KR20090042814A - 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치 - Google Patents

전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치 Download PDF

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Abstract

복수의 시험전 IC디바이스(2)를 동시에 홀드하여 이송할 수 있는 가동 헤드(304)(흡착 패드(307))를 구비한 핸들러(1)에서, 복수의 시험전 IC디바이스(2)를, 공급용의 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 이송함에 있어서, 소켓 OFF의 소켓(40)에 대응하는 위치의 커스터머 트레이(KST)에 얹어놓여져 있는 시험전 IC디바이스(2)를 커스터머 트레이(KST)에 남기고, 소켓 OFF 이외의 소켓(40)에 대응하는 위치의 커스터머 트레이(KST)에 얹어놓여져 있는 시험전 IC디바이스(2)만을 흡착 패드(307)로 흘드하여, 그 배치를 변경하지 않고, 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 이송하는 제 1스텝과, 소켓 OFF의 소켓(40)에 대응하는 위치에 있게 하여 커스터머 트레이(KST)에 남겨진 시험전 IC디바이스(2)를, 커스터머 트레이(KST)로부터 소켓 OFF 이외의 소켓(40)에 대응하는 위치의 테스트 트레이(TST)로 이송하는 제 2스텝을 수행한다.
전자부품, 핸들링, 이송

Description

전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치{ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE}
본 발명은 IC디바이스 등의 전자부품을 시험하기 위하여 복수의 전자부품을 이송하는 전자부품 핸들링 장치 및 이러한 전자부품 핸들링 장치에서 복수의 전자부품을 이송하는 방법에 관한 것이다.
IC디바이스 등의 전자부품의 제조 과정에서는, 최종적으로 제조된 전자부품을 시험하는 시험장치가 필요하게 된다. 이러한 시험장치에서는, 핸들러라고 부르는 전자부품 핸들링 장치에 의해 다수의 IC디바이스를 테스트 트레이에 수납하여 반송하고, 각 IC디바이스의 외부 단자를 테스트 헤드상에 설치된 소켓의 접속 단자에 전기적으로 접촉시켜, 시험용 메인 장치(테스터)에 시험을 수행시킨다. 이와 같이 하여 IC디바이스는 시험되어, 적어도 양품이나 불량품이라고 하는 카테고리로 분류된다.
시험전의 IC디바이스는 통상 공급용 커스터머 트레이(공급용 트레이)에 수납되어 있고, 상기 전자부품 핸들링 장치에서, X-Y반송 장치의 가동 헤드에 복수(예를 들면 4개) 설치되어 있는 흡착 패드에 의해, 공급용 트레이로부터 픽업되어 테스트 트레이로 이송된다.
여기서, 테스트 헤드상의 복수의 소켓 중의 일부의 소켓이 접속 단자의 불량 등에 의해 사용 불가(소켓 OFF)로 설정되는 경우가 있다. 소켓 OFF로 설정되어 있는 소켓으로는 시험할 수 없기 때문에, 상기 소켓 OFF 설정의 소켓, 나아가서는 그것에 대응하는 위치의 테스트 트레이의 IC디바이스 수납부에는 피시험 IC디바이스를 이송해서는 안된다.
그래서 종래는, 흡착 패드로 홀드한 복수(예를 들면 4개)의 IC디바이스를, 소켓 OFF 설정의 소켓에 대응하는 위치의 테스트 트레이의 IC디바이스 수납부를 비우고, 소켓 OFF로 설정되어 있지 않은 소켓에 대응하는 위치의 테스트 트레이의 IC디바이스 수납부에만 순차 수납하고 있다.
따라서, 흡착 패드로 홀드한 IC디바이스를 테스트 트레이의 IC디바이스 수납부에 한번에 수납할 수 없어, 복수회로 나누어 수납하게 된다. 즉, 흡착 패드로 홀드한 IC디바이스를 소켓 OFF 이외의 소켓에 대응하는 IC디바이스 수납부에 수납하기 위하여, 이른바 터치 다운을 복수회 반복하게 된다. 그러므로, 이송 효율이 악화되고, 처리율이 저하되어 시험 효율이 악화되는 문제가 있다.
또한, IC디바이스의 시험 종료 후, 테스트 트레이의 IC디바이스 수납부에 수납되어 있는 IC디바이스는, 시험 결과에 따라 분류되면서, X-Y반송 장치의 가동 헤드의 흡착 패드에 의해 분류용의 커스터머 트레이(분류용 트레이)로 이송된다. 이 때, 하나의 테스트 트레이상에 다른 시험 결과를 갖는 IC디바이스가 혼재되는 경우가 있고, 따라서 흡착 패드에 의해 홀드된 복수(예를 들면 4개)의 IC디바이스 중에도 다른 시험 결과를 갖는 것이 혼재되는 경우가 있다.
이 경우, 종래는 흡착 패드에 의해 홀드된 IC디바이스 중의 하나의 시험 결과를 갖는 IC디바이스(예를 들면 양품 판정의 IC디바이스)를, 그 시험 결과(양품 판정)의 분류용 트레이에 사이를 비우지 않고 채워지도록 하여 순차 수납하고, 다른 시험 결과를 갖는 IC디바이스(예를 들면 불량품 판정의 IC디바이스)를, 그 시험 결과(불량품 판정)의 분류용 트레이에 사이를 비우지 않고 채워지도록 하여 순차 수납하고 있다.
상기의 경우에서, 예를 들면 흡착 패드에 의해 홀드된 복수의 IC디바이스가 양품 판정, 양품 판정, 불량품 판정, 양품 판정의 순으로 나열되어 있는 경우, 먼저 2개의 양품 판정의 IC디바이스를 양품 판정의 분류용 트레이의 IC디바이스 수납부에 놓은 후, 가동 헤드를 이동시켜 상기 2개의 양품 판정의 IC디바이스의 바로 옆의 IC디바이스 수납부에 나머지 1개의 양품 판정의 IC디바이스를 놓고, 그리고 다시 가동 헤드를 이동시켜 불량품 판정의 IC디바이스를 불량품 판정의 분류용 트레이의 IC디바이스 수납부에 놓는다.
상기와 같이, 흡착 패드에 의해 홀드된 복수의 IC디바이스 중에 다른 시험 결과를 갖는 것이 혼재되는 경우, 하나의 시험 결과를 갖는 IC디바이스를 분류용 트레이의 IC디바이스 수납부에 한번에 수납할 수 없어, 복수회로 나누어 수납해야 하는 경우가 있다. 이 경우도 터치 다운을 복수회 반복하게 되어, 이송 효율이 악화되고 처리율이 저하되어 시험 효율이 악화되는 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 실상에 비추어서 이루어진 것으로서, 전자부품을 이송할 때의 전자부품 홀드부의 터치 다운의 횟수를 감소시켜, 이송 효율을 향상시킬 수 있는 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫번째로 본 발명은 복수의 시험전 전자부품을 동시에 홀드하여 이송할 수 있는 홀드부를 구비한 전자부품 핸들링 장치에서, 복수의 시험전 전자부품을, 시험전 전자부품이 얹어놓여져 있는 제 1지점으로부터, 시험전 전자부품이 얹어놓여지거나 시험되는 제 2지점으로 이송하는 방법으로서, 상기 각 제 2지점에 대해서는, 소정의 상황에 따라 시험전 전자부품이 이송되어도 좋은 경우의 피이송 가설정과, 시험전 전자부품이 이송되어서는 안되는 경우의 피이송 불가설정이 되어, 피이송 불가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품을 제 1지점에 남기고, 피이송 가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품만을 상기 홀드부로 홀드하여, 상기 홀드 상태시에서의 시험전 전자부품의 배치를 변경하지 않고, 직접적 또는 간접적으로 제 1지점으로부터 상기 피이송 가설정의 제 2지점으로 이송하는 제 1스텝과, 피이송 불가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있게 하여 제 1지점에 남겨진 시험전 전자부품을, 상기 제 1지점으로부터 피이송 가설정의 제 2지점으로 이송하는 제 2스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법을 제공한다(발명1).
상기 발명(발명1)에 의하면, 피이송 불가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품을 제 1지점에 남기고, 피이송 가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품만을 홀드부로 홀드하고, 그 홀드 상태시에서의 시험전 전자부품의 배치를 변경하지 않고 제 1지점으로부터 제 2지점으로 이송함으로써, 1회의 이송에서의 제 2지점에 대한 터치 다운의 횟수를 1회로 할 수 있다. 또한, 피이송 불가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹여놓여져 있게 하여 제 1지점에 남겨진 시험전 전자부품은 별도의 스텝에서 모아 이송할 수 있기 때문에, 전체로서 터치 다운의 횟수를 감소시킬 수 있고, 이에 의해 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명1)에서는, 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품 중, 피이송 가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹여놓여져 있는 시험전 모든 전자부품이 제 2지점에 이송되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하고, 그 후 상기 제 2스텝을 수행하도록 하는 것이 바람직하다(발명2).
