CN113375548B - 电子部件输送装置和检查装置以及容纳部位置检测方法 - Google Patents

Abstract

电子部件输送装置和检查装置以及容纳部位置检测方法，提供能够准确地测量载置电子部件的容纳部在平面方向的位置的电子部件输送装置。电子部件输送装置(2)具备：托盘(24)，具有载置IC器件(13)的容纳部(53)；以及第一器件输送头(31)，保持IC器件(13)向容纳部(53)输送，第一器件输送头(31)具备：发光部(66)，向容纳部(53)发出光；聚光部(55a)，调整发光部(66)所发出的光的光点直径；以及受光部(68)，接收由容纳部(53)反射的光。

Description

电子部件输送装置和检查装置以及容纳部位置检测方法

技术领域

本发明涉及电子部件输送装置、电子部件检查装置以及容纳部位置检测方法。

背景技术

存在如下电子部件输送装置：在IC(Integrated Circuit：集成电路)、半导体器件等电子部件的电特性检查时，根据合格品、不合格品的检查结果来分类收纳电子部件。

专利文献1所公开的电子部件输送装置具备机械臂。机械臂具有：接触头，吸附并保持电子部件；以及非接触位移计，沿垂直方向对插座的载置面发射激光束，并测量该垂直方向上的距离。

专利文献1：国际公开第2017/037844号

然而，在专利文献1的非接触位移计中，为了测量与插座的载置面垂直的方向上的距离，需要增大激光束的光点直径。因此，难以提高平面方向的分辨率。

发明内容

一种电子部件输送装置，具备：电子部件载置部，具有载置电子部件的容纳部；以及输送部，保持所述电子部件并将所述电子部件输送至所述容纳部，所述输送部具备：发光部，向所述容纳部发出光；聚光部，调整所述发光部所发出的光的光点直径；以及受光部，接收由所述容纳部反射的光。

电子部件检查装置具备：检查部，检查电子部件；以及上述所述的电子部件输送装置。

容纳部位置检测方法是具备具有载置电子部件的容纳部电子部件载置部电子部件输送装置中的容纳部位置检测方法，其中，使会聚的光所照的部位朝向所述容纳部的位置移动，检测反射光量，所述反射光量是由所述电子部件载置部反射的光的光量，将所述反射光量变化了规定值以上时的位置设为第一位置，基于所述第一位置来检测所述容纳部的位置。

附图说明

图1为从正面一侧观察第一实施方式所涉及的电子部件检查装置的简要立体图。

图2为表示电子部件检查装置的动作状态的简要俯视图。

图3为示出机器人的配置的示意俯视图。

图4为示出第一器件输送头的构成的示意俯视图。

图5为示出第一器件输送头的构成的示意侧视图。

图6为示出第一传感器的构成的示意侧剖视图。

图7为示出控制装置的构成的电气框图。

图8为容纳部的检测方法的流程图。

图9为用于说明容纳部的检测方法的示意侧剖视图。

图10为用于说明容纳部的检测方法的示意侧剖视图。

图11为用于说明容纳部的检测方法的图。

图12为用于说明容纳部的检测方法的示意俯视图。

图13为用于说明第二实施方式所涉及的标记部的示意侧剖视图。

图14为用于说明标记部的示意侧剖视图。

附图标记说明：

1：电子部件检查装置；2：电子部件输送装置；13：作为电子部件的IC器件；19：检查部；24：作为电子部件载置部的托盘；24a：作为第一面的上表面；31：作为输送部的第一器件输送头；53：容纳部；55a：聚光部；61c：作为第一保持部的第一保持手；61d：作为第二保持部的第二保持手；62：作为聚光部支承部的支承构件；63：作为壳体的第一壳体；66：发光部；67：光；67a：光点直径；68：受光部；85：作为规定值的判断幅度；87：标记部；88：作为第二面的斜面；94：第一中间位置；95：第一方向；96：第二方向；98：作为第一位置的第三位置；99：作为第二位置的第四位置；101：第二中间位置；104：作为标记部的第一标记部；106：作为标记部的第二标记部。

具体实施方式

第一实施方式

如图1所示，将相互正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴。另外，包括X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅垂方向。另外，将与X轴平行的方向设为X方向。将与Y轴平行的方向设为Y方向。将与Z轴平行的方向设为Z方向。将各方向的箭头所朝向的方向设为“正”，将与其相反的方向设为“负”。

“水平”并不限定于完全的水平，只要不阻碍电子部件的输送，也包括相对于水平稍微倾斜的状态。“铅垂”并不限定于完全的铅垂，只要不阻碍电子部件的输送，也包括相对于铅垂稍微倾斜的状态。稍微倾斜的状态的倾斜角度小于5°。

有时将图1中的上侧、即Z方向正侧称为“上”或“上方”，将下侧、即Z方向负侧称为“下”或“下方”。

具备电子部件输送装置2的电子部件检查装置1例如是对作为BGA(Ball GridArray：球栅阵列)封装的IC(Integrated Circuit：集成电路)器件等电子部件的电特性进行检查、试验的装置。将电特性的检查设为电特性检查。如图1所示，电子部件检查装置1在内部具备电子部件输送装置2。电子部件输送装置2为输送电子部件的装置。

