JP2018124072A - 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を載置面に対して位置決めすることができる電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品Ｔを載置可能な載置面３６を備え、電子部品Ｔを搬送可能な載置部３１，３４を有し、載置面３６の法線の方向Ｈは、重力方向Ｇとは異なる。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する検査装置が知られている。このような検査装置は、電子部品を供給トレイから検査部に供給し、検査部に供給された電子部品の電気的特性の検査を行い、当該検査の終了後、電子部品を検査部から回収トレイに回収するように構成されている。また、供給トレイに収容された電子部品は、一旦、シャトルに移し替えられ、シャトルによって検査部近傍まで搬送される。シャトルには、ポケットが形成されたトレイが設けられており、そのポケットに電子部品が収容される。

供給トレイからシャトルのトレイへの電子部品の移動は、供給ロボットによって実行されるが、例えば、供給トレイに収容された電子部品の配置や供給ロボットの制御不良などの各種要因によって、電子部品がトレイのポケットに正常な状態で載置されない、すなわち異常な状態（いわゆる「浮いた」状態）で載置されている場合がある。電子部品がポケットに異常な状態で載置されていると、その電子部品を検査部に搬送する際に、検査用ロボット（測定ロボット）によって電子部品を保持することができなかったり、検査用ロボットとの過度な接触によって電子部品が破損したりするおそれがある。

そこで、例えば、電子部品を載置するトレイの位置決め装置を用いた手段が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−１６２２７２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、ポケットに載置される電子部品ごとに位置決めできないおそれがある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電子部品搬送装置は、電子部品を載置可能な載置面を備え、前記電子部品を搬送可能な載置部を有し、前記載置面の法線の方向は、重力方向とは異なることを特徴とする。

本適用例によれば、電子部品を載置する載置部を重力方向に対して傾斜させることができる。これにより、載置面に載置された電子部品は重力方向に対し傾斜方向に倣うように移動する。その結果、電子部品を載置面に対して位置決めすることができる。

［適用例２］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記載置面の法線の方向は、前記電子部品が搬送される方向の成分及び重力方向の成分を有することが好ましい。

本適用例によれば、載置部の移動時に、電子部品にはたらく慣性力を電子部品の移動に用いることができる。

［適用例３］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記載置部が設けられるベース部材を有し、前記載置部は、前記電子部品を載置して前記ベース部材に対して傾斜動作可能であることが好ましい。

本適用例によれば、載置部を容易に傾斜させることができる。

［適用例４］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記載置部は、大気圧よりも高い圧力の気体が印加されることで回動することが好ましい。

本適用例によれば、載置部を容易に回動させることができる。

［適用例５］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記載置部は、回動軸を有し、前記回動軸を中心に前記ベース部材に対して回動可能に設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、回動軸を中心に回動するので載置部の角度設定精度をより高めることができる。

［適用例６］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記ベース部材は、複数の前記載置部を有し、複数の前記載置部には、それぞれ一つの前記電子部品が載置されることが好ましい。

本適用例によれば、載置部に載置された電子部品ごとに位置決めすることができる。

［適用例７］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品が当接可能な当接部を有し、前記載置部は、前記電子部品を載置して前記当接部に対して相対移動可能であり、前記載置面に前記電子部品が配置されているときに、前記載置部は、前記当接部に接近可能であることが好ましい。

本適用例によれば、電子部品の移動方向に当接部を備えることができる。これにより、電子部品の移動を当接部で止めることができる。

［適用例８］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記載置部を前記当接部に対して相対移動可能に支持するガイド部を有することが好ましい。

本適用例によれば、載置部を容易に移動させることができる。

［適用例９］本適用例に係る電子部品搬送装置は、電子部品が当接可能な当接部と、前記電子部品を載置して前記当接部に対して相対移動可能な載置面を備え、前記電子部品を搬送可能な載置部と、を有し、前記載置面に前記電子部品が配置されているときに、前記載置部は、前記当接部に接近可能であることを特徴とする。

本適用例によれば、電子部品を載置する載置部を当接部に対して移動させることができる。これにより、載置面に載置された電子部品を当接部に接近させることができる。その結果、電子部品を載置面に対して位置決めすることができる。

［適用例１０］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記載置部が設けられるベース部材を有し、前記載置部は、前記電子部品を載置して前記ベース部材に対して傾斜動作可能であることが好ましい。

本適用例によれば、載置部を容易に傾斜させることができる。

［適用例１１］本適用例に係る電子部品検査装置は、電子部品を載置可能な載置面を備え、前記電子部品を搬送可能な載置部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有し、前記載置面の法線の方向は、重力方向とは異なることを特徴とする。

本適用例によれば、電子部品を載置する載置面を重力方向に対して傾斜させることができる。これにより、載置面に載置された電子部品は重力方向に対し傾斜方向に倣うように移動する。その結果、電子部品を載置面に対して位置決めすることができる。

