TWI572870B - Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device - Google Patents

Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device Download PDF

Info

Publication number
TWI572870B
TWI572870B TW104122798A TW104122798A TWI572870B TW I572870 B TWI572870 B TW I572870B TW 104122798 A TW104122798 A TW 104122798A TW 104122798 A TW104122798 A TW 104122798A TW I572870 B TWI572870 B TW I572870B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
unit
stopped
transport
inspection
Prior art date
Application number
TW104122798A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201604557A (zh
Inventor
Hiroyuki Shimizu
Takashi Yamazaki
Masami Maeda
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of TW201604557A publication Critical patent/TW201604557A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI572870B publication Critical patent/TWI572870B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
先前以來，已知有例如對IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置，組入有用以將IC器件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於檢查IC器件時，將IC器件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針接腳與IC器件之各端子接觸。此種IC器件之檢查有將IC器件加熱或冷卻至特定溫度而進行之情形。
上述電子零件搬送裝置包括以下者等：均熱板，其預先將IC器件加熱或冷卻，將IC器件調整為適於檢查之溫度；供給梭，其將經均熱板進行溫度調整之IC器件搬送至檢查部之附近；以及器件搬送頭，其進行配置有IC器件之托盤與均熱板之間的IC器件之搬送、及均熱板與供給梭之間的IC器件之搬送。再者，於供給梭中，與均熱板同樣地，可將IC器件加熱或冷卻，將IC器件調整為適於檢查之溫度。
又，於專利文獻1中，揭示有如下內容：關於利用電子零件搬送裝置搬送IC器件並於低溫下進行檢查之電子零件檢查裝置，收容有檢查部之區域被管理為低溫，該被管理為低溫之區域與未經溫度管理之區域之間由擋板隔開。
此種電子零件搬送裝置係於動作中，例如於「暫時停止按鈕」被按壓之情形等時，使動作立即停止。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平5-52904號公報
然而，於先前之電子零件搬送裝置中，於在利用器件搬送頭搬送IC器件之中途、即IC器件自均熱板或供給梭離開之情形時，若使器件搬送頭停止，則於此期間，IC器件之溫度會自適於檢查之溫度偏離。因此，有如下問題：於重新開始電子零件搬送裝置之動作之情形時，必須再次將IC器件加熱或冷卻，將IC器件調整為適於檢查之溫度，而在檢查之前需要較長之時間。
本發明之目的在於提供一種可抑制於搬送電子零件之搬送部停止之情形時，電子零件之溫度自特定之溫度變化的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。
[應用例1]
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：搬送部，其搬送電子零件；及配置上述電子零件，且進行上述電子零件之加熱及冷卻之至少一者的構件；於上述搬送部停止之情形時，當上述電子零件位於第1位置時，使上述搬送部停止，當上述電子零件位於較上述第1位置更遠離上述構件之第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1位置後，使上述搬送部停止。
藉此，藉由將第1位置設定於例如配置於構件之電子零件之位置或其附近，於搬送部停止之情形時，在電子零件配置於構件或其附近之狀態下使搬送部停止，故而可抑制電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例2]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述搬送部停止之情形時，當上述電子零件位於第1位置時，於上述第1位置使上述搬送部停止。
藉此，可抑制於搬送部停止之情形時，電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例3]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述構件包含配置於相互不同之位置之第1構件、及第2構件。
藉此，可抑制如下情況：當於將電子零件在第1構件與第2構件之間搬送之情形時搬送部停止時，電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例4]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於將上述電子零件自上述第1構件搬送至上述第2構件之情形時上述搬送部停止時，當上述電子零件位於上述第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第2構件後使上述搬送部停止。
藉此，與使電子零件返回至第1構件後，使搬送部停止之情形相比，可提高電子零件之搬送效率。
[應用例5]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於將上述電子零件自上述第1構件搬送至上述第2構件之情形時上述搬送部停止時，當上述 電子零件位於上述第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1構件與上述第2構件中、距離位於上述第2位置之上述電子零件較近之一方之上述構件之後，使上述搬送部停止。
藉此，可迅速將電子零件搬送至第1構件或第2構件，藉此，可於電子零件之溫度自特定溫度之變化尚少之期間，將電子零件配置於第1構件或第2構件。
[應用例6]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1位置為配置於上述構件之上述電子零件之位置。
藉此，於搬送部停止之情形時，可於將電子零件配置於構件之狀態下使搬送部停止，從而可抑制電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例7]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括：記憶部，其記憶將上述搬送部停止之至少一個停止條件；及判別部，其判別是否滿足上述停止條件中之任一停止條件；且於滿足上述停止條件中之任一停止條件之情形時，決定將上述搬送部停止。