상기 발명(발명2)에 의하면, 피이송 가설정의 제 2지점에 대응하는 제 1지점에 얹여놓여져 있는 시험전 모든 전자부품을 이송하고나서, 제 1지점에 남겨진 시험전 전자부품을 이송하기 때문에, 이들 제 1지점에 남겨진 시험전 전자부품은 효율적으로 모아서 이송할 수 있다. 따라서, 전체로서 터치 다운의 횟수를 효과적으로 감소시킬 수 있고, 이에 의해 이송 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명1)에서, 상기 제 1지점은 공급용 트레이의 전자부품 수납부이면 좋고(발명3), 또한, 상기 제 2지점은 시험용 트레이의 전자부품 수납부이면 좋다(발명4). 단, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 제 1지점 및 제 2지점은 반송 보트(시험용 트레이와 같이 전자부품 핸들링 장치내를 순환하지만, 반송되는 것 만으로 그 상태로 테스트에는 부여되지 않는 것), 기타의 반송 매체(예를 들면 기판 보드), 로직 핸들러의 히트 플레이트부, 전자부품을 반송한 뒤 일시적으로 전자부품을 모으는 부분(예를 들면 버퍼부나 프리사이저의 수가 많은 경우에 설치된다)이더라도 좋고, 특히 제 2지점은 소켓이더라도 좋다.
두번째로 본 발명은, 복수의 시험 종료 전자부품을 동시에 홀드하여 이송할 수 있는 홀드부를 구비한 전자부품 핸들링 장치에서, 복수의 시험 종료 전자부품을, 시험 결과에 기초하여 분류하면서, 시험 종료 전자부품이 얹어놓여져 있는 제 1지점으로부터, 시험 종료 전자부품이 얹어놓여지는 제 2지점으로 이송하는 방법으로서, 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험 종료 전자부품 중, 소정의 또는 임의의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을 상기 홀드부에 의해 홀드하여 직접적 또는 간접적으로 제 1지점으로부터 제 2지점으로 이송하고, 상기 소정의 또는 임의의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품 중, 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을, 상기 홀드부에 의한 홀드 상태시에서의 배치에 대응하는 배치로 상기 제 2지점에 얹어놓는 제 1스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법을 제공한다(발명5).
상기 발명(발명5)에 의하면, 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을, 홀드부에 의한 홀드 상태시에서의 배치에 대응하는 배치로 제 2지점에 얹어놓음으로써, 1회의 이송에서의 제 2지점에 대한 터치 다운의 횟수를 1회로 할 수 있고, 이에 의해 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명5)에서, 상기 소정의 또는 임의의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품에는 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품만이 포함되어 있어도 좋고(발명6), 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품과, 다른 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품이 포함되어 있어도 좋다(발명7). 또한, 상기 소정의 또는 임의의 시험 결과에는 모든 종류의 시험 결과가 포함될 수 있고, 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험 종료 전자부품을 상기 홀드부에 의해 홀드할 때에, 시험 결과를 묻지않고 시험 종료 전자부품을 홀드하도록 하여도 좋다(발명8).
상기 발명(발명6)에 의하면, 제 1지점으로부터 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품만을 홀드하여 이송하기 때문에, 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품이 얹어놓여지는 제 2지점에, 다른 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품이 혼입하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기 발명(발명7, 8)에 의하면, 시험 결과가 다른 복수의 시험 종료 전자부품을 동일 홀드부에 의해 홀드하여 이송할 수 있기 때문에, 홀드부가 제 1지점과 제 2지점의 사이를 이동하는 횟수를 감소시킬 수 있고, 이에 의해 이송 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명5)에서는, 상기 제 1지점이 시험용 트레이의 전자부품 수납부이고, 상기 제 2지점이 분류용 트레이의 전자부품 수납부이면 좋다(발명9). 단, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 제 1지점 및 제 2지점은 반송 보트(시험용 트레이와 같이 전자부품 핸들링 장치내를 순환하지만, 반송되는 것 만으로, 그 상태로 테스트에는 부여되지 않는 것), 기타의 반송 매체(예를 들면 기판 보드), 전자부품을 반송한 뒤 일시적으로 전자부품을 모으는 부분(예를 들면 버퍼부나 프리사이저의 수가 많은 경우에 설치된다)이더라도 좋고, 특히 제 1지점은 소켓이더라도 좋다.
상기 발명(발명5)에서는, 상기 제 1스텝에서 시험 종료 전자부품이 얹어놓여져 있지 않고 빈 상태로 되어 있는 제 2지점에, 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을 이송하여 얹어놓는 제 2스텝을 더 구비한 것이 바람직하다(발명10).
상기 발명(발명10)에 의하면, 제 2지점에 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을 극간없이 얹어놓을 수 있어, 제 2지점(예를 들면 분류용 트레이)을 효율이 양호하게 사용할 수 있다. 이 제 2스텝에서 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을 모아서 이송함으로써, 제 1스텝과의 조합으로, 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품의 이송에 있어서, 전체로서 터치 다운의 횟수를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명10)에서는, 상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하고, 그 후 상기 제 2스텝을 수행하는 것이 바람직하다(발명11).
상기 발명(발명11)에 의하면, 제 1지점에 얹어놓여져 있는 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품이 동일하다면, 제 1스텝에 의한 이송 횟수를 가장 많게 하고, 제 2스텝에 의한 이송 횟수를 가장 적게 할 수 있다. 제 1스텝에 의한 터치 다운의 횟수는 1회이기 때문에, 전체로서 터치 다운의 횟수를 가장 적게 할 수 있고, 따라서 이송 효율을 가장 효율적으로 향상시킬 수 있다.
상기 발명(발명11)에서는, 상기 제 2지점은 분류용 트레이의 전자부품 수납부이고, 1장의 분류용 트레이에 대하여 상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하여도 좋고(발명12), 소정 장의 분류용 트레이에 대하여 상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하여도 좋고(발명13), 분류용 트레이의 교환을 허용한 뒤 상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하여도 좋다(발명14).
상기 발명(발명5)에서는, 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을, 제 2지점으로 이송하고, 상기 제 2지점에 사이를 비우지 않고 채위지게 하여 얹어놓는 제 3스텝을 더 구비하고 있어도 좋다(발명15).
상기 발명(발명15)에 의하면, 제 3스텝을 실행함으로써, 시험 종료 전자부품이 이송되지 않고서 사이의 빈 부분이 존재하는 제 2지점(예를 들면 분류용 트레이)의 생성을 방지할 수 있어, 제 2지점을 효율이 양호하게 사용할 수 있다.
상기 발명(발명15)에서는, 1시험 로트에 따른 시험전 전자부품을 수납한 공급용 트레이에 관한 정보를 트리거로서, 상기 제 3스텝을 실행하는 것이 바람직하다(발명16).
트리거가 되는 공급용 트레이에 관한 정보로서는, 예를 들면 1시험 로트에서의 최후의 또는 소정의 공급용 트레이가 전자부품 핸들링 장치의 로더부에 세팅된 것의 정보나, 최후의 또는 소정의 공급용 트레이로부터 시험전 전자부품의 로드가 종료된 것의 정보 등을 들 수 있다. 최후의 또는 소정의 공급용 트레이인 것은 전자부품 핸들링 장치가 기억하고 있는 공급용 트레이의 장수나, 전자부품 핸들링 장치에 설치된 센서 등에 의해 인식할 수 있다.
상기 발명(발명16)에서, 예를 들면 최후의 공급용 트레이에 관한 정보를 트리거한 경우, 시험 종료가 아주 가까운 것을 알 수 있기 때문에, 최후에, 시험 종료 전자부품이 이송되지 않고서 사이의 빈 부분이 존재하는 제 2지점(예를 들면 분류용 트레이)이 생성되는 것을 방지할 수 있고, 따라서 제 2지점을 쓸데없이 많이 사용하는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 소정의 공급용 트레이에 관한 정보를 트리거로 한 경우, 소정의 단계에서, 시험 종료 전자부품이 이송되지 않고서 사이의 빈 부분이 존재하는 제 2지점이 생성되는 것을 방지할 수 있다.
상기 발명(발명5)에서는, 제 2지점에 이미 얹어놓여진 시험 종료 전자부품을, 상기 제 1스텝에서 시험 종료 전자부품이 얹어놓여지지 않고 빈 상태가 되어 있는 제 2지점에 바로잡아 얹어놓는 제 4스텝을 더 구비하고 있어도 좋다(발명17).
상기 발명(발명17)에 의하면, 제 2지점에 이미 얹여놓여진 시험 종료 전자부품을, 시험 종료 전자부품이 얹어놓이지 않고 빈 상태로 되어 있는 제 2지점에 바로잡아 얹어놓음으로써, 시험 종료 전자부품을 제 2지점에 극간없이 얹어놓을 수 있기 때문에, 제 2지점(예를 들면 분류용 트레이)을 효율이 양호하게 사용할 수 있다.
상기 발명(발명17)에서는, 1시험 로트에 따른 시험 종료 전자부품 중의 모든 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품이 제 2지점에 얹어놓여진 후, 상기 제 4스텝을 실행하는 것이 바람직하다(발명18).
