TW201406637A - 積體電路製造之初製晶圓方法及系統 - Google Patents

Abstract

一種用於積體電路製造之初製晶圓方法，包括經由電腦之資料輸入介面輸入入來自請求晶圓之訂單資訊至電腦內。提供包含供給晶圓以及具有與其相關連之機器可讀媒體的容器。以有關於供給晶圓之晶圓資料來編碼機器可讀媒體。晶圓資料從與容器有關之機器可讀媒體輸入至電腦內。當電腦決定容器中之供給晶圓相符於訂單資訊中之請求晶圓時，比較在電腦內之訂單資訊和晶圓資料，以在電腦中建立檢驗資料集。儲存檢驗資料集在電腦內之儲存媒體中。在建立檢驗資料集之後，從容器轉移供給晶圓至前開口單一化匣。

Description

積體電路製造之初製晶圓方法及系統

本技術領域大體上涉及準備供給晶圓於積體電路製造之初製晶圓方法及系統，且更特別的是，涉及用於檢驗與供給晶圓和在預期使用該供給晶圓之積體電路製造的訂單資訊有關之晶圓資訊的初製晶圓方法及系統。

由於眾多因素，在積體電路製造設備追蹤供給晶圓是必要的，這些因素包含但不限於：需要當使用不同的供給晶圓之積體電路製造設備操作不同的製造產線時，準確地分配供給晶圓；需要檢驗供給晶圓匹配已通過品質認可的請求晶圓；且需要由輸送容器，像是前開口輸送盒(front opening shipping boxes，FOSB)，處理和轉移供給晶圓至前開口單一化匣(front opening unified pods，FOUP)，使得供給晶圓在自動化積體電路製造期間被存取(accessed)。

現行的初製晶圓方法及系統係適於用來登記已收到請求晶圓以及對請求晶圓賦予品質認可。舉例來說，由晶圓供應商提供保證書(Certificate of Assurance， CofA)，該晶圓供應商像是販售商或者在積體電路製造設備內其他位置的內部供應商。保證書包含了來自請求晶圓之訂單資訊以及由晶圓供應商所提供之請求晶圓的許多量測，且來自保證書之資訊係在電腦中作品質認可的分析。一旦狀況資訊通過品質認可，請求晶圓的出貨(shipment)被登記於電腦中，且在積體電路製造中可使用。

開始積體電路製造，生產批次開始(production lotstart)提交可用的晶圓之查詢至電腦，且將包含已通過品質認可之供給晶圓的前開口輸送盒提供給生產批次開始，以用於積體電路製造。之後，含有來自晶圓供應商之供給晶圓的前開口輸送盒接著被打開，然後置入該供給晶圓以及空的前開口單一化匣在分類器上。一批個別的供給晶圓接著被登記在電腦中，並置入預期使用該供給晶圓來製造積體電路之空的前開口單一化匣。對個別的供給晶圓之晶圓識別是在分類器上人工地讀取並輸入進電腦中以建立分批(batch)。顯著的用戶錯誤是在建立分批及轉移個別的供給晶圓進入前開口單一化匣之過程中使用分類器的服務員。此外，建立分批及輸入個別的供給晶圓之晶圓識別的方法是耗時的且對製造效率是不利的。

因此，期望提供一種初製晶圓方法及系統，其最小化在電腦中登記供給晶圓同時檢驗供給晶圓之品質為認可的所需要時間，同時最小化用戶錯誤的機會。此外，從隨後的本發明之詳細說明和所附的申請專利範圍，配合所附圖式和本發明之技術背景，本發明的其它期 望特徵和特性將變得明顯。

於此提供一種用於積體電路製造之初製晶圓方法及系統。在一實施例中，用於積體電路製造之初製晶圓方法包含經由電腦之資料輸入介面，將訂單資訊從請求晶圓輸入該電腦中。提供包含供給晶圓之容器且其具有與該容器相關連之機器可讀媒體。該機器可讀媒體是以與該容器中之該供給晶圓有關之該晶圓資料編碼。從與該容器有關之該機器可讀媒體輸入該晶圓資料至該電腦中。當該電腦決定該容器中之該供給晶圓相符於該訂單資訊中之該請求晶圓時，比較在該電腦中來自該請求晶圓之該訂單資訊以及來自該供給晶圓之該晶圓資料，以建立在該電腦中的檢驗資料集。儲存該檢驗資料集在該電腦內之儲存媒體中。在建立該檢驗資料集之後，從該容器轉移該供給晶圓至前開口單一化匣。

