JPH1123659A - 半導体装置のテストシステム - Google Patents
半導体装置のテストシステムInfo
- Publication number
- JPH1123659A JPH1123659A JP9196436A JP19643697A JPH1123659A JP H1123659 A JPH1123659 A JP H1123659A JP 9196436 A JP9196436 A JP 9196436A JP 19643697 A JP19643697 A JP 19643697A JP H1123659 A JPH1123659 A JP H1123659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- test
- handler
- information
- testers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】複数ロット、複数品種を複数のテスタにまたが
って仕掛けることを可能とする機構・構成を行うことに
よって稼働ロスを低減させる半導体装置のテストシステ
ムの提供。 【解決手段】複数ロット、複数品種を複数のテスタにま
たがって仕掛ける為の集合型ローダー105、アンロー
ダー106と、個々がユニークの認識番号を有するパレ
ットと、パレット搬送部104と、個々のパレットを認
識・管理する為のバーコード及びバーコードリーダと、
全情報を集中管理する為のホストコンピュータ109と
ネットワークを有している。
って仕掛けることを可能とする機構・構成を行うことに
よって稼働ロスを低減させる半導体装置のテストシステ
ムの提供。 【解決手段】複数ロット、複数品種を複数のテスタにま
たがって仕掛ける為の集合型ローダー105、アンロー
ダー106と、個々がユニークの認識番号を有するパレ
ットと、パレット搬送部104と、個々のパレットを認
識・管理する為のバーコード及びバーコードリーダと、
全情報を集中管理する為のホストコンピュータ109と
ネットワークを有している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のテス
トシステムに関し、特に、複数台のテスタを用いて1つ
又は複数のロットとして構成された複数の半導体装置の
電気特性試験を行うテストシステムに関する。本発明
は、異なる種類の半導体装置から構成される複数の異種
ロットを、複数のテスタを用いて電気特性試験を行うテ
ストシステムに関する。
トシステムに関し、特に、複数台のテスタを用いて1つ
又は複数のロットとして構成された複数の半導体装置の
電気特性試験を行うテストシステムに関する。本発明
は、異なる種類の半導体装置から構成される複数の異種
ロットを、複数のテスタを用いて電気特性試験を行うテ
ストシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のICテスト装置として、例えば特
開平5−26959号公報には、テスタの同時測定個数
が増えてもテストヘッドおよびハンドラ本体の設計の必
要がないICテスト装置の構成が提案されている。
開平5−26959号公報には、テスタの同時測定個数
が増えてもテストヘッドおよびハンドラ本体の設計の必
要がないICテスト装置の構成が提案されている。
【0003】図14は、上記特開平5−26959号公
報に提案されるICテスト装置の構成を説明するための
図である。図19は、ICテスト装置のテストヘッドの
要部を拡大して示した斜視図である。
報に提案されるICテスト装置の構成を説明するための
図である。図19は、ICテスト装置のテストヘッドの
要部を拡大して示した斜視図である。
【0004】図14において、601はICの電気特性
試験をするテスタ、602はテスタ601にケーブル6
03を通じて電気的に接続されているテストヘッド、6
07はテストヘッド602が接続され複数台並列に列設
されたハンドラ本体、608は電気特性試験前のICが
入ったパレット604を投入するローダ部、609はこ
のローダ部608から供給されたパレット604をそれ
ぞれのハンドラ本体607へ搬送するためのパレット搬
送部、610はそれぞれのハンドラ本体607から排出
され、パレット搬送部609により送られてきた電気特
性試験後のIC入りパレット604を収納するアンロー
ダ、604は装置内でICを運搬する単位となるパレッ
ト、605は他の装置と当該装置の間でIC401を運
搬する単位となる工程間トレーである。
試験をするテスタ、602はテスタ601にケーブル6
03を通じて電気的に接続されているテストヘッド、6
07はテストヘッド602が接続され複数台並列に列設
されたハンドラ本体、608は電気特性試験前のICが
入ったパレット604を投入するローダ部、609はこ
のローダ部608から供給されたパレット604をそれ
ぞれのハンドラ本体607へ搬送するためのパレット搬
送部、610はそれぞれのハンドラ本体607から排出
され、パレット搬送部609により送られてきた電気特
性試験後のIC入りパレット604を収納するアンロー
ダ、604は装置内でICを運搬する単位となるパレッ
ト、605は他の装置と当該装置の間でIC401を運
搬する単位となる工程間トレーである。
【0005】また図19において、402は電気特性試
験の際、IC401を挿入・保持する測定用ソケットで
あり、403はこのソケット402を複数個実装し、こ
れらに対してテストヘッド602との電気的接続を図る
テストボードである。
験の際、IC401を挿入・保持する測定用ソケットで
あり、403はこのソケット402を複数個実装し、こ
れらに対してテストヘッド602との電気的接続を図る
テストボードである。
【0006】先ず、IC401のシステム内での流れと
装置各部の動作について、図14及び図19を参照して
説明する。
装置各部の動作について、図14及び図19を参照して
説明する。
【0007】電気特性試験前のIC401が収納された
工程間トレー605が投入されたローダ部608では、
最初に、この工程間トレー605から当該装置専用のパ
レット604にIC401の移載され、その後このパレ
ット604がパレット搬送部609へ供給される。ここ
でセットされる工程間トレーは1ロット分である。
工程間トレー605が投入されたローダ部608では、
最初に、この工程間トレー605から当該装置専用のパ
レット604にIC401の移載され、その後このパレ
ット604がパレット搬送部609へ供給される。ここ
でセットされる工程間トレーは1ロット分である。
【0008】パレット搬送部609は、順次、パレット
604をそれぞれのハンドラ本体607へ供給する。そ
れぞれのハンドラ本体607内ではパレット604内の
IC401がテストヘッド602上に固定されたテスト
ボード403に電気的に接続され、ケーブル603を通
じてテスタ601により電気的内容がテストされる。
604をそれぞれのハンドラ本体607へ供給する。そ
れぞれのハンドラ本体607内ではパレット604内の
IC401がテストヘッド602上に固定されたテスト
ボード403に電気的に接続され、ケーブル603を通
じてテスタ601により電気的内容がテストされる。
【0009】そして電気特性試験後のIC入りパレット
604は、ハンドラ本体607よりパレット搬送部60
9へ排出され、アンローダ部610へ送られて収納され
る。
604は、ハンドラ本体607よりパレット搬送部60
9へ排出され、アンローダ部610へ送られて収納され
る。
【0010】アンローダ部610内において、各々のパ
レット604に一端収納された電気特性試験後のIC4
01は、それぞれを処理した一意に決定できるハンドラ
607から伝達された良否情報及びカテゴリ機構(以下
この2種類のデータを「テスト結果情報」と称す)に基
づいて、不良品及び各カテゴリ毎に用意された工程間ト
レー605に分類収納される。
レット604に一端収納された電気特性試験後のIC4
01は、それぞれを処理した一意に決定できるハンドラ
607から伝達された良否情報及びカテゴリ機構(以下
この2種類のデータを「テスト結果情報」と称す)に基
づいて、不良品及び各カテゴリ毎に用意された工程間ト
レー605に分類収納される。
【0011】以上はテスタ601における一回分の電気
特性試験に関するIC401の流れ及び各部の動作説明
であり、ローダ608内のパレット604をすべて試験
し、アンローダ部610に収納するまで繰り返される。
特性試験に関するIC401の流れ及び各部の動作説明
であり、ローダ608内のパレット604をすべて試験
し、アンローダ部610に収納するまで繰り返される。
【0012】次に、上述した動作を実現するための処理
フローについて説明する。図15乃至図18は、その処
理フローの詳細を説明するための図である。なお、上記
特開平5−26959号公報には、図15乃至図18に
示す処理フローは開示されていないが、図14に示した
ICテスト装置を、実際のテスト工程で機能させるため
に必要と判断された処理フローを示したものである。
フローについて説明する。図15乃至図18は、その処
理フローの詳細を説明するための図である。なお、上記
特開平5−26959号公報には、図15乃至図18に
示す処理フローは開示されていないが、図14に示した
ICテスト装置を、実際のテスト工程で機能させるため
に必要と判断された処理フローを示したものである。
【0013】・ステップ700〜705は、人手作業に
よる装置各部(ローダ部608、テスタ601)の準備
作業手順、 ・ステップ710〜720は、ローダ部608内部にお
けるパレット604の切り出し及び各ハンドラ607へ
の供給動作に関わる制御手順、 ・ステップ730及び740〜742は、パレット搬送
部609及び各ハンドラ607におけるパレット604
及びIC401ハンドリング動作手順、 ・ステップ760〜766は、テスタ601内部におけ
る電気特性試験とハンドラ607に対する情報発信迄の
制御手順、 ・ステップ770〜778は、電気特性試験終了後のI
C401をテストヘッド602から回収し、次の未測定
パレット604を配膳してもらうための情報発信迄の制
御手順、 ・ステップ780は、パレット搬送部609におけるパ
レット604の回収及びアンローダ610に対する配送
迄の制御手順、 ・ステップ790〜794は、アンローダ610におい
て、ハンドラ607からの分類情報に基づいて回収した
パレット604からIC401を工程間トレー605へ
移載分類収納する迄の制御手順、を示している。
よる装置各部(ローダ部608、テスタ601)の準備
作業手順、 ・ステップ710〜720は、ローダ部608内部にお
けるパレット604の切り出し及び各ハンドラ607へ
の供給動作に関わる制御手順、 ・ステップ730及び740〜742は、パレット搬送
部609及び各ハンドラ607におけるパレット604
及びIC401ハンドリング動作手順、 ・ステップ760〜766は、テスタ601内部におけ
る電気特性試験とハンドラ607に対する情報発信迄の
制御手順、 ・ステップ770〜778は、電気特性試験終了後のI
C401をテストヘッド602から回収し、次の未測定
パレット604を配膳してもらうための情報発信迄の制
御手順、 ・ステップ780は、パレット搬送部609におけるパ
