TW201913863A

TW201913863A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

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Publication number: TW201913863A
Application number: TW107129964A
Authority: TW
Inventors: 中村敏
Original assignee: 日商精工愛普生股份有限公司
Priority date: 2017-08-31
Filing date: 2018-08-28
Publication date: 2019-04-01
Also published as: JP2019045231A; CN109425908A

Abstract

本發明提供一種能以簡單構成準確地判斷載置部中有無電子零件、或載置部中電子零件之姿勢的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：電子零件搬送部，其具有供載置電子零件之載置部，且能夠於第1位置與第2位置之間搬送上述電子零件；流體抽吸部，其能夠自上述載置部抽吸流體；照射部，其能夠朝向上述載置部側照射光；及受光部，其能夠接收上述照射部照射之上述光；且於上述電子零件搬送部位於上述第1位置時，藉由上述流體抽吸部進行上述流體之抽吸，並且藉由上述照射部進行上述光之照射，基於上述流體之流量及上述受光部中之上述光之受光量，判斷上述載置部中有無上述電子零件、或上述載置部中上述電子零件之姿勢。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有一種對例如IC元件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中組入有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部的電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，將IC元件配置於保持部，並使設置於保持部之複數個探針與IC元件之各端子接觸。

上述電子零件搬送裝置具有：均熱板，其預先將IC元件加熱或冷卻，而將IC元件調整為適於檢查之溫度；供給梭，其將由均熱板進行溫度調整後之IC元件搬送至檢查部附近；第1元件搬送頭，其進行配置有IC元件之托盤與均熱板之間之IC元件之搬送、及均熱板與供給梭之間之IC元件之搬送；回收梭，其搬送檢查後之IC元件；第2元件搬送頭，其進行供給梭與檢查部之間之IC元件之搬送、及檢查部與回收梭之間之IC元件之搬送；及第3元件搬送頭，其進行回收梭與供配置所回收之IC元件的托盤之間之IC元件之搬送。供給梭及回收梭分別具有供配置IC元件之複數個凹槽。

又，於專利文獻1中，揭示有一種可判定於插口上是否殘留有IC元件之電子零件試驗裝置。

該電子零件試驗裝置具有：攝像器件，其拍攝插口；記憶器件，其記憶藉由攝像器件進行拍攝而取得之未安裝IC元件之狀態下之插口之基準圖像資料；及殘留判定器件，其判定於插口是否殘留有IC元件。而且，該電子零件試驗裝置係藉由攝像器件拍攝插口，取得該插口之檢查圖像資料，並藉由殘留判定器件將上述檢查圖像資料與上述基準圖像資料進行比較，而判定於插口是否殘留有IC元件。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2007/17953號

[發明所欲解決之問題]

先前之電子零件搬送裝置中，檢查前之IC元件係由供給梭搬入至檢查部附近。又，檢查後之IC元件由回收梭搬出。

而且，任一梭中，於梭上之IC元件之著座狀態較差之情形時，有時IC元件會因梭之移動而飛出。於該情形時，有良品IC元件被破壞之虞。又，電子零件搬送裝置之驅動將停止，存在檢查之時間效率降低之問題。

又，於將判定插口上是否殘留有IC元件之裝置應用於判定梭上是否殘留有IC元件之裝置之情形時，存在如下問題：於硬體方面及軟體方面之各者裝置成為大規模、即裝置大型化，又，裝置之構成及控制變得複雜。 [解決問題之技術手段]

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下態樣而實現。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：電子零件搬送部，其具有供載置電子零件之載置部，且能夠於第1位置與第2位置之間搬送上述電子零件；流體抽吸部，其能夠自上述載置部經由可供流體通過之流路而抽吸上述流體；照射部，其能夠朝向上述載置部側照射光；受光部，其能夠接收上述照射部照射之上述光；及控制部，其控制上述電子零件搬送部、上述流體抽吸部、上述照射部及上述受光部之作動；且上述控制部於上述電子零件搬送部位於上述第1位置時，藉由上述流體抽吸部進行上述流體之抽吸，並且藉由上述照射部進行上述光之照射，基於通過上述流路之上述流體之流量、及上述受光部中之上述光之受光量，判斷上述載置部中有無上述電子零件、或上述載置部中上述電子零件之姿勢。

藉此，能以於第1位置進行流體之抽吸與光之照射之簡單構成，準確地判斷電子零件搬送部之載置部中電子零件之有無、或載置部中電子零件之姿勢。而且，該判斷使用檢測流體之流量與光之受光量所得之檢測結果。藉由使用該等2個資訊，可提高判斷之準確性。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於通過上述流路之上述流體之流量為預先設定之流量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢恰當。

藉此，可根據例如泵之抽吸力之大小等各種條件，恰當地設定流量閾值，由此，可準確地進行基於流體之流量的電子零件之姿勢良好與否之判斷。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於通過上述流路之上述流體之流量超過預先設定之流量閾值，且上述受光部中之上述光之受光量超過預先設定之受光量閾值之情形時，判斷為於上述載置部無上述電子零件。

藉此，可基於流體之流量與光之受光量之2個資訊，準確地進行有無電子零件之判斷。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於通過上述流路之上述流體之流量超過預先設定之流量閾值，且上述受光部中之上述光之受光量為預先設定之受光量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，但上述載置部中之上述電子零件之姿勢不恰當。

藉此，可基於流體之流量與光之受光量之2個資訊，準確地一併進行電子零件之有無及姿勢之判斷。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於上述受光部中之上述光之受光量超過預先設定之受光量閾值，且通過上述流路之上述流體之流量為預先設定之流量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢恰當。

藉此，可基於光之受光量與流體之流量之2個資訊，準確地進行電子零件之姿勢良好與否之判斷。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於上述受光部中之上述光之受光量超過預先設定之受光量閾值，且通過上述流路之上述流體之流量超過預先設定之流量閾值之情形時，判斷為於上述載置部無上述電子零件。

藉此，可基於光之受光量與流體之流量之2個資訊，準確地進行有無電子零件之判斷。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於上述受光部中之上述光之受光量為預先設定之受光量閾值以下之情形時，進行特定時間之上述流體之抽吸，於上述受光部中之上述光之受光量依舊為上述受光量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，但上述載置部中之上述電子零件之姿勢不恰當，於上述受光部中之上述光之受光量超過上述受光量閾值之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢恰當。

藉此，例如並非立即判斷電子零件之有無及姿勢，而儘可能地花費時間，從而可準確地進行該判斷。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件具有突出形成之端子，上述載置部具有於載置有上述電子零件時供上述端子進入之微小凹部。