电子部件输送装置2被盖3覆盖。电子部件检查装置1在Y方向负侧且X方向负侧具备控制部4。控制部4控制电子部件检查装置1的动作。在控制部4的附近配置有扬声器5。电子部件检查装置1在Y方向负侧且为X方向正侧配置有监视器6、操作面板7以及鼠标台8。在监视器6的显示画面6a显示各种信息。监视器6例如具有由液晶画面构成的显示画面6a，并且配置于电子部件检查装置1的正面侧上部。在托盘去除区域12的图1中右侧设置有载置鼠标的鼠标台8。操作者操作鼠标台8上的鼠标和操作面板7来设定电子部件检查装置1的动作条件等，并输入指示内容。操作面板7为向电子部件检查装置1作出希望的动作的命令的接口。

电子部件检查装置1在Y方向负侧且X方向负侧具备信号灯9。信号灯9及扬声器5报告电子部件检查装置1的动作状态等。信号灯9通过所发光的颜色的组合来报告电子部件检查装置1的动作状态等。信号灯9配置在电子部件检查装置1的上部。

电子部件检查装置1在Y方向负侧设置有托盘供给区域11和托盘去除区域12。操作者将排列有电子部件的托盘供给到托盘供给区域11。电子部件检查装置1从托盘供给区域11取入托盘，以进行电特性检查。电子部件检查装置1将排列完成后的电特性检查的电子部件的托盘排出至托盘去除区域12。

如图2所示，为了便于说明，对使用作为电子部件的IC器件13的情况进行代表性说明。IC器件13呈平板状。在IC器件13的下表面配置有半球状的多个端子。

作为IC器件13，例如可以列举出：LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)、通过封装多个模块而成的模块IC、水晶器件、压力传感器、惯性传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、指纹传感器等。

电子部件输送装置2具备：托盘供给区域11、器件供给区域14、检查区域15、器件回收区域16以及托盘去除区域12。用壁来划分这些各区域。IC器件13沿第一箭头17方向依次从托盘供给区域11经过所述各区域直至托盘去除区域12，并在中途的检查区域15进行检查。电子部件检查装置1具备：电子部件输送装置2，具有将IC器件13输送通过各区域的输送部18；检查部19，在检查区域15内进行检查；以及控制部4，由工业用计算机构成。

电子部件检查装置1的配置有托盘供给区域11和托盘去除区域12的一方为正面侧，配置有检查区域15的一方作为背面侧使用。

电子部件检查装置1预先搭载根据IC器件13的种类而进行更换的被称为“变化套件”的部件进行使用。在变化套件中如有温度调整部21、器件供给部22以及器件回收部23。与变化套件不同，作为按IC器件13的种类进行更换的部件，例如有作为电子部件载置部的托盘24、回收用托盘25、检查部19。托盘24是搭载IC器件13的容器。

托盘供给区域11是供给排列有未检查状态的多个IC器件13的托盘24的供料部。在托盘供给区域11中堆叠搭载多个托盘24。在各托盘24上矩阵状地配置有多个容纳部。在各容纳部分别收纳一个IC器件13。

在器件供给区域14中，将从托盘供给区域11输送来的托盘24上的多个IC器件13分别输送至器件供给部22。由器件供给部22将IC器件13从器件供给区域14输送到检查区域15。以跨越托盘供给区域11和器件供给区域14的方式设置沿水平方向逐个输送托盘24的第一托盘输送机构26、第二托盘输送机构27。第一托盘输送机构26是输送部18的一部分。第一托盘输送机构26使搭载有IC器件13的托盘24向Y方向正侧即图2中的第二箭头28方向移动。由此，IC器件13被送入器件供给区域14。另外，第二托盘输送机构27使空托盘24向Y方向负侧即图2中的第三箭头29方向移动。第二托盘输送机构27使空托盘24从器件供给区域14移动至托盘供给区域11。

在器件供给区域14中设置有温度调整部21、作为输送部的第一器件输送头31、托盘输送机构32以及器件供给部22。温度调整部21也称为均温板(英语表述：soak plate，中文表述：均温板)。器件供给部22以跨越器件供给区域14和检查区域15的方式移动。

多个IC器件13载置于在温度调节单元21。温度调整部21能够—并加热或冷却载置的IC器件13。温度调整部21预先加热或冷却IC器件13，而调整到适于电特性检查的温度。

在本实施方式中，例如温度调整部21沿Y方向配置有两个。然后，通过第一托盘输送机构26从托盘供给区域11输入的托盘24上的IC器件13被输送至任一个温度调整部21。

第一器件输送头31具备保持IC器件13的机构。第一器件输送头31在器件供给区域14内沿X方向、Y方向以及Z方向移动IC器件13。第一器件输送头31是输送部18的一部分。第一器件输送头31进行从托盘供给区域11输入的托盘24与温度调整部21之间的IC器件13的输送。第一器件输送头31进行温度调整部21和器件供给部22之间的IC器件13的输送。需要说明的是，在图2中，用第四箭头33示出第一器件输送头31的X方向的移动，用第五箭头34示出第一器件输送头31的Y方向的移动。

由温度调整部21进行温度调整后的IC器件13载置于器件供给部22。器件供给部22将IC器件13输送至检查部19附近。器件供给部22被称为“供给用往返板”或“供给往返件”。器件供给部22也是输送部18的一部分。器件供给部22具有收纳、载置IC器件13的容纳部。

