TW201827838A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種具有無需提高加工精度而製造之第2載置構件之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 電子零件搬送裝置10可配置具有供載置電子零件90之第1凹部之第1載置構件，且具有：第2載置構件，其具有供載置電子零件90之第2凹部；及搬送部25，其可將電子零件90自第1載置構件搬送至第2載置構件；於第1凹部載置電子零件90而在俯視下第1凹部之中心與電子零件90之中心重疊之情形之第1凹部之側壁部與電子零件90之第1間隔、及於第2凹部載置電子零件90而在俯視下第2凹部之中心與電子零件90之中心重疊之情形之第2凹部之側壁部與電子零件90之第2間隔兩者間，以第2間隔大於第1間隔。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
已知一種矩陣狀配置且具有個別地收納複數個電子零件之腔室(凹部)之收納具。於各腔室內將電子零件定位。將處於該定位狀態之電子零件例如藉由機械臂等搬送機構自收納具提起並搬送。 又，自先前以來，已知有例如檢查IC器件等電子零件之電性特性之檢查裝置。此種檢查裝置構成為將電子零件自供給托盤供給至檢查部，進行被供給至檢查部之電子零件之電性特性之檢查，於該檢查結束後，將該電子零件自檢查部回收至回收托盤。或者，將收納於供給托盤之電子零件先轉移至梭，藉由梭將上述電子零件搬送至檢查部附近。於梭設有形成有凹槽之托盤，於該凹槽收納電子零件。 電子零件自供給托盤向梭之托盤之移動係藉由供給機器人執行，但因例如收納於供給托盤之電子零件之配置或供給機器人之控制不良等各種要因，而有電子零件未以正常狀態載置於托盤之凹槽、即以異常狀態(所謂「浮動」狀態)載置之情形。若將電子零件以異常狀態載置於凹槽，則將該電子零件搬送至檢查部時，會有無法由檢查用機器人(測定機器人)保持電子零件、或電子零件因與檢查用機器人之過度接觸而破損之虞。 因此，已知有例如使用載置電子零件之托盤定位裝置之機構(例如參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平11-198988號公報 [專利文獻2]日本專利特開2000-162272號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1記載之收納具中，需要定位各腔室內之電子零件，故必須盡可能縮小腔室之側壁部與電子零件之間隔(間隙)。該情形時，腔室之加工精度必然變高，因而導致收納具之製造成本(加工成本)亦增加。 又，於專利文獻2記載之檢查裝置中，有無法對載置於凹槽之每個電子零件進行定位之虞。 [解決問題之技術手段] 本發明係用以解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下形態實現。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於：可配置具有供載置電子零件之第1凹部之第1載置構件，且具有：第2載置構件，其具有供載置上述電子零件之第2凹部；及搬送部，其可將上述電子零件自上述第1載置構件搬送至上述第2載置構件；於上述第1凹部載置上述電子零件且俯視時上述第1凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第1凹部之側壁部與上述電子零件之第1間隔、及於上述第2凹部載置上述電子零件且俯視時上述第2凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第2凹部之側壁部與上述電子零件之第2間隔兩者間，以上述第2間隔大於上述第1間隔。 藉此，將電子零件自第1載置構件搬送至第2載置構件時，由於原先位在第1載置構件之第1凹部內之電子零件係被搬送至開口面積大於第1凹部之第2載置構件之第2凹部，故容易進入第2凹部。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種第2載置構件之第2凹部進行加工之情形時，可放寬地設定其加工精度而進行加工。藉此，可將第2載置零件盡可能以短交貨期製造、交貨，且，可盡可能地抑制第2載置構件之製造成本，獲得低價之第2載置構件。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可配置檢查上述電子零件之檢查部之檢查區域，及將上述電子零件自上述第2載置構件搬送至上述檢查部之檢查用搬送部。 藉此，檢查用搬送部可穩定地將電子零件載置於檢查部，藉此，可正確地進行以檢查部對電子零件之檢查。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有對固持於上述檢查用搬送部之上述電子零件進行拍攝之攝像部。 藉此，基於攝像部之拍攝結果，可進行電子零件之位置修正(位置調整)，藉此，能以可正確地進行利用檢查部對電子零件之檢查之方式，將電子零件載置於檢查部。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為可基於上述攝像部之拍攝結果，於上述檢查部載置上述電子零件。 藉此，可進行電子零件之位置修正(位置調整)，而將上述電子零件正確地載置於檢查部。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述檢查部較佳為具有載置上述電子零件之檢查用凹部；上述第2間隔大於載置有上述電子零件之情形之上述檢查用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔。 藉此，將電子零件自第2載置部搬送至檢查部時，在較第2載置構件之第2凹部更窄之檢查用凹部內將電子零件高精度地定位。藉由該定位，可使電子零件與檢查部電性接觸，藉此可正確地進行對電子零件之檢查。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述第1間隔較佳為大於載置有上述電子零件之情形之上述檢查用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔。 藉此，第1間隔、第2間隔及檢查用凹部之側壁部與電子零件之間隔中，檢查用凹部之側壁部與電子零件之間隔成為最小。藉此，將電子零件搬送至檢查部時，可於檢查用凹部內將電子零件高精度地定位。藉由該定位，可使電子零件與檢查部電性接觸，藉此可正確地進行對電子零件之檢查。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述第2載置構件較佳為可移動至上述檢查區域。 藉此，可將電子零件穩定地搬送至檢查區域。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述第2凹部之深度較佳為小於上述電子零件之厚度。 藉此，雖亦需視例如搬送部之構造而定，但搬送部與第2載置構件之第2凹部內之電子零件接近，在固持該電子零件時，可防止搬送部與第2載置構件之干擾。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1載置構件係預先載置有上述電子零件之供給托盤，上述第2載置構件係可移動地被支持之供給梭。 藉此，第2載置構件可將自第1載置構件即供給托盤搬送而來之電子零件搬送至目的位置。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具備溫度調整部，其具有供載置上述電子零件之溫度調整用凹部，調整上述電子零件之溫度；上述第2間隔大於上述溫度調整用凹部中載置有上述電子零件之情形之上述溫度調整用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔。 藉此，將電子零件自第1載置構件經由溫度調整部搬送至第2載置構件時，由於原先位在溫度調整部之溫度調整用凹部內之電子零件係被搬送至開口面積大於溫度調整用凹部之第2載置構件之第2凹部，故可容易進入第2凹部。 本發明之電子零件搬送裝置中，於上述溫度調整用凹部載置有上述電子零件之情形之上述溫度調整用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔，較佳為大於上述第1間隔。 藉此，將電子零件自第1載置構件經由溫度調整部搬送至第2載置構件時，由於原先位在第1載置構件之第1凹部內之電子零件係被搬送至開口面積大於第1凹部之溫度調整部之溫度調整用凹部，故可容易進入溫度調整用凹部。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種溫度調整部之溫度調整用凹部進行加工之情形時，可放寬地設定其加工精度而進行加工。藉此，可將溫度調整部盡可能以短交貨期製造、交貨，且，可盡可能地抑制溫度調整部之製造成本，獲得低價之溫度調整部。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：可配置檢查載置於上述第2載置構件後之上述電子零件之檢查部；具有第3載置構件，其具有供載置經上述檢查部檢查之上述電子零件之第3凹部；配置第4載置構件，其具有供載置載置於上述第3載置構件後之上述電子零件之第4凹部；於上述第3凹部載置上述電子零件且俯視時上述第3凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第3凹部之側壁部與上述電子零件之第3間隔、及於上述第4凹部載置上述電子零件且俯視時上述第4凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第4凹部之側壁部與上述電子零件之第4間隔兩者間，以上述第4間隔大於上述第3間隔。 藉此，將電子零件自第3載置構件搬送至第4載置構件時，由於原先位在第3載置構件之第3凹部內之電子零件係被搬送至開口面積大於第3凹部之第4凹部，故可容易進入第4凹部。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第3載置構件係可移動地被支持之回收梭，上述第4載置構件係最終載置上述電子零件之回收托盤。 藉此，例如對電子零件進行電性檢查時，可根據其結果將電子零件分類、回收。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述第2間隔與上述第1間隔之差較佳為大於上述第4間隔與上述第3間隔之差。 藉此，可將第1間隔與第4間隔設為相同大小，藉此可使用共通之載置構件作為第1載置構件、第4載置構件。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述第2載置構件較佳為具備板狀之基部，及較上述基部更薄且具有開口之薄板部。 藉此，由於薄板部係較基部更薄者，故開口之加工變容易，藉此，可根據電子零件之種類準備多品種之薄板部。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述第2載置構件較佳為具備進行上述基部與上述薄板部之定位之定位部。 藉此，可進行基部與薄板部之正確組裝。搬送部可順暢地進行裝置對第2凹部之載置(插入)。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述薄板部較佳為可對上述基部裝卸。 藉此，可根據電子零件之種類準備複數個薄板部，而從該等之中適當選擇而使用、即安裝於基部。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於：可配置具有供載置電子零件之第1凹部之第1載置構件，且具有：第2載置構件，其具有供載置上述電子零件之第2凹部；及搬送部，其可將上述電子零件自上述第1載置構件搬送至上述第2載置構件；自與俯視上述電子零件時之方向正交之方向觀察上述電子零件之情形之上述電子零件之長度，小於自與俯視上述第1載置構件時之方向正交之方向觀察上述第1載置構件之情形之上述第1凹部之長度；自與俯視上述第1載置構件之方向正交之方向觀察上述第1載置構件之情形之上述第1凹部之長度，小於自與俯視上述第2載置構件時之方向正交之方向觀察上述第2載置構件之情形之上述第2凹部之長度。 藉此，將電子零件自第1載置構件搬送至第2載置構件時，由於原先位在第1載置構件之第1凹部內之電子零件係被搬送至開口面積大於第1凹部之第2載置構件之第2凹部，故可容易進入第2凹部。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種第2載置構件之第2凹部進行加工之情形時，可放寬地設定其加工精度而進行加工。藉此，可將第2載置零件盡可能以短交貨期製造、交貨，又，可盡可能地抑制第2載置構件之製造成本，獲得低價之第2載置構件。 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於：可配置具有載置電子零件之第1凹部之第1載置構件，且具有：第2載置構件，其具有供載置上述電子零件之第2凹部；搬送部，其可將上述電子零件自上述第1載置構件搬送至上述第2載置構件；及可檢查上述電子零件之檢查部；於上述第1凹部載置上述電子零件且俯視時上述第1凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第1凹部之側壁部與上述電子零件之第1間隔、及於上述第2凹部載置上述電子零件且俯視時上述第2凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第2凹部之側壁部與上述電子零件之第2間隔兩者間，以上述第2間隔大於上述第1間隔。 