第１実施形態に係るＩＣハンドラーの構造を示す平面図。 第１実施形態に係るシャトルの構造を示す平面図。 第１実施形態に係るシャトルの構造を示す正面図。 第１実施形態に係る載置部の構造を示す斜視図。 第１実施形態に係る載置部の構造を示す正面図。 第１実施形態に係る載置部の構造を示す斜視図。 第１実施形態に係る載置部の構造を示す正面図。 第１実施形態に係るＩＣハンドラーの電気的構成を示すブロック図。 第１実施形態に係るＩＣデバイスを検査するために搬送する処理を示すフローチャート。 第２実施形態に係る載置部の構造を示す斜視図。 第３実施形態に係る載置部の構造を示す斜視図。 第４実施形態に係る載置部の構造を示す斜視図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図９に従って説明する。
図１は、本実施形態に係る電子部品搬送装置を構成する電子部品検査装置としてのＩＣハンドラー１０の構造を示す平面図である。
ＩＣハンドラー１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバー１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアーＣ１〜Ｃ６を備えている。

ベース１１は、その上面に各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、及び第２シャトル１７が収容されている。

複数のコンベアーＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアーＣ１〜Ｃ６は、電子部品としての半導体チップなどのＩＣデバイスＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。

供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１Ｙ軸フレームＦＹ１、及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、Ｘ軸フレームＦＸ、第２Ｙ軸フレームＦＹ２、及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１Ｙ軸フレームＦＹ１及び第２Ｙ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１Ｙ軸フレームＦＹ１及び第２Ｙ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモーターによって、Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。

第１Ｙ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１Ｙ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモーターによって、第１Ｙ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアーＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣデバイスＴを第１シャトル１６に供給する。

第２Ｙ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２Ｙ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモーターによって、第２Ｙ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６に供給された検査後のＩＣデバイスＴをコンベアーＣ６のトレイ１８に供給する。

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５との間には、第１レール３０Ａ及び第２レール３０ＢがそれぞれＸ方向に平行して配設されている。第１レール３０Ａには、第１シャトル１６がＸ方向に往復動可能に備えられている。また、第２レール３０Ｂには、第２シャトル１７がＸ方向に往復動可能に備えられている。

第１シャトル１６は、Ｘ方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えている。ベース部材１６Ａの底面には、図示しないレール受けが設けられていて、該レール受けが第１レール３０Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた第１シャトルモーターＭ１（図８参照）によって、第１レール３０Ａに沿って往復動される。

ベース部材１６Ａの上面左側（供給ロボット１４側）には、供給側載置部３１がネジなどで交換可能に固着されている。

また、ベース部材１６Ａの上面右側（回収ロボット１５側）には、供給側載置部３１と同様の回収側載置部３４がネジなどで交換可能に固着されていて、回収側載置部３４は、供給側載置部３１と同様にＩＣデバイスＴを載置するようになっている。

第２シャトル１７は、Ｘ方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えている。ベース部材１７Ａの底面には、図示しないレール受けが設けられていて、該レール受けが、第２レール３０Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた第２シャトルモーターＭ２（図８参照）によって、第２レール３０Ｂに沿って往復動される。

ベース部材１７Ａの上面左側（供給ロボット１４側）には、ベース部材１６Ａに備えられたものと同様の供給側載置部３１がネジなどで交換可能に固着されて、各供給側載置部３１にＩＣデバイスＴを載置するようになっている。また、ベース部材１７Ａの上面右側（回収ロボット１５側）には、供給側載置部３１と同様の回収側載置部３４がネジなどで交換可能に固着されていてＩＣデバイスＴを載置するようになっている。

図２は、本実施形態に係るシャトル１６，１７の構造を示す平面図であり、図３は、本実施形態に係るシャトル１６，１７の構造を示す正面図である。
各シャトル１６，１７の上面中央には、図２に示すように、それぞれ第１カメラを構成する第１及び第２シャトルカメラ３７，３８が上方を撮影可能に備えられている。各シャトルカメラ３７，３８は、後述する測定ロボット２２によって上方に保持されたＩＣデバイスＴを下方から撮影し、その撮影で得られた画像データを出力するものであり、測定ロボット２２の直下位置においては、保持されているＩＣデバイスＴの全体とその周囲を一度に撮影できる。なお、本実施形態においては、各シャトルカメラ３７，３８はＣＣＤカメラであるが、これに限られない。

ベース１１の上面であって、各シャトル１６，１７との間には、検査部２３が設けられている。検査部２３には、ＩＣデバイスＴを装着される検査用ソケット２４が設けられている。

検査用ソケット２４は、装着されたＩＣデバイスＴに電気的な検査を行うためのソケットであって、検査用ソケット２４には、検査対象のＩＣデバイスＴの各接続端子（図示せず）に対応した複数の検査用の接触端子（図示せず）が備えられている。そして、検査用ソケット２４は、ＩＣデバイスＴの各接続端子を各接触端子に接触させることで電気的に接続させて検査ができるようになっている。高温チャンバー１３内側には、各シャトル１６，１７及び検査用ソケット２４の上方を跨ぐように、Ｙ方向に配設された図示しないレールが備えられている。

レールの下部は、Ｙ方向に往復移動可能に測定ロボット２２が支持されているとともに、レールに備えられたＹ軸モーターＭＹ（図８参照）によって、Ｙ方向に往復動させられる。すなわち、測定ロボット２２は、レールに沿って移動して各シャトル１６，１７と検査用ソケット２４との間でＩＣデバイスＴを相互に搬送するようになっている。

詳述すると、測定ロボット２２は、各シャトル１６，１７により供給されたＩＣデバイスＴを取得し、ＩＣデバイスＴを検査用ソケット２４の直上位置に配置する。そして、測定ロボット２２は、ＩＣデバイスＴを下方に移動させ、ＩＣデバイスＴの各接続端子を上方から検査用ソケット２４の接触端子と当接させてスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット２４に装着させる。さらに、検査用ソケット２４に装着されたＩＣデバイスＴの電気的検査が終了すると、測定ロボット２２は、各検査用ソケット２４に装着されたＩＣデバイスＴを抜き取って、回収側載置部３４の直上位置に配置する。そして、回収側載置部３４の直上位置で、測定ロボット２２は、ＩＣデバイスＴを下方に移動させ、所定の回収側載置部３４に収容させるようになっている。

図４及び図６は、本実施形態に係る載置部３１，３４の構造を示す斜視図であり、図５及び図７は、本実施形態に係る載置部３１，３４の構造を示す正面図である。なお、図４及び図５は、載置部３１，３４の載置面３６が傾斜状態であることを示し、図６及び図７は、載置部３１，３４の載置面３６が水平状態であることを示している。
本実施形態に係る各載置部３１，３４は、ＩＣデバイスＴを載置可能な載置面３６を備えるデバイス載置板３２と、デバイス載置板３２をＸ方向に回動させる回動機構としての第１付勢ばね２５、回動軸２７、及び第１押圧ピストン２８と、デバイス載置板３２をＹ方向にスライドさせるスライド機構としての第２付勢ばね２６、ガイド部４２、及び第２押圧ピストン２９と、ＩＣデバイスＴのＸ方向の移動を制限するＩＣデバイスＴが当接可能な第１当接部３３と、ＩＣデバイスＴのＹ方向の移動を制限するＩＣデバイスＴが当接可能な第２当接部３５と、を備えている。各載置部３１，３４には、ＩＣデバイスＴを載置する位置の基準となる基準位置Ｐが設けられている。基準位置Ｐを挟むデバイス載置板３２の端辺側には、第１当接部３３及び第２当接部３５が設けられている。

デバイス載置板３２は、ＩＣデバイスＴを載置可能なように扁平な直方体に形成されている。デバイス載置板３２は、樹脂により形成されている矩形板状の部材である。デバイス載置板３２は、ＩＣデバイスＴの外形より一回り大きく形成されている。

ベース部材１６Ａ，１７Ａは、複数の載置部３１，３４を備えている。複数の載置部３１，３４には、それぞれ一つのＩＣデバイスＴが載置される。これによれば、載置部３１，３４に載置されたＩＣデバイスＴごとに位置決めすることができる。

載置部３１，３４は、回動軸２７を備えている。載置部３１，３４は、回動軸２７を中心にベース部材１６Ａ，１７Ａに対して回動可能に設けられている。これによれば、回動軸２７を中心に回動するので載置部３１，３４の角度設定精度をより高めることができる。デバイス載置板３２は、その下部に設けられた回動軸２７を介して載置部３１，３４に固定されている。デバイス載置板３２は、回動軸２７を中心として回動可能になっている。回動軸２７は、載置部３１，３４がＸ方向に回動する際の中心である。
載置面３６は、水平面に対して傾斜している。載置面３６の法線の方向Ｈは、重力方向Ｇとは異なっている。載置面３６の法線の方向Ｈは、鉛直方向に対して傾斜している。載置面３６は、水平面に対して例えば、５〜１０度傾いている。載置部３１，３４の傾斜は、第１付勢ばね２５の付勢力によって保持されている。第１付勢ばね２５は、その一端がデバイス載置板３２の下面に、他端がベース部材１６Ａ，１７Ａの上面に設けられている。この結果、デバイス載置板３２は、常に載置部３１，３４が水平面に対して傾斜するように第１付勢ばね２５によって付勢されている。第１付勢ばね２５は、本実施形態では１つであるが、例えば、複数設けられていてもよい。デバイス載置板３２は、載置面３６を傾斜状態及び水平状態になるように動作可能である。

載置面３６の法線の方向Ｈは、ＩＣデバイスＴが搬送される方向の成分及び重力方向の成分を備えている。これによれば、載置部３１，３４の移動時に、ＩＣデバイスＴにはたらく慣性力をＩＣデバイスＴの移動に用いることができる。載置面３６は、ＩＣデバイスＴが搬送される搬送方向と反対の方向に傾斜している。載置面３６は、基準位置Ｐ側に向けて傾斜している。

デバイス載置板３２は、ＩＣデバイスＴの載置時に、回動機構によって載置部３１，３４が傾斜するように動作するとともに、ＩＣデバイスＴのピックアップ時には、載置部３１，３４が水平方向になるように動作している。また、デバイス載置板３２は、ＩＣデバイスＴの搬送時に、回動機構によって載置面３６が傾斜するように動作する。

載置部３１，３４は、ＩＣデバイスＴを載置してベース部材１６Ａ，１７Ａに対して傾斜動作可能である。これによれば、載置部３１，３４を容易に傾斜させることができる。

載置部３１，３４は、大気圧よりも高い圧力の気体が印加されることで回動する。これによれば、載置部３１，３４を容易に回動させることができる。大気圧よりも高い圧力の気体は、例えば、空気加圧ポンプにより生成される空気圧が印加され、空気圧の作用によりデバイス載置板３２の載置面３６が傾斜するように動作させる。

