まで搬送されると、制御装置５０は、算出された各補正量に基づいて位置調整装置２５を移動させて、ＩＣチップＴの中心位置ＤＣを検査用ソケットの中心位置ＳＣに一致されるとともに、ＩＣチップＴの辺の傾きと検査用ソケットの辺の傾きを一致させる位置補正を行なう（ステップＳ８）。

ＩＣチップＴが位置補正されると、制御装置５０は、検査用ソケット２４にＩＣチップＴを載置して（ステップＳ９）、ＩＣチップＴの電気的な検査を行なう。ＩＣチップＴの電気的な検査が完了したら、制御装置５０は、吸着ノズル２７を測定ロボット２２に対して所定の初期位置及び所定の初期角度にしてから、測定ロボット２２によってＩＣチップＴを検査用ソケット２４から抜き出して、第１シャトル１６の回収側チェンジキット３４のポケット３２にＩＣチップＴを回収させる（ステップＳ１０）。

ＩＣチップＴが回収側チェンジキット３４に回収されると、制御装置５０は、第１シャトル１６を移動してＩＣチップＴを回収ロボット１５に回収させるようにする。ＩＣチップＴを回収ロボット１５に回収させると、制御装置５０は、次に検査する部品があるかどうかを判断する（ステップＳ１２）。

次に検査する部品がない場合（ステップＳ１２でＮＯ）、制御装置５０は、ＩＣチップＴの検査を終了する。一方、次に検査する部品がある場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）、制御装置５０は、検査個数カウンタに１を加算してから（ステップＳ１３）、所定個数検査したかどうか判断する（ステップＳ１４）。

所定個数検査していない場合（ステップＳ１４でＮＯ）、制御装置５０は、ステップＳ４に戻り、ＩＣチップＴの搬送と検査を繰り返すようになっている。この場合、デバイス認識処理により相対座標（ｘ３、ｙ３）及び角度ズレθ３は新たに算出されるが、ソケット認識処理及びマーク位置認識処理は行なわれないので、以前に算出されてＲＡＭ６３に記憶されている各相対座標（ｘ２，ｙ２），（ｘ１、ｙ１）及び各角度ズレθ１，θ２が補正値の演算に用いられる。一方、所定個数検査した場合（ステップＳ１４でＹＥＳ）、制御装置５０は、ステップＳ１に戻り、ソケット認識処理及びマーク位置認識処理及びデバイス認識処理を行なって、補正値の演算を行い、ＩＣチップＴの検査を繰り返すようになっている。

また、ＩＣハンドラ１０を用いて第２シャトル１７からＩＣチップＴを吸着把持して検査用ソケット２４に載置させるが、この手順は、第１シャトル１６からＩＣチップＴを吸着把持して検査用ソケット２４に載置させる手順と同様なので説明を省略する。

以上説明したように、本発明の部品搬送装置及びＩＣハンドラによれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）本実施形態では、第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１を設けた。従って、第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１と検査用ソケット２４を撮影した画像データＧＤ３の画像認識処理をすることで第１ソケットマーク２６０に対する検査用ソケット２４の相対座標（ｘ１，ｙ１）を求め、ソケットピン配置線ＡＹ１に対する角度ズレθ１を求めることができた。その結果、ＩＣハンドラ１０の設置による歪みや、熱による伸縮が発生しても、歪みや伸縮を反映した第１ソケットマーク２６０に対する検査用ソケット２４の相対位置関係を求めることができる。

（２）本実施形態では、第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１にそれぞれ第１及び第２上面ハンドマーク２８２，２８３を挿通して配置した。従って、各ソケットマーク２６０，２６１と対応する各ハンドマーク２８２，２８３を撮影した画像データＧＤ２の画像認識処理をすることで第１ソケットマーク２６０に対する第１上面ハンドマーク２８２の相対座標（ｘ２，ｙ２）を求め、ソケットピン配置線ＡＹ１に対するハンドマーク配置線ＡＹ２の角度ズレθ２を求めることができる。その結果、ＩＣハンドラ１０の設置による歪みや、熱による伸縮が発生しても、正しい、第１ソケットマーク２６０に対する第１上面ハンドマーク２８２の相対位置関係、すなわち測定ロボット２２との相対位置関係を求めることができる。