器件供给部22在器件供给区域14与检查区域15之间沿X方向即第六箭头35方向往复移动。由此，器件供给部22将IC器件13从器件供给区域14输送至检查区域15的检查部19的附近。IC器件13在检查区域15由第二器件输送头36除去之后，器件供给部22再次返回到器件供给区域14。

器件供给部22沿Y方向配置有两个。将Y方向正侧的器件供给部22设为第一器件供给部22a。将Y方向负侧的器件供给部22设为第二器件供给部22b。并且，温度调整部21上的IC器件13通过第一器件输送头31在器件供给区域14内被输送到第一器件供给部22a或第二器件供给部22b。器件供给部22能够加热或冷却载置于器件供给部22的IC器件13。通过温度调整部21进行温度调整后的IC器件13以维持着温度调整状态的方式被输送到检查区域15的检查部19附近。另外，器件供给部22和温度调整部21电连接至底座而接地。

托盘输送机构32是在器件供给区域14内将去除了所有的IC器件13的状态下的空托盘24向X方向正侧即第七箭头32a方向输送的机构。向第七箭头32a方向输送后，空托盘24通过第二托盘输送机构27从器件供给区域14返回到托盘供给区域11。

检查区域15是检查IC器件13的区域。在检查区域15设置有检查IC器件13的检查部19和第二器件输送头36。

第二器件输送头36是输送部18的一部分，能够加热或冷却保持的IC器件13。在检查区域15内，在维持温度调节状态不变的状态下，第二器件输送头36输送IC器件13。

第二器件输送头36被支承为能够在检查区域15内沿Y方向以及Z方向往复移动，成为被称为“分度臂”的机构的一部分。第二器件输送头36拾起IC器件13从器件供给部22输送载置至检查部19上。

在图2中，用第八箭头36c示出了第二器件输送头36在Y方向上的往复移动。第二器件输送头36在检查区域15内负责将IC器件13从第一器件供给部22a向检查部19的输送、以及将IC器件13从第二器件供给部22b向检查部19的输送。另外，第二器件输送头36被支承为能够沿Y方向往复移动。

第二器件输送头36沿Y方向配置有两个。将Y方向正侧的第二器件输送头36作为第三器件输送头36a。将Y方向负侧的第二器件输送头36s设为第四器件输送头36b。第三器件输送头36a负责将IC器件13从第一器件供给部22a向检查部19的输送。第四器件输送头36b负责将IC器件13从第二器件供给部22b输送到检查部19。第三器件输送头36a负责将IC器件13从检查部19向第一器件回收部23a的输送。第四器件输送头36b负责从检查部19向第二器件回收部23b的输送。

在检查部19载置有IC器件13，检查部19检查IC器件13的电特性。在检查部19设置有与IC器件13的端子电连接的多个探针。并且，IC器件13的端子和探针电连接。并且，检查部19进行IC器件13的检查。IC器件13的检查是基于与检查部19电连接的测试器所具备的检查控制部所存储的程序来进行的。在检查部19中，也能够加热或冷却IC器件13，将IC器件13调整为适于检查的温度。

器件回收区域16是回收检查完成后的多个IC器件13的区域。在器件回收区域16中设置有回收用托盘25、第五器件输送头37以及第三托盘输送机构38。还设置有以跨越检查区域15和器件回收区域16的方式移动的器件回收部23。在器件回收区域16中也准备有空托盘24。

在器件回收部23载置有完成检查后的IC器件13。器件回收部23将IC器件13输送至器件回收区域16。器件回收部23也被称为“回收用往返板”或仅称为“回收往返件”。器件回收部23也是输送部18的一部分。

器件回收部23被支承为能够在检查区域15与器件回收区域16之间沿X方向即第九箭头23c方向往复移动。器件回收部23沿Y方向配置有两个。Y方向正侧的器件回收部23是第一器件回收部23a。Y方向负侧的器件回收部23是第二器件回收部23b。检查部19上的IC器件13被输送并载置于第一器件回收部23a或第二器件回收部23b。第二器件输送头36负责将IC器件13从检查部19向第一器件回收部23a的输送、以及将IC器件13从检查部19向第二器件回收部23b输送。另外，器件回收部23电连接到底座而接地。

在回收用托盘25载置通过检查部19检查后的IC装置13。IC器件13被固定于回收用托盘25上以使其不在器件回收区域16内移动。即使在配置有第五器件输送头37等较多的各种可动部的器件回收区域16，在回收用托盘25上也稳定地载置检查完毕的IC器件13。回收用托盘25沿X方向配置有三个。

空托盘24也沿着X方向配置有四个。在空托盘24载置检查后的IC器件13。器件回收部23上的IC器件13被输送载置于回收用托盘25或空托盘24中的任一个。IC器件13被按检查结果分类回收。

第五器件输送头37被支承为在器件回收区域16内能够在X方向和Y方向上移动。第五器件输送头37具有在Z方向上也能够移动的部分。第五器件输送头37是输送部18的一部分。第五器件输送头37将IC器件13从器件回收部23输送至回收用托盘25、空托盘24。在图2中，用第十箭头37a表示第五器件输送头37在X方向上的移动，用第十一箭头37b表示第五器件输送头37在Y方向上的移动。

第三托盘输送机构38是将从托盘去除区域12输入的空托盘20在器件回收区域16内沿X方向即第十二箭头38a方向输送的机构。在输送后空托盘24配置到回收IC器件13的位置。