藉此，將電子零件自第1載置構件搬送至第2載置構件時，由於原先位在第1載置構件之第1凹部內之電子零件被搬送至開口面積大於第1凹部之第2載置構件之第2凹部，故可容易進入第2凹部。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種第2載置構件之第2凹部進行加工之情形時，可放寬地設定其加工精度而進行加工。藉此，可將第2載置構件盡可能以短交貨期製造、交貨，且，可盡可能地抑制第2載置構件之製造成本，獲得低價之第2載置構件。 又，可將電子零件搬送至檢查部，藉此，能以檢查部進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部搬送檢查後之電子零件。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於：具備可載置電子零件之載置面，具有可搬送上述電子零件之載置部，上述載置面之法線方向與重力方向不同。 藉此，可使載置電子零件之載置部相對於重力方向傾斜。藉此，載置於載置面之電子零件以相對於重力方向且循著傾斜方向之方式移動。其結果，可對載置面定位電子零件。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置面之法線方向較佳為具有搬送上述電子零件之方向之成分及重力方向之成分。 藉此，載置部移動時可將作用於電子零件之慣性力使用於電子零件之移動。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有設有上述載置部之基底構件，上述載置部可載置上述電子零件而相對於上述基底構件傾斜動作。 藉此，可容易使載置部傾斜。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置部較佳為藉由施加高於大氣壓之壓力之氣體而旋動。 藉此，可容易使載置部旋動。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置部較佳為具有旋動軸，且以上述旋動軸為中心相對於上述基底構件可旋動地設置。 藉此，由於以旋動軸為中心旋動，故可進而提高載置部之角度設定精度。 本發明之電子零件搬送裝置中，上述基底構件較佳為具有複數個上述載置部，於複數個上述載置部各自載置一個上述電子零件。 藉此，可對載置於載置部之每個電子零件進行定位。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可供上述電子零件抵接之抵接部，上述載置部可載置上述電子零件而對上述抵接部相對移動，於上述載置面配置有上述電子零件時，上述載置部可接近上述抵接部。 藉此，可於電子零件之移動方向具備抵接部。藉此，能以抵接部阻止電子零件之移動。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可將上述載置部對上述抵接部相對移動地支持之引導部。 藉此，可容易使載置部移動。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具有：可供電子零件抵接之抵接部，及載置部，其具備可載置上述電子零件而對上述抵接部相對移動之載置面，並可搬送上述電子零件；於上述載置面配置有上述電子零件時，上述載置部可接近上述抵接部。 藉此，可使載置電子零件之載置部相對於抵接部移動。藉此，可使載置於載置面之電子零件接近抵接部。其結果，可對載置面定位電子零件。 本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有設有上述載置部之基底構件，且上述載置部可載置上述電子零件而相對於上述基底構件傾斜動作。 藉此，可使載置部容易傾斜。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具有：載置部，其具備可載置電子零件之載置面，並可搬送上述電子零件；及檢查上述電子零件之檢查部；上述載置面之法線方向與重力方向不同。 藉此，可使載置電子零件之載置面相對於重力方向傾斜。藉此，載置於載置面之電子零件以相對於重力方向且循著傾斜方向之方式移動。其結果，可對載置面定位電子零件。
以下，基於隨附圖式所示之較佳實施形態，詳細說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 ＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖14，針對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明。另，以下為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為垂直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，亦將平行於Z軸之方向稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又，有將圖1及圖3～圖8中(對於圖13、圖14及圖16～圖18亦同)之上側即Z方向正側稱為「上」或「上方」，將下側即Z方向負側稱為「下」或「下方」之情形。 本實施形態之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀者。本實施形態之電子零件搬送裝置10為處理機，如圖2所示，可配置具有供載置電子零件之凹部(第1凹部)201之托盤(第1載置構件)200A，且具有：器件供給部(第2載置構件)14，其具有供載置電子零件之凹部(第2凹部)141；及器件搬送頭13(搬送部25)，其可將電子零件自托盤(第1載置構件)200A搬送至器件供給部(第2載置構件)14；於凹部(第1凹部)201載置電子零件且俯視時凹部(第1凹部)201之中心與電子零件之中心重疊之情形之凹部(第1凹部)201之側壁部203與電子零件之間隙(第1間隙)GP200A ，及於凹部(第2凹部)141載置電子零件且俯視時凹部(第2凹部)141之中心與電子零件之中心重疊之情形之凹部(第2凹部)141之側壁部143與電子零件之間隙(第2間隔)GP14 兩者間，間隙(第2間隔)GP14 大於間隙(第1間隔)GP200A 。 藉此，如後述，將電子零件自托盤200A搬送至器件供給部14時，在托盤200A之凹部201內之電子零件係被搬送至開口面積大於凹部201之器件供給部14之凹部141，故可容易進入凹部141。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種器件供給部14之凹部141進行加工之情形時，可放寬設定其加工精度設定而進行加工。藉此，可將器件供給部14盡可能以短交貨期製造、交貨，且，可盡可能地抑制器件供給部14之製造成本，獲得低價之器件供給部14。 又，如圖3及圖5所示，本實施形態之電子零件搬送裝置10中，自與俯視電子零件之方向正交之方向觀察電子零件之情形之電子零件之長度，小於自與俯視托盤200A之方向正交之方向觀察托盤200A之情形之凹部201之長度，且自與俯視托盤200A之方向正交之方向觀察托盤200A之情形之凹部201之長度，小於自與俯視器件供給部14之方向正交之方向觀察器件供給部14之情形之凹部141之長度。 藉此，可獲得具上述優點之電子零件搬送裝置10。另，電子零件(IC器件90)之長度在圖3中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆為相同。凹部201之長度在圖3中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆為相同。凹部141之長度在圖5中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆為相同。 又，如圖2所示，本實施形態之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，進而具有檢查電子零件之檢查部16。即，本實施形態之電子零件檢查裝置1可配置具有供載置電子零件之凹部(第1凹部)201之托盤(第1載置構件)200A，且具有：器件供給部(第2載置構件)14，其具有供載置電子零件之凹部(第2凹部)141；器件搬送頭13(搬送部25)，其可將電子零件自托盤(第1載置構件)200A搬送至器件供給部(第2載置構件)14；及可檢查電子零件之檢查部16，於凹部(第1凹部)201載置電子零件且俯視時凹部(第1凹部)201之中心與電子零件之中心重疊之情形之凹部(第1凹部)201之側壁部203與電子零件之間隙(第1間隙)GP200A ，及於凹部(第2凹部)141載置電子零件且俯視時凹部(第2凹部)141之中心與電子零件之中心重疊之情形之凹部(第2凹部)141之側壁部143與電子零件之間隙(第2間隔)GP14 兩者間，間隙(第2間隔)GP14 大於間隙(第1間隔)GP200A 。 藉此，可獲得具上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，藉此，能夠以檢查部16進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。 以下，對於各部之構成詳細說明。 如圖1及圖2所示，具備電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1為如下裝置：搬送例如BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝即IC器件等之電子零件，於其搬送過程中檢查/試驗(以下簡稱為「檢查」)電子零件之電性特性。另，以下為了便於說明，針對使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，且將該IC器件設為「IC器件90」。如圖3～圖8所示，本實施形態中，IC器件90具有平板狀之器件本體901，及自器件本體901之下表面突出形成之複數個端子909。器件本體901係例如於俯視時呈正方形者，於內部內置有電性電路(未圖示)。本實施形態中，作為一例，針對器件本體901之俯視時之形狀為正方形之情形進行說明。又，各端子909與上述之電性電路電性連接。 另，作為IC器件，除上述者以外，列舉例如「LSI(Large Scale Integration：大型積體電路)」、「CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互補金屬氧化物半導體)」、「CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合裝置)」，或將複數個IC器件模組封裝化而成之「模組IC」、或「水晶器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺感測器」、以及「指紋感測器」等。 電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備：托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5，該等區域如後述，以各壁部分隔。且，IC器件90於箭頭方向α90 方向依序經由托盤供給區域A1至托盤去除區域A5之各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1具備：電子零件搬送裝置10，其具有以經由各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25；於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16；及控制部800。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。 另，電子零件檢查裝置1之配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側為正面側，配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側使用。 又，電子零件檢查裝置1係預先搭載並使用按照IC器件90之每個種類進行更換之稱為「更換治具」者。該更換治具中具有供載置IC器件90之載置構件，該載置構件中包含後述之溫度調整部12、器件供給部14、及器件回收部18。又，於載置IC器件90之載置構件中，在如上述之更換治具之外，另具有由使用者準備之托盤200、回收用托盤19及檢查部16。 托盤供給區域A1係供給托盤200之供材部。托盤供給區域A1亦可稱為可堆疊複數個托盤200而搭載之搭載區域。 該托盤200係具有預先載置未檢查狀態之IC器件(電子零件)90之複數個凹部(第1凹部)201之第1載置構件。以下，有時將該托盤200稱為「托盤(供給托盤)200A」。 