藉此，可於滿足上述停止條件中之任一停止條件之情形時使搬送部停止，於此情形時，可抑制電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例8]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括檢測部，該檢測部檢測上述電子零件未配置於特定位置之情況，且上述停止條件係利用上述檢測部檢測出上述電子零件未配置於特定位置之情形。
藉此，可於上述電子零件未配置於特定位置之情形時，利用檢 測部使搬送部停止，此情形時，可抑制電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例9]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述停止條件係已進行停止操作之情形。
藉此，可於已進行停止操作之情形時使搬送部停止，此情形時，可抑制電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例10]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為可選擇如下模式，即：第1動作模式，其進行上述電子零件之加熱及冷卻之至少一者並管理溫度；以及第2動作模式，其不進行上述電子零件之加熱及冷卻之任一者；且於設定為上述第1動作模式之情形時上述搬送部停止時，當上述電子零件位於上述第1位置時，使上述搬送部停止，當上述電子零件位於上述第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1位置後，使上述搬送部停止。
藉此，可抑制如下情況：當於將動作模式設定為第1動作模式之情形時搬送部停止時，電子零件之溫度自特定之溫度變化。
[應用例11]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括報告部，該報告部於使上述搬送部停止後進行報告。
藉此，作業者可掌握例如搬送部停止等當前狀況、該停止之原因、應對方法等。
[應用例12]
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：搬送部，其搬送電子零件； 配置上述電子零件且進行上述電子零件之加熱及冷卻之至少一者的構件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述搬送部停止之情形時，當上述電子零件位於第1位置時，使上述搬送部停止，當上述電子零件位於較上述第1位置距離上述構件更遠之第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1位置後使上述搬送部停止。
藉此，藉由將第1位置設定於例如配置於構件之電子零件之位置或其附近，於搬送部停止之情形時，在將電子零件配置於構件或其附近之狀態下使搬送部停止，故而可抑制電子零件之溫度自特定之溫度變化。
1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
6‧‧‧操作部
11A‧‧‧第1托盤搬送機構
11B‧‧‧第2托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部(均熱板)
13‧‧‧第1器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部(供給梭)
15‧‧‧第3托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧第2器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部(回收梭)
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧第3器件搬送頭
21‧‧‧第6托盤搬送機構
22A‧‧‧第4托盤搬送機構
22B‧‧‧第5托盤搬送機構
41‧‧‧溫度感測器
42‧‧‧濕度感測器
43‧‧‧光感測器
51‧‧‧加熱機構
52‧‧‧冷卻機構
53‧‧‧乾燥空氣供給機構
61‧‧‧輸入部
62‧‧‧顯示部
71‧‧‧警報器
80‧‧‧控制部
90‧‧‧IC器件
200‧‧‧托盤
620‧‧‧畫面
621‧‧‧圖框
622‧‧‧高溫模式選擇按鈕
623‧‧‧常溫模式選擇按鈕
624‧‧‧常溫控制模式選擇按鈕
625‧‧‧低溫模式選擇按鈕
626‧‧‧除濕模式選擇按鈕
801‧‧‧記憶部
803‧‧‧判別部
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)
A5‧‧‧托盤去除區域
L1‧‧‧距離
L2‧‧‧距離
R1‧‧‧第1室
R2‧‧‧第2室
R3‧‧‧第3室
S101~S109‧‧‧步驟
S201~S211‧‧‧步驟
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。
圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。
圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。
圖4(a)~(d)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。
圖6係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。
圖7表示圖6所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。
以下，基於隨附圖式所示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。
<第1實施形態>
圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。圖4係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之動作之圖。圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。
再者，以下，為便於說明，而如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，將與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，將與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正側，將與箭頭相反之方向稱為負側。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，將下游側簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所提及之「水平」並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又，圖4係模式性地記載。
圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)一例如為用以對BGA(Ball grid array，球柵陣列)封裝或LGA(Land grid array，平台柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)Image Sensor，互補金氧半導體影像感測器)等電子零件之電氣特性進行檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為便於說明，代表性地對使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形進行說明，將其設為「IC器件90」。
