JP2019045231A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、載置部での電子部品の有無、または、載置部での電子部品の姿勢を正確に判断することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される載置部を有し、前記電子部品を第１位置と第２位置との間を搬送可能な電子部品搬送部と、前記載置部から流体を吸引可能な流体吸引部と、前記載置部側に向かって光を照射可能な照射部と、前記照射部が照射した前記光を受光可能な受光部と、を備え、前記電子部品搬送部が前記第１位置に位置しているときに、前記流体吸引部による前記流体の吸引を行なうとともに、前記照射部による前記光の照射を行ない、前記流体の流量と、前記受光部での前記光の受光量とに基づいて、前記載置部での前記電子部品の有無、または、前記載置部での前記電子部品の姿勢を判断することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図１６

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。供給シャトルおよび回収シャトルは、それぞれ、ＩＣデバイスが配置される複数のポケットを有している。

また、特許文献１には、ソケット上にＩＣデバイスが残留しているか否かを判定することができる電子部品試験装置が開示されている。

この電子部品試験装置は、ソケットを撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像して取得した、ＩＣデバイスが装着されていない状態におけるソケットの基準画像データを記憶する記憶手段と、ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する残留判定手段とを有している。そして、この電子部品試験装置では、撮像手段によりソケットを撮像し、そのソケットの検査画像データを取得し、残留判定手段により、前記検査画像データと前記基準画像データとを比較して、ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する。

国際公開第２００７／１７９５３号

従来の電子部品搬送装置では、検査前のＩＣデバイスは、供給シャトルにより検査部の近傍まで搬入される。また、検査後のＩＣデバイスは、回収シャトルにより搬出される。

そして、いずれのシャトルにおいても、シャトル上でのＩＣデバイスの着座状態が悪い場合は、シャトルの移動により、ＩＣデバイスが飛び出してしまうことがある。この場合、良品ＩＣデバイスが破壊されるおそれがある。また、電子部品搬送装置の駆動を停止することになり、検査の時間的な効率が低下するという問題がある。

また、ソケット上にＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する装置を、シャトルにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する装置に適用した場合、ハード面およびソフト面のそれぞれにおいて装置が大がかりとなる、すなわち、装置が大型化し、また、装置の構成および制御が複雑になるという問題がある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部を有し、前記電子部品を第１位置と第２位置との間を搬送可能な電子部品搬送部と、
前記載置部から、流体が通過可能な流路を介して、前記流体を吸引可能な流体吸引部と、
前記載置部側に向かって光を照射可能な照射部と、
前記照射部が照射した前記光を受光可能な受光部と、
前記電子部品搬送部、前記流体吸引部、前記照射部および前記受光部の作動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記電子部品搬送部が前記第１位置に位置しているときに、前記流体吸引部による前記流体の吸引を行なうとともに、前記照射部による前記光の照射を行ない、前記流路を通過した前記流体の流量と、前記受光部での前記光の受光量とに基づいて、前記載置部での前記電子部品の有無、または、前記載置部での前記電子部品の姿勢を判断することを特徴とする。

これにより、第１位置で流体の吸引と光の照射とを行なうという簡単な構成で、電子部品搬送部の載置部での電子部品の有無や、載置部での電子部品の姿勢を正確に判断することができる。そして、この判断には、流体の流量と光の受光量とを検出した検出結果が用いられる。これら２つの情報を用いることにより、判断の正確性を高めることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値以下の場合には、前記載置部には前記電子部品が有り、前記載置部での前記電子部品の姿勢が適正であると判断するのが好ましい。

これにより、流量閾値を、例えばポンプの吸引力の大きさ等のような諸条件に応じて適正に設定することができ、よって、流体の流量に基づいた電子部品の姿勢の良否の判断を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値を超えるとともに、前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値を超えた場合には、前記載置部には前記電子部品が無いと判断するのが好ましい。

これにより、流体の流量と光の受光量との２つの情報に基づいて、電子部品の有無の判断を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値を超えるとともに、前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値以下の場合には、前記載置部には前記電子部品が有るが、前記載置部での前記電子部品の姿勢が不適正であると判断するのが好ましい。

これにより、流体の流量と、光の受光量との２つの情報に基づいて、電子部品の有無および姿勢の判断を一括して正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値を超えるとともに、前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値以下の場合には、前記載置部には前記電子部品が有り、前記載置部での前記電子部品の姿勢が適正であると判断するのが好ましい。

これにより、光の受光量と流体の流量との２つの情報に基づいて、電子部品の姿勢の良否の判断を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値を超えるとともに、前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値を超えた場合には、前記載置部には前記電子部品が無いと判断するのが好ましい。

これにより、光の受光量と流体の流量との２つの情報に基づいて、電子部品の有無の判断を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値以下である場合には、前記流体の吸引を所定時間行ない、依然として前記受光部での前記光の受光量が前記受光量閾値以下である場合には、前記載置部には前記電子部品が有るが、前記載置部での前記電子部品の姿勢が不適正であると判断し、前記受光部での前記光の受光量が前記受光量閾値を超えた場合には、前記載置部には前記電子部品が有り、前記載置部での前記電子部品の姿勢が適正と判断するのが好ましい。