藉此，於藉由流體抽吸部對載置部進行抽吸時，所檢測之流量產生充分變化。而且，可將該結果用於電子零件搬送部中電子零件之有無或電子零件之姿勢之判斷。

本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部由上述流路連通之凹部構成，於上述流路之中途，設置或連接有檢測通過上述流路之上述流體之流量的流量檢測部。藉此，可準確地檢測通過流路之流體之流量。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：電子零件搬送部，其具有供載置電子零件之載置部，且能夠於第1位置與第2位置之間搬送上述電子零件；流體抽吸部，其能夠自上述載置部經由可供流體通過之流路而抽吸上述流體；照射部，其能夠朝向上述載置部側照射光；受光部，其能夠接收上述照射部照射之上述光；檢查部，其檢查上述電子零件；及控制部，其控制上述電子零件搬送部、上述流體抽吸部、上述照射部及上述受光部之作動；且上述控制部於上述電子零件搬送部位於上述第1位置時，藉由上述流體抽吸部進行上述流體之抽吸，並且藉由上述照射部進行上述光之照射，基於通過上述流路之上述流體之流量、及上述受光部中之上述光之受光量，判斷上述載置部中有無上述電子零件、或上述載置部中上述電子零件之姿勢。

又，可將電子零件搬送至檢查部，由此，可利用檢查部對該電子零件進行檢查。

以下，基於隨附圖式所示之較佳實施形態，詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

＜第1實施形態＞以下，參照圖1～圖16，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，於本案說明書中所提及之「水平」並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，存在將圖1及圖3～圖14中之上側即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」之情況。

本發明之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀者。該本發明之電子零件搬送裝置10具備：電子零件搬送部，其具有供載置作為電子零件之IC元件90之載置部，且能夠於第1位置與第2位置之間搬送IC元件90(電子零件)；流體抽吸部3，其能夠自載置部經由可供流體FL通過之流路147抽吸流體FL；照射部27，其能夠朝向載置部側照射雷射光LB(光)；受光部28，其能夠接收照射部27照射之雷射光LB(光)；及控制部800，其控制電子零件搬送部、流體抽吸部3、照射部27及受光部28之作動。而且，於電子零件搬送部位於第1位置時，電子零件搬送裝置10利用流體抽吸部3進行流體FL之抽吸，並且利用照射部27進行雷射光LB(光)之照射，基於通過流路147之流體FL之流量、及受光部28中之雷射光LB(光)之受光量，判斷載置部中IC元件90(電子零件)之有無、或載置部中IC元件90(電子零件)之姿勢。再者，本實施形態中，「電子零件搬送部」係元件供給部14。於該情形時，「載置部」係元件供給部14所具有之凹部141。又，「第1位置」係元件供給部14將IC元件90搬送至檢查部16附近時之搬送起點，「第2位置」係作為搬送目的地之檢查部16附近。

根據此種構成之本發明，如下所述，能以於第1位置進行流體FL之抽吸與雷射光LB之照射之簡單構成，準確地判斷元件供給部14之凹部141中IC元件90之有無、或凹部141中IC元件90之姿勢。而且，該判斷使用檢測流體FL之流量與受光部28中之雷射光LB之受光狀態(受光量)所得之檢測結果。藉由使用該等2個資訊，可提高判斷之準確性。

又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，進而具有檢查電子零件之檢查部16。即，本發明之電子零件檢查裝置1具備：電子零件搬送部，其具有供載置作為電子零件之IC元件90之載置部，且能夠於第1位置與第2位置之間搬送IC元件90(電子零件)；流體抽吸部3，其能夠自載置部經由可供流體FL通過之流路147抽吸流體FL；照射部27，其能夠朝向載置部側照射雷射光LB(光)；受光部28，其能夠接收照射部27照射之雷射光LB(光)；檢查部16，其檢查IC元件90(電子零件)；及控制部800，其控制電子零件搬送部、流體抽吸部3、照射部27及受光部28之作動。而且，於電子零件搬送部位於第1位置時，電子零件檢查裝置1利用流體抽吸部3進行流體FL之抽吸，並且利用照射部27進行雷射光LB(光)之照射，基於通過流路147之流體FL之流量、及受光部28中之雷射光LB(光)之受光量，判斷載置部中IC元件90(電子零件)之有無、或載置部中IC元件90(電子零件)之姿勢。

藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件(IC元件90)搬送至檢查部16，由此，可利用檢查部16對該電子零件進行檢查。

以下，對各部之構成詳細地進行說明。如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係如下裝置：搬送例如作為BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)封裝之IC元件等電子零件，且於該搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)。再者，以下，為了便於說明，對使用IC元件作為上述電子零件之情形代表性地進行說明，將該IC元件設為「IC元件90」。IC元件90於本實施形態中成為呈平板狀者。又，IC元件90(電子零件)具有於其下表面突出形成且於俯視時呈矩陣狀配置之複數個端子(電子零件側端子)902(例如參照圖3)。各端子902例如呈半球狀。

再者，作為IC元件90，除上述者以外，例如還可列舉「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」、「CMOS(Complementary MOS(Metal Oxide Semiconductor)，互補金屬氧化物半導體)」、「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)」、或將複數個IC元件封裝化為模組而得之「模組IC」、或「水晶元件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。

電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、元件供給區域A2、檢查區域A3、元件回收區域A4、及托盤去除區域A5，該等區域係如下所述般由各壁部劃分。而且，IC元件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿著箭頭α90方向依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3接受檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備如下者：電子零件搬送裝置10，其具有以經由各區域之方式搬送IC元件90之搬送部25；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800，其進行各部之控制。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。

再者，電子零件檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側而使用。

又，電子零件檢查裝置1係預先搭載針對每種IC元件90進行更換之被稱為「更換套組(change kit)」者而使用。於該更換套組中載置IC元件90(電子零件)。本實施形態之電子零件檢查裝置1中，更換套組設置於複數個部位，且例如具有下述溫度調整部12、元件供給部14及元件回收部18。又，供載置IC元件90(電子零件)者除了如上所述之更換套組以外，另外還有使用者準備之托盤200、回收用托盤19、及檢查部16。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤200的供材部。托盤供給區域A1亦可稱為能夠堆疊搭載複數個托盤200之搭載區域。再者，本實施形態中，於各托盤200，呈矩陣狀配置有複數個凹部(凹槽)。可於各凹部中各收納、載置1個IC元件90。