如圖1所示，檢查裝置1被分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡 稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。該等各區域相互被未圖示之壁部或擋板等分隔。而且，供給區域A2成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室R1，又，檢查區域A3成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別構成為可確保氣密性或隔熱性。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別可儘可能地維持濕度或溫度。再者，第1室R1及第2室R2內分別被控制為特定之濕度及特定之溫度。
IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1具備：電子零件搬送裝置，其於各區域搬送IC器件90，且具有控制部80；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；以及未圖示之檢查控制部。再者，於檢查裝置1中，電子零件搬送裝置包含除檢查部16及檢查控制部以外之構成。
托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200排列有未檢查狀態之複數個IC器件90。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。
供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以橫跨托盤供給區域A1與供給區域A2之方式設置有將托盤200逐片搬送之第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B。
於供給區域A2，設置有作為配置IC器件90之配置部之溫度調整部(均熱板)12、第1器件搬送頭(搬送部)13、及第3托盤搬送機構15。
溫度調整部12係將複數個IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。即，溫度調整部12為可配置IC器件90且進行該IC器件90之加熱及冷卻兩者之溫度控制構件(構 件)。於圖1所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向配置、固定有2個。而且，由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之(搬送來之)托盤200上之IC器件90被搬送、載置於任一個溫度調整部12。
第1器件搬送頭13被支持為可於供給區域A2內移動。藉此，第1器件搬送頭13可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部14之間的IC器件90之搬送。再者，第1器件搬送頭13具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，藉由吸附而將IC器件90固持。
第3托盤搬送機構15係將已去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200沿X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空之托盤200藉由第2托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有作為搬送IC器件90之搬送部之器件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2器件搬送頭(抵接部)17、及器件回收部(回收梭)18。
器件供給部14係將經溫度調整(溫度控制)之IC器件90搬送至檢查部16附近之裝置。該器件供給部14被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向移動。又，於圖1所示之構成中，器件供給部14沿Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送、載置於任一個器件供給部14。再者，於器件供給部14中，可與溫度調整部12同樣地，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。即，器件供給部14為可配置IC器件90且進行該IC器件90之加熱及冷卻兩者之溫度控制構件(構件)。
檢查部16為對IC器件90之電氣特性進行檢查、測試之單元，即，為當檢查IC器件90時保持該IC器件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC器件90之狀態下與該IC器件90之端子電性連接之複數 個探針接腳。而且，使IC器件90之端子與探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於在與檢查部16連接之未圖示之測試器所具備之檢查控制部之記憶部中所記憶的程式而進行。再者，於檢查部16中，可與溫度調整部12同樣地，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。即，檢查部16為可配置IC器件90且進行該IC器件90之加熱及冷卻兩者之溫度控制構件(構件)。
第2器件搬送頭17被支持為可於檢查區域A3內移動。藉此，第2器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。又，於檢查IC器件90之情形時，第2器件搬送頭17將IC器件90朝檢查部16按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC器件90之端子與檢查部16之探針接腳電性連接。再者，第2器件搬送頭17具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，藉由吸附而固持IC器件90。又，於第2器件搬送頭17中，可與溫度調整部12同樣地，將IC器件90加熱或冷卻，而將IC器件90調整為適於檢查之溫度。
器件回收部18係將經檢查部16檢查結束之IC器件90搬送至回收區域A4之裝置。該器件回收部18被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向移動。又，於圖1所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，沿Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送並載置於任一個器件回收部18。該搬送係藉由第2器件搬送頭17而進行。
回收區域A4係回收檢查已結束之IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、第3器件搬送頭(搬送部)20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空之托盤200。