これにより、例えば、電子部品の有無および姿勢を即座に判断するのではなく、可能なかぎり時間を費やして、その判断を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、突出形成された端子を有し、
前記載置部は、前記電子部品が載置された際に前記端子が入り込む微小凹部を有するのが好ましい。

これにより、流体吸引部によって載置部を吸引した際、検出される流量に十分な変化が生じる。そして、この結果を、電子部品搬送部での電子部品の有無や電子部品の姿勢の判断に用いることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記流路が連通する凹部で構成されており、
前記流路の途中には、前記流路を通過した前記流体の流量を検出する流量検出部が設置または接続されているのが好ましい。
これにより、流路を通過する流体の流量を正確に検出することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される載置部を有し、前記電子部品を第１位置と第２位置との間を搬送可能な電子部品搬送部と、
前記載置部から、流体が通過可能な流路を介して、前記流体を吸引可能な流体吸引部と、
前記載置部側に向かって光を照射可能な照射部と、
前記照射部が照射した前記光を受光可能な受光部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品搬送部、前記流体吸引部、前記照射部および前記受光部の作動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記電子部品搬送部が前記第１位置に位置しているときに、前記流体吸引部による前記流体の吸引を行なうとともに、前記照射部による前記光の照射を行ない、前記流路を通過した前記流体の流量と、前記受光部での前記光の受光量とに基づいて、前記載置部での前記電子部品の有無、または、前記載置部での前記電子部品の姿勢を判断することを特徴とする。

これにより、第１位置で流体の吸引と光の照射とを行なうという簡単な構成で、電子部品搬送部の載置部での電子部品の有無や、載置部での電子部品の姿勢を正確に判断することができる。そして、この判断には、流体の流量と光の受光量とを検出した検出結果が用いられる。これら２つの情報を用いることにより、判断の正確性を高めることができる。

また、検査部まで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その１）を順に示す部分垂直断面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その１）を順に示す部分垂直断面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その１）を順に示す部分垂直断面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その１）を順に示す部分垂直断面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その１）を順に示す部分垂直断面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その２）を順に示す部分垂直断面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その２）を順に示す部分垂直断面図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その２）を順に示す部分垂直断面図である。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その２）を順に示す部分垂直断面図である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その３）を順に示す部分垂直断面図である。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その３）を順に示す部分垂直断面図である。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドおよびデバイス供給部の動作（その３）を順に示す部分垂直断面図である。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドのポンプの動作タイミングと、流体吸引部のポンプの動作タイミングとを示すタイミングチャートである。 図１６は、図１に示す電子部品検査装置に内蔵された制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）に内蔵された制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のデバイス供給部を示す平面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１６を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図３〜図１４中の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を第１位置と第２位置との間を搬送可能な電子部品搬送部と、載置部から、流体ＦＬが通過可能な流路１４７を介して、流体ＦＬを吸引可能な流体吸引部３と、載置部側に向かってレーザー光ＬＢ（光）を照射可能な照射部２７と、照射部２７が照射したレーザー光ＬＢ（光）を受光可能な受光部２８と、電子部品搬送部、流体吸引部３、照射部２７および受光部２８の作動を制御する制御部８００と、を備える。そして、電子部品搬送装置１０は、電子部品搬送部が第１位置に位置しているときに、流体吸引部３による流体ＦＬの吸引を行なうとともに、照射部２７によるレーザー光ＬＢ（光）の照射を行ない、流路１４７を通過した流体ＦＬの流量と、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量とに基づいて、載置部でのＩＣデバイス９０（電子部品）の有無、または、載置部でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢を判断する。なお、本実施形態では、「電子部品搬送部」は、デバイス供給部１４である。この場合、「載置部」は、デバイス供給部１４が有する凹部１４１である。また、「第１位置」は、デバイス供給部１４がＩＣデバイス９０を検査部１６近傍にまで搬送する際の搬送元であり、「第２位置」は、搬送先である検査部１６近傍である。

このような構成の本発明によれば、後述するように、第１位置で流体ＦＬの吸引とレーザー光ＬＢの照射とを行なうという簡単な構成で、デバイス供給部１４の凹部１４１でのＩＣデバイス９０の有無や、凹部１４１でのＩＣデバイス９０の姿勢を正確に判断することができる。そして、この判断には、流体ＦＬの流量と、受光部２８でのレーザー光ＬＢの受光状態（受光量）とを検出した検出結果が用いられる。これら２つの情報を用いることにより、判断の正確性を高めることができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を第１位置と第２位置との間を搬送可能な電子部品搬送部と、載置部から、流体ＦＬが通過可能な流路１４７を介して、流体ＦＬを吸引可能な流体吸引部３と、載置部側に向かってレーザー光ＬＢ（光）を照射可能な照射部２７と、照射部２７が照射したレーザー光ＬＢ（光）を受光可能な受光部２８と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６と、電子部品搬送部、流体吸引部３、照射部２７および受光部２８の作動を制御する制御部８００と、を備える。そして、電子部品検査装置１は、電子部品搬送部が第１位置に位置しているときに、流体吸引部３による流体ＦＬの吸引を行なうとともに、照射部２７によるレーザー光ＬＢ（光）の照射を行ない、流路１４７を通過した流体ＦＬの流量と、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量とに基づいて、載置部でのＩＣデバイス９０（電子部品）の有無、または、載置部でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢を判断する。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品（ＩＣデバイス９０）を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）は、その下面に突出形成され、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）９０２を有している（例えば図３参照）。各端子９０２は、例えば、半球状をなしている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールにパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、各部の制御を行なう制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される。本実施形態の電子部品検査装置１では、チェンジキットは、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されるものには、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置されるものであり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