レット604の回収及びアンローダ610に対する配送
迄の制御手順、 ・ステップ790〜794は、アンローダ610におい
て、ハンドラ607からの分類情報に基づいて回収した
パレット604からIC401を工程間トレー605へ
移載分類収納する迄の制御手順、を示している。
【0014】ステップ794で電気特性試験終了後のI
C401を分類収納する際に、どのパレット604がど
のハンドラ607で処理されたものかは、パレット60
4回収時の順序で認識している。例えば図14に示した
構成の場合、アンローダ610に近い側から順番に1、
2、3、4とする。この順序と各ハンドラ607から転
送されて来る各IC401の良否情報、カテゴリ情報を
対応させて分類の判断としていた。
C401を分類収納する際に、どのパレット604がど
のハンドラ607で処理されたものかは、パレット60
4回収時の順序で認識している。例えば図14に示した
構成の場合、アンローダ610に近い側から順番に1、
2、3、4とする。この順序と各ハンドラ607から転
送されて来る各IC401の良否情報、カテゴリ情報を
対応させて分類の判断としていた。
【0015】また、ローダ部608にセットされるロッ
トは1ロットであり、従って1台のテスタ601が試験
するIC401は、1つのロットから供給されたもので
ある。
トは1ロットであり、従って1台のテスタ601が試験
するIC401は、1つのロットから供給されたもので
ある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】被試験ICとしてDR
AM(書き込み読み出し可能なメモリ)を対象に電気特
性試験を行う場合、一般に、テスタ(メモリテスタ)6
01は、DRAMの種類がシングルビットI/Oのもの
であれば、例えば最大64個まで同時に測定することが
可能である。
AM(書き込み読み出し可能なメモリ)を対象に電気特
性試験を行う場合、一般に、テスタ(メモリテスタ)6
01は、DRAMの種類がシングルビットI/Oのもの
であれば、例えば最大64個まで同時に測定することが
可能である。
【0017】上記装置の場合には、1台のハンドラ(テ
ストヘッド)あたり16個のICを処理できることにな
るが、実際の測定では、この16個は測定単位ではな
く、64個毎のサイクルで処理されるため、ロットサイ
ズ(ロットを構成するICの数量)が64の整数倍で無
い場合、ロットの最後1回分の電気特性試験において端
数が生じ、テスタ601に稼働ロスが発生することにな
る。
ストヘッド)あたり16個のICを処理できることにな
るが、実際の測定では、この16個は測定単位ではな
く、64個毎のサイクルで処理されるため、ロットサイ
ズ(ロットを構成するICの数量)が64の整数倍で無
い場合、ロットの最後1回分の電気特性試験において端
数が生じ、テスタ601に稼働ロスが発生することにな
る。
【0018】そして、電気特性試験は半導体装置工程の
終盤工程であることから、試験工程迄の加工工程におけ
る歩留まり変動によって、ここで、常に、ロットサイズ
を64の整数倍に調整することは不可能である。このた
め、上記従来の装置では、常に稼働ロスが発生している
ことになる。
終盤工程であることから、試験工程迄の加工工程におけ
る歩留まり変動によって、ここで、常に、ロットサイズ
を64の整数倍に調整することは不可能である。このた
め、上記従来の装置では、常に稼働ロスが発生している
ことになる。
【0019】このように、ICの電気特性試験は、1台
のテスタとこれに繋がる複数台のハンドラにより行われ
るが、大容量DRAM等ICのテスト時間長大化に伴
い、1個でも端数が生じた場合でも、従来技術では、シ
ステム全体でこれを測定しなければならず、稼働ロスが
大きい、という問題点を有している。
のテスタとこれに繋がる複数台のハンドラにより行われ
るが、大容量DRAM等ICのテスト時間長大化に伴
い、1個でも端数が生じた場合でも、従来技術では、シ
ステム全体でこれを測定しなければならず、稼働ロスが
大きい、という問題点を有している。
【0020】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、複数ロット、複
数品種を複数のテスタにまたがって仕掛けることを可能
とし、稼働ロスを低減させるテストシステムを提供する
ことにある。
てなされたものであって、その目的は、複数ロット、複
数品種を複数のテスタにまたがって仕掛けることを可能
とし、稼働ロスを低減させるテストシステムを提供する
ことにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のテストシステムは、上に挙げた稼働ロスを
防ぐ仕組みとして、電気特性試験を行うための複数のテ
スタと、これらのテスタに接続され且つ各テスタが有す
る複数のテスタと、これらのテスタに接続され且つ各テ
スタが有する複数のテストヘッドに対してICの電気的
接触を図る複数のハンドラ機構で且つ個々それぞれに対
して一意に振り当てた番号を有するハンドラ機構と、全
てのハンドラ機構を連結し、複数のロットを複数のハン
ドラ機構及び複数テスタに対して供給搬送する搬送機構
と、複数個のICを一つの単位として搬送機構中を搬送
する複数のパレットで、且つ個々が一意の認識番号を有
するパレットと、電気特性試験の前後にあるICの製造
工程と電気特性試験を行う工程間のIC移送を行うため
の複数の工程間トレーと、工程間トレーからパレットへ
ICを移載し、ハンドラ機構からの配送要求に基づいて
移載後のパレットを移送機構へ送り出すからローダ機構
と、搬送機構から送られてくる、ハンドラ機構及び前記
テスタによって電気特性試験の実施を完了した複数のI
Cを載せたパレットを収納し、更にホストコンピュータ
から受理する電気特性試験結果に基づいて工程間トレー
にICを分類しながら移載するアンローダ機構と、IC
毎に電気特性試験を行う過程で関与したハンドラ認識番
号、パレット認識番号及び電気特性試験結果情報を、ハ
ンドラ機構、ローダ機構及びテスタから収集し且つ収集
した情報をアンローダにアップロードするネットワーク
並びにホストコンピュータで、特に複数のハンドラ機構
並びに複数のテスタから収集した個別情報をパレット認
識番号に基づいてロット単位の情報に再構築するネット
ワーク並びにホストコンピュータと、ホストコンピュー
タに対しパレット認識番号とロットの因果関係を定義す
る制御端末と、パレット認識番号を読み取ってハンドラ
機構、ローダ機構、アンローダ機構に伝達する認識機構
を有している。
め、本発明のテストシステムは、上に挙げた稼働ロスを
防ぐ仕組みとして、電気特性試験を行うための複数のテ
スタと、これらのテスタに接続され且つ各テスタが有す
る複数のテスタと、これらのテスタに接続され且つ各テ
スタが有する複数のテストヘッドに対してICの電気的
接触を図る複数のハンドラ機構で且つ個々それぞれに対
して一意に振り当てた番号を有するハンドラ機構と、全
てのハンドラ機構を連結し、複数のロットを複数のハン
ドラ機構及び複数テスタに対して供給搬送する搬送機構
と、複数個のICを一つの単位として搬送機構中を搬送
する複数のパレットで、且つ個々が一意の認識番号を有
するパレットと、電気特性試験の前後にあるICの製造
工程と電気特性試験を行う工程間のIC移送を行うため
の複数の工程間トレーと、工程間トレーからパレットへ
ICを移載し、ハンドラ機構からの配送要求に基づいて
移載後のパレットを移送機構へ送り出すからローダ機構
と、搬送機構から送られてくる、ハンドラ機構及び前記
テスタによって電気特性試験の実施を完了した複数のI
Cを載せたパレットを収納し、更にホストコンピュータ
から受理する電気特性試験結果に基づいて工程間トレー
にICを分類しながら移載するアンローダ機構と、IC
毎に電気特性試験を行う過程で関与したハンドラ認識番
号、パレット認識番号及び電気特性試験結果情報を、ハ
ンドラ機構、ローダ機構及びテスタから収集し且つ収集
した情報をアンローダにアップロードするネットワーク
並びにホストコンピュータで、特に複数のハンドラ機構
並びに複数のテスタから収集した個別情報をパレット認
識番号に基づいてロット単位の情報に再構築するネット
ワーク並びにホストコンピュータと、ホストコンピュー
タに対しパレット認識番号とロットの因果関係を定義す
る制御端末と、パレット認識番号を読み取ってハンドラ
機構、ローダ機構、アンローダ機構に伝達する認識機構
を有している。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明のテストシステムは、その好ましい実施の
形態において、複数ロット、複数品種を複数のテスタに
またがって仕掛けるためのローダ機構、アンローダ機構
と、複数個の半導体装置を一つの単位とし搬送手段で搬
送する、ユニークな認識情報(ID)が付加されたパレ
ットと、パレット搬送手段と、個々のパレットを認識・
管理するためのバーコード及びバーコードリーダと、全
情報を集中管理するためのホストコンピュータとネット
ワークを有している。
する。本発明のテストシステムは、その好ましい実施の
形態において、複数ロット、複数品種を複数のテスタに
またがって仕掛けるためのローダ機構、アンローダ機構
と、複数個の半導体装置を一つの単位とし搬送手段で搬
送する、ユニークな認識情報(ID)が付加されたパレ
ットと、パレット搬送手段と、個々のパレットを認識・
管理するためのバーコード及びバーコードリーダと、全
情報を集中管理するためのホストコンピュータとネット
ワークを有している。
【0023】本発明の実施の形態においては、複数のハ
ンドラを連結し、複数のロットを複数のハンドラ及び複
数のテスタに対して供給搬送する搬送部を備え、ローダ
機構は、電気特性試験の前後にある半導体装置の製造工
程と電気特性試験を行う工程間の半導体装置の移送を行
うための工程間トレーからパレットへ半導体装置を移載
し、かつハンドラからの配送要求に基づいて、移載後の
パレットを搬送手段へ送り出し、アンローダ機構は、搬
送手段から送られてくる、ハンドラ及びテスタによって
電気特性試験の完了した複数の半導体装置を載せたパレ
ットを収納し、ホストコンピュータから受理する電気特
性試験結果に基づいて工程間トレーに半導体装置を分類
しながら移載する。
ンドラを連結し、複数のロットを複数のハンドラ及び複
数のテスタに対して供給搬送する搬送部を備え、ローダ
機構は、電気特性試験の前後にある半導体装置の製造工
程と電気特性試験を行う工程間の半導体装置の移送を行
うための工程間トレーからパレットへ半導体装置を移載
し、かつハンドラからの配送要求に基づいて、移載後の
パレットを搬送手段へ送り出し、アンローダ機構は、搬
送手段から送られてくる、ハンドラ及びテスタによって
電気特性試験の完了した複数の半導体装置を載せたパレ
ットを収納し、ホストコンピュータから受理する電気特
性試験結果に基づいて工程間トレーに半導体装置を分類
しながら移載する。
【0024】本発明の実施の形態においては、ローダ機
構、アンローダ機構が複数のテスタにまたがって接続
し、全てのパレットにID情報を付加し、パレットID
情報、ロット情報の全てをホストコンピュータで制御
し、パレット搬送部によりパレットの搬送等を制御する
ことにより、複数ロット、複数品種を仕掛けることがで