在另一實施例中，一種用於積體電路製造之初製晶圓方法包含經由電腦之資料輸入介面將訂單資訊從請求晶圓輸入該電腦中。該訂單資訊包含載體識別。提供包含供給晶圓以及具有與其相關連之機器可讀媒體的容器。該機器可讀媒體是以與該容器中之該供給晶圓有關之該晶圓資料編碼，該容器包含該容器之載體識別以及該容器中之個別的供給晶圓之晶圓識別。載入該容器至置物架中，當該容器係設置在該置物架中時，以感測裝置讀取來自與該容器有關之該機器可讀媒體之該晶圓資料。從該感 測裝置轉移該晶圓資料至該電腦，且在該電腦中匹配該容器之該載體識別以及該訂單資訊之該載體識別，以建立在該電腦中的檢驗資料集。該檢驗資料集被建立以包含該置物架中之該供給晶圓之位置。儲存該檢驗資料集在該電腦內之儲存媒體中。在建立該檢驗資料集之後，從該容器轉移該供給晶圓至前開口單一化匣。在從該容器轉移該供給晶圓至該前開口單一化匣之後，轉移包含該供給晶圓之該前開口單一化匣回到該置物架。以該電腦使用該置物架中之該供給晶圓之位置將在該置物架內之該前開口單一化匣定位，以回應該電腦所接收之檢驗資料集的查詢。在該電腦定位該置物架內之該前開口單一化匣之後，從該置物架轉移該前開口單一化匣至生產批次開始，用以使用該供給晶圓來進行積體電路製造，以回應由該電腦所接收之該檢驗資料集的查詢。

在另一實施例中，一種用於積體電路製造之初製晶圓系統包含電腦，該電腦包含資料輸入介面及儲存媒體。該電腦係配置以通過該電腦之該資料輸入介面接收來自請求晶圓之訂單資訊。該電腦也配置以接收與供給晶圓有關之晶圓資料。該初製晶圓系統更包含置物架，該置物架係具有複數個槽，適用於接收包含供給晶圓之容器，且該容器具有與該容器相關連之機器可讀媒體。該機器可讀媒體係以與該容器中之該供給晶圓有關之該晶圓資料編碼。該初製晶圓系統更包含感測裝置，該感測裝置係適用於讀取來自與該容器有關之該機器可讀媒體之該晶圓 資料。該感測裝置是與該電腦信息通訊，用以從該感測裝置轉移該晶圓資料至該電腦。該初製晶圓系統更包含容器運輸器，該容器運輸器係適用於移動該容器進入和離開該置物架中之該複數個槽。該電腦係組構成比較在該電腦中來自該請求晶圓之該訂單資訊以及來自該供給晶圓之該晶圓資料，以建立在該電腦中的檢驗資料集，且該儲存媒體是適用於儲存該檢驗資料集於該儲存媒體中。該電腦更是適用於基於該檢驗資料集之建立及/或該檢驗資料集中所包含之資訊，使用該容器運輸器以啟動該供給晶圓從該容器進入和離開該置物架而至前開口單一化匣之轉移。

10‧‧‧初製晶圓系統

12‧‧‧電腦

14‧‧‧資料輸入介面

15‧‧‧容器

16‧‧‧儲存媒體

17‧‧‧機器可讀媒體

18‧‧‧置物架

19‧‧‧前開口單一化匣

20‧‧‧槽

22‧‧‧感測裝置

24‧‧‧容器運輸器

26‧‧‧生產批次開始

100‧‧‧初製晶圓方法

102至128‧‧‧步驟

以下配合下列附圖來敍述本發明，其中相同的元件符號標示相似的元件，且其中：第1圖係根據一實施例之初製晶圓系統的示意圖；以及第2圖係根據一實施例之初製晶圓方法的製造流程圖。