又，複數個凹部201係矩陣狀配置。如圖3(對於圖8亦同)所示，各凹部201具有底部202、及自底部202立設之側壁部203。本實施形態中，各凹部201之開口形狀(俯視時之形狀)與器件本體901之俯視時之形狀成大致相似之形狀(正方形)。側壁部203呈相對於底部202傾斜之錐狀。且，可於各凹部201逐個收納及載置IC器件90。 於器件供給區域A2配置自托盤供給區域A1搬送而來之托盤200(托盤200A)。托盤200上之複數個IC器件90被搬送、供給至檢查區域A3。另，以跨越托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，設有將托盤200逐個於水平方向搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向正側、即圖2中之箭頭α11A 方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入器件供給區域A2。又，托盤供給機構11B係可使空的托盤200於Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B 方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。 於器件供給區域A2，設有溫度調整部(持溫板(英文記述：soak plate，中文記述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13、托盤搬送機構15。又，亦設有以跨越器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。 溫度調整部12係具有供載置IC器件(電子零件)90之複數個凹部(溫度調整用凹部)121之載置構件，稱為可將IC器件90一併加熱或冷卻之「持溫板」。可藉由該持溫板，將由檢查部16檢查前之IC器件90預先加熱或冷卻，調整至適於檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。 又，複數個凹部121係矩陣狀配置。如圖4所示，各凹部121具有底部122、及自底部122立設之側壁部123。本實施形態中，各凹部121之開口形狀(俯視時之形狀)與器件本體901之俯視時之形狀成大致相似之形狀(正方形)。側壁部123呈相對於底部122傾斜之錐狀，可於各凹部121逐個收納及載置IC器件90。 圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90係被搬送至任一溫度調整部12。另，藉由將作為該載置構件之溫度調整部12固定，可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地調整溫度。又，溫度調整部12接地(Grounding)。 器件搬送頭13係固持IC器件90之固持部，於器件供給區域A2內於X方向及Y方向可移動地被支持，進而亦於Z方向可移動地被支持。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分，負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90之搬送，及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間的IC器件90之搬送。又，省略溫度調整部12對IC器件90之溫度調整之情形時，器件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與器件供給部14之間的IC器件90之搬送。另，圖2中，以箭頭α13X 表示器件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α13Y 表示器件搬送頭13之Y方向之移動。 如圖3～圖5所示，器件搬送頭13具有向下方開口且產生吸引力之吸引口131。器件搬送頭13可利用吸引口131之吸引力固持IC器件90。又，器件搬送頭13可藉由解除吸引口131之吸引力而釋放IC器件90。 如上述，第1載置構件即托盤200A係預先載置有IC器件(電子零件)90之供給托盤。器件供給部14係具有供載置自第1載置構件被搬送且經溫度調整部12溫度調整之IC器件(電子零件)90之複數個凹部(第2凹部)141之第2載置構件。該第2載置構件即器件供給部14係可移動地被支持，可將IC器件90搬送至檢查部16附近之稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者。該器件供給部14亦可為搬送部25之一部分。 另，如上述，自托盤(第1載置構件)200A經由溫度調整部12，或省略經由溫度調整部12之IC器件(電子零件)90而向器件供給部(第2載置構件)14之搬送，係藉由器件搬送頭13(搬送部25)進行。 又，複數個凹部141係矩陣狀配置。如圖5所示，各凹部141具有底部142、及自底部142立設之側壁部143。本實施形態中，各凹部141之開口形狀(俯視時之形狀)與器件本體901之俯視時之形狀成大致相似之形狀(正方形)。側壁部143呈相對於底部142傾斜之錐狀。且，可於各凹部141逐個收納及載置IC器件90。 第2載置構件即器件供給部14可自器件供給區域A2移動至檢查區域A3，亦可於其相反方向移動。如此，器件供給部14可沿X方向即箭頭ɑ14 方向於器件供給區域A2與檢查區域A3之間往返移動地被支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，且，可於檢查區域A3由搬送頭17卸去IC器件90後再次返回至器件供給區域A2。 圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」之情形。且，溫度調整部12上之IC器件90係於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14較佳為與溫度調整部12同樣地，構成為可將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，對於經溫度調整部12溫度調整之IC器件90，可維持其溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。另，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。 托盤搬送機構15係將經去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200在器件供給區域A2內於X方向之正側、即箭頭α15 方向搬送之機構。且，於該搬送後，將空的托盤200由托盤搬送機構11B自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 如上述，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具有檢查區域A3。該檢查區域A3構成為可配置檢查IC器件(電子零件)90之檢查部16。 又，電子零件檢查裝置1具有器件搬送頭(檢查用搬送部)17，其設置於檢查區域A3，自器件供給部(第2載置構件)14向檢查部16搬送IC器件(電子零件)90。 器件搬送頭17亦可稱為搬送部25之一部分，可固持維持上述之溫度調整狀態之IC器件90，並於檢查區域A3內搬送該IC器件90。該器件搬送頭17可在檢查區域A3內於Y方向及Z方向往返移動地被支持，且為稱為「指標臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將自器件供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上。另，於圖2中，將器件搬送頭17之Y方向之往返移動以箭頭α17 Ｘ 表示。又，器件搬送頭17可於Y方向往返移動地被支持，但並非限定於此，亦可為於X方向亦可往返移動地被支持。又，圖2所示之構成中，器件搬送頭17於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內將IC器件90自器件供給部14A向檢查部16搬送，器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內將IC器件90自器件供給部14B向檢查部16搬送。 如圖6所示，器件搬送頭17具有向下方開口且產生吸引力之吸引口171。器件搬送頭17藉由利用吸引口171之吸引力而可固持IC器件90。又，器件搬送頭17可藉由解除吸引口171之吸引力而釋放IC器件90。 又，器件搬送頭17較佳為與溫度調整部12同樣地構成為可加熱或冷卻經固持之IC器件90。藉此，可將IC器件90之溫度調整狀態自器件供給部14持續維持至檢查部16。 可於檢查區域A3配置檢查被載置於器件供給部(第2載置構件)14後之IC器件(電子零件)90之檢查部16。檢查部16係具有供載置IC器件(電子零件)90之複數個凹部(檢查用凹部)161且檢查IC器件90之電性特性之載置構件。 複數個凹部161係矩陣狀配置。如圖6所示，各凹部161具有底部162、及自底部162立設之側壁部163。本實施形態中，各凹部161之開口形狀(俯視時之形狀)與器件本體901之俯視時之形狀成大致相似之形狀(正方形)。側壁部163呈相對於底部162傾斜之錐狀。且，可於各凹部161中逐個收納及載置IC器件90。 又，於底部162設有與IC器件90之端子909電性連接之複數個探針引腳169。且，藉由將IC器件90之端子909與探針引腳169電性連接、即接觸，而可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。 另，檢查部16較佳為與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC器件90，而可將該IC器件90調整成適於檢查之溫度。 又，如圖2所示，電子零件檢查裝置1具有拍攝固持於器件搬送頭(檢查用搬送部)17之IC器件(電子零件)90之攝像部26。攝像部26係以例如CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合裝置)攝像機或3維攝像機等各種攝像機構成，其攝像方向係朝上方即Z方向正側設置。作為該攝像部26之設置部位，並未特別限制，可設為例如檢查部16上或其附近。藉此，當固持於器件搬送頭17之IC器件90通過攝像部26時，可將該IC器件90之各端子909自下側一併攝像。 又，於控制部800預先記憶有IC器件90之各端子909之位置資訊。該位置資訊係用以將固持於器件搬送頭17之IC器件90之各端子909確實地與檢查部16之各探針引腳169接觸之各端子909之位置資訊。控制部800基於該位置資訊與攝像部26之攝像結果進行比較，即，將位置資訊與攝像結果進行比較，而可檢測出目前之端子909與可與探針引腳169接觸之位置偏差何種程度，即端子909之位置差(位置偏差量)。且，若以其差量修正器件搬送頭17並使其移動，則能夠在固持於器件搬送頭17之IC器件90之各端子909與檢查部16之各探針引腳169確實接觸之狀態下，將IC器件(電子零件)90載置於檢查部16。 另，攝像部26之設置數不限於1個，亦可為複數個。該情形時，可合成利用各攝像部26拍攝之攝像圖像，基於其而算出器件搬送頭17之修正量。 器件回收區域A4係回收於檢查區域A3經檢查且該檢查結束之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設有以跨越檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4亦備有空的托盤200。 器件回收部18係具有供載置於檢查部16經檢查且該檢查結束之IC器件(電子零件)90之複數個凹部(第3凹部)181之第3載置構件。該第3載置構件即器件回收部18可移動地被支持，稱為可將IC器件90搬送至器件回收區域A4之「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可為搬送部25之一部分。 複數個凹部181係矩陣狀配置。如圖7所示，各凹部181具有底部182、及自底部182立設之側壁部183。本實施形態中，各凹部181之開口形狀(俯視時之形狀)與器件本體901之俯視時之形狀成大致相似之形狀(正方形)。側壁部183呈相對於底部182傾斜之錐狀。且，可於各凹部181中逐個收納及載置IC器件90。 該第3載置構件即器件回收部18可沿X方向即箭頭α18 方向於檢查區域A3與器件回收區域A4之間往返移動地被支持。又，圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地於Y方向配置有2個，將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。且，檢查部16上之IC器件90係被搬送、載置於器件回收部18A或器件回收部18B。另，IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送係由器件搬送頭17A負責，自檢查部16向器件回收部18B之搬送係由器件搬送頭17B負責。