상기 발명(발명18)에 의하면, 최후의 제 2지점(예를 들면 분류용 트레이)에서, 시험 종료 전자부품이 수납되지 않고 빈 부분이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
세번째로 본 발명은, 상기 발명(발명1~18)의 전자부품 이송방법을 실행할 수 있는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명19). 이러한 발명(발명19)에 따른 전자부품 핸들링 장치에 의하면, 전자부품을 효율이 양호하게 시험에 부여할 수 있다.
본 발명에 의하면, 피시험 전자부품을 이송할 때의 피시험 전자부품을 홀드하는 홀드부의 터치 다운의 횟수를 감소시킬 수 있어, 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
도1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러를 포함하는 IC디바이스 시험장치의 전체 측면도.
도2는 도1에 도시한 핸들러의 사시도.
도3은 피시험 IC디바이스의 처리 방법을 도시한 트레이의 플로우 차트도.
도4는 본 발명에 따른 핸들러의 IC스토커의 구조를 도시한 사시도.
도5는 본 발명에 따른 핸들러에서 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도6은 본 발명에 따른 핸들러의 테스트 챔버내의 요부 단면도.
도7은 본 발명에 따른 핸들러에서 사용되는 테스트 트레이를 도시한 일부 분해 사시도.
도8은 본 발명에 따른 핸들러에서의 공급용 커스터 트레이로부터 테스트 트 레이로의 시험전 IC디바이스의 이송방법을 도시한 플로우 차트도.
도9는 본 발명에 따른 핸들러에서의 테스트 트레이로부터 분류용 커스터머 트레이로의 시험 종료 IC디바이스의 이송방법의 일례를 도시한 플로우 차트도.
도10은 본 발명에 따른 핸들러에서의 테스트 트레이로부터 분류용 커스터머 트레이로의 시험 종료 IC디바이스의 이송방법의 다른 예를 도시한 플로우 차트도.
도11은 본 발명에 따른 핸들러에서의 분류용 커스터머 트레이내에서의 시험 종료 IC디바이스의 이송방법의 일례를 도시한 도면.
부호의 설명
1…핸들러(전자부품 핸들링 장치)
2…디바이스(전자부품)
10…IC디바이스(전자부품)시험장치
304,404…X-Y반송 장치
303,403…가동 헤드
307,407…흡착 패드(홀드부)
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
우선, 본 실시 형태에 따른 전자부품 핸들링 장치(이하 「핸들러」라 한다.)를 구비한 IC디바이스 시험장치의 전체 구성에 대해서 설명한다. 도1에 도시한 바와 같이, IC디바이스 시험장치(10)는 핸들러(1)와, 테스트 헤드(5)와, 시험용 메인 장치(6)를 갖는다. 핸들러(1)는 시험해야 하는 IC디바이스(전자부품의 일례)를 테 스트 헤드(5)에 설치된 소켓으로 순차 반송하고, 시험이 종료된 IC디바이스를 테스트 결과에 따라 분류하여 소정의 트레이에 저장하는 동작을 실행한다.
테스트 헤드(5)에 설치된 소켓은 케이블(7)을 통해 시험용 메인 장치(6)에 전기적으로 접속되어 있고, 소켓에 탈착 가능하게 장착된 IC디바이스는, 케이블(7)을 통해 시험용 메인 장치(6)에 접속되어, 시험용 메인 장치(6)부터의 시험용 전기 신호에 의해 테스트된다.
핸들러(1)의 하부에는 주로 핸들러(1)를 제어하는 제어 장치가 내장되어 있지만, 일부에 공간 부분(8)이 설치되어 있다. 이 공간 부분(8)에, 테스트 헤드(5)가 교환이 자유롭게 배치되어 있고, 핸들러(1)에 형성된 관통공을 통해 IC디바이스를 테스트 헤드(5)상의 소켓에 장착하는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 핸들러(1)는 시험해야 하는 전자부품으로서의 IC디바이스를 상온보다도 높은 온도 상태(고온) 또는 낮은 온도 상태(저온)에서 시험하기 위한 장치이고, 핸들러(1)는 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 항온조(101)와 테스트 챔버(102)와 제열조(103)로 구성되는 챔버(100)를 갖는다. 도1에 도시한 테스트 헤드(5)의 상부는 도6에 도시한 바와 같이 테스트 챔버(102)의 내부에 삽입되고, 거기서 IC디바이스(2)의 시험이 수행되도록 되어 있다.
한편, 도3은 본 실시 형태의 핸들러(1)에서의 피시험 IC디바이스의 처리 방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하 방향으로 나열되어 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(3차원적) 구조는 주로 도2를 참조하여 이해할 수 있다.
도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 핸들러(1)는 앞으로 시험을 수행하는 IC디바이스를 저장하고, 또한 시험 종료된 IC디바이스를 분류해 저장하는 IC저장부(200)와, IC저장부(200)로부터 보내지는 피시험 IC디바이스를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료된 IC디바이스를 꺼내어 분류하는 언로더부(400)로 구성되어 있다. 핸들러(1)의 내부에서는 IC디바이스는 테스트 트레이(TST)(도7 참조)에 수납되어 반송된다.
핸들러(1)에 세팅되기 전의 IC디바이스는 도5에 도시한 바와 같은 커스터머 트레이(KST)내에 다수 수납되어 있고, 그 상태로, 도2 및 도3에 도시한 핸들러(1)의 IC수납부(200)로 공급되고, 그리고 커스터머 트레이(KST)로부터 핸들러(1) 내에서 반송되는 테스트 트레이(TST)에 IC디바이스(2)가 옮겨 적재된다. 핸들러(1)의 내부에서는, 도3에 도시한 바와 같이, IC디바이스(2)는 테스트 트레이(TST)에 적재된 상태로 이동하고, 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 부여되어, 적절하게 동작하는지의 여부가 시험(검사)되어, 그 시험 결과에 따라 분류된다. 이하, 핸들러(1)의 내부에 대해서 개별로 상세하게 설명한다.
첫번째로, IC저장부(200)에 관련되는 부분에 대하여 설명한다.
도2에 도시한 바와 같이, IC저장부(200)에는 시험전의 IC디바이스를 저장하는 시험전 IC스토커(201)와, 시험 결과에 따라 분류된 IC디바이스를 저장하는 시험 종료 IC스토커(202)가 설치되어 있다.
이들 시험전 IC스토커(201) 및 시험 종료 IC스토커(202)는 도4에 도시한 바 와 같이, 틀상의 트레이 지지틀(203)과, 이 트레이 지지틀(203)의 하부에서 침입하여 상부를 향하여 승강 가능하게 하는 엘레베이터(204)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(203)에는 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 지지되고, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)가 엘레베이터(204)에 의해 상하로 이동된다.
여기서, 도5에 도시한 커스터머 트레이는 10행×6열의 IC디바이스 수납부를 갖는 것으로 되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 후술하는 설명에서는 5행×4열의 IC디바이스 수납부를 갖는 커스터머 트레이(KST)를 예시한다.
도2에 도시한 시험전 IC스토커(201)에는 앞으로 시험이 수행되는 IC디바이스(시험전 IC디바이스)가 수납된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 홀드되어 있다. 또한, 시험 종료 IC스토커(202)에는 시험을 종료하여 분류된 IC디바이스(시험 종료 IC디바이스)가 수납된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 홀드되어 있다.
한편, 이들 시험전 IC스토커(201)와 시험 종료 IC스토커(202)는 대략 동일 구조로 되어 있기 때문에, 시험전 IC스토커(201)의 부분을, 시험 종료 IC스토커(202)로서 사용하는 것이나, 그 반대도 가능하다. 따라서, 시험전 IC스토커(201) 및 시험 종료 IC스토커(202)의 수는 필요에 따라 용이하게 변경할 수 있다.
도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 시험전 IC스토커(201)로서, 2개의 스토커(STK-B)가 설치되어 있다. 스토커(STK-B)의 이웃에는 시험 종료 IC스토커(202)로서 언로더부(400)로 보내지는 빈 스토커(STK-E)가 2개 설치되어 있다. 또한, 그 이웃에는 시험 종료 IC스토커(202)로서 8개의 스토커(STK-1, STK-2, …, STK-8)가 설치되어 있고, 시험 결과에 따라 최대 8개로 분류되어 저장될 수 있 도록 구성되어 있다. 결국, 양품과 불량품의 이외에, 양품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 분류될 수 있도록 되어 있다.
두번째로, 로더부(300)에 관련된 부분에 대하여 설명한다.
도2에 도시한 바와 같이, 로더부(300)에서의 장치 기판(105)에는 공급용 커스터머 트레이(KST)가 장치 기판(105)의 상면을 향하도록 배치되는 한쌍의 창부(306),(306)가 3쌍 개설되어 있다. 각각의 창부(306)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 트레이 세트 엘레베이터(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 또한, 도2에 도시한 바와 같이, IC저장부(200)와 장치 기판(105)의 사이에는 X축 방향으로 왕복 이동 가능한 트레이 이송 아암(205)이 설치되어 있다.