下面的實施方式本質上僅是示範性，並無意限制本發明或本發明的應用和用途。此外，無意受前面的技術背景或下列的實施方式中所提出任何明示或暗示的理論約束。

於此提供初製晶圓方法及系統。這裡所使用的用語“初製晶圓”，是指利用與晶圓(像是半導體)有 關的採購、組織、配置和準備之程序和設備，預期使用這些晶圓進行積體電路製造。初製晶圓方法和系統在積體電路製造設備中是有用的，以確保適當的晶圓是針對特定的積體電路製造，由於積體電路製造設備可能有使用不同晶圓之不同製造線，且使用錯誤晶圓可能導致線停止及無用的產品。這裡所提供之初製晶圓方法和系統會將在電腦中用來登記供給晶圓的所需要時間最小化，同時使得供給晶圓之品質被認可，並且同時最小化用戶錯誤資料登錄(entry)的機會。尤其，來自請求晶圓的訂單資訊被輸入電腦中，以訂單資訊為基礎，可視需要地控制(conducted)品質認可。如這裡所指的，“訂單資訊”是關於請求晶圓之資訊，其中晶圓供應商包含晶圓的出貨，而訂單資訊可能被包含在保證書裡，而且保證書可能採用電子形式提供以直接登錄進電腦中。還提供包含供給晶圓的容器以及有與其相關之機器可讀媒體，機器可讀媒體以有關容器內供給晶圓的晶圓資料編碼。就此方面，訂單資訊涉及整個出貨，而內含於機器可讀媒體之晶圓資料是有關於特定容器中的供給晶圓。來自與容器有關之機器可讀媒體的晶圓資料是被輸入至電腦中，且在電腦內比較來自請求晶圓之訂單資訊及來自供給晶圓之晶圓資料以建立檢驗資料集，為容器內之供給晶圓與來自請求晶圓之訂單資訊兩者建立關連並含有在容器內之供給晶圓的紀錄，以便在獨立的分類處理期間無需建立供給晶圓的紀錄，從而避免獨立的分類處理的需要，因為供給晶圓的位置是已知的。特別是，透過建立檢 驗資料集，在從容器轉移供給晶圓至前開口單一化匣(FOUP)之前，包含供給晶圓之容器已經登記在電腦中，且在打開容器後供給晶圓之登記是不需要的，從而避免獨立的分類步驟的需要和減少需要時間以及在獨立的分類步驟期間可能的用戶錯誤。

現在將分別參考第1圖和第2圖來說明初製晶圓系統和方法之示範實施例。請參考第1圖，其表示用於積體電路製造之示範的初製晶圓系統10。示範的初製晶圓系統10係包含具有資料輸入介面14及儲存媒體16之電腦12。資料輸入介面14可為使用者介面，像是鍵盤和視覺顯示，以用於人工輸入資料進入電腦12。或者，資料輸入介面14可以是使資料能夠電子轉移進入電腦12之介面，例如，USB埠、開啟以接收資料之無線或有線網路連接、以及諸如此類。

根據第2圖中所示之示範的初製晶圓方法100，在步驟102中，像是半導體晶圓的晶圓可從晶圓供應商訂貨，晶圓供應商可為內部供應商(像是請求另一製造位置將請求半導體材料搬移至另一製造位置)或者可為請求半導體材料之製造商。如上所述，訂單資訊是為了請求晶圓所產生且含有關於請求晶圓之資訊，如此晶圓供應商包含了請求晶圓之出貨。訂單資訊可含在保證書中，以提供出貨的品質認可，並且如上面所述可為電子形式。

如第2圖中所示的步驟104，晶圓供應商將晶圓封裝到容器15內，容器15包含來自晶圓供應商的供 給晶圓，且通常大量容器15被封裝及輸送以滿足供給晶圓的訂單。舉例來說，包含供給晶圓的容器15可為前開口輸送盒(FOSB)，此為特別設計的輸送容器15，以保護晶圓並使晶片可搬動(handling)，同時最小化汙染或損壞的機會。根據於此所述之示範的初製晶圓方法及系統，所使用的容器15具有與該容器15有關之機器可讀媒體17，亦即，機器可讀媒體17可設置於容器15上或容器15內。適當的機器可讀媒體17沒有特別限制，且適當的機器可讀媒體17的例子可包含射頻識別標籤、條碼、QR碼等等。以晶圓資料來編碼機器可讀媒體17，晶圓資料是涉及容器15內之供給晶圓。在一實施例中且如第2圖所示的步驟106，晶圓供應商產生訂單資訊並以晶圓資料編碼機器可讀媒體17。然而，可理解的是，在其他實施例中，需要晶圓的一方可對機器可讀媒體17進行編碼且提供機器可讀媒體17給晶圓供應商包含在容器15上或容器15內。