又，器件回收部18亦與溫度調整部12及器件供給部14同樣地接地。 回收用托盤19係供載置經檢查部16檢查且被載置、搬送至器件回收部18後之IC器件90之載置構件，且固定為不於器件回收區域A4內移動。藉此，即使為配置有較多器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置完成檢查之IC器件90。另，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。又，作為回收用托盤19，亦可使用托盤200。 又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200係具有供載置經檢查部16檢查且被載置、搬送至器件回收部(第3載置構件)18後之IC器件(電子零件)90之複數個凹部(第4凹部)201之第4載置構件。以下，有時將該托盤200稱為「托盤(回收托盤)200B」之情形。另，與托盤200B同樣地，有時亦將回收用托盤19稱為「第4載置構件」。以下，將托盤200B作為第4載置構件代表性地進行說明。 如上述，第3載置構件即器件回收部18係可移動地被支持之回收梭。且，移動來到器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90係被搬送、載置於第4載置構件即任一托盤200B(或任一回收用托盤19)。藉此，將IC器件90依每次檢查結果而分類、回收。如此，第4載置構件即托盤200B係最終將IC器件(電子零件)90分類、載置、回收之回收托盤。 器件搬送頭20具有可在器件回收區域A4內於X方向及Y方向移動地被支持、進而亦可於Z方向移動之部分。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，於圖2中，將器件搬送頭20之X方向之移動以箭頭α20 Ｘ 表示，將器件搬送頭20之Y方向之移動以箭頭α20Y 表示。 如圖7及圖8所示，器件搬送頭20具有向下方開口且產生吸引力之吸引口2001。器件搬送頭20可藉由吸引口2001之吸引力而固持IC器件90。又，器件搬送頭13可藉由解除吸引口2001之吸引力而釋放IC器件90。 托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200在回收區域A4內於X方向即箭頭α21 方向搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200會被配置於回收IC器件90之位置，即，可為上述3個空的托盤200中之任一者。 托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。 又，以跨越器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有於Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A及托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係可使托盤200於Y方向即箭頭α22A 方向往返移動之移動部。藉此，可將完成檢查之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可將用以回收IC器件90之空的托盤200於Y方向之正側即箭頭α22B 方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。 控制部800可控制例如如下各部之作動：托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、器件搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B、及攝像部26等。 操作者可經由監視器300，設定及確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於對顯示於監視器300之畫面進行操作時使用。 又，於圖1之右下方，對監視器300配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開，對電子零件檢查裝置1命令期望之動作者。 又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合，報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。另，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500，報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。 電子零件檢查裝置1係由第1隔板231分隔托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間，由第2隔板232分隔器件供給區域A2與檢查區域A3之間，由第3隔板233分隔檢查區域A3與器件回收區域A4之間，由第4隔板234分隔器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦係由第5隔板235分隔。 電子零件檢查裝置1之最外裝係由蓋覆蓋，於該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244及頂蓋245。 而如圖3所示，於托盤200A之凹部201載置IC器件90。且，若為俯視時凹部201之中心與IC器件90之中心重疊之定位狀態，即，IC器件90於凹部201內定中心之情形時，在凹部201之側壁部203與IC器件90之器件本體901之緣部(側面)902之間，形成間隙(第1間隔)GP200A 。間隙GP200A 於圖3中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆相同。所謂「間隙GP200A 」是指具有凹部201之側壁部203與IC器件90之緣部902之間的最小距離之部分。藉由形成間隙GP200A ，容易對凹部201取出/放入IC器件90。 又，如圖4所示，於溫度調整部12之凹部121載置IC器件90。且，若為俯視時凹部121之中心與IC器件90之中心重疊之定位狀態，即，IC器件90於凹部121內定中心之情形時，在凹部121之側壁部123與IC器件90之器件本體901之緣部902之間，形成間隙GP12 。間隙GP12 於圖4中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆相同。所謂「間隙GP12 」是指具有凹部121之側壁部123與IC器件90之緣部902之間的最小距離之部分。藉由形成間隙GP12 ，容易對凹部121取出/放入IC器件90。 如圖5所示，於器件供給部14之凹部141載置IC器件90。且，若為俯視時凹部141之中心與IC器件90之中心重疊之定位狀態，即，IC器件90於凹部141內定中心之情形時，在凹部141之側壁部143與IC器件90之器件本體901之緣部902之間，形成間隙(第2間隔)GP14 。間隙GP14 於圖5中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆相同。所謂「間隙GP14 」是指具有凹部141之側壁部143與IC器件90之緣部902之間的最小距離之部分。藉由形成間隙GP14 ，容易對凹部141取出/放入IC器件90。 如圖6所示，於檢查部16之凹部161載置IC器件90。如上述，IC器件90對檢查部16之載置可藉由將IC器件90之各端子909之位置資訊與攝像部26之攝像結果進行比較，檢測端子909之上述位置之差，以其差量使器件搬送頭17移動而實現。且，若為俯視時凹部161之中心與IC器件90之中心重疊之定位狀態，即，IC器件90於凹部161內定中心之情形時，在凹部161之側壁部163與IC器件90之器件本體901之緣部902之間，形成間隙GP16 。間隙GP16 於圖6中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆相同。所謂「間隙GP16 」是指具有凹部161之側壁部163與IC器件90之緣部902之間的最小距離之部分。藉由形成間隙GP16 ，容易對凹部161取出/放入IC器件90。 如圖7所示，於器件回收部18之凹部181載置IC器件90。且，若為俯視時凹部181之中心與IC器件90之中心重疊之定位狀態，即，IC器件90於凹部181內定中心之情形時，在凹部181之側壁部183與IC器件90之器件本體901之緣部902之間，形成間隙(第3間隔)GP18 。間隙GP18 於圖7中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆相同。所謂「間隙GP18 」是指具有凹部181之側壁部183與IC器件90之緣部902之間的最小距離之部分。藉由形成間隙GP18 ，容易對凹部181取出/放入IC器件90。 如圖8所示，於托盤200B之凹部201載置IC器件90。且，若為俯視時凹部201之中心與IC器件90之中心重疊之定位狀態，即，IC器件90於凹部201內定中心之情形時，在凹部201之側壁部203與IC器件90之器件本體901之緣部902之間，形成間隙(第4間隔)GP200B 。間隙GP200B 於圖8中之左右方向(X方向)、紙面前後方向(Y方向)之任一方向皆相同。所謂「間隙GP200B 」是指具有凹部201之側壁部203與IC器件90之緣部902之間的最小距離之部分。藉由形成間隙GP200B ，容易對凹部201取出/放入IC器件90。 以上之各定位狀態係用以規定間隙GP200A 、間隙GP12 、間隙GP14 、間隙GP16 、間隙GP18 、及間隙GP200B 之狀態，與實際生產上進行IC器件90之搬送時之IC器件90對於各凹部之載置狀態不同。於圖9中顯示該載置狀態之一例。如圖9所示，將IC器件90藉由器件搬送頭13搬送、載置於器件供給部14之凹部141時，亦可為在凹部141內靠近圖中之左側、即偏頗之狀態。此種偏頗狀態亦可能於托盤200A之凹部201、溫度調整部12之凹部121、檢查部16之凹部161、器件回收部18之凹部181及托盤200B之凹部201產生。 又，上述之各定位狀態係俯視時各凹部之中心與IC器件90之中心重疊之狀態，該重疊程度當然包含完全一致，並且包含例如容許誤差(用以規定GP200A 、間隙GP12 、間隙GP14 、間隙GP16 、間隙GP18 、及間隙GP200B 充分之程度)之範圍內之一致(差異)。 且，該等間隙的大小各不相同。以下，針對間隙GP200A 、間隙GP12 、間隙GP14 、間隙GP16 、間隙GP18 、及間隙GP200B 之大小關係，與滿足該大小關係所產生之作用、效果，參照圖3～圖12進行說明。 如圖3及圖5所示，於托盤(第1載置構件)200A之凹部(第1凹部)201載置有IC器件(電子零件)90之情形之凹部(第1凹部)201之側壁部123與IC器件(電子零件)90之間隙(第1間隙)GP200A ，及於圖5所示之器件供給部(第2載置構件)14之凹部(第2凹部)141載置有IC器件(電子零件)90之情形之凹部(第2凹部)141之側壁部143與IC器件(電子零件)90之間隙(第2間隔)GP14 兩者間，間隙(第2間隔)GP14 大於間隙(第1間隔)GP200A 。 如此，滿足「間隙GP14 ＞間隙200A 」之關係。藉此，當省略經由溫度調整部12而將IC器件90自托盤200A搬送至器件供給部14時，由於原先位在托盤200A之凹部201內之IC器件90係被搬送至開口面積大於凹部201之器件供給部14之凹部141，故可容易進入凹部141，可防止堵塞(jam)。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種器件供給部14之凹部141進行加工之情形時，可放寬設定其加工精度地進行加工。藉此，可將器件供給部14盡可能以短交貨期製造、交貨，且，可盡可能地抑制器件供給部14之製造成本，獲得低價之器件供給部14。另，所謂「堵塞」是指IC器件90對於凹部141無法取出/放入之狀態。 另，間隙GP14 ＞間隙200A 之情形時，間隙GP14 較佳為例如係間隙GP200A 之1.1倍以上10倍以下，更佳為2倍以上5倍以下。 器件供給部14之凹部(第2凹部)141之深度d14 小於IC器件(電子零件)90之厚度(最大厚度)t90 。藉此，雖亦需視器件搬送頭13之構造而定，但器件搬送頭13接近器件供給部14之凹部141內之IC器件90而固持該IC器件90時，可防止器件搬送頭13與器件供給部14之干擾。 另，深度d14 並未特別限定，較佳為例如厚度t90 之0.2倍以上0.9倍以下，更佳為0.5倍以上0.7倍以下， 如上述，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備溫度調整部12，其具有供載置IC器件(電子零件)90之凹部(溫度調整用凹部)121，調整IC器件(電子零件)90之溫度。 