도4에 도시한 시험전 IC스토커(201)의 엘레베이터(204)는 트레이 지지틀(203)에 저장되어 있는 커스터머 트레이(KST)를 상승시킨다. 트레이 이송 아암(205)은 상승한 엘레베이터(204)로부터 커스터머 트레이(KST)를 수취하고, X축 방향으로 이동하여 그 커스터머 트레이(KST)를 소정의 트레이 세트 엘레베이터로 인도한다. 트레이 세트 엘레베이터는 수취한 커스터머 트레이(KST)를 상승시켜서 로더부(300)의 창부(306)로 임출시킨다.
그리고, 이 로더부(300)에서, 커스터머 트레이(KST)에 수납되어 있는 피시험 IC디바이스는 X-Y반송 장치(304)에 의해 일단 프리사이저(preciser)(305)로 이송되고, 여기서 피시험 IC디바이스의 상호의 위치를 수정한 뒤, 또한 이 프리사이저(305)로 이송된 피시험 IC디바이스는 재차 X-Y반송 장치(304)에 의해 로더 부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재된다.
커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 피시험 IC디바이스를 옮겨 적재하는 X-Y반송 장치(304)는 도2에 도시한 바와 같이, 장치 기판(105)의 상부에 가설된 2개의 레일(301)과, 이 2개의 레일(301)에 의해 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)의 사이를 왕복(이 방향을 Y축 방향이라 한다)할 수 있는 가동 아암(302)과, 이 가동 아암(302)에 의해 지지되고, 가동 아암(302)을 따라서 X축 방향으로 이동 할 수 있는 가동 헤드(303)를 구비하고 있다.
이 X-Y반송 장치(304)의 가동 헤드(303)에는 복수의 흡착 패드(307)가 아래 방향으로 장착되어 있고, 이 흡착 패드(307)가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 피시험 IC디바이스를 흡착하고, 그 시험전 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다. 이러한 흡착 패드(307)는 가동 헤드(303)에 대하여 예를 들면 X축 방향으로 4개 병설되어 있고, 한번에 최대 4개의 피시험 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있다.
세번째로, 챔버(100)에 관련된 부분에 대하여 설명한다.
상술한 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에서 피시험 IC디바이스가 적재되어 들어온 후 챔버(100)로 이송되고, 그 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태로 각 피시험 IC디바이스가 테스트된다.
도2 및 도3에 도시한 바와 같이 챔버(100)는 테스트 트레이(TST)에 적재되어 들어온 피시험 IC디바이스에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 부여하는 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열스트레스가 부여된 상태에 있는 피시험 IC디바이스가 테스트 헤드상의 소켓에 장착되는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 피시험 IC디바이스로부터, 부여된 열스트레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.
제열조(103)에서는 항온조(101)에서 고온을 인가한 경우에는 피시험 IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또한 항온조(101)에서 저온을 인가한 경우에는 피시험 IC디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생되지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고, 이 제열된 피시험 IC디바이스는 언로더부(400)로 반출된다.
항온조(101)에는 도3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 수직 반송 장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(102)가 비기까지의 사이, 복수장의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송장치에 지지되면서 대기한다. 주로, 이 대기중에서 피시험 IC디바이스에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.
도6에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(102)에는 그 중앙 하부에 테스트 헤드(5)가 배치되고, 테스트 헤드(5)의 상으로 테스트 트레이(TST)가 운반된다. 거기에서는 테스트 트레이(TST)에 수납된 모든 IC디바이스(2)를 테스트 헤드(5)에 전기적으로 접촉시켜, 시험을 수행한다. 시험이 종료되면, 테스트 트레이(TST)는 제열조(103)에서 제열되어, 시험 종료 IC디바이스(2)의 온도를 실온으로 되돌린 후, 도2 및 도3에 도시한 언로더부(400)로 배출된다.
또한, 도2에 도시한 바와 같이, 항온조(101)와 제열조(103)의 상부에는 장치 기판(105)으로부터 테스트 트레이(TST)를 이송하기 위한 입구용 개구부와, 장치 기 판(105)으로 테스트 트레이(TST)를 송출하기 위한 출구용 개구부가 각각 형성되어 있다. 장치 기판(105)에는 이들 개구부로부터 테스트 트레이(TST)를 출입하기 위한 테스트 트레이(TST) 반송 장치(108)가 장착되어 있다. 이들 반송 장치(108)는 예를 들면 회전 롤러 등으로 구성되어 있다. 이 장치 기판(105) 상에 설치된 테스트 트레이 반송장치(108)에 의해 제열조(103)로부터 배출된 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400)로 반송된다.
도7에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)에는 복수의 인서트(16)가 설치되어 있다. 인서트(16)에는 IC디바이스(2)를 수납하는 IC디바이스 수납부(19)가 형성되어 있다. 이 인서트(16)의 IC디바이스 수납부(19)에 IC디바이스(2)를 수납함으로써, 테스트 트레이(TST)에 IC디바이스(2)가 적재되어 들어오게 된다.
도7에 도시한 테스트 트레이(TST)는 인서트(16)(IC디바이스 수납부(19))를 4행×16열로 갖는 것으로 되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 후술하는 설명에서는 4행×8열의 IC디바이스 수납부(19)를 갖는 테스트 트레이(TST)를 예시한다.
도6에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(5)의 상에는 소켓 보드(도시하지 않음)를 통하여, 접속 단자인 프로브 핀을 갖는 소켓(40)이 복수 고정되어 있다. 소켓(40)의 수는 테스트 트레이(TST)에서의 IC디바이스 수납부(19)의 수에 대응되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는 4행×16열로 설치되는 것이 되지만, 후술하는 설명에서는 4행×8열로 설치되는 것이 된다.
여기서, 복수의 소켓(40) 중의 일부의 소켓(40)이 예를 들면 접속 단자의 변형이나 전기 경로의 불량 등에 의해 IC디바이스(2)의 시험을 수행할 수 없는 상태 가 되면, 그 소켓(40)은 소켓 OFF로 설정된다. 이와 같이 소켓 OFF로 설정되어 있는 소켓(40)에서는 시험할 수 없기 때문에, 그 소켓 OFF 설정의 소켓(40) 또는 그에 대응하는 위치의 테스트 트레이(TST)의 IC디바이스 수납부(19)에는 피시험 IC디바이스(2)를 이송하지 않아야 된다.
도6에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(5)의 상측에는 소켓(40)의 수에 대응하여 푸셔(30)가 설치되어 있다. 푸셔(30)는 Z축 진동장치(70)에 의해 테스트 헤드(5)에 대하여 Z축 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 그리고, 푸셔(30)는 아래 방향으로 이동함으로써, 테스트 트레이(TST)에 수납된 IC디바이스(2)를 소켓(40)에 대하여 밀착시켜, IC디바이스(2)의 외부 단자와 소켓(40)의 프로브핀을 전기적으로 접속시켜 시험에 부여한다.
한편, 테스트 트레이(TST)는 도6에서 지면(紙面)에 수직 방향(X축)으로부터, 푸셔(30)와 소켓(50)의 사이로 반송되어 온다. 챔버(100) 내부에서의 테스트 트레이(TST)의 반송 수단으로서는 반송용 롤러 등이 사용된다. 테스트 트레이(TST)의 반송 이동에 즈음하여, 푸셔(30)는 Z축 구동장치(70)에 의해 Z축 방향을 따라 상승되어 있고, 푸셔(30)와 소켓(50)의 사이에는 테스트 트레이(TST)가 삽입되는 충분한 극간이 형성되어 있다.
네번째로, 언로더부(400)에 관련되는 부분에 대하여 설명한다.
도2 및 도3에 도시한 언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 X-Y반송 장치(304)와 동일 구조의 X-Y반송 장치(404),(404)가 설치되고, 이 X-Y반송 장치(404),(404)에 의해 언로더부(400)로 운반되어 나온 테스트 트레이(TST)로부터 시험 종료된 IC디바이스가 커스터머 트레이(KST)에 적재되어 옮겨진다.
도2에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에서의 장치기판(105)에는 상기 언로더부(400)로 운반된 커스터머 트레이(KST)가 장치기판(105)의 상면을 향하여 배치되는 한쌍의 창부(406),(406)가 두쌍 개설되어 있다. 각각의 창부(406)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 트레이 세트 엘레베이터(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
트레이 세트 엘레베이터는 시험 종료된 피시험 IC디바이스가 분류되어 수납된 분류용 커스터머 트레이(KST)(분류 종료 트레이)를 적재하여 하강한다. 도2에 도시한 트레이 이송 아암(205)은 하강한 트레이 세트 엘레베이터로부터 분류 종료 트레이를 수취하고, X축 방향으로 이동하여 그 분류 종료 트레이를 소정의 시험 종료 IC스토커(202)의 엘레베이터(204)(도4 참조)로 인도한다. 이와 같이 하여, 분류 종료 트레이는 시험 종료 IC스토커(202)에 저장된다.
여기에서, 도8을 참조하여, 상기 핸들러(1)에서의 시험전 IC디바이스(2)의 공급용의 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로의 이송방법을 설명한다. 한편, 도8에서, 「×」의 마크가 부여되어 있는 소켓(40)은 소켓 OFF로 설정되어 있는 것이다. 또한, 여기에서는 설명의 간략화를 위하여, 이송에서의 프리사이저(305)의 경유를 생략한다.
