JP2002174658A - ハンドラおよび電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の試験および搬送を効率よく行う
ことができるとともに、装置の簡素化・小型化を図るこ
とのできるハンドラおよび電子部品試験装置を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 行列状の電子部品保持部３１４，３２３
を備えた第１のローダ部搬送装置３１０および第２のロ
ーダ部搬送装置３２０のそれぞれに、電子部品保持部３
１４，３２３の列間隔可変機能または行間隔可変機能の
いずれか一方を付与する。また、行列状の電子部品保持
部４２２，４３３を備えたアンローダ部搬送装置４２
０，４３０を２つ設け、第１のアンローダ部搬送装置４
２０および第２のアンローダ部搬送装置４３０のそれぞ
れに、電子部品保持部４２２，４３３の列間隔可変機能
または行間隔可変機能のいずれか一方を付与する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどの
電子部品を試験するための電子部品試験装置、およびそ
の電子部品試験装置において電子部品を取り廻すハンド
ラに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣチップなどの電子部品を試験するた
めの試験装置の一種として、カスタマトレイに収納され
たＩＣチップをローダ部の搬送装置によりヒートプレー
トまで搬送して加熱した後、さらにテスト部側に搬送
し、次いでコンタクトアームによりＩＣチップをテスト
ヘッドのソケットにコンタクトさせて試験を行い、そし
てアンローダ部の搬送装置により試験済のＩＣチップを
テスト部から取り出してカスタマトレイに分類する電子
部品試験装置が知られている。

【０００３】このような電子部品試験装置においては、
試験を短時間で効率よく行うために、テストヘッドにソ
ケットを複数配置し、一度に複数のＩＣチップをソケッ
トにコンタクトさせて試験することが行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】テストヘッドにソケッ
トを複数配置する場合の態様として、ソケットを、例え
ば２行×２列等の行列状に配置することが考えられる。
それとともに、ＩＣチップの搬送も効率よく行うため
に、ローダ部の搬送装置およびアンローダ部の搬送装置
に設けるＩＣチップ吸着装置を、上記ソケットの配置に
対応させて２行×２列等の行列状に複数配置することが
考えられる。

【０００５】しかしながら、ソケット相互の行間隔およ
び列間隔は、各ソケットが固定されるソケットボードの
小型化に限界がある等の理由により、カスタマトレイの
ＩＣチップ収納部相互の行間隔および列間隔よりも大き
くなることが多い。

【０００６】したがって、カスタマトレイからピックア
ップした複数の行列状のＩＣチップをテスト部に搬送す
るまでの間に、またテスト部からピックアップした複数
の行列状のＩＣチップをカスタマトレイに分類収納する
までの間に、ＩＣチップ相互の行間隔および列間隔を変
更する必要がある。

【０００７】ＩＣチップ相互の行間隔および列間隔を変
更する手段として、ローダ部の搬送装置およびアンロー
ダ部の搬送装置に配置されているＩＣチップ吸着装置の
行間隔および列間隔を可変にすることが考えられる。し
かしながら、一つの搬送装置において、ＩＣチップ吸着
装置の行間隔および列間隔のいずれをも可変とする構造
にすると、いきおい搬送装置が複雑化・大型化してしま
うという問題がある。

【０００８】ところで、従来の電子部品試験装置におけ
るアンローダ部の搬送装置は、当該搬送装置だけで試験
済のＩＣチップをテスト部から取り出してカスタマトレ
イに分類していた。しかし、このような構成では、テス
ト部から取り出した試験済のＩＣチップをカスタマトレ
イに分類している間、次の試験済のＩＣチップを取り出
すことができず、したがって、インデックスタイムが長
くなり、さらに搬送距離も長いため、単位時間あたりの
処理個数が少なくなるという問題があった。また、テス
ト部にはコンタクトアームが存在しているため、アンロ
ーダ部の搬送装置は、コンタクトアームとの干渉を回避
しながら試験済のＩＣチップを取り出すことができるよ
うに設置しなくてはならず、その結果、電子部品試験装
置が横方向（前面から見て）に大型化していた。

【０００９】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、電子部品の試験および搬送を効率よく行
うことができるとともに、装置の簡素化・小型化を図る
ことのできるハンドラおよび電子部品試験装置を提供す
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第１のハンドラは、試験前の電子部品
を収納するトレイおよび試験済の電子部品を収納するト
レイを格納する電子部品格納部と、電子部品の試験を行
うテスト部と、試験前の電子部品を前記テスト部に送り
込むローダ部と、試験済の電子部品を前記テスト部から
取り出して分類するアンローダ部とを備えたハンドラで
あって、前記ローダ部には、試験前の電子部品を収納し
たトレイから電子部品をピックアップして第１の領域に
載置する第１のローダ部搬送装置と、前記第１の領域に
載置された電子部品をピックアップして第２の領域に載
置する第２のローダ部搬送装置とが設けられており、前
記第１のローダ部搬送装置には、複数の電子部品保持部
が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の列間
隔または行間隔のいずれか一方は可変となっており、前
記第２のローダ部搬送装置には、複数の電子部品保持部
が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の行間
隔または列間隔のいずれか一方（第１のローダ部搬送装
置における電子部品保持部の列間隔または行間隔とは
逆）は可変となっていることを特徴とする（請求項
１）。

【００１１】上記発明（請求項１）によれば、トレイの
行間隔および列間隔で行列状にピックアップされた試験
前の電子部品は、ソケットの行間隔および／または列間
隔に合うように、その行間隔および／または列間隔が変
更され得る。このとき、電子部品相互の行間隔（または
列間隔）の変更は、第１のローダ部搬送装置によって行
い、電子部品相互の列間隔（または行間隔）の変更は、
第２のローダ部搬送装置によって行うことができる。こ
のように、第１のローダ部搬送装置および第２のローダ
部搬送装置のそれぞれに、電子部品保持部の列間隔可変
機能または行間隔可変機能のいずれか一方を付与した場
合、一つの搬送装置に電子部品保持部の列間隔可変機能
および行間隔可変機能のいずれをも付与した場合と比較
して、搬送装置を簡素化・小型化することができ、その
結果、ハンドラ自体の小型化を図ることができる。

【００１２】上記発明（請求項１）における第１の領域
は、電子部品に温度ストレスを与えるための装置上に設
けられているのが好ましい（請求項２）。電子部品に温
度ストレスを与えるための装置としては、例えば、ヒー
トプレートや、ペルチェ素子等を利用したプレート等が
挙げられる。このような装置に第１の領域を設けること
により、電子部品が第１のローダ部搬送装置によって第
１の領域に載置されてから第２のローダ部搬送装置によ
ってピックアップされるまでの時間も電子部品に温度ス
トレスを与えることができるため、第１の領域以外で電
子部品に与える温度ストレスのための時間を短縮するこ
とができる。

【００１３】上記発明（請求項１，２）において、前記
テスト部には、電子部品を載せて前記ローダ部とテスト
ヘッドのコンタクト部近傍とを往復移動可能なテスト部
搬送装置と、前記テスト部搬送装置に載せられた試験前
の電子部品をピックアップしてテストヘッドのコンタク
ト部にコンタクトさせるとともに、試験済の電子部品を
前記テスト部搬送装置に載置することのできるコンタク
ト装置とが設けられており、前記第２の領域は前記テス
ト部搬送装置上に設けられ、前記第２の領域に載置され
た電子部品は、前記コンタクト装置によってピックアッ
プされ得る位置まで搬送されるようにしてもよい（請求
項３）。

【００１４】本発明に係る第２のハンドラは、試験前の
電子部品を収納するトレイおよび試験済の電子部品を収
納するトレイを格納する電子部品格納部と、電子部品の
試験を行うテスト部と、試験前の電子部品を前記テスト
部に送り込むローダ部と、試験済の電子部品を前記テス
ト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えたハ
ンドラであって、前記アンローダ部には、試験済の電子
部品をピックアップしてバッファ領域に載置する第１の
アンローダ部搬送装置と、前記バッファ領域に載置され
た電子部品をピックアップしてトレイに分類収納する第
２のアンローダ部搬送装置とが設けられており、前記第
１のアンローダ部搬送装置には、複数の電子部品保持部
が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の行間
隔または列間隔のいずれか一方は可変となっており、前
記第２のアンローダ部搬送装置には、複数の電子部品保
持部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の
列間隔または行間隔のいずれか一方（第１のアンローダ
部搬送装置における電子部品保持部の行間隔または列間
隔とは逆）は可変となっていることを特徴とする（請求
項４）。

【００１５】上記発明（請求項４）によれば、ソケット
の行間隔および／または列間隔でピックアップされた試
験済の電子部品は、トレイの行間隔および列間隔に合う
ように、その行間隔および／または列間隔が変更され得
る。このとき、電子部品相互の列間隔（または行間隔）
の変更は、第１のアンローダ部搬送装置によって行い、
電子部品相互の行間隔（または列間隔）の変更は、第２
のアンローダ部搬送装置によって行うことができる。こ
のように、第１のアンローダ部搬送装置および第２のア
ンローダ部搬送装置のそれぞれに、電子部品保持部の行
間隔可変機能または列間隔可変機能のいずれか一方を付
与した場合、一つの搬送装置に電子部品保持部の行間隔
可変機能および列間隔可変機能のいずれをも付与した場
合と比較して、搬送装置を簡素化・小型化することがで
き、その結果、ハンドラ自体の小型化を図ることができ
る。また、アンローダ部搬送装置を２つ設け、テスト部
から試験済電子部品を取り出す作業を第１のアンローダ
部搬送装置に担当させ、試験済電子部品をトレイに分類
する作業を第２のアンローダ部搬送装置に担当させるこ
とにより、第２のアンローダ部搬送装置が試験済電子部
品をトレイに分類している間も、第１のアンローダ部搬
送装置は、次の試験済電子部品をテスト部から取り出す
ことができ、したがって、インデックスタイムを短縮す
ることができ、一方、各アンローダ部搬送装置の搬送距
離も短くなるため、単位時間あたりの処理個数を増やす
ことができる。

【００１６】上記発明（請求項４）において、前記テス
ト部には、電子部品を載せて前記アンローダ部と前記テ
ストヘッドのコンタクト部近傍とを往復移動可能なテス
ト部搬送装置と、前記テスト部搬送装置に載せられた試
験前の電子部品をピックアップしてテストヘッドのコン
タクト部にコンタクトさせるとともに、試験済の電子部
品を前記テスト部搬送装置に載置することのできるコン
タクト装置とが設けられており、前記コンタクト装置に
よって前記テスト部搬送装置上に載置された試験済の電
子部品は、前記第１のアンローダ部搬送装置によってピ
ックアップされ得る位置まで搬送されるようにしてもよ
い（請求項５）。

【００１７】試験済電子部品をトレイに分類するための
アンローダ部搬送装置は一般的に大きくなる傾向があ
り、このアンローダ部搬送装置にテスト部搬送装置から
の試験済電子部品の受取までも担当させると、コンタク
ト装置との干渉を回避する必要もあって、ハンドラ自体
が大きくなってしまう。しかしながら、上記発明（請求
項５）においては、アンローダ部搬送装置を２つ設ける
ことにより、第１のアンローダ部搬送装置にテスト部搬
送装置からの試験済電子部品の受取を担当させ、第２の
アンローダ部搬送装置に試験済電子部品のトレイへの分
類を担当させることができるため、ハンドラ自体の小型
化を図ることができる。

【００１８】本発明に係る第３のハンドラは、試験前の
電子部品を収納するトレイおよび試験済の電子部品を収
納するトレイを格納する電子部品格納部と、電子部品の
試験を行うテスト部と、試験前の電子部品を前記テスト
部に送り込むローダ部と、試験済の電子部品を前記テス
ト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えたハ
ンドラであって、前記テスト部には、電子部品を載せて
前記ローダ部とテストヘッドのコンタクト部近傍、テス
トヘッドのコンタクト部近傍と前記アンローダ部とを往
復移動可能なテスト部搬送装置と、前記テスト部搬送装
置に載せられた試験前の電子部品をピックアップしてテ
ストヘッドのコンタクト部にコンタクトさせるととも
に、試験済の電子部品を前記テスト部搬送装置に載置す
ることのできるコンタクト装置とが設けられており、前
記ローダ部には、試験前の電子部品を収納したトレイか
ら電子部品をピックアップしてローダ部バッファ領域に
載置する第１のローダ部搬送装置と、前記ローダ部バッ
ファ領域に載置された電子部品をピックアップして前記
テスト部搬送装置に載置する第２のローダ部搬送装置と
が設けられており、前記第１のローダ部搬送装置には、
複数の電子部品保持部が行列状に配置されており、前記
電子部品保持部の列間隔または行間隔のいずれか一方は
可変となっており、前記第２のローダ部搬送装置には、
複数の電子部品保持部が行列状に配置されており、前記
電子部品保持部の行間隔または列間隔のいずれか一方
（第１のローダ部搬送装置における電子部品保持部の列
間隔または行間隔とは逆）は可変となっており、前記ア
ンローダ部には、前記テスト部搬送装置に載せられた試
験済の電子部品をピックアップしてアンローダ部バッフ
ァ領域に載置する第１のアンローダ部搬送装置と、前記
アンローダ部バッファ領域に載置された電子部品をピッ
クアップしてトレイに分類収納する第２のアンローダ部
搬送装置とが設けられており、前記第１のアンローダ部
搬送装置には、複数の電子部品保持部が行列状に配置さ
れており、前記電子部品保持部の行間隔または列間隔の
いずれか一方は可変となっており、前記第２のアンロー
ダ部搬送装置には、複数の電子部品保持部が行列状に配
置されており、前記電子部品保持部の列間隔または行間
隔のいずれか一方（第１のアンローダ部搬送装置におけ
る電子部品保持部の行間隔または列間隔とは逆）は可変
となっていることを特徴とする（請求項６）。

【００１９】上記発明（請求項６）によれば、トレイの
行間隔および列間隔で行列状にピックアップされた試験
前の電子部品は、ソケットの行間隔および／または列間
隔に合うように、その行間隔および／または列間隔が変
更され得る。このとき、電子部品相互の行間隔（または
列間隔）の変更は、第１のローダ部搬送装置によって行
い、電子部品相互の列間隔（または行間隔）の変更は、
第２のローダ部搬送装置によって行うことができる。こ
のように、第１のローダ部搬送装置および第２のローダ
部搬送装置のそれぞれに、電子部品保持部の列間隔可変
機能または行間隔可変機能のいずれか一方を付与した場
合、一つの搬送装置に電子部品保持部の列間隔可変機能
および行間隔可変機能のいずれをも付与した場合と比較
して、搬送装置を簡素化・小型化することができ、その
結果、ハンドラ自体の小型化を図ることができる。

【００２０】また、上記発明（請求項６）によれば、ソ
ケットの行間隔および／または列間隔でピックアップさ
れた試験済の電子部品は、トレイの行間隔および列間隔
に合うように、その行間隔および／または列間隔が変更
され得る。このとき、電子部品相互の列間隔（または行
間隔）の変更は、第１のアンローダ部搬送装置によって
行い、電子部品相互の行間隔（または列間隔）の変更
は、第２のアンローダ部搬送装置によって行うことがで
きる。このように、第１のアンローダ部搬送装置および
第２のアンローダ部搬送装置のそれぞれに、電子部品保
持部の行間隔可変機能または列間隔可変機能のいずれか
一方を付与した場合、一つの搬送装置に電子部品保持部
の行間隔可変機能および列間隔可変機能のいずれをも付
与した場合と比較して、搬送装置を簡素化・小型化する
ことができ、その結果、ハンドラ自体の小型化を図るこ
とができる。

【００２１】さらに、上記発明（請求項６）において
は、アンローダ部搬送装置を２つ設け、第１のアンロー
ダ部搬送装置にテスト部搬送装置からの試験済電子部品
の受取を担当させ、第２のアンローダ部搬送装置に試験
済電子部品のトレイへの分類を担当させることにより、
第２のアンローダ部搬送装置が試験済電子部品をトレイ
に分類している間も、第１のアンローダ部搬送装置は、
次の試験済電子部品をテスト部搬送装置から受け取るこ
とができ、したがって、インデックスタイムを短縮する
ことができ、一方、各アンローダ部搬送装置の搬送距離
も短くなるため、単位時間あたりの処理個数を増やすこ
とができる。また、一つのアンローダ部搬送装置に、テ
スト部搬送装置からの試験済電子部品の受取および試験
済電子部品のトレイへの分類を担当させた場合と比較し
て、ハンドラ自体の小型化を図ることもできる。

【００２２】本発明に係る電子部品試験装置は、上記ハ
ンドラ（請求項１〜６）を備えたことを特徴とする（請
求項７）。

【００２３】なお、上記電子部品としては、特に限定さ
れるものではないが、例えばメモリ素子などのＩＣチッ
プが最も一般的である。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１〜図７は、本発明の第１の実施
形態に関する図であり、図８〜図１４は、本発明の第２
の実施形態に関する図である。最初に、本発明の第１の
実施形態について説明する。

【００２５】〔第１の実施形態〕図１は本発明の第１の
実施形態に係るＩＣ試験装置の全体平面図、図２は同Ｉ
Ｃ試験装置の全体側面図、図３（ａ）は同ＩＣ試験装置
で用いられるヒートプレートの斜視図、図３（ｂ）は同
ＩＣ試験装置で用いられるテスト部搬送装置に設置され
るバッファステージの斜視図、図３（ｃ）は同ＩＣ試験
装置で用いられるバッファプレートの斜視図、図４〜図
７は同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの取り廻
しを模式的に示すフローチャート図である。

【００２６】まず、本発明の第１の実施形態に係る電子
部品試験装置としてのＩＣ試験装置の全体構成について
説明する。図１および図２に示すように、本実施形態に
係るＩＣ試験装置Ｔは、ハンドラ１０と、テストヘッド
２０と、テスタ本体３０とを備えている。

【００２７】ハンドラ１０は、試験すべきＩＣチップ
（電子部品の一例）をテストヘッド２０のコンタクト部
２０ａに設けたソケット２１に順次搬送し、試験が終了
したＩＣチップをテスト結果に従って分類しながら所定
のカスタマトレイに格納する動作を実行する。