元件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC元件90分別搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，設置有以跨及托盤供給區域A1與元件供給區域A2之方式於水平方向上逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC元件90向Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A方向移動。藉此，可將IC元件90穩定地送入元件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自元件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。

於元件供給區域A2，設有溫度調整部(均熱板(英文記作：soak plate，中文記作(一例)：均溫板))12、元件搬送頭13、及托盤搬送機構15。又，亦設有以跨及元件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之元件供給部14。

溫度調整部12係供載置複數個IC元件90者，可將該載置之IC元件90一併加熱或冷卻，被稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可預先將由檢查部16檢查之前之IC元件90加熱或冷卻，而調整至適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。

作為此種載置部之溫度調整部12為固定。藉此，可對該溫度調整部12上之IC元件90穩定地調整溫度。又，溫度調整部12接地(ground)。

於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90被搬送至任一溫度調整部12。

元件搬送頭13係固持IC元件90之固持部，於元件供給區域A2內能沿X方向及Y方向移動地受到支持，進而亦能沿Z方向移動地受到支持。該元件搬送頭13亦係搬送部25之一部分，可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與下述元件供給部14之間之IC元件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13Ｘ表示元件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α13Ｙ表示元件搬送頭13之Y方向之移動。

如圖3～圖14所示，元件搬送頭13具有藉由吸附而固持IC元件90之吸附部131。又，於吸附部131，連接有產生吸附IC元件90之抽吸力之泵132。

元件供給部14係供載置於溫度調整部12經溫度調整後之IC元件90者，且係可將該IC元件90搬送至檢查部16附近之被稱為「供給用梭板」或被簡稱為「供給梭」者。該元件供給部14亦可成為搬送部25之一部分。該元件供給部14具有供收納、載置IC元件90之凹部(凹槽)141(例如參照圖3)。

又，元件供給部14係能沿著X方向、即箭頭α14方向往返移動(可移動)於元件供給區域A2與檢查區域A3之間地受到支持。藉此，元件供給部14可將IC元件90自元件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可於檢查區域A3中藉由元件搬送頭17將IC元件90卸除後再次返回至元件供給區域A2。

又，圖2所示之構成中，元件供給部14於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之元件供給部14稱為「元件供給部14A」，將Y方向正側之元件供給部14稱為「元件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC元件90係於元件供給區域A2內被搬送至元件供給部14A或元件供給部14B。又，元件供給部14與溫度調整部12同樣地，構成為能夠對載置於該元件供給部14之IC元件90進行加熱或冷卻。藉此，對於在溫度調整部12經溫度調整後之IC元件90，可維持其溫度調整狀態而將其搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。又，元件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。

托盤搬送機構15係將所有IC元件90已被去除之狀態之空的托盤200於元件供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α15方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自元件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設有對IC元件90進行檢查之檢查部16、及元件搬送頭17。

元件搬送頭17係搬送部25之一部分，與溫度調整部12同樣地，構成為能夠對固持之IC元件90進行加熱或冷卻。該元件搬送頭17可藉由吸附而固持IC元件90。藉此，可固持維持著上述溫度調整狀態之IC元件90，且維持著上述溫度調整狀態不變，於檢查區域A3內搬送IC元件90。

此種元件搬送頭17於檢查區域A3內能於Y方向及Z方向上往返移動地受到支持，成為被稱為「指標桿(index arm)」之機構之一部分。藉此，元件搬送頭17可將IC元件90自從元件供給區域A2搬入之元件供給部14提起，並搬送、載置於檢查部16上。

再者，於圖2中，以箭頭α17Y表示元件搬送頭17之Y方向之往返移動。又，元件搬送頭17雖能於Y方向上往返移動地受到支持，但並不限定於此，亦可亦能於X方向上往返移動地受到支持。又，圖2所示之構成中，元件搬送頭17於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之元件搬送頭17稱為「元件搬送頭17A」，將Y方向正側之元件搬送頭17稱為「元件搬送頭17B」。元件搬送頭17A可於檢查區域A3內負責IC元件90自元件供給部14A向檢查部16之搬送，元件搬送頭17B可於檢查區域A3內負責IC元件90自元件供給部14B向檢查部16之搬送。

檢查部16(插口)係供載置作為電子零件之IC元件90且對該IC元件90之電氣特性進行檢查者。該檢查部16具有供收納、載置IC元件90之凹部，於該凹部之底部，設有複數個探針(載置部側端子)。而且，藉由將IC元件90之端子902與上述探針可導電地連接、即接觸，可進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中所記憶之程式進行。

此種檢查部16係與溫度調整部12同樣地，可對IC元件90進行加熱或冷卻，而將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

元件回收區域A4係回收於檢查區域A3中接受檢查且該檢查已結束之複數個IC元件90之區域。於該元件回收區域A4，設有回收用托盤19、元件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設有以跨及檢查區域A3與元件回收區域A4之方式移動之元件回收部18。又，於元件回收區域A4亦準備有空的托盤200。

元件回收部18係可載置於檢查部16中檢查已結束之IC元件90且將該IC元件90搬送至元件回收區域A4之載置部，被稱為「回收用梭板」或被簡稱為「回收梭」。該元件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。

又，元件回收部18係能沿X方向、即α18方向往返移動於檢查區域A3與元件回收區域A4之間地受到支持。又，圖2所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之元件回收部18稱為「元件回收部18A」，將Y方向正側之元件回收部18稱為「元件回收部18B」。而且，檢查部16上之IC元件90係被搬送、載置於元件回收部18A或元件回收部18B。再者，IC元件90自檢查部16向元件回收部18A之搬送係由元件搬送頭17A負責，自檢查部16向元件回收部18B之搬送係由元件搬送頭17B負責。又，元件回收部18亦與溫度調整部12或元件供給部14同樣地接地。

回收用托盤19係供載置經檢查部16檢查後之IC元件90者，以於元件回收區域A4內不移動之方式固定。藉此，即便為配置有相對較多之元件搬送頭20等各種可動部之元件回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置已檢查完畢之IC元件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。

又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為供載置經檢查部16檢查後之IC元件90之構件。而且，向元件回收區域A4移動而來之元件回收部18上之IC元件90係被搬送、載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC元件90按照每種檢查結果被分類並回收。

元件搬送頭20係於元件回收區域A4內能沿X方向及Y方向移動地受到支持，進而具有亦能沿Z方向移動之部分。該元件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α20Ｘ表示元件搬送頭20之X方向之移動，以箭頭α20Ｙ表示元件搬送頭20之Y方向之移動。