在托盘去除区域12中，回收并去除排列有检查完毕状态的多个IC器件13的托盘24。在托盘去除区域12堆叠多个托盘24。

设置有以跨越器件回收区域16和托盘去除区域12的方式将托盘24逐个沿Y方向输送的第四托盘输送机构39以及第五托盘输送机构41。第四托盘输送机构39是输送部18的一部分，沿Y方向即第十三箭头39a方向往复移动托盘24。第四托盘输送机构39将检查完毕的IC器件13从器件回收区域16输送至托盘去除区域12。第五托盘输送机构41将用于回收IC器件13的空托盘24向Y方向正侧即第十四箭头41a方向移动。第五托盘输送机构41将空托盘24从托盘去除区域12移动至器件回收区域16。

控制部4控制第一托盘输送机构26、第二托盘输送机构27、温度调整部21、第一器件输送头31、器件供给部22、托盘输送机构32、检查部19、第二器件输送头36、器件回收部23、第五器件输送头37、第三托盘输送机构38、第四托盘输送机构39、第五托盘输送机构41各部的动作。控制部4具有CPU42(Central Processing Unit：中央处理器)和存储器43。CPU42读取存储于存储器43的判断用程序、指示/命令用程序等各种信息，并执行判断、命令。

控制部4可以内置于电子部件检查装置1、电子部件输送装置2中，也可以设置于外部的计算机等外部设备。外部设备例如有时经由电缆等与电子部件检查装置1进行通信、进行无线通信、经由网络与电子部件检查装置1连接等。

电子部件检查装置1通过第一隔板44划分托盘供给区域11与器件供给区域14之间。通过第二隔板45划分器件供给区域14与检查区域15之间。通过第三隔板46划分检查区域15与器件回收区域16之间。通过第四隔板47划分器件回收区域16与托盘去除区域12之间。还通过第五隔板48划分器件供给区域14与器件回收区域16之间。

如图3所示，电子部件检查装置1具备载置托盘24的容器载置构件49。将与X轴平行的轴设为第一轴51。将与第一轴51正交的轴设为第二轴52。第二轴52是与Y轴平行的轴。

托盘24具有载置IC器件13的容纳部53。容纳部53的平面形状与IC器件13大致相同。容纳部53向Z方向负侧凹陷，载置于容纳部53的IC器件13通过托盘24而被定位。

在容器载置构件49的X方向负侧配置移动第一器件输送头31的第一输送机器人54。第一输送机器人54具备沿Y方向延伸的第一轨道54a。在第一轨道54a上配置有第一臂54b。第一臂54b沿着第一轨道54a移动。

第一臂54b具备沿第一轴51方向延伸的第二轨道54c。在第一臂54b设置有第一器件输送头31。第一器件输送头31沿着第二轨道54c移动。第一输送机器人54具备未图示的两个电机、固定于各电机的轴的滑轮、以及绕挂于各滑轮的带。各带固定于第一臂54b和第一器件输送头31。第一输送机器人54通过驱动各电机，使第一器件输送头31在X方向和Y方向上移动。这样，第一输送机器人54具有保持IC器件13以输送到容纳部53的第一器件输送头31。

第一器件输送头31具备检测容纳部53的X方向及Y方向的位置的第一传感器55。第一传感器55射出会聚的光。第一输送机器人54在通电时将第一器件输送头31移动到原位。此时，将与第一传感器55相对的部位作为第一传感器原点56。

在容器载置构件49的X方向正侧配置有移动第五器件输送头37的第二输送机器人57。第二输送机器人57具备沿Y方向延伸的第三轨道57a。在第三轨道57a上配置有第二臂57b。第二臂57b沿着第三轨道57a移动。

第二臂57b具备沿第一轴51方向延伸的第四轨道57c。在第二臂57b设置第五器件输送头37。第五器件输送头37沿着第四轨道57c移动。第二输送机器人57具备未图示的两个电机、固定于各电机的轴的滑轮、以及绕挂于各滑轮的带。各带固定于第二臂57b和第五器件输送头37。第二输送机器人57通过驱动各电机，使第五器件输送头37在X方向和Y方向上移动。这样，第二输送机器人57具有保持IC器件13并沿着第三轨道57a及第四轨道57c移动的第五器件输送头37。

第五器件输送头37具备检测容纳部53在X方向及Y方向上的位置的第二传感器58。第二输送机器人57在通电时将第五器件输送头37移动到原位。此时，将与第二传感器58相对的部位设为第二传感器原点59。

如图4及图5所示，第一器件输送头31具备保持IC器件13的保持手61。保持手61排列成二行四列。将Y方向正侧的行的保持手61设为作为第一保持部的第一保持手61c。将Y方向负侧的行的保持手61设为作为第二保持部的第二保持手61d。第一器件输送头31具备可装卸地保持IC器件13的第一保持手61c和第二保持手61d。保持手61具备升降部61a以及吸附部61b。升降部61a具备直线运动机构，并使吸附部61b在Z方向上升降。吸附部61b通过配管与减压泵连接，吸附并保持IC器件13。然后，吸附部61b使吸附的IC器件13分离。

第一传感器55具备：聚光部55a、投光用光纤55b、受光用光纤55c、传感器控制器55d。传感器控制器55d具备：LED55e(light emitting diode：发光二极管)、光电晶体管55f以及传感器驱动部55g。传感器驱动部55g具备驱动LED55e以及光电晶体管55f的电路。