図３〜図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を吸着により把持する吸着部１３１を有している。また、吸着部１３１には、ＩＣデバイス９０を吸着する吸引力を生じさせるポンプ１３２が接続されている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１４１を有している（例えば図３参照）。

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を吸着により把持することができる。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査するものである。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピン（載置部側端子）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２と前記プローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される部材となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ等の作動を制御することができる。その他、制御部８００は、照射部２７、受光部２８、流体吸引部３の作動を制御することができる。

なお、本実施形態では、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されているが、これに限定されない。例えば、制御部８００は、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。また、その外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、デバイス供給部１４は、電子部品であるＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３まで搬送するものである。また、この電子部品搬送部としてのデバイス供給部１４には、デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとがある（図２参照）。デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、デバイス供給部１４Ａについて代表的に説明する。

図３〜図１４に示すように、デバイス供給部１４Ａは、平板状のベース１４２と、ベース１４２をＸ方向に往復駆動させる駆動部１４３とを有している。

ベース１４２（電子部品搬送部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が収納され、載置される凹部１４１（載置部）を有している（例えば図５参照）。この凹部１４１は、ベース１４２の上面に凹没して形成されている。なお、凹部１４１の形成数は、本実施形態では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。また、凹部１４１が複数形成されている場合、Ｘ方向とＹ方向とに行列状に配置されるのが好ましい。この場合、Ｘ方向の配置数やＹ方向の配置数については、特に限定されない。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部は、本実施形態では凹没形成された凹部１４１で構成されているが、これに限定されず、例えば、デバイス供給部１４Ａの上面の一部である平坦部（平坦面）で構成されていてもよい。

前述したように、ＩＣデバイス９０（電子部品）は、突出形成された複数の端子９０２を有している。凹部１４１（載置部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された際に端子９０２が入り込む複数の微小凹部１４１ａを有している。各微小凹部１４１ａは、凹部１４１の底面１４１ｂに形成されている。また、各微小凹部１４１ａは、端子９０２が過不足なく入り込むとことができる程度の大きさを有している。このような微小凹部１４１ａにより、ＩＣデバイス９０は、凹部１４１に安定して載置され、底面１４１ｂとの間に間隙が形成されるのを防止することができる（図５〜図７参照）。これにより、後述する流体吸引部３によって凹部１４１内を吸引した際、流量検出部２６で検出される流量に十分な変化が生じる。そして、この結果を、デバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０の有無やＩＣデバイス９０の姿勢の判断に用いることができる。なお、微小凹部１４１ａの形成数は、端子９０２の形成数に対応しているのが好ましく、１つ以上形成されている。

また、ベース１４２（電子部品搬送部）は、凹部１４１に連通する流路１４７を有している。流路１４７は、凹部１４１の底面１４１ｂと、ベース１４２のＸ方向負側の側面とに開口している。そして、この側面側には、ポート１４８が流路１４７に接続、固定されている。ポート１４８は、蛇腹状をなし、その長手方向に伸縮自在な弾性を有している。

駆動部１４３は、ベース１４２をＸ方向に往復駆動させて、ベース１４２上に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）を、デバイス供給領域Ａ２内の第１位置と、検査領域Ａ３内の第２位置との間を搬送することができる。第１位置は、デバイス搬送ヘッド１３によって、ＩＣデバイス９０がベース１４２の凹部１４１に載置される位置である。第２位置は、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって、ＩＣデバイス９０が凹部１４１から取り出される位置である。

この駆動部１４３は、例えば、リニアガイド１４４等で構成されている。
リニアガイド１４４は、ベース１４２をＸ方向に沿って往復移動可能に支持するものである。リニアガイド１４４は、Ｘ方向に平行に配置されたレール１４５と、レール１４５上を摺動する２つのスライダー１４６とで構成されている。２つのスライダー１４６は、互いにできる限り離間して配置されており、ベース１４２を下側から支持している。なお、スライダー１４６の配置数は、本実施形態では２つであるが、これに限定されず、例えば、１つまたは３つ以上であってもよい。

また、駆動部１４３は、リニアガイド１４４の他に、例えば、駆動源であるモーター（図示せず）と、モーターに接続されたボールネジ（図示せず）等を有しているのが好ましい。

デバイス供給部１４Ａのベース１４２には、凹部１４１（載置部）から流体ＦＬを吸引可能な流体吸引部３が着脱自在に接続される。図３〜図１４に示すように、流体吸引部３は、流体吸引部本体３１と、ポンプ３２とを有している。

流体吸引部本体３１は、検査領域Ａ３内で固定されている。この流体吸引部本体３１は、ブロック状をなすものである。また、流体吸引部本体３１は、その内部を貫通して形成された流路３１１を有している。流路３１１は、その一端がＸ方向正側に向かって開口している。これにより、ベース１４２が第１位置に位置しているときに、流路３１１には、管状のポート１４８が気密的に接続される（図３〜図６、図８〜図１４参照）。以下、この状態を「接続状態」と言う。また、ベース１４２が第２位置に向かって移動した際には、流路３１１からポート１４８が離間して、接続状態が解除される（図７参照）。このようにポート１４８は、接続状態と、その接続状態が解除された接続解除状態とを取り得ることができる。これにより、移動するベース１４２と、固定された流体吸引部本体３１との間に、これらを常時接続する配管を引き回すのを省略することができ、よって、装置構成を簡単なものとすることができる。