우선, 도8(A)에 도시한 바와 같이, X-Y반송 장치(304)의 가동 헤드(303)에서의 4개의 흡착 패드(307)는 커스터머 트레이(KST)의 1행째(도8중 상단)의 1열째(도8중 좌단)~4열째에 수납되어 있는 4개의 시험전 IC디바이스(2)를 한번에 홀드하고, 그 배치를 변경하지 않고 테스트 트레이(TST)의 1행째(도8중 상단)의 1열째(도8중 좌단)~4열째의 IC디바이스 수납부(19)에 수납한다. 이 때의 테스트 트레이(TST)에 대한 터치 다운의 횟수는 1회이다(이하 동일).
다음에, 테스트 트레이(TST)의 2행-1열째~4열째에 대해서는 도8(B)에 도시한 바와 같이, 2행-1열째의 소켓(40)이 소켓 OFF로 설정되어 있기 때문에, 흡착 패드(307)는 커스터머 트레이(KST)의 2행-1열째의 IC디바이스(2)를 홀드하지 않고, 2행-2열째~4열째에 수납되어 있는 3개의 IC디바이스(2)를 한번에 홀드하고, 그 배치를 변경하지 않고 테스트 트레이(TST)의 2행-1열째의 IC디바이스 수납부(19)를 비우고, 2행-2열째~4열째의 IC디바이스 수납부(19)에 IC디바이스(2)를 수납한다.
상기와 마찬가지로 하여, 커스터머 트레이(KST)의 3행째~5행째의 IC디바이스(2)를 테스트 트레이(TST)로 이송한다(도8(C),(D) 참조). 즉, 흡착 패드(307)는 소켓 OFF로 설정되어 있는 소켓(40)에 대응하는 테스트 트레이(TST)의 IC디바이스 수납부(19)(3행-2열째, 4행-4열째, 1행 5열째)에 IC디바이스(2)를 이송하지 않도록, 그에 대응하는 커스터머 트레이(KST)의 IC디바이스(2)(3행-2열째, 4행-4열째, 5행 1열째)를 홀드하지 않고, 그것 이외의 IC디바이스(2)를 홀드하고, 그 배치를 변경하지 않고 테스트 트레이(TST)의 IC디바이스 수납부(19)에 수납한다.
이상과 같이 하여, 소켓 OFF 이외의 소켓(40)에 대응하는 위치의 커스터머 트레이(KST)의 IC디바이스(2)의 모두를 테스트 트레이(TST)로 이송하면, 다음에 커스터머 트레이(KST)에 남아 있는 IC디바이스(2)(소켓 OFF의 소켓(40)에 대응하는 위치에 남아 있는 IC디바이스(2))를 테스트 트레이(TST)로 이송한다.
테스트 트레이(TST)의 2행-5열째~8열째에 대해서는 도8(E)에 도시한 바와 같이, 2행-7열째의 소켓(40)이 소켓 OFF로 설정되어 있기 때문에, 4개의 흡착 패드(307) 중, 3열째(도8중 좌단이 1열째)의 흡착 패드(307)를 비게 하여, 1열째, 2열째 및 4열째의 흡착 패드(307)로, 커스터머 트레이(KST)의 2행-1열째, 3행-2열째 및 4행-4열째의 IC디바이스(2)를 홀드하고, 그 배치를 변경하지 않고 테스트 트레이(TST)의 2행-7열째의 IC디바이스 수납부(19)를 비워서, 2행-5열째, 2행 6열째 및 2행-8열째의 IC디바이스 수납부(19)에 IC디바이스(2)를 수납한다.
다음에, 도8(F)에 도시한 바와 같이, 1열째의 흡착 패드(307)는 커스터머 트레이(KST)에 1개 남아 있는 IC디바이스(2)를 홀드하고, 테스트 트레이(TST)의 3행-5열째의 IC디바이스 수납부(19)에 수납한다.
이와 같이 하여, 1장째의 커스터머 트레이(KST)에 수납되어 있는 IC디바이스(2)의 테스트 트레이(TST)로의 이송이 완료되지만, 테스트 트레이(TST)에는 IC디바이스(2)를 수납할 수 있는 IC디바이스 수납부(19)가 아직 남아 있기 때문에, 다음에 2장째의 커스터머 트레이(KST)로부터 IC디바이스(2)를 이송한다.
도8(G)에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 3행-5열째~8열째에 대해서는 3행-5열째의 IC디바이스 수납부(19)에는 이미 IC디바이스(2)가 수납되어 있고, 3행-8열째의 소켓(40)은 소켓 OFF로 설정되어 있기 때문에, 흡착 패드(307)는 커스터머 트레이(KST)의 1행-1열째 및 1행-4열째의 IC디바이스(2)를 홀드하지 않고, 1행-3열째~4열째에 수납되어 있는 2개의 IC디바이스(2)를 한번에 홀드하고, 그 배치를 변경하지 않고 테스트 트레이(TST)의 3행-6열째~7열째의 IC디바이스 수납 부(19)에 IC디바이스(2)를 수납한다.
마지막으로, 테스트 트레이(TST)의 4행-5열째~8열째에 대해서는, 도8(H)에 도시한 바와 같이, 4행-6열째의 소켓(40)이 소켓 OFF로 설정되어 있기 때문에, 흡착 패드(307)는 커스터머 트레이(KST)의 2행-2열째의 IC디바이스(2)를 홀드하지 않고, 2행-1열째 및 2행-3열째~4열째에 수납되어 있는 3개의 IC디바이스(2)를 한번에 홀드하고, 그 배치를 변경하지 않고, 테스트 트레이(TST)의 4행-5열째 및 4행-7열째~8열째의 IC디바이스 수납부(19)에 IC디바이스(2)를 수납한다.
이와 같이 하여, 1장의 테스트 트레이(TST)로의 시험전의 IC디바이스(2)의 이송이 완료된다. 2장째 이하의 테스트 트레이(TST)로의 시험전 IC디바이스(2)의 이송은 상기 2장째 및 그 이후의 커스터머 트레이(KST)를 사용하여 상술한 방법과 마찬가지로 하여 수행할 수 있다.
이상 설명한 시험전 IC디바이스(2)의 이송방법에 따르면, 소켓 OFF의 소켓(40)에 대응하는 위치의 시험전 IC디바이스(2)를 홀드하지 않고, 소켓 OFF 이외의 소켓(40)에 대응하는 위치의 시험전 IC디바이스(2)만을 홀드하고, 그 배치 상태로 시험전 IC디바이스(2)를 테스트 트레이(TST)로 이송하기 때문에, 1회의 이송에서의 테스트 트레이(TST)에 대한 터치 다운의 횟수를 1회로 할 수 있다. 따라서, 종래의 이송방법과 비교하여 터치 다운의 횟수를 대폭적으로 감소시킬 수 있고, 이에 따라 이송 효율을 향상시키고, 처리율, 그리고 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
다음에, 도9를 참조하여, 상기 핸들러(1)에서의 시험 종료 IC디바이스(2)의 테스트 트레이(TST)로부터 분류용 커스터머 트레이(KST)로의 이송방법의 일례를 설 명한다.
도9(A)에 도시한 바와 같이, 1장의 테스트 트레이(TST)상에는 시험 결과가 다른(예를 들면, 시험 결과 A,B,C)시험 종료 IC디바이스(2)가 혼재되어 있다. IC디바이스(2)가 존재하지 않는 부분은 소켓 OFF에 대응하게 하여 시험전 IC디바이스(2)가 이송되지 않던 IC디바이스 수납부(19)이다. 본 예에서는 우선 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)만을 분류용 커스터머 트레이(KST)로 이송한다.
먼저, 테스트 트레이(TST)의 1행째(도9 중 상단)의 1열째(도9중 좌단)~4열째에 대해서는 도9(A)에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 1행-1열째~4열째의 IC디바이스 수납부(19)의 각각에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 수납되어 있기 때문에, X-Y반송 장치(404)의 가동 헤드(403)에서의 4개의 흡착 패드(407)는 도(9B)에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 1행-1열째~4열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 한번에 홀드하고, 그 배치를 변경하지 않고 시험 결과(A) 디바이스 수납용의 커스터머 트레이(KST-A)의 1행째(도9중 상단)의 1열째(도9중 좌단)~4열째의 IC디바이스 수납부에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 수납한다. 이 때의 커스터머 트레이(KST-A)에 대한 터치 다운의 횟수는 1회이다.
다음에, 테스트 트레이(TST)의 2행-1열째~4열째에 대해서는 도 9(A)에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 2행-3열째~4열째의 IC디바이스 수납부(19)에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 수납되어 있기 때문에, 3열째 및 4열째의 흡착 패드(407)는 도9(C)에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 2행-3열째~4열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 한번에 홀드하고(1열째 및 2열째의 흡착 패 드(407)는 빔), 그 배치를 변경하지 않고, 커스터머 트레이(KST-A)의 2행-1열째~2열째의 IC디바이스 수납부(19)를 비우고, 2행-3열째~4열째의 IC디바이스 수납부에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 수납한다.