【００２８】テストヘッド２０のコンタクト部２０ａに
設けたソケット２１は、ケーブル４０を通じてテスタ本
体３０に電気的に接続されており、ソケット２１に装着
されたＩＣチップを、ケーブル４０を通じてテスタ本体
３０に接続し、テスタ本体３０からの試験用電気信号に
よりＩＣチップをテストする。本実施形態におけるソケ
ット２１は、テストヘッド２０のコンタクト部２０ａに
２行×２列で配置されており、ソケット２１相互の行間
隔（Ｙ軸方向の間隔：ｙ２）および列間隔（Ｘ軸方向の
間隔：ｘ２）は、いずれもカスタマトレイのＩＣチップ
収納部相互の行間隔（ｙ１）および列間隔（ｘ１）より
大きくなっている。

【００２９】テストヘッド２０は、ハンドラ１０の下部
に交換自在に配置されており、ハンドラ１０に形成され
た開口部を通して、ＩＣチップをテストヘッド２０のコ
ンタクト部２０ａ上のソケット２１に装着することが可
能になっている。

【００３０】図１および図２に示すように、ハンドラ１
０は、カスタマトレイ１０１〜１０７（およびカスタマ
トレイに収納されたＩＣチップ）を格納するＩＣチップ
格納部１００（図２参照）と、テストヘッド２０のコン
タクト部２０ａが臨出している部分およびそのＹ軸方向
の近傍を含むテスト部２００と、試験前のＩＣチップを
テスト部２００に送り込むローダ部３００と、試験済の
ＩＣチップをテスト部２００から取り出して分類するア
ンローダ部４００とから構成されている。

【００３１】ハンドラ１０のＩＣチップ格納部１００に
は、試験前のＩＣチップを収納するカスタマトレイ（供
給トレイ）１０１、空のカスタマトレイ（空トレイ）１
０２、および試験済のＩＣチップを分類・収納するカス
タマトレイ（分類トレイ）１０３〜１０５が、各々積層
されて格納される。各カスタマトレイ１０１〜１０５
は、ハンドラ１０の基板１１０に設けられた開口部を通
じてハンドラ１０の内部に臨出できるようになってい
る。一方、ハンドラ１０の基板１１０上には、分類トレ
イ１０６，１０７がそれぞれ平積みされている。ただ
し、これら分類トレイ１０６，１０７についても、上記
分類トレイ１０３〜１０５と同様に、ＩＣチップ格納部
１００内に積層されて格納されてもよい。

【００３２】本実施形態における分類トレイ１０３〜１
０７は、試験結果に応じてＩＣチップを５つの分類に仕
分けして収納できるように、５区分に構成してある。し
たがって、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作
速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは
不良品の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるよ
うになっている。なお、一つの分類トレイに複数の分類
の試験済ＩＣチップを収納することもでき、その場合に
は、試験済ＩＣチップを５分類以上に仕分けすることが
できる。

【００３３】ハンドラ１０のテスト部２００には、２つ
のコンタクトアーム２１０ａ（リア側；図１中上側）お
よびコンタクトアーム２１０ｂ（フロント側；図１中下
側）がＹ軸方向に並設されており、一体となってテスト
部２００の領域をＹ軸方向に往復移動可能となってい
る。各コンタクトアーム２１０ａ，２１０ｂは、空気を
吸引しながらＩＣチップを吸着保持し、テストヘッド２
０のソケット２１に押し付けた後、ＩＣチップを解放す
ることのできるＩＣチップ吸着装置２１１を備えてい
る。各ＩＣチップ吸着装置２１１は、ソケット２１の配
置に合わせて２行×２列で配置されており（行間隔：ｙ
２，列間隔：ｘ２）、一度に４個のＩＣチップを吸着保
持して試験に付すことができる。

【００３４】ハンドラ１０のローダ部３００のフロント
側（図１中下側）には、第１のローダ部搬送装置３１０
が設けられており、ローダ部３００のリア側（図１中上
側）には、第２のローダ部搬送装置３２０が設けられて
いる。

【００３５】第１のローダ部搬送装置３１０は、ハンド
ラ１０の基板１１０のＹ軸方向に沿って設置されたＹ軸
レール３１１と、Ｘ軸方向に沿ってＹ軸レール３１１に
取り付けられたＸ軸アーム３１２とを備え、Ｘ軸アーム
３１２は、Ｙ軸レール３１１に沿ってＹ軸方向に往復移
動可能となっている。Ｘ軸アーム３１２の下側には、Ｘ
軸アーム３１２に沿ってＸ軸方向に往復移動可能となっ
ている可動ヘッド３１３が設けられている。可動ヘッド
３１３には、ＩＣチップを吸着保持および解放すること
のできるＩＣチップ吸着装置３１４が２行×２列の配置
で取り付けられている。このＩＣチップ吸着装置３１４
のうちの１列は、ＩＣチップ吸着装置３１４の列間隔
（Ｘ軸方向の間隔）が可変となるように（ｘ１〜ｘ
２）、可動ヘッド３１３においてＸ軸方向に往復移動可
能となっている。

【００３６】一方、第２のローダ部搬送装置３２０は、
ハンドラ１０の基板１１０のＹ軸方向に沿って設置され
たＹ軸レール３２１と、Ｘ軸方向に沿ってＹ軸レール３
２１に取り付けられたＸ軸アーム３２２とを備え、Ｘ軸
アーム３２２は、Ｙ軸レール３２１に沿ってＹ軸方向に
往復移動可能となっている。Ｘ軸アーム３２２の下側に
は、ＩＣチップを吸着保持および解放することのできる
ＩＣチップ吸着装置３２３が２行×２列の配置で取り付
けられている。このＩＣチップ吸着装置３２３のうちの
１行は、ＩＣチップ吸着装置３２３の行間隔（Ｙ軸方向
の間隔）が可変となるように（ｙ１〜ｙ２）、Ｘ軸アー
ム３２２においてＹ軸方向に往復移動可能となってい
る。

【００３７】また、ハンドラ１０のローダ部３００の略
中央部には、ＩＣチップに所定の熱ストレスを印加する
ことのできるヒートプレート３３０が設けられている。
ヒートプレート３３０には、図１および図３（ａ）に示
すように、多数のＩＣチップ収納凹部３３１がカスタマ
トレイのＩＣチップ収納部と同じ行間隔（ｙ１）および
列間隔（ｘ１）で形成されているが、ヒートプレート３
３０の一部（図中右上）には２行×２列のＩＣチップ収
納凹部３３１ａを有するバッファエリア３３２が設けら
れており、そのバッファエリア３３２に限って、ＩＣチ
ップ収納凹部３３１ａの列間隔（Ｘ軸方向の間隔）がテ
ストヘッド２０のソケット２１相互の列間隔（ｘ２）と
同じになっており、すなわちバッファエリア３３２以外
のＩＣチップ収納凹部３３１の列間隔（ｘ１）よりも広
くなっている。ただし、バッファエリア３３２における
ＩＣチップ収納凹部３３１ａの行間隔（Ｙ軸方向の間
隔）は、バッファエリア３３２以外のＩＣチップ収納凹
部３３１の行間隔（ｙ１）と同じになっている。

【００３８】なお、ヒートプレート３３０のバッファエ
リア３３２は、上記第１のローダ部搬送装置３１０およ
び第２のローダ部搬送装置３２０のいずれの動作領域に
も属するように位置しており、ヒートプレート３３０の
バッファエリア３３２以外の部分は、第１のローダ部搬
送装置３１０の動作領域に属するように位置している。

【００３９】本実施形態では、バッファエリア３３２
は、ヒートプレート３３０の一部に設けられているた
め、ＩＣチップが第１のローダ部搬送装置３１０によっ
てバッファエリア３３２に載置されてから第２のローダ
部搬送装置３２０によってピックアップされるまでの時
間もＩＣチップを加熱することができ、したがって、バ
ッファエリア３３２以外でＩＣチップを加熱する時間を
短縮することができる。

【００４０】ハンドラ１０のアンローダ部４００のリア
側（図１中上側）には、第１のアンローダ部搬送装置４
２０が設けられており、アンローダ部４００のフロント
側（図１中下側）には、第２のアンローダ部搬送装置４
３０が設けられている。

【００４１】第１のアンローダ部搬送装置４２０は、ハ
ンドラ１０の基板１１０のＹ軸方向に沿って設置された
Ｙ軸レール４１０に、Ｘ軸方向に沿って取り付けられた
Ｘ軸アーム４２１を備えており、Ｘ軸アーム４２１は、
Ｙ軸レール４１０に沿ってＹ軸方向に往復移動可能とな
っている。Ｘ軸アーム４２１の下側には、ＩＣチップを
吸着保持および解放することのできるＩＣチップ吸着装
置４２２が２行×２列の配置で取り付けられている。こ
のＩＣチップ吸着装置４２２のうちの１行は、ＩＣチッ
プ吸着装置４２２の行間隔（Ｙ軸方向の間隔）が可変と
なるように（ｙ２〜ｙ１）、Ｘ軸アーム４２１において
Ｙ軸方向に往復移動可能となっている。