回收用托盤19固定於回收區域A4內，且於圖1所示之構成中，沿 X方向配置有3個。又，空之托盤200亦沿X方向配置有3個。而且，朝回收區域A4移動之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空之托盤200中之任一者。藉此，根據每個檢查結果將IC器件90回收、分類。
第3器件搬送頭20被支持為可於回收區域A4內移動。藉此，第3器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空之托盤200。再者，第3器件搬送頭20具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，且藉由吸附而固持IC器件90。
第6托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空之托盤200沿X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空之托盤200配置於回收IC器件90之位置、即會成為上述3個空之托盤200中之任一者。
托盤去除區域A5係將排列有檢查結束狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之區域。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。
又，以橫跨回收區域A4與托盤去除區域A5之方式設置有將托盤200逐片搬送之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查結束之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空之托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。
上述測試器之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶部之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。
又，控制部80例如控制第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、溫度調整部12、第1器件搬送頭13、器件供給部14、第3托盤搬送機構15、檢查部16、第2器件搬送頭17、器件回收部18、第3器件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、及第5托盤搬 送機構22B之各部之驅動。
又，如圖2所示，檢查裝置1具有：溫度感測器41，其檢測溫度；濕度感測器42，其檢測濕度；光感測器(檢測部)43，其用於堵塞之檢測；加熱機構(加熱部)51，其進行加熱；冷卻機構(冷卻部)52，其進行冷卻；乾燥空氣供給機構(乾燥空氣供給部)53，其供給乾燥空氣；操作部6，其進行檢查裝置1之各操作；以及警報器71。再者，於圖2中，針對例如溫度感測器41、濕度感測器42、光感測器43、加熱機構51等設置有複數個者，亦代表性地僅圖示其中1個。又，控制部80具有記憶各資訊之記憶部801、及進行各判斷(判別)之判別部803，且控制加熱機構51、冷卻機構52、乾燥空氣供給機構53、顯示部62及警報器71等各部之驅動。
溫度感測器41及濕度感測器42分別配置於檢查裝置1之內部之特定之各部，於本實施形態中，配置於第1室R1及第2室R2內，藉由該溫度感測器41及濕度感測器42，可分別檢測第1室R1及第2室R2內之溫度及濕度。再者，於本實施形態中，各濕度分別為相對濕度。
光感測器43具有發光部及受光部。該光感測器43配置於檢查裝置1之內部之特定之各部，於本實施形態中，配置於溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及器件回收部18。控制部80係於溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及器件回收部18之各者中，基於光感測器43之檢測結果，而檢測堵塞。上述堵塞係指例如IC器件90未配置於特定之位置(正確之位置)等。
又，操作部6具有進行各輸入之輸入部61、及顯示圖像之顯示部62。作為輸入部61，並無特別限定，例如可列舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部62，並無特別限定，例如可列舉液晶顯示面板、有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示面板等。作業者之操作部6之操作例如有藉由操作輸入部61，使游標移動至顯示於顯示部62之各 操作按鈕(圖示)之位置，進行選擇(點選)而完成之情形，以下，亦將該操作稱為「按壓操作按鈕」。
再者，亦可將顯示於顯示部62之各操作按鈕中之一部分或全部設置為按壓按鈕等機械式之操作按鈕。
又，作為操作部6，並不限定於上述構成，例如可列舉觸控面板等可進行輸入及圖像顯示之器件等。
再者，報告部包括上述操作部6之顯示部62及警報器71。
又，作為加熱機構51，並無特別限定，例如可列舉具有電熱線之加熱器等。又，加熱機構51亦可構成為進而具有風扇等送風源，藉由送風源而吹送溫風(熱風)。於本實施形態中，加熱機構51配置於溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及第2器件搬送頭17，可將該等加熱。再者，若溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及第2器件搬送頭17被加熱，則與該加熱相應地，配置有溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及第2器件搬送頭17之室之溫度亦分別上升。
又，作為冷卻機構52，並無特別限定，例如可列舉使冷媒(例如低溫之氣體)流入至配置於冷卻對象物之附近之管體內進行冷卻之裝置、珀爾帖元件等。於本實施形態中，冷卻機構52係使用上述使冷媒流入至配置於冷卻對象物之附近之管體內進行冷卻之裝置，且使用使液氮氣化而成之氮氣作為冷媒。又，於本實施形態中，冷卻機構52可分別將溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及第2器件搬送頭17冷卻。再者，若溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及第2器件搬送頭17被冷卻，則與該冷卻相應地，配置有溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及第2器件搬送頭17之室之溫度亦分別降低。
又，乾燥空氣供給機構53構成為可向檢查裝置1之內部之特定之各部供給(流入)濕度較低之空氣、氮氣等氣體(以下亦稱為乾燥空氣)。於將IC器件90冷卻為特定溫度並進行檢查之情形時，與此相應 地會將所需之各部冷卻，但可藉由對所需之各部供給乾燥空氣，而防止結露、結冰(覆冰)。於本實施形態中，乾燥空氣供給機構53可對溫度調整部12、器件供給部14、檢查部16及器件回收部18供給乾燥空氣，即，可對第1室R1及第2室R2供給乾燥空氣。
再者，關於乾燥空氣供給機構53中所使用之乾燥空氣，於本實施形態中，於利用冷卻機構52進行冷卻之情形時，為於冷卻機構52中使用後之氮氣與濕度較低之空氣之混合氣體，於停止上述冷卻之情形時，僅為上述濕度較低之空氣。
該檢查裝置1具有進行IC器件90之加熱及冷卻之至少一者並管理溫度之第1動作模式(溫度管理模式)、及不進行IC器件90之加熱及冷卻之任一者(不管理溫度)之第2動作模式(溫度非管理模式)作為動作模式(溫度模式)，可選擇該第1動作模式及第2動作模式。