且，如圖4及圖5所示，間隙(第2間隔)GP14 大於凹部(溫度調整用凹部)121中載置有IC器件(電子零件)90之情形之凹部(溫度調整用凹部)121之側壁部123與IC器件(電子零件)90之間隙(間隔)GP12 。如此，滿足「間隙GP14 ＞間隙GP12 」之關係。藉此，將IC器件90自托盤200A經由溫度調整部12搬送至器件供給部14時，由於原先位在溫度調整部12之凹部121內之IC器件90係被搬送至開口面積大於凹部121之器件供給部14之凹部141，因此更容易進入141。 另，間隙GP14 ＞間隙GP12 之情形時，間隙GP14 較佳為例如間隙GP12 之1.1倍以上5倍以下，更佳為1.2倍以上2倍以下。 如圖3及圖4所示，於凹部(溫度調整用凹部)121載置有IC器件(電子零件)90之情形之凹部(溫度調整用凹部)121之側壁部123與IC器件(電子零件)90之間隙(間隔)GP12 大於間隙(第1間隔)GP200A 。如此，滿足「間隙GP12 ＞間隙GP200A 」之關係。藉此，將IC器件90自托盤200A經由溫度調整部12搬送至器件供給部14時，由於原先位在托盤200A之凹部201內之IC器件90係被搬送至開口面積大於凹部201之溫度調整部12之凹部121，因此更容易進入121。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種溫度調整部12之凹部121進行加工之情形時，可放寬設定將其加工精度地進行加工。藉此，可將溫度調整部12盡可能以短交貨期製造、交貨，且，可盡可能地抑制溫度調整部12之製造成本，獲得低價之溫度調整部12。 另，間隙GP12 ＞間隙GP200A 之情形時，間隙GP12 較佳為例如間隙GP200A 之1.1倍以上5倍以下，更佳為1.2倍以上3倍以下。 又，凹部121之深度d12 較佳為小於厚度t90 ，例如為厚度t90 之0.2倍以上0.9倍以下，更佳為0.5倍以上0.7倍以下。 如上述，檢查部16具有供載置IC器件(電子零件)90之凹部(檢查用凹部)161。 且，如圖5及圖6所示，間隙(第2間隔)GP14 大於載置有IC器件(電子零件)90之情形之凹部(檢查用凹部)161之側壁部163與IC器件(電子零件)90之間隙(間隔)GP16 。如此，滿足「間隙GP14 ＞間隙GP16 」之關係。另，間隙GP14 較佳為例如間隙GP16 之1.1倍以上10倍以下，更佳為5倍以上10倍以下。 又，如圖3及圖6所示，間隙(第1間隔)GP200A 大於載置有IC器件(電子零件)90之情形之凹部(檢查用凹部)161之側壁部163與IC器件(電子零件)90之間隙(間隔)GP16 。如此，滿足「間隙GP200A ＞間隙GP16 」之關係。另，間隙GP200A 較佳為例如間隙GP16 之1.1倍以上5倍以下，更佳為2倍以上5倍以下。 藉此，間隙GP200A 、間隙GP12 、間隙GP14 、及間隙GP16 中，間隙GP16 為最小，藉此，將IC器件90搬送至檢查部16時，可將IC器件90於凹部161內高精度地定位。藉由該定位，可使IC器件90之各端子909與配置於凹部161內之各探針引腳169接觸，藉此可正確地進行對IC器件90之檢查。 另，檢查部16之深度d16 並未特別限定，較佳為例如厚度t90 之0.2倍以上0.9倍以下，更佳為0.5倍以上0.7倍以下。 如上述，可於檢查區域A3配置檢查載置於器件供給部(第2載置構件)14後之IC器件(電子零件)90之檢查部16。又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具有器件回收部(第3載置構件)18，其具有供載置經檢查部16檢查之IC器件(電子零件)90之複數個凹部(第3凹部)181。再者，於器件回收區域A4配置托盤(第4載置構件)200B，其具有供載置經載置於器件回收部(第3載置構件)18後之IC器件(電子零件)90之複數個凹部(第4凹部)201。 且，如圖7及圖8所示，於器件回收部18之凹部(第3凹部)181載置IC器件(電子零件)90且俯視時凹部(第3凹部)181之中心與IC器件(電子零件)90之中心重疊之定位狀態之情形之凹部(第3凹部)181之側壁部183與IC器件(電子零件)90之間隙(第3間隔)GP18 ，及於凹部(第4凹部)201載置IC器件(電子零件)90而在俯視下凹部(第4凹部)201之中心與IC器件(電子零件)90之中心重疊之定位狀態之情形之凹部(第4凹部)201之側壁部203與IC器件(電子零件)90之間隙(第4間隔)GP200B 兩者間，間隙(第4間隔)GP200B 大於間隙(第3間隔)GP18 。如此，滿足「間隙GP200B ＞間隙GP18 」之關係。藉此，將IC器件90自器件回收部18搬送至托盤200B時，由於原先位在器件回收部18之凹部181內之IC器件90係被搬送至開口面積大於凹部181之托盤200B之凹部201，因此可容易進入凹部201。 另，器件回收部18之深度d18 並未特別限定，較佳為例如厚度t90 之0.2倍以上0.9倍以下，更佳為0.5倍以上0.7倍以下。 又，如圖6及圖7所示，滿足「間隙GP18 ＞間隙GP16 」之關係。藉此，將IC器件90自檢查部16搬送至器件回收部18時，由於在檢查部16之凹部161內之IC器件90被搬送至開口面積大於凹部161之器件回收部18之凹部181，因此可容易進入凹部181。因此，藉由機械加工(例如切削加工或雷射加工等)對此種器件回收部18之凹部181進行加工之情形時，可放寬設定其加工精度地進行加工。藉此，可將器件回收部18盡可能以短交貨期製造、交貨，且，可盡可能地抑制器件回收部18之製造成本，獲得低價之器件回收部18。 又，間隙(第2間隔)GP14 與間隙(第1間隔)GP200A 之差大於間隙(第4間隔)GP200B 與間隙(第3間隔)GP18 之差。藉此，可將間隙GP200A 與間隙GP200B 設為相同大小，藉此，可使用共通之托盤200作為托盤200A及托盤200B。 例如IC器件90之器件本體901於俯視時係1邊為5 mm之正方形者之情形時，上述間隙彼此之大小關係較佳為如圖10所示之大小關係。圖10所示之圖表中，GP200A 為0.2 mm，GP12 為0.6 mm，GP14 為1.0 mm，GP16 為0.1 mm，GP18 為0.15 mm，GP200B 為0.2 mm。 又，例如IC器件90之器件本體901於俯視時係為1邊10 mm之正方形者之情形時，上述間隙彼此之大小關係較佳為如圖11所示之大小關係。圖11所示之圖表中，GP200A 為0.3 mm，GP12 為0.6 mm，GP14 為1.0 mm，GP16 為0.1 mm，GP18 為0.2 mm，GP200B 為0.3 mm。 又，例如IC器件90之器件本體901於俯視時係1邊為20 mm之正方形者之情形時，上述間隙彼此之大小關係較佳為如圖12所示之大小關係。圖12所示之圖表中，GP200A 為0.5 mm，GP12 為0.8 mm，GP14 為1.0 mm，GP16 為0.1 mm，GP18 為0.2 mm，GP200B 為0.5 mm。 ＜第2實施形態＞ 以下，參照圖13，針對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。 本實施形態除了溫度調整部之構成不同以外，與第1實施形態相同。 如圖13所示，本實施形態中，溫度調整部12具備板狀之基部124、及較基部124更薄且具有複數個開口125之薄板部126。 基部124係例如以鋁構成之金屬板。於該基部124形成有複數個經鑽孔加工之孔124a。可對各孔124a插入螺栓128。藉此，可經由螺栓128固定基部124。又，於基部124壓入有2條導銷127。2條導銷127沿Y方向盡可能地隔開配置。 薄板部126係較基部124更薄且以例如不鏽鋼構成之金屬板。作為薄板部126之厚度t126 ，並未特別限定，較佳為例如1 mm以上2 mm以下，更佳為1 mm以上1.2 mm以下。 於該薄板部126貫通形成有複數個開口125。該等開口125係矩陣狀配置，於薄板部126與基部124重疊之狀態下，構成供收納及載置IC器件90之凹部121。 又，於該薄板部126貫通形成有2個導孔126a。藉由對各導孔126a插入基部124上之各導銷127，於薄板部126與基部124重疊之狀態下，完成基部124與薄板部126之定位。如此，於溫度調整部12中，導銷127與導孔126a成為進行基部124與薄板部126之定位之定位部。且，可藉由該定位而進行基部124與薄板部126之正確之組裝。 將此種薄板部126根據IC器件90之種類而準備有例如複數個開口125之大小或開口125之配置狀態不同者。又，薄板部126可對基部124裝卸。藉此，可根據IC器件90之種類更換使用薄板部126。 又，由於薄板部126係較基部124更薄之金屬板，故開口125之加工變容易，藉此可根據IC器件90之種類準備多品種之薄板部126。 ＜第3實施形態＞ 以下，參照圖14～圖18，針對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項省略其說明。 本實施形態除了器件供給部及器件回收部之各構成不同以外，與第1實施形態相同。另，由於器件供給部之構成與器件回收部之構成為相同構成，故針對器件供給部之構成代表性進行說明。 如圖14所示，本實施形態中，器件供給部(第2載置構件)14具備板狀之基部3、及較基部3更薄且具有開口41之薄板部4。藉此，如後述，由於薄板部4係較基部3更薄者，故開口41之加工變容易，藉此可根據IC器件90之種類準備多品種之薄板部4。 另，如圖16～圖18所示，器件供給部14係藉由線性導軌27而配置於可在Y方向往返移動地被支持之支持基板28上。 基部3係以例如鋁構成之金屬板。如圖16所示，於基部3貫通形成有孔31。且，可對各孔31插入螺栓32。藉此，可將基部3經由螺栓32固定於支持基板28。另，孔31於圖14之構成中係於Y方向隔開形成有2個，但並非限定於此。 如圖18所示，於基部3壓入有2條導銷33。2條導銷33沿X方向盡可能隔開配置(參照圖14)。 薄板部4係較基部3更薄之例如以不鏽鋼構成之金屬板。作為薄板部4之厚度t4 ，並未特別限定，較佳為例如0.2 mm以上2 mm以下，更佳為0.4 mm以上0.8 mm以下。 如圖17所示，於薄板部4貫通形成有複數個開口41。該等開口41係矩陣狀配置(參照圖14及圖15)，於薄板部4與基部3重疊之狀態下，構成收納及載置IC器件90之凹部141。 另，如圖16所示，於薄板部4形成有供基部3固定於支持基板28之螺栓32之頭部(螺釘頭)321突出之孔42。藉此，在將薄板部4重疊於基部3之狀態下，防止螺栓32與薄板部4干擾，藉此，將薄板部4穩定地載置於基部3上。 如圖18所示，於薄板部4貫通形成有2個導孔43。藉由對各導孔43插入基部3上之各導銷33，於薄板部4與基部3重疊之狀態下，完成基部3與薄板部4之定位。如此，器件供給部(第2載置構件)14成為具備定位部者，該定位部係以導銷33與導銷33構成，進行基部3與薄板部4之定位。且，可藉由該定位進行基部3與薄板部4之正確之組裝。 此種薄板部4根據IC器件90之種類，例如準備有複數個開口41之大小或開口41之配置狀態不同者。又，薄板部4可對基部3裝卸。藉此，可將薄板部4載置於根據IC器件90之種類更換使用之基部3。 又，由於薄板部4係較基部3更薄之金屬板，故開口41之加工變容易。藉此，可根據IC器件90之種類準備多品種之薄板部4。 又，薄板部4之裝卸係藉由操作2條滾花螺釘(螺栓)44而進行。於薄板部4形成有供各滾花螺釘44之公螺紋部441插通之小孔45(參照圖15)，及與小孔45連通之、即連接於小孔45之大孔46(參照圖15)。大孔46位於相對於小孔45之X方向之負側，較滾花螺釘44之頭部(螺釘頭)442之外徑更大。藉此，滾花螺釘44之頭部442自大孔46突出。且，若要將薄板部4固定於基部3，可設為滾花螺釘44之外螺紋部441插通小孔45之狀態，並將滾花螺釘44緊固(參照圖18)。又，若要使薄板部4自基部3脫離，例如使滾花螺釘44僅鬆開導銷33之突出量，將薄板部4提起上述突出量，於該狀態下使其朝X方向之正側移動。藉此，滾花螺釘44之頭部442位於大孔46。且，藉由進而提起薄板部4，而可使薄板部4自基部3脫離。 ＜第4實施形態＞ 以下，根據圖19～圖27說明將本發明具體化之一實施形態。 圖19係顯示作為構成本實施形態之電子零件搬送裝置之電子零件檢查裝置之IC處理機2之構造之俯視圖。 IC處理機2具備基底5、安全外罩6、高溫腔室7、供給機器人8、回收機器人9、第1梭47、第2梭48、及複數個輸送帶C1～C6。 基底5於其之上表面搭載有各要素。安全外罩包圍基底5之大區域，於其內部收納有供給機器人8、回收機器人9、第1梭47、及第2梭48。 複數個輸送帶C1～C6以其一端部側位於安全外罩6之外側、另一端位於安全外罩6之內側之方式設置於基底5。各輸送帶C1～C6將收納有複數個作為電子零件之半導體晶片等IC器件T之托盤200自安全外罩6之外側朝安全外罩6之內側搬送，相反的，將托盤200自安全外罩6之內側朝安全外罩6之外側搬送。 供給機器人8係由X軸框FX、第1Y軸框FY1、及供給側機械手單元49構成。回收機器人9係由X軸框FX、第2Y軸框FY2、及回收側機械手單元51構成。X軸框FX配置於X方向。第1Y軸框FY1及第2Y軸框FY2以沿Y方向成互相平行之方式配置，且可相對於X軸框FX朝X方向移動地被支持。