【００４２】一方、第２のアンローダ部搬送装置４３０
は、Ｘ軸方向に沿って上記Ｙ軸レール４１０に取り付け
られたＸ軸アーム４３１を備えており、Ｘ軸アーム４３
１は、Ｙ軸レール４１０に沿ってＹ軸方向に往復移動可
能となっている。Ｘ軸アーム４３１の下側には、Ｘ軸ア
ーム４３１に沿ってＸ軸方向に往復移動可能となってい
る可動ヘッド４３２が設けられている。可動ヘッド４３
２には、ＩＣチップを吸着保持および解放することので
きるＩＣチップ吸着装置４３３が２行×２列の配置で取
り付けられている。このＩＣチップ吸着装置４３３のう
ちの１列は、ＩＣチップ吸着装置４３３の列間隔（Ｘ軸
方向の間隔）が可変となるように（ｘ２〜ｘ１）、可動
ヘッド４３２においてＸ軸方向に往復移動可能となって
いる。

【００４３】また、ハンドラ１０のアンローダ部４００
の略中央部には、バッファプレート４４０が設けられて
いる。バッファプレート４４０には、図１および図３
（ｃ）に示すように、２行×２列のＩＣチップ収納凹部
４４１が形成されている。ＩＣチップ収納凹部４４１の
列間隔（Ｘ軸方向の間隔）は、テストヘッド２０のソケ
ット２１相互の列間隔（ｘ２）と同じになっており、Ｉ
Ｃチップ収納凹部４４１の行間隔（Ｙ軸方向の間隔）
は、カスタマトレイのＩＣチップ収納部の行間隔（ｙ
１）と同じになっている。なお、バッファプレート４４
０は、上記第１のアンローダ部搬送装置４２０および第
２のアンローダ部搬送装置４３０のいずれの動作領域に
も属するように位置している。

【００４４】図１に示すように、ハンドラ１０の基板１
１０上、ローダ部３００のリア側〜テスト部２００〜ア
ンローダ部４００のリア側にかけては、テストヘッド２
０のコンタクト部２０ａを挟んで２つのテスト部搬送装
置５１０，５２０が設けられている。

【００４５】リア側のテスト部搬送装置５１０およびフ
ロント側のテスト部搬送装置５２０はいずれも、Ｘ軸方
向に長手となっている搬送板５１１，５２１と、搬送板
５１１，５２１の長手方向両端部に設けられたバッファ
ステージ５１２ａ，５１２ｂ，５２２ａ，５２２ｂとか
ら構成されている。図３（ｂ）に示すように、各バッフ
ァステージ５１２ａ，５１２ｂ，５２２ａ，５２２ｂに
は、２行×２列のＩＣチップ収納凹部５１３，５２３が
形成されている。ＩＣチップ収納凹部５１３，５２３の
行間隔および列間隔は、テストヘッド２０におけるソケ
ット２１の行間隔（ｙ２）および列間隔（ｘ２）（＝各
コンタクトアーム２１０ａ，２１０ｂにおけるＩＣチッ
プ吸着装置２１１の行間隔（ｙ２）および列間隔（ｘ
２））と同じになっている。

【００４６】テスト部搬送装置５１０，５２０は、Ｘ軸
方向に沿って往復移動可能となっており、ローダ部３０
０側に移動したときには、図１中左側のバッファステー
ジ５１２ａ，５２２ａが上記第２のローダ部搬送装置３
２０の動作領域に属し、かつ、図１中右側のバッファス
テージ５１２ｂ，５２２ｂが上記コンタクトアーム２１
０ａ，２１０ｂの動作領域に属するようになる。一方、
テスト部搬送装置５１０，５２０がアンローダ部４００
側に移動したときには、図１中右側のバッファステージ
５１２ｂ，５２２ｂが上記第１のアンローダ部搬送装置
４２０の動作領域に属し、かつ、図１中左側のバッファ
ステージ５１２ａ，５２２ａが上記コンタクトアーム２
１０ａ，２１０ｂの動作領域に属するようになる。

【００４７】以上説明したような構成を有するＩＣ試験
装置Ｔにおいて、２行×２列の配置、カスタマトレイの
行間隔（ｙ１）および列間隔（ｘ１）でピックアップさ
れた試験前のＩＣチップは、ソケット２１の行間隔（ｙ
２）および列間隔（ｘ２）に合うように、その行間隔お
よび列間隔が変更される。このとき、ＩＣチップの行間
隔の変更は、第１のローダ部搬送装置３１０により行わ
れ、ＩＣチップの列間隔の変更は、第２のローダ部搬送
装置３２０により行われる。このように、第１のローダ
部搬送装置３１０および第２のローダ部搬送装置３２０
のそれぞれに、電子部品保持部３１４，３２３の列間隔
可変機能または行間隔可変機能のいずれか一方を付与し
た場合、一つの搬送装置に電子部品保持部の列間隔可変
機能および行間隔可変機能のいずれをも付与した場合と
比較して、搬送装置を簡素化・小型化することができ、
その結果、ハンドラ１０自体の小型化を図ることができ
る。

【００４８】また、２行×２列の配置、ソケット２１の
行間隔（ｙ２）および列間隔（ｘ２）でピックアップさ
れた試験済のＩＣチップは、カスタマトレイの行間隔
（ｙ１）および列間隔（ｘ１）に合うように、その行間
隔および列間隔が変更される。このとき、ＩＣチップの
列間隔の変更は、第１のアンローダ部搬送装置４２０に
より行われ、ＩＣチップの行間隔の変更は、第２のアン
ローダ部搬送装置４３０により行われる。このように、
第１のアンローダ部搬送装置４２０および第２のアンロ
ーダ部搬送装置４３０のそれぞれに、ＩＣチップの行間
隔可変機能または列間隔可変機能のいずれか一方を付与
した場合、一つの搬送装置に電子部品保持部の行間隔可
変機能および列間隔可変機能のいずれをも付与した場合
と比較して、搬送装置を簡素化・小型化することがで
き、その結果、ハンドラ１０自体の小型化を図ることが
できる。

【００４９】さらに、上記ＩＣ試験装置Ｔにおいては、
アンローダ部搬送装置を２つ設け、第１のアンローダ部
搬送装置４２０にテスト部搬送装置５１０，５２０から
の試験済ＩＣチップの受取を担当させ、第２のアンロー
ダ部搬送装置４３０に試験済ＩＣチップのカスタマトレ
イへの分類を担当させるため、第２のアンローダ部搬送
装置４３０が試験済ＩＣチップをカスタマトレイに分類
している間も、第１のアンローダ部搬送装置４２０は、
次の試験済ＩＣチップをテスト部搬送装置５１０，５２
０から受け取ることができ、インデックスタイムを短縮
することができるとともに、各アンローダ部搬送装置５
１０，５２０の搬送距離も短くなり、その結果、単位時
間あたりの処理個数を増やすことができる。また、一つ
の搬送装置に、テスト部搬送装置５１０，５２０からの
試験済ＩＣチップの受取および試験済ＩＣチップのカス
タマトレイへの分類を担当させた場合と比較して、ハン
ドラ１０自体の小型化を図ることもできる。

【００５０】次に、本実施形態に係るＩＣ試験装置Ｔの
動作について、図４〜図７を参照しながら説明する。

【００５１】ＩＣチップ１〜５をそれぞれ４個づつ収納
した供給トレイ１０１をハンドラ１０のＩＣチップ格納
部１００にセットしてＩＣ試験装置Ｔをスタートさせる
と、第１のローダ部搬送装置３１０は、４個のＩＣチッ
プ１を供給トレイ１０１からピックアップしてヒートプ
レート３３０まで搬送し、ヒートプレート３３０のバッ
ファエリア３３２以外のＩＣチップ収納凹部３３１にそ
れら４個のＩＣチップ１を載置する。

【００５２】第１のローダ部搬送装置３１０は、供給ト
レイ１０１に戻り、今度は４個のＩＣチップ２を供給ト
レイ１０１からヒートプレート３３０のＩＣチップ収納
凹部３３１に積み替える。同様にして、ＩＣチップ３〜
５を供給トレイ１０１からヒートプレート３３０のＩＣ
チップ収納凹部３３１に積み替える（ここまでは図示せ
ず）。このとき、ＩＣチップ１〜５は、それぞれヒート
プレート３３０によって加熱される。

【００５３】ステップＳ１０１において、第１のローダ
部搬送装置３１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチッ
プ収納凹部３３１に収納された４個のＩＣチップ１をピ
ックアップして、ヒートプレート３３０のバッファエリ
ア３３２まで搬送し、図４（ａ）に示すように、バッフ
ァエリア３３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａにそれら
４個のＩＣチップ１を載置する。

【００５４】第１のローダ部搬送装置３１０がＩＣチッ
プ１を搬送している間、第１のローダ部搬送装置３１０
のＩＣチップ吸着装置３１４のうちの１列はＸ軸方向に
移動し、バッファエリア３３２以外におけるＩＣチップ
収納凹部３３１の列間隔（ｘ１）になっているＩＣチッ
プ１の列間隔を、バッファエリア３３２におけるＩＣチ
ップ収納凹部３３１ａの列間隔（ｘ２）に変更する。そ
れによって、４個のＩＣチップ１は、バッファエリア３
３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａに収納されることと
なる。

【００５５】図４（ａ）に示すように、ステップＳ１０
１において、テスト部搬送装置５２０はローダ部３００
側にあり、テスト部搬送装置５１０はアンローダ部４０
０側にあり、コンタクトアーム２１０ａ，２１０ｂはフ
ロント側にある。