聚光部55a配置在第一保持手61c与第二保持手61d之间。聚光部55a通过作为聚光部支承部的支承构件62固定在第一器件输送头31上。在聚光部55a的Z方向负侧配置托盘24的容纳部53。聚光部55a的容纳部53一侧的端部支承于支承构件62。

LED55e发出的光穿过投光用光纤55b和聚光部55a而照射容纳部53。由容纳部53反射的光穿过受光用光纤55c而照射光电晶体管55f。将光电晶体管55f接收的光的光量转换为模拟电信号并输出至传感器驱动部55g。传感器驱动部55g将模拟电信号转换为数字电信号并输出至CPU42。

如图6所示，第一传感器55具备作为壳体的第一壳体63以及第二壳体64。第一壳体63和第二壳体64为圆筒状。投光用光纤55b和受光用光纤55c插入第一壳体63的内部，并由固定构件65固定。将投光用光纤55b的容纳部53一侧的前端作为发光部66。发光部66向容纳部53发出光67。将受光用光纤55c的容纳部53一侧的前端设为受光部68。受光部68接收光67被容纳部53反射的光67。

第一壳体63的容纳部53一侧的内径变大。在该部位配置聚光部55a。聚光部55a设置在发光部66与容纳部53之间。聚光部55a在第二壳体64之中具备光圈部69以及聚光透镜71。光圈部69供从发光部66扩展的光67的靠近光轴的部分通过。聚光透镜71使通过光圈部69的光67会聚。将光67通过聚光部55a聚光的部位设为聚光点67b。设聚光点67b的直径为光点直径67a。如果光圈部69使光67透过的部分的直径变小，则光点直径67a变小。聚光部55a调整发光部66发出的光67的光点直径67a。这样，第一器件输送头31具备发光部66、受光部68及聚光部55a。

第一壳体63在内部形成有外螺纹。在第二壳体64的内侧形成有内螺纹。在第一壳体63的外螺纹在第二壳体64的内侧于内螺纹螺合。通过使第二壳体64相对于第一壳体63旋转，第一壳体63与第二壳体64可分离地结合。因此，聚光部55a变为能够与发光部66和受光部68分离。准备多种组合了光圈直径不同的光圈部69和焦距不同的聚光透镜71的聚光部55a。操作者能够通过变更聚光部55a来调整光点直径67a的大小。

在更换聚光部55a时，以聚光部55a与聚光点67b的距离不变的方式进行更换。此时，能够以聚光点67b位于托盘24的上表面24a的方式更换聚光部55a。并且，能够削减调整聚光部55a与聚光点67b的距离的工序。

第一壳体63在容纳部53一侧的外周具备肋63a。肋63a和支承构件62通过第一螺丝72固定。第一壳体63在容纳部53侧的端附近沿径向具有贯通孔63b。在贯通孔63b形成内螺纹。在贯通孔63b插入第一螺丝73，第一螺丝73与贯通孔63b的内螺纹螺合。当操作者旋转第一螺丝73时，第一螺丝73对第二壳体64进行按压。第二壳体64变为难以相对于第一壳体63旋转，因此聚光部55a难以从第一壳体63脱离。这样，第一螺丝73抑制聚光部55a相对于第一壳体63脱落。

发光部66、聚光部55a及受光部68被收纳于一个第一壳体63。可以将发光部66、聚光部55a及受光部68集中配置于第一器件输送头31。因此，可以将发光部66、聚光部55a及受光部68配置于较小空间。需要说明的是，第一传感器55与第二传感器58为相同的构造。

如图7所示，控制部4具备作为处理器进行各种运算处理的CPU42、存储各种信息的存储器43。第一机器人控制部74、第二机器人控制部75、第一传感器55及第二传感器58经由接口76与CPU42电连接。

第一机器人控制部74控制第一输送机器人54的动作。第一机器人控制部74从CPU42输入指示信号以将第一器件输送头31移动到被指示的部位。

第二机器人控制部75控制第二输送机器人57的动作。第二机器人控制部75从CPU42输入指示信号以将第五器件输送头37移动到被指示的部位。

存储器43由RAM、ROM等半导体存储器、所谓硬盘的外部存储装置构成。存储器43存储记录有电子部件输送装置2的动作的控制过程或输送不良的判断过程等的程序77。此外，存储器43还存储第一传感器55及第二传感器58输出的坐标数据78。此外，存储器43还存储对数据进行判断的判断值等判断数据79。

CPU42根据存储于存储器43内的程序77控制电子部件输送装置2的动作。CPU42具有用于实现功能的各种功能部。作为具体的功能部，CPU42具有动作控制部81。动作控制部81指示第一器件输送头31、第五器件输送头37的移动目的地以及移动的定时。

此外，CPU42还具有容纳部测定部82。容纳部测定部82计算容纳部53的位置。

接着，对第一传感器55检测容纳部53的位置的容纳部位置检测方法进行说明。第二传感器58检测容纳部53的位置的方法也是通过与第一传感器55相同的方法来进行状态确认。对第一传感器55检测容纳部53的位置的方法进行说明，而省略对第二传感器58检测容纳部53的位置的方法的说明。

在图8中，步骤S1是将传感器向容纳部的外侧移动的工序。在该工序中，第一机器人控制部74使第一传感器55移动。使会聚的光67所照射的部位朝向容纳部53的附近的位置移动。接着，转移到步骤S2。