托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於元件回收區域A4內沿X方向、即箭頭α21方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200將會被配置於回收IC元件90之位置，即可能成為上述3個空的托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢狀態之複數個IC元件90之托盤200回收、去除之除材部。於托盤去除區域A5，可堆疊多個托盤200。

又，以跨及元件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設有沿Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係可使托盤200沿Y方向、即箭頭α22A方向往返移動之移動部。藉此，可將已檢查完畢之IC元件90自元件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC元件90之空的托盤200向Y方向之正側、即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至元件回收區域A4。

控制部800具有至少1個處理器，該處理器執行各種判斷或各種命令等。控制部800例如可控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B等之作動。此外，控制部800可控制照射部27、受光部28、及流體抽吸部3之作動。

再者，本實施形態中，控制部800係內置於電子零件檢查裝置1，但並不限定於此。例如，控制部800亦可設置於外部之電腦等外部機器。又，該外部機器例如存在如下等情形：經由纜線等與電子零件檢查裝置1進行通信、與電子零件檢查裝置1進行無線通信、及經由網路(例如網際網路)與電子零件檢查裝置1連接。

操作者可經由監視器300設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設有供載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。

又，於相對於監視器300為圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開而對電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。

又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦能報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。

電子零件檢查裝置1中，托盤供給區域A1與元件供給區域A2之間係由第1間隔壁231分隔，元件供給區域A2與檢查區域A3之間係由第2間隔壁232分隔，檢查區域A3與元件回收區域A4之間係由第3間隔壁233分隔，元件回收區域A4與托盤去除區域A5之間係由第4間隔壁234分隔。又，元件供給區域A2與元件回收區域A4之間亦由第5間隔壁235分隔。

電子零件檢查裝置1之最外層由外殼覆蓋，該外殼有例如前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244及上外殼245。

如上所述，元件供給部14係將作為電子零件之IC元件90自元件供給區域A2搬送至檢查區域A3者。又，於該作為電子零件搬送部之元件供給部14，有元件供給部14A與元件供給部14B(參照圖2)。元件供給部14A與元件供給部14B除了配置位置不同以外，為相同構成，故以下針對元件供給部14A代表性地進行說明。

如圖3～圖14所示，元件供給部14A具有平板狀之基座142、以及使基座142沿X方向往返驅動之驅動部143。

基座142(電子零件搬送部)具有供收納、載置IC元件90(電子零件)之凹部141(載置部)(例如參照圖5)。該凹部141係於基座142之上表面凹陷而形成。再者，凹部141之形成數於本實施形態中為1個，但並不限定於此，亦可為複數個。又，於形成有複數個凹部141之情形時，較佳為於X方向及Y方向上呈矩陣狀配置。於該情形時，對於X方向之配置數及Y方向之配置數，並無特別限定。又，供載置IC元件90之載置部於本實施形態中係由凹陷形成之凹部141構成，但並不限定於此，例如，亦可由作為元件供給部14A之上表面之一部分的平坦部(平坦面)構成。

如上所述，IC元件90(電子零件)具有突出形成之複數個端子902。凹部141(載置部)具有於載置有IC元件90(電子零件)時供端子902進入之複數個微小凹部141a。各微小凹部141a形成於凹部141之底面141b。又，各微小凹部141a具有端子902可恰當地進入之程度之大小。藉由此種微小凹部141a，IC元件90被穩定地載置於凹部141，可防止與底面141b之間形成間隙(參照圖5～圖7)。藉此，於藉由下述流體抽吸部3對凹部141內進行抽吸時，由流量檢測部26檢測之流量產生充分變化。而且，可將該結果用於元件供給部14A中IC元件90之有無或IC元件90之姿勢之判斷。再者，微小凹部141a之形成數較佳為對應於端子902之形成數，形成有1個以上。

又，基座142(電子零件搬送部)具有與凹部141連通之流路147。流路147於凹部141之底面141b與基座142之X方向負側之側面開口。而且，於該側面側，埠148連接並固定於流路147。埠148呈波紋狀，具有於其長度方向上伸縮自如之彈性。

驅動部143可使基座142沿X方向往返移動，而於元件供給區域A2內之第1位置與檢查區域A3內之第2位置之間搬送載置於基座142上之IC元件90(電子零件)。第1位置係藉由元件搬送頭13將IC元件90載置於基座142之凹部141之位置。第2位置係藉由元件搬送頭17A將IC元件90自凹部141取出之位置。

該驅動部143例如由線性導軌144等構成。線性導軌144係將基座142可沿X方向往返移動地支持者。線性導軌144係由與X方向平行地配置之軌道145、及於軌道145上滑動之2個滑件146構成。2個滑件146係相互儘可能離開地配置，自下側支持基座142。再者，滑件146之配置數於本實施形態中為2個，但並不限定於此，例如亦可為1個或3個以上。

又，驅動部143較佳為除具有線性導軌144以外，還具有例如作為驅動源之馬達(未圖示)、及連接於馬達之滾珠螺桿(未圖示)等。

於元件供給部14A之基座142，裝卸自如地連接有能夠自凹部141(載置部)抽吸流體FL之流體抽吸部3。如圖3～圖14所示，流體抽吸部3具有流體抽吸部本體31、及泵32。

流體抽吸部本體31於檢查區域A3內固定。該流體抽吸部本體31係呈塊狀者。又，流體抽吸部本體31具有貫通其內部而形成之流路311。流路311係其一端朝向X方向正側開口。藉此，於基座142位於第1位置時，於流路311氣密地連接有管狀之埠148(參照圖3～圖6、圖8～圖14)。以下，將該狀態稱為「連接狀態」。又，於基座142朝向第2位置移動時，埠148自流路311離開，而解除連接狀態(參照圖7)。如此，埠148可取連接狀態、及解除了該連接狀態之連接解除狀態。藉此，可省略於移動之基座142與固定之流體抽吸部本體31之間引繞始終將其等連接之配管，由此，可使裝置構成簡單。

於流路311之另一端側，連接有泵32。泵32係於上述連接狀態下對基座142之凹部141內進行抽吸者。藉此，例如，如圖5所示，流體FL自凹部141依序經由流路147、埠148、流路311被吸入至泵32。而且，藉由流量檢測部26檢測通過該流路147之流體FL之流量。