於第1動作模式中包含高溫模式及低溫模式，又，於第2動作模式中，包含常溫模式、常溫控制模式及除濕模式。檢查裝置1構成為可選擇性地設定該等高溫模式、低溫模式、常溫模式、常溫控制模式及除濕模式。以下，對各動作模式進行說明。
高溫模式係驅動加熱機構51，於加熱之狀態下搬送IC器件90之動作模式。又，於高溫模式下，不進行利用乾燥空氣供給機構53之除濕。
又，常溫模式係不進行利用加熱機構51之加熱及利用冷卻機構52之冷卻中之任一者之動作模式。又，於常溫模式下，不進行利用乾燥空氣供給機構53之除濕。
又，常溫控制模式係不進行利用加熱機構51之加熱及利用冷卻機構52之冷卻之任一者，但利用溫度感測器41進行溫度之檢測，基於該溫度之檢測結果而進行特定控制之動作模式。又，於常溫控制模式下，不進行利用乾燥空氣供給機構53之除濕。再者，作為設定為該常 溫控制模式之情形時之控制之一例，例如於超過30℃之情形時使動作停止，於30℃以下之情形時進行動作。
又，低溫模式係驅動乾燥空氣供給機構53而進行除濕，驅動冷卻機構52而進行冷卻之動作模式。
又，除濕模式係驅動乾燥空氣供給機構53而進行除濕之動作模式。又，於除濕模式下，不進行利用冷卻機構52之冷卻。該除濕模式例如用於藉由預先使裝置內為乾燥狀態，而縮短移行至低溫模式後之除濕時間之情形等。
上述動作模式之選擇(設定)係使用輸入部61、及顯示於顯示部62之畫面620之特定圖像而進行。以下，對上述圖像之一例進行說明。
如圖3所示，於上述圖像中，於畫面620之圖3中左上之圖框621內，顯示為「停止中」。
又，於圖框621內，顯示有選擇動作模式之複數個選擇按鈕(操作按鈕)、即選擇高溫模式之高溫模式選擇按鈕622、選擇常溫模式之常溫模式選擇按鈕623、選擇常溫控制模式之常溫控制模式選擇按鈕624、選擇低溫模式之低溫模式選擇按鈕625、及選擇除濕模式之除濕模式選擇按鈕626。
若按壓高溫模式選擇按鈕622，則動作模式被設定為高溫模式，若按壓常溫模式選擇按鈕623，則動作模式被設定為常溫模式，若按壓常溫控制模式選擇按鈕624，則動作模式被設定為常溫控制模式，若按壓低溫模式選擇按鈕625，則動作模式被設定為低溫模式，若按壓除濕模式選擇按鈕626，則動作模式被設定為除濕模式。
又，檢查裝置1構成為於將動作模式設定為第1動作模式之情形時，即，於設定為高溫模式或低溫模式之情形時，於第1器件搬送頭13停止之情形(使第1器件搬送頭13停止之情形)時，並不一律立即使第1器件搬送頭13停止，而進行以下所述之控制。
又，於第2器件搬送頭17及第3器件搬送頭20停止之情形時，不分別進行以下所述之控制，而例如立即停止。再者，關於第2器件搬送頭17及第3器件搬送頭20，亦可分別進行以下所述之控制。
又，於將動作模式設定為第2動作模式之情形時，即，於設定為常溫模式、常溫控制模式及除濕模式中之任一者之情形時，當第1器件搬送頭13、第2器件搬送頭17及第3器件搬送頭20停止時，分別立即停止。
以下，對將動作模式設定為高溫模式或低溫模式，使第1器件搬送頭13停止之情形時之控制進行說明。
檢查裝置1於使第1器件搬送頭13停止之情形時，當IC器件90位於第1位置時，使第1器件搬送頭13停止，當IC器件90位於較第1位置距離溫度控制構件更遠之第2位置時，將IC器件90搬送至第1位置之後，使第1器件搬送頭13停止。
上述溫度控制構件之個數既可為1個，又，亦可為複數個，但於本實施形態中，溫度控制構件之個數為2個，以該溫度控制構件包含溫度調整部(第1之溫度控制構件)(第1構件)12及器件供給部(第2之溫度控制構件)(第2構件)14之情形為代表進行說明。
又，於本實施形態中，對如下情形時之控制進行說明，上述情形係於如圖4所示般利用第1器件搬送頭13將配置(接觸)於溫度調整部12之IC器件90自溫度調整部12搬送至器件供給部14，並配置於器件供給部14之搬送作業(動作)中，使第1器件搬送頭13停止。
此處，上述第1位置為配置於溫度控制構件之IC器件90之位置(IC器件90與溫度控制構件接觸之位置)，即，為圖4(a)、(b)所示之配置於溫度調整部12之IC器件90之位置或圖4(d)所示之配置於器件供給部14之IC器件90之位置。
又，上述第2位置為較上述第1位置距離溫度控制構件更遠之位 置，即，為未配置於溫度調整部12及器件供給部14之任一者之IC器件90之位置，作為其一例，可列舉圖4(c)所示之IC器件90之位置。
再者，第1位置並不限定於上述位置，例如亦可為配置於溫度調整部12之IC器件90之附近等、可利用溫度調整部12將IC器件90加熱或冷卻之位置、或圖4(d)所示之配置於器件供給部14之IC器件90之附近等、可利用器件供給部14將IC器件90加熱或冷卻之位置。
首先，於使第1器件搬送頭13停止之情形時，如圖4(a)、(b)、(d)所示，當IC器件90位於第1位置時，立即使第1器件搬送頭13停止。此情形時，由於在IC器件90配置於溫度調整部12或器件供給部14之狀態下，第1器件搬送頭13停止，故而可利用溫度調整部12或器件供給部14將IC器件90加熱或冷卻，從而可抑制IC器件90之溫度自適於檢查之溫度變化。
又，於使第1器件搬送頭13停止之情形時，如圖4(c)所示，當IC器件90位於第2位置時，將IC器件90搬送至器件供給部14，其後使第1器件搬送頭13停止。藉此，於IC器件90配置於溫度調整部12或器件供給部14之狀態下，第1器件搬送頭13停止，故而可利用溫度調整部12或器件供給部14，將IC器件90加熱或冷卻，從而可抑制IC器件90之溫度自適於檢查之溫度變化。
又，與使IC器件90返回至溫度調整部12，其後使第1器件搬送頭13停止之情形相比，可提高IC器件90之搬送效率。
其次，對在檢查裝置1中，利用第1器件搬送頭13將IC器件90自溫度調整部12搬送至器件供給部14之情形之控制動作進行說明。
如圖5所示，首先，判斷是否使第1器件搬送頭13停止(步驟S101)。
於該檢查裝置1中，使第1器件搬送頭13停止之停止條件(條件)被預先記憶於控制部80之記憶部801。於步驟S101中，利用判別部803判 別是否滿足上述停止條件中之任一停止條件，於滿足上述停止條件中之任一停止條件之情形時，判斷使第1器件搬送頭13停止，於未滿足任一停止條件之情形時，判斷不使第1器件搬送頭13停止。
上述停止條件為下述(1)~(3)。
(1)按壓暫時停止按鈕等至少使第1器件搬送頭13停止之操作按鈕之情形(進行停止操作之情形)。
關於作業者按壓暫時停止按鈕等使動作停止，例如可列舉產生堵塞，進行消除該堵塞之作業之情形；以及進行配置於檢查裝置1之內部之特定構件之調整的情形等。又，作為上述特定之構件之調整，例如可列舉光感測器43之位置、姿勢、受光感度等的調整；及第1器件搬送頭13、第2器件搬送頭17及第3器件搬送頭20之固持部之固持力(吸附力)之調整等。
(2)利用光感測器43檢測出堵塞之情形時，即，控制部80基於光感測器43之檢測結果而檢測出堵塞之情形。
(3)IC器件90之檢查之結果為良品之比率(良率)未達特定(規定)之值之情形。
於步驟S101中，於判斷為不使第1器件搬送頭13停止之情形時，繼續IC器件90之搬送(步驟S102)，判斷IC器件90之搬送是否結束，即，判斷是否已將IC器件90配置於器件供給部14(步驟S103)。
於步驟S103中，於判斷為IC器件90之搬送未結束之情形時，返回至步驟S101，再次執行步驟S101以後之步驟，於判斷為IC器件90之搬送結束之情形時，移行至下一步驟。關於以後之動作省略其說明。
又，於步驟S101中，於判斷為使第1器件搬送頭13停止之情形時，決定該第1器件搬送頭13之停止(步驟S104)，判斷IC器件90是否位於第2位置(步驟S105)。
於步驟S105中，於判斷為IC器件90位於第2位置之情形時，繼續 IC器件90之搬送(步驟S106)，判斷IC器件90之搬送是否結束，即，判斷是否已將IC器件90配置於器件供給部14(步驟S107)。