流路３１１の他端側には、ポンプ３２が接続されている。ポンプ３２は、前記接続状態で、ベース１４２の凹部１４１内を吸引するものである。これにより、例えば図５に示すように、流体ＦＬが、凹部１４１から、流路１４７、ポート１４８、流路３１１を順に経て、ポンプ３２に吸い込まれていく。そして、この流路１４７を通過する流体ＦＬの流量が流量検出部２６によって検出される。

なお、流体ＦＬとしては、例えば、空気（気体）であるが、これに限定されず、液体が霧状になったものが混在していてもよい。

また。ポンプ３２は、例えば凹部１４１の大きさ等の諸条件によって、吸引力を調整可能に構成されていてもよい。

前述したように、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部は、凹部１４１で構成されている。また、デバイス供給部１４Ａ（電子部品搬送部）のベース１４２は、凹部１４１に連通する流路１４７を有している。流路１４７の途中には、流路１４７を通過する流体ＦＬの流量を検出する流量検出部２６が設置または接続されている。これにより、流路１４７を通過する流体ＦＬの流量を正確に検出することができる。そして、この検出結果、すなわち、検出された流量は、デバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０の有無やＩＣデバイス９０の姿勢の判断に用いられる。

なお、流量検出部２６の配置箇所は、図示（例えば図３）の位置に限定されず、例えば、図３に示す位置よりも上流側であってもよいし、下流側であってもよい。

また、流量検出部２６としては、特に限定されず、例えば、オリフィス流量計やベンチュリ流量計等のような差圧式流量計（絞り流量計）や、その他、体積流量計、質量流量計等を用いることができる。そして、流量検出部２６は、制御部８００と電気的に接続されており、流量検出部２６からの情報（流量）が制御部８００で取り込まれる。

また、デバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０の有無やＩＣデバイス９０の姿勢の判断に用いられる流量は、流量そのものであってもよいし、例えば、流量を電圧値に換算したものであってもよい。

図３に示すように、第１位置に位置するベース１４２の上方には、照射部（発光部）２７と受光部２８とが設置されている。照射部２７と受光部２８とは、図示（例えば図３）に示す構成ではＸ方向に対向して配置されているが、これに限定されず、例えば、Ｙ方向に対向して配置されていてもよい。

照射部２７は、第１位置に位置するベース１４２の凹部１４１（載置部）側に向かってレーザー光ＬＢ（光）を照射可能なものである（例えば図５参照）。照射部２７としては、特に限定されず、例えば、レーザーダイオードを有するものを用いることができる。

受光部２８は、照射部２７が照射したレーザー光ＬＢ（光）を受光可能なものである。受光部２８としては、特に限定されず、例えば、フォトダイオードを有するものを用いることができる。

このように照射部２７と受光部２８とは、対となって、光透過型の光センサーを構成している。これにより、照射部２７からのレーザー光ＬＢが受光部２８で受光されたか否かを検出することができる。そして、この検出結果は、デバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０の有無やＩＣデバイス９０の姿勢の判断に用いられる。なお、照射部２７と受光部２８とは、本実施形態では光透過型の光センサーを構成しているが、これに限定されず、例えば、反射型の光センサーを構成していてもよい。

ところで、デバイス搬送ヘッド１３によってＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４Ａの上方に搬送して、このＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４Ａに載置しようとした際、例えば、次の３つの状態（パターン）が起こり得る。１つ目の状態は、図３〜図７に示す状態である。２つ目の状態は、図８〜図１１に示す状態である。３つ目の状態は、図１２〜図１４に示す状態である。以下、各状態について説明する。

まず、図３〜図７および図１５を参照しつつ、１つ目の状態について説明する。
図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持した状態となっている。また、デバイス供給部１４Ａは、ベース１４２が第１位置に位置した状態となっている。そして、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０がベース１４２の凹部１４１の直上で、この凹部１４１に臨んだ状態となっている。

なお、図３に示す状態では、流体吸引部３による吸引動作が未だ行なわれておらず、ポンプ３２が停止した状態となっている。また、照射部２７からもレーザー光ＬＢの照射が未だ行なわれていない。

次いで、図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を、ＩＣデバイス９０を把持した状態のまま下降させる。この下降位置としては、例えば、ＩＣデバイス９０が凹部１４１の底面１４１ｂから若干（例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下）離間した位置とするのが好ましい。このような位置は、例えば、ＩＣデバイス９０の各端子９０２の高さが、ベース１４２の上面の高さと同じ程度となる位置とすることができる。

