CN103579051B - 集成电路制造的初制晶圆方法及系统 - Google Patents
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Abstract
一种用于集成电路制造的初制晶圆方法及系统，该方法包括经由计算机的数据输入接口输入来自请求晶圆的订单信息至计算机内。提供包含供给晶圆以及具有与其相关连的机器可读媒体的容器。以有关于供给晶圆的晶圆数据来编码机器可读媒体。晶圆数据从与容器有关的机器可读媒体输入至计算机内。当计算机决定容器中的供给晶圆相符于订单信息中的请求晶圆时，比较在计算机内的订单信息和晶圆数据，以在计算机中建立检验数据集。储存检验数据集在计算机内的储存媒体中。在建立检验数据集后，从容器转移供给晶圆至前开口单一化匣。
Description
技术领域
本技术领域大体上涉及准备供给晶圆(wafer)于集成电路制造的初制晶圆(waferstart)方法及系统，且更特别的是，涉及用于检验与供给晶圆和在预期使用该供给晶圆的集成电路制造的订单信息有关的晶圆信息的初制晶圆方法及系统。
背景技术
由于众多因素，在集成电路制造设备追踪供给晶圆是必要的，这些因素包含但不限于：需要当使用不同的供给晶圆的集成电路制造设备操作不同的制造产线时，准确地分配供给晶圆；需要检验供给晶圆匹配已通过品质认可的请求晶圆；且需要由输送容器，像是前开口输送盒(frontopeningshippingboxes，FOSB)，处理和转移供给晶圆至前开口单一化匣(frontopeningunifiedpods，FOUP)，使得供给晶圆在自动化集成电路制造期间被存取(accessed)。
现行的初制晶圆方法及系统适于用来登记已收到请求晶圆以及对请求晶圆赋予品质认可。举例来说，由晶圆供货商提供保证书(CertificateofAssurance，CofA)，该晶圆供货商像是贩售商或者在集成电路制造设备内其它位置的内部供货商。保证书包含了来自请求晶圆的订单信息以及由晶圆供货商所提供的请求晶圆的许多量测，且来自保证书的信息在计算机中作品质认可的分析。一旦状况信息通过品质认可，请求晶圆的出货(shipment)被登记于计算机中，且在集成电路制造中可使用。
开始集成电路制造，生产批次开始(productionlotstart)提交可用的晶圆的查询至计算机，且将包含已通过品质认可的供给晶圆的前开口输送盒提供给生产批次开始，以用于集成电路制造。之后，含有来自晶圆供货商的供给晶圆的前开口输送盒接着被打开，然后置入该供给晶圆以及空的前开口单一化匣在分类器上。一批个别的供给晶圆接着被登记在计算机中，并置入预期使用该供给晶圆来制造集成电路的空的前开口单一化匣。对个别的供给晶圆的晶圆识别是在分类器上人工地读取并输入进计算机中以建立分批(batch)。显著的用户错误是在建立分批及转移个别的供给晶圆进入前开口单一化匣的过程中使用分类器的服务员。此外，建立分批及输入个别的供给晶圆的晶圆识别的方法是耗时的且对制造效率是不利的。
因此，期望提供一种初制晶圆方法及系统，其最小化在计算机中登记供给晶圆同时检验供给晶圆的品质为认可的所需要时间，同时最小化用户错误的机会。此外，从随后的本发明的详细说明和所附的权利要求书，配合所附图式和本发明的技术背景，本发明的其它期望特征和特性将变得明显。
发明内容
于此提供一种用于集成电路制造的初制晶圆方法及系统。在一实施例中，用于集成电路制造的初制晶圆方法包含经由计算机的数据输入接口，将订单信息从请求晶圆输入该计算机中。提供包含供给晶圆的容器且其具有与该容器相关连的机器可读媒体。该机器可读媒体是以与该容器中的该供给晶圆有关的该晶圆数据编码。从与该容器有关的该机器可读媒体输入该晶圆数据至该计算机中。当该计算机决定该容器中的该供给晶圆相符于该订单信息中的该请求晶圆时，比较在该计算机中来自该请求晶圆的该订单信息以及来自该供给晶圆的该晶圆数据，以建立在该计算机中的检验数据集(verifieddataset)。储存该检验数据集在该计算机内的储存媒体中。在建立该检验数据集后，从该容器转移该供给晶圆至前开口单一化匣。
在另一实施例中，一种用于集成电路制造的初制晶圆方法包含经由计算机的数据输入接口将订单信息从请求晶圆输入该计算机中。该订单信息包含载体识别。提供包含供给晶圆以及具有与其相关连的机器可读媒体的容器。该机器可读媒体是以与该容器中的该供给晶圆有关的该晶圆数据编码，该容器包含该容器的载体识别以及该容器中的个别的供给晶圆的晶圆识别。加载该容器至置物架中，当该容器设置在该置物架中时，以感测装置读取来自与该容器有关的该机器可读媒体的该晶圆数据。从该感测装置转移该晶圆数据至该计算机，且在该计算机中匹配该容器的该载体识别以及该订单信息的该载体识别，以建立在该计算机中的检验数据集。该检验数据集被建立以包含该置物架中的该供给晶圆的位置。储存该检验数据集在该计算机内的储存媒体中。在建立该检验数据集后，从该容器转移该供给晶圆至前开口单一化匣。在从该容器转移该供给晶圆至该前开口单一化匣后，转移包含该供给晶圆的该前开口单一化匣回到该置物架。以该计算机使用该置物架中的该供给晶圆的位置将在该置物架内的该前开口单一化匣定位，以响应该计算机所接收的检验数据集的查询。在该计算机定位该置物架内的该前开口单一化匣后，从该置物架转移该前开口单一化匣至生产批次开始，用以使用该供给晶圆来进行集成电路制造，以响应由该计算机所接收的该检验数据集的查询。
在另一实施例中，一种用于集成电路制造的初制晶圆系统包含计算机，该计算机包含数据输入接口及储存媒体。该计算机配置以通过该计算机的该数据输入接口接收来自请求晶圆的订单信息。该计算机也配置以接收与供给晶圆有关的晶圆数据。该初制晶圆系统进一步包含置物架，该置物架具有多个槽，适用于接收包含供给晶圆的容器，且该容器具有与该容器相关连的机器可读媒体。该机器可读媒体以与该容器中的该供给晶圆有关的该晶圆数据编码。该初制晶圆系统进一步包含感测装置，该感测装置适用于读取来自与该容器有关的该机器可读媒体的该晶圆数据。该感测装置是与该计算机信息通讯，用以从该感测装置转移该晶圆数据至该计算机。该初制晶圆系统进一步包含容器运输器，该容器运输器适用于移动该容器进入和离开该置物架中的该多个槽。该计算机配置成比较在该计算机中来自该请求晶圆的该订单信息以及来自该供给晶圆的该晶圆数据，以建立在该计算机中的检验数据集，且该储存媒体是适用于储存该检验数据集于该储存媒体中。该计算机进一步适用于基于该检验数据集的建立及/或该检验数据集中所包含的信息，使用该容器运输器以激活该供给晶圆从该容器进入和离开该置物架而至前开口单一化匣的转移。
附图说明
以下配合下列附图来叙述本发明，其中相同的组件符号标示相似的组件，且其中：
图1为根据一实施例的初制晶圆系统的示意图；以及
图2为根据一实施例的初制晶圆方法的制造流程图。
符号说明
10初制晶圆系统
12计算机
14数据输入接口
15容器
16储存媒体
17机器可读媒体
18置物架
19前开口单一化匣
20槽
22感测装置
24容器运输器
26生产批次开始
100初制晶圆方法
102至128步骤。
具体实施方式
下面的实施方式本质上仅是示范性，并无意限制本发明或本发明的应用和用途。此外，无意受前面的技术背景或下列的实施方式中所提出任何明示或暗示的理论约束。
于此提供初制晶圆方法及系统。这里所使用的用语“初制晶圆”，是指利用与晶圆(像是半导体)有关的采购、组织、配置和准备的程序和设备，预期使用这些晶圆进行集成电路制造。初制晶圆方法和系统在集成电路制造设备中是有用的，以确保适当的晶圆是针对特定的集成电路制造，由于集成电路制造设备可能有使用不同晶圆的不同制造线，且使用错误晶圆可能导致线停止及无用的产品。这里所提供的初制晶圆方法和系统会将在计算机中用来登记供给晶圆的所需要时间最小化，同时使得供给晶圆的品质被认可，并且同时最小化用户错误数据输入(entry)的机会。尤其，来自请求晶圆的订单信息被输入计算机中，以订单信息为基础，可视需要地控制(conducted)品质认可。如这里所指的，“订单信息(orderinformation)”是关于请求晶圆的信息，其中晶圆供货商包含晶圆的出货，而订单信息可能被包含在保证书里，而且保证书可能采用电子形式提供以直接登录进计算机中。还提供包含供给晶圆的容器以及有与其相关的机器可读媒体，机器可读媒体以有关容器内供给晶圆的晶圆数据编码。就此方面，订单信息涉及整个出货，而内含于机器可读媒体的晶圆数据是有关于特定容器中的供给晶圆。来自与容器有关的机器可读媒体的晶圆数据是被输入至计算机中，且在计算机内比较来自请求晶圆的订单信息及来自供给晶圆的晶圆数据以建立检验数据集，为容器内的供给晶圆与来自请求晶圆的订单信息两者建立关连并含有在容器内的供给晶圆的纪录，以便在独立的分类处理期间无需建立供给晶圆的纪录，从而避免独立的分类处理的需要，因为供给晶圆的位置是已知的。特别是，透过建立检验数据集，在从容器转移供给晶圆至前开口单一化匣(FOUP)前，包含供给晶圆的容器已经登记在计算机中，且在打开容器后供给晶圆的登记是不需要的，从而避免独立的分类步骤的需要和减少需要时间以及在独立的分类步骤期间可能的用户错误。
现在将分别参考图1和图2来说明初制晶圆系统和方法的示范实施例。请参考图1，其表示用于集成电路制造的示范的初制晶圆系统10。示范的初制晶圆系统10包含具有数据输入接口14及储存媒体16的计算机12。数据输入接口14可为使用者接口，像是键盘和视觉显示，以用于人工输入数据进入计算机12。或者，数据输入接口14可以是使数据能够电子转移进入计算机12的接口，例如，USB端口、开启以接收数据的无线或有线网络连接、以及诸如此类。
根据图2中所示的示范的初制晶圆方法100，在步骤102中，像是半导体晶圆的晶圆可从晶圆供货商订货，晶圆供货商可为内部供货商(像是请求另一制造位置将请求半导体材料搬移至另一制造位置)或者可为请求半导体材料的制造商。如上所述，订单信息是为了请求晶圆所产生且含有关于请求晶圆的信息，如此晶圆供货商包含了请求晶圆的出货。订单信息可含在保证书中，以提供出货的品质认可，并且如上面所述可为电子形式。
如图2中所示的步骤104，晶圆供货商将晶圆封装到容器15内，容器15包含来自晶圆供货商的供给晶圆，且通常大量容器15被封装及输送以满足供给晶圆的订单。举例来说，包含供给晶圆的容器15可为前开口输送盒(FOSB)，此为特别设计的输送容器15，以保护晶圆并使芯片可搬动(handling)，同时最小化污染或损坏的机会。根据于此所述的示范的初制晶圆方法及系统，所使用的容器15具有与该容器15有关的机器可读媒体17，也就是，机器可读媒体17可设置于容器15上或容器15内。适当的机器可读媒体17没有特别限制，且适当的机器可读媒体17的例子可包含射频识别卷标、条形码、QR码等等。以晶圆数据来编码机器可读媒体17，晶圆数据是涉及容器15内的供给晶圆。在一实施例中且如图2所示的步骤106，晶圆供货商产生订单信息并以晶圆数据编码机器可读媒体17。然而，可理解的是，在其它实施例中，需要晶圆的一方可对机器可读媒体17进行编码且提供机器可读媒体17给晶圆供货商包含在容器15上或容器15内。
在一实施例中，来自请求晶圆的订单信息及来自供给晶圆的晶圆数据包含对应的载体识别，其有效使订单信息和晶圆数据间能够匹配，详细说明如下。于此所指的“对应载体识别(correspondingcarrieridentification)”可以是匹配载体识别或者是通过另一不需要匹配同一载体识别的连结规定而彼此连结(linkable)的载体识别。载体识别可由晶圆供货商或需要晶圆的一方来建立。在一实施例中，所提供的载体识别是具有包含预置指定(designation)的命名规定，像是制造位置、容器类型、供货商识别符、载体类型、以及预置指定的组合。举例来说，在载体识别中的第一占位符(placeholder)可指示容器15的载体类型(例如，用于像是原始芯片FOSB的载体类型的种类)；在载体识别中的第二占位符可指示容器15要输送的制造位置；第三占位符可指示特定容器类型(型号或设计)；第四占位符可包含供货商识别符(例如，供货商名称)，而剩余的占位符可用来指出与供货商有关的产品类型。预置指定可由晶圆供货商及/或需要晶圆的一方来客制化，以使载体识别协调。各种占位符可以数字/字符填入且占位符内的空格可改变，以适应对每一预置指定的选项范围。每一个容器15的载体识别是唯一的，以使机器可读媒体17内的订单信息和晶圆数据间匹配而无冗余纪录形成的风险。
在一实施例中，订单信息或晶圆数据的至少一者进一步包含除了载体识别外的附加信息，而附加信息可以像是供货商批号(vendorlot)识别、零件编号、供货商名称、递送编号、与载体识别有关的输送位置、或附加信息的组合。另外，在一个实施例中，以有关于容器15内的供给晶圆的晶圆数据来编码机器可读媒体17。举例来说，晶圆数据可包含于容器15中的个别的供给晶圆、个别的晶圆的位置、以及其它相关信息的晶圆识别。以此方式，容器15的特定内容可被登记在计算机12内，以准确地指出在容器15内个别的供给晶圆的特定位置。
在一实施例中且如图2所示，在产生订单信息以及以晶圆数据编码机器可读媒体17后，在步骤108中，输送容器15，且在步骤110中，提供订单信息到需要晶圆的一方。在一具体实施例中，一组载体识别首先由需要晶圆的一方建立，然后将该载体识别提供至晶圆供货商以编码到机器可读媒体17。一般地，通过需要晶圆的一方从订单信息分别地处理容器15，采用订单信息来控制出货的品质认可，同时提供容器15至储存位置。在一实施例中，在步骤112中，示范的方法继续通过计算机12的数据输入接口14将来自请求晶圆的订单信息输入至计算机12中。就此而言，计算机12配置成通过计算机12的数据输入接口14接收来自请求晶圆的订单信息。在一实施例中，基于订单信息建立供货商批号简介(profile)，且该供货商批号简介可自动地填入订单信息，其可以电子形式接收。与订单信息有关的载体识别也可填入至供货商批号简介。一旦在计算机12中，来自请求晶圆的订单信息可被储存在计算机12内的储存媒体16，像是在供货商批号简介。在步骤114中，在建立供货商批号简介后，可视需要地控制品质认可。
在步骤116中，与订单信息分离的容器15通常被容置在储存位置，容器15被储存，直到包含于其中的供给晶圆被要求使用。在一实施例中，且如图1所示，示范的初制晶圆系统10进一步包含置物架18，置物架18具有多个槽20，而该些槽20是适用于容置包含供给晶圆的容器15，像是前开口输送盒。置物架18储存并维持容器15在该些槽20中，使容器15能够组织和追踪，如下面进一步详细描述者。
根据示范的初制晶圆方法100，并如图2中的步骤118所示，来自与容器15有关的机器可读媒体17的晶圆数据是被输入至计算机12，像是通过以感测装置22读取来自与容器15有关的机器可读媒体17的晶圆数据，并且从感测装置22转移晶圆数据至计算机12。就此而言，示范的初制晶圆系统10进一步包含感测装置22，其适用于读取来自机器可读媒体17的晶圆数据。根据与容器15有关的机器可读媒体17所对应的类型，合适的感测装置22的范例包含条形码扫瞄器、无线射频辨识读取器、以及诸如此类，但以此不限。
计算机12是适用于接收有关于来自与容器15有关的机器可读媒体17的供给晶圆的晶圆数据。就此而言，感测装置22是与计算机12在信息通讯(informationalcommunication)，以用于从感测装置22转移晶圆数据至计算机12。通过“信息通讯(informationalcommunication)”，其是指感测装置22能够转移感测装置22所读取的晶圆数据至计算机12。举例来说，感测装置22可与计算机12作无线通讯或电子通讯。或者，感测装置22可储存晶圆数据在可携式储存装置(未图标)，接着该晶圆数据通过可携式储存装置被转移至计算机12。在一实施例中，在输入晶圆数据后，来自机器可读媒体17的晶圆数据被储存在计算机12内的储存媒体16中。
在一实施例中，示范的初制晶圆方法100包含在读取晶圆数据前，以及从容器15转移供给晶圆至前开口单一化匣19前，加载包含供给晶圆的容器15进入置物架18，下面有进一步详细的描述。在一实施例中且如图1所示，示范的初制晶圆系统10包含多个感测装置22，当容器15是设置于置物架18的槽20中时，感测装置22是设置于多个槽20的分别的槽20，以读取来自与容器15有关的机器可读媒体17的晶圆数据。举例来说，当插入容器15进入槽20的时候，于分别的槽20中的感测装置22可读取与容器15有关的机器可读媒体17，有效地结合步骤116和步骤118，如图2中所示。以此方式，置物架18内的容器15的具体位置可随着来自机器可读媒体17的晶圆数据被输入计算机12中。
如在图2中的步骤120所示，当计算机决定容器15中的供给晶圆相符于订单信息中的请求晶圆时，该示范的方法比较在计算机12内来自请求晶圆的订单信息以及来自供给晶圆的晶圆数据，以建立检验数据集在计算机12中。就此而言，计算机12配置成比较在计算机12中来自请求晶圆的订单信息以及来自供给晶圆的晶圆数据，以建立检验数据集在计算机12中，且储存媒体16是适用于在储存媒体16中储存检验数据集。当订单信息以及与容器15有关的机器可读媒体17包含对应的载体识别时，供货商批号简介建立在计算机12中，计算机12比较来自供给晶圆的晶圆数据与用于特定出货的供货商批号简介所包含的订单信息，以建立检验数据集，其也可以内含在供货商批号简介中。在一实施例中，计算机12比较订单信息以及晶圆数据，通过匹配(matching)容器15的载体识别以及订单信息的载体识别，以建立检验数据集在计算机12中。检验数据集提供了使容器15中的供给晶圆与来自请求晶圆的订单信息相互关连的纪录，并提供了容器15中的供给晶圆的纪录，使得在独立的分类处理期间无需建立供给晶圆的纪录。检验数据集使得具体的容器内容可通过计算机12来检验和追踪。也可建立检验数据集以包含其包含在机器可读媒体17中的任何附加信息，而不是载体识别，包含个别的晶圆识别以及如上所述的任何附加信息。另外，可建立检验数据集以包含在置物架18中的供给晶圆的位置，且当感测装置22是包含在置物架18的分别的槽20中时，可自动地识别该位置。
在晶圆数据从与容器15有关的机器可读媒体17被输入至计算机12内而计算机12未能建立检验数据集的情况下，容器15变成未经检验的容器且该未经检验的容器可从置物架18移除，如在图2中的步骤122所示。举例来说，如果没有未经检验的容器的订单信息，则未经检验的容器可从置物架18移除以避免在无意中使用未经检验的容器中的供给晶圆。如果可能的话，举例来说，若在载体识别存在错误时，在容器15中供给晶圆的晶圆数据可人工地与订单信息产生关连性，或者未经检验的容器可被送回到晶圆供货商。
如在图2中的步骤124所示，在建立检验数据集在计算机12中以及储存该检验数据集在储存媒体16中后，从容器15转移供给晶圆至前开口单一化匣19。在一实施例中，在图1中所示的示范的初制晶圆系统10进一步包含容器运输器24，其适用以移动容器15进入与离开置物架18中的多个槽20。容器运输器24是通过计算机12所控制，而计算机12适用于使用容器运输器24来控制容器15的移动以进入和离开置物架18中的多个槽20。特别是，计算机12是适用于基于储存在储存媒体16中的检验数据集的建立及/或检验数据集所包含信息，使用容器运输器24以激活供给晶圆从容器15进入和离开置物架18中多个槽20而至前开口单一化匣19的转移。在一实施例中，在检验数据集建立后，计算机12自动地激活供给晶圆从容器15至前开口单一化匣19的转移。就此而言，可准备好供给晶圆以供集成电路制造在批次开始准备使用供给晶圆时的使用，且在容器15中供给晶圆的独立的分类是不必要的，因为检验数据集早已包含供给晶圆的纪录以及在前开口单一化匣19中的供给晶圆的位置。一旦从容器15转移供给晶圆至前开口单一化匣19，包含供给晶圆的前开口单一化匣19可被转移回到置物架18，如在图2中步骤126所示，这里的前开口单一化匣19可保持，直到批次开始准备接收前开口单一化匣19。
在一实施例中，在加载容器15进入置物架18后，自动地输入晶圆数据到计算机12内、在计算机12中比较订单信息和晶圆数据、以及从容器15转移供给晶圆至前开口单一化匣，且这样的自动化可由感测装置22读取来自机器可读媒体17的晶圆数据而触发。通过计算机12可能做到这样的自动化，计算机12是适用于比较订单信息和晶圆数据以建立检验数据集，且通过提供初制晶圆方法和系统的关连的特征，使得检验数据集可被建立。
在一实施例中，如在图2中的步骤128所示，初制晶圆方法进一步包含从置物架18转移前开口单一化匣19至生产批次开始26，用以使用供给晶圆进行集成电路制造，以响应由计算机12所接收的检验数据集的查询。于此所提及的“生产批次开始”是集成电路制造所进行的位置，且生产批次开始26可与计算机12进行信息通讯，使得在计算机12中的检验数据集能够通过生产批次开始26查询。生产批次开始26向计算机12提交检验数据集的查询，当计算机12决定前开口单一化匣19是出现在包含通过生产批次开始26所寻找到的供给晶圆的置物架18时，计算机12开始使用如容器运输器24，从置物架18转移前开口单一化匣19至生产批次开始26。在置物架18中的前开口单一化匣19的存在，可通过以计算机12使用置物架18中的供给晶圆的位置来定位置物架18内的前开口单一化匣19，以响应计算机12所接收的检验数据集的查询的方式来决定。在计算机12定位在置物架18内的前开口单一化匣后，接着从置物架18转移前开口单一化匣19至生产批次开始26，用以使用供给晶圆来进行集成电路制造，以响应由计算机12所接收的检验数据集的查询。