【００５６】ステップＳ１０２において、第２のローダ
部搬送装置３２０は、ヒートプレート３３０のバッファ
エリア３３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａに収納され
た４個のＩＣチップ１をピックアップして、テスト部搬
送装置５２０のバッファステージ５２２ａまで搬送し、
図４（ｂ）に示すように、バッファステージ５２２ａの
ＩＣチップ収納凹部５２３にそれら４個のＩＣチップ１
を載置する。

【００５７】第２のローダ部搬送装置３２０がＩＣチッ
プ１を搬送している間、第２のローダ部搬送装置３２０
のＩＣチップ吸着装置３２３のうちの１行はＹ軸方向に
移動し、バッファエリア３３２におけるＩＣチップ収納
凹部３３１ａの行間隔（ｙ１）になっているＩＣチップ
１の行間隔を、バッファステージ５２２ａにおけるＩＣ
チップ収納凹部５２３の行間隔（ｙ２）に変更する。そ
れによって、４個のＩＣチップ１は、バッファステージ
５２２ａのＩＣチップ収納凹部５２３に収納されること
となる。

【００５８】それと同時に、第１のローダ部搬送装置３
１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチップ収納凹部３
３１に収納された４個のＩＣチップ２を、図４（ｂ）に
示すように、バッファエリア３３２のＩＣチップ収納凹
部３３１ａに積み替える。

【００５９】ステップＳ１０３において、４個のＩＣチ
ップ１をバッファステージ５２２ａに載せたテスト部搬
送装置５２０は、図５（ｃ）に示すように、アンローダ
部４００側に移動し、バッファステージ５２２ａをコン
タクトアーム２１０ｂの真下に位置させる。そして、コ
ンタクトアーム２１０ｂの各ＩＣチップ吸着装置２１１
は、その真下に移動してきたバッファステージ５２２ａ
に載せられた４個のＩＣチップ１を吸着保持する。

【００６０】このとき、テスト部搬送装置５１０は、図
５（ｃ）に示すように、ローダ部３００側に移動し、ま
た、第２のローダ部搬送装置３２０は、バッファエリア
３３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａに収納された４個
のＩＣチップ２を、図５（ｃ）に示すように、ローダ部
３００側に移動してきたテスト部搬送装置５１０のバッ
ファステージ５１２ａにおけるＩＣチップ収納凹部５１
３に積み替える。

【００６１】ステップＳ１０４において、４個のＩＣチ
ップ１を吸着保持したコンタクトアーム２１０ｂは、図
５（ｄ）に示すようにリア側に移動して、各ＩＣチップ
１をコンタクト部２０ａのソケット２１にコンタクトさ
せ、電気特性の試験を行う。

【００６２】それと同時に、第１のローダ部搬送装置３
１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチップ収納凹部３
３１に収納された４個のＩＣチップ３を、図５（ｄ）に
示すように、バッファエリア３３２のＩＣチップ収納凹
部３３１ａに積み替える。

【００６３】ステップＳ１０５において、４個のＩＣチ
ップ２をバッファステージ５１２ａに載せたテスト部搬
送装置５１０は、図６（ｅ）に示すように、アンローダ
部４００側に移動し、バッファステージ５１２ａをコン
タクトアーム２１０ａの真下に位置させる。そして、コ
ンタクトアーム２１０ａの各ＩＣチップ吸着装置２１１
は、その真下に移動してきたバッファステージ５１２ａ
に載せられた４個のＩＣチップ２を吸着保持する。

【００６４】このとき、テスト部搬送装置５２０は、図
６（ｅ）に示すように、ローダ部３００側に移動し、ま
た、第２のローダ部搬送装置３２０は、バッファエリア
３３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａに収納された４個
のＩＣチップ３を、図６（ｅ）に示すように、ローダ部
３００側に移動してきたテスト部搬送装置５２０のバッ
ファステージ５２２ａにおけるＩＣチップ収納凹部５２
３に積み替える。

【００６５】ステップＳ１０６において、コンタクトア
ーム２１０ａ，２１０ｂは、図６（ｆ）に示すようにフ
ロント側に移動し、４個のＩＣチップ１を吸着保持して
いたコンタクトアーム２１０ｂは、各ＩＣチップ１を解
放し、テスト部搬送装置５２０のバッファステージ５２
２ｂにおけるＩＣチップ収納凹部５２３に載置する。一
方、４個のＩＣチップ２を吸着保持していたコンタクト
アーム２１０ａは、各ＩＣチップ２をコンタクト部２０
ａのソケット２１にコンタクトさせ、そして電気特性の
試験を行う。

【００６６】それと同時に、第１のローダ部搬送装置３
１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチップ収納凹部３
３１に収納された４個のＩＣチップ４を、図６（ｆ）に
示すように、バッファエリア３３２のＩＣチップ収納凹
部３３１ａに積み替える。

【００６７】ステップＳ１０７において、４個のＩＣチ
ップ１をバッファステージ５２２ｂに積み、４個のＩＣ
チップ３をバッファステージ５２２ａに載せたテスト部
搬送装置５２０は、図７（ｇ）に示すように、アンロー
ダ部４００側に移動し、バッファステージ５２２ａをコ
ンタクトアーム２１０ａの真下に位置させるとともに、
バッファステージ５２２ｂを第１のアンローダ部搬送装
置４２０の動作領域内に位置させる。そして、コンタク
トアーム２１０ｂの各ＩＣチップ吸着装置２１１は、そ
の真下に移動してきたバッファステージ５２２ａに載せ
られた４個のＩＣチップ３を吸着保持する。一方、第１
のアンローダ部搬送装置４２０のＩＣチップ吸着装置４
２２は、Ｙ軸レール４１０に沿ってバッファステージ５
２２ｂの真上まで移動して、バッファステージ５２２ｂ
に載せられた４個のＩＣチップ１を吸着保持する。

【００６８】このとき、テスト部搬送装置５１０は、図
７（ｇ）に示すように、ローダ部３００側に移動し、ま
た、第２のローダ部搬送装置３２０は、バッファエリア
３３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａに収納された４個
のＩＣチップ４を、図７（ｇ）に示すように、ローダ部
３００側に移動してきたテスト部搬送装置５１０のバッ
ファステージ５１２ａにおけるＩＣチップ収納凹部５１
３に積み替える。

【００６９】ステップＳ１０８において、４個のＩＣチ
ップ１を吸着保持した第１のアンローダ部搬送装置４２
０は、図７（ｈ）に示すように、各ＩＣチップ１をバッ
ファプレート４４０まで搬送し、バッファプレート４４
０のＩＣチップ収納凹部４４１にそれら４個のＩＣチッ
プ１を載置する。

【００７０】第１のアンローダ部搬送装置４２０がＩＣ
チップ１を搬送している間、第１のアンローダ部搬送装
置４２０のＩＣチップ吸着装置４２２のうちの１行はＹ
軸方向に移動し、テストヘッド２０におけるソケット２
１の行間隔（ｙ２）になっているＩＣチップ１の行間隔
を、バッファプレート４４０におけるＩＣチップ収納凹
部４４１の行間隔（ｙ１）に変更する。それによって、
４個のＩＣチップ１は、バッファプレート４４０のＩＣ
チップ収納凹部４４１に収納されることとなる。

【００７１】このとき、コンタクトアーム２１０ａ，２
１０ｂは、図７（ｈ）に示すようにリア側に移動し、４
個のＩＣチップ２を吸着保持していたコンタクトアーム
２１０ａは、各ＩＣチップ２を解放し、テスト部搬送装
置５１０のバッファステージ５１２ｂにおけるＩＣチッ
プ収納凹部５１３に載置する。一方、４個のＩＣチップ
３を吸着保持していたコンタクトアーム２１０ｂは、各
ＩＣチップ３をコンタクト部２０ａのソケット２１にコ
ンタクトさせ、そして電気特性の試験を行う。

【００７２】それと同時に、第１のローダ部搬送装置３
１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチップ収納凹部３
３１に収納された４個のＩＣチップ５を、図７（ｈ）に
示すように、バッファエリア３３２のＩＣチップ収納凹
部３３１ａに積み替える。

【００７３】以下、図示しないが、第２のアンローダ部
搬送装置４３０は、バッファプレート４４０のＩＣチッ
プ収納凹部４４１に収納された各ＩＣチップ１をピック
アップして、分類トレイ１０３〜１０７のＩＣチップ収
納部に分類しながら載置する。

【００７４】第２のアンローダ部搬送装置４３０がＩＣ
チップ１を搬送している間、第２のアンローダ部搬送装
置４３０のＩＣチップ吸着装置４３３のうちの１列はＸ
軸方向に移動し、バッファプレート４４０におけるＩＣ
チップ収納凹部４４１の列間隔（ｘ２）になっているＩ
Ｃチップ１の列間隔を、分類トレイ１０３〜１０７にお
けるＩＣチップ収納部の列間隔（ｘ１）に変更する。こ
のような列間隔の変更によって、４個のＩＣチップ１が
同時に同じ分類トレイに分類されるとき、各ＩＣチップ
１は、その分類トレイのＩＣチップ収納部に確実に収納
されることとなる。

【００７５】以上の動作を繰り返すことにより、本実施
形態に係るＩＣ試験装置Ｔは、順次効率よく複数のＩＣ
チップの試験を行うことができる。

【００７６】〔第２の実施形態〕次に、本発明の第２の
実施形態について説明する。図８〜図１４は、本発明の
第２の実施形態に係るＩＣ試験装置における被試験ＩＣ
チップの取り廻しを模式的に示すフローチャート図であ
る。なお、実施形態の異同にかかわらず、図中、同一の
名称で表現される部材等には、同一の番号を付すものと
する。

【００７７】前述した第１の実施形態に係るＩＣ試験装
置は、図１に示すように、テストヘッド２０のコンタク
ト部２０ａ上に２行×２列のソケット２１を有し、その
ソケット２１の配置に合わせて、コンタクトアーム２１
０ａ，２１０ｂが２行×２列のＩＣチップ吸着装置２１
１を有するとともに、テスト部搬送装置５１０，５２０
のバッファステージ５１２ａ，５１２ｂ，５２２ａ，５
２２ｂに２行×２列のＩＣチップ収納凹部５１３，５２
３が形成されているものであったが、第２の実施形態に
係るＩＣ試験装置は、図８〜図１４に示すように、テス
トヘッド２０のコンタクト部２０ａ上に１行×４列のソ
ケット２１を有し、そのソケット２１の配置に合わせ
て、コンタクトアーム２１０ａ，２１０ｂが１行×４列
のＩＣチップ吸着装置２１１を有するとともに、テスト
部搬送装置５１０，５２０のバッファステージ５１２
ａ，５１２ｂ，５２２ａ，５２２ｂに１行×４列のＩＣ
チップ収納凹部５１３，５２３が形成されているもので
あり、それ以外は、第１の実施形態に係るＩＣ試験装置
と同様の構成を有する。

【００７８】２行×２列（行列状）のソケットは、装着
するＩＣチップが大きい場合に好ましく用いられ、１行
×４列の（１行のみからなる）ソケットは、装着するＩ
Ｃチップが小さい場合に好ましく用いられるが、後者の
場合には、バッファステージのＹ軸方向の幅を狭くする
ことができるため、コンタクトアームの移動経路を放物
線状にとったとしても、コンタクトアームが他の部材等
に干渉することがなく、したがって、インデックスタイ
ムを短くすることができる。

【００７９】以下、第２の実施形態に係るＩＣ試験装置
の動作について、図８〜図１４図を参照しながら説明す
る。

【００８０】ここで、本実施形態におけるカスタマトレ
イのＩＣチップ収納部の列間隔およびヒートプレート３
３０のバッファエリア３３２以外のＩＣチップ収納凹部
３３１の列間隔をｘ１とし、テストヘッド２０のソケッ
ト２１の列間隔、コンタクトアーム２１０ａ，２１０ｂ
のＩＣチップ吸着装置２１１の列間隔およびテスト部搬
送装置５１０，５２０のバッファステージ５１２ａ，５
１２ｂ，５２２ａ，５２２ｂにおけるＩＣチップ収納凹
部５１３，５２３の列間隔をｘ２とし、第２のローダ部
搬送装置３２０のＩＣチップ吸着装置３２３の列間隔、
第１のアンローダ部搬送装置４２０のＩＣチップ吸着装
置４２２の列間隔、ヒートプレート３３０のバッファエ
リア３３２におけるＩＣチップ収納凹部３３１ａの列間
隔およびバッファプレート４４０のＩＣチップ収納凹部
４４１の列間隔を２×ｘ２（すなわち、ｘ２の２倍）と
する。

【００８１】図示するまでの段階は、ＩＣチップの個数
以外、第１の実施形態と同じであるため、ここでは説明
を省略する。なお、ＩＣチップ１〜６は、それぞれ２個
づつヒートプレート３３０のＩＣチップ収納凹部３３１
に載置されるものとする。

【００８２】ステップＳ２０１において、第１のローダ
部搬送装置３１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチッ
プ収納凹部３３１に収納された２個のＩＣチップ１およ
び２個のＩＣチップ２をピックアップして、ヒートプレ
ート３３０のバッファエリア３３２まで搬送し、図８
（ａ）に示すように、バッファエリア３３２のフロント
側の行のＩＣチップ収納凹部３３１ａに２個のＩＣチッ
プ１を収納し、バッファエリア３３２のリア側の行のＩ
Ｃチップ収納凹部３３１ａに２個のＩＣチップ２を載置
する。

【００８３】第１のローダ部搬送装置３１０がＩＣチッ
プ１，２を搬送している間、第１のローダ部搬送装置３
１０のＩＣチップ吸着装置３１４のうちの１列はＸ軸方
向に移動し、バッファエリア３３２以外におけるＩＣチ
ップ収納凹部３３１の列間隔（ｘ１）になっているＩＣ
チップ１の列間隔を、バッファエリア３３２におけるＩ
Ｃチップ収納凹部３３１ａの列間隔（２×ｘ２）に変更
する。

【００８４】図８（ａ）に示すように、ステップＳ２０
１において、テスト部搬送装置５２０はローダ部３００
側にあり、テスト部搬送装置５１０はアンローダ部４０
０側にあり、コンタクトアーム２１０ａ，２１０ｂはフ
ロント側にある。

【００８５】ステップＳ２０２において、第２のローダ
部搬送装置３２０は、ヒートプレート３３０のバッファ
エリア３３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａに収納され
た２個のＩＣチップ１および２個のＩＣチップ２を同時
にピックアップした後、図８（ｂ）に示すように、テス
ト部搬送装置５２０のバッファステージ５２２ａにおけ
る左から２番目と４番目のＩＣチップ収納凹部５２３に
２個のＩＣチップ１を載置する。

【００８６】それと同時に、第１のローダ部搬送装置３
１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチップ収納凹部３
３１に収納された２個のＩＣチップ３および２個のＩＣ
チップ４をピックアップして、図８（ｂ）に示すよう
に、バッファエリア３３２のフロント側の行のＩＣチッ
プ収納凹部３３１ａに２個のＩＣチップ３を収納し、バ
ッファエリア３３２のリア側の行のＩＣチップ収納凹部
３３１ａに２個のＩＣチップ４を載置する。

【００８７】ステップＳ２０３において、テスト部搬送
装置５２０は、図９（ｃ）に示すように、ｘ２の距離だ
けアンローダ部４００側に移動する。そして、第２のロ
ーダ部搬送装置３２０は、吸着保持している２個のＩＣ
チップ２を解放して、テスト部搬送装置５２０のバッフ
ァステージ５２２ａにおける左から１番目と３番目のＩ
Ｃチップ収納凹部５２３に載置する。

【００８８】ステップＳ２０４において、２個のＩＣチ
ップ１および２個のＩＣチップ２をバッファステージ５
２２ａに載せたテスト部搬送装置５２０は、図９（ｄ）
に示すように、アンローダ部４００側に移動し、バッフ
ァステージ５２２ａをコンタクトアーム２１０ｂの真下
に位置させる。そして、コンタクトアーム２１０ｂの各
ＩＣチップ吸着装置２１１は、その真下に移動してきた
バッファステージ５２２ａに載せられた２個のＩＣチッ
プ１および２個のＩＣチップ２を吸着保持する。

【００８９】このとき、テスト部搬送装置５１０は、図
９（ｄ）に示すように、ローダ部３００側に移動し、ま
た、第２のローダ部搬送装置３２０は、図９（ｄ）に示
すように、バッファエリア３３２のＩＣチップ収納凹部
３３１ａに収納された２個のＩＣチップ３および２個の
ＩＣチップ４を吸着保持する。

【００９０】ステップＳ２０５において、２個のＩＣチ
ップ１および２個のＩＣチップ２を吸着保持したコンタ
クトアーム２１０ｂは、図１０（ｅ）に示すようにリア
側に移動して、各ＩＣチップ１，２をコンタクト部２０
ａのソケット２１にコンタクトさせ、電気特性の試験を
行う。

【００９１】ステップＳ２０６において、第２のローダ
部搬送装置３２０は、吸着保持している２個のＩＣチッ
プ３を解放して、図１０（ｆ）に示すように、テスト部
搬送装置５１０のバッファステージ５１２ａにおける左
から２番目と４番目のＩＣチップ収納凹部５１３に載置
する。

【００９２】ステップＳ２０７において、テスト部搬送
装置５１０は、図１１（ｇ）に示すように、ｘ２の距離
だけアンローダ部４００側に移動する。そして、第２の
ローダ部搬送装置３２０は、吸着保持している２個のＩ
Ｃチップ４を解放して、テスト部搬送装置５１０のバッ
ファステージ５１２ａにおける左から１番目と３番目の
ＩＣチップ収納凹部５１３に載置する。

【００９３】それと同時に、第１のローダ部搬送装置３
１０は、ヒートプレート３３０のＩＣチップ収納凹部３
３１に収納された２個のＩＣチップ５および２個のＩＣ
チップ６をピックアップして、図１１（ｇ）に示すよう
に、バッファエリア３３２のフロント側の行のＩＣチッ
プ収納凹部３３１ａに２個のＩＣチップ５を収納し、バ
ッファエリア３３２のリア側の行のＩＣチップ収納凹部
３３１ａに２個のＩＣチップ６を載置する。

【００９４】ステップＳ２０８において、２個のＩＣチ
ップ３および２個のＩＣチップ４をバッファステージ５
１２ａに載せたテスト部搬送装置５１０は、図１１
（ｈ）に示すように、アンローダ部４００側に移動し、
バッファステージ５１２ａをコンタクトアーム２１０ａ
の真下に位置させる。そして、コンタクトアーム２１０
ａの各ＩＣチップ吸着装置２１１は、その真下に移動し
てきたバッファステージ５１２ａに載せられた２個のＩ
Ｃチップ３および２個のＩＣチップ４を吸着保持する。