在一實施例中，來自請求晶圓之訂單資訊及來自供給晶圓之晶圓資料包含對應的載體識別，其係有效使訂單資訊和晶圓資料之間能夠匹配，詳細說明如下。於此所指的“對應載體識別”可以是匹配載體識別或者是通過另一不需要匹配同一載體識別之連結規定而彼此連結(linkable)之載體識別。載體識別可由晶圓供應商或需要晶圓的一方來建立。在一實施例中，所提供之載體識別是具有包含預置指定(designation)的命名規定，像是製造位置、容器類型、供應商識別符、載體類型、以及預置指定之組 合。舉例來說，在載體識別中的第一佔位符(placeholder)可指示容器15的載體類型(例如，用於像是原始晶片FOSB之載體類型的種類)；在載體識別中的第二佔位符可指示容器15要輸送的製造位置；第三佔位符可指示特定容器類型(型號或設計)；第四佔位符可包含供應商識別符(例如，供應商名稱)，而剩餘的佔位符可用來指出與供應商有關的產品類型。預置指定可由晶圓供應商及/或需要晶圓的一方來客製化，以使載體識別協調。各種佔位符可以數字/字符填入且佔位符內的空格可改變，以適應對每一預置指定的選項範圍。每一個容器15的載體識別是唯一的，以使機器可讀媒體17內之訂單資訊和晶圓資料之間匹配而無冗餘紀錄形成的風險。

在一實施例中，訂單資訊或晶圓資料之至少一者更包含除了載體識別外的附加資訊，而附加資訊可以像是供應商批號(vendorlot)識別、零件編號、供應商名稱、遞送編號、與載體識別有關之輸送位置、或附加資訊的組合。另外，在一個實施例中，以有關於容器15內之供給晶圓的晶圓資料來編碼機器可讀媒體17。舉例來說，晶圓資料可包含於容器15中之個別的供給晶圓、個別的晶圓之位置、以及其他相關資訊的晶圓識別。以此方式，容器15的特定內容可被登記在電腦12內，以準確地指出在容器15內個別的供給晶圓的特定位置。

在一實施例中且如第2圖所示，在產生訂單資訊以及以晶圓資料編碼機器可讀媒體17之後，在步驟 108中，輸送容器15，且在步驟110中，提供訂單資訊到需要晶圓的一方。在一具體實施例中，一組載體識別係首先由需要晶圓的一方建立，然後將該載體識別提供至晶圓供應商以編碼到機器可讀媒體17。一般地，藉由需要晶圓的一方從訂單資訊分別地處理容器15，採用訂單資訊來控制出貨的品質認可，同時提供容器15至儲存位置。在一實施例中，在步驟112中，示範的方法繼續通過電腦12之資料輸入介面14將來自請求晶圓之訂單資訊輸入至電腦12中。就此而言，電腦12係組構成通過電腦12之資料輸入介面14接收來自請求晶圓之訂單資訊。在一實施例中，基於訂單資訊建立供應商批號簡介(profile)，且該供應商批號簡介可自動地填入訂單資訊，其可以電子形式接收。與訂單資訊有關之載體識別也可填入至供應商批號簡介。一旦在電腦12中，來自請求晶圓之訂單資訊可被儲存在電腦12內之儲存媒體16，像是在供應商批號簡介。在步驟114中，在建立供應商批號簡介之後，可視需要地控制品質認可。

在步驟116中，與訂單資訊分離之容器15通常被容置在儲存位置，容器15被儲存，直到包含於其中之供給晶圓被要求使用。在一實施例中，且如第1圖所示，示範的初製晶圓系統10更包含置物架18，置物架18具有複數個槽20，而該些槽20是適用於容置包含供給晶圓之容器15，像是前開口輸送盒。置物架18儲存並維持容器15在該些槽20中，使容器15能夠組織和追蹤，如下面更 詳細描述者。