きる。
構、アンローダ機構が複数のテスタにまたがって接続
し、全てのパレットにID情報を付加し、パレットID
情報、ロット情報の全てをホストコンピュータで制御
し、パレット搬送部によりパレットの搬送等を制御する
ことにより、複数ロット、複数品種を仕掛けることがで
きる。
【0025】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。
【0026】[実施例1]図1は、本発明のテストシス
テムの一実施例の構成を示すブロック図である。図2乃
至図5は、本発明のテストシステムの一実施例の動作手
順を示すフローチャートである。また図6は、本発明の
テストシステムの一実施例におけるIC移送用のパレッ
トを示した斜視図である。図7は、本発明のテストシス
テムの一実施例におけるテストヘッドの要部を示した斜
視図である。
テムの一実施例の構成を示すブロック図である。図2乃
至図5は、本発明のテストシステムの一実施例の動作手
順を示すフローチャートである。また図6は、本発明の
テストシステムの一実施例におけるIC移送用のパレッ
トを示した斜視図である。図7は、本発明のテストシス
テムの一実施例におけるテストヘッドの要部を示した斜
視図である。
【0027】図1において、101はテスタ、102は
テストヘッド、103はハンドラ本体、104はパレッ
ト搬送部、105はローダ部、106はアンローダ部、
107はパレット、108は制御端末、109はホスト
コンピュータ、109bはデータベース、114a、1
14b、114cはバーコードリーダ、605は工程ト
レーである。テスタ101、制御端末108、ホストコ
ンピュータ109、アンローダ部106はネットワーク
を介して接続し、ローダ部105は制御端末108に接
続する。
テストヘッド、103はハンドラ本体、104はパレッ
ト搬送部、105はローダ部、106はアンローダ部、
107はパレット、108は制御端末、109はホスト
コンピュータ、109bはデータベース、114a、1
14b、114cはバーコードリーダ、605は工程ト
レーである。テスタ101、制御端末108、ホストコ
ンピュータ109、アンローダ部106はネットワーク
を介して接続し、ローダ部105は制御端末108に接
続する。
【0028】図1、図2乃至図5を参照して、本実施例
の動作について以下に説明する。
の動作について以下に説明する。
【0029】図2のステップ201a〜205aは、テ
ストシステムに対する被測定ロットの情報入力及び物理
的にロットをローダ部105に仕掛ける段取作業に関す
る説明である。
ストシステムに対する被測定ロットの情報入力及び物理
的にロットをローダ部105に仕掛ける段取作業に関す
る説明である。
【0030】テストシステムの外部では、ロットは、複
数の工程間トレー605から構成されており、作業者
は、先ずこれらの工程間トレー605を、ローダ部10
5に対して供給する(ステップ201a)。
数の工程間トレー605から構成されており、作業者
は、先ずこれらの工程間トレー605を、ローダ部10
5に対して供給する(ステップ201a)。
【0031】工程間トレー605に搭載されたICはロ
ーダ部105内で、テストシステム中のみでIC搬送に
使用するパレット107に移載されることになる。段取
作業時点では、移載に使用するパレット107も同時に
供給する。供給されるパレット107には、図3に示す
ように、各々に一意の識別情報(ID)としてバーコー
ドID301が付されている。
ーダ部105内で、テストシステム中のみでIC搬送に
使用するパレット107に移載されることになる。段取
作業時点では、移載に使用するパレット107も同時に
供給する。供給されるパレット107には、図3に示す
ように、各々に一意の識別情報(ID)としてバーコー
ドID301が付されている。
【0032】ネットワーク接続された制御端末108か
ら作業者のキーボード入力によって、当該ロットのロッ
トサイズ(ロットを構成するICの個数)とロット番号
とが入力され(ステップ202a)、また当該ロットの
電気特性試験のためにセットした全てのパレット107
について、バーコードID301が制御端末108付属
のバーコードリーダ114aより入力される(ステップ
203a)。
ら作業者のキーボード入力によって、当該ロットのロッ
トサイズ(ロットを構成するICの個数)とロット番号
とが入力され(ステップ202a)、また当該ロットの
電気特性試験のためにセットした全てのパレット107
について、バーコードID301が制御端末108付属
のバーコードリーダ114aより入力される(ステップ
203a)。
【0033】ここで、同じテストプログラムでテストで
きる他のロットが存在する場合(ステップ204aのY
es分岐)、ローダ部105の許容量内であれば上記の
手順(図2のステップ201a〜204a)の繰り返し
により、複数ロットを仕掛ける。
きる他のロットが存在する場合(ステップ204aのY
es分岐)、ローダ部105の許容量内であれば上記の
手順(図2のステップ201a〜204a)の繰り返し
により、複数ロットを仕掛ける。
【0034】ローダ部105が満杯(full)になる
か、あるいは同じテストプログラムでテストできる他ロ
ットが無くなった時点(ステップ204aのNo分岐)
で、ICの供給は終了し、次に作業者は、制御端末10
8からセットしたICの電気特性試験を行うのに必要な
テストプログラム名を入力し(ステップ205a)、段
取作業を終わる。
か、あるいは同じテストプログラムでテストできる他ロ
ットが無くなった時点(ステップ204aのNo分岐)
で、ICの供給は終了し、次に作業者は、制御端末10
8からセットしたICの電気特性試験を行うのに必要な
テストプログラム名を入力し(ステップ205a)、段
取作業を終わる。
【0035】制御端末108のキーボード又はバーコー
ドリーダ114aから入力された上記の各種データのう
ち、ロット番号、ロットサイズ、パレットIDの3種に
ついて、制御端末108は、これの情報を、テストシス
テム全体を管轄するホストコンピュータ109とローダ
部105に、結線されたネットワークを通じて転送し、
テストプログラム名については、ホストコンピュータ1
09に対してのみ転送する(図2のステップ210a、
211a)。
ドリーダ114aから入力された上記の各種データのう
ち、ロット番号、ロットサイズ、パレットIDの3種に
ついて、制御端末108は、これの情報を、テストシス
テム全体を管轄するホストコンピュータ109とローダ
部105に、結線されたネットワークを通じて転送し、
テストプログラム名については、ホストコンピュータ1
09に対してのみ転送する(図2のステップ210a、
211a)。
【0036】ホストコンピュータ109では、制御端末
108から入力された上記データを受信し、これらをデ
ータベース109bに一時保存し、更に、テストプログ
ラム名については、ネットワーク接続された全てのテス
タ101へ送信する(図2のステップ220a〜222
a)。
108から入力された上記データを受信し、これらをデ
ータベース109bに一時保存し、更に、テストプログ
ラム名については、ネットワーク接続された全てのテス
タ101へ送信する(図2のステップ220a〜222
a)。
【0037】各テスタ101は、ホストコンピュータ1
09から転送されたテストプログラム名を受信すると
(ステップ230a)、以前の電気特性試験の結果(テ
スト結果)を全てクリアし(ステップ231a)、受信
したテストプログラムを自身のハードディスク装置(図
1では不図示)から読み込んでテスタ101のメモリへ
展開する(テストプログラムの自動ロード)(ステップ
232a)。
09から転送されたテストプログラム名を受信すると
(ステップ230a)、以前の電気特性試験の結果(テ
スト結果)を全てクリアし(ステップ231a)、受信
したテストプログラムを自身のハードディスク装置(図
1では不図示)から読み込んでテスタ101のメモリへ
展開する(テストプログラムの自動ロード)(ステップ
232a)。
【0038】上記ステップ210a〜232aの各処理
は、制御端末108、ホストコンピュータ109、各テ
スタ101によって自動的に行われる。
は、制御端末108、ホストコンピュータ109、各テ
スタ101によって自動的に行われる。
【0039】各テスタ101でのテストプログラムロー
ドが完了すると、テスタ101からホストコンピュータ
109経由で制御端末108に、電気特性試験を行う準
備ができた旨に表示がされ、この表示を待って、作業者
は、制御端末108から作業開始のコマンドを入力する
(ステップ240a)。
ドが完了すると、テスタ101からホストコンピュータ
109経由で制御端末108に、電気特性試験を行う準
備ができた旨に表示がされ、この表示を待って、作業者
は、制御端末108から作業開始のコマンドを入力する
(ステップ240a)。
【0040】この信号を受けて、制御端末108は、ロ
ーダ部105の動作開始の指示を送信し(ステップ24
1a)、ローダ部105は、作業開始情報を受けて、自
身が動作開始すると共に、ローダ部105の動作に関連
して動作する必要のあるパレット搬送部104、ハンド
ラ本体103、アンローダ部106の動作も開始させる
(ステップ240a〜251a)。
ーダ部105の動作開始の指示を送信し(ステップ24
1a)、ローダ部105は、作業開始情報を受けて、自
身が動作開始すると共に、ローダ部105の動作に関連
して動作する必要のあるパレット搬送部104、ハンド
ラ本体103、アンローダ部106の動作も開始させる
(ステップ240a〜251a)。
【0041】ローダ部105は、動作開始すると、先ず
ハンドラ本体103からパレット107の供給リクエス
ト信号があるか否かを確認し(ステップ215b)、リ
クエストが無い場合には以降の動作に入らない(待ち状
態となる)。
ハンドラ本体103からパレット107の供給リクエス
ト信号があるか否かを確認し(ステップ215b)、リ
クエストが無い場合には以降の動作に入らない(待ち状
態となる)。
【0042】リクエストを確認した場合には(ステップ
215bのYes分岐)、リクエストを発信したハンド
ラ本体103がどのユニットであるかを判別し、また同
時に、上記ステップ220aで制御端末108から送信
された最初の被測定ロットに関する各種情報(ロット番
号、ロットサイズ、パレットid)を受信する(ステッ
プ220b)。
215bのYes分岐)、リクエストを発信したハンド
ラ本体103がどのユニットであるかを判別し、また同
時に、上記ステップ220aで制御端末108から送信
された最初の被測定ロットに関する各種情報(ロット番
号、ロットサイズ、パレットid)を受信する(ステッ
プ220b)。
【0043】ハンドラ本体103とローダ部105との
間は、パレット搬送部104を介して、各ハンドラ本体
103毎にポートを設定するように、ネットワーク接続
されており、これによって、ローダ部105では、各ハ
ンドラのネットワークにおける、ユニークな論理アドレ
ス(以下「ハンドラid」という)で知ることができる
(図3のステップ225b)。
間は、パレット搬送部104を介して、各ハンドラ本体
103毎にポートを設定するように、ネットワーク接続