상기와 마찬가지로 하여, 테스트 트레이(TST)의 3행-1열째~4열째, 4행-1열째~4열째 및 1행-5열째~8열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 커스터머 트레이(KST-A)로 이송한다(도9(D) 참조). 즉, 흡착 패드(407)는 테스트 트레이(TST)의 3행-1열째 및 3행-4열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 그 배치로 커스터머 트레이(KST-A)의 3행-1열째 및 3행-4열째의 IC디바이스 수납부로 이송하고(3행-2열째~3열째는 빔), 테스트 트레이(TST)의 4행-1열째~3열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스를, 그 배치로 커스터머 트레이(KST-A)의 4행-1열째~3열째의 IC디바이스 수납부(19)로 이송하고(4행-4열째는 빔), 테스트 트레이(TST)의 1행-7열째~8열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를, 그 배치로 커스터머 트레이(KST-A)의 5행-3열째~4열째의 IC디바이스 수납부로 이송한다(5행-1열째~2열째는 빔).
테스트 트레이(TST)에는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 아직 남아 있지만, 커스터머 트레이(KST-A)의 5행째(최종행)의 IC디바이스 수납부까지의 이송이 완료되어 있기 때문에, 상기와 같이 흡착 패드(407)가 홀드하고 있는 그 상태의 배치로 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 상기 커스터머 트레이(KST)에 얹어놓는 것은 이후 할 수 없다.
따라서, 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)의 이송처를 2장째의 커스터머 트레 이(KST-A)로 옮겨도 좋지만, 본 예에서는 다음의 스텝으로서, 테스트 트레이(TST)에 남아 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를, 상기 커스터머 트레이(KST-A)에서 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 얹어놓이지 않고 비어 있는 IC디바이스 수납부(19)에 채워지게 하여 이송한다. 이 스텝을 수행함으로써, 커스터머 트레이(KST-A)에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 극간없이 얹어놓을 수 있어, 커스터머 트레이(KST-A)를 효율이 양호하게 사용할 수 있다.
구체적으로는, 도9(E)에 도시한 바와 같이, 4개의 흡착 패드(407)는 테스트 트레이(TST)의 2행-6열째, 2행-8열째, 3행-5열째 및 3행-6열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 홀드하고, 커스터머 트레이(KST)의 비어 있는 2행-1열째, 2행-2열째, 3행-3열째 및 3행-4열째의 IC디바이스 수납부로 이송한다.
계속해서, 도9(F)에 도시한 바와 같이, 4개의 흡착 패드(407)는 테스트 트레이(TST)의 3행-7열째, 4행-5열째 및 4행-8열째에 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 홀드하고, 커스터머 트레이(KST-A)의 비어 있는 4행-4열째, 5행-1열째 및 5행-2열째의 IC디바이스 수납부로 이송한다.
이상과 같이 하여, 테스트 트레이(TST)에 수납되어 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 모두 커스터머 트레이(KST-A)로 이송하면, 다음에 도9(G)~(H)에 도시한 바와 같이, 시험 결과(B)의 IC디바이스(2)를 시험 결과(B) 디바이스 수납용의 커스터머 트레이(KST-B)로 이송하고, 그리고 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)를 시험 결과(C) 디바이스 수납용의 커스터머 트레이(KST-C)로 이송한다.
즉, 도9(G)에 도시한 바와 같이, 1열째~3열째의 흡착 패드(407)는 테스트 트 레이(TST)의 1행-6열째, 2행-5열째 및 3행-3열째에 있는 시험 결과(B)의 IC디바이스(2)를 홀드하고, 커스터머 트레이(KST-B)의 1행-1열째~3열째의 IC디바이스 수납부로 이송한다.
다음에서, 도9(F)에 도시한 바와 같이, 1열째~2열째의 흡착 패드(407)는 테스트 트레이(TST)의 2행-2열째 및 4행-7열째에 있는 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)를 홀드하고, 커스터머 트레이(KST-C)의 1행-1열째~2열째의 IC디바이스 수납부로 이송한다.
한편, 본 예에서는 테스트 트레이(TST)에 수납되어 있는 시험 결과(B)의 IC디바이스(2) 및 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)의 수는 많지 않기 때문에 흡착 패드(407)를 이동시키면서 분산되어 있는 복수의 시험 결과(B)의 IC디바이스(2) 또는 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)를 픽업하도록 하였지만, 시험 결과(B)의 IC디바이스(2) 또는 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)의 수가 많은 경우에는 전술한 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)와 마찬가지의 방법에 의해 반송하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 시험후의 IC디바이스(2)의 이송방법에 따르면, 하나의 시험 결과(시험 결과(A))를 갖는 시험 종료 IC디바이스(2)를, 흡착 패드(407)로 홀드하고 있는 그 상태의 배치로 커스터머 트레이(KST)에 얹어놓음으로써, 1회의 이송에서의 커스터머 트레이(KST)에 대한 터치 다운의 횟수를 1회로 할 수 있다. 또한, 도중에서의 스텝(도9(E)~(F))에서는 테스트 트레이(TST)에 남아 있는 하나의 시험 결과(시험 결과(A))를 갖는 시험 종료 IC디바이스(2)를 모아서, 효율이 양호하게 상기 커스터머 트레이(KST)의 비어 있는 IC디바이스 수납부로 이송하고 있다. 따라서, 종래의 이송방법과 비교하여, 전체로서 터치 다운의 횟수를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 이송 효율을 향상시켜서, 처리율, 그리고 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 시험후 IC디바이스(2)의 이송방법에서는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)만을 홀드하고 커스터머 트레이(KST-A)로 이송하기 때문에, 커스터머 트레이(KST-A)에 다른 시험 결과(시험 결과(B,C))를 갖는 시험 종료 IC디바이스(2)가 혼입되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
다음에, 도10을 참조하여, 상기 핸들러(1)에서의 시험 종료 IC디바이스(2)의 테스트 트레이(TST)로부터 분류용 커스터머 트레이(KST)로의 이송방법의 다른 예를 설명한다.
도10(A)에 도시한 바와 같이, 1장의 테스트 트레이(TST)상에는 시험 결과가 다른(예를 들면 시험 결과(A,B,C))시험 종료 IC디바이스(2)가 혼재되어 있다. IC디바이스(2)가 존재하지 않는 부분은 소켓 OFF에 대응하게 하여 시험전 IC디바이스(2)가 이송되지 않던 IC디바이스 수납부(19)이다. 본 예에서는 시험 결과(A,B,C)의 IC디바이스(2)를 구별하지 않고 테스트 트레이(TST)로부터 픽업하고, 각각의 시험 결과에 대응하는 분류용의 커스터머 트레이(KST)로 이송한다.
먼저, 테스트 트레이(TST)의 1행째(도10중 상단)의 1열째(도10중 좌단)~4열째에 대해서는 X-Y반송 장치(404)의 가동 헤드(403)에서의 4개의 흡착 패드(407)는 도10(B)에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 1행-1열째~4열째에 있는 IC디바이스(2)를 한번에 홀드한다. 이들 IC디바이스(2)는 모두 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)이기 때문에, 그 배치 상태로 시험 결과(A) 디바이스 수납용의 커스터머 트 레이(KST-A)의 1행째(도10중 상단)의 1열째(도10중 좌단)~4열째의 IC디바이스 수납부에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 수납한다. 이 때의 커스터머 트레이(KST-A)에 대한 터치 다운의 횟수는 1회이다.
다음에, 테스트 트레이(TST)의 2행-1열째~4열째에 대해서는 흡착 패드(407)는 도10(C)에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 2행-2열째~4열째에 있는 IC디바이스(2)를 한번에 홀드한다. 2열째의 흡착 패드(407)가 홀드한 것은 시험 결과(C)의 IC디바이스(2), 3열째의 흡착 패드(407)가 홀드한 것은 시험 결과(A)의 IC디바이스(2), 4열째의 흡착 패드(407)가 홀드한 것은 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)이기 때문에, 3열째 및 4열째의 흡착 패드(407)에 의해, 그 배치 상태로 커스터머 트레이(KST-A)의 2행째의 3열째~4열째의 IC디바이스 수납부에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를 수납하고, 2열째의 흡착 패드(407)에 의해 시험 결과(C) 디바이스 수납용의 커스터머 트레이(KST)의 1행-1열째의 IC디바이스 수납부에 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)를 수납한다.
상기와 마찬가지로 하여, 테스트 트레이(TST)의 3행-1열째~4열째, 4행-1열째~4열째 및 1행-5열째~8열째에 있는 각 IC디바이스(2)를, 시험 결과에 따라 커스터머 트레이(KST-A), 커스터머 트레이(KST-B) 및 커스터머 트레이(KST-C)로 이송한다(도10(D) 참조). 한편, 시험 결과(B)의 IC디바이스(2) 및 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)에 대해서는, 그 수가 적기 때문에 커스터머 트레이(KST-B), 커스터머 트레이(KST-C)의 1행-1열째의 IC디바이스 수납부로부터 순서대로 채워서 IC디바이스(2)를 얹어놓지만, 수가 많은 경우에는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)와 마찬가지로, 흡착 패드(407)가 홀드하고 있는 배치 상태로, 커스터머 트레이(KST-B), 커스터머 트레이(KST-C)의 IC디바이스 수납부에 얹어놓는 것이 바람직하다.