（３）本実施形態では、「ソケット認識処理」用の画像データＧＤ３から相対座標（ｘ１，ｙ１）及び角度ズレθ１を求め、「マーク位置認識処理」用の画像データＧＤ２から相対座標（ｘ２，ｙ２）及び角度ズレθ２を求め、「デバイス認識処理」用の画像データＧＤ３から相対座標（ｘ３，ｘ３）から角度ズレθ３を求めた。従って、各相対座標（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ２），（ｘ３，ｘ３）と角度ズレθ２から検査用ソケット２４の中心位置ＳＣとＩＣチップＴの中心位置ＤＣの位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）が算出された。また、各角度ズレθ１，θ２，θ３から検査用ソケット２４の辺とＩＣチップＴの辺の角度ズレ量Δθが算出された。その結果、検査用ソケット２４とＩＣチップＴの相対位置を一致させ、角度ズレ量を「０」とするＩＣチップＴの位置調整をすることができた。

（４）本実施形態では、第１及び第２ソケットマーク２６０，２６１にそれぞれ第１及び第２上面ハンドマーク２８２，２８３を挿通して配置して、同じ高さにするようにした。従って、チャンバカメラ４４によって一度に撮影することができるとともに、高さ方向に相違があると誤差の大きくなる画像認識処理において、各ソケットマーク２６０，２６１に対応する各上面ハンドマーク２８２，２８３の相対位置関係を高精度に認識して、相対位置と角度ズレを算出できる。

（５）本実施形態では、チャンバカメラ４４によって、「マーク位置認識処理」用の画像データＧＤ２及び「ソケット認識処理」用の画像データＧＤ３を撮影した。従って、２つの画像データの撮影に１つのカメラを共用することで、カメラの数を減らすことができる。また、チャンバカメラ４４は、第１及び第２鏡２９Ａ，４９Ａを介して画像を撮影するので、カメラの配置位置の制限の多い測定ロボット２２や検査部２３の周辺部においてカメラの設置を容易にすることができる。

（６）本実施形態では、「デバイス認識処理」は、ＩＣチップＴ毎に行なったが、「マーク位置認識処理」及び「ソケット認識処理」は、ＩＣチップＴを所定個数検査するごとに行うようにした。従って、ＩＣチップＴの検査工程における画像認識処理を減らすことができて検査に要する時間を短縮することができる。さらに、ＩＣハンドラ１０に、設置による歪みや、熱による伸縮が発生しても、所定個数検査毎に補正値の算出結果に反映されるようにすることができる。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、チャンバカメラ４４は、「マーク位置認識処理」用の画像及び「ソケット認識」用の画像をそれぞれ、第１鏡２９Ａ及び第２鏡４９Ａを介して撮影したが、「マーク位置認識処理」用の画像及び「ソケット認識」用の画像は、カメラで直接撮影されてもよい。

・上記実施形態では、チャンバカメラ４４は、第２撮影位置ＣＰ２にて「マーク位置認識処理」用の画像及び「ソケット認識」用の画像をそれぞれ撮影したが、それぞれ異なる位置で撮影しても良い。

・上記実施形態では、チャンバカメラ４４を「マーク位置認識処理」用の画像及び「ソケット認識」用の画像の撮影の両方に使用していたが、それぞれ専用のカメラを設けても良い。

・上記実施形態では、ソケットマーク２６０，２６１は２つ、及び、各筒体２８Ｃは２つ設けたが、ソケットマークや筒体（ハンドマーク）の数は２つ限られない。
・上記実施形態では、各ソケットマーク２６０，２６１及び各ハンドマーク２８０〜２８３は円形としたが、ソケットマークやハンドマークは、楕円形や多角形、十字形でもよい。楕円形や多角形、十字形のマークを用いれば、１つのマークから角度ズレも求めることができる。

・上記実施形態では、各ソケットピン２５Ａ，２５Ｂが各筒体２８Ｃを挿通するようにしたが、ソケットピンと筒体は同一のカメラ視野の中に配置されるようにすれば、並ぶように配置されても、離れて配置されてもよい。また、高さは、高さＬＳｚには限られない。

・上記実施形態では、各ソケットピン２５Ａ，２５Ｂや各筒体２８Ｃは金属で形成されたが、ハンドマーク２８０〜２８３は上下から確認できるように構成できればガラスなどに設けても良い。ハンドマークをガラスに設けられた場合は、ソケットマークとハンドマークが重ね合わされた際にも両方のマークをカメラにて撮影できる。また、画像認識処理に適したハンドマークを容易に描くこともできる。

・上記実施形態では、第１ソケットマーク２６０を相対座標における基準点としたが、基準点は何処に設けてもよい。
・上記実施形態では、位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）及び角度ズレ量Δθを算出したが、Ｘ方向の位置ズレ量、Ｙ方向の位置ズレ量、角度ズレ量のうち、必要なズレ量のみを算出するようにしてもよい。

・上記実施形態では、「ソケット認識処理」にて相対座標（ｘ１，ｙ１）及び角度ズレθ１を、「マーク位置認識処理」にて相対座標（ｘ２，ｙ２）及び角度ズレθ２を直に算出し、これらの算出結果に基づいて位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）及び角度ズレ量Δθを算出した。しかし、これに限らず、「ソケット認識処理」で算出された座標に所定の処理を施して、例えば、複数回分の値を保存して所定回数分の平均値を求める処理をして相対座標（ｘ１，ｙ１）として算出しても良い。また、ソケット認識処理で算出された角度に所定の処理を施して、例えば、複数回分の値を保存して所定回数分の平均値を求める処理をして角度ズレθ１としても良い。また、相対座標（ｘ２，ｙ２）、各角度ズレθ２、位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）又は角度ズレ量Δθの算出する場合にも、同様に、所定の処理を施して求めても良い。

・上記実施形態では、測定ロボット２２は１つのＩＣチップＴを１つの検査用ソケット
２４に搬送したが、測定ロボットは複数のＩＣチップＴを搬送して、複数の検査用ソケットに配置するようにしてもよい。この場合、シャトルカメラ３７，３８や撮影装置４０、反射装置４５は、一台であっても、複数台であってもよい。

・上記実施形態では、画像認識処理では、下面ハンドマーク２８０，２８１とＩＣチップＴを一組として画像認識処理したが、複数組の画像データを一度に処理してもよい。又、上面ハンドマーク２８２，２８３と対応するソケットマーク２６０，２６１、及び、ソケットマーク２６０，２６１と検査用ソケット２４の画像認識処理についても同様である。

・上記実施形態では、上面ハンドマーク２８２，２８３が検査部２３に接触すると、各ソケットマーク２６０，２６１との上面位置合わせが行われた。しかし、これに限らず、上面ハンドマーク２８２，２８３と各ソケットマーク２６０，２６１の上面位置合わせを検査部２３から離間させた位置で行なってもよい。そうすれば、筒体２８Ｃは、検査部２３から受ける温度による影響を少なくすることができる。

この場合、例えば、測定ロボット２２を、一旦、上面ハンドマーク２８２，２８３が検査部２３に接触する位置（装着位置）まで下降させてから、所定距離だけ上昇させると良い。そうすれば、測定ロボット２２と検査部２３の相対距離の変化の影響を無くして、検査部２３から所定の距離離間した位置に上面ハンドマーク２８２，２８３を配置することができる。

・上記実施形態では、ＩＣチップＴを検査用ソケット２４に搬送する際に、「デバイス認識処理」は毎回行い、「ソケット認識処理」と「マーク位置認識処理」は所定の回数ごとに同時に行なった。しかし、「ソケット認識処理」や「マーク位置認識処理」を行なう間隔に特に制約はなく、また「ソケット認識処理」や「マーク位置認識処理」を同時に行なわなくてもよい。

例えば、図１８に示すように、「マーク位置認識処理」を「デバイス認識処理」の後に毎回行なってもよい。
また、例えば、図１９に示すように、ＩＣチップＴを検査用ソケット２４に載置する際に、「マーク位置認識処理」用の画像を取得して「マーク位置認識処理」を行ない、次にＩＣチップＴを検査用ソケット２４に載置する際に該「マーク位置認識処理」で算出された相対座標に基づいて位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）、角度ズレ量Δθの算出を行なってもよい。

本実施形態のＩＣハンドラの平面構造を示す平面図。 同実施形態のシャトルを示す図であって、（ａ）は平面構造を示す平面図、（ｂ）は正面構造を示す正面図。 同実施形態の検査部を示す図であって（ａ）は平面構造を示す平面図、（ｂ）は正面構造を示す正面図。 同実施形態の測定ロボットを示す図であって（ａ）は正面構造を示す正面図、（ｂ）は底面構造を示す底面図、（ｃ）は左側面構造を示す左側面図。 同実施形態のハンドマークを示す図であって、（ａ）は平面構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の５−５断面図。 同実施形態の撮影装置と反射装置の正面構造を示す正面図。 同実施形態のシャトルカメラによる撮影を説明する図であって、（ａ）は撮影状態を説明する説明図、（ｂ）は撮影範囲を説明する説明図。 同実施形態の第１の反射器を介してチャンバカメラによる撮影を説明する図であって、（ａ）は撮影状態を説明する説明図、（ｂ）は撮影範囲を説明する説明図。 同実施形態の第２の反射器を介してチャンバカメラによる撮影を説明する図であって、（ａ）は撮影状態を説明する説明図、（ｂ）は撮影範囲を説明する説明図。 同実施形態のＩＣハンドラの電気的構成を示すブロック図。 同実施形態のデバイス認識処理を説明する説明図。 同実施形態のマーク位置認識処理を説明する説明図。 同実施形態のソケット認識処理を説明する説明図。 同実施形態のＩＣチップＴを検査のために搬送する処理を示すフローチャート。 同実施形態のＩＣハンドラのソケット認識処理を示すフローチャート。 同実施形態のＩＣハンドラのマーク位置認識処理を示すフローチャート。 同実施形態のＩＣハンドラのデバイス認識処理を示すフローチャート。 別例におけるＩＣチップＴを検査のために搬送する処理を示すフローチャート。 他の別例におけるＩＣチップＴを検査のために搬送する処理を示すフローチャート。