次いで、図１５のタイミングチャートに示すように、デバイス搬送ヘッド１３でのポンプ１３２の作動を停止するとともに、流体吸引部３のポンプ３２を作動させる。ポンプ１３２の作動停止により、ＩＣデバイス９０に対する吸引力が解除されて、ＩＣデバイス９０は、鉛直下方に落下する。また、ポンプ３２の作動により、ＩＣデバイス９０は、流体ＦＬとともに流路１４７に向かって吸引される。そして、このような落下と吸引との相乗効果により、ＩＣデバイス９０は、凹部１４１に安定して迅速に載置され、図５に示す状態となる。このときのＩＣデバイス９０は、姿勢が適正となっている。ここで、「姿勢が適正」とは、一例として、ＩＣデバイス９０全体が凹部１４１に収納され、端子９０２が微小凹部１４１ａに入り込んだ状態のことを言う。また、照射部２７からレーザー光ＬＢを照射する。このレーザー光ＬＢは、ＩＣデバイス９０上を通過して、受光部２８で受光される。

次いで、図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を、図３中のデバイス搬送ヘッド１３と同じ高さまで上昇させる。なお、ポンプ３２の作動による吸引と、照射部２７によるレーザー光ＬＢの照射とは、そのまま維持されているのが好ましい。

次いで、図７に示すように、ポンプ３２の作動による吸引と、照射部２７によるレーザー光ＬＢの照射とを停止するとともに、駆動部１４３を作動させて、ベース１４２をＩＣデバイス９０ごと検査領域Ａ３（第２位置）に移動させる。

次に、図８〜図１１を参照しつつ、２つ目の状態について説明する。ここでは、前記１つ目の状態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持した状態となっている。このＩＣデバイス９０は、図３に示す状態よりもＸ方向正側にズレて把持されている。また、デバイス供給部１４Ａは、ベース１４２が第１位置に位置した状態となっている。そして、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０がベース１４２の凹部１４１に臨んだ状態となっている。

次いで、図９に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を、ＩＣデバイス９０を把持した状態のまま下降させる。この下降位置は、図４中のデバイス搬送ヘッド１３の高さと同じ位置となっている。

次いで、図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１３からＩＣデバイス９０を解放する。その後、ＩＣデバイス９０は、鉛直下方に落下するが、凹部１４１の外縁部に引っ掛かって、凹部１４１内で傾斜した姿勢となる。このときのＩＣデバイス９０は、姿勢が不適正となっている。ここで、「姿勢が不適正」とは、一例として、ＩＣデバイス９０が凹部１４１内で傾斜した状態のことを言う。また、照射部２７からは、レーザー光ＬＢが照射されているが、ＩＣデバイス９０で遮光されるため、受光部２８で受光されるには至っていない。

次いで、図１１に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を、図８中のデバイス搬送ヘッド１３と同じ高さまで上昇させる。

また、ＩＣデバイス９０の姿勢が不適正の場合、ベース１４２は、第１位置に待機したままとなり、検査領域Ａ３への移動は制限される。

次に、図１２〜図１４を参照しつつ、３つ目の状態について説明する。ここでは、前記１つ目の状態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持した状態となっている。また、デバイス供給部１４Ａは、ベース１４２が第１位置に位置した状態となっている。そして、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０がベース１４２の凹部１４１の直上で、この凹部１４１に臨んだ状態となっている。

次いで、図１３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を、ＩＣデバイス９０を把持した状態のまま下降させる。この下降位置は、図４中のデバイス搬送ヘッド１３の高さと同じ位置となっている。そして、デバイス搬送ヘッド１３からＩＣデバイス９０を解放しようとするが、ＩＣデバイス９０は、吸着部１３１に付着したままとなっている。この原因としては、例えば、ＩＣデバイス９０の上面に機械油等のような粘性が比較的高い液体が付着している場合等が考えられる。または、高温検査時、デバイス搬送ヘッド１３の材質が耐熱性のあるシリコンゴムだった場合には、高温により粘性が出て、ＩＣデバイス９０が吸着部１３１に付着したままとなる。

次いで、図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を、図１２中のデバイス搬送ヘッド１３と同じ高さまで上昇させる。このとき、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１３とともに上昇することとなる。このため、凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が載置されているべきであるのに、載置されていない（ＩＣデバイス無し）状態となる。また、照射部２７から照射されたレーザー光ＬＢは、ＩＣデバイス９０が無い状態の凹部１４１上を通過して、受光部２８で受光される。このような状態となった場合、ベース１４２は、第１位置に待機したままとなり、検査領域Ａ３への移動は制限される。

そして、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、デバイス供給部１４Ａに対してＩＣデバイス９０が前記３つの状態のいずれとなっているのかを判断することができる。以下、この判断について、図１６に示すフローチャートを参照しつつ説明する。なお、この判断は、制御部８００で行なわれる。

デバイス供給部１４のベース１４２（電子部品搬送部）が第１位置に位置しているときに、流体吸引部３（ポンプ３２）を作動させて、流量検出部２６による流体ＦＬの流量の検出を開始する（ステップＳ１０１）。また、照射部２７からレーザー光ＬＢ（光）を照射する。

次に、制御部８００に内蔵されているタイマー（図示せず）を作動させて、タイムアップしたか否かを判断する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２においてタイムアップしたと判断した場合には、流量検出部２６によって検出された流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値以下であるか否かを判断する（ステップＳ１０３）。なお、流量閾値は、例えば、予め実験的に求められている。

ステップＳ１０３において、流路１４７を通過した流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値以下の場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が有り、凹部１４１（載置部）でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢が適正であると判断する（ステップＳ１０４）。このように流量閾値を適正に設定することにより、流体ＦＬの流量に基づいたＩＣデバイス９０の姿勢の良否の判断を正確に行なうことができる。