されており、これによって、ローダ部105では、各ハ
ンドラのネットワークにおける、ユニークな論理アドレ
ス(以下「ハンドラid」という)で知ることができる
(図3のステップ225b)。
【0044】次に、ローダ部105では、供給されたロ
ットに含まれるICの内、パレット107に移載されな
いまま残っているICの数量を演算して求め、これが正
の数であることを確認する(ステップ230b)。
ットに含まれるICの内、パレット107に移載されな
いまま残っているICの数量を演算して求め、これが正
の数であることを確認する(ステップ230b)。
【0045】ここで、演算の結果が「0」以下である場
合は、このロットに対する移載処理を終了し、供給され
た次のロットの各種データ読み取り、及び移載に取り掛
かる。
合は、このロットに対する移載処理を終了し、供給され
た次のロットの各種データ読み取り、及び移載に取り掛
かる。
【0046】次ロット情報が無い場合には(ステップ2
35bのNo分岐)、供給するロットが無いものとして
全ての動作を終了する(ステップ299b)。
35bのNo分岐)、供給するロットが無いものとして
全ての動作を終了する(ステップ299b)。
【0047】また演算結果(パレット107に移載され
ないまま残っているICの数量)が正の数である場合、
続けて移載するICが収納すべきパレット107がある
かどうかを光学的センサー等によって確認し、供給すべ
きパレット107が無い場合には(ステップ240bの
No分岐)、アラームを発して作業者の注意を喚起さ
せ、同時に制御端末108はパレット107を追加供給
を促す表示を行う(ステップ280b)。
ないまま残っているICの数量)が正の数である場合、
続けて移載するICが収納すべきパレット107がある
かどうかを光学的センサー等によって確認し、供給すべ
きパレット107が無い場合には(ステップ240bの
No分岐)、アラームを発して作業者の注意を喚起さ
せ、同時に制御端末108はパレット107を追加供給
を促す表示を行う(ステップ280b)。
【0048】ローダ部105は、パレット搬送部107
との間、より詳細には、ローダ部105からパレット搬
送部107への出口に取り付けられたバーコードリーダ
114bによって、移載を完了した各パレット107に
付されているバーコード301をパレットidとして読
み取り(ステップ245b)、上記ステップ220bで
読み取ったパレットidの何れかに該当することを確認
した後(ステップ250b)、被測定ICを工程間トレ
ー605からパレット107へ移載する(ステップ25
5b)。
との間、より詳細には、ローダ部105からパレット搬
送部107への出口に取り付けられたバーコードリーダ
114bによって、移載を完了した各パレット107に
付されているバーコード301をパレットidとして読
み取り(ステップ245b)、上記ステップ220bで
読み取ったパレットidの何れかに該当することを確認
した後(ステップ250b)、被測定ICを工程間トレ
ー605からパレット107へ移載する(ステップ25
5b)。
【0049】ステップ250において、認識したパレッ
トidが、上記ステップ220bで読み取ったパレット
idの何れにも該当しない場合には、アラームを発して
作業者の注意を喚起させ、同時に制御端末108はパレ
ットidの確認要求を表示する(ステップ285b)。
トidが、上記ステップ220bで読み取ったパレット
idの何れにも該当しない場合には、アラームを発して
作業者の注意を喚起させ、同時に制御端末108はパレ
ットidの確認要求を表示する(ステップ285b)。
【0050】移載を完了した被測定ICは個数をカウン
トして(ステップ257b)、ステップ230bの演算
に用いられる。
トして(ステップ257b)、ステップ230bの演算
に用いられる。
【0051】ステップ257bの移載数のカウント処理
は、ローダ部105内のIC移載アームのピック&プレ
イスヘッド部分には、吸着センサーが取り付けられてお
り、移載動作と吸着センサー信号のOR(論理和)信号
を取ることで、移載数をカウントできる。
は、ローダ部105内のIC移載アームのピック&プレ
イスヘッド部分には、吸着センサーが取り付けられてお
り、移載動作と吸着センサー信号のOR(論理和)信号
を取ることで、移載数をカウントできる。
【0052】次にローダ部105は移載を完了したパレ
ット107の、ハンドラ本体103に対する供給動作に
入る。
ット107の、ハンドラ本体103に対する供給動作に
入る。
【0053】先ず、パレットの供給リクエストのあった
ハンドラ本体103に対し、被測定ICの移載を完了し
て、これから配送するパレット401のパレットid番
号を送信し(ステップ260b)、続いてパレット搬送
部104に対し、パレット401の届け先であるハンド
ラ本体103のハンドラidを送信し(ステップ265
b)、その後このパレット107をパレット搬送部10
4に対して送り出す(ステップ270b)。
ハンドラ本体103に対し、被測定ICの移載を完了し
て、これから配送するパレット401のパレットid番
号を送信し(ステップ260b)、続いてパレット搬送
部104に対し、パレット401の届け先であるハンド
ラ本体103のハンドラidを送信し(ステップ265
b)、その後このパレット107をパレット搬送部10
4に対して送り出す(ステップ270b)。
【0054】1枚のパレット107の配送を完了する
と、他のハンドラ本体103からの同様の供給リクエス
トがあるか否かを調査し(ステップ275b)、供給リ
クエストがあれば、ステップ230bに戻り、上記した
動作をリクエストが無くなるか、あるいは供給するロッ
ト(又は被測定IC)が無くなるまで繰り返す。
と、他のハンドラ本体103からの同様の供給リクエス
トがあるか否かを調査し(ステップ275b)、供給リ
クエストがあれば、ステップ230bに戻り、上記した
動作をリクエストが無くなるか、あるいは供給するロッ
ト(又は被測定IC)が無くなるまで繰り返す。
【0055】パレット搬送部104は、前記の如く、各
ハンドラ本体103に対してローダ部105の延長線上
のネットワークにあり、各ハンドラidを認識すること
ができるため、ローダ部105から図3のステップ26
5bで受けた配送先情報(ハンドラid)にしたがっ
て、パレット107を、目的のハンドラ本体103迄搬
送する(図4のステップ210c、215c)。
ハンドラ本体103に対してローダ部105の延長線上
のネットワークにあり、各ハンドラidを認識すること
ができるため、ローダ部105から図3のステップ26
5bで受けた配送先情報(ハンドラid)にしたがっ
て、パレット107を、目的のハンドラ本体103迄搬
送する(図4のステップ210c、215c)。
【0056】図3のステップ260bで送信されたパレ
ットidデータは、パレット搬送部104による実際の
パレット107供給以前に、目的のハンドラ本体103
に着信しており(図4のステップ220c)、パレット
107が配送された時点で、ハンドラ本体103内部に
設置されたバーコードリーダ404でパレット107に
付されたバーコード301(図6参照)を読み取って、
送信されたパレットidデータを一致するかを確認す
る。ここで、バーコードidが一致しなかった場合、ハ
ンドラ本体103はアラームを発して動作を一時停止す
る。
ットidデータは、パレット搬送部104による実際の
パレット107供給以前に、目的のハンドラ本体103
に着信しており(図4のステップ220c)、パレット
107が配送された時点で、ハンドラ本体103内部に
設置されたバーコードリーダ404でパレット107に
付されたバーコード301(図6参照)を読み取って、
送信されたパレットidデータを一致するかを確認す
る。ここで、バーコードidが一致しなかった場合、ハ
ンドラ本体103はアラームを発して動作を一時停止す
る。
【0057】バーコードidが一致した場合、ハンドラ
本体103はパレット107からテストヘッド102の
測定用ソケットへ被測定ICをセットする(図4のステ
ップ225c)。被測定IC401、ソケット402、
テストボード403の関係及びテスタ101による電気
特性試験の実行については、前述の従来技術で説明した
もの(図16のステップ742から図17のステップ7
76参照)と同様である。すなわち、ハンドラ103は
テストスタート信号を送信し(図4のステップ230
c)、テスタ101は、このテストスタート信号を受信
して、被測定ICの電気特性テストを行い、テスト終了
時テストエンド信号を送信し、被測定IC毎のテスト結
果情報をハンドラ側に送信する(以上図4のステップ2
40c〜250c)。ハンドラ103は、テスタ101
からのテストエンド信号を受信した時、テスト結果情報
を受信し、テストヘッド102からパレット107へ被
測定ICを戻し入れ、次のパレットを要求することにな
る(図5のステップ210d〜225d)。
本体103はパレット107からテストヘッド102の
測定用ソケットへ被測定ICをセットする(図4のステ
ップ225c)。被測定IC401、ソケット402、
テストボード403の関係及びテスタ101による電気
特性試験の実行については、前述の従来技術で説明した
もの(図16のステップ742から図17のステップ7
76参照)と同様である。すなわち、ハンドラ103は
テストスタート信号を送信し(図4のステップ230
c)、テスタ101は、このテストスタート信号を受信
して、被測定ICの電気特性テストを行い、テスト終了
時テストエンド信号を送信し、被測定IC毎のテスト結
果情報をハンドラ側に送信する(以上図4のステップ2
40c〜250c)。ハンドラ103は、テスタ101
からのテストエンド信号を受信した時、テスト結果情報
を受信し、テストヘッド102からパレット107へ被
測定ICを戻し入れ、次のパレットを要求することにな
る(図5のステップ210d〜225d)。
【0058】パレット107、1枚分の電気特性試験が
完了した時点で、ハンドラ本体103はテスタ101に
よるテスト結果情報及び電気特性試験を開始する前に、
バーコードリーダ404で読み取ったパレットidを、
ホストコンピュータ109及びパレット搬送部104に
対して送信する(図5のステップ230d)。
完了した時点で、ハンドラ本体103はテスタ101に
よるテスト結果情報及び電気特性試験を開始する前に、
バーコードリーダ404で読み取ったパレットidを、
ホストコンピュータ109及びパレット搬送部104に
対して送信する(図5のステップ230d)。
【0059】パレット搬送部104は信号を受信する
と、当該するハンドラ本体103から電気特性試験済の
被測定ICを搭載したパレット107を回収し(ステッ
プ235d)、更にアンローダ部106迄配信する(ス
テップ240d)。パレット搬送部104ではハンドラ
本体103から送信されたデータを単なるパレット10
7回収のリクエストとして認識している。
と、当該するハンドラ本体103から電気特性試験済の
被測定ICを搭載したパレット107を回収し(ステッ
プ235d)、更にアンローダ部106迄配信する(ス
テップ240d)。パレット搬送部104ではハンドラ
本体103から送信されたデータを単なるパレット10
7回収のリクエストとして認識している。