符号の説明

Ｂ…接続端子、Ｔ…ＩＣチップ、Δθ…角度ズレ量、θ１，θ２，θ３…角度ズレ、ＤＣ…中心位置、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…撮影範囲、Ｍ１…第１シャトルモータ、Ｍ２…第２シャトルモータ、ＭＹ…Ｙ軸モータ、ＭＺ…Ｚ軸モータ、Ｒ１…直径、Ｒ２…内径、ＲＰ…反射位置、ＳＣ…中心位置、θ２３…相対角度ズレ、ＡＹ１…ソケットピン配置線、ＡＹ２…ハンドマーク配置線、ＣＰ１…第１撮影位置、ＣＰ２…第２撮影位置、Ｅ３Ｘ…水平モータエンコーダ、Ｅ３Ｚ…垂直モータエンコーダ、Ｅ４Ｘ…水平モータエンコーダ、Ｅ４Ｚ…垂直モータエンコーダ、ＥＭ１…第１シャトルエンコーダ、ＥＭ２…第２シャトルエンコーダ、ＥＭＹ…Ｙ軸モータエンコーダ、ＥＭＺ…Ｚ軸モータエンコーダ、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、ＧＤ１，ＧＤ２，ＧＤ３…画像データ、ＬＳｙ…距離、ＬＳｚ…高さ、Ｍ３Ｘ…水平モータ、Ｍ３Ｚ…垂直モータ、Ｍ４Ｘ…水平モータ、Ｍ４Ｚ…垂直モータ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１８…トレイ、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…測定ロボット、２２Ａ…支持部、２２Ｂ…連結部、２２Ｃ…押圧保持部、２３…検査部、２４…検査用ソケット、２４Ｔ…接触端子、２５…位置調整装置、２５Ａ…第１ソケットピン、２５Ｂ…第２ソケットピン、２６…押圧装置、２７…吸着ノズル、２７Ｃ…中心位置、２８Ａ…支柱、２８Ｂ…マーク形成部材、２８Ｃ…筒体、２８Ｄ…下面、２８Ｅ…上面、２８Ｈ…貫通孔、２９…第１の反射器、２９Ａ…第１鏡、３０Ａ…第１のレール、３０Ｂ…第２のレール、３１…供給側チェンジキット、３２…ポケット、３４…回収側チェンジキット、３７…第１シャトルカメラ、３８…第２シャトルカメラ、４０…撮影装置、４１…水平レール、４２…垂直レール、４３…支持台、４４…チャンバカメラ、４５…反射装置、４６…水平レール、４７…垂直レール、４８…支持台、４８Ａ…アーム、４９…第２の反射器、４９Ａ…第２鏡、５０…制御装置、５２…吸引装置、６１…ＣＰＵ、６２…ＲＯＭ、６３…ＲＡＭ、６４…画像プロセッサ、６５…画像メモリ、７０…入出力装置、７１…Ｙ軸モータ駆動回路、７２…Ｚ軸モータ駆動回路、７３…バルブ駆動回路、７４…電空レギュレータ回路、７５…第１シャトル駆動回路、７６…第２シャトル駆動回路、７７…第１シャトルカメラ駆動回路、７８…第２シャトルカメラ駆動回路、７９…チャンバカメラ駆動回路、８０…撮影装置駆動回路、８１…反射装置駆動回路、２６０…第１ソケットマーク、２６０Ｃ…中心位置、２６１…第２ソケットマーク、２８０…第１下面ハンドマーク、２８０Ｃ…中心位置、２８１…第２下面ハンドマーク、２８２…第１上面ハンドマーク、２８３…第２上面ハンドマーク。

Claims (12)