【００９５】このとき、テスト部搬送装置５２０は、図
１１（ｈ）に示すように、ローダ部３００側に移動す
る。また、第２のローダ部搬送装置３２０は、バッファ
エリア３３２のＩＣチップ収納凹部３３１ａに収納され
た２個のＩＣチップ５および２個のＩＣチップ６をピッ
クアップした後、図１１（ｈ）に示すように、２個のＩ
Ｃチップ５を、ローダ部３００側に移動してきたテスト
部搬送装置５２０のバッファステージ５２２ａにおける
左から２番目と４番目のＩＣチップ収納凹部５２３に載
置する。

【００９６】ステップＳ２０９において、テスト部搬送
装置５２０は、図１２（ｉ）に示すように、ｘ２の距離
だけアンローダ部４００側に移動する。そして、第２の
ローダ部搬送装置３２０は、吸着保持している２個のＩ
Ｃチップ６を解放して、テスト部搬送装置５２０のバッ
ファステージ５２２ａにおける左から１番目と３番目の
ＩＣチップ収納凹部５２３に載置する。

【００９７】ステップＳ２１０において、コンタクトア
ーム２１０ａ，２１０ｂは、図１２（ｊ）に示すように
フロント側に移動し、２個のＩＣチップ１および２個の
ＩＣチップ２を吸着保持していたコンタクトアーム２１
０ｂは、各ＩＣチップ１，２を解放し、テスト部搬送装
置５２０のバッファステージ５２２ｂにおけるＩＣチッ
プ収納凹部５２３に載置する。一方、２個のＩＣチップ
３および２個のＩＣチップ４を吸着保持していたコンタ
クトアーム２１０ａは、各ＩＣチップ３，４をコンタク
ト部２０ａのソケット２１にコンタクトさせ、そして電
気特性の試験を行う。

【００９８】ステップＳ２１１において、２個のＩＣチ
ップ１および２個のＩＣチップ２をバッファステージ５
２２ｂに積み、２個のＩＣチップ５および２個のＩＣチ
ップ６をバッファステージ５２２ａに載せたテスト部搬
送装置５２０は、図１３（ｋ）に示すように、アンロー
ダ部４００側に移動し、バッファステージ５２２ａをコ
ンタクトアーム２１０ａの真下に位置させるとともに、
バッファステージ５２２ｂを第１のアンローダ部搬送装
置４２０の動作領域内に位置させる。

【００９９】そして、コンタクトアーム２１０ｂの各Ｉ
Ｃチップ吸着装置２１１は、その真下に移動してきたバ
ッファステージ５２２ａに載せられた２個のＩＣチップ
５および２個のＩＣチップ６を吸着保持する。一方、第
１のアンローダ部搬送装置４２０のフロント側の行のＩ
Ｃチップ吸着装置４２２は、Ｙ軸レール４１０に沿って
バッファステージ５２２ｂの真上まで移動して、バッフ
ァステージ５２２ｂに載せられた２個のＩＣチップ１を
吸着保持する。このとき、テスト部搬送装置５１０は、
図１３（ｋ）に示すように、ローダ部３００側に移動す
る。

【０１００】ステップＳ２１２において、テスト部搬送
装置５２０は、図１３（ｌ）に示すように、ｘ２の距離
だけアンローダ部４００側に移動する。そして、第１の
アンローダ部搬送装置４２０は、バッファステージ５２
２ｂに載せられた２個のＩＣチップ２を吸着保持する。

【０１０１】ステップＳ２１３において、２個のＩＣチ
ップ１および２個のＩＣチップ２を吸着保持したテスト
部搬送装置５２０は、図１４（ｍ）に示すように、各Ｉ
Ｃチップ１，２をバッファプレート４４０まで搬送し、
バッファプレート４４０のＩＣチップ収納凹部４４１に
２個のＩＣチップ１および２個のＩＣチップ２を載置す
る。

【０１０２】ステップＳ２１４において、コンタクトア
ーム２１０ａ，２１０ｂは、図１４（ｎ）に示すように
リア側に移動し、２個のＩＣチップ３および２個のＩＣ
チップ４を吸着保持していたコンタクトアーム２１０ａ
は、各ＩＣチップ３，４を解放し、テスト部搬送装置５
１０のバッファステージ５１２ｂにおけるＩＣチップ収
納凹部５１３に載置する。一方、２個のＩＣチップ５お
よび２個のＩＣチップ６を吸着保持していたコンタクト
アーム２１０ｂは、各ＩＣチップ５，６をコンタクト部
２０ａのソケット２１にコンタクトさせ、そして電気特
性の試験を行う。

【０１０３】以下、図示しないが、第２のアンローダ部
搬送装置４３０は、バッファプレート４４０のＩＣチッ
プ収納凹部４４１に収納された２個のＩＣチップ１およ
び２個のＩＣチップ２をピックアップして、分類トレイ
１０３〜１０７のＩＣチップ収納部に分類しながら載置
する。

【０１０４】第２のアンローダ部搬送装置４３０がＩＣ
チップ１，２を搬送している間、第２のアンローダ部搬
送装置４３０のＩＣチップ吸着装置４３３のうちの１列
はＸ軸方向に移動し、バッファプレート４４０における
ＩＣチップ収納凹部４４１の列間隔（２×ｘ２）になっ
ているＩＣチップ１，２の列間隔を、分類トレイ１０３
〜１０７におけるＩＣチップ収納部の列間隔（ｘ１）に
変更する。このような列間隔の変更によって、２個のＩ
Ｃチップ１および２個のＩＣチップ２が同時に同じ分類
トレイに分類されるとき、各ＩＣチップ１，２は、その
分類トレイのＩＣチップ収納部に確実に収納されること
となる。

【０１０５】以上の動作を繰り返すことにより、本実施
形態に係るＩＣ試験装置は、順次効率よく複数のＩＣチ
ップの試験を行うことができる。

【０１０６】以上説明した第１の実施形態および第２の
実施形態から分かるように、各実施形態に係るＩＣ試験
装置は、コンタクトアーム２１０ａ，２１０ｂおよびテ
スト部搬送装置５１０，５２０のバッファステージ５１
２ａ，５１２ｂ，５２２ａ，５２２ｂを適宜交換するこ
とにより、行列状に配置されたソケット２１を有するテ
ストヘッド２０だけでなく、１行に配置されたソケット
２１を有するテストヘッド２０にも対応することができ
る。

【０１０７】〔その他の実施形態〕以上説明した実施形
態は、本発明の理解を容易にするために記載されたもの
であって、本発明を限定するために記載されたものでは
ない。したがって、上記実施形態に開示された各要素
は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等
物をも含む趣旨である。

【０１０８】例えば、上記第１の実施形態に係るＩＣ試
験装置Ｔでは、第１のローダ部搬送装置３１０および第
２のアンローダ部搬送装置４３０において、ＩＣチップ
の列間隔だけを変更し、第２のローダ部搬送装置３２０
および第１のアンローダ部搬送装置４２０において、Ｉ
Ｃチップの行間隔だけを変更していたが、逆に、第１の
ローダ部搬送装置３１０および第２のアンローダ部搬送
装置４３０において、ＩＣチップの行間隔だけを変更
し、第２のローダ部搬送装置３２０および第１のアンロ
ーダ部搬送装置４２０において、ＩＣチップの列間隔だ
けを変更してもよい。

【０１０９】ただし、上記実施形態に係るＩＣ試験装置
Ｔでは、第１のローダ部搬送装置３１０においてＩＣチ
ップの列間隔だけを変更することにより、ヒートプレー
ト３３０におけるバッファエリア３３２の大きさがＹ軸
方向に大きくなることを回避することができ、その結
果、第１のローダ部搬送装置３１０のトラベル量を少な
くし、インデックスタイムを短くすることができるとい
う利点がある。

【０１１０】また、上記実施形態に係るＩＣ試験装置の
動作では、ＩＣチップをヒートプレート３３０で加熱し
てから試験に付していたが、ＩＣチップに温度ストレス
を印加することなく試験を行うこともできる。この場
合、ＩＣチップは、カスタマトレイから直接ヒートプレ
ート３３０（加熱はしない）のバッファエリア３３２に
積み替えてもよい。

【０１１１】さらに、上記第２の実施形態に係るＩＣ試
験装置の動作では、１行×４列のＩＣチップ収納凹部５
１３，５２３が形成されたテスト部搬送装置５１０，５
２０のバッファステージ５１２ａ，５１２ｂ，５２２
ａ，５２２ｂにＩＣチップを載置するとき、一つおきの
ＩＣチップ収納凹部５１３，５２３にＩＣチップを２個
ずつ順次載置するようにしたが、隣接するＩＣチップ収
納凹部５１３，５２３にＩＣチップを２個ずつ順次載置
するようにしてもよい。この場合、第２のローダ部搬送
装置３２０のＩＣチップ吸着装置３２３の列間隔、第１
のアンローダ部搬送装置４２０のＩＣチップ吸着装置４
２２の列間隔、ヒートプレート３３０のバッファエリア
３３２におけるＩＣチップ収納凹部３３１ａの列間隔お
よびバッファプレート４４０のＩＣチップ収納凹部４４
１の列間隔は、２×ｘ２ではなく、ｘ２となる。