根據示範的初製晶圓方法100，並如第2圖中的步驟118所示，來自與容器15有關之機器可讀媒體17的晶圓資料是被輸入至電腦12，像是通過以感測裝置22讀取來自與容器15有關之機器可讀媒體17的晶圓資料，並且從感測裝置22轉移晶圓資料至電腦12。就此而言，示範的初製晶圓系統10更包含感測裝置22，其適用於讀取來自機器可讀媒體17之晶圓資料。根據與容器15有關之機器可讀媒體17所對應之類型，合適的感測裝置22的範例包含條碼掃瞄器、無線射頻辨識讀取器、以及諸如此類，但以此不限。

電腦12是適用於接收有關於來自與容器15有關之機器可讀媒體17之供給晶圓的晶圓資料。就此而言，感測裝置22是與電腦12在信息通訊(informational communication)，以用於從感測裝置22轉移晶圓資料至電腦12。藉由“信息通訊”，其是指感測裝置22能夠轉移感測裝置22所讀取之晶圓資料至電腦12。舉例來說，感測裝置22可與電腦12作無線通訊或電子通訊。或者，感測裝置22可儲存晶圓資料在可攜式儲存裝置(未圖示)，接著該晶圓資料通過可攜式儲存裝置被轉移至電腦12。在一實施例中，在輸入晶圓資料後，來自機器可讀媒體17之晶圓資料被儲存在電腦12內之儲存媒體16中。

在一實施例中，示範的初製晶圓方法100包含在讀取晶圓資料之前，以及從容器15轉移供給晶圓至 前開口單一化匣19之前，載入包含供給晶圓之容器15進入置物架18，下面有更詳細的描述。在一實施例中且如第1圖所示，示範的初製晶圓系統10包含複數個感測裝置22，當容器15是設置於置物架18之槽20中時，感測裝置22是設置於複數個槽20之分別的槽20，以讀取來自與容器15有關之機器可讀媒體17之晶圓資料。舉例來說，當插入容器15進入槽20的時候，於分別的槽20中之感測裝置22可讀取與容器15有關之機器可讀媒體17，有效地結合步驟116和步驟118，如第2圖中所示。以此方式，置物架18內之容器15的具體位置可隨著來自機器可讀媒體17之晶圓資料被輸入電腦12中。

如在第2圖中之步驟120所示，當電腦決定容器15中之供給晶圓相符於訂單資訊中之請求晶圓時，該示範的方法比較在電腦12內來自請求晶圓之訂單資訊以及來自供給晶圓之晶圓資料，以建立檢驗資料集在電腦12中。就此而言，電腦12係組構成比較在電腦12中來自請求晶圓之訂單資訊以及來自供給晶圓之晶圓資料，以建立檢驗資料集在電腦12中，且儲存媒體16是適用於在儲存媒體16中儲存檢驗資料集。當訂單資訊以及與容器15有關之機器可讀媒體17包含對應的載體識別時，供應商批號簡介建立在電腦12中，電腦12比較來自供給晶圓之晶圓資料與用於特定出貨之供應商批號簡介所包含之訂單資訊，以建立檢驗資料集，其也可以內含在供應商批號簡介中。在一實施例中，電腦12比較訂單資訊以及晶圓資料， 係藉由匹配(matching)容器15之載體識別以及訂單資訊之載體識別，以建立檢驗資料集在電腦12中。檢驗資料集提供了使容器15中之供給晶圓與來自請求晶圓之訂單資訊相互關連之紀錄，並提供了容器15中之供給晶圓的紀錄，使得在獨立的分類處理期間無需建立供給晶圓之紀錄。檢驗資料集使得具體的容器內容可藉由電腦12來檢驗和追蹤。也可建立檢驗資料集以包含其包含在機器可讀媒體17中之任何附加資訊，而不是載體識別，包含個別的晶圓識別以及如上所述之任何附加資訊。另外，可建立檢驗資料集以包含在置物架18中之供給晶圓之位置，且當感測裝置22是包含在置物架18之分別的槽20中時，可自動地識別該位置。