於步驟S107中，於判斷為IC器件90之搬送未結束之情形時，返回至步驟S106，再次執行步驟S106以後之步驟，於判斷為IC器件90之搬送結束之情形時，移行至步驟S108。
又，於步驟S105中，於判斷為IC器件90未位於第2位置之情形時，即，於判斷為IC器件90位於第1位置之情形時，移行至步驟S108。
繼而，進行報告(步驟S108)，使第1器件搬送頭13停止(步驟S109)。
於步驟S108中，於顯示部62顯示特定之圖像，並且使警報器71作動，產生警告聲。於上述圖像上顯示「停止中」，並且顯示有使第1器件搬送頭13停止之原因、當前之狀況、應對方法等各訊息。藉此，作業者可掌握第1器件搬送頭13停止之情況，又，藉由顯示於顯示部62之圖像，可掌握該停止之原因、當前之狀況、應對方法等。
再者，作為步驟S108中之報告方法，並不限定於上述方法，除此以外，例如可列舉燈等發光部之點亮、熄滅等。
如以上所作說明般，根據該檢查裝置1，於第1器件搬送頭13停止之情形時，在IC器件90配置於器件供給部14之狀態下使第1器件搬送頭13停止，故而可抑制IC器件90之溫度自適於檢查之溫度產生變化。
再者，於本實施形態中，於第1器件搬送頭13停止之情形時，當IC器件90位於第2位置時，將IC器件90搬送至器件供給部14後使第1器件搬送頭13停止，但並不限定於此，例如亦可於將IC器件90搬送(搬回)至溫度調整部12後使第1器件搬送頭13停止。
又，於本實施形態中，溫度調整部12、器件供給部14及檢查部 16可分別進行IC器件90之加熱及冷卻兩者，但並不限定於此，例如亦可為僅可進行IC器件90之加熱及冷卻之任一者。
<第2實施形態>
圖6係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之動作之圖。圖7係表示圖6所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。再者，圖6係模式性地記載。
以下，對第2實施形態進行說明，但以與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，關於相同之事項省略其說明。
如圖6所示，於第2實施形態之檢查裝置1中，於藉由第1器件搬送頭13將IC器件90自溫度調整部12搬送至器件供給部14之情形時，使第1器件搬送頭13停止，此時，當IC器件90位於第2位置時，將IC器件90搬送至溫度調整部12與器件供給部14中、距離位於第2位置之IC器件90較近之一方之構件之後，使第1器件搬送頭13停止。
即，將溫度調整部12之配置有IC器件90之位置與位於第2位置之IC器件90之距離L1、和器件供給部14之配置有IC器件90之位置與位於第2位置之IC器件90之距離L2加以比較，於距離L1小於距離L2之情形時，將IC器件90搬送(搬回)至溫度調整部12之後，使第1器件搬送頭13停止。又，於距離L2小於距離L1之情形時，將IC器件90搬送至器件供給部14之後使第1器件搬送頭13停止。又，於距離L1與距離L2相等之情形時，將IC器件90搬送至溫度調整部12與器件供給部14中之任一者之後使第1器件搬送頭13停止。此情形時，較佳為將IC器件90搬送至作為原本之搬送目的地之器件供給部14。
藉此，於使第1器件搬送頭13停止之情形時，可迅速地將IC器件90搬送至溫度調整部12或器件供給部14，藉此，可於IC器件90之溫度自適於檢查之溫度之變化尚少之期間，將IC器件90配置於溫度調整部12或器件供給部14。
又，於使第1器件搬送頭13停止之情形時，當IC器件90位於第1位置時，立即使第1器件搬送頭13停止。
其次，對在檢查裝置1中，利用第1器件搬送頭13將IC器件90自溫度調整部12搬送至器件供給部14之情形時之控制動作進行說明。
如圖7所示，首先，判斷是否使第1器件搬送頭13停止(步驟S201)。
於步驟S201中，於判斷為未使第1器件搬送頭13停止之情形時，繼續IC器件90之搬送(步驟S202)，判斷IC器件90之搬送是否結束，即，判斷是否已將IC器件90配置於器件供給部14(步驟S203)。
於步驟S203中，於判斷為IC器件90之搬送未結束之情形時，返回至步驟S201，再次執行步驟S201以後之步驟，於判斷為IC器件90之搬送結束之情形時，移行至下一步驟。關於以後之動作係省略其說明。
又，於步驟S201中，於判斷為使第1器件搬送頭13停止之情形時，決定該第1器件搬送頭13之停止(步驟S204)，判斷IC器件90是否位於第2位置(步驟S205)。
於步驟S205中，於判斷為IC器件90位於第2位置之情形時，將溫度調整部12之配置有IC器件90之位置與位於第2位置之IC器件90之距離L1、和器件供給部14之配置有IC器件90之位置與位於第2位置之IC器件90之距離L2加以比較，判斷距離L2是否為距離L1以下(步驟S206)。
於步驟S206中，於判斷距離L2為距離L1以下之情形時，繼續IC器件90之搬送(步驟S208)。
又，於步驟S206中，於判斷距離L2不為距離L1以下之情形時，即，於判斷距離L1未達距離L2之情形時，將IC器件90之搬送目的地變更為溫度調整部12(步驟S207)，繼續IC器件90之搬送(步驟S208)。
繼而，判斷IC器件90之搬送是否結束，即，判斷是否已將IC器件90配置於器件供給部14(步驟S209)。
於步驟S209中，於判斷為IC器件90之搬送未結束之情形時，返回至步驟S208，再次執行步驟S208以後之步驟，於判斷為IC器件90之搬送結束之情形時，移行至步驟S210。
又，於步驟S205中，於判斷為IC器件90未位於第2位置之情形時，即，於判斷為IC器件90位於第1位置之情形時，移行至步驟S210。
繼而，進行報告(步驟S210)，使第1器件搬送頭13停止(步驟S211)。
根據如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。
以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成亦可替換為具有相同之功能之任意的構成。又，亦可附加其他任意之構成物。
又，本發明亦可為將上述各實施形態中之任意2種以上之構成(特徵)組合而得者。
又，於上述實施形態中，對將電子零件自2個溫度控制構件(構件)之一者搬送至另一者之情形進行了說明，但於本發明中，並不限定於此，例如亦可同樣地應用於在未進行加熱及冷卻之任一者之構件與溫度控制構件之間搬送電子零件之情形。
S101~S109‧‧‧步驟

Claims (12)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包括：搬送部，其搬送電子零件；及配置上述電子零件且進行上述電子零件之加熱及冷卻之至少一者的構件；且於上述搬送部停止之情形時，當上述電子零件位於第1位置時，使上述搬送部停止，當上述電子零件位於較上述第1位置距離上述構件更遠之第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1位置後，使上述搬送部停止。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中於上述搬送部停止之情形時，當上述電子零件位於第1位置時，於上述第1位置使上述搬送部停止。
  3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述構件包含配置於相互不同之位置之第1構件、及第2構件。
  4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中於將上述電子零件自上述第1構件搬送至上述第2構件之情形時上述搬送部停止時，當上述電子零件位於上述第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第2構件之後，使上述搬送部停止。