上記の実施形態によれば、ＩＣデバイスＴを搬送する場合、シャトル１６，１７が停止状態から搬送状態に変位するときのＩＣデバイスＴにはたらく慣性力を、ＩＣデバイスＴと載置面３６との間にはたらく摩擦力よりも大きくすることで、ＩＣデバイスＴを第１当接部３３まで移動し、ＩＣデバイスＴを基準位置Ｐに接近させることができる。また、シャトル１６，１７が搬送状態から停止状態に変位するときのＩＣデバイスＴにはたらく慣性力による移動を阻止することで、ＩＣデバイスＴを第１当接部３３及び基準位置Ｐ付近に保持させることができる。

また、ＩＣデバイスＴを載置面３６に載置した時点で、傾斜に沿ってＩＣデバイスＴを第１当接部３３まで移動させ、ＩＣデバイスＴを基準位置Ｐに接近させることができる。

また、ＩＣデバイスＴをピックアップする場合、載置面３６を水平にすることでピックアップ動作を容易にすることができる。

載置部３１，３４を第２当接部３５に対して相対移動可能に支持するガイド部としてのガイド部４２を備えている。これによれば、載置部３１，３４を容易に移動させることができる。

デバイス載置板３２は、ガイド部４２をガイドとしてＹ方向にスライド可能になっている。ガイド部４２は、載置部３１，３４がＹ方向にスライドする際のガイド部である。

ＩＣデバイスＴが当接可能な第２当接部３５を備えている。載置部３１，３４は、ＩＣデバイスＴを載置して第２当接部３５に対して相対移動可能であり、載置面３６にＩＣデバイスＴが配置されているときに、載置部３１，３４は、第２当接部３５に接近可能である。これによれば、ＩＣデバイスＴの移動方向に第２当接部３５を備えることができる。これにより、ＩＣデバイスＴの移動を第２当接部３５で止めることができる。デバイス載置板３２は、スライドすることにより第２当接部３５に接触あるいは接近する。デバイス載置板３２は、スライドすることにより載置したＩＣデバイスＴを基準位置Ｐに接近させる。デバイス載置板３２は、第２付勢ばね２６の付勢力によって第２当接部３５と一定の間隙で保持されている。デバイス載置板３２と第２当接部３５との間隙は、例えば、０．５ｍｍである。デバイス載置板３２は、第２当接部３５に対して離間状態及び接触状態になるように動作可能である。第２付勢ばね２６は、その一端がデバイス載置板３２の側面に、他端が第２当接部３５の側面に設けられている。この結果、デバイス載置板３２は、常に第２当接部３５と離間するように第２付勢ばね２６によって付勢されている。第２付勢ばね２６は、本実施形態では２つであるが、例えば、一つあるいは複数設けられていてもよい。

デバイス載置板３２は、ＩＣデバイスＴの載置時に、スライド機構によって第２当接部３５と離間するように動作するとともに、ＩＣデバイスＴのピックアップ時には、第２当接部３５と接触あるいは接近するように動作している。

スライド機構は、空気加圧ポンプにより生成される空気圧が印加され、空気圧の作用によりデバイス載置板３２をスライドさせる。

上記の実施形態によれば、ＩＣデバイスＴをピックアップする場合、ＩＣデバイスＴを第２当接部３５側にスライドさせることにより、ＩＣデバイスＴを基準位置Ｐに接近させることができる。

デバイス載置板３２の下面及び側面には、上下方向及び横方向に摺動可能に構成する各押圧ピストン２８，２９が格納されている。

押圧ピストン２８，２９には、シャトル１６，１７の端面まで連通する給気孔３９がシャトル１６，１７に形成されている。給気孔３９には、シャトル１６，１７を介して給気管４１（図２及び図３参照）の終端が密着接続されている。そして、押圧ピストン２８，２９には、給気管４１を通じて外部から圧縮空気が供給されるようになっている。給気管４１の始端は、図８に示すように、空気圧回路７３を構成する電磁弁Ｖ１を介して空気圧回路７３を構成する空気圧源５２に接続されている。電磁弁Ｖ１は、電磁弁Ｖ１を開くと給気管４１へ圧縮空気を供給し、電磁弁Ｖ１を閉じると給気管４１へ供給した圧縮空気を大気に開放するようになっている。

したがって、第１押圧ピストン２８は、電磁弁Ｖ１が閉じて給気管４１から圧縮空気が供給されると、第１押圧ピストン２８は、圧縮空気の空気圧により上方に押圧される。そして、第１押圧ピストン２８は、デバイス載置板３２の下面を押圧するようになっている。

また、第２押圧ピストン２９は、電磁弁Ｖ１が閉じて給気管４１から圧縮空気が供給されると、第２押圧ピストン２９は、圧縮空気の空気圧により横方向に押圧される。そして、第２押圧ピストン２９は、デバイス載置板３２の側面を押圧するようになっている。なお、本実施形態では、押圧ピストン２８，２９は、圧縮空気が供給されると、その押圧部を高速で突出するピストン、例えば、タッピングピストンである。