再者，作為流體FL，例如為空氣(氣體)，但並不限定於此，亦可混合存在液體變成霧狀者。

又，泵32亦可構成為能夠根據例如凹部141之大小等各種條件調整抽吸力。

如上所述，供載置IC元件90(電子零件)之載置部係由凹部141構成。又，元件供給部14A(電子零件搬送部)之基座142具有與凹部141連通之流路147。於流路147之中途，設置或連接有檢測通過流路147之流體FL之流量的流量檢測部26。藉此，可準確地檢測通過流路147之流體FL之流量。而且，可將該檢測結果、即檢測出之流量用於元件供給部14A中IC元件90之有無或IC元件90之姿勢之判斷。

再者，流量檢測部26之配置位置並不限定於圖示(例如圖3)之位置，例如可為較圖3所示之位置更靠上游側，亦可為較圖3所示之位置更靠下游側。

又，作為流量檢測部26，並無特別限定，例如可使用如孔口流量計或文氏管(Venturi)流量計等之差壓式流量計(收縮流量計)、或其他體積流量計、質量流量計等。而且，流量檢測部26與控制部800電性連接，由控制部800擷取來自流量檢測部26之資訊(流量)。

又，元件供給部14A中IC元件90之有無或IC元件90之姿勢之判斷所使用之流量可為流量本身，亦可為例如將流量換算成電壓值所得者。

如圖3所示，於位於第1位置之基座142之上方，設有照射部(發光部)27與受光部28。照射部27與受光部28於圖示(例如圖3)所示之構成中係於X方向上對向配置，但並不限定於此，例如，亦可於Y方向上對向配置。

照射部27為能朝向位於第1位置之基座142之凹部141(載置部)側照射雷射光LB(光)者(例如參照圖5)。作為照射部27，並無特別限定，例如可使用具有雷射二極體者。

受光部28係能接收照射部27照射之雷射光LB(光)者。作為受光部28，並無特別限定，例如可使用具有光電二極體者。

如此，照射部27與受光部28成對而構成光透過型之光感測器。藉此，可檢測來自照射部27之雷射光LB是否由受光部28接收。而且，該檢測結果可用於元件供給部14A中IC元件90之有無或IC元件90之姿勢之判斷。再者，照射部27與受光部28於本實施形態中構成光透過型之光感測器，但並不限定於此，亦可構成例如反射型之光感測器。

且說，於藉由元件搬送頭13將IC元件90搬送至元件供給部14A之上方，且欲將該IC元件90載置於元件供給部14A時，例如，可能產生以下3種狀態(模式)。第1種狀態係圖3～圖7所示之狀態。第2種狀態係圖8～圖11所示之狀態。第3種狀態係圖12～圖14所示之狀態。以下對各狀態進行說明。

首先，一面參照圖3～圖7及圖15，一面對第1種狀態進行說明。如圖3所示，元件搬送頭13處於固持IC元件90之狀態。又，元件供給部14A處於基座142位於第1位置之狀態。而且，元件搬送頭13處於IC元件90於基座142之凹部141之正上方面向該凹部141之狀態。

再者，於圖3所示之狀態下，尚未進行流體抽吸部3之抽吸動作，泵32處於停止狀態。又，亦尚未自照射部27照射雷射光LB。

繼而，如圖4所示，使元件搬送頭13保持著固持IC元件90之狀態下降。作為該下降位置，較佳設為例如IC元件90與凹部141之底面141b略微(例如0.5 mm以上且2 mm以下)分開之位置。此種位置可設為例如IC元件90之各端子902之高度為與基座142之上表面之高度相同程度之位置。

繼而，如圖15之時序圖所示，使元件搬送頭13之泵132之作動停止，並且使流體抽吸部3之泵32作動。藉由泵132之作動停止，而解除對IC元件90之抽吸力，從而IC元件90向鉛直下方掉落。又，藉由泵32之作動，IC元件90與流體FL一同朝向流路147被抽吸。而且，藉由此種掉落與抽吸之相乘效應，IC元件90被穩定且迅速地載置於凹部141，成為圖5所示之狀態。此時之IC元件90之姿勢恰當。此處，所謂「姿勢恰當」，作為一例，指IC元件90整體收納於凹部141且端子902進入至微小凹部141a之狀態。又，自照射部27照射雷射光LB。該雷射光LB通過IC元件90上而由受光部28接收。

繼而，如圖6所示，使元件搬送頭13上升至與圖3中之元件搬送頭13相同之高度。再者，泵32作動下之抽吸及藉由照射部27進行之雷射光LB之照射較佳為維持不變。

繼而，如圖7所示，停止泵32作動下之抽吸、及藉由照射部27進行之雷射光LB之照射，並且使驅動部143作動，使基座142連同IC元件90移動至檢查區域A3(第2位置)。

繼而，一面參照圖8～圖11，一面對第2種狀態進行說明。此處，以與上述第1種狀態之不同點為中心進行說明，相同事項則省略其說明。

如圖8所示，元件搬送頭13成為固持有IC元件90之狀態。該IC元件90係偏移至較圖3所示之狀態更靠X方向正側而被固持。又，元件供給部14A成為基座142位於第1位置之狀態。而且，元件搬送頭13成為IC元件90面向基座142之凹部141之狀態。

繼而，如圖9所示，使元件搬送頭13保持著固持有IC元件90之狀態下降。該下降位置成為與圖4中之元件搬送頭13之高度相同之位置。

繼而，如圖10所示，將IC元件90自元件搬送頭13釋放。其後，IC元件90向鉛直下方掉落，但掛在凹部141之外緣部，成為於凹部141內傾斜之姿勢。此時之IC元件90之姿勢不恰當。此處，所謂「姿勢不恰當」，作為一例，指IC元件90於凹部141內傾斜之狀態。又，雖自照射部27照射雷射光LB，但由於被IC元件90遮蔽，故未達到由受光部28接收。

繼而，如圖11所示，使元件搬送頭13上升至與圖8中之元件搬送頭13相同之高度。

又，於IC元件90之姿勢不恰當之情形時，基座142保持於第1位置待機之狀態，向檢查區域A3之移動受到限制。

繼而，一面參照圖12～圖14，一面對第3種狀態進行說明。此處，以與上述第1種狀態之不同點為中心進行說明，相同事項則省略其說明。

如圖12所示，元件搬送頭13成為固持有IC元件90之狀態。又，元件供給部14A成為基座142位於第1位置之狀態。而且，元件搬送頭13成為IC元件90於基座142之凹部141之正上方面向該凹部141之狀態。

繼而，如圖13所示，使元件搬送頭13保持著固持有IC元件90之狀態下降。該下降位置成為與圖4中之元件搬送頭13之高度相同之位置。而且，雖欲將IC元件90自元件搬送頭13釋放，但IC元件90保持附著於吸附部131之狀態。作為該原因，例如，考慮於IC元件90之上表面附著有如機械油等黏性相對較高之液體之情形等。或者，於高溫檢查時，元件搬送頭13之材質為具有耐熱性之矽橡膠之情形時，因高溫而顯現黏性，從而IC元件90保持吸附於吸附部131之狀態。

繼而，如圖14所示，使元件搬送頭13上升至與圖12中之元件搬送頭13相同之高度。此時，IC元件90與元件搬送頭13一併上升。因此，雖應於凹部141載置有IC元件90，但成為未載置(無IC元件)之狀態。又，自照射部27照射之雷射光LB通過無IC元件90之狀態之凹部141上而由受光部28接收。於成為此種狀態之情形時，基座142保持於第1位置待機之狀態不變，向檢查區域A3之移動受到限制。

而且，於電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)中，可判斷IC元件90相對於元件供給部14A成為上述3種狀態中之哪一者。以下，一面參照圖16所示之流程圖一面對該判斷進行說明。再者，該判斷係由控制部800進行。

於元件供給部14之基座142(電子零件搬送部)位於第1位置時，使流體抽吸部3(泵32)作動，並開始利用流量檢測部26檢測流體FL之流量(步驟S101)。又，自照射部27照射雷射光LB(光)。

其次，使內置於控制部800之計時器(未圖示)作動，判斷是否已到規定時間(步驟S102)。於在步驟S102中判斷為已到規定時間之情形時，判斷藉由流體檢測部26檢測出之流體FL之流量是否為預先設定之流量閾值以下(步驟S103)。再者，流量閾值例如預先藉由實驗求得。

於步驟S103中，通過流路147之流體FL之流量為預先設定之流量閾值以下之情形時，判斷為於凹部141(載置部)有IC元件90(電子零件)，且凹部141(載置部)中之IC元件90(電子零件)之姿勢恰當(步驟S104)。藉由如此般恰當地設定流量閾值，可準確地進行基於流體FL之流量之IC元件90之姿勢良好與否之判斷。

其次，使元件供給部14A之基座142移動至檢查區域A3(步驟S105)。

又，於在步驟S103中判斷為流體FL之流量超過預先設定之流量閾值(並非流量閾值以下)之情形時，判斷雷射光LB(光)之受光量是否超過預先設定之受光量閾值、即雷射光LB是否由受光部28接收(步驟S106)。

於在步驟S106中判斷為雷射光LB由受光部28接收(雷射光LB(光)之受光量超過預先設定之受光量閾值)之情形時，判斷為於凹部141(載置部)無IC元件90(電子零件)(步驟S107)。

如此，於通過流路147之流體FL之流量超過預先設定之流量閾值，並且受光部28中之雷射光LB(光)之受光量超過預先設定之受光量閾值之情形時，可判斷為於凹部141(載置部)無IC元件90(電子零件)。藉此，可基於流體FL之流量與雷射光LB之受光量(由受光部28接收雷射光LB之狀態)之2個資訊，準確地進行有無IC元件90之判斷。

執行步驟S107後，報知「於凹部141無IC元件90」之意旨(步驟S108)。該報知較佳為例如藉由監視器300、信號燈400、揚聲器500或將其等組合而進行。而且，辨識出該報知之電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)之操作者可對該裝置實施特定處置。

於在步驟S106中雷射光LB未被受光部28接收之情形(雷射光LB(光)之受光量為預先設定之受光量閾值以下之情形)時，判斷為於凹部141(載置部)有IC元件90(電子零件)，但凹部141(載置部)中之IC元件90(電子零件)之姿勢不恰當(步驟S109)。

如此，於通過流路147之流體FL之流量超過預先設定之流量閾值，並且受光部28中之雷射光LB(光)之受光量為預先設定之受光量閾值以下之情形時，可判斷為於凹部141(載置部)有IC元件90(電子零件)，且該凹部141(載置部)中之IC元件90(電子零件)之姿勢不恰當。藉此，可基於流體FL之流量與雷射光LB之受光量(由受光部28接收雷射光LB之狀態)之2個資訊，準確地一併進行IC元件90之有無及姿勢之判斷。

繼而，報知「於凹部141有IC元件90，且該凹部141中之IC元件90之姿勢不恰當」之意旨(步驟S110)。該報知亦與步驟S108中之報知同樣地，較佳為例如藉由監視器300、信號燈400、揚聲器500或將其等組合而進行。而且，辨識出該報知之操作者可對電子零件檢查裝置1實施特定處置。

如上所述，可於第1位置進行流體FL之抽吸與雷射光LB之照射，且檢測流體FL之流量與受光部28中之雷射光LB之受光狀態。而且，可基於該檢測結果，準確地判斷元件供給部14A之凹部141中IC元件90之有無、或凹部141中IC元件90之姿勢。

又，例如厚度為0.3 mm左右較薄之IC元件90存在如下擔憂：即便姿勢不恰當，若僅檢測雷射光LB之受光狀態，則亦無法判斷出姿勢不恰當。然而，藉由除了雷射光LB之受光狀態之檢測以外進而還檢測流體FL之流量，可防止此種誤判斷。

又，流體FL之抽吸係於流體FL之流量檢測時進行，故可儘可能地縮短抽吸時間。藉此，例如於進行高溫檢查時加熱IC元件90之情形時，可抑制IC元件90之溫度降低。

＜第2實施形態＞以下，參照圖17對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項則省略其說明。

本實施形態除了判斷IC元件相對於元件供給部之狀態之流程圖不同以外，其他與上述第1實施形態相同。

於元件供給部14之基座142(電子零件搬送部)位於第1位置時，自照射部27照射雷射光LB(光)，並判斷雷射光LB是否由受光部28接收(步驟S201)。

於在步驟S201中判斷為雷射光LB由受光部28接收(雷射光LB(光)之受光量超過預先設定之受光量閾值)之情形時，使流體抽吸部3(泵32)作動，開始利用流量檢測部26檢測流體FL之流量(步驟S202)。

其次，使內置於控制部800之計時器(未圖示)作動，判斷是否已到規定時間(步驟S203)。於在步驟S203中判斷為已到規定時間之情形時，判斷藉由流體檢測部26檢測出之流體FL之流量是否為預先設定之流量閾值以下(步驟S204)。再者，流量閾值例如預先藉由實驗求得。

於在步驟S204中流體FL之流量為預先設定之流量閾值以下之情形時，判斷為於凹部141有IC元件90，且凹部141中之IC元件90之姿勢恰當(步驟S205)。

如此，於受光部28中之雷射光LB(光)之受光量超過預先設定之受光量閾值，並且通過流路147之流體FL之流量為預先設定之流量閾值以下之情形時，可判斷為於凹部141(載置部)有IC元件90(電子零件)，且凹部141(載置部)中之IC元件90(電子零件)之姿勢恰當。藉此，可基於雷射光LB之受光量(由受光部28接收雷射光LB之狀態)與流體FL之流量之2個資訊，準確地進行IC元件90之姿勢良好與否之判斷。

執行步驟S205後，使元件供給部14A之基座142移動至檢查區域A3(步驟S206)。

又，於在步驟S204中流體FL之流量超過預先設定之流量閾值之情形時，判斷為於凹部141無IC元件90(步驟S207)。

如此，於受光部28中之雷射光LB(光)之受光量超過預先設定之受光量閾值，並且通過流路147之流體FL之流量超過預先設定之流量閾值之情形時，可判斷為於凹部141(載置部)無IC元件90(電子零件)。藉此，可基於雷射光LB之受光量(由受光部28接收雷射光LB之狀態)與流體FL之流量之2個資訊，準確地進行有無IC元件90之判斷。

執行步驟S207後，報知「於凹部141無IC元件90」之意旨(步驟S208)。

又，於在步驟S201中判斷為雷射光LB未被受光部28接收(雷射光LB(光)之受光量未超過預先設定之受光量閾值)之情形時，使流體抽吸部3(泵32)作動，開始對元件供給部14A之基座142之凹部141進行抽吸(步驟S209)。

其次，使內置於控制部800之計時器(未圖示)作動，判斷是否已到規定時間(步驟S210)。於在步驟S210中判斷為已到規定時間之情形時，再次判斷雷射光LB是否由受光部28接收(步驟S211)。

於在步驟S211中判斷為雷射光LB由受光部28接收之情形時，依序執行步驟S205之後的步驟。

又，於在步驟S211中判斷為雷射光LB未被受光部28接收之情形時，判斷為於凹部141有IC元件90，但凹部141中之IC元件90之姿勢不恰當(步驟S212)。

繼而，報知「於凹部141有IC元件90，且該凹部141中之IC元件90之姿勢不恰當」之意旨(步驟S213)。

如上所述，於受光部28中之雷射光LB(光)之受光量為預先設定之受光量閾值以下之情形時，進行特定時間之流體FL之抽吸，於受光部28中之雷射光LB(光)之受光量依舊為受光量閾值以下之情形時，判斷為於凹部141(載置部)有IC元件90(電子零件)，但凹部141(載置部)中之IC元件90(電子零件)之姿勢不恰當，於受光部28中之雷射光LB(光)之受光量超過受光量閾值之情形時，可判斷為於凹部141(載置部)有IC元件90(電子零件)，且凹部141(載置部)中之IC元件90(電子零件)之姿勢恰當。藉此，例如並非立即判斷IC元件90之有無及姿勢，而儘可能地花費時間，從而可準確地進行該判斷。

再者，在步驟S211中判斷為雷射光LB由受光部28接收之理由在於存在如下情況：藉由步驟S209中之抽吸將IC元件90吸入至凹部141內，從而IC元件90之姿勢變為恰當之姿勢。

＜第3實施形態＞以下，參照圖18對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同事項則省略其說明。

本實施形態除了元件供給部之構成不同以外，其他與上述第1實施形態相同。

如圖18所示，本實施形態中，元件供給部14具有4個凹部141。而且，該等凹部141係於X方向、Y方向上各配置有2個。以下，圖18中位於最左側且位於最下側之凹部141稱為「凹部141-1」。又，將圖18中位於凹部141-1之右側之凹部141稱為「凹部141-2」。又，將圖18中位於凹部141-1之上側之凹部141稱為「凹部141-3」。又，將圖18中位於凹部141-3之右側之凹部141稱為「凹部141-4」。

又，照射部27與受光部28成組，於本實施形態中配置有4組。

第1組係照射部27與受光部28隔著凹部141-1與凹部141-2配置。該組中，照射部27配置於凹部141-1側，受光部28配置於凹部141-2側。

第2組係照射部27與受光部28隔著凹部141-3與凹部141-4配置。該組中，照射部27配置於凹部141-3側，受光部28配置於凹部141-4側。

第3組係照射部27與受光部28隔著凹部141-1與凹部141-3配置。該組中，照射部27配置於凹部141-1側，受光部28配置於凹部141-3側。

第4組係照射部27與受光部28隔著凹部141-2與凹部141-4配置。該組中，照射部27配置於凹部141-2側，受光部28配置於凹部141-4側。

而且，基於流體FL之流量之IC元件90之姿勢之判斷較佳為對受光部28側之凹部141中之IC元件90進行。藉此，可進行準確且高精度之判斷。

再者，關於4個凹部141之配置態樣，於本實施形態中係於X方向、Y方向上各配置有2個，但並不限定於此，例如亦可於X方向上配置4個，於Y方向上配置1個，還可於X方向上配置1個，於Y方向上配置4個。

又，凹部141之形成數於本實施形態中為4個，但並不限定於此，例如亦可為2個、3個或5個以上。於該情形時，對於X方向之配置數及Y方向之配置數，並無特別限定。

以上，針對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置對圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)而成者。

又，「電子零件搬送部」於本實施形態中係應用於元件供給部，但並不限定於此，例如亦可應用於元件回收部或元件回收區域之托盤。

又，於元件供給部中之IC元件之有無或IC元件之姿勢之判斷中使用通過元件供給部之流路的流體之流量。此處，嘗試考慮取代流量而使用流路內之壓力(真空度)之情形。然而，檢測壓力之流體機器相較於檢測流量之流體機器(流量計)而言有解析度降低之傾向，因而不佳。

又，於元件供給部中之IC元件之有無或IC元件之姿勢之判斷中，設定有1個流量閾值，但流量閾值之設定並不限定於1個。例如，亦可設定複數個大小不同之流量閾值。於例如設定有第1流量閾值及小於第1流量閾值之第2流量閾值作為流量閾值之情形時，可利用第1流量閾值判斷IC元件之有無，利用第2流量閾值判斷IC元件之姿勢。

又，於元件供給部中之IC元件之有無或IC元件之姿勢之判斷中使用有受光部是否接收雷射光之資訊，但並不限定於此，例如，亦可使用將受光部中之受光量階段性地或連續地數值化所得之資訊。

又，元件供給部之波紋狀之埠係自流體抽吸部離開者，但並不限定於此，例如，亦可無關於基座之移動而始終連接於流體抽吸部。

又，於電子零件搬送裝置(電子零件檢查裝置)為不進行高溫試驗或低溫試驗之裝置之情形時，例如，亦可省略第1間隔壁、第3間隔壁、第5間隔壁。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

3‧‧‧流體抽吸部

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧元件搬送頭

14‧‧‧元件供給部

14A‧‧‧元件供給部

14B‧‧‧元件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧元件搬送頭

17A‧‧‧元件搬送頭

17B‧‧‧元件搬送頭

18‧‧‧元件回收部

18A‧‧‧元件回收部

18B‧‧‧元件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧元件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

25‧‧‧搬送部

26‧‧‧流量檢測部

27‧‧‧照射部

28‧‧‧受光部

31‧‧‧流體抽吸部本體

32‧‧‧泵

90‧‧‧IC元件

131‧‧‧吸附部

132‧‧‧泵

141‧‧‧凹部

141-1‧‧‧凹部

141-2‧‧‧凹部

141-3‧‧‧凹部

141-4‧‧‧凹部

141a‧‧‧微小凹部

141b‧‧‧底面

142‧‧‧基座

143‧‧‧驅動部

144‧‧‧線性導軌

145‧‧‧軌道

146‧‧‧滑件

147‧‧‧流路

148‧‧‧埠

200‧‧‧托盤

231‧‧‧第1間隔壁

232‧‧‧第2間隔壁

233‧‧‧第3間隔壁

234‧‧‧第4間隔壁

235‧‧‧第5間隔壁

241‧‧‧前外殼

242‧‧‧側外殼

243‧‧‧側外殼

244‧‧‧後外殼

245‧‧‧上外殼

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

311‧‧‧流路

400‧‧‧信號燈

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制部

902‧‧‧端子(電子零件側端子)

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧元件供給區域

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧元件回收區域

A5‧‧‧托盤去除區域

FL‧‧‧流體

LB‧‧‧雷射光

S101～S110‧‧‧步驟

S201～S213‧‧‧步驟

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

α11A‧‧‧箭頭

α11B‧‧‧箭頭

α13X‧‧‧箭頭

α13Y‧‧‧箭頭

α14‧‧‧箭頭

α15‧‧‧箭頭

α17Y‧‧‧箭頭

α18‧‧‧箭頭

α20X‧‧‧箭頭

α20Y‧‧‧箭頭

α21‧‧‧箭頭

α22A‧‧‧箭頭

α22B‧‧‧箭頭

α90‧‧‧箭頭

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其一)的局部垂直剖視圖。圖4係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其一)的局部垂直剖視圖。圖5係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其一)的局部垂直剖視圖。圖6係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其一)的局部垂直剖視圖。圖7係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其一)的局部垂直剖視圖。圖8係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其二)的局部垂直剖視圖。圖9係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其二)的局部垂直剖視圖。圖10係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其二)的局部垂直剖視圖。圖11係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其二)的局部垂直剖視圖。圖12係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其三)的局部垂直剖視圖。圖13係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其三)的局部垂直剖視圖。圖14係依序表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭及元件供給部之動作(其三)的局部垂直剖視圖。圖15係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件供給區域內之元件搬送頭之泵之動作時序、及流體抽吸部之泵之動作時序的時序圖。圖16係表示內置於圖1所示之電子零件檢查裝置之控制部之控制程式之流程圖。圖17係表示內置於本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之控制部之控制程式的流程圖。圖18係表示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之元件供給部之俯視圖。

Claims

一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：電子零件搬送部，其具有供載置電子零件之載置部，且於第1位置與第2位置之間搬送上述電子零件；流體抽吸部，其自上述載置部經由供流體通過之流路而抽吸上述流體；照射部，其朝向上述載置部照射光；受光部，其接收上述照射部照射之上述光；及控制部，其控制上述電子零件搬送部、上述流體抽吸部、上述照射部及上述受光部之作動；且上述控制部於上述電子零件搬送部位於上述第1位置時，藉由上述流體抽吸部進行上述流體之抽吸，並且藉由上述照射部進行上述光之照射，基於通過上述流路之上述流體之流量、及上述受光部中之上述光之受光量，判斷上述載置部中有無上述電子零件、或上述載置部中上述電子零件之姿勢。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部於通過上述流路之上述流體之流量為預先設定之流量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢恰當。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部於通過上述流路之上述流體之流量超過預先設定之流量閾值，且上述受光部中之上述光之受光量超過預先設定之受光量閾值之情形時，判斷為於上述載置部無上述電子零件。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部於通過上述流路之上述流體之流量超過預先設定之流量閾值，且上述受光部中之上述光之受光量為預先設定之受光量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢不恰當。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部於上述受光部中之上述光之受光量超過預先設定之受光量閾值，且通過上述流路之上述流體之流量為預先設定之流量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢恰當。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部於上述受光部中之上述光之受光量超過預先設定之受光量閾值，且通過上述流路之上述流體之流量超過預先設定之流量閾值之情形時，判斷為於上述載置部無上述電子零件。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中於上述受光部中之上述光之受光量為預先設定之受光量閾值以下之情形時，上述控制部於上述流體之抽吸進行特定時間後，檢測受光量，於上述抽吸進行特定時間後之上述光之受光量為上述受光量閾值以下之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢不恰當，於上述抽吸進行特定時間後之上述光之受光量超過上述受光量閾值之情形時，判斷為於上述載置部有上述電子零件，且上述載置部中之上述電子零件之姿勢恰當。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件具有突出形成之端子，上述載置部具有於載置有上述電子零件時供上述端子進入之微小凹部。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述載置部由上述流路連通之凹部構成，於上述流路之中途，設置或連接有檢測通過上述流路之上述流體之流量的流量檢測部。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：電子零件搬送部，其具有供載置電子零件之載置部，且能夠於第1位置與第2位置之間搬送上述電子零件；流體抽吸部，其自上述載置部經由供流體通過之流路而抽吸上述流體；照射部，其朝向上述載置部照射光；受光部，其接收上述照射部照射之上述光；檢查部，其檢查上述電子零件；及控制部，其控制上述電子零件搬送部、上述流體抽吸部、上述照射部及上述受光部之作動；且上述控制部於上述電子零件搬送部位於上述第1位置時，藉由上述流體抽吸部進行上述流體之抽吸，並且藉由上述照射部進行上述光之照射，基於通過上述流路之上述流體之流量、及上述受光部中之上述光之受光量，判斷上述載置部中有無上述電子零件、或上述載置部中上述電子零件之姿勢。