步骤S2是传感器使用反射光量来设定判断值的工序。在该工序中，第一传感器55向托盘24的上表面24a照射光67。容纳部测定部82设定判断值，该判断值在使用由托盘24的上表面24a反射的反射光的反射光量检测容纳部53的位置时使用。

步骤S3是传感器沿着第一轴向容纳部的位置移动的工序。在该工序中，第一机器人控制部74使第一传感器55沿着第一轴51移动。动作控制部81使会聚的光67所照射的部位朝向容纳部53的位置移动。接着，转移到步骤S4。

步骤S4是判断传感器光量是否变动而超过了判断值的工序。在该工序中，容纳部测定部82比较反射光的光量和判断值。当反射光的光量未超过判断值时，接着转移到步骤S3。在反射光的光量超过了判断值时，接着进入步骤S5。

步骤S5是获取容纳部的坐标的工序。在该工序中，容纳部测定部82获取反射光的光量超过了判断值的部位的坐标。容纳部测定部82将坐标的坐标数据78存储至存储器43。接着，进入步骤S6。步骤S5、S6、S10、S11中的容纳部的坐标表示四边形的容纳部的边上的某一点的坐标。

步骤S6是判断是否获取了两个坐标的工序。在仅获取了一个第一轴51上的坐标时，接着转移到步骤S3。在获取了两个第一轴51上的坐标时，接着转移到步骤S7。

步骤S7是根据检测到的容纳部的坐标计算容纳部的中间点的坐标的工序。在该工序中，容纳部测定部82计算第一轴上的两个容纳部的坐标的中间点。接着转移到步骤S8。

步骤S8是使传感器沿着第二轴向容纳部的位置移动的工序。在该工序中，第一机器人控制部74使第一传感器55沿着第二轴52移动。动作控制部81使会聚的光67所照射的部位朝向容纳部53的位置移动。接着转移到步骤S9。

步骤S9是判断传感器光量是否发生变动而超过了判断值的工序。在该工序中，容纳部测定部82比较反射光的光量和判断值。当反射光的光量未超过判断值时，接着转移到步骤S8。在反射光的光量超过了判断值时，接着转移到步骤S10。

步骤S10是获取容纳部的坐标的工序。在该工序中，容纳部测定部82获取反射光的光量超过了判断值的部位的坐标。容纳部测定部82将坐标的坐标数据78存储到存储器43。接着转移到步骤S11。

步骤S11是判断是否获取到了两个坐标的工序。在仅获取了一个第二轴52上的坐标时，接着转移到步骤S8。在获取了两个第二轴52上的坐标时，接着转移到步骤S12。

步骤S12是根据检测出的容纳部的坐标计算容纳部的中心位置的坐标的工序。在该工序中，容纳部测定部82计算第二轴52上的两个容纳部的坐标的中间点。将该中点的坐标设为容纳部53的中心位置的坐标。通过以上的工序完成检测容纳部53的位置的工序。

接着，使用图9～图12，与图8所示的步骤相对应地详细说明检测容纳部53的位置的方法。图9和图11是与步骤S2对应的图。如图9所示，动作控制部81移动聚光部55a，以使聚光点67b位于作为托盘24的第一面的上表面24a。

在图11中，横轴表示聚光点67b移动的位置。纵轴表示光电晶体管55f接收的反射光的光量。当光67照射上表面24a时，反射光的光量较大。将光电晶体管55f接收由上表面24a反射的光67的光量设为上表面光量84。将比上表面光量84低作为规定值的判断幅度85的光量作为判断值86。

图9～图12是与步骤S3至步骤S6对应的图。如图9所示，托盘24在容纳部53的周围具有标记部87。标记部87是与从聚光部55a射出的光67的光轴正交的上表面24a和作为相对于上表面24a倾斜的第二面的斜面88的组合。将上表面24a和斜面88接触的线设为标记线89。标记线89包围容纳部53。斜面88以一定的宽度配置在容纳部53的周围，因此容纳部53的平面形状与标记线89的平面形状为相似形状。平面形状为四边形的容纳部53的中心与标记线89的中心为同一点。

在步骤S3中，动作控制部81使聚光点67b从上表面24a通过斜面88向容纳部53的底面53a移动。如图10所示，第一输送机器人54在维持聚光点67b在Z方向上的位置的同时移动第一传感器55。标记部87在容纳部53的周围成为斜面88。会聚的光67照射斜面88。此时，光67由斜面88反射而改变行进方向。由于反射的光67不朝向聚光部55a，因此，照射聚光部55a的光67的光量小。

如图11所示，上表面24a中的反射光的光量大。在标记线89处反射光的光量下降，在斜面88上反射光的光量变小。底面53a因为与聚光点67b分离，所以在底面53a光电晶体管55f接收的反射光的光量小。底面53a与聚光部55a相对。因此，受光部68接收的光量中由底面53a反射的光量变得大于斜面88中的反射光的光量。

在步骤S4中，容纳部测定部82检测作为由托盘24反射的光67的光量的反射光量，将反射光量变化了判断幅度85以上时的位置设为第一位置。第一位置是标记线89上的一个点。变化了判断幅度85以上时的位置是第一时刻的反射光量与在第一时刻之后检测的第二时刻的反射光量之间的差分的绝对值变化了判断幅度85以上时的位置。第一时刻的反射光量是上表面24a中的反射光量。第二时刻的反射光量是斜面88中的反射光量。与反射光量的差分的绝对值变化了判断幅度85以上时的位置是反射光量低于判断值86的位置。该位置成为标记线89上的位置。

在图12中，将聚光点67b沿着第一轴51移动的线设为第一移动线91。第一移动线91是横切容纳部53的线。在步骤S1～步骤S5中，聚光点67b从X方向负侧朝向X方向正侧移动。将反射光量变化判断了幅度85以上时的位置设为第一位置92。容纳部测定部82获取第一位置92的坐标。

从步骤S6转移到步骤S3。在步骤S3～步骤S5中，聚光点67b从X方向正侧朝向X方向负侧移动。将反射光量变化了判断幅度85以上时的位置设为第二位置93。容纳部测定部82获取第二位置93的坐标。第二位置93是反射光量变化了判断幅度85以上时的位置，是与第一位置92不同的位置。由于获取了两个坐标，所以接着转移到步骤S7。

在步骤S7中，容纳部测定部82计算第一位置92与第二位置93的中间点即第一中间位置94的坐标。将X方向正侧设为第一方向95。换言之，容纳部测定部82检测作为第一位置92与第二位置93在第一方向95上的中间位置的第一中间位置94。将与第一方向95正交的方向设为第二方向96。第二方向96相当于Y方向。将经过第一中间位置94并沿第二方向96延伸的线设为第二移动线97。接着，转移到步骤S8。

在步骤S8～步骤S11中，聚光点67b从第二方向96负侧朝向第二方向96正侧移动。将反射光量变化了判断幅度85以上时的位置设为作为第一位置的第三位置98。容纳部测定部82获取第三位置98的坐标。接着，从步骤S11转移到步骤S8。

在步骤S8～步骤S11中，聚光点67b从第二方向96正侧朝向第二方向96负侧移动。将反射光量变化了判断幅度85以上时的位置设为作为第二位置的第四位置99。容纳部测定部82获取第四位置99的坐标。由于获取了两个坐标，因此接着转移到步骤S12。

在步骤S12中，容纳部测定部82计算作为第三位置98与第四位置99的中间点的第二中间位置101的坐标。换言之，容纳部测定部82检测作为第三位置98与第四位置99在经过第一中间位置94且与第一方向95正交的第二方向96上的中间位置的第二中间位置101。第二中间位置101是容纳部53的中心的位置。容纳部测定部82将第二中间位置101检测为容纳部位置。容纳部测定部82基于第一位置92、第二位置93、第三位置98及第四位置99检测容纳部位置。

根据该构成，由于能够通过聚光部55a调整光67的光点直径67a，所以通过根据托盘24的表面状态变更光点直径67a，能够提高平面方向上的分辨率。因此，可以提供能够准确地测量载置IC器件13的容纳部53在平面方向上的位置的电子部件输送装置2。

根据该构成，在Z方向上聚光部55a的容纳部53一侧的端部支承于支承构件62。聚光部55a在容纳部53侧的一端有可能与操作者接触。若聚光部55a的位置由于操作者的接触进行变化，则容纳部53的检测位置发生改变。由于有可能与操作者接触的部位的附近由支承构件62支承，所以能够抑制聚光部55a的位置变化。

根据该构成，聚光部55a配置在第一保持手61c与第二保持手61d之间。由于第一保持手61c和第二保持手61d移动到与容纳部53相对的部位，所以聚光部55a能够移动到与容纳部53相对的部位。

根据该构成，在容纳部53的周围配置标记部87。标记部87将与从聚光部55a射出的光67的光轴正交的上表面24a和相对于上表面24a倾斜的斜面88组合。由斜面88反射的光67的行进方向与聚光部55a不同。上表面24a和斜面88照射聚光部55a的反射光的光量不同。由于反射光的光量在上表面24a与斜面88的边界进行变化，因此能够检测出上表面24a与斜面88的边界。

根据该构成，电子部件检查装置1具备上述电子部件输送装置2。上述电子部件输送装置2能够调整光点直径67a，因此能够以高分辨率检测容纳部53的位置。因此，能够将电子部件检查装置1设为具备能够以高分辨率检测容纳部53的位置的电子部件输送装置2的装置。

根据该方法，通过使第一传感器55朝向容纳部53的位置移动，从而使会聚的光67所照射的部位从托盘24的容纳部53的外侧朝向容纳部53移动。从不是容纳部53的位置的上表面24a朝向聚光部55a反射的反射光量大于在作为容纳部53的位置检测的、由斜面88朝向聚光部55a反射的反射光量。将反射光量变化判断幅度85以上时的位置设为第一位置92～第四位置99。由于第一位置92～第四位置99表示容纳部53的位置，因此容纳部53的位置被检测。由于通过会聚的光67检测容纳部53的位置，所以能够高分辨率检测容纳部53的位置。

根据该方法，第一时刻的反射光量是容纳部53的外侧的上表面24a中的反射光量，第二时刻的反射光量是容纳部53的斜面88中的反射光量。由于通过将容纳部53的外侧的上表面24a中的反射光量与容纳部53的斜面88中的反射光量的差分的绝对值的变化与判断幅度85进行比较来检测容纳部53的位置，所以能够可靠地检测容纳部53的位置。

根据该方法，由于检测容纳部53在标记线89上的多个位置，所以能够高精度地检测容纳部53的位置。特别是，在将标记部87配置成为包围容纳部53的周围的形状的情况下，由于能够准确地掌握容纳部53的形状，所以能够高精度地检测容纳部53的位置。