虽已在前面的详细说明中呈现至少一个示范实施例，应可理解到存在有大量的变化。也应理解到示范实施例仅为范例，且无意以任何方式限制本发明的范围、可应用性、或配置。相反地，上述详细说明将为本领域技术人员在实现示范实施例上提供一个方便的蓝图。应可了解到，可做出示范实施例中所描述的组件的功能和配置的各种变化而不背离在所附的权利要求书中所提出的本发明的范围。
Claims (20)
1.一种集成电路制造的初制晶圆系统，该初制晶圆系统包括：
计算机，包含数据输入接口及储存媒体，该计算机配置成经由该计算机的该数据输入接口接收来自请求晶圆的订单信息以及接收与供给晶圆有关的晶圆数据；
置物架，其具有多个槽，适用于接收包含供给晶圆的容器，该容器具有与其相关连的机器可读媒体，并且以与该容器中的该供给晶圆有关的该晶圆数据编码；
感测装置，其适用于读取来自与该容器有关的该机器可读媒体的该晶圆数据，该感测装置与该计算机信息通讯，用以将该晶圆数据从该感测装置转移至该计算机；以及
容器运输器，其适用于移动该容器进入和离开该置物架中的该多个槽；
其中，该计算机配置成比较在该计算机中来自该请求晶圆的该订单信息以及来自该供给晶圆的该晶圆数据，以建立检验数据集在该计算机中，其中，该储存媒体适用于储存该检验数据集于其中，以及其中，该计算机适用于基于该检验数据集的建立及/或该检验数据集中所包含信息，使用该容器运输器以激活该供给晶圆从该容器进入和离开该置物架而至前开口单一化匣的转移。
2.根据权利要求1所述的初制晶圆系统，进一步包括多个该感测装置，当该容器设置于该置物架的该槽中时，所述感测装置设置在该多个槽的分别的槽中以读取该晶圆数据。
3.一种集成电路制造的初制晶圆方法，该初制晶圆方法包括：
经由计算机的数据输入接口将订单信息从请求晶圆输入该计算机中；
提供包含供给晶圆的容器，该容器具有与其相关连的机器可读媒体，其中，该机器可读媒体以与该容器中的该供给晶圆有关的晶圆数据编码；
从与该容器有关的该机器可读媒体输入该晶圆数据至该计算机中；
当该计算机决定该容器中的该供给晶圆相符于该订单信息中的该请求晶圆时，比较在该计算机中来自该请求晶圆的该订单信息以及来自该供给晶圆的该晶圆数据，以建立检验数据集在该计算机中；
储存该检验数据集在该计算机内的储存媒体中；以及
在建立该检验数据集后，该供给晶圆从该容器转移至前开口单一化匣。
4.根据权利要求3所述的初制晶圆方法，其中，提供具有与其相关连的该机器可读媒体的该容器包括提供以该晶圆数据编码的该机器可读媒体，该晶圆数据包含该容器的载体识别以及该容器中的个别的供给晶圆的晶圆识别。
5.根据权利要求4所述的初制晶圆方法，其中，来自该请求晶圆的该订单信息以及来自该供给晶圆的该晶圆数据包含对应的载体识别，以及其中，比较该订单信息及该晶圆数据包括匹配该容器的该载体识别及该订单信息的该载体识别，以建立在该计算机中的该检验数据集。
6.根据权利要求5所述的初制晶圆方法，其中，该订单信息或该晶圆数据的至少一者进一步包含选自供货商批号识别、零件编号、供货商名称、递送编号、与该载体识别有关的输送位置或其组合的附加信息。
7.根据权利要求4所述的初制晶圆方法，进一步包括在输入该晶圆数据前，加载包含该供给晶圆的该容器至置物架中，其中，该检验数据集被建立以包含该置物架中的该供给晶圆的位置。
8.根据权利要求7所述的初制晶圆方法，进一步包括以该计算机使用该置物架中的该供给晶圆的该位置来定位该置物架内的该前开口单一化匣，以响应该计算机所接收的检验数据集的查询。
9.根据权利要求8所述的初制晶圆方法，进一步包括在该计算机定位该置物架内的该前开口单一化匣后，从该置物架转移该前开口单一化匣至生产批次开始，用以使用该供给晶圆来进行集成电路制造，以响应由该计算机所接收的检验数据集的该查询。
10.根据权利要求3所述的初制晶圆方法，进一步包括在分别地输入该订单信息和该晶圆数据后，储存来自该请求晶圆的该订单信息以及来自该机器可读媒体的该晶圆数据至该计算机内的该储存媒体中。
11.根据权利要求3所述的初制晶圆方法，其中，输入来自该机器可读媒体的该晶圆数据包括以感测装置读取来自与该容器有关的该机器可读媒体的该晶圆数据，以及从该感测装置转移该晶圆数据至该计算机。
12.根据权利要求3所述的初制晶圆方法，进一步包括在从该容器转移该供给晶圆至该前开口单一化匣前，加载包含该供给晶圆的该容器至置物架中。
13.根据权利要求12所述的初制晶圆方法，其中，在输入该晶圆数据至该计算机中前，加载该容器至该置物架中，以及其中，当该容器设置在该置物架中时，从该机器可读媒体输入该晶圆数据。
14.根据权利要求13所述的初制晶圆方法，进一步包括在无法为未经检验的容器在该计算机中建立该检验数据集时，从该置物架移除该未经检验的容器。
15.根据权利要求13所述的初制晶圆方法，其中，在加载该容器至该置物架后，自动地进行输入该晶圆数据、比较该订单信息和该晶圆数据以及将该供给晶圆从该容器转移至该前开口单一化匣。
16.根据权利要求12所述的初制晶圆方法，进一步包括在该供给晶圆从该容器转移至该前开口单一化匣后，转移包含该供给晶圆的该前开口单一化匣回到该置物架。
17.根据权利要求16所述的初制晶圆方法，进一步包括从该置物架转移该前开口单一化匣至生产批次开始，用以使用该供给晶圆进行集成电路制造，以响应由该计算机所接收的检验数据集的查询。
18.根据权利要求3所述的初制晶圆方法，其中，该机器可读媒体包括射频识别卷标，以及其中，输入该晶圆数据包括以包括射频识别读取器的感测装置读取该射频识别卷标。
19.根据权利要求3所述的初制晶圆方法，进一步包括从该请求晶圆产生该订单信息且以与该容器中的该供给晶圆有关的该晶圆数据编码该机器可读媒体，以及其中，晶圆供货商产生该订单信息及编码该机器可读媒体。
20.一种集成电路制造的初制晶圆方法，该初制晶圆方法包括：
经由计算机的数据输入接口将订单信息从请求晶圆输入该计算机中，其中，该订单信息包含载体识别；
提供包含供给晶圆的容器，该容器具有与其相关连的机器可读媒体，其中，该机器可读媒体以与该容器中的该供给晶圆有关的晶圆数据编码，该容器包含该容器的载体识别以及该容器中的个别的供给晶圆的晶圆识别；
加载该容器至置物架中；
当该容器设置在该置物架中时，以感测装置读取来自与该容器有关的该机器可读媒体的该晶圆数据；
从该感测装置转移该晶圆数据至该计算机；
在该计算机中匹配该容器的该载体识别以及该订单信息的该载体识别，以建立检验数据集在该计算机中，其中，该检验数据集被建立以包含该置物架中该供给晶圆的位置；
储存该检验数据集在该计算机内的储存媒体中；
在建立该检验数据集后，从该容器转移该供给晶圆至前开口单一化匣；
在从该容器转移该供给晶圆至该前开口单一化匣后，转移包含该供给晶圆的该前开口单一化匣回到该置物架；
以该计算机使用该置物架中该供给晶圆的该位置将在该置物架内的该前开口单一化匣定位，以响应该计算机所接收的检验数据集的查询；以及
在该计算机定位该置物架内的该前开口单一化匣后，从该置物架转移该前开口单一化匣至生产批次开始，用以使用该供给晶圆来进行集成电路制造，以响应由该计算机所接收的检验数据集的该查询。
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