【0060】ここまでの動作においてホストコンピュー
タ109に対して送信された情報は、全てホストコンピ
ュータ109付属のデータベース109bに保存されて
おり、データ構造は、図10に示すようなリスト構造に
なっている(データ構造(1)においてXは、パレット
id)。
タ109に対して送信された情報は、全てホストコンピ
ュータ109付属のデータベース109bに保存されて
おり、データ構造は、図10に示すようなリスト構造に
なっている(データ構造(1)においてXは、パレット
id)。
【0061】アンローダ部106は、パレット搬送部1
04から送られたパレット107について、先ずアンロ
ーダ部106の受入口に設けたバーコードリーダ114
cによってパレットidを読み取り(ステップ245
d)、パレットidをホストコンピュータ109に送信
し(ステップ250d)、ホストコンピュータ109か
らのテスト情報の回答を待つ。
04から送られたパレット107について、先ずアンロ
ーダ部106の受入口に設けたバーコードリーダ114
cによってパレットidを読み取り(ステップ245
d)、パレットidをホストコンピュータ109に送信
し(ステップ250d)、ホストコンピュータ109か
らのテスト情報の回答を待つ。
【0062】ホストコンピュータ109では、アンロー
ダ部106から送られたパレットidを受信し(ステッ
プ265d)、受信したパレットidを検索のキー情報
として、データベース109bを検索し(ステップ27
0d)、キーにマッチするデータレコードを見つけた時
点で、キー以下のリスト情報を全てアンローダ部106
へ返送する(ステップ275d)。
ダ部106から送られたパレットidを受信し(ステッ
プ265d)、受信したパレットidを検索のキー情報
として、データベース109bを検索し(ステップ27
0d)、キーにマッチするデータレコードを見つけた時
点で、キー以下のリスト情報を全てアンローダ部106
へ返送する(ステップ275d)。
【0063】アンローダ部106は、ホストコンピュー
タ109からの情報を受信し、この情報から先ずロット
番号を認識し、2ブロック有している収納部の何方に当
該パレット107を収容するかを判断する。即ち、既に
このロット番号を持った他のパレット107を処理して
いる場合には、それと同じ収納部へこれを収納し、初め
てのロット番号である場合には先着のロットが無い側の
収納部へ収納する。
タ109からの情報を受信し、この情報から先ずロット
番号を認識し、2ブロック有している収納部の何方に当
該パレット107を収容するかを判断する。即ち、既に
このロット番号を持った他のパレット107を処理して
いる場合には、それと同じ収納部へこれを収納し、初め
てのロット番号である場合には先着のロットが無い側の
収納部へ収納する。
【0064】何れの収納部も空である場合は初期値に指
定されたほうへ収納し、何れの収納部も異なるロット番
号の先着ロットがある場合にはアラームを発して動作を
一時停止し、何方かのロットを収納部から取り出すよう
指示する。
定されたほうへ収納し、何れの収納部も異なるロット番
号の先着ロットがある場合にはアラームを発して動作を
一時停止し、何方かのロットを収納部から取り出すよう
指示する。
【0065】受け付けたパレット107を何方の収納部
で処理するかを決定した後、アンローダ部106は、ホ
ストコンピュータ109からの情報よりテスト結果情報
を認識して、これに基づいて不良品及びカテゴリ毎に用
意された工程間トレー605に分類収納する(ステップ
260d)。
で処理するかを決定した後、アンローダ部106は、ホ
ストコンピュータ109からの情報よりテスト結果情報
を認識して、これに基づいて不良品及びカテゴリ毎に用
意された工程間トレー605に分類収納する(ステップ
260d)。
【0066】以上は、1枚のパレット107及びそこに
搭載された被測定ICに関する処理フローについて説明
したものであり、ローダ部105内の全てのパレット1
07上のIC401を試験するまで繰り返される(ステ
ップ245d〜275d)。
搭載された被測定ICに関する処理フローについて説明
したものであり、ローダ部105内の全てのパレット1
07上のIC401を試験するまで繰り返される(ステ
ップ245d〜275d)。
【0067】図11に示すデータ構造(2)は、複数の
ロットを、本実施例のテストシステムを用いて試験した
場合に、ホストコンピュータ109のデータベース10
9bに蓄積される情報である。
ロットを、本実施例のテストシステムを用いて試験した
場合に、ホストコンピュータ109のデータベース10
9bに蓄積される情報である。
【0068】[実施例2]次に、本発明の第2の実施例
として、複数ロットに対し、複数のテストプログラムを
用いて同一システム上で電気特性試験を行うことを可能
とした構成について説明する。
として、複数ロットに対し、複数のテストプログラムを
用いて同一システム上で電気特性試験を行うことを可能
とした構成について説明する。
【0069】本実施例は、その構成要素は、図1と同様
であるため、説明は省略し、テストシステム動作フロー
について、図8及び図9を参照して説明する。
であるため、説明は省略し、テストシステム動作フロー
について、図8及び図9を参照して説明する。
【0070】図8のステップ501a〜507aは、テ
ストシステムに対する被測定ロットの情報入力及び物理
的にロットをローダ部105に仕掛ける段取作業に関す
る説明である。
ストシステムに対する被測定ロットの情報入力及び物理
的にロットをローダ部105に仕掛ける段取作業に関す
る説明である。
【0071】前記第1の実施例と同様、作業者は、先ず
被測定ICの搭載された工程間トレー605及びこれか
ら使用するパレット107をローダ部105に対して供
給する。以後、ステップ501a〜505aの動作手順
については前記実施例と同様であるため、説明を省略す
る。
被測定ICの搭載された工程間トレー605及びこれか
ら使用するパレット107をローダ部105に対して供
給する。以後、ステップ501a〜505aの動作手順
については前記実施例と同様であるため、説明を省略す
る。
【0072】ステップ506a及び507aが前記実施
例と相違する点である。
例と相違する点である。
【0073】本実施例では仕掛けたロットについて、ど
のハンドラ本体103で電気特性試験を行うかを、制御
端末108からの作業者入力によってシステムにインプ
ットする。
のハンドラ本体103で電気特性試験を行うかを、制御
端末108からの作業者入力によってシステムにインプ
ットする。
【0074】入力されたデータは、ステップ510a、
511aにおいてホストコンピュータ109に送信さ
れ、データベース109bに一時記憶されるが、ここで
も前記実施例と異なり、データ構造として、各ロット番
号毎に使用するハンドラidの属性を持つような構造体
を形成する(図12のデータ構造(3)参照)。
511aにおいてホストコンピュータ109に送信さ
れ、データベース109bに一時記憶されるが、ここで
も前記実施例と異なり、データ構造として、各ロット番
号毎に使用するハンドラidの属性を持つような構造体
を形成する(図12のデータ構造(3)参照)。
【0075】また、データベース109b中には事前に
テスタ101とハンドラ本体103の接続関係が、図1
3に示すデータ構造(4)の形式でマスタデータとして
定義されており、ステップ522aにおいて各テスタ1
01へテストプログラム名を送信する際、ハンドラid
をキーにしてテストプログラム名とテスタを引き当て、
各々のテスタに必要なテストプログラム名を送信する。
テスタ101とハンドラ本体103の接続関係が、図1
3に示すデータ構造(4)の形式でマスタデータとして
定義されており、ステップ522aにおいて各テスタ1
01へテストプログラム名を送信する際、ハンドラid
をキーにしてテストプログラム名とテスタを引き当て、
各々のテスタに必要なテストプログラム名を送信する。
【0076】例えば、データ構造(3)と(4)から、
ハンドラidが11のものをキーにすると、テストプロ
グラム名の1番がテスタ1番に送信される。
ハンドラidが11のものをキーにすると、テストプロ
グラム名の1番がテスタ1番に送信される。
【0077】以下、ステップ530a〜551aの動作
手順については前記実施例のステップ230a〜251
aの動作手順と同様であるため、説明を省略する。
手順については前記実施例のステップ230a〜251
aの動作手順と同様であるため、説明を省略する。
【0078】図8の最終ステップ551aで作業開始信
号が上げられてから、パレット107の各ハンドラ本体
103迄の配送動作手順を示したものが図9であり、前
記実施例の図3に示した手順に相当している。一部ステ
ップ526bが本実施例に特有の手順として存在し、こ
れに準じてステップ520bの処理内容が異なる。
号が上げられてから、パレット107の各ハンドラ本体
103迄の配送動作手順を示したものが図9であり、前
記実施例の図3に示した手順に相当している。一部ステ
ップ526bが本実施例に特有の手順として存在し、こ
れに準じてステップ520bの処理内容が異なる。
【0079】ステップ520aでは、制御端末108か
ら送信された最初の被測定ロットに関する各種情報(ロ
ット番号、ロットサイズ、パレットid、ハンドラi
d)を受信しており、ステップ515bにおいてハンド
ラ本体103側からの供給リクエストがある場合でも、
供給しようとするロット番号をキーにして検索されるデ
ータ構造(3)に記述されたハンドラidの中に、その
ハンドラidが無い場合はパレット107の供給を行わ
ない。
ら送信された最初の被測定ロットに関する各種情報(ロ
ット番号、ロットサイズ、パレットid、ハンドラi
d)を受信しており、ステップ515bにおいてハンド
ラ本体103側からの供給リクエストがある場合でも、
供給しようとするロット番号をキーにして検索されるデ
ータ構造(3)に記述されたハンドラidの中に、その
ハンドラidが無い場合はパレット107の供給を行わ
ない。
【0080】これ以後、IC収納迄の全てのステップ
は、前記実施例と同様であるため、説明を省略する。
は、前記実施例と同様であるため、説明を省略する。
【0081】以上に示したとおり、本実施例では、ステ
ップ506a、507a、526bの3ステップを設
け、更にステップ210a、220a、220bでの情
報授受において、ハンドラidを加える変更(各々ステ
ップ510a、520a、520b)を行うことによ
り、複数ロットに対する複数のテストプログラムによる
電気特性試験を実現している。
ップ506a、507a、526bの3ステップを設
け、更にステップ210a、220a、220bでの情
報授受において、ハンドラidを加える変更(各々ステ
ップ510a、520a、520b)を行うことによ
り、複数ロットに対する複数のテストプログラムによる
電気特性試験を実現している。
【0082】例えば被測定ICとしてDRAMを用いる
場合、容量4MBitの半導体装置と容量16MBit
の半導体装置は、同じパッケージ外形形状とされている
ことがあり、この場合、ハンドラ本体103、ローダ部
105、アンローダ部106、パレット搬送部104、
といった機械的な位置決め機構を内部に有するユニット
の調整無しに、テスタ101へ読み込ませるテストプロ
グラムをソフト的に切り換えるだけで、同じシステムを
両方に適用することができる。
場合、容量4MBitの半導体装置と容量16MBit
の半導体装置は、同じパッケージ外形形状とされている
ことがあり、この場合、ハンドラ本体103、ローダ部
105、アンローダ部106、パレット搬送部104、
といった機械的な位置決め機構を内部に有するユニット
の調整無しに、テスタ101へ読み込ませるテストプロ
グラムをソフト的に切り換えるだけで、同じシステムを
両方に適用することができる。
【0083】本発明の実施例によれば、従来技術に比べ
て稼働ロスを低減させることができる。
て稼働ロスを低減させることができる。
【0084】・1ハンドラ本体当たりの取数:16個、 ・1テスタ当たりのハンドラ数:4台、 ・ロットサイズが、2,500を中心に±31個の範囲
で一様に分布するとき、 従来技術における理論的稼働ロス(機械系のジャミング
等を考慮しない理論的ロス)が0.65%であるのに対
し、本実施例では、0.16%まで低減(0.49%の
低減)させることができる。
で一様に分布するとき、 従来技術における理論的稼働ロス(機械系のジャミング
等を考慮しない理論的ロス)が0.65%であるのに対
し、本実施例では、0.16%まで低減(0.49%の
低減)させることができる。
【0085】また定性的ではあるが、本実施例におい
て、構造上、テストシステムは連続でICを供給できる
ため、内段取の外段取化を行うことが可能であり、上記
定量的以上の効果を上げることができる。
て、構造上、テストシステムは連続でICを供給できる
ため、内段取の外段取化を行うことが可能であり、上記
定量的以上の効果を上げることができる。
【0086】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来技術に比べて稼働ロスを低減させることができる、
という効果を奏する。その理由は、本発明においては、
ローダ機構、アンローダ機構が複数のテスタにまたがっ
て接続し、全てのパレットにID情報を付加し、パレッ
トID情報、ロット情報の全てをホストコンピュータで
制御し、パレット搬送部によりパレットの搬送等を制御
することにより、複数ロット、複数品種を仕掛けること
ができるようにしたことによる。
従来技術に比べて稼働ロスを低減させることができる、
という効果を奏する。その理由は、本発明においては、
ローダ機構、アンローダ機構が複数のテスタにまたがっ
て接続し、全てのパレットにID情報を付加し、パレッ
トID情報、ロット情報の全てをホストコンピュータで
制御し、パレット搬送部によりパレットの搬送等を制御
することにより、複数ロット、複数品種を仕掛けること
ができるようにしたことによる。
【図1】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図2】本発明の一実施例の処理フローを説明するため
の図である。
の図である。
【図3】本発明の一実施例の処理フローを説明するため
の図である。
の図である。
【図4】本発明の一実施例の処理フローを説明するため
の図である。
の図である。
【図5】本発明の一実施例の処理フローを説明するため
の図である。
の図である。
【図6】本発明の一実施例におけるIC移送用のパレッ
トを示す斜視図である。
トを示す斜視図である。
【図7】本発明の一実施例におけるICテストシステム
のテストヘッド及びテストヘッドに接続する治工具類を
示した斜視図である。
のテストヘッド及びテストヘッドに接続する治工具類を
示した斜視図である。
【図8】本発明の第2の実施例の処理フローを説明する
ための図である。
ための図である。
【図9】本発明の第2の実施例の処理フローを説明する
ための図である。
ための図である。
【図10】本発明の実施例のデータベースのデータ構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図11】本発明の実施例のデータベースのデータ構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図12】本発明の実施例のデータベースのデータ構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図13】本発明の実施例のデータベースのデータ構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図14】従来のICテストシステムの構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図15】従来のテストシステムの動作手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図16】従来のテストシステムの動作手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図17】従来のテストシステムの動作手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図18】従来のテストシステムの動作手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図19】従来のICテストシステムのテストヘッド及
びテストヘッドに接続する治具類を示した図である。
びテストヘッドに接続する治具類を示した図である。
101、601 テスタ 102、602 テストヘッド 103、607 ハンドラ本体 104、609 パレット搬送部 105、608 ローダ部 106、610 アンローダ部 107、604 パレット 108 制御端末 109 ホストコンピュータ 109b データベース 114a、b、c、d バーコードリーダ 201a〜251a 動作手順の各ステップ 215b〜299b 動作手順の各ステップ 210c〜250c 動作手順の各ステップ 210d〜275d 動作手順の各ステップ 301 バーコード 401 IC 402 測定用ソケット 403 テストボード 605 工程間トレー 501a〜551a 動作手順の各ステップ 515b〜599b 動作手順の各ステップ 700〜794 動作手順の各ステップ
Claims (3)
- 【請求項1】半導体装置の電気特性試験を行うための複
数のテスタと、 前記各テスタに接続され、前記テスタが有する複数のテ
ストヘッドに対して半導体装置の電気的接触を図る複数
のハンドラ機構であって、各々がユニークの認識番号を
有するハンドラ機構と、 複数の前記ハンドラ機構を連結し、複数のロットを複数
の前記ハンドラ機構及び複数の前記テスタに対して供給
搬送する搬送機構と、 複数個の半導体装置を一つの単位として該搬送機構中を
搬送する複数のパレットであって、各々がユニークな認
識番号を有するパレットと、 前記電気特性試験の前後にある半導体装置の製造工程と
電気特性試験を行う工程間の半導体装置の移送を行うた
めの複数の工程間トレーと、 前記工程間トレーから前記パレットへ半導体装置を移載
し、前記ハンドラ機構からの配送要求に基づいて、移載
後のパレットを前記移送機構へ送り出すローダ機構と、 前記搬送機構から送られてくる、前記ハンドラ機構及び
前記テスタによって電気特性試験の実施を完了した複数
の半導体装置を載せた前記パレットを収納し、更に、前
記ホストコンピュータから受理する電気特性試験結果に
基づいて前記工程間トレーに該半導体装置を分類しなが
ら移載するアンローダ機構と、 半導体装置毎に、電気特性試験を行う過程で関与したハ
ンドラ認識番号、パレット認識番号及び電気特性試験結
果情報を、前記ハンドラ機構、前記ローダ機構及びテス
タから収集し、収集した情報を前記アンローダにアップ
ロードするネットワーク及びホストコンピュータを備
え、 前記ホストコンピュータは、前記複数のハンドラ機構、
及び前記複数のテスタから前記ネートワークを介して収
集した個別情報をパレット認識番号に基づいてロット単
位の情報に再構築し、 前記ホストコンピュータに対し前記パレット認識番号と
前記ロットの因果関係を定義する制御端末と、 前記パレット認識番号を読み取って前記ハンドラ機構、
ローダ機構、アンローダ機構に伝達する認識機構と、 を有することを特徴とする半導体装置のテストシステ
ム。 - 【請求項2】複数のテスタがネットワーク接続されてホ
ストコンピュータと接続し、 前記テスタは1又は複数のテストヘッドを備え、前記テ
ストヘッドにはハンドラが接続し、 前記複数のハンドラを連結し、複数のロットを複数の前
記ハンドラ及び複数の前記テスタに対して供給搬送する
搬送手段と、 複数個の半導体装置を一つの単位とし前記搬送手段にて
搬送される、ユニークな認識情報(ID)が付加された
パレットと、 前記電気特性試験の前後にある半導体装置の製造工程と
電気特性試験を行う工程間の半導体装置の移送を行うた
めの工程間トレーから前記パレットへ半導体装置を移載
し、前記ハンドラからの配送要求に基づいて、移載後の
パレットを前記搬送手段へ送り出すローダと、 前記搬送手段から送られてくる、前記ハンドラ及び前記
テスタによって電気特性試験の完了した複数の半導体装
置を載せた前記パレットを収納し、前記ホストコンピュ
ータから受理する電気特性試験結果に基づいて前記工程
間トレーに前記半導体装置を分類しながら移載するアン
ローダと、 を備え、 パレットID情報を認識し、該パレットID情報、ロッ
ト情報、テスタ、ハンドラ、テストプログラムの情報を
前記ホストコンピュータで一元管理し、 前記複数のハンドラを連結し、複数のロットを複数の前
記ハンドラ及び複数の前記テスタに対して供給搬送する
前記搬送手段での前記パレットの搬送を制御することに
より、複数ロット、複数品種を仕掛けることができるよ
うにしたことを特徴とするテストシステム。 - 【請求項3】複数のテスタがネットワーク接続されてホ
ストコンピュータと接続し、 前記テスタは1又は複数のテストヘッドを備え、前記テ
ストヘッドにはハンドラが接続し、 ローダ機構、アンローダ機構が前記複数のハンドラ及び
テスタにまたがって接続し、全てのパレットにID情報
を付加し、パレットID情報、ロット情報、テスタ、ハ
ンドラ、テストプログラムの情報を前記ホストコンピュ
ータで一元管理し、 前記複数のハンドラを連結し、複数のロットを複数の前
記ハンドラ及び複数の前記テスタに対して供給搬送する
搬送手段での前記パレットの搬送を制御することによ
り、複数ロット、複数品種を仕掛けることができるよう
にしたことを特徴とするテストシステム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9196436A JPH1123659A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 半導体装置のテストシステム |
GB9813878A GB2329028B (en) | 1997-07-07 | 1998-06-26 | Semiconductor device test system with operation loss reduced |
CN98103314A CN1208858A (zh) | 1997-07-07 | 1998-07-07 | 操作损耗减小的半导体器件测试系统 |
US09/110,391 US6314332B1 (en) | 1997-07-07 | 1998-07-07 | Multiple semiconductor test system for testing a plurality of different semiconductor types |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9196436A JPH1123659A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 半導体装置のテストシステム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1123659A true JPH1123659A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16357804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9196436A Pending JPH1123659A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 半導体装置のテストシステム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6314332B1 (ja) |
JP (1) | JPH1123659A (ja) |
CN (1) | CN1208858A (ja) |
GB (1) | GB2329028B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006009282A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
JP2007271276A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fujitsu Ltd | 半導体試験装置及び半導体試験システム |
KR100809918B1 (ko) | 2006-09-07 | 2008-03-06 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러 |
US7557598B2 (en) | 2006-03-09 | 2009-07-07 | Panasonic Corporation | Method of inspecting quiescent power supply current in semiconductor integrated circuit and device for executing the method |
JP2009156729A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Espec Corp | 計測システム |
JP2010169429A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Kyowa Electron Instr Co Ltd | ひずみゲージ敷設システムおよびひずみゲージ敷設方法 |
JP2013007633A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Sharp Corp | 半導体デバイスの試験装置および集中パンチ装置 |
KR20150010041A (ko) * | 2013-07-17 | 2015-01-28 | 미래산업 주식회사 | 인라인 테스트 핸들러 및 인라인 테스트 핸들러에서 테스트 트레이 이송 제어방법 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW369692B (en) * | 1997-12-26 | 1999-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system |
KR100309919B1 (ko) * | 1998-11-26 | 2002-10-25 | 삼성전자 주식회사 | 작업대상물의절단및분류자동화시스템과그제어방법 |
DE10024734A1 (de) * | 1999-05-20 | 2001-01-18 | Hyundai Electronics Ind | Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern |
US6526545B1 (en) * | 2000-08-07 | 2003-02-25 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Method for generating wafer testing program |
EP1271163A1 (en) * | 2001-06-20 | 2003-01-02 | STMicroelectronics Limited | Methods and systems for testing electronic devices |
US6764510B2 (en) * | 2002-01-09 | 2004-07-20 | Myocor, Inc. | Devices and methods for heart valve treatment |
US20040148763A1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-08-05 | Peacock David S. | Dispensing system and method |
JP2006033086A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Canon Inc | 画像処理システム、情報処理装置、画像処理装置、それらの制御方法、それらの制御プログラム並びに、その制御プログラムを格納した記憶媒体 |
US7225042B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-05-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing procedure control method and system |
US7151388B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-12-19 | Kes Systems, Inc. | Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor |
WO2007036985A1 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Advantest Corporation | 管理方法、及び管理装置 |
KR100699866B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2007-03-28 | 삼성전자주식회사 | 로트 및 트레이 확인을 통한 반도체 소자의 연속검사 방법 |
US7684608B2 (en) * | 2006-02-23 | 2010-03-23 | Vistech Corporation | Tape and reel inspection system |
WO2008012889A1 (en) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Advantest Corporation | Electronic component transfer method and electronic component handling device |
CN101188205B (zh) * | 2006-11-15 | 2010-05-12 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 测试铝膨胀缺陷的方法 |
JP5355362B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-11-27 | シスメックス株式会社 | 検体検査システム、検体検査方法およびコンピュータプログラム |
CN102466775B (zh) * | 2010-11-17 | 2014-11-05 | 益明精密科技有限公司 | 多功能可变换模块测试装置 |
CN102608479A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-07-25 | 李春光 | 一种多机自动测试系统 |
US10996308B2 (en) * | 2018-04-17 | 2021-05-04 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for authentication of electronic device test stations |
KR102653937B1 (ko) * | 2018-07-17 | 2024-04-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 테스트 방법및 반도체 장치의 테스트 시스템 |
CN109765471B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-06-23 | 上海交通大学 | 功率半导体器件特性统计学测试方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01289133A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搬送基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JPH02210274A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置テスタ用ハンドラ及びそのハンドリング方法 |
JP2511166B2 (ja) * | 1990-03-20 | 1996-06-26 | 富士通株式会社 | 搬送システム |
JP2853925B2 (ja) * | 1991-07-19 | 1999-02-03 | 三菱電機株式会社 | Icテスト装置 |
JPH06120316A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-04-28 | Fujitsu Ltd | 部品の試験方法 |
KR100339438B1 (ko) * | 1993-12-22 | 2002-09-05 | 마쯔다 가부시키가이샤 | 워크반송라인제어시스템및제어방법 |
JPH07239365A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-09-12 | Advantest Corp | 半導体試験装置における自動再検査方法 |