次に、デバイス供給部１４Ａのベース１４２を検査領域Ａ３に移動させる（ステップＳ１０５）。

また、ステップＳ１０３において流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値を超えた（流量閾値以下ではない）と判断した場合には、レーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値を超えたか否か、すなわち、レーザー光ＬＢが受光部２８で受光されたか否かを判断する（ステップＳ１０６）。

ステップＳ１０６においてレーザー光ＬＢが受光部２８で受光された（レーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値を超えた）と判断した場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が無いと判断する（ステップＳ１０７）。

このように、流路１４７を通過した流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値を超えるとともに、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値を超えた場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が無いと判断することができる。これにより、流体ＦＬの流量と、レーザー光ＬＢの受光量（受光部２８でレーザー光ＬＢが受光状態）との２つの情報に基づいて、ＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行なうことができる。

ステップＳ１０７実行後、「凹部１４１にはＩＣデバイス９０が無い」旨を報知する（ステップＳ１０８）。この報知は、例えば、モニター３００、シグナルランプ４００、スピーカー５００、または、これらを組み合わせることにより行なわれるのが好ましい。そして、この報知を認識した、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）のオペレーターは、この装置に対して所定の処置を施すことができる。

ステップＳ１０６においてレーザー光ＬＢが受光部２８で受光されない場合（レーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値以下の場合）には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が有るが、凹部１４１（載置部）でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢が不適正であると判断する（ステップＳ１０９）。

このように、流路１４７を通過した流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値を超えるとともに、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値以下の場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が有り、この凹部１４１（載置部）でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢が不適正であると判断することができる。これにより、流体ＦＬの流量と、レーザー光ＬＢの受光量（受光部２８でレーザー光ＬＢが受光状態）との２つの情報に基づいて、ＩＣデバイス９０の有無および姿勢の判断を一括して正確に行なうことができる。

次に、「凹部１４１にはＩＣデバイス９０が有り、この凹部１４１でのＩＣデバイス９０の姿勢が不適正である」旨を報知する（ステップＳ１１０）。この報知も、ステップＳ１０８での報知と同様に、例えば、モニター３００、シグナルランプ４００、スピーカー５００、または、これらを組み合わせることにより行なわれるのが好ましい。そして、この報知を認識したオペレーターは、電子部品検査装置１に対して所定の処置を施すことができる。

以上のように、第１位置で流体ＦＬの吸引とレーザー光ＬＢの照射とを行ない、流体ＦＬの流量と、受光部２８でのレーザー光ＬＢの受光状態とを検出することができる。そして、その検出結果に基づいて、デバイス供給部１４Ａの凹部１４１でのＩＣデバイス９０の有無や、凹部１４１でのＩＣデバイス９０の姿勢を正確に判断することができる。

また、例えば厚さが０．３ｍｍ程度の薄いＩＣデバイス９０は、姿勢が不適正であっても、レーザー光ＬＢの受光状態を検出するだけでは、姿勢が不適正と判断されないおそれがある。しかしながら、レーザー光ＬＢの受光状態の検出に加えて、さらに流体ＦＬの流量を検出することにより、このような誤判断を防止することができる。

また、流体ＦＬの吸引は、流体ＦＬの流量の検出時に行なわるため、吸引時間をできる限り短くすることができる。これにより、例えば高温検査を行なう際にＩＣデバイス９０が加熱されていた場合、ＩＣデバイス９０の温度低下を抑制することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、デバイス供給部に対するＩＣデバイスの状態を判断するフローチャートが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

デバイス供給部１４のベース１４２（電子部品搬送部）が第１位置に位置しているときに、照射部２７からレーザー光ＬＢ（光）を照射して、レーザー光ＬＢが受光部２８で受光されたか否かを判断する（ステップＳ２０１）。

ステップＳ２０１おいてレーザー光ＬＢが受光部２８で受光された（レーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値を超えた）と判断した場合には、流体吸引部３（ポンプ３２）を作動させて、流量検出部２６による流体ＦＬの流量の検出を開始する（ステップＳ２０２）。

次に、制御部８００に内蔵されているタイマー（図示せず）を作動させて、タイムアップしたか否かを判断する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３においてタイムアップしたと判断した場合には、流量検出部２６によって検出された流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値以下であるか否かを判断する（ステップＳ２０４）。なお、流量閾値は、例えば、予め実験的に求められている。

ステップＳ２０４において流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値以下の場合には、凹部１４１にはＩＣデバイス９０が有り、凹部１４１でのＩＣデバイス９０の姿勢が適正であると判断する（ステップＳ２０５）。

このように、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値を超えるとともに、流路１４７を通過した流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値以下の場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が有り、凹部１４１（載置部）でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢が適正であると判断することができる。これにより、レーザー光ＬＢの受光量（受光部２８でレーザー光ＬＢが受光状態）と、流体ＦＬの流量との２つの情報に基づいて、ＩＣデバイス９０の姿勢の良否の判断を正確に行なうことができる。

ステップＳ２０５実行後、デバイス供給部１４Ａのベース１４２を検査領域Ａ３に移動させる（ステップＳ２０６）。

また、ステップＳ２０４において流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値を超えた場合には、凹部１４１にはＩＣデバイス９０が無いと判断する（ステップＳ２０７）。

このように、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値を超えるとともに、流路１４７を通過した流体ＦＬの流量が予め設定された流量閾値を超えた場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が無いと判断することができる。これにより、レーザー光ＬＢの受光量（受光部２８でレーザー光ＬＢが受光状態）と、流体ＦＬの流量との２つの情報に基づいて、ＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行なうことができる。

ステップＳ２０７実行後、「凹部１４１にはＩＣデバイス９０が無い」旨を報知する（ステップＳ２０８）。

また、ステップＳ２０１においてレーザー光ＬＢが受光部２８で受光されていない（レーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値を超えていない）と判断された場合には、流体吸引部３（ポンプ３２）を作動させて、デバイス供給部１４Ａのベース１４２の凹部１４１に対する吸引を開始する（ステップＳ２０９）。

次に、制御部８００に内蔵されているタイマー（図示せず）を作動させて、タイムアップしたか否かを判断する（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０においてタイムアップしたと判断した場合には、再度、レーザー光ＬＢが受光部２８で受光されたか否かを判断する（ステップＳ２１１）。

ステップＳ２１１においてレーザー光ＬＢが受光部２８で受光されたと判断した場合には、ステップＳ２０５以下のステップを順次実行する。

また、ステップＳ２１１においてレーザー光ＬＢが受光部２８で受光されていないと判断した場合には、凹部１４１にはＩＣデバイス９０が有るが、凹部１４１でのＩＣデバイス９０の姿勢が不適正であると判断する（ステップＳ２１２）。

次に、「凹部１４１にはＩＣデバイス９０が有り、この凹部１４１でのＩＣデバイス９０の姿勢が不適正である」旨を報知する（ステップＳ２１３）。

以上のように、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量が予め設定された受光量閾値以下である場合には、流体ＦＬの吸引を所定時間行ない、依然として受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量が受光量閾値以下である場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が有るが、凹部１４１（載置部）でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢が不適正であると判断し、受光部２８でのレーザー光ＬＢ（光）の受光量が受光量閾値を超えた場合には、凹部１４１（載置部）にはＩＣデバイス９０（電子部品）が有り、凹部１４１（載置部）でのＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢が適正と判断することができる。これにより、例えば、ＩＣデバイス９０の有無および姿勢を即座に判断するのではなく、可能なかぎり時間を費やして、その判断を正確に行なうことができる。

なお、ステップＳ２１１においてレーザー光ＬＢが受光部２８で受光されたと判断されるのは、ステップＳ２０９での吸引でＩＣデバイス９０が凹部１４１内に引き込まれて、ＩＣデバイス９０の姿勢が適正な姿勢になることがあるからである。

＜第３実施形態＞
以下、図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、デバイス供給部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１８に示すように、本実施形態では、デバイス供給部１４は、４つの凹部１４１を有している。そして、これらの凹部１４１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置されている。以下、図１８中、最も左側に位置し、最も下側に位置する凹部１４１を「凹部１４１−１」と言う。また、図１８中、凹部１４１−１の右側に位置する凹部１４１を「凹部１４１−２」と言う。また、図１８中、凹部１４１−１の上側に位置する凹部１４１を「凹部１４１−３」と言う。また、図１８中、凹部１４１−３の右側に位置する凹部１４１を「凹部１４１−４」と言う。

また、照射部２７と受光部２８とは組となっており、本実施形態では４組配置されている。

１つ目の組は、照射部２７と受光部２８とが、凹部１４１−１と凹部１４１−２とを介して配されている。この組では、照射部２７が凹部１４１−１側に配置され、受光部２８が凹部１４１−２側に配置されている。

２つ目の組は、照射部２７と受光部２８とが、凹部１４１−３と凹部１４１−４とを介して配されている。この組では、照射部２７が凹部１４１−３側に配置され、受光部２８が凹部１４１−４側に配置されている。

３つ目の組は、照射部２７と受光部２８とが、凹部１４１−１と凹部１４１−３とを介して配されている。この組では、照射部２７が凹部１４１−１側に配置され、受光部２８が凹部１４１−３側に配置されている。

４つ目の組は、照射部２７と受光部２８とが、凹部１４１−２と凹部１４１−４とを介して配されている。この組では、照射部２７が凹部１４１−２側に配置され、受光部２８が凹部１４１−４側に配置されている。

そして、流体ＦＬの流量に基づいたＩＣデバイス９０の姿勢の判断は、受光部２８側の凹部１４１でのＩＣデバイス９０に対して行なわれるのが好ましい。これにより、正確かつ高精度な判断を行なうことができる。

なお、４つの凹部１４１の配置態様については、本実施形態ではＸ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置されているが、これに限定されず、例えば、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に１つ配置されていてもよいし、Ｘ方向に１つ、Ｙ方向に４つ配置されていてもよい。

また、凹部１４１の形成数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、例えば、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。この場合、Ｘ方向の配置数やＹ方向の配置数については、特に限定されない。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、「電子部品搬送部」は、本実施形態ではデバイス供給部に適用されているが、これに限定されず、例えば、デバイス回収部やデバイス回収領域のトレイにも適用することができる。