根据该方法，容纳部53的平面形状为四边形。检测在第一方向95上的容纳部53在标记线89上的第一位置92与第二位置93的中间位置、即第一中间位置94。第一方向95与第二方向96是正交的方向。并且，检测经过第一中间位置94且在第二方向96上的容纳部53在标记线89上的第三位置98与第四位置99之间的中间位置、即第二中间位置101。该第二中间位置101是四边形的中心和重心。因此，容纳部位置检测方法能够检测容纳部53的中心和重心。

第二实施方式

本实施方式与第1实施方式的不同之处在于标记部87的形态。如图13所示，沿着容纳部53的外周配置作为标记部的第一标记部104。第一标记部104由四边形的框状的标记105和与标记105相邻的上表面24a的一部分构成。第一标记部104具有由反射率、颜色不同的部位构成的组合。第一标记部104包围容纳部53。第一标记部104以一定的宽度配置在容纳部53的周围，所以容纳部53的平面形状与第一标记部104的平面形状为相似形状。平面形状为四边形的容纳部53的中心与第一标记部104的中心为同一点。

标记105可以通过印刷涂料而形成。此外，也可以通过在上表面24a进行黑色铬酸盐处理、黑色镀镍、黑色镀铬的处理来形成标记105。

第一标记部104是由颜色不同的部分构成的图形。在颜色不同的部位处，照射到聚光部55a的反射光的光量不同。由于反射光的光量在上表面24a与标记105的边界处变化，所以能够检测颜色不同的部位的边界。

上表面24a与标记105的反射率不同。在反射率不同的部位，对聚光部55a照射的反射光的光量不同。由于反射光的光量在反射率不同的各部分的边界处变化，所以能够检测反射率不同的部分的边界。

在图14所示的例子中，沿着容纳部53的外周配置作为标记部的第二标记部106。第二标记部106由四边形的框107和与框107相邻的上表面24a的一部分构成。框107由与托盘24不同的材料形成。而且，第二标记部106具有由反射率不同的部分构成的组合。

托盘24和框107也可以由不同的金属形成。托盘24和框107也可以由不同颜色的树脂材料形成。

第二标记部106是由材质不同的部分构成的图形。在材质不同的部分处，照射到聚光部55a的反射光的光量不同。由于反射光的光量在材质不同的部分的边界处变化，因此能够检测材质不同的部分的边界。因此，能够检测第二标记部106的形状。

第三实施方式

在第一实施方式中，聚光点67b从上表面24a经过斜面88朝向容纳部53的底面53a移动。聚光点67b也可以从容纳部53的底面53a经过斜面88朝向上表面24a移动。在该过程中，第一时刻的反射光量是容纳部53的底面53a的位置中的反射光量，第二时刻的反射光量是容纳部53的外侧的上表面24a中的反射光量。

根据该方法，由于通过将容纳部53的外侧中的上表面24a的反射光量与容纳部53的底面53a的位置中的反射光量的差分的绝对值的变化与判断幅度85进行比较来检测容纳部53的位置，所以能够可靠地检测容纳部53的位置。

第四实施方式

在第一实施方式中为通过从第一壳体63更换聚光部55a来调整光点直径67a的构造。此外，也可以将光圈部69设为能够变更光圈直径的构造。此外，也可以设为能够调整发光部66与聚光透镜71的距离的构造。即使是该构造，也能够调整光点直径67a。

第五实施方式

在第一实施方式中，在传感器控制器55d之收纳有LED55e以及光电晶体管55f。LED55e和光电晶体管55f也可以收纳在第一壳体63之中。

第六实施方式

在第一实施方式中，标记部87是四边形。标记部87的形状可以是圆、椭圆、多边形。当标记部87的形状不上下左右对称时，也可以将标记部87的重心作为容纳部53的位置。

第七实施方式

在第一实施方式中，第一传感器55检测到了托盘24的容纳部53的位置。此外，第一传感器55也可以检测温度调整部21的容纳部53。当器件供给部22具备容纳部53时，第一传感器55也可以检测器件供给部22的容纳部53。

Claims (5)

1.电子部件输送装置，其特征在于，具备：

电子部件载置部，具有载置电子部件的容纳部；以及

输送部，保持所述电子部件并将所述电子部件输送至所述容纳部，

所述输送部具备：

发光部，向所述容纳部发出光；

聚光部，调整所述发光部所发出的光的光点直径；以及

受光部，接收由所述容纳部的上表面反射的光，

所述电子部件载置部在所述容纳部的周围具有标记部，

所述标记部具有与从所述聚光部射出的光的光轴正交的第一面和相对于所述第一面倾斜的第二面的组合。

2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述聚光部设置在所述发光部与所述容纳部之间，并且，所述聚光部的所述容纳部一侧的端部支承于聚光部支承部。

3.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，具有：

第一壳体，支承所述发光部和所述受光部；以及

第二壳体，分别支承多种所述聚光部，

所述第二壳体可装卸地安装于所述第一壳体。

4.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述输送部具备可装卸地保持所述电子部件的第一保持部和第二保持部，

所述聚光部配置在所述第一保持部与所述第二保持部之间。

5.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：

检查部，检查电子部件；以及

权利要求1至4中任一项所述的电子部件输送装置。