이 단계에서, 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)에 대해서는, 커스터머 트레이(KST-A)의 5행째(최종행)의 IC디바이스 수납부까지의 이송이 완료되어 있기 때문에, 상기와 같이 흡착 패드(407)가 홀드하고 있는 그 상태의 배치로 시험 결과(A)의 IC디바이스를 상기 커스터머 트레이(KST-A)에 얹어놓는 것을 이후 할 수 없다.
따라서, 시험 결과(A)의 IC디바이스의 이송처를 2장째의 커스터머 트레이(KST-A)로 옮겨도 좋지만, 본 예에서는 다음 스텝으로서, 테스트 트레이(TST)에 남아 있는 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)에 대해서는, 도10(E)~(G)에 도시한 바와 같이, 상기 커스터머 트레이(KST)에서 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 얹어놓이지 않고 비어 있는 IC디바이스 수납부에 채워지게 하여 이송한다. 이 스텝을 수행함으로써, 커스터머 트레이(KST-A)에 시험 결과(A)의 IC디바이스를 극간없이 얹어놓을 수 있어, 커스터머 트레이(KST-A)를 효율이 양호하게 사용할 수 있다.
테스트 트레이(TST)에 남아 있는 시험 결과(B)의 IC디바이스(2) 및 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)에 대해서는, 도10(E)~(G)에 도시한 바와 같이, 이어서 커스터머 트레이(KST-B), 커스터머 트레이(KST-C)의 IC디바이스 수납부(19)에 순차적으로 채워지게 하여 IC디바이스(2)를 얹어놓는다.
이상 설명한 시험후 IC디바이스(2)의 이송방법에 따르면, 시험 결과(A)의 시험 종료 IC디바이스(2)를, 흡착 패드(407)에서 홀드하고 있는 그 상태의 배치로 커스터머 트레이(KST)에 얹어놓음으로써, 1회의 이송에서의 커스터머 트레이(KST-A) 에 대한 터치 다운의 횟수를 1회로 할 수 있다. 또한, 도중에서의 스텝(도10(E)~(G))에서는 테스트 트레이(TST)에 남아 있는 시험 결과(A)의 시험 종료 IC디바이스(2)를 모아서, 효율이 양호하게 상기 커스터머 트레이(KST)의 비어 있는 IC디바이스 수납부(19)로 이송하고 있다. 따라서, 종래의 이송방법과 비교하여, 전체로서 터치 다운의 횟수를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 이송 효율을 향상시키고, 처리율, 그리고 시험 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 시험후 IC디바이스(2)의 이송방법에서는 시험 결과가 다른 복수의 시험 종료 IC디바이스(2)를 동일 가동 헤드(403)에 의해 동시에 홀드하여 이송하기 때문에, 가동 헤드(403)가 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)의 사이를 이동하는 횟수를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 이송 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
여기에서, 상술한 방법으로 시험후 IC디바이스(2)의 이송을 반복한 후, 소정의 타이밍에서, 바람직하게는 1시험 로트에 따른 시험전 IC디바이스를 수납한 공급용의 커스터머 트레이(KST)에 관한 정보를 트리거로서, 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를, 상기 시험 결과(B)의 IC디바이스(2) 또는 시험 결과(C)의 IC디바이스(2)와 마찬가지로, 커스터머 트레이(KST-A)의 IC디바이스 수납부에 사이를 비우지 않고 채워지게 하여 수납하여도 좋다.
트리거가 되는 공급용 트레이에 관한 정보로서는, 예를 들면 1시험 로트에서의 최후의 또는 소정의 공급용의 커스터머 트레이(KST)가 핸들러(1)의 로더부(300)에 세팅된 것의 정보나, 최후의 또는 소정의 공급용의 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로의 시험전의 IC디바이스(2)의 이송이 종료된 것의 정보 등을 들 수 있다. 최후의 또는 소정의 공급용 트레이인 것은, 핸들러(1)가 기억하고 있는 커스터머 트레이(KST)의 장수나, 핸들러(1)의 IC저장부(200)나 시험전 IC스토커 (201) 등에 설치된 센서 등에 의해 인식할 수 있다.
예를 들면, 최후의 공급용의 커스터머 트레이(KST)에 관한 정보를 트리거로 한 경우, 시험 종료가 가까워진 것을 알 수 있기 때문에, 최후에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 이송되지 않아서 사이의 빈 부분이 존재하는 커스터머 트레이(KST-A)가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 도10(D)의 스텝 이후, 다음의 커스터머 트레이(KST-A)로 옮긴 경우에는 커스터머 트레이(KST-A)를 쓸데없이 많이 사용하는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 소정의 공급용의 커스터머 트레이(KST)에 관한 정보를 트리거로 한 경우, 소정의 단계에서, 시험 결과(A)의 IC디바이스가 이송되지 않아서 사이의 빈 부분이 존재하는 커스터머 트레이(KST-A)가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 방법으로 시험후 IC디바이스(2)의 이송을 반복하여, 소정의 단계에서 바람직하게는 1시험 로트에 따른 시험 종료 IC디바이스(2) 중의 모든 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 커스터머 트레이(KST-A)에 얹어놓여진 단계에서, 도11(A)에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(KST-A)에 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 얹어놓여지지 않고 빈 상태가 되어 있는 IC디바이스 수납부가 있는 경우, 도11(B)에 도시한 바와 같이, 이미 얹어놓인 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)를, 비어 있는 IC디바이스 수납부에 1행-1열째로부터 사이를 비우지 않고 채워지게 하여 바로잡아 얹어놓아도 좋다.
상기 스텝을 실행함으로써, 최후의 커스터머 트레이(KST-A)에서, 시험 결과(A)의 IC디바이스(2)가 수납되지 않고 사이의 빈 부분이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이상 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는 테스트 트레이(TST)에 의해 IC디바이스(2)를 반송하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 테스트 트레이(TST)를 사용하지 않고, 커스터머 트레이(KST)에 수납되어 있는 IC디바이스(2)를 흡착 헤드에 의해 홀드하여, 테스트 헤드(5)상의 소켓에 직접 밀착시켜도 좋다. 이 경우, 시험전 IC디바이스(2)는 공급용의 커스터머 트레이(KST)로부터 소켓으로 이송되어, 시험후 IC디바이스(2)는 소켓으로부터 분류용의 커스터머 트레이(KST)로 이송된다.
본 발명의 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치는 전자부품을 효율이 양호하게 이송하여, 처리율, 그리고 시험효율을 향상시키는 것에 유용하다.

Claims (19)

  1. 복수의 시험전 전자부품을 동시에 홀드하여 이송할 수 있는 홀드부를 구비한 전자부품 핸들링 장치에서, 복수의 시험전 전자부품을, 시험전 전자부품이 얹어놓여져 있는 제 1지점으로부터, 시험전 전자부품이 얹어놓여지거나 시험되는 제 2지점으로 이송하는 방법으로서,
    상기 각 제 2지점에 대해서는, 소정의 상황에 따라 시험전 전자부품이 이송되어도 좋은 경우의 피이송 가설정과, 시험전 전자부품이 이송되어서는 안되는 경우의 피이송 불가설정이 되어,
    피이송 불가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품을 제 1지점에 남기고, 피이송 가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품만을 상기 홀드부로 홀드하여, 상기 홀드 상태시에서의 시험전 전자부품의 배치를 변경하지 않고, 직접적 또는 간접적으로 제 1지점으로부터 상기 피이송 가설정의 제 2지점으로 이송하는 제 1스텝과,
    피이송 불가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹어놓여져 있게 하여 제 1지점에 남겨진 시험전 전자부품을, 상기 제 1지점으로부터 피이송 가설정의 제 2지점으로 이송하는 제 2스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험전 전자부품 중, 피이송 가설정의 제 2지점에 대응하는 위치의 제 1지점에 얹여놓여져 있는 시험전 전자부품의 모두가 제 2지점으로 이송되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하고, 그 후 상기 제 2스텝을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1지점이 공급용 트레이의 전자부품 수납부인 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2지점이 시험용 트레이의 전자부품 수납부인 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  5. 복수의 시험 종료 전자부품을 동시에 홀드하여 이송할 수 있는 홀드부를 구비한 전자부품 핸들링 장치에서, 복수의 시험 종료 전자부품을, 시험 결과에 기초하여 분류하면서, 시험 종료 전자부품이 얹어놓여져 있는 제 1지점으로부터, 시험 종료 전자부품이 얹어놓여지는 제 2지점으로 이송하는 방법으로서,
    제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험 종료 전자부품 중, 소정의 또는 임의의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을 상기 홀드부에 의해 홀드하여 직접적 또는 간접적으로 제 1지점으로부터 제 2지점으로 이송하고, 상기 소정의 또는 임의의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품 중, 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을, 상기 홀드부에 의한 홀드 상태시에서의 배치에 대응하는 배치로 상기 제 2지점에 얹어놓는 제 1스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 소정의 또는 임의의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품에는 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품만이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 소정의 또는 임의의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품에는 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품과, 다른 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 소정의 또는 임의의 시험 결과에는 모든 종류의 시험 결과가 포함될 수 있고, 제 1지점에 얹어놓여져 있는 시험 종료 전자부품을 상기 홀드부에 의해 홀드할 때에, 시험 결과를 묻지않고 시험 종료 전자부품을 홀드하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 1지점이 시험용 트레이의 전자부품 수납부이고, 상기 제 2지점이 분류용 트레이의 전자부품 수납부인 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 1스텝에서 시험 종료 전자부품이 얹어놓여져 있지 않고 빈 상태로 되어 있는 제 2지점에, 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을 이송하여 얹어놓는 제 2스텝을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하고, 그 후 상기 제 2스텝을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 2지점은 분류용 트레이의 전자부품 수납부이고,
    1장의 분류용 트레이에 대하여 상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 2지점은 분류용 트레이의 전자부품 수납부이고,
    소정 장의 분류용 트레이에 대하여 상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 2지점은 분류용 트레이의 전자부품 수납부이고,
    분류용 트레이의 교환을 허용한 뒤 상기 제 1스텝이 실행될 수 없게 되기까지 상기 제 1스텝을 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  15. 청구항 5에 있어서,
    상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품을, 제 2지점으로 이송하고, 상기 제 2지점에 사이를 비우지 않고 채위지게 하여 얹어놓는 제 3스텝을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    1시험 로트에 따른 시험전 전자부품을 수납한 공급용 트레이에 관한 정보를 트리거로서, 상기 제 3스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  17. 청구항 5에 있어서,
    제 2지점에 이미 얹어놓여진 시험 종료 전자부품을, 상기 제 1스텝에서 시험 종료 전자부품이 얹어놓여지지 않고 빈 상태가 되어 있는 제 2지점에 바로잡아 얹어놓는 제 4스텝을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    1시험 로트에 따른 시험 종료 전자부품 중의 모든 상기 하나의 시험 결과를 갖는 시험 종료 전자부품이 제 2지점에 얹어놓여진 후, 상기 제 4스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송방법.
  19. 청구항 1~18 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 이송방법을 실행할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101405300B1 (ko) * 2010-03-26 2014-06-16 (주)테크윙 테스트핸들러용 로딩장치 및 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법
KR20150014377A (ko) * 2013-07-29 2015-02-06 토와 가부시기가이샤 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101384913A (zh) * 2006-01-17 2009-03-11 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置以及电子部件的试验方法
WO2009104267A1 (ja) * 2008-02-21 2009-08-27 株式会社アドバンテスト 電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラム
TWI405969B (zh) * 2009-05-08 2013-08-21 Accton Wireless Broadband Corp 管線式元件測試系統及其方法
JP5604355B2 (ja) * 2011-04-06 2014-10-08 新電元工業株式会社 半導体チップの検査選別装置及び検査選別方法
US9164142B2 (en) 2012-11-07 2015-10-20 International Business Machines Corporation Testing electronic components on electronic assemblies with large thermal mass
KR101481644B1 (ko) * 2013-10-28 2015-01-15 신종천 반도체 제품 테스트 핸들러 및 반도체 제품 테스트 방법
JP6392010B2 (ja) * 2014-07-03 2018-09-19 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP2016188782A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
DE102016001425B4 (de) * 2016-02-10 2019-08-14 Tdk-Micronas Gmbh Testmatrixadaptervorrichtung
US11474147B2 (en) * 2017-12-19 2022-10-18 Boston Semi Equipment Llc Kit-less pick and place handler system for thermal testing
KR102007823B1 (ko) * 2018-01-30 2019-10-21 주식회사 대성엔지니어링 테스트소켓가열모듈 및 이를 포함하는 소자테스트장치

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4406373A (en) * 1981-08-03 1983-09-27 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for testing and sorting miniature electronic units
US4699556A (en) * 1984-05-17 1987-10-13 Proconics International, Inc. Object handling apparatus
US4810154A (en) * 1988-02-23 1989-03-07 Molex Incorporated Component feeder apparatus and method for vision-controlled robotic placement system
US5178255A (en) * 1988-11-09 1993-01-12 Acme Manufacturing Company Shuttle assembly for an integrated buffing and grinding system
JP2604236B2 (ja) * 1989-07-12 1997-04-30 新明和工業株式会社 電子部品の搬送装置
JP3471436B2 (ja) * 1994-08-19 2003-12-02 株式会社アドバンテスト 画質検査装置及びその画像合成方法
DE19581661C2 (de) * 1994-09-22 1998-11-26 Advantest Corp Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese
KR100206644B1 (ko) * 1994-09-22 1999-07-01 오우라 히로시 반도체 디바이스의 자동검사장치 및 방법
US5553536A (en) * 1994-10-03 1996-09-10 Van Os Enterprises Screen printing apparatus with vacuum conveyor belt
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
JP3412114B2 (ja) * 1995-07-26 2003-06-03 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
SG90713A1 (en) * 1995-07-28 2002-08-20 Advantest Corp Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus
DE19680913C2 (de) * 1995-09-04 1999-06-17 Advantest Corp Halbleiterbauelement-Transport- und -Handhabungseinrichtung
JP3226780B2 (ja) * 1996-02-27 2001-11-05 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置のテストハンドラ
JPH1082828A (ja) * 1996-06-04 1998-03-31 Advantest Corp 半導体デバイス試験装置
DE19653780C2 (de) 1996-12-21 1999-04-01 Mci Computer Gmbh Verfahren zum Sortieren von IC-Bauelementen
JPH1123659A (ja) * 1997-07-07 1999-01-29 Nec Corp 半導体装置のテストシステム
JPH11116056A (ja) * 1997-10-14 1999-04-27 Okura Yusoki Co Ltd 積付パターン生成装置および積付装置
JP3068546B2 (ja) * 1998-01-28 2000-07-24 山形日本電気株式会社 ロボットの制御方法及びその装置
TW432221B (en) * 1998-05-29 2001-05-01 Advantest Corp Tray for electronic device, the transporting apparatus of tray for electronic device and testing apparatus for electronic device
TW533316B (en) * 1998-12-08 2003-05-21 Advantest Corp Testing device for electronic device
JP4202498B2 (ja) * 1998-12-15 2008-12-24 株式会社アドバンテスト 部品ハンドリング装置
JP2000214217A (ja) 1999-01-21 2000-08-04 Toshiba Microelectronics Corp 半導体試験方法および半導体テストシステム
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
US6322313B1 (en) * 1999-07-08 2001-11-27 Technic Inc. Apparatus and method for inserting a wafer, substrate or other article into a process module
EP1202325A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-02 Semiconductor300 GmbH & Co KG Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier
US20020166801A1 (en) * 2001-05-10 2002-11-14 Herbert Tsai System for integrated circuit (IC) transporting of IC test device and the method thereof
EP1273531A1 (en) * 2001-07-02 2003-01-08 Crisplant A/S A storage system for storing items to be distributed
KR100802435B1 (ko) * 2001-12-17 2008-02-13 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치인식방법
JPWO2003075027A1 (ja) * 2002-03-07 2005-06-30 ヤマハ発動機株式会社 電子部品検査装置
KR100479988B1 (ko) * 2002-07-24 2005-03-30 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열 보상방법
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
JP3999649B2 (ja) * 2002-12-19 2007-10-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置とその動作方法、およびプログラム
US7177716B2 (en) * 2004-02-28 2007-02-13 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for material control system interface
US7413069B2 (en) * 2004-02-28 2008-08-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
WO2006009253A1 (ja) * 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
US7374293B2 (en) * 2005-03-25 2008-05-20 Vishay General Semiconductor Inc. Apparatus, system and method for testing electronic elements
KR100892254B1 (ko) * 2006-07-20 2009-04-17 (주)테크윙 테스트핸들러
US7881820B2 (en) * 2006-08-30 2011-02-01 Amazon Technologies, Inc. Method and system for inventory placement according to expected item picking rates
DE102007016453B4 (de) * 2007-03-30 2009-01-08 SSI Schäfer Noell GmbH Lager- und Systemtechnik Automatisiertes Kommissioniersystem mit integrierter Sortierfunktion und Verfahren zum Betreiben desselben
US7973259B2 (en) * 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
DE102009003564A1 (de) * 2009-03-04 2010-09-09 Krones Ag System, Verfahren und Bedieneinheit zum Erstellen von gemischten Lagen für Paletten
CN101850340B (zh) * 2009-04-03 2014-01-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 分类设备
JP5168300B2 (ja) * 2010-02-24 2013-03-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2013137284A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
JP2013137285A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
US9519007B2 (en) * 2012-02-10 2016-12-13 Asm Technology Singapore Pte Ltd Handling system for testing electronic components

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101405300B1 (ko) * 2010-03-26 2014-06-16 (주)테크윙 테스트핸들러용 로딩장치 및 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법
KR20150014377A (ko) * 2013-07-29 2015-02-06 토와 가부시기가이샤 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법

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