また、デバイス供給部でのＩＣデバイスの有無やＩＣデバイスの姿勢の判断には、デバイス供給部の流路を通過する流体の流量を用いている。ここで、流量に代えて、流路内の圧力（真空度）を用いた場合を考えてみる。しかしながら、圧力を検出する流体機器は、流量を検出する流体機器（流量計）よりも、分解能が低下する傾向があるため、好ましくはない。

また、デバイス供給部でのＩＣデバイスの有無やＩＣデバイスの姿勢の判断には、流量閾値を１つ設定したが、流量閾値の設定は、１つに限定されない。例えば、大きさが異なる流量閾値を複数設定してもよい。流量閾値として、例えば、第１流量閾値と、第１流量閾値よりも小さい第２流量閾値とを設定した場合、第１流量閾値でＩＣデバイスの有無を判断し、第２流量閾値でＩＣデバイスの姿勢を判断することができる。

また、デバイス供給部でのＩＣデバイスの有無やＩＣデバイスの姿勢の判断には、受光部がレーザー光を受光しているか否かの情報を用いているが、これに限定されず、例えば、受光部での受光量を段階的または連続的に数値化した情報を用いてもよい。

また、デバイス供給部の蛇腹状のポートは、流体吸引部から離間させるものであるが、これに限定されず、例えば、ベースの移動に関わらず、流体吸引部に常時接続されていてもよい。

また、電子部品搬送装置（電子部品検査装置）が高温試験や低温試験を行なわない装置である場合には、例えば、第２隔壁、第３隔壁、第５隔壁を省略してもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…吸着部、１３２…ポンプ、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部、１４１−１…凹部、１４１−２…凹部、１４１−３…凹部、１４１−４…凹部、１４１ａ…微小凹部、１４１ｂ…底面、１４２…ベース、１４３…駆動部、１４４…リニアガイド、１４５…レール、１４６…スライダー、１４７…流路、１４８…ポート、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…流量検出部、２７…照射部、２８…受光部、３…流体吸引部、３１…流体吸引部本体、３１１…流路、３２…ポンプ、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子（電子部品側端子）、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＦＬ…流体、ＬＢ…レーザー光、Ｓ１０１〜Ｓ１１０…ステップ、Ｓ２０１〜Ｓ２１３…ステップ、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (10)

1. 電子部品が載置される載置部を有し、前記電子部品を第１位置と第２位置との間を搬送可能な電子部品搬送部と、
   前記載置部から、流体が通過可能な流路を介して、前記流体を吸引可能な流体吸引部と、
   前記載置部側に向かって光を照射可能な照射部と、
   前記照射部が照射した前記光を受光可能な受光部と、
   前記電子部品搬送部、前記流体吸引部、前記照射部および前記受光部の作動を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記電子部品搬送部が前記第１位置に位置しているときに、前記流体吸引部による前記流体の吸引を行なうとともに、前記照射部による前記光の照射を行ない、前記流路を通過した前記流体の流量と、前記受光部での前記光の受光量とに基づいて、前記載置部での前記電子部品の有無、または、前記載置部での前記電子部品の姿勢を判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値以下の場合には、前記載置部には前記電子部品が有り、前記載置部での前記電子部品の姿勢が適正であると判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値を超えるとともに、前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値を超えた場合には、前記載置部には前記電子部品が無いと判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値を超えるとともに、前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値以下の場合には、前記載置部には前記電子部品が有るが、前記載置部での前記電子部品の姿勢が不適正であると判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値を超えるとともに、前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値以下の場合には、前記載置部には前記電子部品が有り、前記載置部での前記電子部品の姿勢が適正であると判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値を超えるとともに、前記流路を通過した前記流体の流量が予め設定された流量閾値を超えた場合には、前記載置部には前記電子部品が無いと判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記受光部での前記光の受光量が予め設定された受光量閾値以下である場合には、前記流体の吸引を所定時間行ない、依然として前記受光部での前記光の受光量が前記受光量閾値以下である場合には、前記載置部には前記電子部品が有るが、前記載置部での前記電子部品の姿勢が不適正であると判断し、前記受光部での前記光の受光量が前記受光量閾値を超えた場合には、前記載置部には前記電子部品が有り、前記載置部での前記電子部品の姿勢が適正と判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記電子部品は、突出形成された端子を有し、
   前記載置部は、前記電子部品が載置された際に前記端子が入り込む微小凹部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記載置部は、前記流路が連通する凹部で構成されており、
   前記流路の途中には、前記流路を通過した前記流体の流量を検出する流量検出部が設置または接続されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
10. 電子部品が載置される載置部を有し、前記電子部品を第１位置と第２位置との間を搬送可能な電子部品搬送部と、
    前記載置部から、流体が通過可能な流路を介して、前記流体を吸引可能な流体吸引部と、
    前記載置部側に向かって光を照射可能な照射部と、
    前記照射部が照射した前記光を受光可能な受光部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記電子部品搬送部、前記流体吸引部、前記照射部および前記受光部の作動を制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記電子部品搬送部が前記第１位置に位置しているときに、前記流体吸引部による前記流体の吸引を行なうとともに、前記照射部による前記光の照射を行ない、前記流路を通過した前記流体の流量と、前記受光部での前記光の受光量とに基づいて、前記載置部での前記電子部品の有無、または、前記載置部での前記電子部品の姿勢を判断することを特徴とする電子部品検査装置。

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