上記実施形態では、１つの各押圧ピストン２８，２９を設けた。しかし、これに限らず、各押圧ピストン２８，２９は複数でもよい。

上記の実施形態によれば、搬送時、ＩＣデバイスＴにはたらく外力（慣性力）を小さくすることで、例えば、ＩＣデバイスＴのリードの損傷を抑えることができる。

図８は、本実施形態に係るＩＣハンドラー１０の電気的構成を示すブロック図である。
次に、ＩＣハンドラー１０がＩＣデバイスＴを好適に検査用ソケット２４に装着するための電気的構成について図８を参照して説明する。

図８において、制御装置５０には、ＣＰＵ（中央演算装置）６１、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、画像プロセッサー６４、及び画像メモリー６５等が備えられている。そして、制御装置５０（ＣＰＵ６１）は、ＲＯＭ６２やＲＡＭ６３に記憶された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ＩＣハンドラー１０が供給側載置部３１から検査前のＩＣデバイスＴを吸着保持して取り出して検査用ソケット２４に装着する処理等を実行する。本実施形態においては、ＲＡＭ６３には、ＩＣデバイスＴの検査個数を記憶する検査個数カウンター用のメモリーが確保されている。

制御装置５０は、入出力装置７０と電気的に接続されている。入出力装置７０は、各種スイッチと状態表示機を有しており、各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置５０に出力する。

制御装置５０は、Ｙ軸モーター駆動回路７１及びＺ軸モーター駆動回路７２とそれぞれ電気的に接続されている。
Ｙ軸モーター駆動回路７１は、制御装置５０からの制御信号ＣＭＹを入力して、同制御信号ＣＭＹに基づいて生成した駆動信号ＤＭＹによりＹ軸モーターＭＹを駆動制御するようになっている。また、制御装置５０は、Ｙ軸モーター駆動回路７１を介してＹ軸モーターエンコーダーＥＭＹによって検出されたＹ軸モーターＭＹの回転量ＳＭＹを入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭＹから測定ロボット２２の位置を把握するようになっている。すなわち、制御装置５０は、Ｙ軸モーターＭＹを駆動制御して、測定ロボット２２を検査用ソケット２４の上方位置及び、第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置に配置する。

Ｚ軸モーター駆動回路７２は、制御装置５０からの制御信号ＣＭＺを入力して、同制御信号ＣＭＺに基づいて生成した駆動信号ＤＭＺによりＺ軸モーターＭＺを駆動制御するようになっている。また、制御装置５０は、Ｚ軸モーター駆動回路７２を介してＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺによって検出されたＺ軸モーターＭＺの回転量ＳＭＺを入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭＺから測定ロボット２２の位置を把握するようになっている。

制御装置５０は、空気圧回路７３と電気的に接続されている。空気圧回路７３は、制御装置５０から入力される制御信号ＣＶ１に基づいて、電磁弁Ｖ１を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、電磁弁Ｖ１を駆動制御して、給気管４１の給気孔３９を、空気圧源５２と大気とのいずれかに切り替える。給気孔３９が空気圧源５２に接続されると各載置部３１，３４は、デバイス載置板３２が第１押圧ピストン２８に押圧され、各載置面３６の法線の方向Ｈが、重力方向Ｇと同じようになる。また、各載置部３１，３４は、デバイス載置板３２が第２押圧ピストン２９に押圧され、第２当接部３５に接近するようになる。

制御装置５０は、第１シャトル駆動回路７５及び第２シャトル駆動回路７６とそれぞれ電気的に接続されている。
第１シャトル駆動回路７５は、制御装置５０からの制御信号ＣＭ１を入力して、同制御信号ＣＭ１に基づいて生成した駆動信号ＤＭ１により第１シャトルモーターＭ１を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、第１シャトルモーターＭ１を駆動して、第１シャトル１６を第１レール３０Ａに沿って移動させるようになっている。また、制御装置５０は、第１シャトル駆動回路７５を介して第１シャトルエンコーダーＥＭ１によって検出された第１シャトルモーターＭ１の回転量ＳＭ１を入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭ１から第１シャトル１６の位置を把握するようになっている。

第２シャトル駆動回路７６は、制御装置５０からの制御信号ＣＭ２を入力して、同制御信号ＣＭ２に基づいて生成した駆動信号ＤＭ２により第２シャトルモーターＭ２を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、第２シャトルモーターＭ２を駆動して、第２シャトル１７を第２レール３０Ｂに沿って移動させるようになっている。また、制御装置５０は、第２シャトル駆動回路７６を介して第２シャトルエンコーダーＥＭ２によって検出された第２シャトルモーターＭ２の回転量ＳＭ２を入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＳＭ２から第２シャトル１７の位置を把握するようになっている。

制御装置５０は、第１シャトルカメラ駆動回路７７、第２シャトルカメラ駆動回路７８、及びソケットカメラ駆動回路７９とそれぞれ電気的に接続されている。
第１シャトルカメラ駆動回路７７は、制御装置５０からの制御信号Ｃ３７に基づいて第１シャトルカメラ３７を駆動制御する。そして、制御装置５０は、第１シャトルカメラ３７を駆動制御して、第１シャトルカメラ３７が撮影した「デバイス認識処理」用の画像データＧＤ１を取得する。

第２シャトルカメラ駆動回路７８は、制御装置５０からの制御信号Ｃ３８に基づいて第２シャトルカメラ３８を駆動制御する。そして、制御装置５０は、第２シャトルカメラ３８を駆動制御して、第２シャトルカメラ３８が撮影した「デバイス認識処理」用の画像データＧＤ１を取得する。

ソケットカメラ駆動回路７９は、制御装置５０からの制御信号Ｃ４４に基づいてソケットカメラ４４を駆動制御する。そして、制御装置５０は、ソケットカメラ４４を駆動制御して、ソケットカメラ４４が撮影した「測定ロボット位置認識処理」用の画像データＧＤ２又は「ソケット認識処理」用の画像データＧＤ３を取得する。

制御装置５０は、ＩＣデバイスＴの中心位置ＤＣを検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに一致させる、つまり、ＩＣデバイスＴの位置補正を行うようになっている。

制御装置５０は、撮影装置駆動回路８０とそれぞれ電気的に接続されている。
撮影装置駆動回路８０は、制御装置５０からの制御信号Ｃ４０に基づいて、左右方向（Ｘ方向）の駆動信号Ｄ３Ｘと上下方向（Ｚ方向）の駆動信号Ｄ３Ｚとを生成する。そして、駆動信号Ｄ３Ｘに基づいて水平モーターＭ３Ｘが駆動制御されて撮影装置４０（ソケットカメラ４４）が左右方向に移動される。また、駆動信号Ｄ３Ｚに基づいて垂直モーターＭ３Ｚが駆動制御されて撮影装置４０（ソケットカメラ４４）が上下方向に移動される。また、制御装置５０は、撮影装置駆動回路８０を介して水平モーターエンコーダーＥ３Ｘによって検出された水平モーターＭ３Ｘの回転量Ｓ３Ｘを入力する。そして、制御装置５０は、回転量Ｓ３Ｘからソケットカメラ４４の左右方向（Ｘ方向）の位置を把握するようになっている。さらに、制御装置５０は、撮影装置駆動回路８０を介して垂直モーターエンコーダーＥ３Ｚによって検出された垂直モーターＭ３Ｚの回転量Ｓ３Ｚを入力する。そして、制御装置５０は、回転量Ｓ３Ｚからソケットカメラ４４の上下方向（Ｚ方向）の位置を把握するようになっている。

図９は、本実施形態に係るＩＣデバイスＴを検査するために搬送する処理を示すフローチャートである。
次に、ＩＣハンドラー１０を用いて、第１シャトル１６からＩＣデバイスＴを吸着保持して検査用ソケット２４に載置させる手順について図９を参照して説明する。ここでは、これからＩＣデバイスＴの検査を始めるものとして、測定ロボット２２にはＩＣデバイスＴが吸着保持されていないものとする。

図９に示すように、まず、ＩＣデバイスＴの検査が開始されると、ステップＳ１において、制御装置５０は、ＩＣデバイスＴを検査した回数を記録する検査個数カウンターのメモリーを「０」にクリアする。カウンターのメモリーを「０」にクリアすると、ステップＳ２において、制御装置５０は、ソケット認識用の処理を行う。

ソケット認識用の処理が完了すると、ステップＳ３において、制御装置５０は、測定ロボット位置認識用の処理を行う。

測定ロボット位置認識用の処理が完了すると、ステップＳ４において、制御装置５０は、第１シャトル１６の供給側載置部３１の載置面３６の法線の方向Ｈが重力方向Ｇとは異なる（載置面３６が傾斜している）各載置部３１，３４にＩＣデバイスＴを供給して、測定ロボット２２が吸着保持する位置までＩＣデバイスＴを搬送させる。搬送時も載置面３６は傾斜している状態を維持している。測定ロボット２２がＩＣデバイスＴを吸着保持する位置まで搬送すると、ステップＳ５において、制御装置５０は、電磁弁Ｖ１を制御し、載置面３６の法線の方向Ｈが、重力方向Ｇと同じになるようにする。また、制御装置５０は、電磁弁Ｖ１を制御し、各載置部３１，３４を第２当接部３５に接近させる。制御装置５０は、デバイス認識用の処理を行う。

デバイス認識処理用の画像データＧＤ１が取得されると、制御装置５０は、デバイス認識処理を行う。なお、ソケット認識処理、測定ロボット位置認識用の処理、及びデバイス認識処理は、例えば、画像から各相対座標及び角度ずれを検出してもよい。各相対座標及び角度ずれは、既に公知の様々な画像処理技術を用いて行うことができる。

デバイス認識用の処理が完了すると、ステップＳ６において、制御装置５０は、ＲＡＭ６３に記憶された、例えば各相対座標及び角度ずれに基づいてＩＣデバイスＴの中心位置ＤＣを検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに一致させるための補正量を算出する。

各補正量が算出されると、ステップＳ７において、制御装置５０は、ＩＣデバイスＴを測定ロボット２２で検査用ソケット２４の上方まで搬送する。

ＩＣデバイスＴが検査用ソケット２４の上方まで搬送されると、ステップＳ８において、制御装置５０は、算出された各補正量に基づいて測定ロボット２２を移動させて、ＩＣデバイスＴの中心位置ＤＣを検査用ソケット２４の中心位置ＳＣに一致させるとともに、ＩＣデバイスＴの辺の傾きと検査用ソケット２４の辺の傾きとを一致させる位置補正を行う。

ＩＣデバイスＴが位置補正されると、ステップＳ９において、制御装置５０は、検査用ソケット２４にＩＣデバイスＴを載置して、ＩＣデバイスＴの電気的な検査を行う。ＩＣデバイスＴの電気的な検査が完了したら、ステップＳ１０において、制御装置５０は、吸着ノズルを測定ロボット２２に対して所定の初期位置及び所定の初期角度にしてから、測定ロボット２２によってＩＣデバイスＴを検査用ソケット２４から抜き出して、第１シャトル１６の回収側載置部３４の載置面３６の法線の方向Ｈが重力方向Ｇとは異なる（載置面３６が傾斜している）各載置面３６にＩＣデバイスＴを載置させる。

ＩＣデバイスＴが回収側載置部３４に回収されると、ステップＳ１１において、制御装置５０は、第１シャトル１６を移動してＩＣデバイスＴを回収ロボット１５に回収させるようにする。その際、制御装置５０は、電磁弁Ｖ１を制御し、載置面３６の法線の方向Ｈが、重力方向Ｇと同じになるようにする。また、制御装置５０は、電磁弁Ｖ１を制御し、各載置部３１，３４を第２当接部３５に接近させる。ＩＣデバイスＴを回収ロボット１５に回収させると、ステップＳ１２において、制御装置５０は、次に検査する部品があるかどうかを判断する。

次に検査する部品がない場合（ステップＳ１２でＮＯ）、制御装置５０は、ＩＣデバイスＴの検査を終了する。一方、次に検査する部品がある場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）、ステップＳ１３において、制御装置５０は、検査個数カウンターに１を加算してから、ステップＳ１４において、所定個数検査したかどうか判断する。

所定個数検査していない場合（ステップＳ１４でＮＯ）、制御装置５０は、ステップＳ４に戻り、ＩＣデバイスＴの搬送と検査とを繰り返すようになっている。この場合、デバイス認識処理により、例えば相対座標及び角度ずれは新たに算出されるが、ソケット認識処理及び測定ロボット位置認識処理は行われないので、以前に算出されてＲＡＭ６３に記憶されている、例えば各相対座標及び角度ずれが補正値の演算に用いられる。一方、所定個数検査した場合（ステップＳ１４でＹＥＳ）、制御装置５０は、ステップＳ１に戻り、ソケット認識処理、測定ロボット位置認識処理、及びデバイス認識処理を行って、補正値の演算を行い、ＩＣデバイスＴの検査を繰り返すようになっている。

また、ＩＣハンドラー１０を用いて第２シャトル１７からＩＣデバイスＴを吸着保持して検査用ソケット２４に載置させるが、この手順は、第１シャトル１６からＩＣデバイスＴを吸着保持して検査用ソケット２４に載置させる手順と同様なので説明を省略する。

本実施形態によれば、ＩＣデバイスＴを載置する載置面３６を重力方向Ｇに対して傾斜させることができる。これにより、載置面３６に載置されたＩＣデバイスＴは重力方向Ｇに対し傾斜方向に倣うように移動する。その結果、ＩＣデバイスＴを載置面３６に対して位置決めすることができる。

また、ＩＣデバイスＴを従来のようなポケット内に納めるための位置調整が不要になる。ＩＣデバイスＴの姿勢の検出に従来の光学センサーを設置しなくてもよくなる。載置部３１，３４は、複数の品種のＩＣデバイスＴに対応することができる。

（第２実施形態）
図１０は、本実施形態に係る載置部３１Ａ，３４Ａの構造を示す斜視図である。以下、本実施形態に係る載置部３１Ａ，３４Ａの構造を、図１０を参照しながら説明する。

本実施形態の載置部３１Ａ，３４Ａは、Ｘ方向にスライド機構を形成し、Ｙ方向に回動機構を形成する点が、第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。

本実施形態の載置部３１Ａ，３４Ａは、Ｘ方向にスライドし、Ｙ方向に回動する構造である。

（第３実施形態）
図１１は、本実施形態に係る載置部３１Ｂ，３４Ｂの構造を示す斜視図である。以下、本実施形態に係る載置部３１Ｂ，３４Ｂの構造を、図１１を参照しながら説明する。

本実施形態の載置部３１Ｂ，３４Ｂは、Ｙ方向に回動させる回動機構を形成する点が、第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。

本実施形態の載置部３１Ｂ，３４Ｂは、Ｘ方向に回動し、Ｙ方向にも回動する構造である。回動軸２７は、載置部３１Ｂ，３４ＢがＸ方向及びＹ方向に回動する際の中心である。

（第４実施形態）
図１２は、本実施形態に係る載置部３１Ｃ，３４Ｃの構造を示す斜視図である。以下、本実施形態に係る載置部３１Ｃ，３４Ｃの構造を、図１２を参照しながら説明する。

本実施形態の載置部３１Ｃ，３４Ｃは、Ｘ方向にスライドさせるスライド機構を形成する点が、第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。

本実施形態の載置部３１Ｃ，３４Ｃは、Ｘ方向にスライドし、Ｙ方向にもスライドする構造である。デバイス載置板３２は、ガイド部４２をガイドとしてＸ方向及びＹ方向にスライド可能になっている。ガイド部４２は、載置部３１Ｃ，３４ＣがＸ方向及びＹ方向にスライドする際のガイド部である。

なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。

（変形例１）
上記の第１実施形態では、デバイス載置板３２をＸ方向に回動させる回動機構と、Ｙ方向にスライドさせるスライド機構とを備えている構造としたが、載置部３１，３４をＸ方向に回動させる回動機構のみで、Ｙ方向にスライドさせるスライド機構のない構造であってもよい。

（変形例２）
上記の第１実施形態では、デバイス載置板３２をＸ方向に回動させる回動機構と、Ｙ方向にスライドさせるスライド機構とを備えている構造としたが、載置部３１，３４をＹ方向にスライドさせるスライド機構のみで、Ｘ方向に回動させる回動機構のない構造であってもよい。

（変形例３）
上記の第２実施形態では、デバイス載置板３２をＸ方向にスライドさせるスライド機構と、Ｙ方向に回動させる回動機構とを備えている構造としたが、載置部３１，３４をＸ方向にスライドさせるスライド機構のみで、Ｙ方向に回動させる回動機構のない構造であってもよい。

（変形例４）
上記の第２実施形態では、デバイス載置板３２をＸ方向にスライドさせるスライド機構と、Ｙ方向に回動させる回動機構とを備えている構造としたが、載置部３１，３４をＹ方向に回動させる回動機構のみで、Ｘ方向にスライドさせるスライド機構のない構造であってもよい。

（変形例５）
上記の実施形態では、デバイス載置板３２を傾斜させたが、載置部を含むシャトル１６，１７の全体を傾斜させてもよい。

１０…ＩＣハンドラー １１…ベース １２…安全カバー １３…高温チャンバー １４…供給ロボット １５…回収ロボット １６…第１シャトル １６Ａ…ベース部材 １７…第２シャトル １７Ａ…ベース部材 １８…トレイ ２０…供給側ロボットハンドユニット ２１…回収側ロボットハンドユニット ２２…測定ロボット ２３…検査部 ２４…検査用ソケット ２５…第１付勢ばね ２６…第２付勢ばね ２７…回動軸 ２８…第１押圧ピストン ２９…第２押圧ピストン ３０Ａ…第１レール ３０Ｂ…第２レール ３１…供給側載置部 ３２…デバイス載置板 ３３…第１当接部 ３４…回収側載置部 ３５…第２当接部 ３６…載置面 ３７…第１シャトルカメラ ３８…第２シャトルカメラ ３９…給気孔 ４０…撮影装置 ４１…給気管 ４２…ガイド部 ４４…ソケットカメラ ５０…制御装置 ５２…空気圧源 ６１…ＣＰＵ ６２…ＲＯＭ ６３…ＲＡＭ ６４…画像プロセッサー ６５…画像メモリー ７０…入出力装置 ７１…Ｙ軸モーター駆動回路 ７２…Ｚ軸モーター駆動回路 ７３…空気圧回路 ７５…第１シャトル駆動回路 ７６…第２シャトル駆動回路 ７７…第１シャトルカメラ駆動回路 ７８…第２シャトルカメラ駆動回路 ７９…ソケットカメラ駆動回路 ８０…撮影装置駆動回路 Ｃ１〜Ｃ６…コンベアー ＦＸ…Ｘ軸フレーム ＦＹ１…第１Ｙ軸フレーム ＦＹ２…第２Ｙ軸フレーム Ｇ…重力方向 ＧＤ１，ＧＤ２，ＧＤ３…画像データ Ｈ…法線の方向 Ｐ…基準位置 Ｔ…ＩＣデバイス。

Claims (11)

1. 電子部品を載置可能な載置面を備え、前記電子部品を搬送可能な載置部を有し、
   前記載置面の法線の方向は、重力方向とは異なる、電子部品搬送装置。
2. 前記載置面の法線の方向は、前記電子部品が搬送される方向の成分及び重力方向の成分を有する、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記載置部が設けられるベース部材を有し、
   前記載置部は、前記電子部品を載置して前記ベース部材に対して傾斜動作可能である、請求項１又は２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記載置部は、大気圧よりも高い圧力の気体が印加されることで回動する、請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記載置部は、回動軸を有し、
   前記回動軸を中心に前記ベース部材に対して回動可能に設けられている、請求項３に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記ベース部材は、複数の前記載置部を有し、
   複数の前記載置部には、それぞれ一つの前記電子部品が載置される、請求項３に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記電子部品が当接可能な当接部を有し、
   前記載置部は、前記電子部品を載置して前記当接部に対して相対移動可能であり、
   前記載置面に前記電子部品が配置されているときに、前記載置部は、前記当接部に接近可能である、請求項１又は２に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記載置部を前記当接部に対して相対移動可能に支持するガイド部を有する、請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 電子部品が当接可能な当接部と、
   前記電子部品を載置して前記当接部に対して相対移動可能な載置面を備え、前記電子部品を搬送可能な載置部と、
   を有し、
   前記載置面に前記電子部品が配置されているときに、前記載置部は、前記当接部に接近可能である、電子部品搬送装置。
10. 前記載置部が設けられるベース部材を有し、
    前記載置部は、前記電子部品を載置して前記ベース部材に対して傾斜動作可能である、請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 電子部品を載置可能な載置面を備え、前記電子部品を搬送可能な載置部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、
    を有し、
    前記載置面の法線の方向は、重力方向とは異なる、電子部品検査装置。

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