【０１１２】さらにまた、第１の実施形態に係るＩＣ試
験装置のテストヘッド２０、コンタクトアーム２１０
ａ，２１０ｂ、バッファステージ５１２ａ，５１２ｂ，
５２２ａ，５２２ｂ、バッファエリア３３２、バッファ
プレート４４０および各搬送装置３１０，３２０，４２
０，４３０は、それぞれ２行×２列のソケット２１、Ｉ
Ｃチップ吸着装置２１１，３１４，３２３，４２２，４
３３またはＩＣチップ収納凹部５１３，５２３，３３１
ａ，４４１を有するものであるが、２行×２列の配置
は、２行×４列、３行×３列等、任意の行列に変更する
ことができる。同様に、第２の実施形態に係るＩＣ試験
装置のテストヘッド２０、コンタクトアーム２１０ａ，
２１０ｂ、バッファステージ５１２ａ，５１２ｂ，５２
２ａ，５２２ｂ、バッファエリア３３２、バッファプレ
ート４４０および各搬送装置３１０，３２０，４２０，
４３０は、それぞれ１行×４列のソケット２１、ＩＣチ
ップ吸着装置２１１，３１４，３２３，４２２，４３３
またはＩＣチップ収納凹部５１３，５２３，３３１ａ，
４４１を有するものであるが、１行×４列の配置は、１
行×１列、１行×２列、１行×６列等に変更することが
できる。

【０１１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のハンドラ
または電子部品試験装置によれば、電子部品の試験およ
び搬送を効率よく行うことができる。また、それらハン
ドラおよび電子部品試験装置は、簡素化・小型化を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣ試験装置の
全体平面図である。

【図２】同ＩＣ試験装置の全体側面図である。

【図３】（ａ）は同ＩＣ試験装置で用いられるヒートプ
レートの斜視図、（ｂ）は同ＩＣ試験装置で用いられる
テスト部搬送装置に設置されるバッファステージの斜視
図、（ｃ）は同ＩＣ試験装置で用いられるバッファプレ
ートの斜視図である。

【図４】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの取
り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図５】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの取
り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図６】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの取
り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図７】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの取
り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図８】本発明の第２の実施形態に係るＩＣ試験装置に
おける被試験ＩＣチップの取り廻しを模式的に示すフロ
ーチャート図である。

【図９】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの取
り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図１０】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの
取り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図１１】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの
取り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図１２】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの
取り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図１３】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの
取り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【図１４】同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣチップの
取り廻しを模式的に示すフローチャート図である。

【符号の説明】

１…ＩＣチップ試験装置（電子部品試験装置） １０…ハンドラ １００…ＩＣチップ格納部（電子部品格納部） ２００…テスト部 ２１０ａ，２１０ｂ…コンタクトアーム（コンタクト装
置） ３００…ローダ部 ３１０…第１のローダ部搬送装置 ３２０…第２のローダ部搬送装置 ３１４，３２３…ＩＣチップ吸着装置（電子部品保持
部） ３３０…ヒートプレート ３３２…バッファエリア（ローダ部バッファ領域） ４００…アンローダ部 ４２０…第１のアンローダ部搬送装置 ４３０…第２のアンローダ部搬送装置 ４２２，４３３…ＩＣチップ吸着装置（電子部品保持
部） ４４０…バッファプレート（アンローダ部バッファ領
域） ５１０，５２０…テスト部搬送装置 ２０…テストヘッド ２０ａ…コンタクト部 ２１…ソケット

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験前の電子部品を収納するトレイおよ
   び試験済の電子部品を収納するトレイを格納する電子部
   品格納部と、電子部品の試験を行うテスト部と、試験前
   の電子部品を前記テスト部に送り込むローダ部と、試験
   済の電子部品を前記テスト部から取り出して分類するア
   ンローダ部とを備えたハンドラであって、 前記ローダ部には、試験前の電子部品を収納したトレイ
   から電子部品をピックアップして第１の領域に載置する
   第１のローダ部搬送装置と、前記第１の領域に載置され
   た電子部品をピックアップして第２の領域に載置する第
   ２のローダ部搬送装置とが設けられており、 前記第１のローダ部搬送装置には、複数の電子部品保持
   部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の列
   間隔または行間隔のいずれか一方は可変となっており、 前記第２のローダ部搬送装置には、複数の電子部品保持
   部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の行
   間隔または列間隔のいずれか一方は可変となっているこ
   とを特徴とするハンドラ。
2. 【請求項２】 前記第１の領域は、電子部品に温度スト
   レスを与えるための装置上に設けられていることを特徴
   とする請求項１に記載のハンドラ。
3. 【請求項３】 前記テスト部には、電子部品を載せて前
   記ローダ部とテストヘッドのコンタクト部近傍とを往復
   移動可能なテスト部搬送装置と、前記テスト部搬送装置
   に載せられた試験前の電子部品をピックアップしてテス
   トヘッドのコンタクト部にコンタクトさせるとともに、
   試験済の電子部品を前記テスト部搬送装置に載置するこ
   とのできるコンタクト装置とが設けられており、 前記第２の領域は前記テスト部搬送装置上に設けられ、
   前記第２の領域に載置された電子部品は、前記コンタク
   ト装置によってピックアップされ得る位置まで搬送され
   ることを特徴とする請求項１または２に記載のハンド
   ラ。
4. 【請求項４】 試験前の電子部品を収納するトレイおよ
   び試験済の電子部品を収納するトレイを格納する電子部
   品格納部と、電子部品の試験を行うテスト部と、試験前
   の電子部品を前記テスト部に送り込むローダ部と、試験
   済の電子部品を前記テスト部から取り出して分類するア
   ンローダ部とを備えたハンドラであって、 前記アンローダ部には、試験済の電子部品をピックアッ
   プしてバッファ領域に載置する第１のアンローダ部搬送
   装置と、前記バッファ領域に載置された電子部品をピッ
   クアップしてトレイに分類収納する第２のアンローダ部
   搬送装置とが設けられており、 前記第１のアンローダ部搬送装置には、複数の電子部品
   保持部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部
   の行間隔または列間隔のいずれか一方は可変となってお
   り、 前記第２のアンローダ部搬送装置には、複数の電子部品
   保持部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部
   の列間隔または行間隔のいずれか一方は可変となってい
   ることを特徴とするハンドラ。
5. 【請求項５】 前記テスト部には、電子部品を載せて前
   記アンローダ部と前記テストヘッドのコンタクト部近傍
   とを往復移動可能なテスト部搬送装置と、前記テスト部
   搬送装置に載せられた試験前の電子部品をピックアップ
   してテストヘッドのコンタクト部にコンタクトさせると
   ともに、試験済の電子部品を前記テスト部搬送装置に載
   置することのできるコンタクト装置とが設けられてお
   り、 前記コンタクト装置によって前記テスト部搬送装置上に
   載置された試験済の電子部品は、前記第１のアンローダ
   部搬送装置によってピックアップされ得る位置まで搬送
   されることを特徴とする請求項４に記載のハンドラ。
6. 【請求項６】 試験前の電子部品を収納するトレイおよ
   び試験済の電子部品を収納するトレイを格納する電子部
   品格納部と、電子部品の試験を行うテスト部と、試験前
   の電子部品を前記テスト部に送り込むローダ部と、試験
   済の電子部品を前記テスト部から取り出して分類するア
   ンローダ部とを備えたハンドラであって、 前記テスト部には、電子部品を載せて前記ローダ部とテ
   ストヘッドのコンタクト部近傍、テストヘッドのコンタ
   クト部近傍と前記アンローダ部とを往復移動可能なテス
   ト部搬送装置と、前記テスト部搬送装置に載せられた試
   験前の電子部品をピックアップしてテストヘッドのコン
   タクト部にコンタクトさせるとともに、試験済の電子部
   品を前記テスト部搬送装置に載置することのできるコン
   タクト装置とが設けられており、 前記ローダ部には、試験前の電子部品を収納したトレイ
   から電子部品をピックアップしてローダ部バッファ領域
   に載置する第１のローダ部搬送装置と、前記ローダ部バ
   ッファ領域に載置された電子部品をピックアップして前
   記テスト部搬送装置に載置する第２のローダ部搬送装置
   とが設けられており、 前記第１のローダ部搬送装置には、複数の電子部品保持
   部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の列
   間隔または行間隔のいずれか一方は可変となっており、 前記第２のローダ部搬送装置には、複数の電子部品保持
   部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部の行
   間隔または列間隔のいずれか一方は可変となっており、 前記アンローダ部には、前記テスト部搬送装置に載せら
   れた試験済の電子部品をピックアップしてアンローダ部
   バッファ領域に載置する第１のアンローダ部搬送装置
   と、前記アンローダ部バッファ領域に載置された電子部
   品をピックアップしてトレイに分類収納する第２のアン
   ローダ部搬送装置とが設けられており、 前記第１のアンローダ部搬送装置には、複数の電子部品
   保持部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部
   の行間隔または列間隔のいずれか一方は可変となってお
   り、 前記第２のアンローダ部搬送装置には、複数の電子部品
   保持部が行列状に配置されており、前記電子部品保持部
   の列間隔または行間隔のいずれか一方は可変となってい
   ることを特徴とするハンドラ。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載のハンド
   ラを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。