  5. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中於將上述電子零件自上述第1構件搬送至上述第2構件之情形時上述搬送部停止時，當上述電子零件位於上述第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1構件與上述第2構件中、距離位於上述第2位置之上述電子零件較近之一方之上述構件之後，使上述搬送部停止。
  6. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1位置為配置於上述構件之上述電子零件之位置。
  7. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其包括：記憶部，其記憶將上述搬送部停止之至少一個停止條件；及判別部，其判別是否滿足上述停止條件中之任一停止條件；且於滿足上述停止條件中之任一停止條件之情形時，決定將上述搬送部停止。
  8. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其包括檢測部，該檢測部檢測上述電子零件未配置於特定之位置之情況，且上述停止條件係利用上述檢測部檢測出上述電子零件未配置於特定位置之情形。
  9. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其中上述停止條件係已進行停止操作之情形。
  10. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中可選擇如下模式，即：第1動作模式，其進行上述電子零件之加熱及冷卻之至少一者並管理溫度；以及第2動作模式，其不進行上述電子零件之加熱及冷卻之任一者；且於設定為上述第1動作模式之情形時上述搬送部停止時，當上述電子零件位於上述第1位置時，使上述搬送部停止，當上述電子零件位於上述第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1位置後，使上述搬送部停止。
  11. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其包括報告部，該報告部於使上述搬送部停止後進行報告。
  12. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包括：搬送部，其搬送電子零件；配置上述電子零件且進行上述電子零件之加熱及冷卻之至少一者的構件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且 於上述搬送部停止之情形時，當上述電子零件位於第1位置時，使上述搬送部停止，當上述電子零件位於較上述第1位置距離上述構件更遠之第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1位置後，使上述搬送部停止。
TW104122798A 2014-07-17 2015-07-14 Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device TWI572870B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014147232A JP6361346B2 (ja) 2014-07-17 2014-07-17 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201604557A TW201604557A (zh) 2016-02-01
TWI572870B true TWI572870B (zh) 2017-03-01

Family

ID=55247289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104122798A TWI572870B (zh) 2014-07-17 2015-07-14 Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6361346B2 (zh)
KR (1) KR101749135B1 (zh)
CN (1) CN105319460B (zh)
TW (1) TWI572870B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017196076A2 (ko) 2016-05-10 2017-11-16 주식회사 엘지화학 유기 전계 발광 소자 및 이의 제조 방법
CN105974246B (zh) * 2016-07-18 2017-09-12 深圳市宇泰试验设备有限公司 基于流水线型恒温恒湿房的测试方法
TW201819931A (zh) * 2016-11-29 2018-06-01 日商精工愛普生股份有限公司 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2018141700A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW531652B (en) * 1999-02-22 2003-05-11 Advantest Corp Electric device testing apparatus and electric device testing method
CN1479873A (zh) * 2000-12-07 2004-03-03 ��ʽ���簮������� 电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置
TW200721247A (en) * 2005-09-09 2007-06-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing system, substrate processing method, verification program and computer readable recording medium recorded verification program
TW200950686A (en) * 2008-03-27 2009-12-01 Advantest Corp Socket guide, socket unit, electronic component test apparatus, and method of controlling socket temperature
US20120175819A1 (en) * 2011-01-06 2012-07-12 Katsuhiko Miya Substrate processing method and substrate processing apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2754972B2 (ja) 1991-08-21 1998-05-20 日本電気株式会社 Ｉｃの低温ハンドリング装置
SG44966A1 (en) * 1995-08-04 1997-12-19 Advantest Corp Integrated circuit transportating apparatus
JP3780692B2 (ja) * 1998-03-30 2006-05-31 セイコーエプソン株式会社 Ｉｃ検査装置における温度制御方法