且，第1Y軸框FY1及第2Y軸框FY2藉由設置於X軸框FX之未圖示之各個馬達，而沿X軸框FX於X方向往返移動。 於第1Y軸框FY1之下側，可於Y方向移動地支持著供給側機械手單元49。供給側機械手單元49藉由設置於第1Y軸框FY1之未圖示之各個馬達，而沿第1Y軸框FY1於Y方向往返移動。且，供給側機械手單元49例如將收納於輸送帶C1之托盤200之檢查前之IC器件T供給至第1梭47。 於第2Y軸框FY2之下側，可於Y方向移動地支持著回收側機械手單元51。回收側機械手單元51藉由設置於第2Y軸框FY2之未圖示之各個馬達，而沿第2Y軸框FY2於Y方向往返移動。且，回收側機械手單元51例如將供給至第1梭47之檢查後之IC器件T供給至輸送帶C6之托盤200。 於基底5之上表面且供給機器人8與回收機器人9之間，分別與X方向平行配設有第1導軌30A及第2導軌30B。於第1導軌30A配備有可於X方向往返移動之第1梭47。又，於第2導軌30B配備有可於X方向往返移動之第2梭48。 第1梭47具備於X方向較長之大致板狀之基底構件47A。於基底構件47A之底面設有未圖示之導軌軸承，該導軌軸承與第1導軌30A滑接。且，藉由設置於第1梭47之第1梭馬達M1(參照圖26)，而沿第1導軌39A往返移動。 於基底構件47A之上表面左側(供給機器人8側)，以螺釘等可更換地固著供給側載置部57。 又，於基底構件47A之上表面右側(回收機器人9側)，以螺釘等可更換地固著與供給側載置部57相同之回收側載置部34，回收側載置部34與供給側載置部57同樣地載置IC器件T。 第2梭48具備於X方向較長之大致板狀之基底構件48A。於基底構件48A之底面設有未圖示之導軌軸承，該導軌軸承與第2導軌30B滑接。且，藉由設置於第2梭48之第2梭馬達M2(參照圖26)，而沿第2導軌30B往返移動。 於基底構件48A之上表面左側(供給機器人8側)，以螺釘等可更換地固著與配備於基底構件47A者相同之供給側載置部57，於各供給側載置部57載置IC器件T。又，於基底構件48A之上表面右側(回收機器人9側)，以螺釘等可更換地固著與供給側載置部57相同之回收側載置部34而載置IC器件T。 圖20係顯示本實施形態之梭47、48之構造之俯視圖，圖21係顯示本實施形態之梭47、48之構造之前視圖。 如圖20所示，於各梭47、48之上表面中央，可拍攝上方地配備有分別構成第1攝像機之第1及第2梭攝像機37、38。各梭攝像機37、38係自下方拍攝由後述之測定機器人22保持於上方之IC器件T，且輸出其拍攝所得之圖像資料者，於測定機器人22之正下方位置，可一次拍攝保持之IC器件T之整體及其周圍。另，本實施形態中，各梭攝像機37、38為CCD攝像機，但並非限定於此。 於基底5之上表面且各梭47、48之間，設有檢查部23。於檢查部23設有安裝IC器件T之檢查用插座24。 檢查用插座24係用以對所安裝之IC器件T進行電性檢查之插座，於檢查用插座24配備有對應於檢查對象之IC器件T之各連接端子(未圖示)之複數個檢查用接觸端子(未圖示)。且，檢查用插座24藉由使IC器件T之各連接端子與各接觸端子接觸而電性連接並可進行檢查。於高溫腔室7內側，以跨越各梭47、48及檢查用插座24之上方之方式，配備有配設於Y方向之未圖示之導軌。 導軌之下部係可於Y方向往返移動地支持著測定機器人22，且藉由配備於導軌之Y軸馬達MY(參照圖26)使其於Y方向往返移動。即，測定機器人22沿導軌移動而在各梭47、48與檢查用插座24之間相互搬送IC器件T。 詳述如下，測定機器人22取得由各梭47、48供給之IC器件T，將IC器件T配置於檢查用插座24之正上方位置。且，測定機器人22使IC器件T移動至下方，使IC器件T之各連接端子自上方與檢查用插座24之接觸端子抵接，將彈簧銷朝下方下壓，藉此安裝於該檢查用插座24。再者，若安裝於檢查用插座24之IC器件T之電性檢查結束，則測定機器人22拔出安裝於各檢查用插座24之IC器件T，並配置於回收側載置部34之正上方位置。且，於回收側載置部34之正上方位置，測定機器人22使IC器件T移動至下方，而收納於特定之回收側載置部34。 圖22及圖24係顯示本實施形態之載置部57、34之構造之立體圖，圖23及圖25係顯示本實施形態之載置部57、34之構造之前視圖。另，圖22及圖23係顯示載置部57、34之載置面36為傾斜狀態，圖24及圖25係顯示載置部57、34之載置面36為水平狀態。 本實施形態之各載置部57、34具備：具備可載置IC器件T之載置面36之器件載置板58；作為使器件載置板58於X方向旋動之旋動機構之第1彈推彈簧53、旋動軸55、及第1按壓活塞56；作為使器件載置板58於Y方向滑動之滑動機構之第2彈推彈簧54、引導部66、及第2按壓活塞29；限制IC器件T之X方向之移動之IC器件T可抵接之第1抵接部59；及限制IC器件T之Y方向之移動之IC器件T可抵接之第2抵接部35。於各載置部57、34設有成為載置IC器件之位置的基準之基準位置P。於隔著基準位置P之器件載置板58之端邊側，設有第1抵接部59及第2抵接部35。 器件載置板58係以可載置IC器件T之方式形成為扁平之長方體。器件載置板58係由樹脂形成之矩形板狀之構件。器件載置板58係較IC器件之外形大一圈地形成。 基底構件47A、17A具備複數個載置部57、34。於複數個載置部57、34分別載置一個IC器件T。藉此，可將載置於載置部57、34之每個IC器件T進行定位。 載置部57、34具備旋動軸55。載置部57、34能夠以旋動軸55為中心相對於基底構件47A、17A旋動地設置。藉此，由於以旋動軸55為中心旋動，故可進而提高載置部57、34之角度設定精度。器件載置板58經由設置於其下部之旋動軸55而固定於載置部57、34。器件載置板58可以旋動軸55為中心旋動。旋動軸55為載置部57、34於X方向旋動時之中心。 載置面36相對於水平面傾斜。載置面36之法線方向H與重力方向G不同。載置面36之法線方向H相對於鉛垂方向傾斜。載置面36相對於水平面傾斜例如5～10度。載置部57、34之傾斜係藉由第1彈推彈簧53之彈推力而保持。第1彈推彈簧53其一端設置於器件載置板58之下表面，另一端設置於基底構件47A、17A之上表面。其結果，器件載置板58始終以載置部57、34相對於水平面傾斜之方式由第1彈推彈簧53彈推。第1彈推彈簧53於本實施形態中為1個，但亦可設置例如複數個。器件載置板58能夠以使載置面36成為傾斜狀態及水平狀態之方式動作。 載置面36之法線方向H具備搬送IC器件之方向之成分及重力方向之成分。藉此，載置部57、34移動時可將作用於IC器件之慣性力使用於IC器件T之移動。載置面36向與搬送IC器件T之搬送方向相反之方向傾斜。載置面36向基準位置P側傾斜。 器件載置板58於載置IC器件T時，以載置部57、34藉由旋動機構而傾斜之方式動作，且於拾取IC器件T時，以載置部57、34成為水平方向之方式動作。又，器件載置板58於搬送IC器件T時，以載置面36藉由旋動機構傾斜之方式動作。 載置部57、34可載置IC器件而相對於基底構件47A、17A傾斜動作。藉此，可容易使載置部57、34傾斜。 載置部57、34藉由被施加高於大氣壓之壓力的氣體而旋動。藉此，可容易使載置部57、34旋動。高於大氣壓之壓力的氣體例如施加由空氣加壓泵產生之空氣壓，以器件載置板58之載置面36利用空氣壓之作用而傾斜之方式動作。 根據上述實施形態，搬送IC器件T之情形時，藉由將梭47、48自停止狀態位移至搬送狀態時作用於IC器件T之慣性力設為大於作用於IC器件T與載置面36之間的摩擦力，而可將IC器件T移動至第1抵接部59，且使IC器件T接近基準位置P。又，藉由阻止梭47、48自搬送狀態位移至停止狀態時作用於IC器件T之慣性力所致之移動，而可將IC器件T保持於第1抵接部59及基準位置P附近。 又，於將IC器件T載置於載置面36之時點，可使IC器件T沿傾斜而移動至第1抵接部59，使IC器件接近基準位置P。 又，拾取IC器件T之情形時，藉由將載置面36設成水平而可容易進行拾取動作。 具備將載置部57、34可對第2抵接部35相對移動地支持之作為引導部之引導部66。藉此，可容易使載置部57、34傾斜。 器件載置板58可將引導部66作為導件而於Y方向滑動。引導部66係載置部57、34於Y方向滑動時之引導部。 具備可供IC器件T抵接之第2抵接部35。載置部57、34可載置IC器件T而對第2抵接部35相對移動，於載置面36配置有IC器件T時，載置部57、34可接近第2抵接部35。藉此，可於IC器件T之移動方向具備第2抵接部35。藉此，可以第2抵接部35阻止IC器件T之移動。器件載置板58藉由滑動而與第2抵接部35接觸或接近。器件載置板58藉由滑動而使載置之IC器件T接近基準位置P。器件載置板58藉由第2彈推彈簧54之彈推力而與第2抵接部35保持一定之間隙。器件載置板58與第2抵接部35之間隙例如為0.5 mm。器件載置板58可以對第2抵接部35成隔開狀態及接觸狀態之方式動作。第2彈推彈簧54其一端設置於器件載置板58之側面，另一端設置於第2抵接部35之側面。其結果，器件載置板58始終以與第2抵接部35隔開之方式由第2彈推彈簧54彈推。第2彈推彈簧54於本實施形態中為2個，但亦可設置例如一個或複數個。 器件載置板58於載置IC器件T時，以藉由滑動機構而與第2抵接部35隔開之方式動作，且於拾取IC器件T時，以與第2抵接部35接觸或接近之方式動作。 滑動機構被施加由空氣加壓泵產生之空氣壓，利用空氣壓之作用使滑動載置板58滑動。 根據上述實施形態，拾取IC器件T之情形時，藉由使IC器件T滑動至第2抵接部35側，而可使IC器件T接近基準位置P。 於器件載置板58之下表面及側面，存放有可於上下方向及橫方向滑動地構成之各按壓活塞56、29。 於按壓活塞56、29，連接有連通至梭47、48之端面之供氣孔39。於供氣孔39經由梭47、48密接連接有供氣管60(參照圖20及圖21)之終端。且，通過供氣管60自外部對按壓活塞56、29供給壓縮空氣。如圖26所示，供氣管60之始端係經由構成空氣壓電路73之電磁閥V1而連接於構成空氣壓電路73之空氣壓源52。若打開電磁閥V1，則電磁閥V1向供氣管60供給壓縮空氣，若關閉電磁閥V1，則電磁閥V1將供給至供氣管60之壓縮空氣向大氣開放。 因此，若關閉電磁閥V1而自供氣管60供給壓縮空氣，則第1按壓活塞56藉由壓縮空氣之空氣壓朝上方被按壓。且，第1按壓活塞56按壓器件載置板58之下表面。 又，若關閉電磁閥V1而自供氣管60供給壓縮空氣，則第2按壓活塞29藉由壓縮空氣之空氣壓朝橫方向被按壓。且，第2按壓活塞29按壓器件載置板58之側面。另，本實施形態中，按壓活塞56、29係當被供給壓縮空氣則其按壓部高速突出之活塞，例如抽頭活塞。 於上述實施形態中，設有1個各按壓活塞56、29。但不限於此，各按壓活塞56、29亦可為複數個。 根據上述實施形態，搬送時藉由減小作用於IC器件T之外力(慣性力)，而可抑制例如IC器件T之引線之損傷。 圖26係顯示本實施形態之IC處理機2之電性構成之方塊圖。 接著，針對IC處理機2用以將IC器件T適當安裝於檢查用插座24之電性構成，參照圖26進行說明。 圖26中，於控制裝置50配備有CPU(中央運算裝置)61、ROM62、RAM63、圖像處理器64及圖像記憶體65等。且，控制裝置50(CPU61)按照記憶於ROM62及RAM63之各種資料及各種控制程式，執行由IC處理機2自供給側載置部57吸附保持並取出幾查前之IC器件T而安裝於檢查用插座24之處理等。本實施形態中，於RAM63中確保有記憶IC器件T之檢查個數之檢查個數計數器用之記憶體。 控制裝置50與輸入輸出裝置70電性連接。輸入輸出裝置70具有各種開關與狀態顯示器，將開始執行各處理之指令信號及用以執行各處理之初始值資料等輸出至控制裝置50。 控制裝置50與Y軸馬達驅動電路71及Z軸馬達驅動電路72分別電性連接。 Y軸馬達驅動電路71輸入來自控制裝置50之控制信號CMY，藉由基於該控制信號CMY產生之驅動信號DMY而驅動控制Y軸馬達MY。又，控制裝置50經由Y軸馬達驅動電路71輸入由Y軸馬達編碼器EMY檢測出之Y軸馬達MY之旋轉量SMY。且，控制裝置50自旋轉量SMY掌握測定機器人22之位置。即，控制裝置50驅動控制Y軸馬達MY，將測定機器人22配置於檢查用插座24之上方位置，及第1或第2梭47、48之上方位置。 Z軸馬達驅動電路72輸入來自控制裝置50之控制信號CMZ，藉由基於該控制信號CMZ產生之驅動信號DMZ而驅動控制Y軸馬達MZ。又，控制裝置50經由Z軸馬達驅動電路72輸入由Z軸馬達編碼器EMZ檢測出之Z軸馬達MZ之旋轉量SMZ。且，控制裝置50自旋轉量SMZ掌握測定機器人22之位置。 控制裝置50與空氣壓電路73電性連接。空氣壓電路73基於自控制裝置50輸入之控制信號CV1，驅動控制電磁閥V1。且，控制裝置50驅動控制電磁閥V1，將供氣管60之供氣孔39切換成空氣壓源52與大氣之任一者。若供氣孔39連接於空氣壓源52，則各載置部57、34之器件載置板58被第1按壓活塞56按壓，各載置面36之法線方向H與重力方向G成為相同。再者，各載置部57、34之器件載置板58被第2按壓活塞29按壓而接近第2抵接部35。 控制裝置50與第1梭驅動電路75及第2梭驅動電路76分別電性連接。 第1梭驅動電路75輸入來自控制裝置50之控制信號CM1，藉由基於該控制信號CM1產生之驅動信號DM1而驅動控制第1梭馬達M1。且，控制裝置50驅動第1梭馬達M1，使第1梭47沿第1導軌30A移動。又，控制裝置50經由第1梭驅動電路75輸入由第1梭編碼器EM1檢測出之第1梭馬達M1之旋轉量SM1。且，控制裝置50自旋轉量SM1掌握第1梭47之位置。 第2梭驅動電路76輸入來自控制裝置50之控制信號CM2，藉由基於該控制信號CM2產生之驅動信號DM2而驅動控制第2梭馬達M2。且，控制裝置50驅動第2梭馬達M2，使第2梭48沿第2導軌30B移動。又，控制裝置50經由第2梭驅動電路76輸入由第2梭編碼器EM2檢測出之第2梭馬達M2之旋轉量SM2。且，控制裝置50自旋轉量SM2掌握第2梭48之位置。 控制裝置50與第1梭攝像機驅動電路77、第2梭攝像機驅動電路78及插座攝像機驅動電路79分別電性連接。 第1梭攝像機驅動電路77基於來自控制裝置50之控制信號C37而驅動控制第1梭攝像機37。且，控制裝置50驅動控制第1梭攝像機37，取得第1梭攝像機37所拍攝之「器件識別處理」用圖像資料GD1。 第2梭攝像機驅動電路78基於來自控制裝置50之控制信號C38而驅動控制第2梭攝像機38。且，控制裝置50驅動控制第2梭攝像機38，取得第2梭攝像機38所拍攝之「器件識別處理」用圖像資料GD1。 插座攝像機驅動電路79基於來自控制裝置50之控制信號C44而驅動控制插座攝像機67。且，控制裝置50驅動控制插座攝像機67，取得插座攝像機67所拍攝之「測定機器人位置識別處理」用圖像資料GD2或「插座識別處理」用圖像資料GD3。 控制裝置50使IC器件T之中心位置與檢查用插座24之中心位置一致，即，進行IC器件T之位置修正。 控制裝置50與攝影裝置驅動電路80分別電性連接。 攝影裝置驅動電路80基於來自控制裝置50之控制信號C40，產生左右方向(X方向)之驅動信號D3X與上下方向(Z方向)之驅動信號D3Z。且，基於驅動信號D3X驅動控制水平馬達M3X，使攝影裝置40(插座攝像機67)於左右方向(X方向)移動。又，基於驅動信號D3Z驅動控制垂直馬達M3Z，使攝影裝置40(插座攝像機67)於上下方向移動。又，控制裝置50經由攝影裝置驅動電路80輸入由水平馬達編碼器E3X檢測出之水平馬達M3X之旋轉量S3X。且，控制裝置50自旋轉量S3X掌握插座攝像機67之左右方向(X方向)之位置。再者，控制裝置50經由攝影裝置驅動電路80輸入由垂直馬達編碼器E3Z檢測出之垂直馬達M3Z之旋轉量S3Z。且，控制裝置50自旋轉量S3Z掌握插座攝像機67之上下方向(Z方向)之位置。 圖27係顯示本實施形態之用以檢查IC器件T而進行搬送處理之流程圖。 接著，針對使用IC處理機2自第1梭47吸附保持IC器件T並載置於檢查用插座24之順序，參照圖27進行說明。此處設為即將開始進行IC器件T之檢查，且於測定機器人22未吸附保持IC器件T。 如圖27所示，首先，若IC器件T之檢查開始，則於步驟S1中，控制裝置50將記錄已檢查IC器件T之次數之檢查個數計數器之記憶體清除為「0」。若將計數器之記憶體清除為「0」，則於步驟S2中，控制裝置50進行插座識別用之處理。 若插座識別用之處理結束，則於步驟S3中，控制裝置50進行測定機器人位置識別用之處理。 若測定機器人位置識別用之處理結束，則於步驟S4中，控制裝置50對第1梭47之供給側載置部57之載置面36之法線方向H與重力方向G不同(載置面36傾斜)之各載置部57、34供給IC器件T，測定機器人22將IC器件T搬送至吸附保持之位置。搬送時載置面36亦維持傾斜狀態。若測定機器人22將IC器件T搬送至吸附保持之位置，則於步驟S5中，控制裝置50控制電磁閥V1，載置面36之法線方向H成為與重力方向G相同。又，控制裝置50控制電磁閥V1，使各載置部57、34接近第2抵接部35。控制裝置50進行器件識別用之處理。 若取得器件識別用之圖像資料GD1，則控制裝置50進行器件識別處理。另，插座識別處理、測定機器人位置識別用之處理、及器件識別處理亦可例如自圖像檢測出各相對坐標及角度偏差。各相對坐標及角度偏差可使用已眾所周知之各種圖像處理技術。 若器件識別用之處理結束，則於步驟S6中，控制裝置50算出記憶於RAM63之、例如基於各相對坐標及角度偏差而用以使IC器件T之中心位置與檢查用插座24之中心位置一致之修正量。 若算出各修正量，則於步驟S7中，控制裝置50將IC器件以測定機器人22搬送至檢查用插座24之上方。 若將IC器件T搬送至檢查用插座24之上方，則於步驟S8中，控制裝置50基於算出之各修正量使測定機器人22移動，進行使IC器件T之中心位置與檢查用插座24之中心位置一致並且使IC器件T之邊的傾斜與檢查用插座24之邊的傾斜一致之位置修正。 若將IC器件T進行位置修正，則於步驟S9中，控制裝置50於檢查用插座24載置IC器件T，進行IC器件T之電性檢查。若IC器件T之電性檢查結束，則於步驟S10中，控制裝置50將吸附噴嘴相對於測定機器人22設為特定之初始位置及特定之初始角度後，藉由測定機器人22將IC器件T自檢查用插座24拔出，使IC器件T載置於第1梭47之回收側載置部34之載置面36之法線方向H與重力方向G不同(載置面36傾斜)之各載置面36。 若將IC器件T回收至回收側載置部34，則於步驟S11中，控制裝置50移動第1梭47，使回收機器人9回收IC器件T。此時，控制裝置50控制電磁閥V1，使載置面36之法線方向H與重力方向G相同。又，控制裝置50控制電磁閥V1，使各載置部57、34接近第2抵接部35。若使回收機器人9回收IC器件T，則於步驟S12中，控制裝置50判斷是否有下一個要檢查之零件。 若無下一個要檢查之零件(步驟S12之NO(否))，控制裝置50結束IC器件T之檢查。另一方面，有接著檢查之零件之情形時(步驟S12之YES(是))，於步驟S13中，控制裝置50對檢查個數計數器加上1後，於步驟S14中判斷是否已檢查特定個數。 未檢查特定個數之情形時(步驟S14之NO(否))，控制裝置50返回至步驟S4，重複IC器件T之搬送與檢查。該情形時，藉由器件識別處理，例如重新算出相對坐標及角度偏差，但由於未進行插座識別處理及測定機器人位置識別處理，故將之前算出並記憶於RAM63之例如各相對坐標及角度偏差使用於修正值之運算。另一方面，已檢查特定個數之情形時(步驟S14之YES(是))，控制裝置50返回至步驟S1，進行插座識別處理、測定機器人位置識別處理及器件識別處理，進行修正值之運算，重複IC器件T之檢查。 又，使用IC處理機2自第2梭48吸附保持IC器件T並載置於檢查用插座24，但該順序與自第1梭47吸附保持IC器件T並載置於檢查用插座24之順序相同，因此省略說明。 根據本實施形態，可使載置IC器件之載置面36相對於重力方向G傾斜。藉此，載置於載置面36之IC器件以相對於重力方向G且循著傾斜方向之方式移動。其結果，可對載置面36定位IC器件T。 又，無需用以將IC器件T收納於如先前之凹槽內之位置調整。對於IC器件T之姿勢之檢測亦可不設置先前之光學感測器。載置部57、34可與複數個品種之IC器件T相容。 ＜第5實施形態＞ 圖28係顯示本實施形態之載置部57A、34A之構造之立體圖。以下，一面參照圖28，一面說明本實施形態之載置部57A、34A之構造。 本實施形態之載置部57A、34A與第4實施形態之不同點為，於X方向形成滑動機構，於Y方向形成旋動機構。以下，對與第4實施形態相同之構成構件標註相同符號，此處省略或簡化該等之說明。 本實施形態之載置部57A、34A係於X方向滑動，於Y方向旋動之構造。 ＜第6實施形態＞ 圖29係顯示本實施形態之載置部57B、34B之構造之立體圖。以下，一面參照圖29，一面說明本實施形態之載置部57B、34B之構造。 本實施形態之載置部57B、34B與第4實施形態之不同點為，形成於Y方向旋動之旋動機構。以下，對與第4實施形態相同之構成構件標註相同符號，此處省略或簡化該等之說明。 本實施形態之載置部57B、34B係於X方向旋動且亦於Y方向旋動之構造。旋動軸55係載置部57B、34B於X方向及Y方向旋動時之中心。 ＜第7實施形態＞ 圖30係顯示本實施形態之載置部57C、34C之構造之立體圖。以下，一面參照圖30，一面說明本實施形態之載置部57C、34C之構造。 本實施形態之載置部57C、34C與第4實施形態之不同點為，形成於X方向旋動之旋動機構。以下，對與第4實施形態相同之構成構件標註相同符號，此處省略或簡化該等之說明。 本實施形態之載置部57C、34C係於X方向滑動且亦於Y方向滑動之構造。器件載置板58可將引導部66作為導件於X方向及Y方向滑動。引導部66係載置部57C、34C於X方向及Y方向滑動時之引導部。 另，實施形態不限於上述，亦可以如下之形態實施。 (變化例1) 上述第4實施形態中，設為具備使器件載置板58於X方向旋動之旋動機構及於Y方向滑動之滑動機構的構造，但亦可為僅有使載置部57、34於X方向旋動之旋動機構，而無使載置部57、34於Y方向滑動之滑動機構的構造。 (變化例2) 上述第4實施形態中，設為具備使器件載置板58於X方向旋動之旋動機構及於Y方向滑動之滑動機構的構造，但亦可為僅有使載置部57、34於Y方向滑動之滑動機構，而無使載置部57、34於X方向旋動之旋動機構的構造。 (變化例3) 上述第5實施形態中，設為具備使器件載置板58於X方向滑動之滑動機構及於Y方向旋動之旋動機構的構造，但亦可為僅有使載置部57、34於X方向滑動之滑動機構，而無使載置部57、34於Y方向旋動之旋動機構的構造。 (變化例4) 上述第5實施形態中，設為具備使器件載置板58於X方向滑動之滑動機構及於Y方向旋動之旋動機構的構造，但亦可為僅有使載置部57、34於Y方向旋動之旋動機構，而無使載置部57、34於X方向滑動之滑動機構的構造。 (變化例5) 上述實施形態中，使滑動載置板58，但亦可使包含載置部之梭47、48整體傾斜。 以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置加以說明，但本發明並非限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可置換成可發揮相同功能之任意構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。 又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)者。 又，本實施形態中，針對IC器件之器件本體之俯視時的形狀為正方形之情形進行說明，但並非限定於此。例如，器件本體之俯視時之形狀為長方形或圓形(包含橢圓形)之情形時，於各載置構件之凹部內載置有IC器件時之前後左右方向(Y及X方向)與側壁部相距之間隔，與器件本體之俯視時之形狀為正方形之情形同樣地設定。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
2‧‧‧IC處理機
3‧‧‧基部
4‧‧‧薄板部
5‧‧‧基底
6‧‧‧安全外罩
7‧‧‧高溫腔室
8‧‧‧供給機器人
9‧‧‧回收機器人
10‧‧‧電子零件搬送裝置
11A、11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
14、14A、14B‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17、17A、17B‧‧‧器件搬送頭
18、18A、18B‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22‧‧‧測定機器人
22A、22B‧‧‧托盤搬送機構
23‧‧‧檢查部
24‧‧‧檢查用插座
25‧‧‧搬送部
26‧‧‧攝像部
27‧‧‧線性導軌
28‧‧‧支持基板
29‧‧‧第2按壓活塞
30A‧‧‧第1導軌
30B‧‧‧第2導軌
31‧‧‧孔
32‧‧‧螺栓
33‧‧‧導銷
34‧‧‧回收側載置部
34A、34B、34C‧‧‧載置部
35‧‧‧第2抵接部
36‧‧‧載置面
37‧‧‧第1梭攝像機
38‧‧‧第2梭攝像機
39‧‧‧供氣孔
40‧‧‧攝影裝置
41‧‧‧開口
42‧‧‧孔
43‧‧‧導孔
44‧‧‧滾花螺釘(螺栓)
45‧‧‧小孔
46‧‧‧大孔
47‧‧‧第1梭
47A‧‧‧基底構件
48‧‧‧第2梭
48A‧‧‧基底構件
49‧‧‧供給側機械手單元
50‧‧‧控制裝置
51‧‧‧回收側機械手單元
52‧‧‧空氣壓源
53‧‧‧第1彈推彈簧
54‧‧‧第2彈推彈簧
55‧‧‧旋動軸
56‧‧‧第1按壓活塞
57‧‧‧供給側載置部
57A、57B、57C‧‧‧載置部
58‧‧‧器件載置板
59‧‧‧第1抵接部
60‧‧‧供氣管
61‧‧‧CPU
62‧‧‧ROM
63‧‧‧RAM
64‧‧‧圖像處理器
65‧‧‧圖像記憶體
66‧‧‧引導部
67‧‧‧插座攝像機
70‧‧‧輸入輸出裝置
71‧‧‧Y軸馬達驅動電路
72‧‧‧Z軸馬達驅動電路
73‧‧‧空氣壓電路
75‧‧‧第1梭驅動電路
76‧‧‧第2梭驅動電路
77‧‧‧第1梭攝像機驅動電路
78‧‧‧第2梭攝像機驅動電路
79‧‧‧插座攝像機驅動電路
80‧‧‧攝影裝置驅動電路
90‧‧‧IC器件(電子零件)
121‧‧‧凹部
122‧‧‧底部
123‧‧‧側壁部
124‧‧‧基部
124a‧‧‧孔
125‧‧‧開口
126‧‧‧薄板部
126a‧‧‧導孔
127‧‧‧導銷
128‧‧‧螺栓
131‧‧‧吸引口
141‧‧‧凹部
142‧‧‧底部
143‧‧‧側壁部
161‧‧‧凹部
162‧‧‧底部
163‧‧‧側壁部
169‧‧‧探針引腳
171‧‧‧吸引口
181‧‧‧凹部
182‧‧‧底部
183‧‧‧側壁部
200‧‧‧托盤
200A‧‧‧托盤(供給托盤)
200B‧‧‧托盤(回收托盤)
201‧‧‧凹部
202‧‧‧底部
203‧‧‧側壁部
231‧‧‧第1隔板
232‧‧‧第2隔板
233‧‧‧第3隔板
234‧‧‧第4隔板
235‧‧‧第5隔板
241‧‧‧前蓋
242‧‧‧側蓋
243‧‧‧側蓋
244‧‧‧後蓋
245‧‧‧頂蓋
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
321‧‧‧頭部(螺釘頭)
400‧‧‧信號燈
441‧‧‧外螺紋部
442‧‧‧頭部(螺釘頭)
500‧‧‧揚聲器
600‧‧‧滑鼠台
700‧‧‧操作面板
800‧‧‧控制部
901‧‧‧器件本體
902‧‧‧緣部(側面)
909‧‧‧端子
2001‧‧‧吸引口
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
C1～C6‧‧‧輸送帶
C37、C38、C40、C44、CM1、CM2、CMY、CMZ、CV1‧‧‧控制信號
D12、d14、d16、d18‧‧‧深度
D3X、D3Z、DM1、DM2、DMY、DMZ‧‧‧驅動信號
E3X‧‧‧水平馬達編碼器
E3Z‧‧‧垂直馬達編碼器
EM1‧‧‧第1梭編碼器
EM2‧‧‧第2梭編碼器
EMY‧‧‧Y軸馬達編碼器
EMZ‧‧‧Z軸馬達編碼器
FX‧‧‧X軸框
FY1‧‧‧第1Y軸框
FY2‧‧‧第2Y軸框
G‧‧‧重力方向
GD1、GD2、GD3‧‧‧圖像資料
GP12、GP14、GP16、GP18、GP200A、GP200B‧‧‧間隙
H‧‧‧法線之方向
M1‧‧‧第1梭馬達
M2‧‧‧第2梭馬達
M3X‧‧‧水平馬達
M3Z‧‧‧垂直馬達
MY‧‧‧Y軸馬達
MZ‧‧‧Z軸馬達
P‧‧‧基準位置
S3X、S3Z、SM1、SM2、SMY、SMZ‧‧‧旋轉量
T4‧‧‧厚度
T90‧‧‧厚度(最大厚度)
T126‧‧‧厚度
T‧‧‧IC器件
V1‧‧‧電磁閥
α11A、α11B、α13X、α13Y、α14、α15、α17Y、α18、α20X、α20Y、α21、α22A、α22B、α90‧‧‧箭頭
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1係自正面側觀察電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。 圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖3係顯示用以規定凹部之壁部與電子零件之間隔之電子零件之載置狀態之垂直部分剖視圖。 圖4係顯示用以規定凹部之壁部與電子零件之間隔之電子零件之載置狀態之垂直部分剖視圖。 圖5係顯示用以規定凹部之壁部與電子零件之間隔之電子零件之載置狀態之垂直部分剖視圖。 圖6係顯示用以規定凹部之壁部與電子零件之間隔之電子零件之載置狀態之垂直部分剖視圖。 圖7係顯示用以規定凹部之壁部與電子零件之間隔之電子零件之載置狀態之垂直部分剖視圖。 圖8係顯示用以規定凹部之壁部與電子零件之間隔之電子零件之載置狀態之垂直部分剖視圖。 圖9係顯示生產上之電子零件之載置狀態之垂直部分剖視圖。 圖10係顯示各載置構件與載置於該載置構件之電子零件之間隔(間隙)之關係之圖表。 圖11係顯示各載置構件與載置於該載置構件之電子零件之間隔(間隙)之關係之圖表。 圖12係顯示各載置構件與載置於該載置構件之電子零件之間隔(間隙)之關係之圖表。 圖13係顯示電子零件檢查裝置(第2實施形態)所具有之溫度調整部之垂直部分剖視圖。 圖14係顯示電子零件檢查裝置(第3實施形態)所具有之供給梭(第2載置構件)之垂直部分剖視圖。 圖15係顯示圖14所示之供給梭(第2載置構件)所具備之薄板部之俯視圖。 圖16係圖15中之A-A線剖視圖。 圖17係圖15中之B-B線剖視圖。 圖18係圖15中之C-C線剖視圖。 圖19係顯示第4實施形態之IC處理機之構造之俯視圖。 圖20係顯示第4實施形態之梭的構造之俯視圖。 圖21係顯示第4實施形態之梭的構造之前視圖。 圖22係顯示第4實施形態之載置部的構造之立體圖。 圖23係顯示第4實施形態之載置部的構造之前視圖。 圖24係顯示第4實施形態之載置部的構造之立體圖。 圖25係顯示第4實施形態之載置部的構造之前視圖。 圖26係顯示第4實施形態之IC處理機之電性構成之方塊圖。 圖27係顯示第4實施形態之為檢查IC器件而進行搬送的處理之流程圖。 圖28係顯示第5實施形態之載置部的構造之立體圖。 圖29係顯示第6實施形態之載置部的構造之立體圖。 圖30係顯示第7實施形態之載置部的構造之立體圖。

Claims (20)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於：可配置具有供載置電子零件之第1凹部之第1載置構件，且具有： 第2載置構件，其具有供載置上述電子零件之第2凹部，及 搬送部，其可將上述電子零件自上述第1載置構件搬送至上述第2載置構件； 於上述第1凹部載置上述電子零件且俯視時上述第1凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第1凹部之側壁部與上述電子零件之第1間隔、及於上述第2凹部載置上述電子零件且俯視時上述第2凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第2凹部之側壁部與上述電子零件之第2間隔兩者間，以上述第2間隔大於上述第1間隔。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中具有可配置檢查上述電子零件之檢查部之檢查區域，及 將上述電子零件自上述第2載置構件搬送至上述檢查部之檢查用搬送部。
  3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中具有對固持於上述檢查用搬送部之上述電子零件進行拍攝之攝像部。
  4. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於：可配置具有供載置電子零件之第1凹部之第1載置構件，且具有： 第2載置構件，其具有供載置上述電子零件之第2凹部， 搬送部，其可將上述電子零件自上述第1載置構件搬送至上述第2載置構件， 檢查區域，其可配置檢查載置於上述第2載置構件後之上述電子零件之檢查部， 檢查用搬送部，其可將上述電子零件自上述第2載置構件搬送至上述檢查部， 攝像部，其對固持於上述檢查用搬送部之上述電子零件進行拍攝，及 第3載置構件，其具有供載置經上述檢查部檢查之上述電子零件之第3凹部；且， 配置第4載置構件，其具有供載置載置於上述第3載置構件後之上述電子零件之第4凹部； 於上述第1凹部載置上述電子零件且俯視時上述第1凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第1凹部之側壁部與上述電子零件之第1間隔、及於上述第2凹部載置上述電子零件且俯視時上述第2凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第2凹部之側壁部與上述電子零件之第2間隔兩者間，以上述第2間隔大於上述第1間隔； 於上述第3凹部載置上述電子零件而在俯視下上述第3凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第3凹部之側壁部與上述電子零件之第3間隔、及於上述第4凹部載置上述電子零件而在俯視下上述第4凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第4凹部之側壁部與上述電子零件之第4間隔兩者間，以上述第4間隔大於上述第3間隔。
  5. 如請求項3或4之電子零件搬送裝置，其中可基於上述攝像部之拍攝結果，於上述檢查部載置上述電子零件。
  6. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述檢查部具有載置上述電子零件之檢查用凹部， 上述第2間隔大於載置有上述電子零件之情形之上述檢查用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔。
  7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中上述第1間隔大於載置有上述電子零件之情形之上述檢查用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔。
  8. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述第2載置構件可移動至上述檢查區域。
  9. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第2凹部之深度小於上述電子零件之厚度。
  10. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1載置構件係預先載置有上述電子零件之供給托盤，上述第2載置構件係可移動地被支持之供給梭。
  11. 如請求項10之電子零件搬送裝置，其中具備溫度調整部，其具有供載置上述電子零件之溫度調整用凹部，調整上述電子零件之溫度， 上述第2間隔大於上述溫度調整用凹部中載置有上述電子零件之情形之上述溫度調整用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔。
  12. 如請求項11之電子零件搬送裝置，其中於上述溫度調整用凹部載置有上述電子零件之情形之上述溫度調整用凹部之側壁部與上述電子零件之間隔大於上述第1間隔。
  13. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中可配置檢查載置於上述第2載置構件後之上述電子零件之檢查部， 具有第3載置構件，其具有供載置經上述檢查部檢查之上述電子零件之第3凹部； 配置第4載置構件，其具有供載置載置於上述第3載置構件後之上述電子零件之第4凹部； 於上述第3凹部載置上述電子零件而在俯視下上述第3凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第3凹部之側壁部與上述電子零件之第3間隔、及於上述第4凹部載置上述電子零件而在俯視下上述第4凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第4凹部之側壁部與上述電子零件之第4間隔兩者間，以上述第4間隔大於上述第3間隔。
  14. 如請求項4或13之電子零件搬送裝置，其中上述第3載置構件係可移動地被支持之回收梭，上述第4載置構件係最終載置上述電子零件之回收托盤。
  15. 如請求項13之電子零件搬送裝置，其中上述第2間隔與上述第1間隔之差大於上述第4間隔與上述第3間隔之差。
  16. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第2載置構件具備板狀之基部、及較上述基部更薄且具有開口之薄板部。
  17. 如請求項16之電子零件搬送裝置，其中上述第2載置構件具備進行上述基部與上述薄板部之定位之定位部。
  18. 如請求項16之電子零件搬送裝置，其中上述薄板部可相對上述基部裝卸。
  19. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於：可配置具有供載置電子零件之第1凹部之第1載置構件，且具有： 第2載置構件，其具有供載置上述電子零件之第2凹部，及 搬送部，其可將上述電子零件自上述第1載置構件搬送至上述第2載置構件； 自與俯視上述電子零件時之方向正交之方向觀察上述電子零件之情形之上述電子零件之長度，小於自與俯視上述第1載置構件時之方向正交之方向觀察上述第1載置構件之情形之上述第1凹部之長度， 自與俯視上述第1載置構件之方向正交之方向觀察上述第1載置構件之情形之上述第1凹部之長度，小於自與俯視上述第2載置構件時之方向正交之方向觀察上述第2載置構件之情形之上述第2凹部之長度。
  20. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於：可配置具有供載置電子零件之第1凹部之第1載置構件，且具有： 第2載置構件，其具有供載置上述電子零件之第2凹部， 搬送部，其可將上述電子零件自上述第1載置構件搬送至上述第2載置構件；及 可檢查上述電子零件之檢查部； 於上述第1凹部載置上述電子零件且俯視時上述第1凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第1凹部之側壁部與上述電子零件之第1間隔、及於上述第2凹部載置上述電子零件且俯視時上述第2凹部之中心與上述電子零件之中心重疊之情形之上述第2凹部之側壁部與上述電子零件之第2間隔兩者間，以上述第2間隔大於上述第1間隔。
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