1. 保持装置に備えた押圧装置にて電子部品を把持して搬送し、該電子部品の位置補正を行なえる位置調整装置を備えた部品搬送装置において、
   前記電子部品を検査する検査用ソケットと、
   前記検査作用ソケットの位置を示すソケットマークと、
   前記保持装置の位置を示すべく該保持装置に設けられたハンドマークと、
   前記押圧装置に把持された前記電子部品と前記ハンドマークを１つの画像に撮影できる第１カメラと、
   前記ソケットマークと前記検査用ソケットを１つの画像に撮影できるとともに、前記押圧装置が把持した前記電子部品を前記検査用ソケットに装着させる装着位置に移動したとき、前記ソケットマークと前記ハンドマークを１つの画像に撮影できる第２カメラと、
   前記ソケットマークと前記検査用ソケットを１つの画像に撮影したデータを画像処理して該ソケットマークと該検査用ソケットの第１の相対位置を求める第１の相対位置算出手段と、
   前記ソケットマークと前記ハンドマークを１つの画像に撮影したデータを画像処理して該ソケットマークと該ハンドマークの第２の相対位置を求める第２の相対位置算出手段と、
   前記電子部品と前記ハンドマークを１つの画像に撮影したデータを画像処理して該ハンドマークと該電子部品の第３の相対位置を求める第３の相対位置算出手段とを備え、
   前記位置調整装置は、前記第１の相対位置、前記第２の相対位置及び前記第３の相対位置に基づいて、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させるために該電子部品の位置補正を行なうことを特徴とする部品搬送装置。
2. 請求項１に記載の部品搬送装置において、
   前記第２カメラは、前記ソケットマークと前記検査用ソケットとを１つの画像に直接撮影できない位置に配置されるとともに、前記ソケットマークと前記ハンドマークとを１つの画像に直接撮影できない位置に配置されて、
   前記ソケットマークと前記ハンドマークを前記第２カメラの方向に映すように前記保持装置に備えられた第１鏡と、
   前記ソケットマークと前記検査用ソケットを前記第２カメラの方向に映す第２鏡とを備
   え、
   前記第２カメラは、前記ソケットマークと前記ハンドマークとを前記第１鏡を介して１つの画像に撮影するものであるとともに、前記ソケットマークと前記検査用ソケットとを前記第２鏡を介して１つの画像に撮影するものであることを特徴とする部品搬送装置。
3. 請求項１又は２に記載の部品搬送装置において、
   前記第１カメラは保持装置に前記電子部品を搬送するシャトルに備えられ、
   前記保持装置と前記シャトルは、前記電子部品と前記ハンドマークを前記第１カメラにて１つの画像として撮影できる第１撮影位置に移動して、
   前記第１カメラは、前記電子部品と前記ハンドマークを前記第１撮影位置にて１つの画像に撮影することを特徴とする部品搬送装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
   前記ソケットマークは円形形状に形成され、
   前記ハンドマークは前記ソケットマークよりも大きい環状に形成されて、
   前記押圧装置が前記装着位置に移動したとき、前記ソケットマークが前記ハンドマークの環内に配置されることを特徴とする部品搬送装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
   前記ソケットマークは２つ以上備えられ、
   それぞれのソケットマークに対応して前記ハンドマークがそれぞれ備えられていることを特徴とする部品搬送装置。
6. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
   前記ソケットマークは矩形形状に形成され、
   前記ハンドマークは前記ソケットマークよりも大きい矩形形状の枠状に形成されて、
   前記押圧装置が前記装着位置に移動したとき、前記ソケットマークが前記ハンドマークの枠内に配置されることを特徴とする部品搬送装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
   前記第１の相対位置算出手段は、既に算出された所定回数分の第１の相対位置の平均値から前記第１の相対位置を求め、
   前記第２の相対位置算出手段は、既に算出された所定回数分の第２の相対位置の平均値から前記第２の相対位置を求めることを特徴とする部品搬送装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
   第２カメラが前記ソケットマークと前記ハンドマークを１つの画像に撮影するときに、
   前記保持装置は、前記ハンドマークと前記第２カメラからの距離を、前記ソケットマークと前記第２カメラからの距離と同じ距離にすることを特徴とする部品搬送装置。
9. 請求項１〜８のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
   前記第３の相対位置算出手段は、前記第３の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させる毎に求めて、
   前記第１の相対位置算出手段は、前記第１の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求め、
   前記第２の相対位置算出手段は、前記第２の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求めることを特徴とする部品搬送装置。
10. 請求項１〜８のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
    前記第３の相対位置算出手段は、前記第３の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソ
    ケットに載置させる毎に求めて、
    前記第２の相対位置算出手段は、前記第２の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させる毎に求めて、
    前記第１の相対位置算出手段は、前記第１の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求めることを特徴とする部品搬送装置。
11. 請求項１〜８のいずれか１つに記載の部品搬送装置において、
    前記第３の相対位置算出手段は、前記第３の相対位置を、前記電子部品を前記検査用ソケットに載置させる毎に相対位置を求めて、
    前記第１の相対位置算出手段は、前記第１の相対位置を、前記第３の相対位置を所定回数求める毎に求め、
    前記第２の相対位置算出手段は、前記第２の相対位置を、前記電子部品を前記装着位置に搬送した際に求めることを特徴とする部品搬送装置。
12. 請求項１〜１１のいずれか１つに記載の部品搬送装置を備えることを特徴とするＩＣハンドラ。

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