TW358162B (en) * | 1996-06-04 | 1999-05-11 | Advantest Corp | Semiconductor device testing apparatus |
JPH10118895A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-12 | Toshiba Mach Co Ltd | 生産システムの制御装置及び制御方法 |
US5984498A (en) * | 1996-11-21 | 1999-11-16 | Quantum Conveyor Systems, Inc. | Device controller with intracontroller communication capability, conveying system using such controllers for controlling conveying sections and methods related thereto |
US6011998A (en) * | 1997-05-09 | 2000-01-04 | Lichti; Wayne | High speed picking system |
US6122566A (en) * | 1998-03-03 | 2000-09-19 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system |
-
1997
- 1997-07-07 JP JP9196436A patent/JPH1123659A/ja active Pending
-
1998
- 1998-06-26 GB GB9813878A patent/GB2329028B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-07 CN CN98103314A patent/CN1208858A/zh active Pending
- 1998-07-07 US US09/110,391 patent/US6314332B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010156709A (ja) * | 2004-07-23 | 2010-07-15 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
JP4537400B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-09-01 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置の編成方法 |
US7919974B2 (en) | 2004-07-23 | 2011-04-05 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus |
JPWO2006009282A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2008-05-01 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置 |
WO2006009282A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
JP4549348B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-09-22 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置 |
US7800393B2 (en) | 2004-07-23 | 2010-09-21 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus for successively testing electronic devices |
US7612575B2 (en) | 2004-07-23 | 2009-11-03 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus for successively testing electronic devices |
JPWO2006009253A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2008-05-01 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法 |
US7557598B2 (en) | 2006-03-09 | 2009-07-07 | Panasonic Corporation | Method of inspecting quiescent power supply current in semiconductor integrated circuit and device for executing the method |
JP2007271276A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fujitsu Ltd | 半導体試験装置及び半導体試験システム |
KR100809918B1 (ko) | 2006-09-07 | 2008-03-06 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러 |
JP2009156729A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Espec Corp | 計測システム |
JP2010169429A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Kyowa Electron Instr Co Ltd | ひずみゲージ敷設システムおよびひずみゲージ敷設方法 |
JP2013007633A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Sharp Corp | 半導体デバイスの試験装置および集中パンチ装置 |
KR20150010041A (ko) * | 2013-07-17 | 2015-01-28 | 미래산업 주식회사 | 인라인 테스트 핸들러 및 인라인 테스트 핸들러에서 테스트 트레이 이송 제어방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1208858A (zh) | 1999-02-24 |
GB2329028B (en) | 2001-06-20 |
GB9813878D0 (en) | 1998-08-26 |
US6314332B1 (en) | 2001-11-06 |
GB2329028A (en) | 1999-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1123659A (ja) | 半導体装置のテストシステム | |
US6078188A (en) | Semiconductor device transporting and handling apparatus | |
US6563331B1 (en) | Test and burn-in apparatus, in-line system using the test and burn-in apparatus, and test method using the in-line system | |
TWI286214B (en) | Device test apparatus and test method | |
JP4549348B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP4094233B2 (ja) | ウェーハ加工装置 | |
US6078845A (en) | Apparatus for carrying semiconductor devices | |
US7859286B2 (en) | Electronic device test system | |
KR100245799B1 (ko) | 검사조건 자동 작성 및 전송시 스템 및 방법 | |
EP0594930A2 (en) | Versatile production system and pallet used for the system | |
US5513427A (en) | System for producing parts/substrate assemblies | |
US6772032B2 (en) | Semiconductor device manufacturing line | |
US6638779B2 (en) | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and testing method | |
US6593154B2 (en) | Apparatus and method for controlling semiconductor manufacturing system utilizing recycled wafers | |
US20060152211A1 (en) | Transfer system and transfer method of object to be processed | |
JPH08150583A (ja) | Ic移載装置つきオートハンドラ | |
KR100809918B1 (ko) | 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러 | |
JPH09318703A (ja) | Icハンドラ | |
KR20010062659A (ko) | 반도체 장치 제조 라인의 레퍼런스 웨이퍼의 관리 방법 및시스템 및 기록 매체 | |
US20040253753A1 (en) | Method for testing a remnant batch of semiconductor devices | |
US5841713A (en) | Wafer test method capable of completing a wafer test in a short time | |
US20050194987A1 (en) | System and method for check-in control in wafer testing | |
CN118447912B (zh) | 一种存储芯片状态数据的分析方法和系统 | |
US11112451B2 (en) | Test method for semiconductor devices and a test system for semiconductor devices | |
JPS6123002A (ja) | プリント板ユニツト製造システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001205 |