在晶圓資料從與容器15有關之機器可讀媒體17被輸入至電腦12內而電腦12未能建立檢驗資料集的情況下，容器15變成未經檢驗的容器且該未經檢驗的容器可從置物架18移除，如在第2圖中之步驟122所示。舉例來說，如果沒有未經檢驗的容器的訂單資訊，則未經檢驗的容器可從置物架18移除以避免在無意中使用未經檢驗的容器中之供給晶圓。如果可能的話，舉例來說，若在載體識別存在錯誤時，在容器15中供給晶圓之晶圓資料可人工地與訂單資訊產生關連性，或者未經檢驗的容器可被送回到晶圓供應商。

如在第2圖中之步驟124所示，在建立檢驗資料集在電腦12中以及儲存該檢驗資料集在儲存媒體16 中之後，從容器15轉移供給晶圓至前開口單一化匣19。在一實施例中，在第1圖中所示之示範的初製晶圓系統10更包含容器運輸器24，其適用以移動容器15進入與離開置物架18中之複數個槽20。容器運輸器24是藉由電腦12所控制，而電腦12適用於使用容器運輸器24來控制容器15之移動以進入和離開置物架18中之複數個槽20。特別是，電腦12是適用於基於儲存在儲存媒體16中之檢驗資料集之建立及/或檢驗資料集所包含資訊，使用容器運輸器24以啟動供給晶圓從容器15進入和離開置物架18中複數個槽20而至前開口單一化匣19之轉移。在一實施例中，在檢驗資料集建立之後，電腦12自動地啟動供給晶圓從容器15至前開口單一化匣19之轉移。就此而言，可準備好供給晶圓以供積體電路製造在批次開始準備使用供給晶圓之時的使用，且在容器15中供給晶圓之獨立的分類是不必要的，因為檢驗資料集早已包含供給晶圓之紀錄以及在前開口單一化匣19中之供給晶圓之位置。一旦從容器15轉移供給晶圓至前開口單一化匣19，包含供給晶圓之前開口單一化匣19可被轉移回到置物架18，如在第2圖中步驟126所示，這裡的前開口單一化匣19可保持，直到批次開始準備接收前開口單一化匣19。

在一實施例中，在載入容器15進入置物架18之後，自動地輸入晶圓資料到電腦12內、在電腦12中比較訂單資訊和晶圓資料、以及從容器15轉移供給晶圓至前開口單一化匣，且這樣的自動化可由感測裝置22讀取來 自機器可讀媒體17之晶圓資料而觸發。藉由電腦12可能做到這樣的自動化，電腦12是適用於比較訂單資訊和晶圓資料以建立檢驗資料集，且藉由提供初製晶圓方法和系統之關連的特徵，使得檢驗資料集可被建立。

在一實施例中，如在第2圖中之步驟128所示，初製晶圓方法更包含從置物架18轉移前開口單一化匣19至生產批次開始26，用以使用供給晶圓進行積體電路製造，以回應由電腦12所接收之檢驗資料集的查詢。於此所提及的“生產批次開始”是積體電路製造所進行的位置，且生產批次開始26可與電腦12進行信息通訊，使得在電腦12中之檢驗資料集能夠藉由生產批次開始26查詢。生產批次開始26向電腦12提交檢驗資料集之查詢，當電腦12決定前開口單一化匣19是出現在包含藉由生產批次開始26所尋找到之供給晶圓的置物架18時，電腦12開始使用如容器運輸器24，從置物架18轉移前開口單一化匣19至生產批次開始26。在置物架18中之前開口單一化匣19的存在，可藉由以電腦12使用置物架18中之供給晶圓之位置來定位置物架18內之前開口單一化匣19，以回應電腦12所接收之檢驗資料集的查詢的方式來決定。在電腦12定位在置物架18內之前開口單一化匣之後，接著從置物架18轉移前開口單一化匣19至生產批次開始26，用以使用供給晶圓來進行積體電路製造，以回應由電腦12所接收之檢驗資料集的查詢。

雖已在前面的詳細說明中呈現至少一個示 範實施例，應可理解到存在有大量的變化。也應理解到示範實施例僅為範例，且無意以任何方式限制本發明的範圍、可應用性、或組構。相反地，上述詳細說明將為本領域技術人員在實現示範實施例上提供一個方便的藍圖。應可瞭解到，可做出示範實施例中所描述之元件的功能和配置的各種變化而不背離在所附的申請專利範圍中所提出的本發明的範圍。

10‧‧‧初製晶圓系統

12‧‧‧電腦

14‧‧‧資料輸入介面

15‧‧‧容器

16‧‧‧儲存媒體

17‧‧‧機器可讀媒體

18‧‧‧置物架

19‧‧‧前開口單一化匣

20‧‧‧槽

22‧‧‧感測裝置

24‧‧‧容器運輸器

26‧‧‧生產批次開始

Claims (20)

1. 一種積體電路製造之初製晶圓系統，該初製晶圓系統包括：電腦，包含資料輸入介面及儲存媒體，該電腦係組構成經由該電腦之該資料輸入介面接收來自請求晶圓之訂單資訊以及接收與供給晶圓有關之晶圓資料；置物架，係具有複數個槽，適用於接收包含供給晶圓之容器，該容器具有與其相關連之機器可讀媒體，並且以與該容器中之該供給晶圓有關之該晶圓資料編碼；感測裝置，係適用於讀取來自與該容器有關之該機器可讀媒體之該晶圓資料，該感測裝置係與該電腦信息通訊，用以將該晶圓資料從該感測裝置轉移至該電腦；以及容器運輸器，係適用於移動該容器進入和離開該置物架中之該複數個槽；其中，該電腦係組構成比較在該電腦中來自該請求晶圓之該訂單資訊以及來自該供給晶圓之該晶圓資料，以建立檢驗資料集在該電腦中，其中，該儲存媒體係適用於儲存該檢驗資料集於其中，以及其中，該電腦係適用於基於該檢驗資料集之建立及/或該檢驗資料集中所包含資訊，使用該容器運輸器以啟動該供給晶圓從該容器進入和離開該置物架而至前開口單一化匣之轉移。
2. 如申請專利範圍第1項所述之初製晶圓系統，更包括複數個該感測裝置，當該容器設置於該置物架之該槽中時，該等感測裝置設置在該複數個槽之分別的槽中以讀取該晶圓資料。
3. 一種積體電路製造之初製晶圓方法，該初製晶圓方法包括：經由電腦之資料輸入介面將訂單資訊從請求晶圓輸入該電腦中；提供包含供給晶圓以及具有與其相關連之機器可讀媒體的容器，其中，該機器可讀媒體係以與該容器中之該供給晶圓有關之晶圓資料編碼；從與該容器有關之該機器可讀媒體輸入該晶圓資料至該電腦中；當該電腦決定該容器中之該供給晶圓相符於該訂單資訊中之該請求晶圓時，比較在該電腦中來自該請求晶圓之該訂單資訊以及來自該供給晶圓之該晶圓資料，以建立檢驗資料集在該電腦中；儲存該檢驗資料集在該電腦內之儲存媒體中；以及在建立該檢驗資料集之後，該供給晶圓從該容器轉移至前開口單一化匣。
4. 如申請專利範圍第3項所述之初製晶圓方法，其中，提供具有與其相關連之該機器可讀媒體的該容器包括提供以該晶圓資料編碼之該機器可讀媒體，該晶圓資 料包含該容器之載體識別以及該容器中之個別的供給晶圓之晶圓識別。
5. 如申請專利範圍第4項所述之初製晶圓方法，其中，來自該請求晶圓之該訂單資訊以及來自該供給晶圓之該晶圓資料包含對應的載體識別，以及其中，比較該訂單資訊及該晶圓資料係包括匹配該容器之該載體識別及該訂單資訊之該載體識別，以建立在該電腦中的該檢驗資料集。
6. 如申請專利範圍第5項所述之初製晶圓方法，其中，該訂單資訊或該晶圓資料之至少一者更包含選自供應商批號識別、零件編號、供應商名稱、遞送編號、與該載體識別有關之輸送位置、或其組合之附加資訊。
7. 如申請專利範圍第4項所述之初製晶圓方法，更包括在輸入該晶圓資料之前，載入包含該供給晶圓之該容器至置物架中，其中，該檢驗資料集被建立以包含該置物架中之該供給晶圓之位置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之初製晶圓方法，更包括以該電腦使用該置物架中之該供給晶圓之該位置來定位該置物架內之該前開口單一化匣，以回應該電腦所接收之檢驗資料集的查詢。
9. 如申請專利範圍第8項所述之初製晶圓方法，更包括在該電腦定位該置物架內之該前開口單一化匣之後，從該置物架轉移該前開口單一化匣至生產批次開始，用以使用該供給晶圓來進行積體電路製造，以回應由 該電腦所接收之檢驗資料集的該查詢。
10. 如申請專利範圍第3項所述之初製晶圓方法，更包括在分別地輸入該訂單資訊和該晶圓資料後，儲存來自該請求晶圓之該訂單資訊以及來自該機器可讀媒體之該晶圓資料至該電腦內之該儲存媒體中。
11. 如申請專利範圍第3項所述之初製晶圓方法，其中，輸入來自該機器可讀媒體之該晶圓資料包括以感測裝置讀取來自與該容器有關之該機器可讀媒體之該晶圓資料，以及從該感測裝置轉移該晶圓資料至該電腦。
12. 如申請專利範圍第3項所述之初製晶圓方法，更包括在從該容器轉移該供給晶圓至該前開口單一化匣之前，載入包含該供給晶圓之該容器至置物架中。
13. 如申請專利範圍第12項所述之初製晶圓方法，其中，在輸入該晶圓資料至該電腦中之前，載入該容器至該置物架中，以及其中，當該容器設置在該置物架中時，從該機器可讀媒體輸入該晶圓資料。
14. 如申請專利範圍第13項所述之初製晶圓方法，更包括在無法為未經檢驗的容器在該電腦中建立該檢驗資料集時，從該置物架移除該未經檢驗的容器。
15. 如申請專利範圍第13項所述之初製晶圓方法，其中，在載入該容器至該置物架之後，自動地進行輸入該晶圓資料、比較該訂單資訊和該晶圓資料以及將該供給晶圓從該容器轉移至該前開口單一化匣。
16. 如申請專利範圍第12項所述之初製晶圓方法，更包括 在該供給晶圓從該容器轉移至該前開口單一化匣之後，轉移包含該供給晶圓之該前開口單一化匣回到該置物架。
17. 如申請專利範圍第16項所述之初製晶圓方法，更包括從該置物架轉移該前開口單一化匣至生產批次開始，用以使用該供給晶圓進行積體電路製造，以回應由該電腦所接收之檢驗資料集的查詢。
18. 如申請專利範圍第3項所述之初製晶圓方法，其中，該機器可讀媒體包括射頻識別標籤，以及其中，輸入該晶圓資料包括以包括射頻識別讀取器之感測裝置讀取該射頻識別標籤。
19. 如申請專利範圍第3項所述之初製晶圓方法，更包括從該請求晶圓產生該訂單資訊且以與該容器中之該供給晶圓有關之該晶圓資料編碼該機器可讀媒體，以及其中，晶圓供應商產生該訂單資訊及編碼該機器可讀媒體。
20. 一種積體電路製造之初製晶圓方法，該初製晶圓方法包括：經由電腦之資料輸入介面將訂單資訊從請求晶圓輸入該電腦中，其中，該訂單資訊包含載體識別；提供包含供給晶圓以及具有與其相關連之機器可讀媒體的容器，其中，該機器可讀媒體係以與該容器中之該供給晶圓有關之晶圓資料編碼，該容器包含該容器之載體識別以及該容器中之個別的供給晶圓之晶 圓識別；載入該容器至置物架中；當該容器設置在該置物架中時，以感測裝置讀取來自與該容器有關之該機器可讀媒體之該晶圓資料；從該感測裝置轉移該晶圓資料至該電腦；在該電腦中匹配該容器之該載體識別以及該訂單資訊之該載體識別，以建立檢驗資料集在該電腦中，其中，該檢驗資料集被建立以包含該置物架中該供給晶圓之位置；儲存該檢驗資料集在該電腦內之儲存媒體中；在建立該檢驗資料集之後，從該容器轉移該供給晶圓至前開口單一化匣；在從該容器轉移該供給晶圓至該前開口單一化匣之後，轉移包含該供給晶圓之該前開口單一化匣回到該置物架；以該電腦使用該置物架中該供給晶圓之該位置將在該置物架內之該前開口單一化匣定位，以回應該電腦所接收之檢驗資料集的查詢；以及在該電腦定位該置物架內之該前開口單一化匣之後，從該置物架轉移該前開口單一化匣至生產批次開始，用以使用該供給晶圓來進行積體電路製造，以回應由該電腦所接收之檢驗資料集的該查詢。