JP2000100895A (ja) 1998-09-18 2000-04-07 Nikon Corp 基板の搬送装置、基板の保持装置、及び基板処理装置
KR100334655B1 (ko) * 1998-11-30 2002-06-20 정문술 모듈아이씨핸들러의모듈아이씨및캐리어핸들링방법
AU5117000A (en) * 2000-03-06 2001-10-08 Vladimir Nikolaevich Davidov Apparatus for processing and sorting semiconductor devices received in trays
JP2002174658A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Advantest Corp ハンドラおよび電子部品試験装置
JP4152316B2 (ja) * 2001-07-12 2008-09-17 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法
WO2006006220A1 (ja) * 2004-07-09 2006-01-19 Advantest Corporation 押圧部材および電子部品ハンドリング装置
KR100951461B1 (ko) 2008-01-15 2010-04-07 주식회사 디쌤 기판 에지 검사장치 및 방법
JP5570915B2 (ja) * 2010-08-30 2014-08-13 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および断線検知プログラム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW531652B (en) * 1999-02-22 2003-05-11 Advantest Corp Electric device testing apparatus and electric device testing method
CN1479873A (zh) * 2000-12-07 2004-03-03 ��ʽ���簮������� 电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置
TW200721247A (en) * 2005-09-09 2007-06-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing system, substrate processing method, verification program and computer readable recording medium recorded verification program
TW200950686A (en) * 2008-03-27 2009-12-01 Advantest Corp Socket guide, socket unit, electronic component test apparatus, and method of controlling socket temperature
US20120175819A1 (en) * 2011-01-06 2012-07-12 Katsuhiko Miya Substrate processing method and substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160010287A (ko) 2016-01-27
KR101749135B1 (ko) 2017-06-20
JP6361346B2 (ja) 2018-07-25
CN105319460A (zh) 2016-02-10
JP2016023992A (ja) 2016-02-08
CN105319460B (zh) 2018-05-01
TW201604557A (zh) 2016-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI572870B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
KR102535047B1 (ko) 검사 장치
TWI638175B (zh) Electronic component conveying device, electronic component inspection device, positioning device for electronic components, and positioning method of electronic component conveying device
TWI572869B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
TWI619951B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TW201709378A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI582443B (zh) Electronic parts handling equipment and electronic parts inspection device
TW201715243A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TW201913863A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2016148574A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI639011B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TW201833571A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2017133946A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI603091B (zh) Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus
JP2017032375A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016148610A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TW201813793A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2017067594A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TW201743064A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2020034302A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016176899A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016176901A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees